换届信息 - 公司第五届董事会由7名董事组成，4名非独立董事、3名独立董事[1] - 公司第五届监事会由3名监事组成，2名非职工代表监事、1名职工代表监事[4] - 2024年7月15日召开相关会议审议换届议案[1][4] - 候选人需股东大会审议，任期三年[3][4] 人员任职 - 王敏文自2010年至今任立昂微电董事长[7] - 陈平人自2015年至今任立昂微董事[8] - 吴能云自2015年至今任立昂微董事、副总经理等职[9] - 张旭明现任第四届董事会独立董事[10] - 李东升现任第四届董事会独立董事[11] - 任德孝为第四届监事会主席[12] - 王昱哲为第四届董事会董事[12]

独立董事任职资格 - 需有5年以上相关工作经验[1] - 持股1%以上等相关人员不具独立性[3] - 受处罚或谴责有不良记录[5] 独立董事任职限制 - 兼任境内上市公司不超3家[6] - 在公司连续任职不超六年[6] 其他 - 通过提名委员会资格审查[7] - 承诺不符资格将辞职[8]

会议信息 - 公司第四届监事会第二十五次会议于2024年7月15日在杭州召开[2] - 会议通知提前5日送达全体监事，应出席3人，实际出席3人[2] 审议事项 - 会议审议通过提名任德孝、王昱哲为第五届监事会非职工代表监事候选人[3] - 监事会换届选举议案需提交公司股东大会审议[3]

会议信息 - 公司第四届董事会第三十五次会议于2024年7月15日召开[2] - 会议应出席董事7人，实际出席7人[2] 审议事项 - 审议通过提名王敏文等4人为第五届董事会非独立董事候选人[3] - 审议通过提名张旭明等3人为第五届董事会独立董事候选人[4] - 审议通过召开公司2024年第三次临时股东大会的议案[4]

被提名人任职资格 - 具备5年以上相关工作经验[1] - 不属于特定股东及亲属[3] - 最近12个月无影响独立性情形[4] - 最近36个月无相关处罚和批评[5] - 兼任境内上市公司不超3家[6] - 在公司连续任职不超六年[6] - 具备相关专业高级职称[6] 审查情况 - 已通过公司第四届董事会提名委员会资格审查[7]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"中性"评级 [5] 报告核心观点 - 公司二季度收入同环比增长,扣非归母净利润扭亏为盈 [3] - 部分产品价格和产能利用率出现回升,6/8英寸外延片产能利用满载,12英寸硅片价格保持稳定,功率器件芯片产能接近满产 [3] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.44/2.59/3.72亿元,对应2024年7月9日股价的PE为109/61/42x [5] 收入构成分析 - 公司2023年收入构成中,半导体硅片占比38%,半导体功率器件芯片占比较大 [8] - 公司2Q24收入为7.80亿元,同比增长10%,环比增长15% [3] - 公司2Q24折合6英寸的半导体硅片销量为357.67万片,环比增长14.94%,12英寸硅片销量23.61万片,环比增长37.75% [3] - 公司2Q24半导体功率器件芯片销量48.28万片,环比增长15.30% [3] - 公司2Q24化合物半导体射频芯片销量0.86万片,环比下降4.49% [3] 利润情况分析 - 公司2Q24扣非归母净利润为236万元至1436万元,扭亏为盈 [3] - 公司2024-2026年预计归母净利润为1.44/2.59/3.72亿元,对应2024年7月9日股价的PE为109/61/42x [5] - 公司2022年毛利率为41%,2023年预计为20%,2024-2026年预计为18%-20% [18] - 公司2022年EBIT Margin为27%,2023年预计为3.4%,2024-2026年预计为4.2%-8.1% [18] 风险提示 - 新产品研发不及预期 [5] - 客户验证不及预期 [5] - 需求不及预期 [5]

