大消费 - 2026年1-2月社会消费品零售总额为86079亿元，同比增长2.8%，超出预期[6] - 1-2月烟酒类社零同比增长19.1%，黄金珠宝类社零同比增长13.0%[3][11] - 1-2月汽车类社零同比下降7.3%，连续五个月负增长[3][12] 大健康 - 博睿康医疗植入式脑机接口产品于3月13日获批，为国际首个侵入式脑机接口医疗器械进入临床应用[3][14] - 2025年全球脑机接口市场规模预计为29.3亿美元，同比增长12%；中国市场规模预计为38.3亿元，同比增长20%[21] 硬科技 - 2025年全球前十大晶圆代工厂合计营收约1695亿美元，同比增长26.3%[3][25] - 台积电2025年营收为1225.43亿美元，同比增长36.1%，市占率从64.4%提升至69.9%[3][25][26] - 中芯国际2025年营收93.27亿美元，同比增长16.2%；华虹集团营收45亿美元，同比增长25.2%[25] 高端制造 - 2026年2月挖掘机销量为17226台，同比下降10.6%；1-2月累计销量35934台，同比增长13.1%[3][32] - 2026年2月挖掘机国内销量6755台，同比下降42%；出口10471台，同比增长37.2%[3][32]

市场整体表现 - A股市场上午涨跌互现，上证指数跌0.40%，深证成指涨0.05%，创业板指涨0.89%，科创综指涨0.6% [4] - 港股市场上午表现相对低迷，恒生科技指数多数时间下跌 [15] 行业板块涨跌 - 通信板块领涨，涨幅接近3% [4] - 电子板块涨幅超过1.4% [6] - 计算机、国防军工等板块涨幅居前 [8] - 石油石化、钢铁、房地产等板块跌幅居前 [8] 通信板块个股表现 - 世纪恒通20%涨停 [4] - 平治信息大涨近15% [4] - 瑞斯康达涨停 [4] - 天孚通信涨8.07% [5] - 新易盛涨6.86% [5] - 蜂助手涨6.75% [5] - 德科立涨6.23% [5] - 光环新网涨6.21% [5] - EES 2016涨6.08% [5] - 会畅科技涨4.96% [5] - 南凌科技涨4.85% [5] 电子板块个股表现 - 联动科技涨13.20% [7] - 安路科技涨12.63% [7] - 艾比森涨11.33% [7] - 金禄电子涨10.52% [7] - 云汉芯城涨10.04% [7] - 澳弘电子涨10.01% [7] - 奥士康涨10.00% [7] - 中电港涨10.00% [7] - 广合科技涨10.00% [7] - 深华发A涨9.98% [7] - 大港股份涨9.97% [7] ETF市场动态 - ETF市场上午整体表现平稳 [2] - 创业板综ETF博时（159287）上午复牌暴跌，盘中跌幅超过18% [2][10] - 该ETF昨日收盘20%涨停 [11] - 基金管理人发布公告提示该基金二级市场交易价格出现大幅度溢价，价格明显偏离基金份额净值 [12] 港股市场个股表现 - 恒生指数成份股中，中通快递-W领涨，盘中涨幅超过6% [15] - 中通快递2025年收入为人民币490.99亿元，较2024年的人民币442.81亿元增加10.9% [15] - 其货运代理服务收入在2025年较2024年同期减少8.7% [15] - 恒生科技指数成份股中，金蝶国际、哔哩哔哩-W、华虹半导体等领涨 [15] - 腾讯音乐-SW、理想-W、小鹏汽车-W、零跑汽车等盘中领跌 [15]

