市场扩张和并购 - 公司拟发行股份购买上海华力微电子97.4988%股权并募资[3] 其他新策略 - 2026年3月30日董事会审议通过交易议案[3] - 依据2025年12月31日报告更新交易文件内容[4] - 草案修订稿更新释义、重大事项提示等内容[4][5]

公司信息 - 公司A股代码为688347，简称华虹公司，港股代码为01347，简称华虹半导体[1] 市场扩张和并购 - 公司拟发行股份购买上海华力微电子有限公司97.4988%股权并募集配套资金[3] 进展情况 - 2026年3月30日公司收到上交所受理本次交易申请的通知[3] - 本次交易尚需经上交所审核并获中国证监会注册同意方可实施[4]

交易概况 - 公司拟发行股份购买上海华力微电子有限公司97.4988%股权，交易价格826,790.22万元[19][25] - 拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，金额不超过755,628.60万元[19][32] - 发行股份购买资产定价43.34元/股，发行数量190,768,392股，占发行后总股本9.89%（不考虑募集配套资金）[30] 财务数据 - 截至2025年8月31日，华力微报表归属于母公司所有者权益账面价值200,191.38万元，评估值848,000.00万元，增值率323.59%[26] - 2025年度公司资产总额100.1232913亿元，备考报表为106.109328亿元；负债总额37.0285387亿元，备考报表为40.92273亿元[46] - 2025年度公司基本每股收益0.22元/股，备考报表为0.62元/股；2024年度公司基本每股收益0.22元/股，备考报表为0.50元/股[47] 交易影响 - 本次交易完成后，公司直接控股股东仍为华虹国际，间接控股股东仍为华虹集团，实际控制人仍为上海市国资委[44] - 重组前股份总数为17.37614193亿股，重组后为19.28382585亿股；部分股东持股比例下降[43] - 本次交易拟购买华力微97.4988%股权，资产总额、资产净额、营业收入占公司相应指标比例分别为8.26%、18.31%、29.50%，不构成重大资产重组[35][36] 资金用途 - 华力微技术升级改造项目拟使用募集资金329,476.00万元，占比43.60%[32] - 华力微特色工艺研发及产业化项目拟使用56,152.60万元，占比7.43%[32] - 补充流动资金等拟使用370,000.00万元，占比48.97%[32] 风险提示 - 本次交易可能因股价异常波动、标的资产风险事件等被暂停、中止或取消[73] - 募集配套资金能否取得上交所审核通过、证监会注册存在不确定性，可能金额不足或募集失败[75] - 本次交易完成后公司面临收购整合风险[76] 发展计划 - 公司拟新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能[92] 过往交易 - 2005年3月3日，公司发行股份购买华虹NEC100%股权，对价股份为570,500,000股[184] - 2014年10月公司以11.25港币/股价格公开发行228,696,000股股份，发行后已发行股份总数增至1,033,871,656股[188] - 2023年8月公司在上交所首次公开发行407,750,000股人民币普通股，每股发行价52元[198]

行业投资评级 - 维持计算机行业“推荐”评级 [44] 报告核心观点 - 超节点已成为AI算力基础设施的新常态，其技术复杂性和快速迭代性为具备系统级能力的超节点OEM厂商构筑了宽阔的护城河，并驱动其盈利能力提升 [6][8][42] - 在国产大模型调用量增长、国内CSP（云服务提供商）资本开支展望乐观的背景下，超节点OEM厂商将核心受益 [7][35][44] 超节点技术架构与行业趋势 - **超节点定义**：一种为构建大规模AI算力集群而设计的新型技术架构，通过高速互联协议将数十至数百个GPU或AI计算芯片紧密整合，形成逻辑上统一编址、高带宽、低延迟的协同计算系统，让大规模算力能够“像一台计算机一样工作” [6][10] - **核心特征与优势**：具备超大带宽、超低时延和内存统一编址三大特征，能打破传统集群的“通信墙”瓶颈，相较于传统集群可达到3倍以上的训练性能提升，并支持更大规模AI处理器的高效协同 [15][16] - **行业进入规模化应用**：2025年是超节点产品“元年”，预计2026年中国国产AI超节点将进入规模化应用阶段，以英伟达、AMD、华为、中科曙光、谷歌、阿里巴巴等为代表的头部企业正持续推出相关产品 [6][19] 主要厂商超节点产品进展 - **英伟达**：在GTC 2026大会上发布Vera Rubin NVL72，集成72颗Rubin GPU与36颗Vera CPU，相较前代训练大型混合专家模型所需GPU数量减少四分之三，推理吞吐量每瓦特提升高达10倍，单token成本降至十分之一 [19] - **AMD**：发布Helios机架架构，内部集成72颗基于2nm制程的Instinct MI400系列AI加速器，拥有总计31TB的HBM4内存，总内存带宽为1.4 PB/s，预计AI推理时可实现最高2.9 FP4 exaFLOPS算力 [22] - **华为**：展示智算Atlas 950 SuperPoD，基于灵衢互联协议，最大可支持8192张昇腾NPU卡高速互联，其FP8算力达到8EFLOPS，为业界水平的6.7倍，并拥有1152TB的共享内存池 [25] - **中科曙光**：发布世界首个无线缆箱式超节点“曙光scaleX40”，单机16U，部署密度是8卡机的2.5倍，最高支持40张GPU卡，FP8算力大于28PFLOPS，HBM总显存大于5TB [5][27] - **谷歌**：基于第七代TPU “Ironwood”构建SuperPod集群，单个POD可连接多达9216颗芯片，整个集群FP8峰值性能超过42.5 exaFLOPS，专为大规模AI推理优化 [30] - **阿里巴巴**：发布磐久128超节点AI服务器，支持128~144颗GPU芯片，采用开放架构，可实现高达Pb/s级别Scale-Up带宽，同等AI算力下推理性能较传统架构提升50% [34] 国内AI算力需求与供给展望 - **需求侧：国产大模型调用量领先**：OpenRouter数据显示，截至2026年3月22日的连续三周内，国产大模型调用量保持对美国模型的反超；3月1日至3月30日，调用量前十模型中，中国模型总量占比超50% [7][35] - **供给侧：产业链景气度走高**： - **晶圆厂**：中芯国际2025Q4产能利用率达95.7%；华虹半导体计划投资38亿元建设月产能5.5万片的12英寸生产线 [40] - **芯片供应**：英伟达H200已拿到许可并获客户订单，正在生产过程中 [40] - **算力租赁**：宏景科技拟申请不超过600亿元授信额度并计划13.5亿元定增以采购算力服务器；协创数据披露2025年至2026Q1客户采购额达400亿元以上 [7][40] 超节点对OEM厂商的价值重塑 - **技术复杂度驱动溢价**：超节点在系统架构设计、信号完整性、供电、散热等方面要求极高，产品迭代快（例如NVIDIA Vera Rubin机架含130万个独立组件，近1300个芯片），这为具备系统级能力的OEM厂商构筑了宽阔护城河 [8][41] - **价值重心上移**：行业价值重心从标准化硬件组装上移至复杂的定制化系统设计、深度调优和全栈集成服务，OEM厂商凭借架构设计、热管理、供应链整合等核心能力有望获得显著产品溢价和更高客户粘性 [8][42] 投资建议与相关公司 - **投资策略**：超节点OEM厂商将核心受益于AI基础设施新常态和国内乐观的资本开支环境 [44] - **相关公司列表**：报告列出了服务器/超节点OEM、AI芯片、CPU、连接、云计算、模型、IDC等七大产业链环节的数十家相关公司 [8][44]

行业投资评级 - 标配 [1] 核心观点 - AI算力成为半导体产业的核心驱动力，万亿级美元规模的半导体市场或将提前至2026年底到来 [4] - 中国有望占据全球晶圆产能30%以上的份额，在全球半导体产能格局中的战略地位持续提升 [4] - 小米集团2025年手机、IoT、互联网、汽车四大业务板块实现协同增长，核心业务稳健，创新业务加速突破 [4] - 当前海外电子半导体企业出现回调，市场资金以防范风险为主，中国半导体产业发展依然较为积极，国产化长期空间较大，建议逢低关注结构性机会 [4] - 尽管行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，但存储过高的价格对需求有压制，AI投资过热趋势或出现阶段性缓和，建议逢低关注结构性机会 [5] 行业趋势与数据 - 2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70% [4][9] - 