一、涉及公司 Huahong Semiconductor[1] 二、核心观点及论据 （一）市场情况 1. 半导体市场整体复苏符合预期但存在结构性分化，消费电子和部分新兴应用领域需求正在改善，但功率分立器件等部分产品的需求状况改善仍有待观察[1][2]。 2. 从地域来看，各地区营收有不同程度的变化，如中国营收占总营收82.5%为4.345亿美元，较2023年第三季度下降1.5%；北美营收4670万美元，较2023年第三季度下降4.2%等[4]。 3. 从技术平台来看，各平台营收也有不同表现，如嵌入式和易失性存储器营收1.326亿美元，较2023年第三季度下降7.7%；逻辑和射频营收7700万美元，较2023年第三季度增长54.4%等[5]。 （二）公司财务情况 1. **第三季度财务表现** - 营收为5.263亿美元，较2023年第三季度下降7.4%，较2024年第二季度增长10%，主要受平均售价下降和晶圆出货量增减影响[3]。 - 毛利率为12.2%，较2023年第三季度下降3.9个百分点，较2024年第二季度上升1.7个百分点，主要受平均售价和产能利用率影响[3]。 - 运营费用为8140万美元，较2023年第三季度下降4.3%，较2024年第二季度下降9.9%，主要受工程晶圆成本下降影响[3]。 - 其他净收入为5180万美元（2023年第三季度为净损失1940万美元，2024年第二季度为净收入690万美元），主要受外汇收益和政府补贴增加影响[3]。 - 所得税费用为1150万美元，较2023年第三季度下降11.8%，较2024年第二季度增长37%[3]。 - 期间净利润为2290万美元（2023年第三季度为亏损2590万美元，2024年第二季度为亏损4170万美元）；归属于母公司股东的净利润为4480万美元，较2023年第三季度增长222.6%，较2024年第二季度增长571.6%；基本每股收益为2.6美分，较2023年第三季度增长188.9%[3][4]。 - 现金流量方面，经营活动使用的净现金流量为2680万美元（2023年第三季度为产生1.508亿美元，2024年第二季度为产生9690万美元），主要受进口增值税支付增加和政府补贴增加影响；资本支出为7.34亿美元；投资活动产生的其他现金流量为1810万美元；融资活动使用的净现金流量为500万美元[5][6]。 - 资产负债方面，9月30日现金及现金等价物为57.667亿美元（6月30日为64.239亿美元）；预付款项、其他应收款和其他资产增加；财产、厂房和设备增加；其他非流动资产减少；总资产从6月30日的121.048亿美元增加到9月30日的130.824亿美元；总负债从6月30日的30.599亿美元增加到9月30日的36.87亿美元；债务比率从6月30日的25.3%上升到9月30日的28.6%[6]。 2. **第四季度展望** - 预计营收约为5.3亿 - 5.4亿美元，毛利率在11% - 13%之间[7]。 （三）公司运营情况 1. 无锡的第二条3英寸生产线建设按计划进行，预计今年年底到明年年初全面实施各公共卫生平台的私人生产和公共卫生验证；无锡新的12英寸生产线建设按计划推进，预计今年年底到明年年初全面开展各工艺平台的试生产和工艺验证，将利用新生产线进行技术迭代以满足下游需求，提升公司整体运营绩效[2]。 2. 对于12英寸晶圆厂，产能利用率很高，公司灵活调整产能分配并取得业绩新高[8]。 3. 关于第二个12英寸晶圆厂，2025年上半年新增折旧费用影响最小，预计第一季度折旧费用为1000 - 2000万美元，2025年全年最多约1.5亿美元，到2024年底每月晶圆投入量约2万片，这将带来额外营收，是一个逐步提升的过程[8][9]。 4. 公司资本支出方面，目前主要是第二个12英寸晶圆厂的67亿美元投资，将在2023年 - 2026年支出，平均每年略超20亿美元，2024 - 2025年期间每年约20 - 25亿美元，每个季度根据设备安装进度在5 - 7亿美元之间波动[10][11]。 5. 