市场整体表现 - 3月18日香港恒生指数开盘报25923.03点，上涨54.49点，涨幅0.21% [1][2] - 恒生科技指数开盘报5112.97点，上涨5.33点，涨幅0.10% [1][2] - 恒生生物科技指数报14472.25点，上涨22.44点，涨幅0.16%；恒生中国企业指数报8833.95点，上涨7.22点，涨幅0.08% [2] - 恒生综合指数报3931.24点 [2] 科技互联网股走势分化 - 哔哩哔哩股价上涨2.83%，报210.600港元，上涨5.800港元 [3] - 腾讯音乐股价大幅下跌15.00%，报48.620港元，下跌8.580港元 [2][3] - 小鹏汽车股价下跌3.45%，报75.500港元，下跌2.700港元 [2][3] - 腾讯控股股价下跌0.64%，报546.500港元，下跌3.500港元 [2][3] - 百度集团股价下跌0.25%，报118.900港元，下跌0.300港元 [2][3] - 阿里巴巴股价下跌0.15%，报134.400港元，下跌0.200港元 [2][3] - 美团股价上涨0.69%，报80.550港元，上涨0.550港元 [3] - 理想汽车股价下跌0.91%，报70.650港元，下跌0.650港元 [3] 半导体板块表现 - 澜起科技股价上涨3.74%，报186.000港元 [3][4] - 兆易创新股价上涨3.12%，报416.000港元 [3][4] - 华虹半导体股价上涨2.03%，报93.200港元 [2][3] - 中芯国际股价上涨0.73%，报62.300港元，上涨0.450港元 [3][4] - ASMPT股价上涨0.96%，报104.800港元 [4] - 英诺赛科股价上涨0.17%，报59.500港元 [3][4] 其他重点个股表现 - 比亚迪股份股价上涨0.86%，报105.400港元，上涨0.900港元 [3] - 美的集团股价上涨0.76%，报85.800港元，上涨0.650港元 [3] - 金蝶国际股价上涨1.27%，报9.600港元，上涨0.120港元 [3] - 舜宇光学科技股价下跌0.17%，报57.350港元，下跌0.100港元 [3] - 海尔智家股价下跌0.08%，报25.040港元，下跌0.020港元 [3] - 同程旅行股价下跌0.10%，报19.420港元，下跌0.020港元 [3]

南下资金整体流向 - 3月16日，南下资金净卖出港股12.5亿港元 [1] 重点个股净买入情况 - 腾讯控股获净买入22.87亿港元，股价上涨2.0% [1][3] - 阿里巴巴-W获净买入7.06亿港元，股价上涨1.1% [1][3] - 比亚迪股份获净买入5.86亿港元，股价上涨7.8% [1][3] - 吉利汽车获净买入4.42亿港元，股价上涨3.6% [1][3] - 华虹半导体（核心股）获净买入3.87亿港元 [1] - 中国海洋石油获净买入3.47亿港元，南下资金已连续4日净买入该股，累计达33.8424亿港元 [1] - 长飞光纤光缆获净买入1.65亿港元 [1] 重点个股净卖出情况 - 盈富基金遭净卖出35.74亿港元，该基金上涨1.6% [1][3] - 小米集团-W遭净卖出8.44亿港元，尽管股价上涨5.6% [1][3] - 中芯国际遭净卖出3.3亿港元，股价微涨0.5% [1][3] 市场交易活跃度 - 盈富基金成交额达37.05亿港元 [3] - 腾讯控股成交额达34.75亿港元 [3] - 中国海洋石油成交额达34.93亿港元 [3] - 小米集团-W成交额达28.12亿港元 [3]

南下资金当日流向 - 南下资金今日整体呈现净流出状态 净卖出港股12.5亿港元 [1] - 资金集中买入腾讯控股22.87亿港元 阿里巴巴-W 7.06亿港元 比亚迪股份5.86亿港元 吉利汽车4.42亿港元 华虹半导体3.87亿港元 中国海洋石油3.47亿港元 长飞光纤光缆1.65亿港元 [1] - 资金主要卖出盈富基金35.74亿港元 小米集团-W 8.44亿港元 中芯国际3.3亿港元 [1] 中国海洋石油获持续买入 - 南下资金已连续4个交易日净买入中国海洋石油 累计净买入金额达33.8424亿港元 [2]

市场整体表现 - 3月16日午间收盘，香港恒生指数上涨1.14%至25756.27点，恒生科技指数上涨2.24%至5089.53点 [1][2] - 恒生中国企业指数大幅上涨111.26点，涨幅达11.28%至8782.74点 [2] - 恒生生物科技指数上涨2.14%至14272.86点，恒生综合指数上涨0.94%至3910.81点 [2] 科技与互联网板块 - 科网股集体走强，比亚迪股份上涨5.74%至102.300港元，蔚来-SW上涨5.27%至47.160港元 [2][3] - 小米集团-W上涨4.98%至34.980港元，京东健康上涨4.90%至51.400港元 [2][3] - 腾讯音乐-SW上涨4.07%至56.300港元，腾讯控股上涨2.74%至562.500港元，京东集团-SW上涨2.01%至111.800港元 [2][3] - 携程集团-S上涨2.54%至411.800港元，网易-S上涨2.25%至186.500港元，美团-W上涨3.82%至78.850港元 [3] 半导体板块 - 半导体板块大涨，兆易创新涨幅最大，达10.71%至403.000港元 [3][4] - 华虹半导体上涨5.28%至92.650港元，澜起科技上涨3.13%至181.000港元，宏光半导体上涨3.03%至0.510港元 [3][4] - 晶科电子股份上涨2.67%至2.310港元，英诺塞松上涨2.26%至63.250港元，壁仞科技上涨2.17%至32.960港元 [4] 贵金属板块 - 贵金属板块表现低迷，赤峰黄金下跌6.90%至37.520港元，山东黄金下跌5.99%至35.780港元 [5][6] - 灵宝黄金下跌5.85%至25.420港元，中国黄金国际下跌5.42%至158.900港元 [5][6] - AURA MINERALS下跌5.90%至75.385港元，万国黄金集团下跌5.47%至14.510港元，坛金矿业下跌5.32%至0.445港元 [6]

