公司营收情况 - 2022 - 2024年公司营收分别为20.04亿美元、22.861亿美元、24.755亿美元[11] - 2024年公司实现销售收入20.04亿美元，平均产能利用率接近满负荷，整体财务表现逐季稳步改善[18] - 2024年公司收入为20.04亿美元，较上一年下降12.3%[151] - 2024年公司营收为20.04亿美元，较2023年下降12.3%[170][171] 公司毛利率与利润情况 - 2022 - 2024年公司毛利率分别为10.2%、21.3%、34.1%[13] - 2022 - 2024年公司归属母公司所有者的利润分别为5810万美元、2.8亿美元、4.499亿美元[15] - 2024年公司毛利润为2.051亿美元，较2023年下降57.9%[170][172] - 2024年公司全年亏损1.404亿美元，而2023年全年溢利为1.264亿美元[170][176] 公司每股收益情况 - 2022 - 2024年公司每股收益分别为0.034美元、0.189美元、0.345美元[16] 公司生产线情况 - 2024年第四季度，无锡第二条12英寸生产线（华虹制造项目）提前投产[19] 公司专利情况 - 截至2024年底，公司国内外累计获得授权专利4644项[20] 公司股权比例情况 - 华虹无锡公司股权比例分别为公司约22.22%、HHGrace约28.78%、无锡锡虹国芯20.00%、中国集成电路基金约20.58%、中国集成电路基金二期约8.42%[7] - 华虹制造公司股权比例分别为公司约21.90%、HHGrace约29.10%、无锡锡虹联芯20.00%、中国集成电路基金二期29.00%[7] 公司上市情况 - 公司于2023年8月7日在科创板发行4.0775亿股人民币股份并上市交易[9] - 公司在香港证券交易所的股票代码为01347，在上海证券交易所的股票代码为688347[35] 公司管理层变动情况 - 唐君君于2024年12月31日被重新指定为公司董事长兼执行董事，此前于2019年5月1日被任命为公司总裁兼执行董事[38] - 白鹏于2025年1月1日被任命为公司总裁兼执行董事，拥有超30年集成电路制造领域经验[40] - 叶军自2012年2月起担任公司非执行董事，拥有超20年金融和投资经验，自2025年3月起担任SAIL董事长[43] - 孙国栋于2020年12月10日被任命为公司非执行董事，自2024年5月起担任华芯投资管理有限责任公司上海分公司总经理[45] - 陈波于2025年3月7日被任命为公司非执行董事，拥有丰富高科技产业战略发展和固定资产投资经验[48] - 熊承艳于2024年3月28日被任命为公司非执行董事，拥有近20年金融和会计领域工作经验[50] - 张素⼼于2024年12月31日辞去公司董事长、执行董事及提名委员会主席职务[53] - 周利民于2025年3月7日辞去公司非执行董事职务[55] - 叶龙飞于2024年3月28日辞去公司独立非执行董事及审计委员会、提名委员会和薪酬委员会成员职务[65] - 俊军唐于2024年12月31日被任命为董事长和执行董事，苏新张于同日辞去执行董事等职务[87][98] - 彭白于2025年1月1日被任命为总裁和执行董事，博陈于2025年3月7日被任命为非执行董事[87][97] 公司董事会情况 - 公司董事会于2024年12月31日结束的年度内召开了6次会议[97] - 董事会由9名成员组成，包括2名执行董事、4名非执行董事和3名独立非执行董事[87] - 非执行董事任期为3年，需经公司股东大会重新提名和选举[88] 公司企业管治情况 - 公司在2024年12月31日结束的年度内遵守了《企业管治守则》[84] - 公司采用《上市发行人董事进行证券交易的标准守则》作为董事证券交易的行为准则，董事均已确认遵守相关标准[85] - 公司有三名独立非执行董事，占董事会成员超过三分之一，且至少一名具备专业资格或会计及相关财务管理专长[93] - 董事长和总裁职责分离，董事长负责公司整体管理和运营，总裁负责日常业务管理和战略实施[94][95] - 公司为董事和高级管理人员安排了适当的责任保险[96] 公司各委员会会议情况 - 2024年12月31日止年度，薪酬委员会召开三次会议，讨论公司股份期权计划下某些期权的归属安排及新任命董事会成员的薪酬方案[106] - 2024年12月31日止年度，提名委员会召开三次会议，向董事会推荐新董事的任命，并讨论公司薪酬政策和薪资水平竞争力等话题[109] - 2024年12月31日止年度，审核委员会召开六次会议，主要工作包括审核并建议重新委任外部审计师、批准其服务条款和审计计划等[114] 公司审计报酬情况 - 2024年12月31日止年度，公司向审计师安永支付的审计服务报酬为73万美元，非审计相关服务报酬为1万美元[115] 公司员工性别比例情况 - 截至2024年12月31日，集团员工（包括公司高级管理层）的性别比例约为男性74%，女性26%[120] 公司股东沟通情况 - 