香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本通告的內容概不負責， 對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本通告全部或任 何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：2878） 股東週年大會通告 茲通告晶門半導體有限公司（「本公司」）謹訂於2025年6月17日（星期二）下午二時 正假座香港新界沙田香港科學園科技大道東3號無線電中心6樓607-613室舉行 股東週年大會，藉以處理下列事項： 除文義另有所指外，本通告所用詞彙與本公司通函所界定者具有相同涵義。 普通決議案 1 1. 省覽及考慮本公司截至2024年12月31日止年度的經審核綜合財務報表、 董事會及獨立核數師報告。 2. (a) 重選王輝先生為本公司之非執行董事。 (b) 重選劉斐女士為本公司之非執行董事。 (c) 重選陳正豪博士為本公司之獨立非執行董事。 (d) 授權董事會釐定本公司董事酬金。 3. 考慮續聘本公司獨立核數師及授權董事會釐定其酬金。 4. 「動議： 2 (a) 在下文(b)段規限下，一般性及無條件授予本公司董事一項一般授權， 以於有關期間（定義見 ...

财务数据关键指标变化 - 2024年销售额为1.134亿美元，同比下降25.9%[48] - 2024年毛利为3800万美元，毛利率33.5%，同比上升3.2个百分点[48] - 2024年归属于母公司所有者利润为1010万美元，同比下降47.9%[48] - 2024年公司营收同比下降25.9%至1.134亿美元（2023年：1.532亿美元）[143] - 2024年归属于母公司所有者的利润同比下降47.9%至1010万美元（2023年：1940万美元）[144] - 2024年公司毛利率提升至33.5%（2023年：30.3%），毛利为3800万美元（2023年：4630万美元）[146] - 公司2024年每股收益0.4美分，较2023年下降0.4美分[144] - 公司年内收入下跌25.9%至1.134亿美元（2023年：1.532亿美元），主要因产品平均售价及总付运量下降[147] - 公司拥有人应占溢利为1010万美元，较2023年的1940万美元减少47.9%，每股盈利为0.4美仙（2023年：0.8美仙）[147][158] - 公司毛利为3800万美元，毛利率为33.5%（2023年：4630万美元，毛利率30.3%）[148] - 2024年公司出货量同比下降12.7%至约2.932亿件，销售收入同比下降25.9%至1.134亿美元[71] - 2024年公司归属于股东的利润同比下降47.9%至1010万美元，每股收益为0.4美分[71] - 2024年整体毛利率维持在约33.5%，高于2023年水平[71] - 公司2024年度交付量同比减少12.7%至约293.2百万件[74] - 全年销售收入同比下跌25.9%至113.4百万美元[74] - 公司拥有人应占溢利同比减少47.9%至10.1百万美元[74] - 整体毛利率约为33.5%，较2023年有所增加[74] - 2024年全年付运量较2023年（336百万件）减少12.7%至约293.2百万件[91] - 2024年全年销售收入较2023年（153.2百万美元）下跌25.9%至113.4百万美元[91] 成本和费用 - 公司总开支为3370万美元（2023年：3160万美元），同比上升6.5%，其中研发成本为1870万美元（占销售额16.5%，同比上升4.9个百分点）[151][152] - 公司销售及分销开支为470万美元（2023年：330万美元），同比上升44.0%，占销售额4.2%（2023年：2.1%）[153] - 公司行政开支为1000万美元（2023年：1050万美元），同比下降4.4%[154][156] - 公司2024年资本支出为230万美元（2023年：110万美元），已签约但未发生的资本支出约为350万美元（2023年：230万美元）[173] - 公司2024年员工薪资及福利支出为23.7百万美元，较2023年的22.1百万美元增长7.2%[184] - 公司2024年资本开支为2.3百万美元，较2023年的1.1百万美元增长109.1%[179] - 