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华虹公司(01347)
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HUA HONG SEMI(01347) - 2025 Q1 - Earnings Call Transcript
2025-05-08 18:00
财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度销售收入为5.41亿美元,毛利率达9.2%,均符合公司指引,销售收入保持稳定增长 [5] - 营收5.409亿美元,较2024年第一季度增长17.6%,较2024年第四季度增长0.3%,主要受晶圆出货量增加推动 [8] - 毛利率9.2%,较2024年第一季度提高2.8个百分点,主要因产能利用率提高,但部分被折旧成本增加抵消;较2024年第四季度降低2.2个百分点,主要由于折旧成本增加 [9] - 运营费用9710万美元,较2024年第一季度增长23.7%,主要因工程晶圆成本增加;较2024年第四季度降低12.2%,主要因劳动力费用减少,但部分被工程晶圆成本增加抵消 [10] - 其他净亏损830万美元,2024年第一季度为其他净收入380万美元,主要因外汇损失增加和利息收入减少,但部分被政府补贴增加抵消;较2024年第四季度亏损降低79.5%,主要因外汇损失减少和政府补贴增加 [10] - 所得税抵免320万美元,2024年第一季度为1980万美元,主要因股息预扣税转回减少 [10] - 本季度净亏损5220万美元,2024年第一季度为2530万美元,2024年第四季度为9630万美元;归属于母公司股东的净利润为380万美元,2024年第一季度为3180万美元,2024年第四季度为净亏损2520万美元 [11] - 基本每股收益为0.2美元,2024年第一季度为0.19美元,2024年第四季度为 - 1.5美分;年化净资产收益率为0.4%,2024年第一季度为2%,2024年第四季度为 - 1.6% [11] - 经营活动产生的净现金流为5020万美元,较2024年第一季度增长23.4%,主要因客户收款增加;较2024年第四季度降低83.7%,主要因政府补助收款减少以及材料和所得税支付增加 [13] - 资本支出为5.109亿美元,其中华虹制造4.782亿美元,华虹无锡1840万美元,华虹AM1430万美元 [14] - 投资活动产生的其他现金流为1660万美元,主要包括利息收入 [14] - 融资活动产生的净现金流为5910万美元,包括银行借款所得8.61亿美元和股票期权行使所得1310万美元,但部分被银行本金偿还8.112亿美元、利息支付330万美元和租赁支付50万美元抵消 [14] - 2025年3月31日,现金及现金等价物为40.799亿美元,2024年12月31日为44.591亿美元 [14] - 其他流动资产从2024年12月31日的6.042亿美元增加到2025年3月31日的6.488亿美元,主要因增值税抵免增加 [15] - 物业、厂房及设备2025年3月31日为550.009676亿美元,2024年12月31日为58.591亿美元 [15] - 总资产从2024年12月31日的124.151亿美元降至2025年3月31日的122.868亿美元;总负债从2024年12月31日的35.085亿美元降至2025年3月31日的34.061亿美元,主要因资本支出应付款减少;债务比率从2024年12月31日的28.3%降至2025年3月31日的27.7% [15] - 预计2025年第二季度营收在5.5亿 - 5.7亿美元之间,预计毛利率在7% - 9% [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 嵌入式非易失性存储器收入为1.303亿美元,较2024年第一季度增长9.3%,主要受智能汽车IC和MCU产品需求增加推动 [13] - 独立非易失性存储器收入为4290万美元,较2024年第一季度增长38%,主要受闪存产品需求增加推动 [13] - 