公司战略转型 - 华虹集团通过新设立的全资子公司上海华曜芯半导体有限公司，开启从纯晶圆代工向全链条运营的转型探索 [1] - 新公司注册资本为10亿元人民币，由华虹集团及其旗下合伙企业共同持股，股权结构清晰，由集团实际控制 [1] - 公司的核准经营范围全面覆盖集成电路核心环节，包括设计、制造、销售及服务，实现了全产业链资质覆盖 [1] - 此次设立标志着华虹集团商业模式的重大革新，正式进军IDM（垂直整合制造）赛道 [1] 业务模式与能力构建 - 华虹集团长期深耕特色工艺晶圆代工领域，在嵌入式非易失性存储器、功率器件等成熟制程赛道构建了差异化优势 [2] - IDM模式要求企业同时掌握芯片设计与制造两大核心环节，实现研发、生产、销售一体化运营 [2] - 新公司的设立意味着华虹将打破单一代工的业务边界，具备自主设计芯片并自行生产制造的闭环能力 [2] - 此举旨在强化产业链话语权，提升产品附加值与市场竞争力 [2] 行业背景与资金规划 - 在重资产、高投入的半导体行业，10亿元注册资本属于初始启动资金，是搭建新业务平台的第一步 [2] - 后续公司有望通过产业融资、政策扶持、银行信贷等多元化渠道扩大资金投入，完善IDM布局 [2] - 国家已将集成电路列为六大新兴支柱产业之首，以超常规措施推动产业全链条突破 [2] - 国内半导体行业正从单点技术攻坚，转向上下游协同、全链条自主可控的发展新阶段 [2] 战略意义与行业影响 - 华虹集团的战略布局依托自身成熟工艺制造底蕴，旨在补齐芯片设计环节短板，开辟全新业绩增长空间 [3] - 此举为国内半导体企业探索差异化发展路径提供了实践样本 [3] - 有助于助力国产芯片产业破解环节断层难题，加速实现产业链自主可控与高质量发展 [3]

