财报信息 - 华虹半导体2025年年报等已登载于港交所及公司网站[1][4] - 若要印刷本需填申请表寄回登记处[2][5] 公司信息 - 公司股份代号为01347[1][7] - 通知信函日期为2026年4月9日[1][5] 咨询方式 - 有疑问可工作日致电查询热线(852) 2980 1333[4][5]

HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 (Incorporated in Hong Kong with limited liability) (於香港註冊成立的有限公司) (Stock Code 股份代號：01347) NOTIFICATION LETTER 通知信函 Hua Hong Semiconductor Limited (the "Company") – Notification of publication of 2025 Annual Report, Circular & Proxy Form ("Current Corporate Communications") The English and Chinese versions of the Company's Current Corporate Communication are available on the Company's website at www.huahonggrace.com and the website of The Stock Exchange of Hong Kong L ...

HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 除文義另有所指外，本公告所用詞彙與本公司日期為二零二六年四月九日的通函所界定者具有相同涵義。 | | 普通決議案 | 贊成 （附註2） | 反對 （附註2） | | --- | --- | --- | --- | | 1. | 省覽、考慮及採納截至二零二五年十二月三十一日止年度本公司及其子公司的經審核綜 | | | | | 合財務報表以及董事報告及核數師報告 | | | | 2. | 考慮及批准本公司截至二零二五年十二月三十一日止年度的利潤分配方案 | | | | 3. | 重選熊承艷女士為非執行董事 | | | | 4. | 重選王桂壎先生，太平紳士為獨立非執行董事 | | | | 5. | 重選封松林先生為獨立非執行董事 | | | | 6. | 授權董事會釐定各董事的酬金 | | | | 7. | 續聘安永會計師事務所為核數師及授權董事會釐定其酬金 | | | | 8. | 批准一般授權以購回本公司之已發行香港股份 | | | | 9. | 批准一般授權以配發及發行本公司之額外股份 | | | | 10. | 批准擴大一般 ...

此乃要件 請即處理 閣下對本通函任何方面或應採取的行動如有任何疑問，應諮詢股票經紀或其他註冊證券商、銀行經 理、律師、專業會計師或其他專業顧問。 閣下如已售出或轉讓名下所有華虹半導體有限公司的股份，應立即將本通函連同隨附的代表委任表 格轉交予買主或承讓人、或經手買賣或轉讓的銀行、股票經紀或其他代理人，以便轉交買主或承讓 人。 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本通函的內容概不負責，對其準確性或完 整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本通函全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內 容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立的有限公司） （股份代號：01347） (1)建議重選退任董事； (2)二零二五年度溢利分配預案； (3)建議授出購回股份及發行股份的一般授權； (4)建議更改公司名稱； (5)建議修訂組織章程細則； 及 (6)股東週年大會通告 華虹半導體有限公司謹訂於二零二六年五月十四日下午二時三十分在香港金鐘道88號太古廣場港麗 酒店舉行股東週年大會，大會通告載於本通函第19至23頁。隨函亦附奉股 ...

股東週年大會通告 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立的有限公司） （股份代號：01347） 茲通告華虹半導體有限公司（「本公司」）謹訂於二零二六年五月十四日下午二時 三十分在香港金鐘道88號太古廣場港麗酒店舉行股東週年大會，以處理下列事項： 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整性亦 不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任 何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 除另有所指外，本通告所用詞彙具本公司於二零二六年四月九日刊發的通函所賦 予的相同涵義。 普通決議案 作為普通事項，考慮及酌情通過（不論有否修訂）以下決議案為普通決議案： – 1 – 1. 省覽、考慮及採納本公司及其子公司截至二零二五年十二月三十一日止年 度的經審核綜合財務報表、董事報告與核數師報告； 2. 考慮及批准本公司截至二零二五年十二月三十一日止年度的利潤分配方 案； 3. 重選熊承艷女士為非執行董事； 4. 重選孫王桂壎先生，太平紳士為獨立非執行董事； 5. 重選封松林先生為獨立非執行董事； 6 ...

