财务表现 - 销售收入为9.385亿美元，同比下降25.6%[16] - 毛利为7970万美元，同比下降78.9%[19] - 亏损为6703万美元，上年同期盈利1.487亿美元[23] - 归属于母公司所有者的利润为3849万美元，同比下降83.3%[16] - 销售及分销费用为477万美元，同比下降6.3%[21] 现金流与资产负债 - 公司现金及银行结余约为64.24亿美元，其中约57.17亿美元以人民币计价，约7亿美元以美元计价[32] - 公司总计有22.12亿美元的银行借款，其中19.84亿美元为有抵押借款，2.28亿美元为无抵押借款[36] - 经营活动所得现金流量淨額為1.376億美元，較上年同期減少53.1%[67] - 投資活動所用現金流量淨額為4.709億美元，主要用於資本投資[68] - 融資活動所得現金流量淨額為12.061億美元，主要由於提取銀行借款增加[66] 产品与技术 - 整体IC工艺平台产品需求有所改善，各工艺平台的出货量和收入呈现增长趋势[45] - 嵌入式/独立非易失性存储器工艺平台持续快速增长，MCU和智能卡IC产品同步推进[45] - 40纳米特色工艺平台已成功开始小批量试产，产品类别不断丰富[45] - 65/90纳米BCD平台业务发展平稳，终端需求强劲,上半年出货量大幅增长[45] - 高端功率离散器件IGBT和超结MOSFET收入有所下降,但客户仍保持良好的新产品开发意愿[46] 产能建设与产业布局 - 华虹制造项目主厂房已于2024年4月提前两个月完成主体结构封顶,预计2025年开始释放产能[48] - 公司将继续推进产能建设、加快工艺开发,并在8英寸和12英寸平台部署更多"特色IC+功率离散"技术[49] - 公司积极构建产业生态链,推动与终端应用公司和IC设计客户的协同发展[47] 上市融资 - 公司上市募集资金总额为21,203百万人民币，扣除发行费用后净额为20,920.7百万人民币[41] - 公司上市募集资金将用于华虹制造(无锡)项目、8英寸工厂优化升级项目、专项技术创新研发项目以及补充流动资金[42] - 公司上市募集资金使用进度符合此前披露的用途，未发生重大变更或延迟[43] 税收优惠 - 根据相关法律法规及税务主管机构批准，子公司华虹半导体(无锡)有限公司有权自获得应课税溢利第一年起五年内免缴企业所得税，随后五年减免50%[126] - 截至2024年6月30日，华虹半导体(无锡)有限公司仍处于免税期且录得累计税项亏损[126] - 公司的另一家子公司上海华虹宏力被认定为高新技术企业，享受15%的优惠税率[125] 其他 - 公司面临一定的汇率波动风险，如人民币兑美元汇率波动5%，将影响公司税前利润约3,500万美元[38,39] - 公司采取谨慎的现金及财务管理政策，主要依靠内部现金流及银行贷款为运营提供资金[32,33] - 公司收益连续两个季度实现环比增长，其中模拟和电源管理平台表现尤其出色[44] - 公司上半年整体产能利用率逐步提高，8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产[44]

报告公司投资评级 - 报告维持对华虹半导体(1347 HK)的买入评级,目标价不变为24港元,对应0.8倍市净率 [5] 报告的核心观点 - 华虹半导体2Q24业绩略有下滑,但呈现逐步复苏态势 [1] - 消费电子需求逐步回升,带动公司整体产能利用率维持高位 [1] - 尽管1H24 ASP持续下降,但公司有能力通过管理产能利用率来平衡ASP和产量,最大化总收入 [1] - 随着新12英寸产线的产能释放,加上半导体本地化趋势持续,公司未来有望受益 [1] 财务数据总结 - 2024-2026年营收预计分别为19.83亿美元、24.86亿美元和30.49亿美元,同比变化分别为-13.3%、25.4%和22.7% [2] - 2024-2026年毛利率预计分别为11.4%、17.3%和19.3% [2] - 2024-2026年净利润预计分别为1.35亿美元、2.44亿美元和3.44亿美元,同比变化分别为-51.9%、81.1%和41.1% [2]

