业绩与分配 - 2024年度公司拟不进行利润分配和资本公积金转增股本[5] 资金与授信 - 公司及控股子公司2025年度拟申请不超60亿元贷款综合授信额度[6] 规划与方案 - 制定2025年度“提质增效重回报”行动方案[8] - 制定未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划[8][9] 议案审议 - 多项议案表决通过，部分议案有特殊表决情况[4][5][6][7][8] - 审议通过《2025年第一季度报告》和召开2024年度股东大会的议案[8][9]

业绩总结 - 2024年度营收30.92亿元[4] - 2024年度归母净利润 -2.66亿元[4] - 2024年度母公司净利润 -7746.57万元[4] 利润分配 - 2024年拟不现金分红和转增股本[3] - 2024年末母公司可供分配利润3.56亿元[4] - 2024年度利润分配预案待股东大会审议[3] 股份回购 - 2024年集中竞价回购金额1.70亿元[6] - 2024年回购并注销金额1.20亿元[6]

财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入309,231.66万元，同比增长14.97%[19] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-26,575.71万元，同比下降504.18%[19] - 2024年经营活动产生的现金流量净额81,096.60万元，同比下降21.02%[19] - 2024年基本每股收益-0.39元/股，同比下降490.00%[20] - 2024年加权平均净资产收益率为-3.44%，同比下降4.26个百分点[20] - 2024年综合毛利率为8.74%，同比下降11.02个百分点[30] - 2024年折旧摊销支出93,907.26万元，同比增加20,760.50万元[30] - 2024年公允价值变动损失2,056.81万元，上年同期为收益1,822.72万元[30] - 2024年公司研发投入达2.9亿元，同比增长4%，占营业收入比例9.39%[35] - 营业成本282,192.83万元，同比增长30.75%，主要因扩产项目转产导致折旧等固定成本增加[60][62] - 综合毛利率从19.76%下降至8.74%，减少11.02个百分点[62] - 财务费用23,430.94万元，同比增长25.35%，主要因借款利息增加[79] - 信用减值损失为-1,290.34万元，同比增加677.67万元，因应收账款余额增加导致坏账准备增加[80] - 资产减值损失为-21,674.93万元，同比增加2,274.20万元，因存货可变现净值下降导致跌价准备增加[80] - 短期借款126,540.51万元，同比增加163.36%，主要因借款金额增加[87] - 长期借款227,493.55万元，同比增加78.19%，主要因长期借款金额增加[87] 各条业务线表现 - 半导体硅片业务主营营业收入223,850.45万元，同比增长24.91%[52] - 12英寸硅片销售110.30万片（折合6英寸为441.19万片），同比增长121.23%[52] - 半导体功率器件芯片业务主营营业收入86,245.27万元，同比下降16.20%[53] - 化合物半导体射频芯片业务主营营业收入29,541.78万元，同比增长115.08%[53] - 化合物半导体射频芯片销量4万片，同比增长123.04%[53] - 半导体硅片折合6英寸销量1,512.78万片，同比增长53.68%[52] - 功率器件芯片销量182.40万片，同比增长6.30%[53] - 光伏控制用芯片中高附加值沟槽SBD占比超50%[52] - 电源管理用芯片同比增长51%[52] - FRD芯片销量增长超20%[52] - 半导体硅片业务营业收入190,554.77万元，同比增长26.93%，但毛利率下降9.54个百分点至-1.82%[66][67] - 化合物半导体射频芯片业务营业收入29,541.78万元，同比增长115.08%，毛利率增加26.36个百分点至13.11%[66][67] - 半导体硅片生产量1,310.89万片，同比增长68.73%[68] - 半导体硅片销售量1,290.05万片，同比增长62.91%[68] - 半导体功率器件芯片库存量27.26万片，同比增长42.59%[68] - 化合物半导体射频芯片生产量4.05万片，同比增长97.46%[68] - 半导体硅片直接材料成本69,199.47万元，占总成本24.69%，同比增长64.75%[70] - 化合物半导体射频芯片直接材料成本16,537.70万元，占总成本5.90%，同比增长83.38%[70] 管理层讨论和指引 - 公司重点突破12英寸硅片量产工艺固化及28nm制程突破[114][115] - 公司计划通过科学排产实现2025年度出货规模与价值最大化目标[114] - 公司功率器件业务启动车规级产品全维度对标工程，重点突破FRD结构优化等关键技术[115] - 公司射频业务推进低成本工艺研发与材料国产化替代，破解pHEMT器件技术难题[115] - 公司构建"核心产品定制化+弹性产品组合化"产品体系，提升客户粘性[116] - 