华虹公司(01347)

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華虹(01347)短線反彈機會來臨?技術面與窩輪牛熊證解讀
格隆汇· 2025-05-19 19:43
华虹半导体股价表现 - 华虹半导体(01347)今日逆市反弹4.18%至31.15元,但仍低于日线保利加通道中轴34.28元,并考验周线图中线31.35元的关键支撑位 [1] - 上周连续四日下跌后出现技术性反弹,但股价仍低于10日线32.65元与30日线33.21元 [3] - RSI指标已进入39的超卖区域,显示短期可能存在超跌反弹机会 [3] 技术面关键价位 - 下方支撑位:29.4元与26.4元构成双重支撑 [3] - 上方阻力位:33.8元与35.9元为重要阻力关卡 [3] - 当前股价31.15元处于关键支撑与阻力区间中间位置 [3] 市场情绪与多空观点 - 看空观点:部分投资者预期股价将回落至29-20元区间并持续做空 [3] - 看多观点:少数投资者看好股价可能上行至33元 [3] - 衍生工具市场显示多空博弈加剧,认沽/认购证交易活跃 [3][6] 衍生工具机会 - 花旗28354认购证:3倍杠杆,行使价36.36元,具备最低溢价与引伸波幅优势 [3] - 华泰16555认购证:价外16.88%,杠杆3.2倍,当前升幅9.52% [3] - 摩通55757牛证:7.3倍杠杆,29元收回价,适合激进多头 [6] - 摩通55767熊证:5.1倍杠杆,35.5元收回价,适合风险控制型空头 [6] 成交量与资金动向 - 单日成交量达9.81万股,街货比10.24% [4] - 认股证市场引伸波幅达95.245%,显示期权定价波动预期强烈 [4] - 牛熊证市场出现237万股成交量,成交额10.53万 [8]
恒生科技指数尾盘转涨,华虹半导体(01347.HK)、美团(03690.HK)领涨成分股。
快讯· 2025-05-19 15:28
恒生科技指数尾盘转涨,华虹半导体(01347.HK)、美团(03690.HK)领涨成分股。 ...
华虹半导体 _扩张对毛利率造成负面影响;评级下调至卖出_ (卖出)
2025-05-18 22:09
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:半导体行业 - **公司**:华虹半导体、中芯国际 纪要提到的核心观点和论据 华虹半导体 - **评级下调**:将华虹半导体评级从中性下调至卖出,目标价维持20港元 。论据为股价年初至今上涨46%,估值达1.1倍动态市净率,处于历史区间均值,反映对中国国产化乐观情绪及新CEO上任潜在利好,但未来盈利能力和ROE前景恶化,预计估值下行 [2][5]。 - **扩张影响毛利率**:加快扩大12英寸产能,2025年和2026年折旧增速将提高至39%和20%,未来三至四年ROE支撑减弱至 -0.3%,而中芯国际为9.3%;预计2025年/2026年毛利率降至8.3%/7.0%,2022 - 24年均值为21.9% 。论据是扩建无锡第二座12英寸代工厂(Fab 9),折旧费用攀升,且功率分立器件中低端MCU面临竞争,55/90nm晶圆价格1000美元低于行业平均约1500美元 [2][3][11]。 - **盈利预测调整**:预测2025年营收增长14%,2026年营收增长预测从10%微调至11%;将2025年每股收益预测从0.02美元下调至0.01美元,2026年每股收益预测从0.01美元下调至 -0.002美元 。论据是考虑宏观不确定性,对消费类科技需求假设更保守 [4]。 - **面临下行风险**:包括对8英寸晶圆的周期性需求、高增长业务领域竞争加剧、产能扩张和爬坡资本开支大、中美贸易谈判致政府补贴潜在变化 [37]。 中芯国际 - **评级上调**:将中芯国际评级上调至中性 。论据未明确提及,但相对华虹半导体,分析师目前更看好中芯国际 [5]。 - **面临风险**:下行风险包括技术快速变化、竞争加剧、资本投资高昂、周期性需求;上行风险包括成熟制程代工持续短缺、传统12英寸代工厂竞争比预期温和、对MCU和模拟半导体的中国半导体国产化需求强于预期、美国政府放松限制措施 [37]。 其他重要但可能被忽略的内容 - **行业供需情况**:对成熟制程代工厂的专有供需分析显示,2025年/2026年过剩供应将分别达到15%/17%,但考虑客户补货机会以及中国产能扩张减少,2025年竞争态势将企稳,中国产能增速可能在2024年见顶,2025 - 26年开始放缓 [10]。 - **华虹半导体收入结构**:按技术节点,55/65nm、90/95nm、0.11/0.13um、0.15/0.18um、0.25um、0.35um及以上在不同季度有不同占比;按技术平台,eNVM、Discrete、Analog & PM、Logic & RF、Standalone NVM在不同季度有不同占比;按终端市场分布,消费电子、工业与汽车、通信、计算在不同季度有不同占比 [24][25][26]。 - **华虹半导体预测回报率**:预测股价涨幅 -36.7%,预测股息收益率0.0%,预测股票回报率 -36.7%,市场回报率假设8.5%,预测超额回报率 -45.2% [35]。 - **量化研究回顾**:对未来六个月行业结构、监管/政府环境、股票各方面情况、每股收益更新结果、盈利业绩风险等问题进行打分评估 [38][39]。
新能源汽车需求爆发,半导体材料企业如何借势崛起、出海谋局?
搜狐财经· 2025-05-18 09:04
行业战略机遇与挑战 - 中国半导体材料行业面临战略机遇期与转型阵痛期的双重考验,AI、新能源汽车等新兴领域驱动产业升级 [1] - 政策红利、技术突破与新兴市场共同勾勒半导体材料产业升级路径,国家集成电路产业投资基金三期规模超3000亿元 [2] - 国内12英寸晶圆厂密集建设加速半导体材料产业升级,中芯国际、华虹半导体、晶合集成均在建设12英寸产线 [2] 国产化进程与市场驱动 - 国产半导体材料机遇来自政策支持、产能建设及新兴市场驱动,新能源汽车、5G通信、AI等领域需求激增 [2] - 美关税压力促使企业转向本土供应链,国内成熟制程材料价格仅为国际同类产品1/3,吸引全球订单转移 [3] - 华泰证券预测2027年中国12英寸成熟制程产能将占全球47%,国产材料企业迎来巨大市场替代空间 [3] 技术研发与产业化挑战 - 半导体材料技术研发与产业化周期长,如光刻胶验证需1-2年,企业短期盈利能力较弱 [3] - 湿电子化学品企业因产能扩张初期折旧成本高面临利润压力,国际供应链波动影响采购稳定性 [3] - 半导体材料库存周转天数及应收账款回款天数增长,营运资金对现金流压力加大 [4] 新兴应用场景与增长点 - 新能源汽车、智能驾驶、AI、绿色能源为明确增量市场,量子计算、植入式医疗设备为长期增长点 [4][5] - 碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)在电动汽车关键部件中大规模应用,预计2025年全球SiC材料市场规模突破60亿美元,车用占比超30% [5] - 光刻胶及湿电子化学品领域有望三到五年内实现关键突破,国家集成电路产业投资基金三期计划投入超500亿元支持光刻胶研发 [5] 市场格局与国际化路径 - 光刻胶、电子特气、湿电子化学品等国产化程度低,新进入企业有较大市场空间 [6] - 企业需攻克高端材料、建立认证壁垒,通过境外设厂、并购获取技术专利并绑定全球头部客户 [6]
华虹半导体(1347.HK):新厂投产影响当季盈利
格隆汇· 2025-05-16 14:03