报告公司投资评级 - 买入评级，目标价29.00港元，相对于现价有57.8%的上升空间 [4] 报告的核心观点 - 公司产能接近满载，均价有望逐步回升，看好公司维持高产能利用率以及晶圆ASP维持逐季修复趋势 [1] 根据相关目录分别进行总结 盈利摘要 - 24Q2收入4.8亿美元，环比增长4%，同比下降24%，毛利率10.5%，归母净利润667万美元，同比下降92%，环比下降79%，整体产能利用率98%，环比提升约6ppts [4] - 公司指引24Q3收入环比增长4-9%，季度毛利率提升至10-12% [4] 收入增长来源 - 24H1收入复苏主要来自消费电子和AI相关领域，24Q2单季度eNVM收入1.4亿美元，环比增长15%，同比降幅缩窄至34.2%，分立器件收入1.5亿美元，环比增速转正至6.3%，同比仍下降39.4%，逻辑及射频收入0.6亿美元，同比增长11%，模拟及电源管理收入1亿美元，环比略降0.4%，同比增长25.7% [4] 产能利用率和ASP预测 - 24Q2晶圆均价仍有小幅环比下降，但修复趋势已确立，2024H2有望持续受益于CIS、射频和PMIC的强劲需求，以及eNVM的逐季恢复，但汽车和工业市场复苏仍不明朗，对应公司功率器件和MCU产品仍有价格压力，预计公司24Q3和24Q4晶圆ASP仅有低单位数环比提升 [4] - 2025年后随着公司新12寸产能释放，以及功率器件市场有望开始逐步恢复，公司晶圆ASP有望获得明显提升，预计2024-2026年整体晶圆ASP有望分别达到422/522/566美元，2024-2026年毛利率分别为11.6%/21.1%/27.7% [4] 财务预测 - 调整公司2024-2026年收入为19.7/29.4/34.4亿美元，净利润为-0.47/1.9/5.2亿美元 [4] - 给予公司2024年净资产1倍P/B估值，对应目标价29.00港元 [4] 主要数据 - 行业：半导体 [4] - 股价：18.38港元 [4] - 目标价：29.00港元 [4] - 股票代码：1347 [4] - 已发行股本：17.18亿股 [4] - 市值：240.76亿港元 [4] - 每股净资产：28.76港元 [4] - 52周高/低：25.65/13.80港元 [4] - 主要股东：华虹集团20.25%，华鑫投资13.22%，上海联合投资11.01% [4]

报告公司投资评级 - 报告给予华虹半导体"买入"评级,目标价为24港元,对应0.8倍2024年市净率 [2][3] - 报告认为公司是中国半导体产业链自主可控趋势下的主要受益者 [2] 报告核心观点 - 华虹半导体第二季度业绩和第三季度指引显示,虽然终端应用市场仍面临挑战,但部分细分市场需求正在逐步回暖,如消费电子市场 [2] - 公司产能利用率持续提升,第二季度达到98%,有助于毛利率改善 [2] - 预计公司12英寸晶圆厂的整体产能利用率将在下半年维持高位,但平均销售单价疲软将对产能利用率和出货量增长产生一定影响 [2] - 维持公司目标价24港元不变,估值基于0.8倍市净率,高出两年历史平均远期市盈率10% [2][3] 财务数据总结 - 2024年预计收入为19.83亿美元,同比下降13.3% [9] - 2024年预计毛利率为11.4%,较2023年下降约10个百分点 [9] - 2024年预计净利润为1.35亿美元,同比下降51.9% [9] - 2024年预计每股收益为0.08美元 [9]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级,维持目标价24港元 [5] 报告的核心观点 - 华虹半导体第二季度收入为4.79亿美元,同比下降24.2%,环比增长4.0%,略高于预期 [2] - 受益于产能利用率的持续提升,公司第二季度毛利率为10.5%,高于预期 [2][4] - 公司第三季度收入指引中值为5.1亿美元,同比下降10.3%,环比增长6.6%,毛利率指引为10%-12% [2][3] - 终端应用市场面临挑战,但细分市场需求正在逐步回暖,公司是中国半导体产业链自主可控趋势下的主要受益者 [2][3] - 公司产品平均销售价格持续下降,但公司有能力应对这一挑战 [4] 财务数据总结 - 2024年收入预测为19.83亿美元,同比下降7.7%,毛利率预测为11.4% [11][19] - 2024年净利润预测为1.35亿美元,同比下降51.9% [11][19] - 2024年每股收益预测为0.08美元 [11][19]