功率分立器件收入为1.628亿美元,较2024年第一季度增长13.5%,主要受超结和通用MOSFET产品需求增加推动 [13] - 逻辑和射频收入为6680万美元,较2024年第一季度增长4%,主要受逻辑产品需求增加推动 [13] - 模拟和电源管理IC收入为1.368亿美元,较2024年第一季度增长34.8%,主要受其他电源管理IC产品需求增加推动 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场收入为4.425亿美元,占总收入的81.8%,较2024年第一季度增长21%,主要受超结、其他电源管理IC、闪存、通用MOSFET、智能汽车IC和逻辑产品需求增加推动 [12] - 北美市场收入为5640万美元,较2024年第一季度增长22%,主要受其他电源管理IC产品需求增加推动 [12] - 亚洲市场收入为2580万美元,较2024年第一季度增长9.4%,主要受MCU产品需求增加推动 [12] - 欧洲市场收入为1520万美元,较2024年第一季度下降30%,主要因IGBT、智能汽车IC和通用MOSFET产品需求减少 [12] - 日本市场收入为100万美元,较2024年第一季度下降62.1%,主要因超结产品需求减少 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将坚持持续加速有效产能扩张、增强研发能力、积极探索市场机会、及时管理供应链可能的干扰、大力降低成本和提高效率的战略,以降低风险并实现更好的业绩 [7] - 公司认为在模拟和PIMIC领域有竞争力,该领域增长较快,主要因素包括技术处于市场优势地位、客户业务增长良好以及与AI应用相关的产品增长较快,公司计划扩大该领域的产能 [26][28][29] - 在竞争方面,公司认为技术竞争力、规模和产能是关键,虽然市场有新进入者,但公司在技术和规模上有优势,部分高端客户仍会选择公司产品,公司部分产品可能会在价格竞争中失利,但目前需求充足 [60][61][62] - 公司将专注于成熟节点的特色技术,计划向20、28、22纳米等更先进节点迁移,但不会进入14纳米及以下的先进节点;公司有BCD + 闪存技术组合平台,已进入NTO阶段,可提高产品集成度和价值 [65][66][67] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 从市场角度看,客户需求和竞争格局基本延续2024年下半年的趋势,但由于近期全球环境和相关政策变化,整个半导体行业在客户需求、采购成本和供应链格局方面将面临更大的不确定性 [6] - 预计2025年将延续2024年下半年的逐步复苏趋势,若政策或关税方面无重大变化,下半年将继续保持这一趋势,整体情况不会比2024年差,甚至可能略有改善;消费端相对较弱,AI相关新应用领域增长健康,汽车领域在库存调整后继续增长 [49][50] 其他重要信息 - 公司第二条12英寸生产线的产能提升符合预期,对后续收入增长、产品组合优化和公司核心竞争力提升有积极影响 [6] - 公司产品组合不断优化,产能利用率保持满负荷 [6] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 新关税对中国和非中国客户有何影响,公司有何应对计划? - 目前关税对公司影响不大,公司会密切关注并采取措施将影响降至最低;约80%的客户是国内设计公司,产品主要在国内市场消费,20%的国际客户中,美国客户产品也大多在中国销售,因此影响较小;供应链方面目前影响也较小且可控 [19][20][23] 问题2: 公司模拟业务的本地化趋势及业务机会如何? - 公司模拟和PIMIC平台增长较快,原因包括技术有竞争力、客户业务增长良好以及与AI应用相关产品增长快;预计这一趋势将持续,公司计划扩大该领域产能 [26][28][29] 问题3: 是否会调整今年的资本支出计划? - 总体计划基本不变,会优化产能扩张的组合,更注重增长平台 [30] 问题4: 产品是否有提价可能,客户对提价的接受程度如何,关税是否会影响材料价格,公司是否会将成本增加转嫁给客户? - 