公司已采用股东沟通政策，该政策需每年审核以确保实施和有效性[124] - 公司通过财务报告、通告、公告等向股东提供信息，还维护网站、发布微信公众号时事通讯等[125][126][128] - 公司组织投资者路演和实地参观，参加投资论坛并与多方进行交流[129] 公司秘书职责情况 - 公司秘书李瑞霞负责确保董事会程序合规及活动有效开展，2024年参加相关专业研讨会并遵守上市规则[132][133] 公司股东权利情况 - 持有公司不少于二十分之一实缴资本的股东可要求董事召开特别股东大会[134] 公司业务收入占比情况 - 2024年半导体晶圆销售占公司收入的94.9%，较上一年的95.4%有所下降[152] - 2024年系统和无晶圆厂公司贡献的收入占比为95.8%，较上一年的92.3%有所上升[153] - 2024年公司在中国市场的收入占比为81.6%，较上一年的77.6%有所上升[155] 公司平台收入增长情况 - 2024年模拟与电源管理和逻辑与射频平台收入增长强劲，分别增长25.1%和34.4%[156] - 2024年55nm和65nm平台收入增长稳健，增长50.4%[157] 公司终端市场收入情况 - 2024年消费电子市场需求相对稳定，该终端市场收入占总收入的63.0%[158] 公司风险管理情况 - 公司建立了包含“三线模式”的风险管理监控系统[141] - 董事会负责公司的风险管理和内部监控系统，内部审计部门每年审计未发现重大缺陷[143] 公司业务聚焦情况 - 公司是专注于8英寸和12英寸晶圆代工的企业，长期聚焦“特色集成电路+功率分立器件”差异化特色技术[150] 公司产能利用率与出货量情况 - 2024年公司8英寸等效晶圆产能利用率为99.5%，较2023年提升5.2个百分点[160] - 2024年公司晶圆出货量为454.5万片（8英寸等效），同比增长10.8%[161] 公司其他财务指标变化情况 - 2024年公司行政开支为3.513亿美元，较2023年增长8.8%[170][173] - 2024年公司应占联营公司溢利为350万美元，较2023年下降62.5%[170][174] - 2024年公司所得税开支为660万美元，较2023年下降86.0%[170][175] - 2024年公司物业、厂房及设备增至58.591亿美元，较2023年增长66.5%[178][179] - 2024年公司经营活动产生的净现金流量为4.595亿美元，较2023年下降28.4%[191][192] - 现金及现金等价物从2023年12月31日的55.852亿美元降至2024年12月31日的44.591亿美元[195] 公司利率与汇率影响情况 - 若2024年12月31日利率上升/下降100个基点，在其他变量不变的情况下，当年税前利润将减少/增加2005.3万美元[197] - 约18%的销售额以子公司功能货币以外的货币计价，61%的销售成本以子公司功能货币计价[198] - 截至2024年12月31日，账面价值为15.023亿美元的有息银行借款以美元而非子公司功能货币人民币计价[199] - 若2024年12月31日美元兑人民币升值/贬值5%，在其他变量不变的情况下，当年税前利润将减少/增加约9960万美元[200]

文章核心观点 华虹半导体2024年财报显示销售收入和归母净利润情况，面对市场挑战加大研发投入，部分业务受益于需求增长营收提升，未来将推进产能扩张等举措应对市场变化 [2][3] 2024年财报情况 - 实现销售收入20.04亿美元，第一至四季度分别为4.60、4.79、5.26、5.29亿美元，呈逐季增长趋势 [2] - 归母净利润达5810.8万美元，毛利率为10.2% [2] 研发投入情况 - 全年研发投入达16.43亿元，占营业收入比例提升至11.42%，同比增加2.31个百分点 [2] - 截至2024年底，累计获得国内外授权专利4644件 [2] 业务营收情况 - 模拟与电源管理实现营业收入4.48亿美元，同比增长25.1% [2] - 逻辑与射频实现营业收入2.72亿美元，同比增长34.4% [2] - 消费电子市场需求相对平稳，终端营业收入占比达63.0% [2] 未来规划 - 坚定推进产能扩张，确保华虹制造项目按计划进行产能爬坡 [3] - 持续优化先进“特色IC + 功率器件”的工艺及产品组合，提升高价值产品占比 [3] - 深化与客户及终端生态伙伴的战略协同，应对中国市场供应链本土化带来的持续需求提升 [3]