报告公司投资评级 - 华虹半导体维持"买入"评级 [8] 报告的核心观点 公司基本面持续改善 - 华虹半导体二季度毛利率达10.5%,高于指引区间上限,主要受益于产能利用率提升 [8] - 公司指引三季度毛利率中位数11%,继续较二季度向上改善 [8] - 公司在二季度产能利用率大幅提升的基础上,有望改善产品组合并提升价格,从而推动三四季度的毛利率环比改善 [8] - 明年无锡的第二个12寸厂将投产推动收入端的长期增长 [8] 估值具备吸引力 - 华虹港股当前市净率估值为0.7x,仍然低于1.0x的市净率,估值具备吸引力 [8] - 我们上调华虹2024年EV/EBITDA的目标估值到11x [8] - 华虹港股目标价为23.3港元,潜在升幅21% [13] - 华虹A股目标价为人民币43.7元,潜在升幅27% [17] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2022年营业收入同比增长52%,但2023年和2024年预计分别下降8%和13% [9] - 2022年毛利率为34.1%,但2024年预计下降至11.5% [9] - 2022年净利润为407百万美元,但2024年预计下降至126百万美元 [9] 业绩表现 - 2022年Q2营业收入同比下滑24%,但环比增长4% [25][26] - 2022年Q2毛利率为10.5%,同比下降17.2个百分点,但环比增长4.1个百分点 [27][28] - 2022年Q2净利润为7百万美元,同比下滑91%,环比下滑79% [26] 业绩指引 - 2022年Q3营业收入中位数为5.1亿美元,同比下滑10%,环比增长7% [29] - 2022年Q3毛利率中位数为11%,较Q2有所改善 [30]

公司投资评级 - 报告未明确提及具体的投资评级 [缺失] 报告的核心观点 - 华虹半导体2024Q2业绩符合指引，产能接近满产，行业复苏加速 [3] 根据相关目录分别进行总结 总体业绩 - 2024Q2实现销售收入4.785亿美元，环比增长4.02%，同比下降24.22%，符合前期指引 [4] - 毛利率为10.5%，环比增长4.1个百分点，同比下降17.2个百分点，略高于前期指引 [4] - 净利率为-8.7%，环比下降3.2个百分点，同比下降9.9个百分点 [4] 分技术平台业绩 - 嵌入式非易失性存储器营收1.37亿美元，环比增长15.03%，同比下降34.2% [4] - 独立式非易失性存储器营收0.24亿美元，环比下降23.81%，同比下降29.0% [4] - 分立器件营收1.52亿美元，环比增长6.30%，同比下降39.4% [4] - 逻辑及射频营收0.63亿美元，环比下降1.13%，同比增长11.0% [4] - 模拟与电源管理营收1.01亿美元，环比下降0.35%，同比增长25.7% [4] 业绩指引 - 预计24Q3销售收入约为5.0-5.2亿美元，环比增长4.49%至8.67%，同比下降12.05%至-8.53% [4] - 预计毛利率约为10%-12%，环比变化-0.5个百分点至+1.5个百分点，同比下降6.1个百分点至-4.1个百分点 [4] 产能及产能利用率 - 24Q2折合成8寸总月产能39.1万片，环比持平，同比增长12.68% [4] - 产能利用率为97.9%，环比增长6.2个百分点，同比下降4.8个百分点 [4] - 预计全年产能利用率将保持在95%以上，并有望延续至2025年 [4] 公司新工厂进展 - 华虹七厂12英寸生产线已全面完成，月产能达到94.5千片 [4] - 无锡厂的第二条12英寸生产线已完成约80%的工作，计划于8月底迁入首批关键设备 [4] 公司需求展望 - 主要需求来自2024年上半年的消费电子领域，表现强劲的领域包括RF、CIS、电源管理IC [4] - 嵌入式非易失性存储区域数量回升，预计价格将逐步改善 [4] - 预计下半年表现将进一步改善，除IGBT外，所有领域均呈现强劲态势 [4]

证券研究报告 | 2024年08月11日 华虹半导体（01347.HK） 优于大市 需求温和复苏，产能利用率稳步提升 2Q24 毛利率略超预期，3Q24 预计环比增长。公司发布未经审核业绩：2Q24 实现销售收入 4.79 亿美元(YoY -24.2%，QoQ +4.0%)，符合指引（4.7-5.0 亿美元），毛利率为 10.5%(YoY -17.2pct，QoQ +4.1pct)，略超指引(6%-10%)， 营收、毛利率与产能利用率均实现环比增长。公司指引 3Q24 销售收入约 5.0-5.2 亿美元之间，毛利率约在 10%-12%之间，营收及毛利率指引中值皆 环比提升，ASP 与出货量提升将为增长动能。 晶圆交付量环比增长 7.8%，产能利用率回升至 97.9%。截至 2Q24 末，公司 折合 8 英寸月产能 39.1 万片，与 1Q24 末相同。2Q24 付运折合 8 寸晶圆 1106 千片(YoY +3.0%，QoQ+7.8%)，产能利用率持续增加至 97.9%(YoY -4.8pct， QoQ +6.2pct)。其中 8 寸晶圆收入 2.45 亿美元(YoY -32.0%，QoQ +2.3%)， 产 ...