财务数据关键指标变化 - 2024年半年度预计营业收入145,900.00万元左右，同比增长8.7%左右[3][5] - 2024年半年度预计归属于上市公司股东的净利润为-7,350.00万元至-5,950.00万元，同比下降134.26%至142.33%[3][5] - 2024年半年度预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,700.00万元至-3,500.00万元，同比下降169.96%至193.95%[3][5] - 上年同期归属于上市公司股东的净利润为17,364.88万元，扣除非经常性损益的净利润为5,002.52万元[7] - 2024年第二季度预计归属于上市公司股东的净利润为-1,034.86万元至365.14万元，相比第一季度经营业绩大幅改善[12] - 2024年第二季度预计归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为236.15万元至1,436.15万元，相比第一季度实现扭亏为盈[12] 各条业务线数据关键指标变化 - 报告期折合6英寸的半导体硅片销量为668.85万片，同比增长46.22%，环比增长26.94%[9] - 报告期12英寸硅片销量40.75万片（折合6英寸为163万片），同比增长89.63%，环比增长43.65%[9] - 报告期半导体功率器件芯片销量90.16万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%[9] - 报告期化合物半导体射频芯片销量1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%[9]

可转债情况 - 2022年11月18日公开发行可转换公司债券339,000万元[5] - “立昂转债”转股期为2023年5月18日至2028年11月13日[4] - 初始转股价45.38元/股，目前33.59元/股[7] - 截至2024年6月30日，累计360,000元“立昂转债”转股，股数8,389股，占比0.001%[4] - 截至2024年6月30日，未转股金额3,389,640,000元，占比99.989%[8] - 2024年4 - 6月，转股金额58,000元，股份1,721股[4] 股份情况 - 2024年3月31日无限售流通股676,855,027股，6月30日671,365,812股[10] - 2024年3月31日和6月30日总股本均为676,855,027股[10] - 2024年5月7日注销回购股份5,490,936股[10]

纪要涉及的公司 立昂微 纪要提到的核心观点和论据 硅片业务板块 - **出货量**：2024 年第一季度出货量同比和环比大幅增长，二季度增长更乐观，6 英寸、8 英寸外延片产能利用满载，12 英寸硅片出货量快速爬坡且屡创新高[1] - **硅片价格**：6 - 8 英寸硅片因产能紧张、产品结构调整，二季度以来平均出货价格环比上升；12 英寸硅片价格保持稳定[1] - **行业趋势**：半导体硅片细分行业见底回升，国内硅片需求旺盛，产能利用率迅速回升，大硅片国产化替代稳步推进，公司 12 英寸硅片产品爬坡进度有望加快[1] 功率器件芯片业务板块 - **产能与出货量**：设备产能约 23.5 万片/月，除预留专用产能外，最新产品出货接近满产，出货量环比上升[1] - **产品价格**：2024 年第一季度见底，目前逐步回暖，部分产品市场价格回升[1] 化合物半导体射频芯片业务板块 - **技术情况**：技术水平进入全球第一梯队，开发二维可寻址 VCSEL 工艺技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达 VCSEL 芯片的制造厂商[1] - **客户验证情况**：产品基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及其他应用端客户，进入低轨卫星终端客户实现大规模出货[2] - **国产替代情况**：受国际形势影响，射频芯片供应链转向国内，国产化替代进度加快[2] - **产能情况**：杭州基地扩产后产能约 9 万片/年，海宁基地预计 2024 年四季度投入商业运营，一期产能约 6 万片/年[2] - **产能利用率情况**：产能利用率同比大幅上升，在手订单同比大幅增长，预计 2024 年出货量同比大幅增长[2] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **硅片产品景气度**：不同规格中 6 英寸、8 英寸硅片景气度高；不同用途中应用于 FRD、IGBT 等功率半导体产品的硅片景气度最高，公司外延片出货数量占硅片出货总量 70%以上[2] - **硅片价格对比**：公司硅片产品 2023 年平均出货价格相比 2022 年下降约 12%[2] - **12 英寸大硅片规划**：衢州基地已建成抛光片 15 万片/月、外延片 10 万片/月产能，15 万片/月外延片产能在建；嘉兴基地规划产能 40 万片/月抛光片，已建成 5 万片/月，预计 2024 年底达 15 万片/月，后续 25 万片/月产能建设视前期情况启动[2][3] - **硅片出口情况**：硅片可出口，出口占比约 15%，主要为重掺硅片，技术有全球竞争力，客户来自日本、中国台湾、欧盟、东南亚等地，目前出口未受限制，外销价格更高，公司正开拓海外客户提升外销占比[3] - **嘉兴金瑞泓盈亏平衡**：预计 2024 年底建成 15 万片/月抛光片产能，出货量（正片）达全年产能 70%以上可盈亏平衡[3] - **射频产品营收占比**：与手机有关的营收占比约 50%，其他营收产品包括特殊规格多用途芯片、低轨卫星通讯芯片、VCSEL、掩膜版等收入[3] - **VCSEL 产品情况**：产能为 1 万片/年，广泛应用于消费电子 3D 感知、智能家居、激光美容、光通讯和车载激光雷达等，开发的二维可寻址 VCSEL 工艺技术是行业内首个进入量产的大功率 VCSEL 技术，适应车载雷达技术指标需求[3]