行业整体概览 - 2025年全球晶圆代工行业整体营收首次突破万亿大关，达到11485亿元人民币，较2024年增长25.46% [2] - 行业增长由全球数字化、智能化浪潮对芯片的持续需求驱动，晶圆代工模式在产业链中的分工价值凸显 [2] - 行业呈现显著的“马太效应”，前十大厂商合计营收11056亿元，同比增长26.12%，增速高于行业平均，其合计市占率从95.79%提升至96.27%，集中度进一步提高 [3][5] 全球竞争格局与地域特征 - 中国台湾地区厂商占据绝对主导地位，前十榜单中占据四席（台积电、联电、世界先进、力积电），2025年整体市占率达到80.68%，较2024年提升2.15个百分点 [6] - 台积电一家独大，2025年营收8528亿元，同比增长31.69%，市占率高达74.25%，其先进制程技术壁垒成为行业“压舱石” [3][6] - 中国大陆四家厂商（中芯国际、华虹集团、晶合集成、芯联集成）跻身前十，数量与中国台湾并列最多，但2025年整体市占率为10.44%，较2024年小幅减少0.44个百分点 [6] - 美国和以色列头部厂商市占率下滑，美国格芯（GlobalFoundries）市占率从5.25%降至4.21%，以色列高塔半导体（Tower）市占率从1.13%降至0.95% [3][7] 头部厂商增长逻辑与战略 中国大陆厂商 **中芯国际** - 公司认为行业呈现“分化”与“机遇”并存，AI引发两极分化，而海外厂商退出成熟制程带来结构性机会，主线是本土化替代深化和存储周期有望在2026年第三季度反转 [10] - 坚持“逆势扩产”，2025年资本开支81亿美元（同比增长11%），年末折合8英寸月产能达105.9万片，平均产能利用率93.5% [11] - 产品结构向高价值倾斜，消费电子成第一大收入来源（2025Q4占比47.3%），工业与汽车领域收入同比增长超六成，同时通过多重曝光技术实现N+2（等效7nm）、N+3（接近台积电N7+）工艺突破 [11][12] **华虹集团** - 公司判断增长由国产化与AI双轮驱动，AI催生电源管理、MCU等配套芯片需求，国产化替代创造独特市场空间 [13] - 技术聚焦特色工艺，2025年第四季度嵌入式非易失性存储器（同比+31.3%）与模拟与电源管理（同比+40.7%）成为双增长引擎，65nm及以下制程收入占比提升至28.3% [15] - 产能采取自建+收购双线并行，无锡Fab9A产线超预期建成，收购上海Fab5新增4万片12英寸月产能，2025年平均产能利用率高达106.1% [16] **晶合集成** - 公司认为成熟制程呈供需紧平衡，特色工艺是差异化关键，已成长为全球最大的DDIC晶圆代工厂和全球第五大CIS晶圆代工厂，2025年营收中DDIC占60.61%、CIS占20.51% [18][19] - 启动总投资355亿元的四期项目，通过收购建设月产能5.5万片的12英寸线，重点布局40nm及28nm CIS、OLED驱动等工艺，项目计划2026年第四季度设备搬入 [19] - 已实现150nm-40nm节点量产，55nm堆栈式CIS、40nm高压OLED驱动芯片批量生产，并布局Micro OLED等前沿技术 [20] **芯联集成** - 公司以“车载+AI”为双引擎，汽车电子收入占比从两年前的25.5%飙升至51.8%，成为第一大收入来源 [21] - 2026年战略聚焦高毛利前沿工艺，计划加大对SiC MOSFET产线投入，目标年底实现月产能翻倍，并全面导入8英寸SiC晶圆线 [22] - 预计2026年营收将超100亿元，资本支出维持在40-50亿元规模，精准投向数字化工厂和先进制程“补短板”项目 [23] 中国台湾厂商 **台积电** - 公司确认AI需求是长期大趋势，上调2024-2029年AI加速器营收复合年增长率至55%-59%，并定义晶圆代工2.0时代成为主流 [25] - 推出史上最激进资本支出计划，2025年实际支出409亿美元，2026年指引为520-560亿美元，同比最高增36.9%，其中70%-80%投向先进制程 [26] - 2nm（N2）技术已于2025年四季度量产，先进封装成为第二增长曲线，2025年营收占比近10%，预计未来五年增速高于公司整体 [27][28] **联电** - 公司认为成熟制程面临消费电子需求不振和大陆厂商竞争加剧的双重压力，2026年全球智能手机和笔记本电脑需求预计分别衰退7%和10%-12% [31] - 致力于提升高价值制程占比，2025年22nm与28nm制程营收占比提升至37%，成为第一大收入来源 [33] - 将先进封装与硅光子技术列为未来核心增长引擎，自主研发的高阶中介层已通过验证，预计2026年首季量产 [33] **世界先进** - 公司受益于AI“外溢效应”拉动PMIC等成熟制程需求，以及台积电将资源向先进制程集中后转移成熟制程产能，其8英寸厂已全面满载 [35] - 借助承接台积电产能转移，未来数年8英寸年产能有望实现倍数增长，同时获得GaN技术授权 [35][36] - 因产能持续爆满，2026年已启动两轮涨价，第二波全面涨价幅度达10%-15%，第一季度毛利率预计介于28%-30% [38] **力积电** - 公司进行战略转型，以约196.5亿新台币出售铜锣P5厂房给美光，获得现金流并全面转向高价值的AI先进封装和存储器后段制造 [39][40] - 3D AI Foundry业务已进入量产，2025年第四季度占营收3%，目标三年内将该占比提升至20% [40] - 与美光签署长期战略合作协议，获得HBM后段制造预付产能，并启动全面提价以应对成本上涨和供需紧平衡 [42] 美以晶圆代工厂 **格罗方德（GlobalFoundries）** - 公司战略聚焦特色技术，2025年非手机业务营收占比突破60%，其中汽车业务占比创新高，通信与数据中心业务同比增长32% [45] - 提出“物理AI”将是下一个风口，其硅光子业务在2025年营收翻倍突破2亿美元，预计2026年将再次翻倍 [46] - 通过收购强化硅光子能力，按收入计算已成为全球最大的纯硅光子芯片代工厂，2026年资本支出将占营收15%-20%，精准投向硅光子、FDX等特色赛道 [46][48] **高塔半导体（Tower）** - 公司判断硅光技术是破解AI数据中心互连瓶颈的关键，2026年作为硅光芯片商转元年，800G与1.6T光模块出货量将翻倍 [49][50] - 采取激进扩产策略，2025年Q4追加投资后，硅光产能总投资达9.2亿美元，目标到2026年Q4将硅光月产能提升至2025年同期的五倍以上 [52] - 与英伟达合作开发下一代AI基础设施的1.6T光模块，并提前锁定客户产能，截至2028年的硅光总产能中超过70%已被预订 [52] 未来趋势与挑战 - 2026年及以后，行业将迎来新一轮产能扩张高峰，各头部厂商均有大规模扩产计划 [53] - 对于大陆厂商，机遇在于全球成熟制程需求攀升及产业链自主化需求带来的稳定客户；挑战在于产能集中释放可能带来阶段性过剩，以及在先进制程领域突破仍需持续投入 [53] - 行业竞争门槛加高，技术与资本的双重壁垒将使得头部集中趋势持续加剧 [30]