公司投资评级 - 维持"买入"评级 [5] 报告的核心观点 - 华虹半导体2024年二季度业绩表现略高于公司指引区间下限，但低于市场预期。收入为4.79亿美元，同比下滑24%，环比增长4%。毛利率超预期，但净利润因经营开支增长而承压 [3] - 市场需求企稳复苏信号已现，产能利用率满载，晶圆ASP 2Q24触底后将提价，看好后续毛利率表现 [3] - 3Q24指引相对温和保守，看好ASP提升进而提振毛利率的趋势在24Q4及2025年有更强表现 [3] - 华虹制造新产线将于2025年释放产能，预计24年底进入试生产阶段，25年底实现2万片/月的产能释放，进一步提升出货能力，但折旧摊销提升会使毛利率承压 [3] - 公司特色工艺具备技术优势，下游景气度出现企稳复苏信号，产能利用率基本满载，晶圆ASP即将开启涨价，但考虑到经营开支增长影响公司净利润，下调24-26年归母净利润预测至1.08/2.07/2.62亿美元，对应同比增速-61%/+91%/+27% [3] 根据相关目录分别进行总结 营业收入和净利润 - 2Q24实现收入4.79亿美元，同比下滑24%，环比增长4%，略高于公司指引区间4.7-5.0亿美元的下限，低于4.86亿美元的市场预期 [3] - 2Q24归母净利润667万美元，同比下降91.5%，环比下降79%，低于1530万美元的市场预期 [3] - 2Q24晶圆出货量（折合8寸）110.6万片，同比增长3%，环比增长8% [3] - 2Q24整体产能利用率97.9%，同比下降4.8pct，环比增长6.2pct [3] - 公司指引3Q24营收5.0-5.2亿美元，低于5.25亿美元的市场预期，中值对应环比增长6.6% [3] - 公司指引3Q24毛利率10%-12%，中位数环比增长0.5pct，低于13.6%的市场预期 [3] 毛利率和ASP - 2Q24毛利率10.5%，高于指引区间6%-10%的上限，高于9.1%的市场预期，同比下降17.2pct，系ASP下降；环比增长4.1pct，系产能利用率提升 [3] - 2Q24晶圆ASP环比下滑4% [3] - 公司指引3Q24毛利率10%-12%，中位数环比增长0.5pct，低于13.6%的市场预期 [3] - 预计4Q24随着MCU、IGBT等细分领域需求改善，4Q24及2025年的ASP上涨、毛利率提升趋势更加显著 [3] 产能和需求 - 2Q24晶圆出货量（折合8寸）110.6万片，同比增长3%，环比增长8% [3] - 2Q24整体产能利用率97.9%，同比下降4.8pct，环比增长6.2pct [3] - 基于下游需求逐步恢复，公司指引95%+的产能利用率将至少延续至2025年 [3] - 华虹制造新产线预计24年底进入试生产阶段，25年底实现2万片/月的产能释放 [3] 盈利预测和估值 - 下调24-26年归母净利润预测至1.08/2.07/2.62亿美元，对应同比增速-61%/+91%/+27% [3] - 当前股价18.08港币对应24/25年37x/19x PE，对应24/25年0.6x/0.6x PB，PB估值处于历史低位、具备安全边际 [3]

报告公司投资评级 - 华虹半导体(1347)的投资评级为增持 [4] 报告的核心观点 - 华虹半导体的二季度业绩符合预期，产能持续满载，受下游需求回暖影响 [6] - 公司依托"8+12"布局优势，特色工艺，产能利用率维持高位，带动业绩放量 [6] - 公司围绕"8+12"特色工艺，差异化布局保障盈利能力 [6] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩 - 2024Q2收入达到4.785亿美元，环比增长4.0%，符合业绩指引4.7~5.0亿美元 [6] - 毛利率达到10.5%，优于指引6~10% [6] - 产能利用率达到97.9%，环比+6.2pcts；ASP为409.9美元，环比-3.8% [6] 财务预测 - 小幅上调2024-2026年EPS为0.06/0.11/0.23美元（前值为0.05/0.10/0.23美元） [6] - 预计24Q3收入5~5.2亿美元，毛利率10~12% [6] 公司战略与市场地位 - 公司坚持先进"特色IC + Power Discrete"双引擎驱动战略，高速渗透通信、新能源、物联网、汽车电子等下游新兴市场 [6] - 公司已成为全球最大的智能卡IC制造代工企业以及境内最大的MCU制造代工企业 [6] - 公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业 [6] 产能与扩张计划 - 现有8英寸产能17.8wpm，华虹无锡第一条12英寸产线工艺节点覆盖90~65/55nm，目前9.5wpm产能已完全释放 [6] - 无锡第二条产线进度80%，规划产能8.3万片，Q3 200多台设备搬入，预计25Q1释放产能 [6]