8英寸产品定价有压力,价格稳定但无明显上涨;12英寸产品价格逐渐上升,需求大于供应时提价合理,预计价格将继续逐步上涨;在关税方面,公司会利用非美国供应商,多数硅材料问题将得到解决,直接材料受关税影响不大 [35][36][41] 问题5: 第二季度毛利率指引环比下降约0 - 2%的主要考虑因素是什么? - 第二条12英寸生产线开始投产,新生产线爬坡会增加折旧,导致毛利率承压,后续几个季度随着Fab 9达到满负荷,这种压力仍会存在 [43][44] 问题6: 今年下半年不同领域的终端需求情况如何,产能扩张进度及第二季度利用率如何? - 预计2025年延续2024年下半年的复苏趋势,下半年继续保持,整体情况不会比2024年差;消费端较弱,AI相关和汽车领域增长较好;产能扩张按计划进行,到年中每月产能在2 - 3万片,年底超过4万片,2026年第一季度一期扩张达到满负荷约6万片,二期预计2026年年中达到7万片;新产能利用率良好,得益于Fab 7的协同效应 [49][50][52] 问题7: 面对激烈竞争,公司的价格和技术策略是什么? - 竞争关键在于技术竞争力、规模和产能,公司在技术和规模上有优势,部分高端客户会选择公司产品,部分产品可能在价格竞争中失利,但目前需求充足 [60][61][62] 问题8: 成熟工艺的趋势是向更先进节点发展还是集成工艺? - 公司将专注于成熟节点的特色技术,向20、28、22纳米等更先进节点迁移,但不进入14纳米及以下先进节点;公司有BCD + 闪存技术组合平台,已进入NTO阶段,可提高产品集成度和价值 [65][66][67] 问题9: 产能扩张时,新设备采购和旧设备维护是否受关税影响? - 设备方面受关税影响不大,很多美国设备制造商的生产基地在亚洲,到达公司时不被视为美国设备;组件和原材料受影响也较小 [74][75][76] 问题10: 公司如何看待功率器件的需求周期? - 功率器件是公司主要业务平台之一,市场竞争激烈,但公司在技术和规模上有优势,会加大研发投入,专注于超结高压等领域;公司与欧洲客户在功率器件方面有合作,对该领域有信心 [78][79][80] 问题11: 第一季度北美市场收入增长22%的主要驱动技术平台和产品是什么,北美客户和中国客户在价格上是否有差异,北美客户的模拟订单有何变化,收购华为集团铸造资产的时间表如何? - 主要驱动产品是电源管理IC;价格不受客户是国内还是国际的影响,受订单量、合作时间等因素影响;模拟电路中BCD相关产品是一个重要领域;2023年华虹半导体在亚洲上市时承诺三年内整合与华力的重叠业务,目前处于第二年,预计在未来一年多内完成 [88][89][92] 问题12: 毛利率何时见底,第三季度是否会继续下降还是回升,嵌入式NOR闪存平台表现较弱的原因是什么? - 公司目标是提高毛利率,通过提高价格、降低成本和提高效率等方式抵消新生产线折旧带来的成本压力;嵌入式NOR闪存平台目前表现较弱是因为产品从90纳米向55纳米迁移,预计下半年40纳米产品准备好后会推动收入增长 [96][98][106]
华虹半导体:一季度销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%
快讯· 2025-05-08 16:54
华虹半导体:一季度销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%;母公司拥有人应占溢利380万美元,上年 同期为3180万美元,上季度为亏损2520万美元。预计2025年第二季度销售收入约5.5亿至5.7亿美元,毛 利率约7%至9%。 ...
华虹半导体:2025年第一季度净利润380万美元
快讯· 2025-05-08 16:46
金十数据5月8日讯,华虹半导体(01347.HK)公告,2025年第一季度销售收入5.41亿美元,同比增长 17.6%,环比增长0.3%。毛利率9.2%,同比上升2.8个百分点,环比下降2.2个百分点。母公司拥有人应 占溢利380万美元,上年同期为3180万美元,上季度为亏损2520万美元。预计2025年第二季度销售收入 约5.5亿至5.7亿美元,毛利率约7%至9%。 华虹半导体:2025年第一季度净利润380万美元 ...
