未来展望 - 自2023年12月31日起以电子方式发布公司通讯[2][6] - 公司通讯英文版和中文版将在www.longcheer.com和www.hkexnews.hk提供[3][6] 其他新策略 - 非登记股东联系中介提供电邮地址[4][7][8] - 收取印刷版填回条交H股证券登记处或发邮件[4][7][8] - 回条邮寄及邮件地址分别给出[4][7][8] - 有疑问发邮件联系H股证券登记处[5][7] - 回条简便回邮号码为37[9]

公司通讯发布方式 - 自2023年12月31日起公司采用电子方式发布公司通讯[2][7] - 未来公司通讯英、中文版将在公司网站和披露易网站提供，代替印刷本[3][7] 股东接收选择 - 股东可扫描二维码或书面提供邮箱接收电子通讯[11] - 可要求收取印刷版，指示有效期一年[4][9][11] - 未收到有效邮箱将发印刷版[4][9][11] 回条要求 - 回条需清楚填写资料，联名股东联合签署才有效[11] - 未签名或填写不正确的回条作废，不接受额外指示[11]

股本数据 - 截至2026年1月底，H股法定/注册股份52,259,100股，面值1元，股本52,259,100元[1] - 截至2026年1月底，A股法定/注册股份470,331,544股，面值1元，股本470,331,544元[1] - 2026年1月底法定/注册股本总额522,590,644元[1] 股份发行与库存 - H股上月底和本月底已发行股份（不含库存）52,259,100股，库存0股[4] - A股上月底已发行股份（不含库存）469,101,607股，库存1,229,937股，本月底不变[5] - 截至本月底，1,229,937股A股作库存股，6,270,000股A股转雇员持股计划[5] 潜在股份变动 - 公司授予国际包销商超额配股权，可能配发最多7,838,800股额外H股[7] - 公司雇员持股计划可能发行或转让1,230,000股[7] 股份变动总结 - 本月内普通股H和A股已发行股份（不含库存）及库存股份总额增减为0[8]

股价与交易表现 - 龙旗科技港股于2026年2月5日收报30.00港元，单日跌幅0.464% [1] - 该日盘中股价最低触及27.72港元，创下自港股上市以来的历史新低 [1] 港股上市详情 - 公司于2026年1月22日在香港联交所上市 [1] - 全球发售共计52,259,100股H股，其中香港发售5,226,000股，国际发售47,033,100股 [1] - 最终发售价定为每股31.00港元 [2] - 港股上市所得款项总额为16.20亿港元，扣除约1.001亿港元上市开支后，所得款项净额为15.199亿港元 [2] - 港股上市的保荐及承销团队包括花旗环球金融亚洲、海通国际资本、国泰君安融资等多家机构 [1] A股上市与募资情况 - 公司此前已于2024年3月1日在上海证券交易所主板上市 [2] - A股发行6,000万股，占发行后总股本的12.90%，发行价格为每股26.00元人民币 [2] - A股发行募集资金总额为15.60亿元人民币，扣除发行费用后募集资金净额为14.406793亿元人民币 [2] - A股发行原计划募集资金18.00亿元人民币，用于惠州及南昌的智能硬件制造项目、上海研发中心升级及补充营运资金 [2] - A股发行费用总计1.193207亿元人民币，其中保荐及承销费用为0.838302亿元人民币 [3] - A股发行的保荐机构（主承销商）为华泰联合证券，联席主承销商为国泰君安证券 [2] 投资者结构 - 公司港股上市的基石投资者包括Qualcomm Ventures LLC、江西国控私募基金管理、韦尔半导体香港有限公司、香港裕同印刷有限公司、青岛观澜及国泰君安证券投资（香港）有限公司、Endless Growth NH Limited [2]