对于12英寸晶圆厂的定价，离散产品总体平均约800 - 850美元，集成电路业务平均售价约1200 - 1400美元，功率分立器件约1000美元以上，逻辑和射频约1000 - 1200美元，预计嵌入式易失性业务将逐季增加产量，整体业务将越来越强，价格有望逐渐缩小与高位的差距[14][15]。 6. 产能分配方面，主要将在嵌入式非易失性存储器、电源管理集成电路以及一些逻辑和射频领域，也会为功率分立器件（特别是高压功率分立器件）分配一定产能，随着产能增加也会扩大产能[19]。 7. 关于收购Huahong Z5仍在计划中，有三年时间去做这件事，但目前没有时间表[19]。 三、其他重要内容 1. 公司在出口合规方面一直完全遵守规定，内部有强大的内部控制程序，与美国政府的沟通一直非常透明[10]。 2. 公司是一家特种技术供应商，最先进的技术节点为49米，不在某些管制范围内，目标是继续在半导体代工领域做特种技术供应商[10]。 3. 对于功率分立器件业务，整体在增长，8英寸和12英寸的产能为市场提供稳定供应，虽然有更多产能释放价格下降，但公司将注重质量，结合国家新能源趋势，聚焦风电储能和汽车工业控制等领域，保持差异化优势[16]。 4. 在成熟技术方面，中国市场仍有巨大需求，无论AI应用还是其他高端应用，公司将注重高质量、可靠性等，与客户聚焦特殊应用领域，加大研发投入以满足市场需求，相信经过一到两年的结构调整或优化，市场会很大且公司业务会越来越好[17]。 5. 对于AI发展带来的机遇，公司经过20多年特种工艺发展，形成了有竞争力、可靠稳定的工艺，模拟芯片为AI芯片提供供电保障，一些功率分配芯片支持电源管理芯片进入相关应用领域，这些应用将支持公司业务持续增长[18]。

核心观点 - 华虹半导体2024年第三季度业绩表现优异，销售收入和毛利率均实现增长，归母净利润大幅提升 [1] - 公司通过优化产品结构和提升营运效率，增强了市场竞争力 [1] - 公司持续推进新工艺平台的研发和产能扩张，预计未来业绩将持续增长 [2] 业绩表现 - 第三季度销售收入达到5.263亿美元，环比增长10.0% [1] - 毛利率为12.2%，环比上升1.7个百分点 [1] - 归母净利润达4480万美元，环比增长571.6% [1] 产品与市场 - 受益于消费电子市场及部分新兴领域需求增长，逻辑与射频业务销售收入7700万美元，同比增长54.4% [1] - 模拟与电源管理业务收入1.229亿美元，同比增长21.8% [1] - 各工艺平台收入和发展愈加均衡 [1] 研发与产能 - 前三季度研发费用为人民币11.40亿元，同比增加4.93% [2] - 12英寸晶圆销售收入占比达到50.0%，较去年同期的47.5%进一步提升 [2] - 无锡新12英寸产线预计年底到明年年初全面铺开试生产及工艺验证 [2] - 华虹无锡二期12英寸芯片生产线建设稳步推进，预计明年第一季度到上半年开始贡献销售收入 [2] 未来展望 - 四季度预计销售收入为5.3亿美元至5.4亿美元之间，毛利率约在11%至13%之间，呈温和增长趋势 [2] - 全球及国内半导体终端需求预计将继续保持复苏态势，公司各工艺平台需求将得到稳步提升 [2] - 华虹无锡二期项目新12英寸产线逐步投产后，公司营收有望迈上新台阶 [3] 资本市场 - 华虹半导体被正式纳入MSCI中国A股在岸指数成份股名单，有利于提升国际资本市场影响力和知名度 [3]

销售收入 - 公司2024年第三季度销售收入为5.263亿美元，同比下降7.4%，环比增长10.0%[1] - 公司预计2024年第四季度销售收入在5.3亿至5.4亿美元之间[3] - 公司总收入为526,306（单位：百万），占总收入的100.0%[13] - 公司总收入为568,529（单位：百万），占总收入的100.0%[14] - 公司总收入为1,717,612,830元，同比增长8.7%[25] 毛利率 - 公司2024年第三季度毛利率为12.2%，同比下降3.9个百分点，环比上升1.7个百分点[1] - 公司预计2024年第四季度毛利率在11%至13%之间[3] 利润 - 公司2024年第三季度母公司拥有人应占溢利为4,480万美元，同比上升222.6%，环比上升571.6%[2] - 公司2024年第三季度基本每股盈利为0.026美元，同比上升188.9%，环比上升550.0%[2] - 