公司2024年已商定但未动用资本开支约为3.5百万美元，较2023年的2.3百万美元增长52.2%[179] 各条业务线表现 - 晶門半導體專注於設計、開發和銷售集成電路產品及系統解決方案，應用於智能手機、平板電腦、電視/顯示器、筆記本電腦等智能設備[6] - 公司開發的雙穩態顯示驅動控制IC支持電泳顯示器(EPD)等技術，內置DC/DC轉換器以最小化系統成本和空間[11] - 移動顯示IC解決方案包括內嵌式觸控顯示驅動IC、TFT顯示驅動IC等，支持智能手機、平板電腦、可穿戴設備等應用[18] - 被動式OLED(PMOLED)顯示IC在小尺寸移動顯示應用中具有競爭優勢，採用專有驅動方案降低功耗[22] - 大型顯示驅動IC解決方案支持HD、FHD、QHD、UHD 4K/8K等不同分辨率的顯示器、電視和筆記本[30] - 車載顯示解決方案計劃於2025年進行驗證和量產，包括新能源車中控台觸控驅動IC和標準車載顯示驅動IC[34] - 公司提供定制IC設計服務，擁有20多年顯示IC經驗，提供從ASIC到SoC生產的一站式解決方案[38] - 大型显示IC产品出货量和收入同比显著增长超过50%[71] - 大尺寸显示IC产品付运量及收入同比增长超过50%[74] - OLED显示IC付运量实现小幅增长，公司保持全球最大PMOLED显示驱动IC供应商地位[78][82] - 大型显示IC产品的付运量及收入比去年增长超过50%[112][115] - 公司推出世界首款小尺寸被动矩阵micro-LED显示驱动IC SSD2363，应用于穿戴设备等[102] - 公司推出全球首枚小尺寸被动式micro-LED显示驱动IC SSD2363，适用于穿戴装置、家用电器及工业应用[106] - 公司持续量产多款主流新品，包括100Hz高刷新率23.8吋超高清电竞显示器等[116][122] - 公司成功大量出货全彩色电子纸笔记本驱动IC封装，相关产品于2024年下半年推出市场[118] - 2024年全彩电子纸笔记本驱动IC组实现量产，2025年将量产超大尺寸电子白板和零售标牌驱动IC[123] - 公司完成超大尺寸电子纸学习白板和超大尺寸彩色电子零售标牌驱动IC的验证，2025年进入量产[118] 各地区表现 - 公司员工总数315人，其中35%位于香港总部，67%为工程技术人员[126][127][128] - 公司与深圳车载显示屏厂签订战略合作意向书，首款车用规格整合驱动IC将于2025年量产[117][122] - 公司获得中国显示屏大厂授权开发新世代P2P高速传输接口显示驱动IC，预计2025年第二季提供样品[116][122] 管理层讨论和指引 - 公司计划2025年开发支持六至七色电子显示标签的IC产品，并预计下半年量产[60] - 新一代P2P高速传输界面显示IC将于2025年第二季度启动项目验证[62] - 公司首款车用整合驱动IC计划于2025年量产[62] - 公司与多家中小型TFT-LCD面板厂商合作开发的人机界面显示平台预计2025年下半年量产[61] - 公司正在开发mini-LED背光方案，配套IC产品将同期推出，主要应用于车载HUD[61] - 公司开发的新一代P2P高速接口显示驱动IC预计2025年第二季度提供样品[81] - 首款车用规格整合驱动IC将于2025年量产[81] - 六至七色显示IC目标于2025年下半年量产[85] - mini-LED背光方案预计2025年下半年推出市场，应用于车用HUD抬头显示器[80] - 公司联合开发的人机界面显示平台预计2025年下半年进入量产[109][113] - 公司正在开发mini-LED背光方案，预计2025年下半年推出市场，应用于车用HUD抬头显示器[110][114] - 2025年计划投入开发支持6-7色电子显示标签的IC产品，计划下半年量产[98] - 2025年预计晶圆厂价格维持不变或下降，公司计划加大高附加值产品研发投入[124] - 公司对电子纸市场未来发展充满信心，预计新产品将带来可观回报[121] 其他财务数据 - 2024年总资产1.637亿美元，同比增长4%[49] - 2024年股东权益1.37亿美元，同比增长8%[49] - 2024年流动比率6.17，相比2023年的4.96显著提升[50] - 