| A | 股代码：688347 | A 股简称：华虹公司 | 公告编号：2026-017 | | --- | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | | 港股简称：华虹半导体 | 【】 | 华虹半导体有限公司 2025 年度募集资金存放与实际使用情况专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、到账情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 6 月 6 日出具的《关于同意华虹半 导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1228 号）， 公司获准向社会公开发行人民币普通股 40,775.00 万股，每股发行价格为人民币 52.00 元，募集资金总额为 2,120,300.00 万元；扣除承销及保荐费用、发行登 记费以及其他交易费用共计 28,232.30 万元（含税）后，募集资金净额为 2,092,067.70 万元，上述资金于 2023 年 7 月 31 日已全部到位，经安永华明会 计师事务所（特殊普通合伙）审 ...

| A | 股代码：688347 | A 股简称：华虹公司 | 公告编号：2026-018 | | --- | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | | 港股简称：华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于续聘会计师事务所的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 拟聘任的会计师事务所名称：安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）（以 下简称"安永华明"）为华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）中国企 业会计准则财务报告审计师，安永会计师事务所（以下简称"安永香港"） 为公司香港财务报告准则财务报告核数师。 一、拟聘任会计师事务所的基本情况 1、安永华明 （1）基本信息 安永华明于 1992 年 9 月成立，2012 年 8 月完成本土化转制，从一家中外合 作的有限责任制事务所转制为特殊普通合伙制事务所。安永华明总部设在北京， 注册地址为北京市东城区东长安街 1 号东方广场安永大楼 17 层 01-12 室。 截至 2025 年末拥有合伙人 249 人，首席合伙人为毛鞍 ...

华虹半导体有限公司 董事会关于独立非执行董事独立性情况的专项意见 经深入核查在任独立非执行董事张祖同、王桂壎太平绅士、封松林的任职经 历及个人签署的相关自查文件，确认各位独立非执行董事在 2025 年度未在公司 担任除独立非执行董事以外的任何职务，亦未在公司的主要股东单位中担任任何 职务。独立非执行董事与公司及其主要股东之间不存在任何形式的利益冲突、关 联关系或其他可能对其独立客观判断产生影响的情况。公司在任独立非执行董事 在 2025 年度始终保持高度的独立性，其履职行为符合《上市公司独立董事管理 办法》《上市公司治理准则》以及《公司章程》中关于独立非执行董事独立性的 严格规定和要求，有效地履行了独立非执行董事的职责，为公司决策提供了公正、 独立的专业意见。 华虹半导体有限公司董事会 2026 年 3 月 26 日 一、独立非执行董事独立性自查情况 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）2025 年度在任独立非执行董事 3 人，分别为张祖同、王桂壎太平绅士、封松林。根据《上市公司独立董事管理办 法》第六条的规定，公司在任独立非执行董事对自身的独立性情况进行了自查， 并将自查情况提交了董事会。自查结果显示，公 ...

华虹半导体有限公司 2025 年度会计师事务所履职情况评估报告 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）聘请安永华明会计师事务所 （特殊普通合伙）（以下简称"安永华明"）作为公司 2025 年度境内财务 报告审计机构。根据财政部、国务院国有资产监督管理委员会、中国证券 监督管理委员会颁布的《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》， 公司对安永华明 2025 年度审计过程中的履职情况进行评估。经评估，公 司认为，安永华明在资质等方面合规有效，履职能够保持独立性，勤勉尽 责，公允表达意见。具体情况如下： 一、资质条件 安永华明于 1992 年 9 月成立，2012 年 8 月完成本土化转制，从一家 中外合作的有限责任制事务所转制为特殊普通合伙制事务所。安永华明总 部设在北京，注册地址为北京市东城区东长安街 1 号东方广场安永大楼 17 层 01-12 室。截至 2025 年末拥有合伙人 249 人，首席合伙人为毛鞍宁先生。 安永华明拥有财政部颁发的会计师事务所执业资格，于美国公共公司会计 监督委员会（US PCAOB）注册，是中国首批获得证券期货相关业务资格和 H 股企业审计资格事务所之一，在证券业务服务方面 ...