华虹公司第一季度净利润不及预期
快讯· 2025-05-08 16:46
华虹公司第一季度业绩 - 第一季度净利润375万美元 远低于市场预估的2500万美元 [1] - 第一季度营收5.409亿美元 略低于市场预估的5.476亿美元 [1] - 第一季度资本支出5.109亿美元 低于市场预估的5.74亿美元 [1] 华虹公司财务表现 - 净利润同比大幅下滑 实际值仅为预期的15% [1] - 营收同比小幅下滑 实际值达到预期的98.8% [1] - 资本支出同比减少 实际值为预期的89% [1]
华虹半导体(01347) - 2025 Q1 - 季度业绩
2025-05-08 16:41
财务数据关键指标变化 - 公司某数值为540,937,较对比值增长17.6%,较另一对比值增长0.3%[9][13][14][17][20][23] - 8英寸相关数值为1,231,000,增长20.0%,较另一对比值增长1.5%[9][25] - 某数值为5,020,增长23.4%,较对比值下降83.7%[31] - 65nm数值为1.243,增长31.5%[22] - 90nm - 95nm数值为1.289,增长45.6%[22] - 0.35µm数值为2.003,增长19.2%[22] - 3.481相关占比64.3%,增长20.9%[25] - 1.199相关增长16.7%[25] - 6,530相关增长6.6%[25] 资本开支情况 - 资本开支方面,数值分别为12,286,786和12,415,108,占比分别为27.7%和28.3%[30] 其他财务数据呈现 - 公司数据有1721931435、1728142630等不同数值[35] - 存在如5967555、5859117等相关数据[37] - 有(55407)、(45118)等数据呈现[35][39] - 出现172126、133088等数据对比[39] - 包含4459132、5585181等金额数据[39] - 有50168、40660等具体数值[39] - 存在(510851)、(302574)等数据情况[39] - 出现860985、103405等不同量级数据[39] - 有(811156)、(91518)等相关数据记录[39] - 包含59137、789913等具体金额数据[39]
高盛:中国半导体-人工智能、智能驾驶将超越智能手机,成熟制程;将华虹半导体和麦捷科技评级下调至中性
高盛· 2025-05-06 10:43
报告行业投资评级 - 对中国半导体行业持积极态度,将中芯国际、芯原股份和中微公司等评级上调为买入 [1] 报告的核心观点 - 看好中国半导体行业,因生成式AI支持其全产业链发展,以及比亚迪智能电动汽车和Robotaxi推动自动驾驶发展 [1] - 对华兴源创和唯捷创芯评级从买入下调至中性,因其上行潜力相对较低 [2] 华兴源创(688120.SS) 公司概况 - 是化学机械抛光(CMP)设备的本地龙头,正拓展到晶圆减薄、清洗、切割和离子注入工具等领域 [11] 下调原因 - 2025 - 2027年净利润分别下调4%、5%、6%,因2025年第一季度业绩弱于预期,成熟节点CMP工具增长缓慢,先进节点和新产品贡献收入尚需时间 [11] 积极因素 - 产品组合升级,面向逻辑和存储客户的先进节点产品,2025 - 2026年收入同比增长38%、20% [12] - 新产品拓展,到2025 - 2027年,晶圆减薄、切割和离子注入工具收入贡献达5%、13% [12] - 研发支出增加,2025 - 2026年分别为5.1亿、5.62亿元,2024年研发工程师增加40% [12] 财务数据 - 2025 - 2027年预计收入分别为47.11亿、56.64亿、61.33亿元 [16] - 目标价从238.6元下调至201元,隐含22%的上行空间,低于覆盖平均水平 [12] 唯捷创芯(300782.SZ) 公司概况 - 在本地供应商中处于领先市场地位,产品线从射频分立器件扩展到模块 [31] 下调原因 - 2025 - 2027年净利润分别下调36%、25%、4%,因2025年第一季度业绩弱于预期,智能手机市场增长缓慢,定价竞争下毛利率承压 [31] 积极因素 - 收入增长复苏,2025 - 2027年复合年增长率为19% [32] - 向射频模块转型,到2027年收入贡献达75% [32] - 提高运营效率,到2027年EBIT利润率恢复到25% [32] 财务数据 - 2025 - 2027年预计收入分别为57.04亿、66.2亿、80.71亿元 [40] - 目标价从103元下调至86元,隐含15%的上行空间,低于覆盖平均水平 [32]
那些25Q1交出历史最佳财报的半导体领域
是说芯语· 2025-04-30 09:28
历史最佳财报领域 - AI芯片领域:寒武纪和海光信息Q1营收达11.11亿元,同比增长42倍,净利润3.55亿元,存货和预付款预示Q2环比几倍增长;海光信息DCU3深算3号在AI for science等顶尖应用中表现突出 [5] - 端侧SoC芯片:受益于AIoT、自动驾驶、机器人等新兴场景需求,瑞芯微3588芯片已大量上车,4nm的3688性能更强;代表性公司如泰凌微(毛利率50.05%,营收2.30亿元)、炬芯科技(毛利率49.82%,营收1.92亿元)、瑞芯微(毛利率40.95%,营收8.85亿元)、恒玄科技(毛利率38.47%,营收9.95亿元)均创历史最佳 [5] - 半导体设备:北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科营收增长35-40%,盛美净利润暴增超200%;拓荆科技营收增50%但净利润亏损1.47亿元,毛利率从47%降至19.89%,主因新产品交付比例达70%及成本增加 [6] 接近或"实际上最佳"领域 - 模拟芯片:思瑞浦、纳芯微、芯朋微表现突出,业绩弹性大;圣邦等公司表现较弱 [7] - 晶圆厂:中芯国际Q1营收环比增长6-8%,毛利率19-21%,营收创新高,净利润为2021-2022年后最佳;华虹经营数据稍差但同样为近年最佳 [7] 未来持续加速增长领域 - AI芯片:Q2起景气度极高,推理芯片和海光CPU需求将大幅增长 [8] - 端侧SoC:智能玩具、盲盒、社交陪伴等场景潜力巨大,可能催生新AI"泡泡玛特" [8] - 模拟芯片:国产替代和客户转单趋势明确,先转企业将享受红利 [8] - 晶圆厂:先进制程和模拟芯片推动营收快速增长,可能改变全球晶圆代工格局 [8]
6家SiC企业竞相布局,将抢占哪些风口?