公司2024年末现金及现金等价物和银行存款为1.077亿美元（2023年：8630万美元），无银行借款[170][171] - 公司2024年末流动比率为6.17（2023年：4.96），流动资产净值为1.279亿美元（2023年：1.186亿美元）[165] - 公司2024年末资产负债率为0.013，处于净现金水平[166][168] - 公司2024年现金及现金等价物和银行存款总计107.7百万美元，较2023年的86.3百万美元增长24.8%[178] - 公司2024年抵押银行存款为3.5百万美元，较2023年的6.0百万美元减少41.7%[185] - 公司2024年无银行借贷，2023年有1.7百万美元银行贷款已全额偿还[178] - 公司2024年未动用银行担保为5百万美元，较2023年的8百万美元减少37.5%[179] - 公司2024年无重大投资及资本资产计划[181] - 公司2024年无收购或出售重大附属公司及联营公司[182] 市场趋势 - 亚太IC设计市场预计2025年增长率将超过15%[54] - 全球电子纸显示器市场规模预计2025年将突破700亿美元[55] - 全球显示驱动IC市场规模预计2025年将达到9.39亿美元，年增长率6%[56] - 全球显示驱动市场规模预计2025年达到93.9亿美元，年增长率为6%[59] 公司治理 - 非執行董事於2021年獲任為董事[200] - 薪酬委員會及投資委員會成員[200] - 華大半導體有限公司規劃總監兼戰略規劃部主任[200] - 飛鋥半導體（上海）有限公司董事長[200] - 成都華微科技股份有限公司董事[200] - 中電智能卡有限責任公司董事長[200] - 上海貝嶺股份有限公司董事（上海證券交易所上市，股份代號：600171）[200] - 於華大先後擔任戰略經理、發展規劃部專業經理等多個職務[200] - 於燦芯半導體（上海）有限公司擔任市場經理[200] - 於上海華虹NEC電子有限公司工作，先後擔任多個工程職位及技術市場經理[200] 人力资源 - 公司员工总数315人，其中35%位于香港总部，67%为工程技术人员[126][127][128] - 88%员工持有学士及以上学位，36%持有硕士及以上学位[128][129][130] - 员工平均工作经验约14年，测试中心另有64名员工[128][129][131] - 公司2024年投入超过6600小时用于员工培训[133][138] - 公司2024年员工总数为315人，其中35%位于香港总部[184]

文章核心观点 港股半导体板块走强，部分半导体公司股价上涨 [1] 分组1 - 华虹半导体(01347.HK)涨超10% [1] - 晶门半导体(02878.HK)、上海复旦(01385.HK)、中芯国际(00981.HK)涨超5% [1]

整体财务关键指标变化 - 销售额下跌25.9%至1.1344亿美元（113,440千美元）[4][5] - 毛利为3804.6万美元（38,046千美元），下跌17.9%[4][5] - 毛利率为33.5%，上升3.2个百分点[4] - 公司拥有人应占溢利净额为1010.1万美元（10,101千美元），下跌47.9%[4][5] - 每股盈利为0.4美仙（3.1港仙）[4] - 2024年全面收入总额为990.2万美元（9,902千美元），2023年为1743.6万美元（17,436千美元）[7] - 2024年公司拥有人应占集团溢利1013万美元，2023年为1944.3万美元；2024年已发行普通股加权平均数24.96亿股，2023年为24.95亿股[37] - 2024年公司收入下跌约25.9%至1.134亿美元（2023年：1.532亿美元）[62] - 公司拥有人应占溢利为1010万美元，较2023年的1940万美元减少约47.9% [62] - 2024年毛利和毛利率分别为3800万美元和33.5%（2023年：分别为4630万美元和30.3%）[63] - 2024年总开支约为3370万美元（2023年：3160万美元），较2023年上升6.5% [65] - 2024年其他收入为160万美元（2023年：230万美元），减少0.7百万美元 [66] - 2024年公司股东应占溢利为1010万美元，2023年为1940万美元，2024年减少主要因收入减少[67] 