公司2024年第三季度净资产收益率为2.8%，同比上升1.6个百分点，环比上升2.4个百分点[2] - 净利润为526,306元，同比增长8.1%[25] 工艺技术收入 - 55nm和65nm工艺的收入为116,596（单位：百万），占总收入的22.2%[15] - 90nm和95nm工艺的收入为98,966（单位：百万），占总收入的18.8%[15] - 0.11µm和0.13µm工艺的收入为68,274（单位：百万），占总收入的13.0%[15] - 0.15µm和0.18µm工艺的收入为37,894（单位：百万），占总收入的7.2%[15] - 0.25µm工艺的收入为4,155（单位：百万），占总收入的0.8%[15] - 0.35µm工艺的收入为200,421（单位：百万），占总收入的38.0%[15] 晶圆收入 - 200mm晶圆的收入为178,000（单位：千），增长率为113.0%[17] - 300mm晶圆的收入为95,000（单位：千），增长率为98.5%[17] 费用 - 研发费用为168,433元，同比增长1.7%[26] - 销售及市场费用为81,372元，同比增长0.9%[26] - 管理费用为38,897元，同比下降8.1%[26] - 研发支出为18,149元，同比增长12.1%[27] - 销售成本为747,765元，同比下降2.2%[30] 资产与负债 - 总资产为11,227,635元，同比增长1.8%[26] - 总负债为4,936,472元，同比增长0.02%[26] - 现金及现金等价物为1,478,303元，同比增长11.6%[26] 生产与建设 - 公司无锡新12英寸产线的建设持续按计划推进，预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开[4] - 公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等"8英寸+12英寸"特色工艺技术的持续创新[7] - 公司在上海金桥和張江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片；在无锡建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂[7]

证券时报网讯，恒生科技指数涨幅扩大至2%，截至最新，比亚迪电子涨5.61%，华虹半导体涨幅为 4.94%，理想汽车-W涨幅达到4.44%，众安在线和中芯国际分别以3.99%和3.51%的涨幅位列其后，此 外，京东健康、阿里健康、阅文集团、舜宇光学科技、小米集团-W、商汤-W和金山软件均实现了超过 3%的涨幅。 校对：杨舒欣 ...

报告公司投资评级 - 华兴证券(香港)给予华虹半导体"买入"评级,目标价为29.00港元 [1] - 目标价较当前股价(23.70港元)隐含22.4%的上行空间 [1] 报告的核心观点 需求持续缓慢复苏 - 预计华虹3Q24收入环比增长9%至5.22亿美元,毛利率为11.8% [1] - 消费类电子产品和eNVM产品将成为3Q24业绩增长的主要推动因素 [1] - 工业产出未见明显提升,高压IGBT和超结产品需求承压 [1] 重新估值仍有空间 - 华虹股价年初至今已上涨28%,但仍低于账面价值,对应0.8倍2024年P/B [1] - 需求持续复苏和中国半导体行业情绪改善应能支持华虹迎来重新估值 [1] - 上调目标价至29.00港元,对应1.0倍2024年P/B [1] 预测调整 - 上调4Q24营运成本预测,导致2024年净利润预测下调5% [1] - 维持2025-2026年收入和毛利率预测不变 [2]

港股半导体公司股价表现 - 截至10月18日发稿华虹半导体(01347.HK)涨4.48%中芯国际(00981.HK)涨3.46%上海复旦(01385.HK)涨1.82% [1] 台积电业绩影响 - 台积电三季报业绩大幅超出市场预期 [1] - 台积电季度业绩超预期后上调2024年收入增长目标缓解市场对全球芯片需求和人工智能硬件繁荣可持续性的担忧向投资者表明芯片需求依然强劲 [1]