文章核心观点 - 华虹半导体2024年年报展现良好业绩，无锡12英寸产线投产，2025年全球半导体市场预计回升，公司推进多元化战略释放产能 [1][2] 行业情况 - 2024年在AI领域快速发展及部分消费电子市场逐步回暖驱动下，全球半导体市场保持温和增长态势 [1] - 2025年全球半导体市场预计延续温和回升态势 [2] 公司业绩 - 2024年全年实现销售收入20.04亿美元，付运晶圆454.5万片（折合8英寸），同比增长10.8% [1] - 2024年平均产能利用率达99.5%，较2023年提升5.2个百分点，在全球主要晶圆代工企业中保持领先水平 [1] - 2024年模拟与电源管理、逻辑与射频营业收入分别同比增长25.1%、34.4% [1] - 2024年消费电子市场需求相对平稳，营业收入占比达63.0% [1] 公司项目进展 - 2024年第四季度，位于无锡的第二条12英寸产线——华虹无锡项目顺利投产，标志公司“8英寸+12英寸”战略取得阶段性成绩 [1] - 华虹无锡项目聚焦车规级芯片制造，规划月产能8.3万片，预计2025年逐步导入全新的40nm工艺节点及各工艺平台产品组合，力争实现产能稳定爬坡并带动收入稳步提升 [1] 公司战略规划 - 2025年公司坚定不移地推进多元化发展战略，将更多先进“特色IC+功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务 [2] - 随着华虹制造项目进入产能爬坡阶段，将逐步释放更多产能，与华虹无锡项目形成柔性产能配置，更好地满足客户需求 [2]

财务数据关键指标变化 - 公司2024年全年销售收入为20.04亿美元，平均产能利用率接近满负荷，整体财务表现逐季稳步改善[19] - 2022 - 2024年公司营收分别为20.04亿美元、22.861亿美元、24.755亿美元[12] - 2022 - 2024年公司毛利率分别为10.2%、21.3%、34.1%[14] - 2022 - 2024年公司归属于母公司所有者的利润分别为5810万美元、2.8亿美元、4.499亿美元[16] - 2022 - 2024年公司每股收益分别为0.034美元、0.189美元、0.345美元[17] - 公司2024年全年营收为20.04亿美元，较上一年下降12.3%[135] - 2024年半导体晶圆销售营收为19.01亿美元，占比94.9%，较上一年下降12.9%[136] - 2024年来自系统和无晶圆厂公司的营收为19.19亿美元，占比95.8%，较上一年下降9.0%[137] - 2024年公司在中国市场的营收为16.37亿美元，占比81.6%，较上一年下降7.8%[139] - 2024年公司总营收20.04亿美元，较2023年的22.86亿美元下降12.3%，主要因平均售价下降，部分被晶圆发货量增加抵消[140][141][142][154][155] - 2024年毛利润为2.051亿美元，较2023年减少57.9%，主要因平均售价下降和折旧成本增加[154][156] - 2024年行政费用为3.513亿美元，较2023年增加8.8%，主要因研发费用和新工厂启动成本增加[154][157] - 2024年公司亏损1.404亿美元，而2023年盈利1.264亿美元[154][160] - 非流动资产从43.74亿美元增至65.83亿美元，增幅50.5%，主要因物业、厂房及设备从35.19亿美元增至58.59亿美元，增幅66.5%[162] - 流动资产从65.70亿美元降至58.33亿美元，降幅11.2%，其中现金及现金等价物从55.85亿美元降至44.59亿美元，降幅20.2%[162] - 流动负债从9.72亿美元增至15.62亿美元，增幅60.7%，主要因贸易应付款项从2.35亿美元增至2.98亿美元，增幅26.7%[162] - 经营活动产生的现金流量净额为4.59亿美元，较2023年减少28.4%，主要因客户收款减少[175][176] - 投资活动所用现金流量净额为26.72亿美元，主要用于27.80亿美元的资本投资和1760万美元的权益工具投资[175][177] - 融资活动产生的现金流量净额为11.50亿美元，包括非控股股东出资11.82亿美元和银行借款所得款项2.89亿美元[175][178] - 若利率上升/下降100个基点，2024年税前利润将减少/增加2005.3万美元[181] - 若美元兑人民币升值/贬值5%，2024年税前利润将减少/增加约9960万美元[184] - 公司2024年不建议派付股息（2023年：每股0.165港元）[193] - 截至2024年12月31日，公司有2.77亿美元可分配储备可供股东分配[196] 业务线数据关键指标变化 - 2024年模拟与电源管理、逻辑与射频平台营收强劲增长，主要受人工智能相关应用需求快速扩张和消费电子市场复苏推动[140] - 2024年55nm和65nm技术节点平台营收持续强劲增长，受模拟与电源管理等平台强劲需求驱动[141] - 2024年消费电子市场需求相对稳定，该终端市场营收占总营收的63.0%[142] - 2024年产能利用率（8英寸晶圆等效）为99.5%，较2023年的94.3%提高5.2个百分点[144] - 2024年公司晶圆发货量（8英寸晶圆等效）为454.5万片，较2023年的410.3万片增长10.8%[145] 公司业务发展 - 2024年第四季度，位于无锡的第二条12英寸生产线（华虹制造项目）成功投产，预计从2025年开始推动收入稳步增长[20] - 