2026年全球存储产值将首次超越晶圆代工，HBM市场规模增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，尽管三大原厂将70%新增产能倾斜至HBM，产能缺口仍达50-60% [4] - 2nm及以下制程晶圆厂建设成本超250亿美元，是7nm时代的3倍 [4] - 2030年中国晶圆产能将占全球32%，较2020年提升12个百分点；2028年全球新建108座晶圆厂中，中国独占47座，占亚洲新增产能一半以上；在22-40nm主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42% [4] - 存储芯片价格自2023年下半年以来小幅度反弹，DRAM现货价格自2024年9月起略有承压，部分产品价格自2025年2月中旬开始回升，DDR4价格在2025年6月已升至2022年前期高点 [30] - NAND Flash合约价格在大幅下滑后于2025年1月回升，涨势已延续至2026年2月 [30] - TV面板价格小幅回升后企稳，IT面板价格逐渐稳定 [36] 公司业绩与动态 - 小米集团2025年总营收达4573亿元，同比增长25.0%；经调整净利润392亿元，同比增长43.8% [4][9] - 小米智能手机业务收入1864亿元，全球出货量1.652亿台；中国大陆市场市占率16.6%排名第二，全球市场份额13.3%连续五年稳居前三 [4] - 小米IoT与生活消费产品业务收入1232亿元，同比增长18.3%，毛利率23.1%同比提升2.8个百分点；AIoT平台连接设备数突破10.79亿 [4] - 小米互联网服务收入374亿元，同比增长9.7%，毛利率76.5%；全球月活跃用户数达7.54亿 [4] - 小米智能电动汽车及AI等创新业务收入首次突破千亿达1061亿元，同比增长223.8%，毛利率24.3%，经营收益首次转正；全年新车交付量41.1万辆，同比增长200.4% [4][9] - 意法半导体与华虹半导体合作，开始向中国客户交付本土生产的STM32 MCU [10] - 华为发布Mate 80 Pro Max风驰版，整机性能较上一代提升45% [10] - 马斯克宣布将建“Terafab”芯片工厂，目标每年制造1000亿至2000亿颗2纳米芯片 [11] - 纳芯微发布价格调整通知函，将对部分产品价格进行适当调整 [11][12] - 全国首条硅基光子芯片8英寸量产线在苏州开工，一期总投资12亿元 [12] - 日本罗姆、东芝与三菱电机计划合并功率半导体业务，新公司市场份额将达11.3%排名第二 [12] - 中微公司发布四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品 [13] - 佰维存储签订15亿美元存储晶圆采购合同，承诺采购期24个月 [13] 市场行情回顾 - 本周（截至2026年3月27日）沪深300指数下跌1.41%，申万电子指数下跌2.09%，跑输大盘0.68点，涨跌幅在申万一级行业中排第26位，PE(TTM)为64.12倍 [5][18][20] - 申万电子二级子板块周涨跌幅：半导体(-2.09%)、电子元器件(-4.81%)、光学光电子(-2.92%)、消费电子(-0.05%)、电子化学品(+2.26%)、其他电子(-2.88%) [5][20] - 海外指数周表现：台湾电子指数下跌1.93%，费城半导体指数下跌2.78% [5][20] - 申万三级细分板块周涨跌幅：品牌消费电子(+2.76%)、电子化学品Ⅲ(+2.26%)、光学元件(+1.57%)、被动元件(+0.14%)、半导体材料(-0.22%)、消费电子零部件及组装(-0.29%)、分立器件(-0.31%)、半导体设备(-0.67%)、模拟芯片设计(-1.79%)、面板(-2.09%)、数字芯片设计(-2.60%)、其他电子Ⅲ(-2.88%)、集成电路封测(-4.41%)、印制电路板(-5.84%)、LED(-9.27%) [23] - 本周美股科技股涨幅较大的有：Arm Holdings(+8.90%)、德州仪器(+1.68%)、日月光投控(+0.89%) [28] 投资建议与关注方向 - 建议关注受益海内外需求强劲的AIOT领域，如乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微 [5] - 