财务表现 - 1Q25收入5 41亿美元 同比增长17 6% 环比持平 主要受益于晶圆交付量增加 [1] - 1Q25毛利率9 2% 环比下降2 2个百分点 贴近上季指引下限 新产线投产折旧是主因 [1] - 1Q25股东应占利润0 04亿美元 同比大幅下降(1Q24为0 3亿美元) 研发工程片开支增加及汇兑损失是主因 [1] - 25Q2收入指引5 5-5 7亿美元 毛利率指引7-9% 新产能折旧影响突出 [1] 产品结构 - 1Q25嵌入式存储/独立存储/功率器件/模拟与电源管理/逻辑及射频收入同比增速分别为9%/38%/14%/4%/35% [1] - 功率器件收入占比30% 本季同比增速转正(此前连续五季负增长) 超级结和MOSFET产品需求回升 [1] - 模拟及电源管理收入占比25% 需求增长动能保持 嵌入式存储收入占比24% 本季增速放缓 [1] 产能与定价 - 无锡二期12寸产能稳步爬坡 预计2025年底达4万片/月 2026年中完成8 3万片/月总产能 [2] - 1Q25整体产能利用率102 7% 持续保持满载状态 [2] - 1Q25晶圆均价环比下降1%至419美元 8英寸产线价格压力仍存但后续降价空间有限 [2] - 预计2025/2026年晶圆均价分别增长6%/5%至444/465美元 12寸产线均价仍有提升空间 [2] 盈利预测 - 调整2025/2026年毛利率预测至10 5%/15% 新厂折旧高峰与均价改善因素并存 [2] - 上调2025-2027年收入预测至24/29 2/33 7亿美元 股东净利润预测至0 9/2 7/3 6亿美元 [2] - 目标价上调至37港元 基于2025年1 2倍市净率(近十年中枢水平) [2]
环球问策| 新能源汽车需求爆发,半导体材料企业如何借势崛起、出海谋局?
环球网· 2025-05-14 09:40
国产化进程与政策支持 - 国家集成电路产业投资基金三期规模超3000亿元,各地设立半导体基金扶持产业发展 [2] - 税务层面通过所得税减免、研发费用加计扣除降低企业成本 [2] - 国内12英寸晶圆厂密集建设(中芯国际、华虹半导体、晶合集成等)加速半导体材料产业升级 [2] 市场需求驱动 - 新能源汽车、5G通信、AI等领域对高性能半导体材料需求激增,碳化硅(SiC)在新能源汽车主驱逆变器中的应用需求持续攀升 [2] - 2027年中国12英寸成熟制程产能将占全球47%,国产材料企业迎来巨大市场替代空间 [3] - 2025年全球碳化硅材料市场规模将突破60亿美元,车用占比超30% [5] 技术突破与国产替代 - 光刻胶验证周期缩短至2年以内,国家集成电路产业投资基金三期计划投入超500亿元支持光刻胶研发 [5] - 湿电子化学品国产化呈现"高端突破、中端替代、低端主导"格局,电子级磷酸、硫酸、氢氟酸等技术已突破 [5] - 碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等第三代半导体材料在电动汽车关键部件中大规模应用 [5] 国际竞争与供应链挑战 - 美关税压力迫使企业转向本土供应链,国内成熟制程材料价格仅为国际同类产品的1/3 [3] - 国际供应链波动降低采购稳定性和成本变化,可能放缓产业链整体节奏 [3] - 企业需通过并购获取技术专利、绑定全球头部客户以突破国际市场 [6] 行业挑战与经营策略 - 半导体材料技术研发与产业化周期长,短期盈利能力较弱(如湿电子化学品企业因折旧成本高面临利润压力) [3] - 库存周转天数及应收账款回款天数增长,营运资金对现金流压力增大 [4] - 企业需避免过度扩张,根据实际需求调整产能,并在行业低谷时收购优质技术和资产 [4] 新兴增长领域 - 新能源汽车与智能驾驶、人工智能、绿色能源为明确增量市场,量子计算、植入式医疗设备为长期增长点 [4] - 光刻胶、电子特气、湿电子化学品等国产化程度低的领域存在较大市场空间 [6]
华虹半导体(01347):新产能折旧挤压利润空间,在地化生产增量可期
国海证券· 2025-05-13 14:35