行家说三代半· 2025-04-22 17:45
氮化镓产业白皮书 - 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等企业确认参编《2024-2025氮化镓(GaN)产业调研白皮书》 [1] 碳化硅功率半导体行业动态 - 三菱电机、华润微电子、方正微电子、至信微电子、派恩杰半导体、纳微半导体近期密集推出创新碳化硅产品,推动技术升级与能效提升 [2] 三菱电机 - 发布两款新型空调及家电用SiC模块样品:全SiC SLIMDIP(PSF15SG1G6)和混合SiC SLIMDIP(PSH15SG1G6),4月22日开始供应 [3] - 全SiC模块功率损耗较硅基降低79%,混合SiC模块降低47%,显著提升家电能效 [5] - 新模块集成自研SiC MOSFET芯片,输出功率高于硅基RC-IGBT模块,适用于大容量家电逆变器电路 [5] - 冠名赞助"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会",5月15日公布更多解决方案 [5] 华润微电子 - 推出1200V 450A/600A半桥DCM和全桥HPD共四款主驱模块,基于第二代车规SiC MOS平台 [7] - 模块具备低导通损耗、耐高温特性,采用Si3N4 AMB、银烧结等工艺,最高工作结温175℃ [9] 方正微电子 - 发布第二代车规主驱SiC MOS 1200V 13mΩ芯片,Die size缩小,FOM值提升,可靠性达行业标准的3倍 [9][11] - 第一代产品已大规模上车,预计2025年覆盖几十万辆乘用车主驱,应用延伸至光储充、AI服务器等领域 [11] 至信微电子 - 推出3300V 8Ω SiC MOSFET系列,具备低导通损耗、耐175℃高温、优异体二极管性能等特点 [12][14] - 适用于光伏逆变系统、工业电机等场景,开关效率提升且振荡减少 [15][16] 派恩杰半导体 - 发布SiC HPD模块PAAC12450CM,6并联设计实现与8并联竞品相近功率密度,均流效果更优 [17][18] - 下一代产品电流能力将从450A提升至600A,保持6并联架构 [19] 纳微半导体 - 推出SiCPAK™功率模块,采用"沟槽辅助平面栅"技术,损耗降低20%,目标市场包括电动汽车快充、光伏逆变器等 [20][23] - 模块通过环氧树脂灌封技术隔绝湿气,适应高湿度环境,热耐性更稳定 [23] 行业其他动态 - 行业关注焦点包括SiC芯片工厂投产、8英寸出货量增长及平面栅SiC芯片技术突破 [25]
中证香港中盘精选指数平盘报收,前十大权重包含华虹半导体等
金融界· 2025-04-21 19:50
指数表现 - 中证香港中盘精选指数平盘报收 报0 0点 成交额0 0亿元 [1] - 近一个月下跌9 91% 近三个月上涨5 55% 年至今上涨2 49% [1] - 指数基日为2004年12月31日 基点1000 0点 [1] 指数构成 - 选取香港市场中等规模100只证券作为样本 [1] - 十大权重股包括泡泡玛特(6 12%) 中国电信(3 78%) 中信银行(2 92%) 康方生物(2 75%) 中国太保(2 74%) 中国铁塔(2 36%) 金蝶国际(1 95%) 中信证券(1 83%) 青岛啤酒股份(1 81%) 华虹半导体(1 75%) [1] - 全部样本均来自香港证券交易所 占比100 00% [1] 行业分布 - 可选消费占比最高达18 23% 其次为工业(12 53%) 金融(11 95%) 信息技术(9 75%) 通信服务(9 51%) [2] - 医药卫生占比8 67% 主要消费7 73% 公用事业7 63% 原材料5 43% 房地产5 27% 能源3 29% [2] 样本调整机制 - 每半年调整一次 实施时间为每年6月和12月第二个星期五的下一交易日 [2] - 设置缓冲区 排名81-220名之间的老样本优先保留 [2] - 样本数量不足100只时 从排名100之后的新样本中补充 [2] - 特殊情况会进行临时调整 退市样本将被剔除 [2]