建议关注AI创新驱动板块：算力芯片（寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技）；光器件（源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技）；PCB（胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密）；存储（江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正）；服务器与液冷（英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联） [5] - 建议关注上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材 [5] - 建议关注价格触底复苏的龙头标的：功率板块（新洁能、扬杰科技、东微半导）；CIS（豪威集团、思特威、格科微）；模拟芯片（圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微） [5] - 建议关注先进封装设备、HBM产业链，以及中国产能扩张所带来的设备材料国产化机遇 [4] 上市公司公告摘要 - **晶合集成**：拟使用不超过3亿元人民币认购挂钩华勤技术H股IPO的结构性存款产品 [15] - **TCL科技**：董事张佐腾辞职，增补钟伟、王成为非独立董事候选人 [15] - **景旺电子**：拟对泰国生产基地增加不超过7亿元人民币的投资额度 [15] - **迅捷兴**：拟以简易程序向特定对象发行融资总额不超过3亿元的股票 [15] - **北京君正**：拟以2亿元人民币现金增资荣芯半导体，预计持股约1.91% [15] - **乐鑫科技**：以110元/股向271名激励对象授予232万股限制性股票 [15] - **国民技术**：H股在香港联交所主板上市，发售价10.8港元，所得款项净额约9.44亿港元 [15] - **鼎龙股份**：2025年营收36.60亿元同比增长9.66%，归母净利润7.20亿元同比增长38.32% [17] - **TCL科技**：2025年营收1840.63亿元同比增长11.67%，归母净利润45.17亿元同比增长188.78% [17] - **思特威**：2025年营收90.31亿元同比增长51.32%，归母净利润10.01亿元同比增长154.94% [17] - **中芯国际**：2025年营收673.23亿元同比增长16.49%，归母净利润50.41亿元同比增长36.29% [17] - **恒玄科技**：2025年营收35.25亿元同比增长8.02%，归母净利润5.94亿元同比增长29.00% [17]

大盘与板块表现 - 3月27日，主要股指普遍上涨，其中深证成指涨幅最大，达+1.13% [1] - TMT板块中，电子化学品、半导体材料及品牌消费电子领涨，涨幅分别为+4.78%、+2.80%和+1.90% [1] - TMT板块内，通信网络设备及器件、印制电路板领跌，跌幅分别为-1.23%和-0.78% [1] 国内半导体产业动态 - 华虹半导体12英寸产线第一阶段产能建设目标已达成，正加速产能释放，第二阶段产能扩展设备持续搬入，计划于2026年三季度达成规划产能目标 [1] - 平头哥半导体SSD主控芯片“镇岳510”累计出货量已超50万，是近期国内出货量最高的主控芯片之一，已在阿里云多个核心业务规模上线 [1] - 华工科技预计，今年国内数通光模块需求总量在2000-3000万只，产品速率从400G向800G迭代，并已有1.6T产品需求 [1] - 鼎龙股份已建成国内首条全流程高端晶圆光刻胶量产线，其ArF、KrF光刻胶产品已有3款进入稳定批量供应阶段，半导体封装PI、临时键合胶等先进封装材料销售规模已突破千万元 [1] 海外半导体与政策动态 - 美国参议员计划提出《美国安全机器人法案》，将禁止联邦政府购买或使用中国等制造的无人地面车辆 [2] - 据集邦咨询分析，部分显示驱动芯片供应商正在评估调价，以对冲上游晶圆代工、封测成本上涨的影响，若成本上涨趋势延续，显示驱动芯片涨价概率将进一步加大 [2] - Counterpoint Research数据显示，2025年手机SoC先进工艺节点出货占比已突破50%，三星、苹果、高通、联发科均计划采用2nm工艺，台积电将于今年启动2nm大规模量产 [2] - 日本显示器公司将其已停产的G6显示工厂改造为AI数据中心的计划遇阻，目前正为工厂寻找新买家，潜在买家包括美光 [2] AI行业资讯 - OpenAI已无限期暂停为ChatGPT开发“成人模式”，并叫停了购物功能Instant Checkout及AI视频产品Sora的开发 [3] - 法国AI公司Mistral AI发布开源语音合成模型Voxtral TTS，支持多语言与情感语音生成，可本地或私有化部署，主要面向企业客服、语音助手等场景 [3] - Sakana AI等团队提出的AI Scientist系统首次实现科研全流程自动化，能自主生成研究思路、编写代码、运行实验、撰写论文并进行同行评审 [3] “十五五”前瞻产业追踪 - 深空经济领域，中科院与欧洲空间局联合研制的太阳风—磁层相互作用全景成像卫星已完成发射前准备工作 [4] - 量子科技领域，国外研究团队展示了一种生成高维拓扑光子纠缠的新方法，为实现可扩展且容错的量子光子态提供了可行路径 [4] - 具身智能领域，全球首个覆盖全链路（硬件、VLA接口、评测、安全伦理）的国家标准体系已于前期发布，旨在统一接口、打破数据孤岛、加速生态协同 [4] - 新材料领域，攀长特轧钢厂成功生产出某牌号高温合金热轧扁钢，其合同订单量已超过2025年全年交货量，高温合金广泛应用于航空发动机、燃气轮机等领域 [4] 半导体产品价格动态（3月27日） - 国际DRAM颗粒现货价格多数持平或小幅下跌，其中DDR5 16G (2G×8) 4800/5600盘平均价为37.458美元，日跌幅-0.96%；DDR4 16Gb (2G×8) 3200盘平均价为74.682美元，日跌幅-0.91% [5] - 国内半导体材料（包括镓系粉体、高纯金属、晶片衬底）价格在3月27日保持稳定，所有产品日均变化为0 [6] 半导体设备与测试 - 万里眼在SEMICON上发布了全新的110GHz频谱分析仪，核心突破在于更高的频率能力与更宽的分析带宽 [7] - 悦芯科技展出了存储器芯片测试系统TM8000，最高可配置10240通道，最大输出波形速率400Mbps，支持多达3072个DUT晶圆级并行测试 [7] - 态坦测试展出了覆盖存储晶圆、芯片到模组全环节的测试装备系列，助力DRAM及NAND Flash领域测试装备的国产化突破 [7] - 启尔机电展出了磁悬浮泵、液体超声流量控制器、液体纯化系统等产品 [8] 公司年报业绩 - 景旺电子2025年实现总营业收入153.08亿元，同比增长20.92%；归母净利润12.31亿元，同比增长5.3% [8] - 思特威2025年实现总营业收入90.31亿元，同比增长51.32%；归母净利润10.01亿元，同比增长154.94% [8] - 长飞光纤2025年实现总营业收入142.52亿元，同比增长16.85%；归母净利润8.14亿元，同比增长20.4% [8] - 长芯博创2025年实现总营业收入25.33亿元，同比增长44.93%；归母净利润3.35亿元，同比增长364.62% [8]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，认为2026年算力产业链将进入“全链通胀”周期，行业景气度全面外溢 [5][67] 报告核心观点 * 2026年是中国算力需求从“云端训练”向“训练+推理”双轮驱动转型的关键之年，算力缺口将极速释放 [5] * 在供需双侧强逻辑挤压下，2026年算力产业链将进入“全链通胀”周期，行业景气度将从核心芯片向AIDC、云服务、配套设备等环节全面外溢 [5][67] * 国产算力、算力租赁厂商已进入业绩临界点，部分公司业绩呈现爆发式增长 [5][12] * 供给端呈现外部边际改善与内部国产化加速放量的格局，为需求爆发奠定基础 [5] * Agentic AI范式重塑驱动CPU角色跃迁，需求倍增，国产CPU性能实现跨越，有望承接增量需求 [5][17] 根据相关目录分别进行总结 一、国产Token量破140万亿，CPU涨价潮又起 * **需求侧爆发**：2026年3月国内日均token调用量已突破140万亿，两年增长超千倍（从2024年初的1000亿增长而来）[11]；在3月23-27日全球AI大模型总调用量前十阵营中，中国AI大模型占据六席 [5][13] * **厂商进入业绩临界点**：得益于国内算力需求陡峭上行，部分国产算力、算力租赁厂商已进入业绩临界点，例如寒武纪2025年营收64.97亿元，同比增长453.21% [12]；利通电子预计2025年归母净利润同比增长区间高达996.83%至1240.57% [12] * **CPU涨价潮**：英特尔与AMD已正式通知客户全面上调全线CPU价格，平均涨幅10-15%，交货周期拉长至8-12周 [5][14] * **算力通胀传导**：算力通胀从基础设施层向应用层渗透，国内AI编程平台EazyDevelop于3月25日对会员订阅套餐提价，例如个人标准版价格从0.9元/百万tokens调整为1.99元/百万tokens [5][24] * **CPU角色与需求跃迁**：Agentic AI模式下，CPU承担工具调用、任务编排等大量工作，消耗量占AI工作流的80-90% [17]；ARM CEO表示，数据中心对每吉瓦功耗提供的CPU算力需求将增长至当前的4倍以上 [17]；据预测，数据中心CPU需求将从2026年的250亿美元增长至2030年的600亿美元，若叠加AI智能体需求将接近1000亿美元 [17] * **国产CPU性能跨越**：阿里达摩院发布玄铁C950，在SPEC Cint2006测试中单核性能首次超过70分；海光处理器主要性能指标达到国际先进水平 [20][22] 二、训推共振，算力需求极速释放 * **训练侧：向高质量与多模态进阶**：头部互联网厂商持续迭代万亿参数级模型，AI新势力快速更新MoE架构 [5][26]；多模态视频生成是“算力吞噬兽”，字节跳动Seedance 2.0、阿里Qwen-Image-2.0等模型发布，显著提升对底层算力需求 [26][33] * **推理侧：应用落地元年，需求斜率陡峭**：AI应用加速渗透，豆包APP 2025年12月MAU已突破2.26亿 [5][46]；通义千问C端月活跃用户数已突破1亿 [46]；AI漫剧、AI编程等原生应用快速爆发，例如AI漫剧《斩仙台下，我震惊了诸神》累计播放量达10.1亿次 [44][45] * **Agent生态扩张驱动推理消耗**：AI编码助手Claude Code年化收入已超过10亿美元 [51]；AI Agent工具OpenClaw高频自主调用机制使得推理Token消耗量呈指数级跃升 [51]；智能体通常比聊天交互消耗的令牌多约4倍，而多智能体系统比聊天消耗的令牌多约15倍 [59] 三、供给端外部边际改善，内部国产化加速放量 * **外部边际改善**：NVIDIA H200（合规版）已正式获批进入中国市场，短期内将缓解头部互联网厂商在超大规模模型训练上的算力焦虑 [5][60] * **国产芯片性能与生态跨越拐点**：国产GPU性能与生态建设已跨过“可用”向“好用”的拐点，性能指标基本追平H20、A100等 [5][61]；华为昇腾、寒武纪思元、海光深算等系列在实战中快速迭代 [5] * **上游产能保障**：中芯国际2025年Q4产能利用率保持在95.7%，整体8英寸产能利用率超过100%，12英寸接近满载 [63]；2026年资本开支预计与2025年大致持平 [63] * **生态建设加速**：腾讯云、百度、阿里等云服务厂商加速适配国产芯片，推动“芯片-模型-应用”闭环形成 [66] 四、国产算力全链通胀，有望量价齐升 * **全产业链涨价**：行业预判进入“全链通胀”周期，除CPU外，算力/云厂商相继提价，例如AWS EC2机器学习容量块价格上调约15%，谷歌云部分区域数据传输价格涨幅达100% [15][67]；智谱对GLMCoding Plan套餐价格整体涨幅自30%起 [67][70] * **资本开支高景气**：硅谷四大科技巨头（亚马逊、Alphabet、Meta、微软）2026年资本开支合计将高达6500亿美元 [71]；中国智能算力规模预计从2020年的75.0 EFLOPS增长至2028年的2,781.9 EFLOPS，复合增长率达57.1% [71] 五、相关标的 * 报告列举了包括东阳光、寒武纪、海光信息、利通电子、中芯国际、浪潮信息等在内的多家上市公司作为相关投资标的 [3][74]

2025年度财务与经营业绩 - 2025年公司实现营业收入172.91亿元，同比增长20.18% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为3.77亿元 [1] - 经营活动产生的现金流量净额为50.65亿元，同比大幅增长40.38% [1] - 全年晶圆出货量（折合8英寸）同比增长18.4%，销售额同比增长19.9% [1] - 第四季度实现营业收入47.08亿元，同比增长21.2%，单季度表现再创新高 [1] 产能布局与利用率 - 8英寸与12英寸产线平均产能利用率持续保持100%以上，处于行业领先水平 [1] - 受益于无锡FAB9产能快速爬坡，12英寸营收占比已达约60% [1] - 无锡FAB9项目（华虹制造）在2025年12月底单月投片量突破4万片 [2] - 8英寸产线保持满产满销，形成8英寸+12英寸双轮驱动、高效协同的产能布局 [2] - FAB9第一阶段产能目标已达成，第二阶段扩产设备持续搬入，计划于2026年三季度达成全部规划产能 [2][5] 五大特色工艺平台发展 - **嵌入式非易失性存储器平台**：出货量与销售额均呈两位数增长，40nm eFlash COT产品风险量产，55nm eFlash工艺平台大规模量产，多个相关工艺平台实现车规产品大量供货 [2] - **独立式闪存平台**：销售收入同比增长44.5%，其中48nm NOR Flash产品出货占比大幅度提升 [2] - **模拟与电源管理平台**：2025年销售收入同比增长42.0%，主要得益于AI周边电源和手机领域的强劲需求，0.18um BCD 120V平台开发成功，90nm BCD工艺稳定量产，BCD+eFlash工艺产品大规模出货并在汽车电子领域广泛应用 [3] - **逻辑与射频平台**：40nm超低功耗特色工艺成功进入量产，55/40nm特色工艺及RFCMOS工艺持续稳定量产，65nm RF SOI工艺平台营收持续增长，在图像传感器（CIS）领域为智能手机主摄像头提供芯片制造工艺 [3] - **功率器件平台**：1.6um IGBT工艺产品投入占比快速提升，工艺对标国际领先水平，广泛应用于电动车主驱逆变器、风光储充等新能源领域，同时积极开发功率氮化镓工艺 [4][5] 研发投入与技术创新 - 2025年公司研发投入达19.94亿元，同比增长21.37%，研发投入占营业收入比例11.53% [5] - 截至2025年12月底，公司累计获授权国内外专利4,913项，全年新增授权专利306项，其中发明专利292项 [5] - 40nm特色工艺、40nm嵌入式闪存、新一代NOR Flash、90nm BCD、新一代高压功率器件等重点在研项目稳步推进 [5] 市场与客户结构 - 公司坚持直销模式，客户结构优质多元 [6] - 2025年，中国大陆及香港地区收入占比82.19%，保持核心市场优势 [6] - 北美区域收入同比增长31.42%，海外市场拓展成效显著 [6] - 从终端应用看，消费电子占比63.81%，工业及汽车电子占比22.21%，同比增长16.09%，车规级芯片批量交付 [6] 行业展望与公司战略 - 全球半导体市场有望延续增长态势，AI、新能源汽车、物联网、工业智造等领域需求持续旺盛 [6] - 公司将继续聚焦工艺能力+产能建设两大核心竞争力，依托无锡FAB9等12英寸产线，加快工艺平台迭代与多元化，优化产品结构，提升运营效率 [6]

业绩总结 - 2025年12月31日公司财务报告内部控制有效[4][5] - 纳入评价范围单位资产总额和营收占合并报表相应总额之比均为100%[8] - 报告期内公司无财务报告内控重大、重要和一般缺陷[17] - 报告期内未发现非财务报告内控重大和重要缺陷[17][18] 未来展望 - 2026年公司将结合外部环境和业务需求优化内控环境、完善制度流程[19]

业绩数据 - 2023 - 2025年公司收入分别为2004.0百万美元、2402.1百万美元、2286.1百万美元[10] - 2023 - 2025年公司毛利率分别为24.0%、18.0%、11.8%[12] - 2023 - 2025年公司归属于母公司所有者的利润分别为58.1百万美元、54.9百万美元、280.0百万美元[14] - 2023 - 2025年公司每股收益分别为0.034美元、0.189美元、0.032美元[16] - 2025年公司营收约24.021亿美元，同比增长19.9%[156] - 2025年半导体晶圆销售占营收的95.8%，同比增长21.1%[157] - 2025年来自系统和无晶圆厂公司的营收占比96.7%，同比增长21.1%[158] - 2025年公司82.2%的营收来自中国，同比增长20.6%[160] - 2025年嵌入式非易失性存储器营收6.11293亿美元，占比25.4%，同比增长16.2%[161] - 2025年独立非易失性存储器营收1.87686亿美元，占比7.8%，同比增长44.2%[161] - 2025年功率分立器件营收6.67359亿美元，占比27.8%，同比增长7.0%[161] - 2025年逻辑与射频营收2.96927亿美元，占比12.4%，同比增长9.1%[161] - 2025年模拟与电源管理营收6.38799亿美元，占比26.6%，同比增长41.4%[161] - 2025年公司总营收24.02亿美元，同比增长19.9%，主要因晶圆出货量增加[175][177] - 