回购方案 - 首次披露日为2025年4月9日[8] - 实施期限为2025年4月8日至2026年4月7日[8] - 预计回购金额2.5亿至5亿元[8] - 回购股份价格不超过50元/股[9] 回购进展 - 累计已回购股数7,499,937股，占总股本1.44%[8] - 累计已回购金额299,819,751.05元[8] - 实际回购价格区间37.55元/股至42.49元/股[8] - 2026年1月未实施股份回购[11] - 截至2026年1月31日，成交最高价42.49元/股、最低价37.55元/股[11] 股本变更 - 公司总股本由470,331,544股变更为522,590,644股[8]

一级市场投融资概览 - 本周国内一级市场披露融资事件62个，较上周减少33个，其中23个事件披露金额，总融资规模为23.82亿元人民币，平均融资金额为1.04亿元人民币 [7] 行业分布 - 从融资事件数量看，智能制造、人工智能、医疗健康领域最活跃，分别为15个、14个和8个 [8] - 从已披露融资规模看，人工智能行业最高，融资总规模约为12.31亿人民币，其中人形机器人研发商「浙江人形」完成4.5亿人民币A轮融资 [10] - 智能制造行业已披露融资总额为3.50亿人民币，其中半导体氧化镓材料开发商「铭镓半导体」完成1.1亿人民币A轮融资 [10] 地区分布 - 获投企业地区主要集中在江苏、上海、北京，分别披露14个、11个和9个事件 [14] - 江苏4起事件共融资2.60亿人民币，上海1起事件共融资100万人民币，北京6起事件共融资5.99亿人民币 [17] - 广东5起事件共融资6.91亿人民币，浙江3起事件共融资5.70亿人民币，山东1起事件共融资9000万人民币，江西1起事件共融资3000万人民币 [17] 阶段分布 - 披露获投企业的阶段分布为：早期49个、成长期12个、后期1个 [18] 本周国内大额融资事件 - 「浙江人形」完成4.5亿人民币Pre-A轮融资，投资方包括方广资本、冯源资本、浙创投等 [23] - 「三清互联」完成数亿人民币C轮融资，投资方为复星创富、十月资本 [23] - 一家VCSEL芯片和光学解决方案提供商完成数亿人民币C轮融资，投资方包括开源思创、合肥产投集团等 [23] - 「自然选择」完成过3000万美元A轮融资，投资方包括云时资本、五源资本、启明创投等 [23] - 一家保健品及化妆品原料生产商完成过亿人民币A轮融资，投资方包括鸿博资本、洛阳有色矿业集团等 [23] 本周国内活跃投资机构 - 本周创投市场中较为活跃的机构是深创投（3个投资事件）、海愿资本（2个投资事件）、高瓴创投（2个投资事件） [28] 本周国内IPO公司 - 本周重点监测到国内IPO公司共3家，分别位于香港证券交易所和北京证券交易所 [30] - 「龙旗科技」在香港证券交易所上市，发行价31.00港元，上市募资15.20亿港元，最新市值为162.53亿港元，历史投资方包括深创投、顺为资本、金浦投资等 [30][31] - 「爱舍伦」在北京证券交易所上市，发行价15.98人民币，历史投资方包括苏州相城基金等 [30][31] - 「国亮新材」在北京证券交易所上市，发行价10.76人民币，上市募资1.75亿人民币 [32] 本周国内并购事件 - 本周国内披露已完成并购事件14个，较上周减少2个，分布在企业服务、智能制造、材料行业 [34] - 东阳光科以280亿人民币收购超大规模数据中心解决方案运营商秦淮数据100%股份 [34] - 其他并购事件包括：八六三新材料以9752.4万人民币被广东鸿特精密技术肇庆有限公司并购，酒便利以6839.96万人民币被深赛格并购，海信微联以5412万人民币被创东方投资并购等 [37]

权益变动 - 2025 - 2026年因定向发行及H股上市，总股本增加，控股股东持股比例被动稀释[9] - 2025年7月15日、12月10日及2026年1月22日总股本多次增加[13][14][15] - 变动后控股股东及其一致行动人持股比例由38.50%稀释至34.26%[10] 股东信息 - 昆山龙旗注册资本744.8304万元，杜军红持股52.9509%[11][12] - 澄迈旗禾注册资本10万元，杜军红持股99%[12] - 昆山旗云注册资本81.2001万元，葛振纲持股45.0826%[13]