报告公司投资评级 - 买入(维持)[1] 报告的核心观点 - 随着部分下游市场需求复苏、新厂产能释放以及欧洲客户“China for China”战略推进,公司营收端或因晶圆出货量增加而提升,但折旧压力或持续稀释公司利润,预计华虹半导体2025 - 2027年营收分别为22.79/28.23/31.92亿美元,归母净利润为0.92/1.83/2.71亿美元,摊薄EPS分别为0.05/0.11/0.19美元,2025年5月12日对应PB为1.16x/1.12x/0.89x,对华虹半导体2026E BVPS给予1.25x PB,基于2025年5月12日实时汇率对应目标价36.84港元,维持“买入”评级[6] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 2025年5月8日,华虹半导体发布2025年Q1财报,2025Q1公司实现收入5.41亿美元(QoQ + 0.3%,YoY + 17.6%);归母净利润0.04亿美元(2024Q4归母净亏损0.25亿美元,YoY - 88.2%);晶圆季出货量(等效八英寸晶圆)123万片(QoQ + 1.5%,YoY + 20.0%);产能利用率102.7%(QoQ - 0.5pct,YoY + 11.0pct)[2] 2025Q1业绩 - 收入5.41亿美元(QoQ + 0.3%,YoY + 17.6%),指引5.3 - 5.5亿美元,彭博一致预期为5.48亿美元,年增得益于晶圆出货量上升[6] - 毛利率9.2%(QoQ - 2.2pct,YoY + 2.8pct),指引为9% - 11%,彭博一致预期为10.5%,年增得益于产能利用率提升,部分被折旧成本上升抵消;季减因折旧成本上升[6] - 归母净利润0.04亿美元(2024Q4归母净亏损0.25亿美元,YoY - 88.2%),同比下滑因折旧成本、研发工程片开支、外币汇兑损失上升以及利息收入下降[6] 2025Q2指引 - 预期实现收入5.5 - 5.7亿美元(中值QoQ + 3.5%,YoY + 21.7%),彭博一致预期为5.81亿美元[6] - 毛利率7% - 9%,彭博一致预期为11.8%,毛利率承压系新厂折旧成本增加;八英寸晶圆价格压力仍存但趋稳,十二英寸晶圆价格逐步提升,预期2025年整体ASP将逐步提升[6] 盈利预测 |财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(亿美元)|20.04|22.79|28.23|31.92|[8][30] |YoY|-12.34%|13.74%|23.86%|13.05%|[8] |归母净利润(亿美元)|0.58|0.92|1.83|2.71|[8][30] |YoY|-79.25%|58.86%|97.98%|48.15%|[8] |EPS(摊薄,美元)|0.03|0.05|0.11|0.19|[8][30] |ROE(摊薄)|0.93%|1.47%|2.84%|4.06%|[8] |P/S|3.63|3.21|2.59|1.91|[8] |P/E|125.45|79.29|40.05|22.47|[8] |P/B|1.16|1.15|1.12|0.89|[8] |EV/EBITDA|18.28|15.37|10.60|8.45|[8] 市场数据(2025/05/12) - 当前价格(港元):33.00[5] - 52周价格区间(港元):14.88 - 44.20[5] - 总市值(百万港元):56,962.47[5] - 流通市值(百万港元):43,506.72[5] - 总股本(万股):172,613.54[5] - 流通股本(万股):131,838.54[5] - 日均成交额(百万港元):1,341.69[5] - 近一月换手(%):46.28[5] 相对恒生指数表现(2025/05/12) |表现|1M|3M|12M| | ---- | ---- | ---- | ---- | |华虹半导体|-4.2%|18.9%|84.7%|[5] |恒生指数|9.3%|4.6%|20.6%|[5]
华虹半导体(01347):九厂放量有望推动收入稳步增长
华泰证券· 2025-05-13 11:12