2025年公司销售成本21.19亿美元，同比增长17.8%，主要因晶圆出货量增加[175][178] - 2025年公司毛利2.83亿美元，同比增长37.9%，主要因平均售价提高和成本降低[175][179] - 2025年公司亏损1.11亿美元，较2024年收窄21.1%[175][187] - 2025年非流动资产78.47亿美元，同比增长19.2%，主要因物业、厂房及设备等资产增加[188] 产能数据 - 2025年公司8英寸和12英寸晶圆厂平均产能利用率均保持在100%以上[20] - 2025年公司总产能（8英寸晶圆等效）达48.6万片/月，同比增长24.4%，产能利用率达106.1%，同比增加6.6个百分点[165] - 2025年公司晶圆出货量（8英寸晶圆等效）为538.4万片，同比增长18.5%[166] 项目与收购 - 华虹半导体（无锡）有限公司（FAB9）二期项目快速投产[20] - 公司拟收购华力微电子97.4988%的股权[8] 股权相关 - 公司拟向不超过35名特定目标认购者非公开发行人民币股份[8] - 2023年8月7日公司在科创板发行407,750,000股人民币股份并上市交易[8] 人员变动 - 彭柏于2025年1月1日被任命为公司总裁兼执行董事，10月31日起兼任董事会主席[38] - 唐军军于2025年10月31日辞去公司董事长、执行董事及提名委员会主席职务[51] - 叶军自2012年2月起担任公司非执行董事，自2025年3月起担任SAIL董事长[41] - 孙国栋于2020年12月10日被任命为公司非执行董事[43] - 陈波于2025年3月7日被任命为公司非执行董事[46] - 熊成艳于2024年3月28日被任命为公司及HHGrace非执行董事[48] - 周利民于2025年3月7日辞去公司非执行董事职务[53] - 张佐东自2024年3月28日起担任公司独立非执行董事[56] - 黄桂煊自2024年3月28日起担任公司独立非执行董事[58] - 冯松林自2024年3月28日起担任公司独立非执行董事[61] 公司治理 - 截至2025年12月31日，公司董事会由1名执行董事、4名非执行董事和3名独立非执行董事组成，共8名成员[94] - 自2025年10月31日起，董事会主席和总裁职位由彭白博士兼任，董事会认为此举有利于提高公司战略实施效率[91] - 公司采用《上市发行人董事进行证券交易的标准守则》作为董事证券交易行为准则，2025年所有董事均遵守相关标准[92] - 非执行董事任期为三年，需经公司股东大会重新提名和选举，除非根据相关委任书或服务合同提前终止[95] - 董事会全年定期开会，董事可将事项列入议程，会议记录由公司秘书保存[97] - 董事会负责设定集团战略方向和政策，监督管理层，保留多项重要职能决策权[98] - 公司实施多种机制确保董事会获得独立意见和建议，包括董事会组成、独立性评估等方面[100] - 公司为董事和高级管理人员安排了适当保险，以覆盖潜在法律责任[101] - 2025年12月31日止年度，董事会召开9次会议[102] - 2025年12月31日止年度，薪酬委员会召开3次会议，讨论期权行使情况及新董事薪酬方案[111] - 2025年12月31日止年度，提名委员会召开3次会议，推荐新董事任命并讨论薪酬政策等[114] - 2025年12月31日止年度，审核委员会召开8次会议，开展多项财务相关工作[119] - 2025年12月31日止年度，公司支付给审计师的审计服务报酬为72.4万美元，非审计相关服务报酬为1.5万美元[120] 其他 - 截至2025年12月31日，集团员工性别比例约为男性74%，女性26%[125] - 公司采用股东沟通政策，通过多种渠道向股东提供信息[129][130] - 董事会负责执行《守则》A.2.1条规定的职能[126] - 董事会审查公司的多项政策和实践，包括公司治理、培训、合规等[127] - 公司组织路演、参观活动，参与投资论坛，与投资者交流[134] - 其他非流动资产从1.302亿美元增至3.218亿美元[193] - 存货从4.671亿美元增至5.444亿美元[194] - 其他流动资产从6.042亿美元增至7.870亿美元[195] - 定期及质押存款从3160万美元增至9950万美元[196] - 贸易应付款项从2.984亿美元增至3.304亿美元[197] - 政府补助从5760万美元增至8900万美元[198] - 其他流动负债从9.256亿美元增至10.331亿美元[199] - 有息银行借款总额从21.979亿美元增至31.908亿美元[200]