公司更名 - 建议中文名改为“华虹宏力半导体有限公司”，英文名改为“Hua Hong Grace Semiconductor Limited”[3][4] - 需股东在周年股东大会通过特别决议案及香港公司注册处批准[3][5] - 原因是与主要运营子公司名称一致，利于业务发展[6] 相关影响 - 不影响股东权利、业务运营及财务状况[7] - 已发行股票继续有效，新股票用新名称发行[7] 后续安排 - 召开股东大会审议，通函等将寄发股东[3][8] - 适时公告投票结果、生效日期及新股份简称[8]

报告核心观点 - 在2024年一系列监管政策（如《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》、《上市公司监管指引第10号——市值管理》）的协同推动下，A股市场正通过加速并购重组优化资源配置、提升行业集中度，同时上市公司更积极地通过股权激励绑定核心人才，旨在提高整体上市公司质量[2][5] - 2026年2月，A股市场重大资产重组活动以汽车行业和市值超过100亿的公司为主，并购目的多为横向整合；同期股权激励计划则以机械设备行业发布数量领先，激励比例大多低于总股本的2%[2][8][27] 2026年2月重大资产重组情况概览 - **整体趋势**：近一年（2025年3月1日至2026年2月28日）共披露133起重大资产重组案例，其中电子（18起）、机械设备（15起）、汽车（13起）行业居多[5] - **当月概况**：2026年2月共发布9起重大资产重组计划，汽车行业公司数量最多（3起）；从市值看，超过100亿市值的公司居多（4家）；从进度看，超一半案例处于董事会预案阶段；从目的看，主要以横向整合为主（4起）[8] - **重点案例**： - **东阳光**：拟通过发行股份直接及间接持有东数一号100%股权，从而间接持有秦淮数据100%股权，目前处于董事会预案阶段。秦淮数据运营中的数据中心总IT容量达799MW，在建及储备容量约690MW，远期规划约4GW。此举标志着东阳光从先进制造向“算力+硬件”深度融合的战略转型[2][14][17] - **通威股份**：拟通过发行股份及支付现金收购青海丽豪清能100%股权，目前处于董事会议案阶段。丽豪清能为国内重要的高纯晶硅生产企业，计划总投资200亿元建设年产20万吨光伏级高纯晶硅等项目。并购有望大幅提升通威股份在高纯晶硅环节的产能和市占率[2][19] - **华虹半导体**：拟收购上海华力微电子97.4988%股权，2026年2月10日获上海市国资委同意。华力微为国内领先的12英寸晶圆制造企业，设计月产能达3.8万片。此次整合旨在产生工艺优化、良率提升等方面的协同效应[2][20][21] - **值得关注的公司列表**：报告列举了包括东阳光（市值953亿）、隆鑫通用（市值297亿）、江钨装备（市值154亿）在内的多家公司及其重组进展[18] 2026年2月股权激励情况概览 - **整体趋势**：近一年（2025年3月1日至2026年2月28日）共发布519个股权激励计划（标的物为股票），其中约92%已开始实施[22] - **当月概况**：2026年2月新发布33个股权激励计划。从行业看，机械设备行业发布数量居于前列；从激励总数占当时总股本比例看，大多数集中在低于2%的区间；从交易方式看，以定向发行为主[27] - **重点公司**：激励总数占当时总股本比例较高的公司包括安车检测（5.70%）、杰普特（4.73%）和卫宁健康（4.47%）[37] - **值得关注的公司列表**：报告以表格形式列出了杰普特（激励比例4.73%）、卫宁健康（激励比例4.47%）、数字政通（激励比例3.02%）等多家公司，涵盖机械设备、计算机、社会服务等行业[38]