报告公司投资评级 - 维持华虹“买入”评级,目标价 43.0 港币 [1][7] 报告的核心观点 - 看好公司产能持续饱满,12 英寸产能稳步爬坡,后续有望增厚收入;全年价格或稳健,ASP 随着产品组合改善存在上升空间;模拟和电源管理收入稳健增长,受益于关税下国产化趋势加速 [1] 各部分总结 行业展望 - 中芯国际指引 2Q25 营收环比下滑 4%-6%,受 Q1 厂务一次性突发事件和设备验证问题影响;华虹指引 2Q25 营收 5.5 - 5.7 亿美元(中值环比 +3.5%),毛利率 7 - 9%;联电指引 Q2 UTR 环比 +1pct 至 70% [12] 华虹 1Q25 业绩回顾 - 营收 5.41 亿美元(YoY:+17.6%,QoQ:+0.3%),达指引中值,得益于晶圆出货量增加;毛利率 9.2%,同比 +2.8pct(产能利用率提升),环比 -2.2pct(受新产线折旧影响),符合 9% - 11%指引;展望 Q2,营收指引 5.5 - 5.7 亿美元(中值环比 +3.5%),毛利率 7 - 9%,受折旧影响 [1][16] 盈利预测 - 维持 2025/2026/2027 年收入同比 +8.2%/+13.1%/+11.7%至 21.68/24.53/27.39 亿美元,预计 2025/2026/2027 年净利润同比 -10.0%/+57.7%/+17.6%至 0.52/0.82/0.97 亿美元 [5][18] 1Q25 业绩会议要点回顾 - 收入 5.41 亿美元(YoY:+17.6%,QoQ:+0.3%),达指引中值,得益于晶圆出货量增加;毛利率 9.2%,同比 +2.8pct(产能利用率提升),环比 -2.2pct(受新产线折旧影响),符合 9% - 11%指引;1Q25 资本支出 5.11 亿美元,4.78 亿用于华虹制造、1840 万美元用于华虹无锡、1430 万美元用于 8 寸 [20] 2Q25 和 2025 业绩展望 - 预计 2Q25 收入 5.5 - 5.7 亿美元(环比 +1.7%~+5.4%),毛利率 7% - 9%;Q1 大致符合预期,Q2 预计延续,下半年有不确定性但预估不比 2024 年差;消费市场偏弱,工业市场健康,AI 相关业务强劲,汽车市场库存调整后将继续增长;第二条 12 寸产线稳步爬坡,第一阶段年中预计达 20 - 30kwpm,年底超 40kwpm,明年 Q1 预计达 60kwpm 左右,明年年中达满载 70kwpm,第二阶段爬坡速度更快;目前暂未看到关税对经营产生重要影响,80%客户是国内设计公司,大部分产品在国内消费,Q1 来自美国客户的收入有所增加,产品主要在中国销售 [21] 业绩板块回顾 - 1Q25 8 英寸晶圆收入 2.06 亿美元(同比下降 5.2%,环比下降 8.9%),占总收入 38.0%;12 英寸晶圆收入 3.10 亿美元(同比上升 40.8%,环比上升 8%),占总收入 57.3% [22][24] 1Q25 各技术平台贡献收入 - 嵌入式非易失性存储器营收 1.30 亿美元(YoY+9.3%,QoQ - 5%),受益于智能卡芯片和 MCU 产品需求增加;独立式非易失性存储器营收 0.43 亿美元(YoY+38.0%,QoQ - 7%),受益于闪存产品增加;功率器件营收 1.63 亿美元(YoY+13.5%,QoQ - 1%),受益于 MOSFET 产品需求增加;逻辑及射频营收 0.67 亿美元(YoY+4.0%,QoQ - 1%);模拟与电源管理营收 1.37 亿美元(YoY+34.8%,QoQ+12%),受益于电源管理芯片需求增加 [26] 估值方法 - 2014 年来华虹股价整体维持区间震荡,对应 0.5 - 3.5 倍一年期前向 BVPS;采取台积电、联电等代工企业作为可比公司;维持公司目标价 43.0 港币,基于 1.5 倍 2025 年 PB(低于可比公司均值 2.6 倍,主因预期 ROE 较低) [29]
华虹半导体20250512
2025-05-12 23:16