港股半导体及芯片板块市场表现 - 4月9日，港股半导体及芯片股整体呈现低开高走态势[1] - 板块内多家公司股价上涨，其中壁仞科技涨幅最大，达7.96%[1][2] - 国民技术上涨4.30%，华虹半导体上涨2.36%[1][2] - 天岳先进、傅里叶、上海复旦涨幅均超过1%[1] - 中芯国际、纳芯微、天数智芯股价均录得上涨[1] 主要公司股价及涨跌幅详情 - 壁仞科技现价35.260港元，涨幅7.96%[2] - 国民技术现价13.330港元，涨幅4.30%[2] - 普达特科技现价0.260港元，涨幅4.00%[2] - 瀚天天成现价114.800港元，涨幅3.42%[2] - 华虹半导体现价93.150港元，涨幅2.36%[2] - 天岳先进现价57.150港元，涨幅1.96%[2] - 傅里叶现价106.600港元，涨幅1.81%[2] - 上海复旦现价39.840港元，涨幅1.74%[2] - 中芯国际现价56.650港元，涨幅0.89%[2] - 峰昭科技现价101.100港元，涨幅0.80%[2] - 纳芯微现价126.700港元，涨幅0.80%[2] - 天数智芯现价296.200港元，涨幅0.82%[2]