公司长期专注于“特种集成电路+功率分立器件”差异化特色技术的开发和应用，提供多样化的专业工艺晶圆制造服务[134] - 公司实施“8英寸+12英寸”战略，华虹制造项目成功建成并投入运营，年平均产能利用率接近100%[135] - 2024年华虹制造项目（华虹九厂）成功投产，预计2025年逐步引入40nm工艺节点和多平台产品组合[151] 公司股权结构 - 华虹无锡公司股权比例分别为公司约22.22%、华虹宏力28.78%、无锡锡虹国芯20.00%、国家集成电路产业投资基金20.58%、国家集成电路产业投资基金二期8.42%[8] - 华虹制造公司股权比例分别为公司约21.90%、华虹宏力29.10%、无锡锡虹联芯20.00%、国家集成电路产业投资基金二期29.00%[8] 公司人员变动 - 彭博于2025年1月1日被任命为公司总裁兼执行董事[39] - 陈博于2025年3月7日被任命为公司非执行董事[44] - 苏昕张于2024年12月31日辞去公司董事长、执行董事及提名委员会主席职务[47] - 周立民于2025年3月7日辞去公司非执行董事职务[48] - 唐君君于2019年5月1日被任命为公司总裁兼执行董事，2024年12月31日重新指定为公司董事长兼执行董事[38] - 叶军自2012年2月起担任公司非执行董事，自2025年3月起担任SAIL董事长[41] - 孙国栋于2020年12月10日被任命为公司非执行董事[42] - 熊成艳于2024年3月28日被任命为公司非执行董事[45] - 龙飞跃于2024年3月28日辞去公司独立非执行董事等职务[54] - 宋林锋于2024年3月28日起担任公司独立非执行董事[53] - 苏昕张于2024年12月31日辞去执行董事、主席及提名委员会主席职务[82] - 唐君君于2024年12月31日获委任为主席、执行董事及提名委员会成员[82] - 周利民于2025年3月7日辞去非执行董事职务[82] - 叶龙飞于2024年3月28日辞去独立非执行董事、审核委员会成员、提名委员会成员及薪酬委员会成员职务[82] 公司基本信息 - 公司于2023年8月7日在科创板发行4.0775亿股人民币股份并上市交易[10] - 公司香港股份过户登记处为卓佳投资者服务有限公司，A股股份过户登记处为中国证券登记结算有限责任公司上海分公司[35] - 公司在香港联合交易所的股票代码为01347，在上海证券交易所的股票代码为688347[36] - 截至报告日期，公司高级管理层包括唐俊军、白鹏等多人[57][58] 公司治理相关 - 公司提交截至2024年12月31日年度的企业管治报告[65] - 2024年全年公司遵守《企业管治守则》[68] - 公司董事会目前由9名成员组成，包括2名执行董事、4名非执行董事和3名独立非执行董事[71] - 非执行董事任期为三年，需经公司股东大会重新提名和选举[72] - 董事会负责制定集团战略方向和政策，监督管理层[75] - 公司实施多种机制确保董事会获得独立意见和建议[76] - 公司为董事和高级管理人员安排了适当的责任保险[80] - 2024年12月31日止年度，董事会召开了6次会议[81] - 2024年12月31日止年度，薪酬委员会召开3次会议，讨论公司股份期权计划授予的某些期权的归属问题，并就新任命董事会成员的薪酬方案向董事会提交提案[90] - 2024年12月31日止年度，提名委员会召开3次会议，向董事会推荐新董事的任命，并讨论公司薪酬政策和工资水平竞争力等话题[93] - 2024年12月31日止年度，审核委员会召开6次会议，主要工作包括审查并建议重新委任外部核数师、批准外部核数师的聘用条款和审计计划等[98] - 2024年12月31日止年度，公司向核数师安永支付的审计服务酬金为73万美元，非审计相关服务酬金为1万美元[99] 公司风险管理 - 公司建立了“三线模型”的风险管理监测系统，涵盖业务部门、业务监督和管理部门以及内部审计层面的职责[125] - 公司董事会负责风险管理和内部监测系统，内部审计部门每年审计该系统的有效性，未发现重大缺陷[127] - 公司制定了处理和传播内幕信息的程序，以防止内幕信息的不当处理[129] 公司投资者沟通 - 公司通过网站、微信公众号等渠道发布业务发展和运营信息，组织路演和实地考察活动，促进与投资者的沟通[110][112][113] 公司专利情况 - 截至2024年底，公司累计拥有4644项国内外授权专利[21] 公司员工性别比例 - 截至2024年12月31日，集团员工（包括公司高级管理层）的性别比例约为男性74%，女性26%[104]