纪要涉及的公司 华虹半导体 纪要提到的核心观点和论据 1. **产能情况** - 一季度总产能达 41.3 万片(折合 8 英寸),无锡新厂投片 2.5 万片尚未完全计入,预计二季度交付量显著提升 [2][5] - 无锡第一个 12 英寸厂产能 95,000 片,过去一年半满负荷运转,2025 年初实际产量超 10 万片;第二个厂目前投片约 25,000 片,预计 2025 年底增至 40,000 片,2026 年中期达 83,000 片 [4] - 计划每个季度增加约 1 万 12 英寸晶圆代工产能,相当于 2.25 万 8 英寸 [6] 2. **ASP 情况** - 2025 年一季度 8 英寸晶圆 ASP 略降,12 英寸晶圆 ASP 略升,整体 ASP 环比下降约 0.几个百分点,预计二至四季度 ASP 持续上升 [2][7] 3. **应用领域与产品销售情况** - 电源管理、射频、高压功率半导体及嵌入式闪存等应用领域增长迅速,功率器件产能已满,未来有望涨价,工业机器人领域需求恢复,高压功率器件需求强劲 [2][9] - 模拟和电源管理类产品一季度销售收入同比增长 34.8%,逻辑和射频类产品增速较慢,同比增长 4%,CIS 业务影响整体增速,WiFi 射频增长良好 [2][10] 4. **毛利率情况** - 新厂启动初期固定成本高,对毛利率造成压力,但随着产能提升,固定成本压力将缓解,预计下半年 ASP 乐观,目标是将整体毛利率从 10%逐步提升至 20% [2][12][14] 5. **技术规划** - 继续推进成熟制程,逐步向 28 纳米和 22 纳米工艺发展,主要应用于高性能计算、物联网设备以及汽车电子等领域,将在无锡新厂生产 [2][12] 6. **市场需求与业绩情况** - AI 发展带动北美地区电源管理业务显著增长,预计未来几个季度模拟电路管理及北美地区业绩将继续保持甚至加速增长 [3][17][18] - 对下半年市场持积极态度,预计第三、四季度毛利率显著改善,部分产品价格已上涨,新产能开出将立即投入使用,国产替代部分应用可能有去库存风险,但总体需求强劲 [15] 7. **业务合作与发展** - 与 MP 长期合作受益于 AI 发展,成为其重要晶圆代工伙伴之一 [17] - 与 STMicroelectronics 合作 40 纳米产品,预计 2025 年第三、四季度有进展,2026 年开始销售明显增长,长期有望达一两万片规模 [25] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **MCU 市场情况**:2025 年第一季度 MCU 市场有所改善但未达最强点,预计二季度进一步恢复;智能卡在一季度表现出色 [11] 2. **无锡工厂产能分布**:12 英寸晶圆产能 94,500 片,30,000 片用于公寓(与超级结 MOSFET 和 IGBT 相关),60,000 片用于其他用途(电源管理、逻辑和存储器等) [20][21] 3. **产品收入占比预期**:未来几个季度各产品收入占比有变化,电源管理领域预计增长最快,功率半导体稳定增长,嵌入式 MCU 有望上升,逻辑和射频电路可能调整 [22] 4. **业务表现预期**:射频业务预计继续增长,GIS 业务可能下降,其他业务预计受益;AI 推动嵌入式射频领域增长 [23][24] 5. **大基金减持**:大基金一期减持是正常退出过程,资金将重新投入新项目,不表明对公司失去信心 [16] 6. **国内模拟市场**:国内模拟市场在成长,电源管理方面国内客户订单量增加,但国内模拟设计公司业务增长需过程,目前收入占比小 [18][19] 7. **收购母公司资产**:公司承诺三年内将重叠业务注入上市公司,合适时间会公告 [26] 8. **股价下滑**:股价下滑可能因市场对指引理解不足,公司销售增长,是投资机会 [27]
华虹半导体(01347):1Q25业绩符合公司指引,扩产加速导致短期毛利率承压
光大证券· 2025-05-12 19:15