文章核心观点 - 2026年以来，一场覆盖半导体全产业链的涨价潮正在加速蔓延，从上游芯片到中游制造，再到下游应用，数十家厂商密集涨价，部分品类涨幅超过100% [1] - 本轮涨价并非单一周期性波动，而是由AI算力需求爆发、上游原材料成本飙升与地缘局势扰动供应链等多重因素叠加驱动，涨价态势或将贯穿全年 [1] 存储芯片：涨价的“震中”与核心驱动力 - 存储芯片是本轮涨价的“震中”，2026年一季度常规DRAM合约价涨幅从预估的55%-60%上调至90%-95%，NAND Flash合约价涨幅从33%-38%上调至55%-60% [3] - 二季度存储价格持续上行，集邦咨询预计一般型DRAM合约价将环比上涨58%-63%，NAND Flash合约价将环比上涨70%-75% [3] - 涨价核心驱动力是AI数据中心建设带来的结构性供需失衡，每台AI服务器对DRAM和NAND的需求量分别是普通服务器的8倍和3倍 [3] - 三星、SK海力士、美光三大存储巨头将更多先进制程产能转向高利润的HBM及高端DDR5产品，主动削减DDR4等消费级产线 [3] - 三星电子2026年一季度业绩指引显示，销售额预计为132万亿至134万亿韩元，同比增长67%-69%，营业利润为57.1万亿至57.3万亿韩元，同比增长754%-757%，核心驱动力来自存储芯片需求暴增 [4] - SK海力士表示内存市场已转向卖方市场，价格预计在2026年持续上行，公司库存仅约4周，难以满足全部客户需求 [4] - 集邦咨询指出NAND端新增产能预计要到2027年底或2028年才能大规模开出，供应紧张态势仍将持续，有券商研究员判断本轮周期或将持续到2026年末甚至2027年 [4][5] 涨价潮向其他半导体品类蔓延 - 涨价潮已全面蔓延至模拟芯片、功率半导体和MCU等品类 [5] - 德州仪器自4月1日起对部分产品调价，涨幅在5%至85%之间，其中工业控制类最高达85%、汽车电子约18%至25%、消费电子约5%至15% [5] - 英飞凌2月发布涨价通知函，称AI数据中心部署推动功率开关和IC需求激增，原材料及基础设施成本攀升 [5] - 恩智浦3月涨价函将调整归因于原材料、能源、人工、物流等多环节成本上升 [5] - 国内A股半导体公司密集发布涨价函，国民技术部分产品价格上调15%至20%，华润微电子、国科微、中微半导、士兰微、新洁能、普冉股份等十余家企业涨幅从10%到80%不等 [5] - 中微半导对MCU、NOR Flash等产品涨价15%至50%，士兰微对小信号二极管/三极管芯片、MOS类芯片等产品价格上调10% [5] 晶圆代工环节酝酿涨价 - 市场传出联电、世界先进、力积电等厂商自二季度起酝酿调价，部分涨幅约在一成以内 [6] - 晶合集成被报道自6月1日起对部分新产出晶圆代工价格上调10% [6] - 华虹公司称2026年仍有一定提价空间，尤其在12英寸方面 [6] - 芯联集成表示自2026年1月起已对8英寸MOSFET产品线执行新价格体系 [6] - 台积电先进制程亦传出涨价传闻 [6] 半导体行业市场规模与结构性特征 - 德勤预计2026年全球半导体市场规模将激增26%至9750亿美元 [6] - 行业当前重仓AI的策略虽能博取短期红利，但需提前防范AI需求见顶回落带来的潜在风险，若AI商业化进程不及预期，数据中心项目可能被取消或推迟，从而对芯片销售产生不利影响 [6] 涨价向下游云计算行业传导 - 半导体涨价影响加速向下游传导，云计算“只降不涨”的定价惯例被打破 [7][8] - 亚马逊云科技AWS宣布对用于大模型训练的EC2实施约15%的价格上调 [8] - 谷歌云宣布对数据传输服务、AI和计算基础设施等服务进行价格调整，其中北美地区数据传输价格涨幅达100%，欧洲60%，亚洲约42% [8] - 腾讯云结束多款模型免费公测并开始计费，混元2.0两款模型调价涨幅超过400% [9] - 阿里云因全球AI需求爆发、供应链涨价，对部分产品调价，多款AI算力涨价5%至34%，智算版CPFS涨价30% [9] - 百度云宣布AI算力相关产品服务上调约5%至30% [9] - 本轮云服务调价中，高端算力及AI存储相关产品涨幅较高，主要受芯片产能紧张影响，是AI算力供需失衡下的被动性市场应对 [9] - 国内云市场呈现“结构性涨价”特征，行业集中度提升，叠加硬件供应紧张及国际定价趋势演变，有望带动市场重新定价 [10] 涨价向消费电子终端传导 - 消费电子终端亦未能幸免，部分安卓手机品牌和多家PC厂商已经提价或预告提价 [10] - 三星Galaxy S26系列起售价较上代上涨1000元，联想、惠普、戴尔、华硕、宏碁五大PC厂商已开始提价或酝酿提价 [10] - IDC预测2026年全球智能手机出货量将下滑12.9%至11.2亿部，平均售价升至523美元的历史高位 [10] - 集邦咨询已下调2026年全球智能手机生产出货预期，从同比下滑2%进一步调整为下滑7%，笔记本电脑出货下修至下滑14.8% [10] - 后续预测是否进一步下调将取决于内存价格走势，以及品牌对终端售价的调整幅度和市场接受程度 [10] - “缩减规格配置”或“暂缓升级”已成智能手机平衡成本的必要手段，低端市场受影响最深，2026年部分手机运行内存容量可能退回以4GB为主 [10]