报告公司投资评级 - 华虹半导体评级为“买入”，目标价从 30.40 港元上调至 44.00 港元，较 2025 年 2 月 28 日收盘价有 28%的上行空间 [2][3][9] 报告的核心观点 - 华虹半导体新任总裁明确增长驱动战略，部分产品迁移至先进制程规划合理，且实施背景有利，包括“China for China”路径突显、无锡新 12 英寸生产线投产及华力微电子生产整合等因素，应按 P/B 法重新估值 [7] - 公司 4Q24 产能利用率超 100%，特色产品需求强劲，虽单价仅小幅上涨，但出货趋势和市场份额提升更重要，能推动价值重估 [8] - 假设定价下降，下调 2025/26 年收入预测 5%/6%，因谨慎业绩指引下调毛利率假设，2025/26 年净利润预测下调 22%/1% [8][11] - 将 2025 年目标 P/B 倍数上调至 1.5 倍，反映对其行业定位更乐观看法，凸显估值吸引力，重申“买入”评级 [9][13] 根据相关目录分别进行总结 主要调整 - 评级维持“买入”，目标价从 30.40 港元上调 45%至 44.00 港元，2025E EPS 从 0.12 美元下调 22%至 0.09 美元，2026E EPS 从 0.16 美元下调 2%至 0.15 美元，新增 2027E EPS 预测为 0.21 美元 [3] 股价表现 - 展示了 2024 年 2 月至 2025 年 2 月华虹半导体与恒生指数的股价走势 [5] 对比市场预测 - 2025E 营收预测 23.98 亿美元，较市场预测低 2%；EPS 预测 0.08 美元，较市场预测高 12%。2026E 营收预测 28.38 亿美元，较市场预测低 2%；EPS 预测 0.12 美元，较市场预测高 28% [6] 预测调整 - 基于产品定价低于预期，下调 2025/26 年收入预测 5%/6%，下调毛利率假设，预计 2025 年营业亏损 5300 万美元，调整非营业收入预测，更新 2025 - 26 年股份数假设，引入 2027 年预测数字 [11] 估值 - 采用市净率（P/B）法估值，将 2025 年目标 P/B 倍数从 1.0 倍上调至 1.5 倍，基于 2025 年每股账面价值预估 3.72 美元，目标价从 30.40 港元上调至 44.00 港元，重申“买入”评级 [13] 财务数据摘要 - 展示了 2023A - 2027E 的营业收入、每股收益、市盈率、市净率、股本回报率等财务数据 [10] 财务报表 - 包含利润表、资产负债表和现金流量表，展示了 2024A - 2027E 的相关财务数据及关键假设、财务比率等 [16][17]

纪要涉及的公司 华虹半导体[1] 纪要提到的核心观点和论据 - **发展历程**：分三个阶段 第一阶段与日本 NEC 合资成立华虹 NEC 从事低利润业务 后因 NEC 退出转向晶圆代工业务 第二阶段完成并购重组 2014 年在港交所上市 实现量产和新产品流片 第三阶段在上海之外扩产 2023 年在 A 股上市 缺芯潮前营收增长平稳 缺芯潮期间增速明显 目前华虹集团占全球晶圆代工市场约 2%的份额[3] - **业务布局和市占率**：中国大陆第二大晶圆代工厂 仅次于中芯国际 旗下有上海华虹宏力、无锡七厂和九厂等生产基地 九厂 2024 年 12 月投片 2025 年大规模爬坡 整体产能利用率较高 预计 2025 年全年保持 100%以上[4][5] - **产品布局及市场表现**：专注成熟制程特色工艺 包括非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理 IC 以及逻辑与射频部分 功率器件是最大收入板块 着力发展汽车市场 工业与汽车市场收入贡献持续提升[4][6] - **未来增长点**：2025 年终端需求逐步复苏支撑成熟制程发展 “国芯国用”及国产替代需求提升 美国禁令推动中国大陆晶圆代工厂发展 积极开拓汽车市场带来新增长机会 但 2025 年整体平均 ASP 回升幅度温和[4][7] - **股价表现及原因**：近期股价亮眼 与全球半导体周期、港股情绪、公司产品布局及国产替代需求提升有关[4][8] - **中国市场影响**：中国市场复苏早于欧美 需求稳健 对公司利好 汽车市场电动车半导体含量和单车价值量提升 市场规模上升 意法半导体与华虹无锡厂合作 未来可能有更多厂商合作 有助于提升华虹技术水平[4][9] - **华虹五厂影响**：五厂折旧完成 并入增厚公司利润 2025 年 12 英寸晶圆毛利率为负 8 英寸晶圆毛利率约 30% 目标 40% 公司计划三年内退出华立集成电路 50%以上股份业务[4][11] - **华虹六厂前景**：从事 28 纳米和 24 纳米等更先进制程 有发展潜力 有望提升公司技术水平[12] - **2025 年盈利预测及估值**：2025 年利润率和毛利率预计改善 但折旧成本上升挤压利润率 收入规模有所修复 预计 2026 年增幅高于 2025 年 基于 1 倍 PB 估值 2026 年目标价 30.1 港元 基于 1.5 倍 PB 估值 目标价 45.1 港元[4][13] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **面临风险**：无锡二厂爬坡进程慢于预期影响收入增长 下游市场复苏不及预期 成熟制程晶圆代工行业竞争加剧 美国禁令可能带来风险[14]