核心观点 - 在2024年证监会一系列政策（如《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》和《上市公司监管指引第10号——市值管理》）的协同加持下，A股市场正通过加速并购重组优化资源配置、提升行业集中度，同时上市公司更积极地通过股权激励绑定核心人才，旨在提高上市公司质量 [2][7] - 2026年2月，A股市场重大资产重组活动以汽车行业为主，且市值超过100亿的公司居多，并购目的主要为横向整合，旨在注入优质资产以推动主业优化升级或转型 [2][10] - 2026年2月，股权激励计划发布数量以机械设备行业领先，大多数计划的激励总数占当时总股本的比例低于2%，旨在通过定向发行等方式激励核心人才 [2][30] 2026年2月重大资产重组情况概览 - **整体趋势**：近一年（2025年3月1日至2026年2月28日）共披露133起重大资产重组案例，其中电子、机械设备和汽车行业居多，数量分别为18起、15起和13起 [7] - **当月概况**：2026年2月共发布9起重大资产重组计划，汽车行业数量最多（3起），超过100亿市值的公司居多（4家），超一半案例处于董事会预案阶段，并购目的以横向整合为主（4起） [10] - **重点案例（新发布）**： - **东阳光**：拟通过发行股份直接及间接持有东数一号100%股权，从而间接持有秦淮数据100%股权，目前处于董事会预案阶段，此举标志着公司从先进制造向“算力+硬件”深度融合的战略转型 [2][17] - **秦淮数据**作为国内领先的第三方IDC企业，运营中数据中心总IT容量达799MW，在建及短期储备容量约690MW，远期规划容量约4GW，东阳光拥有电子元器件、液冷等技术，双方整合旨在打造“算电一体化”绿色算力新范式 [20] - **重点案例（进展更新）**： - **通威股份**：拟通过发行股份及支付现金收购青海丽豪清能股份有限公司100%股权，目前处于董事会议案阶段，目标公司是国内重要的高纯晶硅生产企业，计划总投资200亿元建设年产20万吨光伏级高纯晶硅等项目，并购旨在大幅提升通威股份在高纯晶硅环节的产能和市占率 [2][22] - **华虹半导体**：拟收购上海华力微电子有限公司97.4988%股权，于2026年2月10日获上海市国资委同意，华力微是领先的12英寸晶圆制造企业，设计月产能达3.8万片，此次收购旨在工艺优化、良率提升等方面产生协同效应，提升华虹核心竞争力 [2][23][24] - **值得关注公司列表**：报告列出了2月值得关注的重大资产重组案例，包括东阳光（市值953亿）、隆鑫通用（市值297亿）和江钨装备（市值154亿）等 [21] 2026年2月股权激励情况概览 - **整体趋势**：近一年（2025年3月1日至2026年2月28日）共发布519个股权激励计划（标的物为股票），约92%的计划已开始实施 [25] - **当月概况**：2026年2月新发布33个股权激励计划，机械设备行业发布数量居于前列，大多数计划的激励总数占当时总股本比例集中在低于2%的区间，实施进度以“实施”的情况较多，交易方式以定向发行为主 [30] - **激励比例较高公司**：激励总数占当时总股本比例较高的公司包括安车检测（5.70%）、杰普特（4.73%）和卫宁健康（4.47%） [40] - **值得关注公司列表**：报告列出了2月值得关注的股权激励案例，包括杰普特（市值202亿，激励比例4.73%）、卫宁健康（市值193亿，激励比例4.47%）、数字政通（市值82亿，激励比例3.02%）、乔锋智能（市值81亿，激励比例3.01%）和安车检测（市值56亿，激励比例5.70%） [41]

全球半导体行业涨价潮核心观点 - 全球半导体行业正经历由成本压力与需求爆发共同驱动的全面涨价潮，国际与国内厂商同步调价，行业定价逻辑正在重塑 [1][6][10][20] - 涨价核心驱动因素包括上游原材料（尤其是贵金属）成本飙升、AI数据中心等下游需求结构性爆发、以及8英寸晶圆代工产能结构性紧缺 [10][12][14][17] - 此次涨价呈现出生效时间集中（2026年4月1日为主）、原因高度一致、但厂商调价策略差异化的特征 [6] - 国内厂商跟随国际大厂涨价，标志着行业可能从“价格战”转向“价值战”，进入业绩修复与追求合理利润的阶段 [9][21] 国际头部厂商涨价动态 - **德州仪器 (TI)**：宣布自2026年4月1日起进行第三次调价，覆盖所有客户及核心产品线，实现“全品类、全客户”无死角覆盖，涨幅区间为15%-85%，其中工业控制领域部分产品涨幅超过85%，汽车电子涨幅18%-25%，消费电子涨幅5%-15% [2] - **英飞凌 (Infineon)**：宣布自2026年4月1日起上调部分功率开关及相关芯片价格，核心驱动因素是AI数据中心爆发式建设引发的供给紧张，主流型号预计上涨5%-15%，其AI业务收入预计从本财年的15亿欧元跃升至下一财年的25亿欧元 [3] - **恩智浦 (NXP)**：宣布自2026年4月1日起调价，原因直指全产业链成本（原材料、能源、人工、物流等）的大幅攀升 [4] - **安森美 (onsemi)**：宣布自2026年4月1日起调价，采取针对新订单及积压订单的一对一灵活调价策略，未公布统一涨幅 [5] - **亚德诺半导体 (ADI)**：自2026年2月1日起对全系列产品实施差异化调价，普通商用级产品涨幅10%-15%，工业级约15%，近千款军规级产品涨幅或高达30% [6] - **万国半导体 (AOS)** 与 **Vishay**：均因成本压力宣布调价，Vishay对MOSFET及IC产品线进行紧急价格调整 [5][6] 国内厂商涨价动态 - **华润微电子**：于2月1日率先调价，对公司全系列微电子产品价格上调，最低幅度10% [7] - **士兰微**：自2026年3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片和MOS类芯片等部分器件产品价格上调10% [8] - **新洁能**：自2026年3月1日起，对MOSFET产品上调价格，幅度10%起 [8] - **宏微科技**：自3月1日起，对IGBT单管及模块、MOSFET器件进行调价 [8] - **捷捷微电**：自2月1日起，对MOS系列产品提价10%-20% [8] - **思特威**：对在三星和晶合集成生产的智慧安防及AIoT产品，价格分别统一上调20%和10% [9] - **希荻微**：主要针对低毛利产品适度上调价格，适用于2026年3月1日及之后的订单 [9] - 国内厂商涨价幅度普遍集中在10%至20%，部分涉及高阶封装的产品涨幅达40%以上 [8] 涨价驱动因素：成本压力 - **关键贵金属价格飙升**：模拟芯片、功率器件的封装成本中贵金属占比高达60%-70% [10] - 国内铜价突破10万元/吨，同比涨幅超35% [10] - 白银价格从约5900元/公斤飙升至18000元/公斤，涨幅超过200% [10] - 黄金价格飙升至5000美元/盎司以上 [10] - 钯价2025年全年整体上涨超过40%，一度涨幅超50% [10] - 关键材料镓价格飙升至2100美元/公斤，涨幅达123% [11] - **其他成本全面上涨**：能源、物流、封测辅助材料（人力、塑封料、引线框架）等成本同步上涨，中小功率器件封装成本占比高达50%以上，部分达70%-80% [11] 涨价驱动因素：供需失衡 - **AI需求爆发形成产能虹吸**：AI服务器机柜功率需求跃升至30千瓦甚至突破100千瓦，催生海量功率半导体与电源管理IC需求 [12] - 2026年仅AI服务器带来的新增PMIC投片量，将占全球8英寸产能的3%-4% [12][18] - **多领域需求增长**：新能源汽车、工业自动化、光伏储能、物联网等领域对功率、模拟器件的需求进一步放大供需失衡 [12] - **渠道传导与交期拉长**：芯片交期从几周拉长至数月，部分超过6个月，形成“涨价-缺货-再涨价”的循环 [13] 晶圆代工厂涨价加剧产业链压力 - **全球代工厂集体涨价**：2026年全球8英寸晶圆代工报价全线涨幅达5%-20%，明显高于12英寸涨幅 [15][17] - **台系代工厂动态**： - 世界先进自2026年4月起调涨代工价格，报道称涨幅达15%，部分紧缺8英寸制程涨幅达20% [15] - 新唐科技自4月1日起，6英寸晶圆代工报价上调20% [16] - 联电计划自4月起调升8英寸成熟制程报价，涨幅约5%-10% [15] - **大陆代工厂动态**： - 晶合集成自2026年6月1日起代工费用统一上调10% [16] - 中芯国际自4月起对8英寸成熟制程调价，涨幅约5%-10%，部分订单涨幅触及20% [16] - 华虹半导体客户因代工、封测成本上涨已发布产品涨价15%-50%的通知 [16] - **8英寸产能结构性紧缺**：台积电、三星等头部厂商将资源向先进制程倾斜，逐步缩减成熟制程产能 [17] - 集邦咨询预测2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%，连续两年负增长 [18] - 