文章核心观点 - 2026年全球半导体行业的核心驱动力来自AI终端创新与算力建设，这推动了晶圆厂资本开支增长、存储供需紧张及价格上涨，并带动了设备国产化率的快速提升 [3] - 尽管部分消费电子市场需求承压，但AI服务器、端侧AI应用、先进封装及国内半导体产业链的扩产与国产替代，构成了结构性的投资机会 [3][7][15] 行业景气跟踪总结 需求端 - **智能手机**：预计2026年全球手机销量将同比下滑12.4%，主要受存储涨价影响，中低端安卓手机压力较大；AI手机成为创新亮点，预计到2027年生成式AI智能手机将占全球出货量40%以上 [4][40][47] - **PC**：25Q4全球PC出货量同比+9.6%至7640万台；预计2026年受存储压力影响，总出货量可能下滑，但AI PC升级周期有望在26-27年启动，预计2028年AI PC出货量将达2.05亿台 [4][51][52] - **可穿戴与XR**：25Q4全球AI眼镜出货量同比高增525%，预计2026年全球销量达1600万台；VR市场25Q4销量同比-56%至146万台，AR市场25Q4销量同比+200%以上至53.5万台 [4][56][59] - **服务器**：26Q1 CSP需求推升服务器DRAM采购，供给持续紧张；预计2026年全球AI服务器出货量同比增长28%以上，占整体服务器比重升至17% [4][64] - **汽车**：26M1国内汽车产销量环比回落，新能源车短期需求走弱；中汽协预计2026年国内乘用车销量同比+0.5%至3025万辆，新能源汽车销量同比+15.2%至1900万辆 [4][65] 库存端 - **手机链**：25Q4海外手机链芯片大厂平均库存周转天数（DOI）环比下降3天至74天；国内手机链芯片厂商平均库存提升，DOI持平 [5][69] - **PC链**：25Q4 PC链芯片厂商（英特尔、AMD、英伟达）合计库存425亿美元，环比增长19亿美元，DOI为118天，环比增长4天 [5][72] - **模拟/功率**：TI与NXP库存备货支撑业务增长，ST与安森美实现去库存且优化成效显著 [5][74] 供给端 - **存储资本开支**：预计2026年DRAM资本支出增长14%，NAND资本支出增长5%，主要投向1c制程、HBM4及先进NAND工艺；考虑到洁净室限制，位元产出增长有限 [6][77] - **逻辑资本开支**：预计2026年全球晶圆代工资本支出年增长13%，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程仍处于积极扩产态势；中芯、华虹等有新增产能释放 [6][76] - **国内扩产**：展望26-27年，国内先进逻辑及存储产线扩产有望提速 [3][15] 价格端 - **存储合约价**：预计26Q2 DRAM合约价环比增长58-63%，NAND Flash合约价环比增长70-75% [6][7] - **现货价**：3月DRAM现货价出现回调，但供需紧缺仍高；NAND价格近期涨势强劲，数据中心需求持续增长 [6] 销售端 - **全球销售额**：26M2全球半导体销售额887.8亿美元，同比+61.8%，环比+7.7%；预计2026年全球销售额达9754亿美元，同比+26.3% [7] - **区域结构**：中国半导体销售额占全球比重呈下降趋势，主要因国内AI链贡献占比小于美洲；未来随国内大厂资本开支增长，份额有望提升 [7] 产业链跟踪总结 设计/IDM - **处理器**：英伟达预计26年全球主要CSP及超大规模企业资本支出约7000亿美元；博通预计2027年仅AI芯片营收将远超1000亿美元；海光信息26Q1营收40.34亿元，同比+68%；沐曦股份26Q1预计营收4-6亿元，同比+24.84%~87.26% [8] - **SoC和MCU**：国内SoC公司25年业绩普遍高增；中微半导等发布涨价函；各SoC厂商积极发力AI耳机、手表、音响等多应用场景的端侧AI落地 [9] - **存储**：预计2026-2027年DRAM与NAND产值分别达5516亿/8427亿美元，同比+134%/+53%；美光26Q1营收同比+196%，指引26Q2毛利率达81%；德明利26Q1营收预计73-78亿元，中值同比+503%；佰维存储26M1-2营收预计40-45亿元，中值同比+368% [10] - **模拟**：TI预计2025年数据中心业务营收15亿美元，同比+64%，占总营收9%；国内模拟公司如圣邦、思瑞浦在光模块领域已有营收贡献；多家国内模拟公司发布涨价函 [11] - **射频**：行业竞争激烈，建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类的国产替代，以及光通信、商业航天等新领域拓展 [11] - **CIS**：下游市场景气分化，手机业务承压，汽车业务受益于智驾渗透；思特威等发布涨价函以优化成本结构 [12][13] - **功率半导体**：英飞凌预计本财年AI相关营收约15亿欧元，明年有望达25亿欧元；国内新洁能、宏微科技等多家功率公司发布涨价函 [13] 代工 - 全球先进制程需求旺盛，成熟制程温和复苏；国内中芯、华虹产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行 [13] 封测 - 日月光与安靠2026年加大先进封装资本开支；台系存储封测厂稼动率接近满载，已开始涨价，涨幅近30%；长电科技在CPO产品领域取得阶段性进展 [14] 设备、材料及零部件 - **设备**：SEMI上调2025年全球晶圆制造设备销售额预测至1157亿美元；25Q3中国大陆半导体设备市场销售额达145.6亿美元；国内设备国产化率迎来从1到N的大规模提升阶段 [15] - **零部件**：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展关键阶段，真空产品、陶瓷加热器等核心部件已取得量产突破 [15] - **材料**：半导体材料受益于稼动率持续高位及扩产后周期；国内靶材、光刻胶、CMP等对日替代环节份额有望快速提升 [15] EDA/IP - 芯原股份在手订单已超50亿元，其中AI算力相关订单占比超73% [16] 板块行情回顾 (2026年3月) - **指数表现**：3月A股半导体（SW）行业指数下跌14.87%，电子（SW）行业指数下跌13.51%，同期费城半导体指数下跌6.30%，中国台湾半导体指数下跌12.96% [3][26] - **细分板块**：3月半导体各细分板块普跌，其中分立器件（-4.89%）、半导体设备（-11.31%）、模拟芯片设计（-13.36%）跑赢电子（SW）指数；集成电路封测（-20.48%）、半导体材料（-19.37%）、数字芯片设计（-15.71%）跑输 [28] - **个股表现**：3月收益率前十个股包括源杰科技（+30.59%）、华特气体（+30.48%）、佰维存储（+27.86%）；收益率后十个股包括阿石创（-32.36%）、东微半导（-32.17%）、菲利华（-31.95%） [30]