报告公司投资评级 - 维持华虹半导体(H)“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 1Q25业绩符合公司指引,扩产加速使短期毛利率承压,下游需求有望逐步恢复,但扩产带来更大折旧压力,下调25 - 27年归母净利润预测,看好中美关税摩擦带动自主可控和晶圆制造在地化趋势,扩产支撑业绩长期成长性 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 1Q25业绩情况 - 1Q25实现收入5.41亿美元,同比增长17.6%,环比增长0.3%,符合营收指引,因晶圆出货量提升;8英寸收入2.3亿美元,同比降4%,环比降8%,占比42.7%;12英寸收入3.1亿美元,同比增41%,环比增8%,占比57.3% [1] - 1Q25毛利率9.2%,略高于指引下限,同比升2.8pct,环比降2.2pct,同比提升因稼动率增长,环比下降因折旧增长;归母净利润375万美元,不及市场预期 [1] 需求与稼动率情况 - 公司预计整体需求缓慢复苏,中美关税政策带动模拟等产品需求结构性增长;部分产品景气度有望上升,电子消费品和工业及汽车收入同比增长,模拟与电源管理、嵌入式非易失性存储器收入有不同表现 [2] - 1Q25综合稼动率102.7%,同比增11pct,环比降0.5pct,带动晶圆出货123.1万片,同比增20%,环比增1.5%;平均ASP同比降1.7%,环比降0.9%;8英寸晶圆ASP企稳但缺涨价动力,12英寸有涨价趋势但幅度和节奏缓慢 [2] 扩产与盈利预测情况 - 华虹制造新厂加速扩产,25年底月产能预计达4万片,2026年中前完成全部8.3万片产能对应设备入场安装;1Q25资本支出5.109亿美元 [3] - 2Q25指引营收约5.5 - 5.7亿美元,中值对应同比增长17%,环比增长3.5%;指引毛利率7% - 9%,中值环比下滑1.2pct,因新产能释放带动折旧提升 [3] - 预计2025年公司营收增速有望加快,盈利水平相对承压,未来随着产能释放,营收和盈利更有提升潜力 [3] 盈利预测、估值与评级情况 - 下调公司25 - 27年归母净利润预测至0.8/1.8/2.7亿美元,较上次预测 - 47%/-15%/-14%,对应同比 + 32%/+131%/+51% [4] - 当前股价对应25/26年94/41xPE、1.1/1.1xPB [4] 财务数据情况 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万美元)|2,286|2,004|2,343|2,787|3,128|[5]| |营业收入增长率(%)|(7.7)|(12.3)|16.9|18.9|12.2|[5]| |归母净利润(百万美元)|280|58|77|177|266|[5]| |归母净利润增长率(%)|(37.8)|(79.2)|31.9|130.5|50.7|[5]| |EPS(美元)|0.19|0.03|0.04|0.10|0.15|[5]| | P/E|22|123|94|41|27|[5]| | P/B|1.0|1.1|1.1|1.1|1.1|[5]| |主营收入|2,286|2,004|2,343|2,787|3,128|[9]| |晶圆销售|2,182|1,901|2,226|2,648|2,972|[9]| |掩膜制造、测试、其他|105|103|117|139|156|[9]| |营业成本|-1,799|-1,799|-2,142|-2,465|-2,706|[9]| |毛利|487|205|202|322|423|[9]| |其它收入|49|14|-62|-8|54|[9]| |营业开支|-333|-361|-275|-287|-286|[9]| |营业利润|204|-142|-135|27|190|[9]| |财务成本净额|-39|5|0|0|0|[9]| |应占利润及亏损|9|3|10|10|8|[9]| |税前利润|174|-134|-125|37|198|[9]| |所得税开支|-47|-7|25|-7|-40|[9]| |税后经营利润|126|-140|-100|29|158|[9]| |少数股东权益|154|198|177|147|108|[9]| |净利润|280|58|77|177|266|[9]| |息税折旧前利润|922|766|1,014|1,147|1