台积电与三星合计约占全球8英寸产能10%，两者逐步退出相当于减少全球约10%的8英寸产能供给 [18] - 2025年四季度全球主要晶圆厂8英寸制程持续满载 [19] 行业影响与趋势展望 - **供应链定价权转移**：晶圆代工厂在产能紧缺中掌握更强定价权，成熟制程卖方市场确立；芯片设计公司正将成本压力向下游传导 [20] - **行业策略转变**：“零库存”与“最低成本”策略面临挑战，基于长期需求的战略性备货变得重要 [20] - **国产半导体窗口期**：涨价潮为国产半导体带来价格修复和替代窗口期，国内头部厂商有望从“价格战”转向“价值战” [21] - **涨价持续蔓延**：存储、CCL、晶圆代工、封测等细分赛道已陆续涨价，预计电子元器件行业涨价将持续蔓延 [20]

市场整体表现 - 2026年3月23日A股三大指数集体低开，上证指数低开1.32%报3904.95点，深证成指低开1.78%报13619.94点，创业板指低开1.54%报3300.56点，科创综指低开2.02%报1636.20点 [4][5] - 港股市场同步低开，恒生指数低开1.93%报24789.14点，恒生科技指数低开1.90%报4780.04点 [10][11] 行业板块表现 - 黄金与基本金属板块出现大跌 [6] - 算力硬件产业链整体走低，其中存储器、CPO（光电共封装）方向领跌 [3][6] - AI算力、半导体、消费电子、AI应用、商业航天概念股跌幅靠前 [6] - 煤炭股逆势走强 [6] - 液化石油气（LPG）期货主力合约触及涨停，涨幅达11%，报7281元/吨 [9] 个股异动 - 三安光电开盘一字跌停 [3] - 汇绿生态、铭普光磁跌幅超过6% [3] - 源杰科技、长光华芯、华丰科技等算力硬件股纷纷下跌 [3] - *ST步森复牌涨停，公司控股股东将变更为延丰数字 [7] - 雪浪环境复牌涨停，公司签署重整投资协议，重整完成后氦星万联将成为其控股股东 [8] - 港股市场中，蔚来汽车开盘跌逾7%，紫金矿业跌逾5%，百度集团跌逾4%，华虹半导体、中芯国际、哔哩哔哩跌逾3% [10]

全球半导体行业涨价潮核心观点 - 全球半导体行业正经历一轮由国际头部厂商引领、国内外厂商广泛跟进的全面涨价潮，其核心驱动因素包括上游原材料及全产业链成本飙升、以及由AI数据中心、新能源汽车等领域引发的结构性供需失衡 [2][11] - 此次涨价潮呈现出生效时间高度集中（多数于2026年4月1日生效）、涨价原因高度一致（成本压力与需求爆发）的特征，但各厂商的调价策略存在差异化 [8] - 晶圆代工厂，尤其是8英寸成熟制程产能的集体涨价与结构性紧缺，进一步强化了芯片设计厂商的涨价必要性，形成了全产业链联动效应 [18][22] - 对于国内半导体行业而言，此次跟随国际大厂涨价，可能标志着行业从“价格战”转向“价值战”，进入业绩修复和寻求合理利润空间的阶段 [11][24] 国际头部厂商涨价动态 - **德州仪器 (TI)**：宣布自2026年4月1日起进行近一年内第三次调价，也是第二次全面涨价，覆盖所有客户及核心产品线，涨幅区间达15%-85%，其中工业控制领域部分产品涨幅超过85%，汽车电子领域涨幅18%-25%，消费电子领域涨幅5%-15% [3] - **英飞凌**：宣布自2026年4月1日起上调部分功率开关及相关芯片产品价格，主流型号预计上涨5%-15%，高端系列涨幅可能更大，核心驱动因素是AI数据中心爆发式建设引发的供给紧张，其AI业务收入预计从本财年的15亿欧元跃升至下一财年的25亿欧元 [4][5] - **恩智浦 (NXP)**：宣布自2026年4月1日起对部分产品组合进行价格调整，涨价原因直指全产业链（原材料、能源、人工、物流等）成本的大幅攀升 [6] - **安森美**：宣布自2026年4月1日起对部分产品实施价格调整，采取针对新订单及积压订单的一对一灵活调价策略，未公布统一涨幅标准 [7] - **ADI**：已于去年年底宣布自2026年2月1日起对全系列产品实施差异化调价，普通商用级产品涨幅普遍在10%-15%，工业级产品涨幅约15%，近千款军规级产品涨幅或将高达30% [8] - **其他国际厂商**：万国半导体(AOS)、Vishay等厂商也纷纷加入涨价行列，原因均涉及原材料、能源等成本上涨 [6][7] 国内半导体厂商涨价动态 - **涨价节奏与范围**：国内厂商涨价节奏更为迅速，自2026年初起多家骨干企业密集跟进，涵盖IDM龙头、功率器件、模拟芯片等企业，涨价幅度普遍集中在10%至20%，部分产品涨幅达40%以上 [9][10] - **主要厂商调价情况**： - 华润微电子于2月1日率先对全系列微电子产品涨价，上调幅度最低10% [9] - 士兰微自3月1日起对部分器件类产品价格上调10% [9] - 新洁能自3月1日起对MOSFET产品上调价格，幅度10%起 [9] - 捷捷微电自2月1日起对MOS系列产品提价10%-20% [9] - 思特威对在特定晶圆厂生产的智慧安防及AIoT产品价格分别上调20%和10% [10] - 希荻微主要针对低毛利产品适度上调价格，高毛利产品暂未调价 [10] 涨价核心驱动因素：成本压力 - **上游原材料成本飙升**：关键贵金属价格持续创历史新高，直接推高芯片物料成本，例如国内铜价突破10万元/吨同比涨幅超35%，白银价格从约5900元/公斤飙升至18000元/公斤涨幅超过200%，黄金价格飙升至5000美元/盎司以上，钯价全年上涨超40%，关键材料镓价格飙升至2100美元/公斤涨幅达123% [12][13] - **全产业链成本攀升**：除贵金属外，能源、物流、封测辅助材料、人力等成本全面上涨，其中功率半导体封装成本中贵金属占比高达60%-70%，中小功率器件封装成本占比高达50%以上甚至70%-80% [13][14] - **成本传导刚性**：由于贵金属的不可替代性，厂商难以通过内部优化完全消化成本压力，提价成为维持可持续运营的刚性选择 [13] 涨价核心驱动因素：供需失衡 - **需求端结构性爆发**：AI服务器、新能源汽车、工业自动化、光伏储能等赛道带动模拟芯片、功率器件需求爆发式增长 [15] - **AI产业的产能虹吸效应**：AI服务器对电力要求激增，催生海量功率半导体、电源管理IC需求，据集邦科技数据，2026年仅AI服务器带来的新增PMIC投片量就将吃掉全球8英寸产能的3%-4% [15][22] - **供给端紧张**：缺货严重领域集中在电源管理IC、功率半导体、隔离驱动及车规级芯片，芯片交期从几周拉长至数月，部分超过6个月 [16] - **渠道传导循环**：供需紧张导致渠道商备货意愿增强，形成“涨价-缺货-再涨价”的循环，强化了厂商涨价决心 [16][17] 晶圆代工厂涨价加剧产业链压力 - **全球代工厂集体涨价**：2026年以来，国内外主流晶圆代工厂纷纷上调代工价格，全球8英寸晶圆代工报价全线涨幅达5%-20% [18][20] - **主要代工厂调价情况**： - 世界先进自2026年4月起调价，报道称涨幅达15%，部分紧缺8英寸制程涨幅达20% [18] - 联电计划自4月起对8英寸成熟制程调价，涨幅约5%-10% [18] - 新唐科技自4月1日起对6英寸晶圆代工报价上调20% [19] - 晶合集成自2026年6月1日起代工费用统一上调10% [19] - 中芯国际自4月起对8英寸成熟制程调价，涨幅约5%-10%，部分订单涨幅触及20% [19] - **8英寸产能结构性紧缺根源**：台积电、三星等一线大厂为追逐更高利润，将资源向先进制程倾斜，逐步缩减或关闭8英寸成熟制程产线，据集邦咨询预测，2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%，台积电与三星逐步退出相当于减少全球约10%的8英寸产能供给 [20][21] - **供需矛盾尖锐**：8英寸产能收缩的同时，AI服务器等需求持续“虹吸”产能，导致供需结构紧俏，2025年四季度全球主要晶圆厂8英寸制程持续满载 [22] 涨价潮对行业的影响与重塑 - **产业链定价权转移**：晶圆代工厂在产能紧缺中掌握了更强定价权，成熟制程卖方市场确立；芯片设计公司正将成本压力向下游终端市场传导 [23] - **供应链策略变革**：过去“零库存”与“最低成本”策略已正式宣告终结，基于长期需求的战略性备货成为关键 [23] - **国产半导体发展窗口期**：涨价潮为国内半导体带来了价格修复和替代窗口期，国内头部厂商有望从“价格战”转向“价值战”，进入业绩修复的良性通道 [24] - **行业格局重塑**：本轮涨价潮正在重塑半导体产业的定价逻辑与供应链体系，结构性短缺（如存储、功率）或将贯穿2026-2027年 [23][24]