发售情况 - 公司全球发售H股总数52,259,100股（行使超额配售权前），港公开发售占10%，国际发售占90%[7] - 每股H股发售价31.00港元，全球发售所得款项净额估计约15.20亿港元[7] 上市信息 - 52,259,100股H股于2026年1月22日在港交所主板挂牌上市[7] 股权结构 - 发行上市前总股本470,331,544股[8] - 发行上市后，假设未行使超额配售权，A股占90%，H股占10%[8] - 发行上市后，假设悉数行使超额配售权，A股占88.67%，H股占11.33%[8] - 发行上市后，假设未行使超额配售权，昆山龙旗占18.33%[9] - 发行上市后，假设悉数行使超额配售权，昆山龙旗占18.06%[9] - 发行上市后，假设未行使超额配售权，澄迈旗禾占8.77%[9] - 发行上市后，假设悉数行使超额配售权，澄迈旗禾占8.64%[9]

业绩总结 - 公司首次公开发行6000万股人民币普通股，每股面值1元，发行价26元/股[8] - 募集资金总额15.6亿元，实际净额14.406793亿元[8] 资金使用 - 截至公告披露日，募资已使用完毕，相关账户已销户[11] 账户管理 - 多个银行账户已注销，部分监管协议终止[10][11]

龙旗科技港股上市概况 - 公司于2024年1月22日在港交所上市，股票代码09611.HK，首日收盘价为32.10港元，较发行价上涨3.55% [1] - 本次全球发售共计52,259,100股H股，其中香港发售5,226,000股，国际发售47,033,100股 [1] 发行定价与募资情况 - 最终发售价定为每股31.00港元，为最高发售价 [7] - 全球发售所得款项总额为16.20亿港元，扣除约1.001亿港元上市开支后，所得款项净额约为15.199亿港元 [6][7] - 公司计划将募资净额用于扩大境内外产能、支持研发、加强市场营销与客户拓展、支持战略性投资或并购以及补充营运资金等一般企业用途 [7] 基石投资者与股权结构 - 基石投资者包括Qualcomm Ventures LLC、江西国控私募基金管理有限公司、韦尔半导体香港有限公司、香港裕同印刷有限公司、青岛观澜及国泰君安证券投资（香港）有限公司、Endless Growth NH Limited [5] - 基石投资者获配股份数量及占全球发售后H股比例如下：Qualcomm Ventures LLC获配2,010,600股，占比3.85%；江西国控获配3,896,700股，占比7.46%；韦尔半导体香港有限公司获配2,513,200股，占比4.81%；香港裕同印刷有限公司获配2,513,200股，占比4.81%；青岛观澜及国泰君安证券投资（香港）有限公司获配2,010,600股，占比3.85%；Endless Growth NH Limited获配1,256,600股，占比2.40% [6] 承销团队构成 - 本次发行的联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人为花旗环球金融亚洲有限公司、海通国际资本有限公司、国泰君安融资有限公司 [3] - 整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人还包括华泰金融控股（香港）有限公司 [3] - 农银国际融资有限公司担任联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人 [3] - 富途证券国际（香港）有限公司、老虎证券（香港）环球有限公司担任联席账簿管理人及联席牵头经办人 [3] 公司业务与A股上市背景 - 公司是全球领先的智能产品和服务提供商，为全球知名智能产品品牌商和科技企业提供产品研究、设计、制造及支持等解决方案 [7] - 公司此前已于2024年3月1日在上交所主板上市，发行6,000万股，占发行后总股本12.90%，发行价格为26.00元/股 [7] - A股上市募集资金总额为15.60亿元，净额为14.41亿元，原计划募集18.00亿元用于惠州智能硬件制造项目、南昌智能硬件制造中心改扩建项目、上海研发中心升级建设项目及补充营运资金 [8] - A股发行费用总计1.19亿元，其中保荐及承销费用为0.84亿元 [8]