股息分配情况 - 董事会不建议派付2024年12月31日止年度之末期股息[4] - 公司未宣派或派付2024及2023年股息，董事会不建议宣派2024年末期股息[40] - 董事会不建议派付末期股息[85] 资产相关指标变化 - 2024年非流动资产总计1099.6万美元（10,996千美元），2023年为882.8万美元（8,828千美元）[9] - 2024年流动资产总计1.5271亿美元（152,710千美元），2023年为1.48598亿美元（148,598千美元）[9] - 2024年资产净值为1.37041亿美元（137,041千美元），2023年为1.26931亿美元（126,931千美元）[9] - 2024年和2023年非流动资产（不包含金融资产）分别为943.7万美元和698.8万美元，其中香港分别为259.9万美元和140.3万美元，中国大陆分别为514.5万美元和395.3万美元，台湾分别为169.3万美元和163.2万美元[23] - 2024年应收款净额1988.6万美元，2023年为1729.2万美元；2024年关联方应收款766.6万美元，2023年为493.8万美元[41] - 2024年应付款743.9万美元，2023年为861万美元；2024年关联方应付款96万美元，2023年为0[43] - 2024年合约负债264.7万美元，2023年为328.2万美元；2024年关联方合约负债16.7万美元，2023年为45.6万美元[43] - 2024年12月31日，集团流动资产为152710千美元，流动负债为24762千美元，流动资产净值为127948千美元，流动比率为6.17；2023年对应数据分别为148598千美元、29974千美元、118624千美元、4.96[68] - 2024年12月31日，集团现金及现金等价物和银行存款总计为1.077亿美元，2023年为8630万美元，其中抵押存款2024年为350万美元，2023年为600万美元[70] - 2024年12月31日，集团已商定合约但未动用之资本开支约为350万美元，2023年为230万美元；公司提供的企业担保为1400万美元，2023年相同，该融资2024年已动用500万美元，2023年为800万美元[73] - 2024年12月31日，集团已抵押银行定期存款350万美元，2023年为600万美元，除此无其他资产抵押[78] 各地区业务数据变化 - 2024年香港、中国大陆、台湾、欧洲、日本客户合约收益分别为6353.2万美元、489.5万美元、1874.4万美元、1978.5万美元、610.7万美元，2023年分别为8346.5万美元、222.4万美元、1681.2万美元、2466.2万美元、2241万美元[20] 各产品业务数据变化 - 2024年新型显示ICs、OLED显示ICs、移动显示及移动触控ICs、大型显示ICs客户合约收益分别为5906.3万美元、1633.5万美元、2415.1万美元、1389.1万美元，2023年分别为7216.7万美元、1588.7万美元、5912.5万美元、597.2万美元[21] - 2024年和2023年报告期初包含在合约负债中并已确认的销售ICs收益金额分别为94.1万美元和683.2万美元[23] - 2024年大型显示器IC产品的付运量及收入比去年成长超50% [58] 客户销售数据变化 - 2024年最大和第二大客户销售额分别为4317.1万美元和1685.7万美元，各占集团总销售额超10%；2023年最大、第二大、第三大客户销售额分别为5653.4万美元、2256.5万美元、2241万美元，各占集团总销售额超10%[25] 其他开支与收入情况 - 2024年其他开支为21.2万美元，包括应收款减值亏损7.8万美元、其他应收款及订金减值亏损2.5万美元、子公司结业损失10.9万美元[28] - 2024年和2023年其他收入及收益净额分别为158.2万美元和228.2万美元[29] - 2024年和2023年投资收入净额分别为398.2万美元和247万美元[30] 集团付运量情况 - 2024年集团全年付运量约2.932亿件，较2023年的3.36亿件减少12.7%[48] 未来产品规划 - 2025年集团将投入开发支持6 - 7色电子显示标签的IC产品，计划下半年量产[50] - 