,662|[9]| |息税前利润|203|-142|-145|17|178|[9]| |每股收益(美元)|0.19|0.03|0.04|0.10|0.15|[9]| |总资产|10,943|12,415|13,101|14,451|15,391|[11]| |流动资产|6,570|5,833|6,095|7,133|7,909|[11]| |现金及短期投资|5,617|4,491|4,687|5,575|6,257|[11]| |有价证劵及短期投资|179|222|178|178|178|[11]| |应收账款|223|48|170|180|168|[11]| |存货|450|467|666|768|845|[11]| |其它流动资产|101|605|394|432|461|[11]| |非流动资产|4,374|6,583|7,006|7,317|7,483|[11]| |长期投资|139|140|145|150|154|[11]| |固定资产净额|2,769|5,109|5,645|6,019|6,237|[11]| |其他非流动资产|1,466|1,334|1,216|1,149|1,092|[11]| |总负债|2,929|3,508|4,294|5,615|6,397|[11]| |流动负债|972|1,562|2,338|3,658|4,444|[11]| |应付账款|249|307|300|345|379|[11]| |短期借贷|193|281|1,183|2,283|3,048|[11]| |其它流动负债|530|974|855|1,030|1,018|[11]| |长期负债|1,956|1,946|1,956|1,956|1,953|[11]| |长期债务|1,907|1,917|1,917|1,917|1,917|[11]| |其它|50|29|39|39|36|[11]| |股东权益合计|8,015|8,907|8,807|8,836|8,995|[11]| |股东权益|6,301|6,247|6,324|6,500|6,767|[11]| |少数股东权益|1,714|2,660|2,483|2,336|2,228|[11]| |负债及股东权益总额|10,943|12,415|13,101|14,451|15,391|[11]| |净现金/(负债)|3,468|2,264|1,548|1,336|1,256|[11]| |营运资本|423|207|535|603|634|[11]| |长期可运用资本|9,971|10,853|10,763|10,792|10,948|[11]| |股东及少数股东权益|8,015|8,907|8,807|8,836|8,995|[11]| |经营活动现金流|642|459|102|677|805|[12]| |净利润|280|58|77|177|266|[12]| |折旧与摊销|500|556|453|598|740|[12]| |营运资本变动|-426|-434|-328|-68|-31|[12]| |其它|287|279|-99|-30|-170|[12]| |投资活动现金流|-833|-2,672|-808|-889|-888|[12]| |资本性支出净额|907|2,780|-904|-904|-904|[12]| |资产处置|0|0|0|0|0|[12]| |长期投资变化|-8|-1|-5|-5|-4|[12]| |其它资产变化|-1,732|-5,451|101|20|20|[12]| |自由现金流|1,995|3,892|-1,423|-1,096|-809|[12]| |融资活动现金流|3,782|1,150|902|1,100|765|[12]| |股本变动|2,942|4|0|0|0|[12]| |净债务变化|191|98|902|1,100|765|[12]| |派发红利|0|0|0|0|0|[12]| |其它长期负债变化|649|1,048|0|0|0|[12]| |净现金流|3,590|-1,062|196|888|682|[12]|