报告公司投资评级 - 上调至“买入”评级 [6][10] 报告的核心观点 - 2025年公司聚焦产能爬坡、成本管控及新市场拓展，加强与欧洲大企业合作，实施“中国在地化”战略，业绩有望稳步修复 [10] - 虽下调盈利预测，但24Q4销售收入、毛利率同比提升，无锡产线产能释放有望带来更多业绩成长空间 [10] 各部分总结 财务指标 - 2023 - 2027年，营业收入分别为22.86亿、20.04亿、22.57亿、26.10亿、31.25亿美元，增长率分别为 - 7.7%、 - 12.3%、12.6%、15.6%、19.7% [1] - 归母净利润分别为2.80亿、0.58亿、1.08亿、2.47亿、3.07亿美元，增长率分别为 - 37.8%、 - 79.2%、85.2%、129.5%、24.4% [1] - ROE分别为4.4%、0.9%、1.7%、3.8%、4.5%；EPS分别为0.16、0.03、0.06、0.14、0.18美元；P/E分别为31.8、153.3、82.8、36.1、29.0倍；P/B分别为1.4、1.4、1.4、1.4、1.3倍 [1] 2024年业绩情况 - 全年销售收入20.04亿美元，同比下降12.3%；归母净利润0.58亿美元，同比下降79.2% [2] - 24Q4销售收入5.39亿美元，同比增长18.4%，环比增长2.4%；归母净利润 - 0.25亿美元，同比转亏，环比转亏 [2] 24Q4经营分析 - 营收增长因付运晶圆数量上升，部分被ASP同比下降抵消；归母净利润亏损因新产线折旧增加及汇兑损失 [3] - 毛利率为11.4%，同比 + 7.4pcts，环比 - 0.8pct，因产能利用率同比大幅提升 [3] - 8吋/12吋产能利用率分别为105.8%/100.9%，总体产能利用率为103.2%，同比 + 19.1pcts，环比 - 2.1pcts [3] - 经营开支为1.11亿美元，同比 + 16.4%，环比 + 35.9%，因研发工程片开支及新工厂运营费用上升 [3] - 25Q1预期销售收入5.3 - 5.5亿美元，毛利率9% - 11% [3] 市场需求分析 - 2024年消费领域复苏，新兴应用市场增长；24Q4电子消费品领域营收3.446亿美元，同比增长36.5%，占比63.9%，同比 + 8.5pcts [4] - 24Q4工业及汽车领域营收1.240亿美元，同比下降10.5%，占比23.0%，同比 - 7.4pcts，因IGBT产品需求下降部分被MCU及其他电源管理产品需求增加抵消 [4] - 2025年预期新能源汽车领域库存修正，需求回归正常，公司将开发新产品服务市场 [4] 产能建设与技术发展 - 已完成无锡第二条12英寸产线建设，华虹制造（九厂）投产，预计2025年下半年达4万片/月产能目标 [5] - 推进关键技术平台提升，包括55nm及40nm MCU工艺平台等，推进逻辑、射频、CIS等平台工艺节点进步，扩大与国际厂商合作 [5] 产品价格与AI影响 - 公司预测24年产品价格处于底部区间，2025年通过产品组合调整优化ASP并改善毛利率 [10] - 24年半导体AI相关部分火爆，公司在数据中心电源管理领域可提供功率器件和电源管理芯片等，AI带动相关产品需求增长 [10]

纪要涉及的公司 华虹半导体 纪要提到的核心观点和论据 - **业绩表现与前景**：2024 年上半年 8 英寸和 12 英寸晶圆价格下跌，二季度触底后逐步回升，三四季度价格恢复且产能利用率保持高位，毛利率逐季改善接近盈亏平衡；预计 2025 年产能利用率保持高位，新增产能逐步释放，无锡二厂 2024 年底量产，久昌新厂 2025 年投产，投片量逐步增加，2027 年底目标实现 83,000 片满载[2][3][4] - **技术平台与工艺节点**：2025 年持续投入研发调整技术节点，新任 CEO 带领进入新领域，在高价值平台和产品发力；12 月推出 55 纳米 HPC 平台并向 40 纳米低功耗设计过渡，部分 55 纳米产品在多领域推进[2][5][15] - **成本控制**：2025 年降本增效，严格管理生产成本、设备投资、材料及备品备件成本，紧抓运营费用管理，投资预算约 67 亿美元用于新厂建设[2][6] - **下游需求与景气度**：逻辑和电源管理领域特别是射频预计显著增长，AI 数据中心增加电源管理器件需求，公司成重要供应商；嵌入式和独立式闪存、高端高压功率半导体产品预计持续增长[9][10] - **产能分配**：计划将嵌入式与独立式归为存储器平台，工艺平台约 2 万片，存储器平台 2 万 - 2.5 万片，逻辑与射频以及图像传感器各约 2 万片，可根据需求灵活调整[11] - **市场布局**：中国市场收入占比接近 80%，过去几年占比持续上升，归因于 11 寸产能提升；将提升本地化服务能力，拓展国际市场实现 70%国内和 30%国际市场的平衡发展[12][13][14] - **财务情况**：四季度亏损因美元升值约 2.6%导致汇兑损失，考虑将部分美元债务转换为人民币减少波动；无锡厂毛利率超 30%，因折旧费用高未盈利，预计折旧摊销期结束后毛利率和利润显著改善；预计 