1 国内领先的特色工艺晶圆代工企业，砥砺前行二十余载 - 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，特色工艺全面覆盖 [6] - 公司股权结构稳定，实际控制人为上海国资委 [11] - 行业需求触底回暖，营业收入逐步改善 [13][14] 2 下游需求景气度回暖，晶圆制造国产化加速 - 中国大陆市场规模优势明显，国产替代势在必行 [29][30] - 下游拉动代工需求，国产布局快速跟进 [37][38] - 中国大陆迎接产能转移，成熟制程加快扩张 [45][46][47] 3 全球领先特色工艺晶圆代工企业，发展聚焦成熟制程 - 特色工艺五大平台全覆盖，"8+12 英寸"持续布局发展 [51][53][54] - 产品种类丰富，下游应用领域多样 [56][57][58] - 华力微注入带来积极影响，触底回升持续布局成熟制程 [59][60][61] 4 盈利预测与投资建议 - 盈利预测假设与业务拆分 [71][72] - 费用率预测 [75] - 估值分析与投资建议 [78][79] 5 风险提示 - 研发与技术升级迭代风险 [80] - 海外局势波动对产业链造成影响的风险 [80] - 下游需求不及预期 [80]

报告公司投资评级 - 报告维持买入评级 [2] 报告的核心观点 - 二季度收入温和环比回升,销量显著增长,毛利率略超预期 [1] - 电源管理、CIS和逻辑IC产品需求增长 [1] - 电子消费品、工业与汽车、计算机终端行情有所回暖,通讯需求未见改善 [1] - 华虹制造项目推进顺利,25年开始体现新增折旧 [1] 财务数据总结 - 预测公司24-26年归母净利润为0.95、2.33、3.05亿美元 [2] - 根据可比公司26年平均13倍PE估值水平,对应18.00港币目标价 [2] - 2022-2026年营业收入、营业利润、归母净利润的变化趋势 [3] - 2022-2026年毛利率、净利率、ROE的变化趋势 [3] - 2022-2026年资产负债率、流动比率、速动比率的变化趋势 [3] - 2022-2026年每股收益、市盈率、市净率的变化趋势 [3]

财务表现 - 销售收入达9.385亿美元，较二零二三年上半年减少25.6%[62] - 毛利为7,970万美元，较二零二三年上半年减少78.9%[63] - 其他收入及收益为7,110万美元，较二零二三年上半年增加40.3%[63] - 管理费用为1.641亿美元，较二零二三年上半年增加11.0%[64] - 期内虧損為6,700萬美元，而二零二三年上半年為期內溢利1.487億美元[64] - 經營活動所得現金流量淨額由2.931亿美元減至1.376亿美元，主要由于销售收入减少所致[68] - 投资活动所用现金流量净额为4.709亿美元，主要包括资本投资4.994亿美元及权益工具投资1,760万美元[68] - 融资活动所得现金流量净额为12.061亿美元，包括非控股权益注资11.819亿美元、提取银行借款2.024亿美元等[69] 财务状况 - 現金及現金等價物由55.852億美元增至64.239億美元[66] - 計息銀行借款總額由20.996億美元增至22.120億美元[66] - 遞延稅項負債由3,080萬美元減少至490萬美元[66] - 應收關聯方款項由1,120萬美元增至1,600萬美元[66] - 其他流動資產由2.126億美元增至2.829億美元[66] - 公司銀行貸款總額為22.120億美元，其中19.844億美元為有抵押貸款[72] - 公司部分資產如物業、設備等已抵押給銀行以取得信貸融資[73] 经营情况 - 公司8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产[44][78] - 模拟和电源管理平台表现尤其出色[44][78] - 嵌入式/独立非易失性存储器工艺平台持续快速增长[45][78] - 40纳米特色工艺平台已成功开始小批量试产[45][78] - 65/90纳米BCD平台业务发展平稳，终端需求强劲[45][78] - 高端功率离散器件IGBT和超结MOSFET收入有所下降[46][78] - 