2025年多款产品将量产，包括人機介面显示平台、mini - LED背光标准IC、首款车用规格整合驱动IC等 [55][57][59] 集团市场地位与产品推广 - 集团是全球最大的PMOLED显示驱动IC厂商，按年付运量计算市场份额占主导地位[52] - 集团自2023年推出具价格竞争力的图标IC，客户持续推广使用该产品的终端产品[53] 成本开支情况 - 2024年产品研发成本为1870万美元（2023年：1780万美元），较去年上升4.9% [65] - 2024年销售及分销开支为470万美元（2023年：330万美元），上升44.0% [65] - 2024年行政开支为1000万美元（2023年：1050万美元），对比2023年减少4.4% [65] 资本开支情况 - 2024年和2023年资本开支分别为225.4万美元和108.7万美元，其中中国大陆分别为182.5万美元和75.9万美元，香港分别为20万美元和32.8万美元，台湾分别为22.9万美元和0[24] - 2024年集团资本开支为230万美元，2023年为110万美元[72] 员工情况 - 2024年12月31日，集团共有315名员工（不包括大陆测试中心），约35%驻香港总办事处；雇员薪金及其他福利从2023年约2210万美元增至2024年约2370万美元，上升7.2%[80] 股份交易与企业管治 - 截至2024年12月31日止年度，除按购股权计划发行股份外，公司或附属公司无购买、出售或赎回公司上市股份[81] - 截至2024年12月31日止年度，公司遵守企业管治守则及上市发行人董事进行证券交易的标准守则[82] 公告与董事会组成 - 公告刊发日期为2025年3月20日[89] - 董事会由执行、非执行和独立非执行董事组成，执行董事为王华志先生（行政总裁）[89] - 非执行董事包括马玉川先生（主席）、王辉先生及刘斐女士[89] - 独立非执行董事为陈志光先生、陈正豪博士及郭海成博士[89]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責， 對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任 何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：2878） 董事會召開日期 晶門半導體有限公司（「本公司」）之董事會（「董事會」）謹此宣佈將於2025年3月20日 （星期四）召開董事會會議，以（其中包括）考慮及審批本公司及其附屬公司截至 2024年12月31日止年度之綜合全年業績及其發佈，以及考慮宣派末期股息（如有） 及處理其他事務。 承董事會命 晶門半導體有限公司 公司秘書 余俊敏 香港，2025年3月4日 於本公告刊發日期，董事會由(a)執行董事－王華志先生（行政總裁）；(b)非執行 董事－馬玉川先生（主席）、王輝先生及劉斐女士；及(c)獨立非執行董事－陳志光 先生、陳正豪博士及郭海成博士組成。 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準 確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產 生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：2878） 盈利警告 本公告乃由晶門半導體有限公司（「本公司」，連同其附屬公司統稱作「本集團」）根據香港聯 合交易所有限公司證券上市規則（「上市規則」）第13.09(2)(a)條及香港法例第571章證券及 期貨條例第XIVA部的內幕消息條文（定義見上市規則）而作出。 本公司董事會（「董事會」）謹此知會本公司股東及潛在投資者，根據本集團截至2024年12月 31日止年度之未經審核綜合管理賬目初步審閱以及董事會目前可得資料，本集團預期截至 2024年12月31日止年度將錄得未經審核股東應佔綜合溢利約9百萬美元至10.0百萬美元， 較截至2023年12月31日止年度約19.4百萬美元減少約53.6%至48.5%。未經審核股東應佔 綜合溢利於2024年減少之主要原因為(i)本集團產品平均售價及總付運量下降。付運量下跌 乃主要由於最新一代產品延遲推出；(ii)年內新產 ...