5 - 7 年后毛利率显著提升至 10% - 20%的健康水平[16][17][19] - **代工业务展望**：2025 年代工业务乐观，需技术驱动市场，提供差异化产品推高价格和占据份额，预计随价格提升和产能利用效率提高，毛利率进一步上升[21] - **合作情况**：致力于满足 local for local 需求，与多家国际大型半导体公司建立信任关系，为全球性大客户提供十二英寸晶圆生产服务；与 STMicroelectronics 合作 20 多年，无锡久阳参与合作开发新产品[22][23] - **市场看法**：消费电子市场稳定，AI 领域电源管理发展强劲，工业半导体市场有复苏迹象，功率半导体产能竞争激烈，公司走高端路线保持竞争优势[24] - **汽车芯片领域**：主要关注功率半导体器件，汽车相关销售占总销售额 5% - 6%，集中在 MCA 相关产品，有增长潜力，不生产车用 CIS 图像传感器[25] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 第一季度通常因季节性因素和年度维修略低于第四季度，但对全年业绩有信心[7] - 无锡二期项目自 2020 年投片后量产爬坡顺利，未来采用 40 纳米技术确保高产能利用率，争取全球更大客户群优化客户组合[8] - 公司产能利用率高于同行，需加强研发提升产品竞争力，朝更好技术节点发展优化产品组合[18]

报告公司投资评级 - 买入评级，目标价36.00港元（较当前股价+15.6%） [4] 报告的核心观点 - 公司当前运营提效趋势良好，未来经营业绩将逐年改善，估值有望修复 [6] - 按照规划，三年内集团将注入上海华力微电子，注入后将提升公司资产质量和产能增量 [6] - 调整公司2025 - 2027年收入为24.5/29.6/34.4亿美元，股东净利润为1.1/2.8/3.8亿美元，上调目标价至36港元，维持买入评级 [6] 经营业绩情况 - 24Q4收入指引为5.3 - 5.4亿美元，毛利率11% - 13%，实际单季度收入5.39亿美元，同比/环比分别为18.4%/2.4%，毛利率11.4%，同比/环比分别+7.4pcts/-0.8pcts，单季度净亏损0.96亿美元因汇兑损失，2024年全年收入20亿美元，毛利率10.2% [6] - 25Q1收入指引为5.3 - 5.5亿美元，毛利率9 - 11% [6] 订单结构情况 - 24Q4下游需求分化，嵌入式存储/独立存储/分立器件/模拟与电源管理/逻辑及射频收入同比增速分别为22.5%/212.2%/-9.6%/37.1%/20%，环比为3.5%/57%/1%/-12.4%/-0.2%，MCU和卡类芯片需求改善，CIS产品需求旺盛，IGBT产品需求疲软 [6] - 2025年公司将专注推进订单结构优化，争取海外厂商代工需求及AI行业相关产品订单 [6] 产能与价格情况 - 24Q4整体产能稼动率满载，12寸产能稼动率环比提升2.4pcts至100.9%，8寸产能稼动率环比下降7.2pcts至105.8% [6] - 24Q4晶圆均价环比上升约2pcts至423美元/片，预计2025年整体晶圆均价仍有8%的同比提升 [6] - 无锡二期12寸产能推进加速，预计2025年中形成4万片月产能规模，2026年中达到8.3万片月产能，新增产能折旧费用预计从Q1的近4000万美元逐步提升到近8000万美元，调整公司25 - 26年毛利率至10.9%及18% [6] 财务数据情况 盈利摘要 | 截至12月31日止财政年度 | 23年实际 | 24年实际 | 25年预测 | 26年预测 | 27年预测 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 总营业收入（千美元） | 2,286,113 | 2,003,993 | 2,453,953 | 2,961,005 | 3,441,199 | | 变动 | -7.7% | -12.3% | 22.5% | 20.7% | 16.2% | | 毛利率 | 21.3% | 10.2% | 10.9% | 18.0% | 20.5% | | 股东净利润（千美元） | 280,034 | 58,108 | 113,720 | 279,538 | 382,162 | | 每股盈利（美元） | 0.19 | 0.03 | 0.07 | 0.13 | 0.22 | | 变动 | -45.1% | -82.1% | 95.0% | 103.4% | 65.2% | | 基于31.15港元的市盈率（估） | 21.1 | 117.5 | 60.2 | 29.6 | 17.9 | | 基于31.15港元的市净率（估） | 0.9 | 1.1 | 1.1 | 1.0 | 1.0 | | 每股派息（美元） | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | [2] 主要财务报表 | 项目 | 