华虹半导体(01347):能利用率维持高位,关注成熟制程国产化带来的增量空间
国信证券· 2025-04-20 22:44
报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][4][7] 报告的核心观点 - 4Q24毛利率与收入符合指引,1Q25预期保持平稳;晶圆交付量环比增长,产能利用率保持高位;下游应用环比保持稳定,独立非易失性存储器收入环比提升;4Q24资本开支用于12英寸扩产,建议关注成熟制程国产化带来的增量空间 [1][2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 4Q24实现销售收入5.392亿美元(YoY+18.4%,QoQ +2.4%),符合指引(5.3 - 5.4亿美元),毛利率为11.4%(YoY +7.4pct,QoQ -0.8pct),略好于指引(9% - 11%),因汇兑损失、新厂运营费用上升等影响净利润;预计1Q25收入约5.3 - 5.5亿美元,毛利率11% - 13% [1] 产能与交付 - 截至4Q24末,月产能折合8英寸为391千片,4Q24付运晶圆折合8英寸为1213千片(YoY +27.5%,QoQ+1.1%),产能利用率103.2%(YoY+19.1pct,QoQ - 2.1pct);8英寸晶圆收入2.52亿美元(YoY+0.6%,QoQ - 4.1%),产能利用率105.8%(QoQ - 7.2pct);12英寸晶圆收入2.86亿(YoY+40.2%,QoQ - 9.0%),产能利用率100.9%(QoQ+2.4pct) [2] 下游应用 - 按终端市场划分,电子消费品与计算机营收环比上升4.1%、6.4%,工业与汽车保持稳定,通讯营收环比下降 - 2.0%;按技术平台划分,逻辑及射频环比回落12.4%,独立非易失性存储器(营收占比8.5%)环比增长57%,分立器件环比增长1.0%,模拟与电源管理保持稳定;按工艺技术节点划分,0.15um及0.18um和0.25um环比回落,55nm及65nm、90nm及95nm、0.11um及0.13um环比增长 [3] 资本开支与前景 - 4Q24资本开支15.06亿美元用于12英寸扩产,华虹无锡制造二期项目总规划产能8.3万片/月,总投资67亿美元;中国占全球半导体市场34%,23年中国区市场功率半导体国产化率32.2%,模拟器件国产化率低于功率器件,华虹功率器件收入占比为30.6%,模拟与电源管理收入占比为22.7%,成熟制程国产化加速公司将持续受益;公司成为海外公司如意法半导体在中国的特色工艺代工选择,未来有望支撑12英寸产能扩充及盈利能力 [4] 盈利预测和财务指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万美元)|2,286|2,004|2,325|2,638|2,983| |(+/-%)|-7.7%|-12.3%|16.0%|13.5%|13.1%| |净利润(百万美元)|280|58|107|168|231| |(+/-%)|-37.8%|-79.2%|83.8%|57.2%|37.7%| |每股收益(美元)|0.16|0.03|0.06|0.10|0.13| |EBIT Margin|5.8%|-11.7%|-5.5%|-1.3%|1.6%| |净资产收益率(ROE)|4.4%|0.9%|1.7%|2.6%|3.4%| |市盈率(PE)|28.5|137.6|74.9|47.7|34.6| |EV/EBITDA|18.6|43.2|19.3|14.7|11.4| |市净率(PB)|1.27|1.28|1.26|1.23|1.18|[6] 财务预测与估值 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面对2023 - 2027年进行预测,如2025E营业收入2325百万美元,净利润107百万美元等 [21]