行业整体表现 - 2025年全球前十大晶圆代工业者合计产值预计约为1695亿美元，年增26.3%，创下历史新高 [1] - 展望2026年，尽管上半年有部分消费性产品提前备货以稳定产能利用率，但全年因内存价格高涨导致主流终端出货承压、需求萎缩，下半年订单与产能利用率仍存在隐忧 [1] 台积电 (TSMC) - 公司受益于AI服务器用GPU、谷歌TPU及特殊应用IC(ASIC)对先进制程的强劲需求，全球市占率突破七成，达到70.1%，稳居晶圆代工龙头 [1] - 2025年第四季度，尽管晶圆出货量略减，但以iPhone 17为主的手机旗舰AP新品推升3nm晶圆出货，带动整体平均销售价格(ASP)提高，季度营收因此环比增长2%至337亿美元，市占率维持在70.4% [1] 三星电子 (Samsung) - 2025年第四季度，扣除System LSI业务后，因2纳米新品出货贡献营收，且自家HBM4使用的基础逻辑晶圆开始产出，营收环比增长6.7%至近34亿美元，实现正式转亏为盈，市占率从6.8%微幅升至7.1%，位列第二 [2] 中芯国际 (SMIC) - 公司持续受益于本土化红利，2025年第四季度营收环比增长4.5%至近24.9亿美元，增长动能来自总晶圆出货增加、ASP略增以及当年底的光罩出货增量，排名第三 [2] 联电 (UMC) - 2025年第四季度，公司8英寸和12英寸晶圆均有大客户维持稳定订单，产能利用率与前一季度持平，营收环比微增0.9%至约20亿美元，市占率保持第四 [2] 格罗方德 (GlobalFoundries) - 受数据中心周边零组件需求增加带动，公司2025年第四季度晶圆出货量与ASP均实现增长，营收环比增长8.4%至18亿美元，排名第五 [2] 华虹半导体集团 (HuaHong Group) - 2025年第四季度，旗下HHGrace受微控制器(MCU)和电源管理芯片(PMIC)需求驱动，营收环比增长3.9%，合并HLMC营收后，集团总营收近12.2亿美元，环比微增0.1%，排名第六 [3] 高塔半导体 (Tower) - 2025年第四季度，受益于硅光子(SiPho)、硅锗(SiGe)等服务器相关利基新型应用出货稳健成长，公司营收环比增长11.1%至4.4亿美元，市占排名前进至第七 [3] 世界先进 (Vanguard) - 2025年第四季度，因DDIC订单转淡及PMIC主要客户跨厂验证问题影响出货，公司营收环比减少1.6%至4.06亿美元，排名降至第八 [3] 晶合国际 (Nexchip) - 2025年第四季度，公司营收环比减少5.3%至3.88亿美元，主要原因是已达成2025年出货与营收目标，故延后部分产品至2026年第一季度出货，排名第九 [3] 力积电 (PSMC) - 2025年第四季度，仅计入内存和逻辑晶圆代工营收，公司因内存代工需求强劲、ASP提升，且逻辑晶圆代工业务大致平稳，营收环比增长2%至约3.7亿美元，排名第十 [3]

董事会会议 - 2026年3月26日上午10时30分召开董事会会议[3] - 商讨批准刊发截至2025年12月31日经审核全年业绩[3] - 考虑派付末期股息[3] - 考虑暂停办理股份过户登记手续[3] - 考虑召开下一届股东周年大会[3] 公司人员 - 执行董事为白鹏[4] - 非执行董事为叶峻、孙国栋、陈博、熊承艳[4] - 独立非执行董事为张祖同、王桂壎太平绅士、封松林[4]