承董事會命 （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：2878） 變更開曼群島主要股份過戶登記處及 註冊辦事處 晶門半導體有限公司（「本公司」）董事會（「董事會」）謹此宣佈，本公司接獲主要股 份過戶登記處日期為2025年1月6日的通知，自2024年12月31日起，本公司於開曼 群島的主要股份過戶登記處及註冊辦事處已變更為： Vistra (Cayman) Limited P.O. Box 31119 Grand Pavilion Hibiscus Way, 802 West Bay Road, Grand Cayman KY1-1205 Cayman Islands 本公司的股份過戶登記分處則維持不變。 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責， 對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任 何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 晶門半導體有限公司 余俊敏 公司秘書 香港，2025年1月6日 於本公告刊發日期，董事會由(a)執行董事－王華志先生（行政總裁）；(b)非執行董 事－馬玉川先生（主席）、王輝先生及劉斐女士；及(c) ...

（於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：2878） 有關 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準 確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產 生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 測試服務框架協議之 持續關連交易 測試服務框架協議 於2024年12月20日（交易時段後），晶門科技（本公司之全資附屬公司）與北京确安訂立 測試服務框架協議，據此，北京确安同意於2024年12月20日至2026年12月31日期間向晶 門科技提供IC相關測試服務。 上市規則涵義 於本公告日期，華大持有706,066,000股股份，佔本公司已發行股份總數約28.27%，因 此為本公司的主要股東。由於北京确安為中國電子（華大的控股公司）的30%控股公司， 其為華大的聯營公司。因此，北京确安為本公司的關連人士，而根據上市規則第14A章， 測試服務框架協議項下擬進行的交易構成本公司的持續關連交易。 由於測試服務框架協議項下最高年度上限的一個或多個適用百分比率超過0.1%但全部低 於5%，故根據上市規則第14A章，測試服務框架協議項下擬進行的交易須遵守 ...

财务表现 - 公司2024年上半年收入为61.9百万美元，同比下降27.4%[5] - 公司2024年上半年毛利为19.8百万美元，同比下降29.0%[5] - 公司2024年上半年毛利率为32.0%，同比下降0.7个百分点[5] - 公司2024年上半年归属于母公司所有者的净利润为7.5百万美元，同比下降43.3%[5] - 公司2024年上半年每股基本及稀释盈利为0.30美仙，同比下降43.4%[10] - 公司上半年营业收入为32,101,000美元，较去年同期增长12%[12] - 公司上半年净利润为7,471,000美元，较去年同期增长43%[12] 资产负债情况 - 公司2024年6月30日总资产为171.4百万美元，较2023年12月31日增加8.9%[5] - 公司2024年6月30日股东权益为134.4百万美元，较2023年12月31日增加5.9%[5] - 公司上半年总资产达171,401,000美元，较去年同期增长15%[12] - 公司现金及现金等价物达96,069,000美元，较去年同期增长20%[12] - 公司应付款总额为32,101千美元，较上年末增加19.3%[76] 研发及创新 - 公司2024年上半年研发投入为8.0百万美元，同比下降24.5%[10] - 公司上半年研发投入为18,267,000美元，占营收的56.8%[14] - 公司上半年新增专利申请20项，累计专利达1,200项[14] - 公司预计下半年将推出3款新产品，进一步拓展市场份额[14] 业务发展 - 公司上半年销售及分销费用为1.9百万美元，同比增加46.0%[10] - 公司上半年管理费用为4.6百万美元，同比增加22.0%[10] - 公司上半年完成一项重大并购，预计将带来10%的收入增长[14] - 公司计划在未来3年内将海外市场收入占比提高至60%[14] - 公司将持续优化产品结构，提升毛利率至35%以上[14] 会计政策变更 - 本集团已採納香港財務報告準則第16號有關售後租回交易的租賃負債計量要求的修訂[23(a)] - 本集團已採納香港會計準則第1號有關負債分類為流動或非流動的修訂[23(b)(c)] - 本集團已採納香港會計準則第7號及香港財務報告準則第7號有關供應商融資安排的修訂[23(d)] 公允价值计量 - 公司按公平價值計入其他全面收入的非上市股權投資的公允價值乃按可觀察價格或類似資產的銷售率估算[34] - 公司金融資產及負債的公平價值按自願交易方於當前交易中交換該工具的金額入賬[31] - 公司管理層已評估現金及現金等價物、應收款、應付款等金融工具的公平價值與其賬面金額相近[30] - 公司按公平價值計入其他全面收入的股權投資於2024年6月30日及2023年12月31日的公允價值分別為1,161,000美元[35][36] - 公司於2024年6月30日及2023年12月31日並無按公平值計入損益的金融資產[35][36] 关联交易 - 公司根據2020年10月22日的協議及其後續補充協議,向中國電子信息產業集團有限公司的附屬公司供應IC和驅動器產品[94] - 公司向中國電子信息產業集團有限公司的聯營公司供應IC和驅動器產品[94] - 中國電子信息產業集團有限公司的附屬公司向公司提供租賃服務[94] - 公司根據2023年11月14日簽訂的新協議,將與中國電子信息產業集團有限公司的附屬公司的IC產品供應安排續期三年[95] - 中國電子信息產業集團有限公司通過其附屬公司持有公司約28.3%的股份,為公司主要股東[93] - 公司與中國電子信息產業集團有限公司及其附屬公司、聯營公司之間的交易構成關聯方交易[93] - 公司已遵守上市規則中有關持續關聯交易的相關要求[95] 股权激励 - 公司2013年5月28日採納了2013年購股權計劃,有效期為10年[182] - 公司上半年共授出9,000份股票期權，其中6,000份期權於2024年6月30日仍有效[188] - 公司向獨立非執行董事授出共2,400份股票期權，其中1,600份期權於2024年6月30日仍有效[189] - 公司向前任董事授出共1,600份股票期權，於2024年6月30日仍有效[189] - 公司股票期權的行使價介於0.463港元至0.840港元之間[188,189] - 公司股票期權的行權期介於2022年6月1日至2025年5月25日之間[188,189] - 公司股票期權的授予日期介於2021年6月1日至2023年5月25日之間[188,189] - 公司股票期權的鎖定期介於1年至2年之間[188,189] - 公司上半年共有800份股票期權失效[189] - 公司上半年共有3,000份股票期權被行權[188] 其他 - 本集團主要從事設計、開發和銷售專有IC產品及系統解決方案[40] - 本集團的產品主要銷售給位於香港、日本、歐洲和台灣的客戶[41] - 本集團持有按公平值計入其他全面收益的權益投資1,161,000美元和按公平值計入損益的金融資產2,522,000美元[37] - 公司無需繳納香港利得稅,但需要根據其他地區的適用稅率繳納稅款,上半年稅費總額為86,000美元[58,59] - 公司未宣派2023年度股息,也未宣派2024年上

购股权计划情况 - 2013年购股权计划于2023年5月27日届满，公司无其他股份计划[1] - 2023年公司共授出590万份购股，可发行股份数占2023年已发行股份加权平均数的0.024%[1] - 2023年1月1日和12月31日，根据计划授权限额可供授出之购股数分别为9283.0235万份和0份[1] - 2023年年报日期，已授出尚未行使购股总数为2960万份，占公司已发行股份总数的1.19%[2] - 2023年向董事及高管授出购股无附带表现目标，薪酬委认为具市场竞争力[2] 持续关连交易情况 - 根据2024年产品销售及分销协议，2024 - 2026年持续关连交易年度上限分别为6500万美元、7500万美元及8500万美元[3]