公司业务概况 硅片业务板块 - 出货量：2024 年第一季度出货量同比和环比大幅增长，第二季度增长趋势更乐观，6、8 英寸外延片产能利用满载，12 英寸硅片出货量快速爬坡且屡创新高 [2] - 价格：6 - 8 英寸硅片 2024 年第二季度以来平均出货价格环比上升，12 英寸硅片价格保持稳定 [2] - 行业趋势：半导体硅片细分行业见底回升，国内硅片需求旺盛，产能利用率迅速回升，大硅片国产化替代稳步推进 [2] 功率器件芯片业务板块 - 产能与出货：设备产能约 23.5 万片/月，除预留专用产能外，最新产品出货接近满产，出货量环比上升 [3] - 价格：产品价格 2024 年第一季度见底，目前逐步回暖，部分产品市场价格回升 [3] 化合物半导体射频芯片业务板块 - 技术：技术水平进入全球第一梯队，开发二维可寻址 VCSEL 工艺技术，成为首家量产二维可寻址激光雷达 VCSEL 芯片的制造厂商 [3] - 客户验证：射频芯片产品覆盖国内主流手机芯片设计客户及其他应用端客户，进入低轨卫星终端客户并大规模出货 [3] - 国产替代：受国际形势影响，射频芯片供应链转向国内，国产化替代进度加快 [3] - 产能：杭州基地产能约 9 万片/年，海宁基地预计 2024 年第四季度投入商业运营，第一期产能约 6 万片/年 [3] - 产能利用率：产能利用率同比大幅上升，在手订单同比大幅增长，预计 2024 年出货量同比大幅增长 [3] 投资者交流问题回复 硅片产品相关 - 景气度：不同规格中 6、8 英寸硅片景气度较高，用于 FRD、IGBT 等功率半导体产品的硅片景气度最高，公司外延片出货数量占硅片出货总量 70%以上 [3] - 价格对比：2023 年硅片平均出货价格相比 2022 年下降约 12% [3] - 12 英寸大硅片规划：衢州基地已建成抛光片 15 万片/月、外延片 10 万片/月产能，15 万片/月 12 英寸外延片产能在建；嘉兴基地规划整体产能 40 万片/月抛光片，已建成 5 万片/月，预计 2024 年年底达 15 万片/月，后续 25 万片/月产能建设视前期情况启动 [4] - 出口情况：硅片可出口，出口占比约 15%，主要为重掺硅片，技术全球有竞争力，客户来自日本、中国台湾、欧盟、东南亚等地，目前出口未受限制，外销价格更高，公司积极开拓海外客户提升外销占比 [4] - 嘉兴金瑞泓盈亏平衡：预计 2024 年年底建成 15 万片/月抛光片产能，出货量（正片）达到全年产能 70%以上可盈亏平衡 [4] 射频产品相关 - 营收占比：与手机有关的营收占比约 50%，其他营收产品包括特殊规格多用途芯片、低轨卫星通讯芯片、VCSEL、掩膜版等收入 [4] - VCSEL 产品：产能为 1 万片/年，广泛应用于消费电子 3D 感知、智能家居、激光美容、光通讯和车载激光雷达等，开发的二维可寻址 VCSEL 工艺技术是行业内首个进入量产的大功率 VCSEL 技术，适应车载雷达技术指标需求 [4]