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2026年3月31日 狀態: 新提交 致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 華虹半導體有限公司（於香港註冊成立的有限公司） 呈交日期: 2026年4月8日 I. 法定/註冊股本變動 不適用 FF301 第 1 頁 共 10 頁 v 1.2.1 FF301 II. 已發行股份及/或庫存股份變動及足夠公眾持股量的確認 1. 股份分類 普通股 股份類別 不適用 於香港聯交所上市 (註1) 是 證券代號 (如上市) 01347 說明 已發行股份（不包括庫存股份）數目 庫存股份數目 已發行股份總數 上月底結存 1,329,882,193 0 1,329,882,193 增加 / 減少 (-) 本月底結存 1,329,882,193 0 1,329,882,193 足夠公眾持股量的確認(註4) | 根據《主板上市規則》第13.32D(1)條或第19A.28D(1)條 / 《GEM上市規則》第17.37D(1)條或第25.21D(1)條，我們在此確認，就上述所列股份類別而言，截至本月底: | | | --- | --- | | ...

业绩相关数据 - 截至2026年3月31日，证券代码01347已发行股份总数1,329,882,193，库存股0[2] - 截至2026年3月31日，证券代码688347已发行股份总数407,750,000，库存股0[3] 购股权计划 - 证券代码01347购股权计划本月底结存股份期权161,209，可能发行股份93,944,356[4] - 购股权计划股东大会通过日期为2021年11月26日[4] 公众持股量 - 适用公众持股量初始指定门槛为已发行股份总数（不含库存股）的25%[3] - 截至2026年3月31日，公司符合适用公众持股量要求[3]