2023年实际 | 2024年预测 | 2025年预测 | 2026年预测 | 2027年预测 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 收入（千美元） | 2,286,113 | 2,003,993 | 2,453,953 | 2,961,005 | 3,441,199 | | 毛利（千美元） | 487,096 | 205,128 | 266,560 | 532,425 | 703,885 | | 毛利率(%) | 21.3% | 10.2% | 10.9% | 18.0% | 20.5% | | EBITDA利率(%) | 33.7% | 23.6% | 30.6% | 35.4% | 35.0% | | 净利率(%) | 5.5% | -7.0% | -1.9% | 4.0% | 6.5% | | 销售及管理费用/收入(%) | 14.6% | 18.0% | 14.6% | 13.3% | 12.4% | | 实际税率(%) | 27.2% | -4.9% | 20.0% | 20.0% | 20.0% | | 股息支付率(%) | 0.0% | 0.0% | 0.0% | 0.0% | 0.0% | | 库存周转 | 104.3 | 71.0 | 72.0 | 74.0 | 74.0 | | 应收账款天数 | 54.0 | 72.0 | 73.0 | 74.0 | 74.0 | | 应付账款天数 | 47.9 | 65.0 | 66.0 | 67.0 | 67.0 | | 总负债/总资产 | 0.27 | 0.28 | 0.39 | 0.44 | 0.45 | | 收入/净资产 | 0.36 | 0.32 | 0.38 | 0.44 | 0.48 | | 经营性现金流/收入 | 0.28 | 0.21 | 0.31 | 0.21 | 0.40 | | 税前盈利对利息倍数 | 1.73 | -1.38 | -0.66 | 1.37 | 2.31 | [14]

报告公司投资评级 - 买入评级，目标价36.00港元（较当前股价+15.6%） [4] 报告的核心观点 - 公司当前运营提效趋势良好，未来经营业绩将逐年改善，估值有望修复 [6] - 按照规划，三年内集团将注入上海华力微电子，注入后将提升公司资产质量和产能增量 [6] - 调整公司2025 - 2027年收入为24.5/29.6/34.4亿美元，股东净利润为1.1/2.8/3.8亿美元，上调目标价至36港元，维持买入评级 [6] 各部分总结 盈利摘要 - 2023 - 2027年总营业收入分别为22.86亿、20.04亿、24.54亿、29.61亿、34.41亿美元，变动分别为 - 7.7%、 - 12.3%、22.5%、20.7%、16.2% [3] - 毛利率分别为21.3%、10.2%、10.9%、18.0%、20.5% [3] - 股东净利润分别为2.80亿、0.58亿、1.14亿、2.79亿、3.82亿美元，变动分别为 - 45.1%、 - 82.1%、95.0%、103.4%、65.2% [3] - 每股盈利分别为0.19、0.03、0.07、0.13、0.22美元 [3] 经营业绩 - 24Q4收入指引为5.3 - 5.4亿美元，毛利率11% - 13%，实际单季度收入5.39亿美元，同比/环比分别为18.4%/2.4%，毛利率11.4%，同比/环比分别+7.4pcts/ - 0.8pcts，单季度净亏损0.96亿美元因汇兑损失 [6] - 2024年全年收入20亿美元，毛利率10.2% [6] - 25Q1收入指引为5.3 - 5.5亿美元，毛利率9 - 11% [6] 订单结构 - 24Q4下游需求分化，嵌入式存储/独立存储/分立器件/模拟与电源管理/逻辑及射频收入同比增速分别为22.5%/212.2%/ - 9.6%/37.1%/20%，环比为3.5%/57%/1%/ - 12.4%/ - 0.2%，MCU和卡类芯片需求改善，CIS产品需求旺盛，IGBT产品需求疲软 [6] - 2025年将专注推进订单结构优化，争取海外厂商代工需求及AI行业相关产品订单 [6] 产能与ASP - 24Q4整体产能稼动率满载，12寸产能稼动率环比提升2.4pcts至100.9%，8寸产能稼动率环比下降7.2pcts至105.8% [6] - 24Q4晶圆均价环比上升约2pcts至423美元/片，预计2025年整体晶圆均价仍有8%的同比提升 [6] - 无锡二期12寸产能推进加速，预计2025年中形成4万片月产能规模，2026年中达到8.3万片月产能 [6] 财务报表 - 损益表：2023 - 2027年收入、毛利、营运收入等指标有相应变化，盈利能力、营运表现、财务状况等指标也呈现不同趋势 [15] - 资产负债表：各年度现金、应收账款、存货等资产项目及应付账款、短期银行借款等负债项目有相应数据 [15] - 现金流量表：EBITDA、净融资成本、营运资金变化等项目在各年度有不同表现 [15]