华虹制造项目预计三季度开始进行设备搬入，四季度实现通线试运行[79] 财务指标 - 归属于母公司所有者的利润为3849万美元，同比下降83.3%[16] - 存在非控股权益亏损1.055亿美元[16] - 获得所得税抵免1146万美元，上年同期为所得税费用2695万美元[22] - 公司上半年每股基本和稀释收益分别为0.022美元和0.022美元，去年同期分别为0.176美元和0.175美元[88] - 公司上半年其他综合亏损4971万美元[90] - 公司2024年6月30日总资产为115.342亿美元，较2023年12月31日增加10.6%[91][92] - 公司2024年6月30日总负债为19.892亿美元，较2023年12月31日增加1.7%[91][92] - 公司2024年6月30日归属于母公司股东权益为62.693亿美元，较2023年12月31日下降0.5%[92][93] - 公司2024年6月30日非控股权益为27.756亿美元，较2023年12月31日增加61.8%[92][93] 其他 - 公司在上交所科创板发行人民币股票募集资金212.03亿元[75][76] - 公司将继续密切关注终端市场趋势，推进多元化发展战略[79] - 公司将更多先进"特色IC+功率器件"工艺布局到"8英寸+12英寸"生产平台[79] - 公司已向公司注册处提交截至2023年12月31日止年度的财务报表[105] - 本期财务信息采用的会计政策与2023年12月31日止年度的年度综合财务报表一致[106]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [5] 报告的核心观点 消费电子需求回暖推动业绩增长，嵌入式存储及分立器件稳步复苏 1) 按终端应用分，24Q2公司消费电子/工业及汽车/通讯/计算机分别实现收入2.9/1.1/0.6/0.1亿美元，同比-14%/-43%/-13%/-50%，环比+4%/+8%/-3%/+23%。消费电子需求复苏带动公司业绩环比提升，目前除IGBT外各细分市场需求均出现好转，公司预计消费电子及AI需求拉动效应有望持续 [4] 2) 受益于消费电子需求拉动，MCU、射频、CIS、电源管理IC等需求持续复苏，24Q2嵌入式存储/分立器件收入环比增长，分别实现收入1.4/1.5亿美元，同比-34%/-39%，环比+15%/+6%；模拟与电源管理/逻辑及射频收入环比企稳，分别实现收入1.0/0.6亿美元，同比+26%/+11%，环比-0.4%/-1%；独立式存储器实现收入0.2亿美元，同比-29%，环比-24%。我们认为下游市场需求已走过底部，伴随消费电子市场景气度持续提升，公司各技术平台有望维持环比增长 [4] 产能逐步释放且利用率有望维持高位，ASP触底有望持续提升 1) 受消费电子及AI需求拉动，24Q2公司整体产能利用率达98%，同比-5pcts，环比+6pcts，公司产能利用率已达到高位，受益于旺盛需求拉动有望维持至2025年。公司第二条12寸产线建设顺利推进中，预计年底进行试生产，25Q1开始提供产能，公司预计2025年底月产能有望新增2万片，届时公司12寸月产能将达到11.5万片，伴随新产能释放，海外客户营收占比有望恢复至30% [5] 2) 24Q2折合8寸ASP为432.7美元，同比-26%，环比-4%，达到历史低位，受益于消费电子需求拉动，预计24H2公司将在逻辑、射频、CIS、嵌入式存储等领域提价，通过优化产品结构实现ASP持续提升。公司预计24Q3实现营收5.0-5.2亿美元，中值同比-10%，环比+7%，营收增长70%由ASP提升推动，30%由额外出货量推动，毛利率预计在10%-12%之间，24H2毛利率将持续提升 [5] 盈利预测与投资评级 - 考虑到下游温和复苏，新产线2025年爬产，我们将公司2024/2025年预期归母净利润由3.1/4.2亿美元调整为0.8/1.0亿美元，并预期公司2026年归母净利润为1.7亿美元，采用PB估值方法，2024年9月2日收盘价16.70港币对应2024/2025/2026年PB分别为0.58/0.57/0.56，维持"买入"评级 [5]