公司实施差异化定价策略：优势产品价值定价、射频产品金价联动、弱势产品灵活竞争[116] - 公司强化新能源汽车和5G通信等市场的先发优势，推进全球化布局[116] - 公司持续优化晶体生长与加工工艺，目标实现良率提升与生产效率倍增[115] - 公司同步推进产品结构优化与库存动态平衡管理[114] - 公司深化大客户战略，围绕技术领先、产能保障、服务增值巩固市场地位[116] 研发与技术进展 - 研发团队规模增至563人，较2023年净增29人，占员工总数16.14%，硕士及以上学历占比32%[35] - 半导体硅片领域开发14类新产品，包括12英寸93款（量产72款）、8英寸95款（量产68款）、6英寸118款（量产106款）[36] - 累计获得85项授权专利（其中38项发明专利），进一步夯实技术壁垒[37] - 全球首家量产车规级激光雷达VCSEL芯片，产品应用于智能驾驶与机器人领域[39] - 研发投入总额为29,038.32万元，占营业收入比例9.39%，资本化比例为0[81] - 研发人员数量563人，占总员工比例16.14%，其中博士9人、硕士172人、本科285人[82] 产能与供应链 - 半导体硅片产能包括6英寸抛光片60万片/月、8英寸抛光片57万片/月、12英寸抛光片30万片/月，6-8英寸外延片82万片/月、12英寸外延片10万片/月[43] - 功率器件芯片月产能达23.5万片，射频芯片年产能15万片[43] - 公司实现客户审核100%通过率，成功切入多家头部企业供应链并获得多项供应商奖项[42] - 前五名客户销售额119,661.16万元，占年度销售总额38.70%[75] - 前五名供应商采购额41,582.53万元，占年度采购总额21.70%[77] 行业与市场趋势 - 2024年全球半导体市场规模为6280亿美元，同比增长19.10%[46] - 2024年全球半导体硅片出货量下降至122.66亿平方英寸，同比下降2.67%，销售额下降至115亿美元，同比下降6.5%[46] - 2024年全球功率半导体市场规模预计增至522亿美元，2027年将突破596亿美元[47] - 中国2024年功率半导体市场规模预计达206亿美元，占比约39%[47] - 2024年中国新能源汽车销量1286.6万辆，同比增长35.50%，占汽车新车总销量的40.9%[48] - 2024年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%[49] - 2025年全球半导体市场规模预计达6,870亿美元，同比增长12.5%[102] - 2025年AI芯片市场规模预计达1,200亿美元，占整体市场18%[102] - 2025年全球光伏新增装机预计531-583GW，同比增长10%[105] - 2025年中国新能源汽车销量预计达1,600万辆，同比增长24.4%[105] - 2028年全球射频前端模组市场规模预计达122亿美元[106] - 2025年中国智能手机市场出货量预计攀升至2.89亿部[106] 投资与并购 - 公司控股子公司金瑞泓微电子收购嘉兴康晶合伙企业53.32%财产份额，支付股权转让款469,422,750.00元[72][73] - 金瑞泓微电子收购嘉兴康晶合伙企业36.6667%财产份额，并以现金方式收购16.6533%财产份额，合计收购53.32%财产份额，总金额为4.6942275亿元[92] - 收购完成后，金瑞泓微电子直接持有嘉兴康晶合伙企业99.9867%财产份额，公司间接持有86.4164%财产份额[92] - 公司投资设立子公司金瑞泓昂扬科技（衢州）有限公司，注册资本为2亿元，本期实缴出资7000万元[92] - 年产480万片300mm大硅片生产基地建设项目预算总投资60.1905亿元，已完成投资29.189007亿元，项目进度48.49%[95] - 年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目预算总投资50.0547亿元，已完成投资9.950811亿元，项目进度19.88%[95] 公司治理与股东信息 - 2024年度拟不进行现金分红，也不进行资本公积转增股本[6] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 中汇会计师事务所出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司法定代表人王敏文[13] - 公司董事会秘书吴能云，证券事务代表李志鹏[14] - 董事长王敏文持股数量为117,831,266股，年度内无增减变动[138] - 副董事长兼总经理陈平人税前报酬总额为136.03万元[138] - 董事吴能云减持223,800股，减持后持股数量为671,617股[138] - 独立董事吴仲时增持10,000股，增持后持股数量为10,214股[138] - 公司董监高报告期内税前报酬总额合计为986.30万元[139] - 公司董事、监事和高级管理人员总持股数量从119,496,642股减少至119,282,842股，减少213,800股[139] 环保与社会责任 - 报告期内投入环保资金3,090.65万元[185] - 水污染物排放总量为92.33万吨，占核定的排放总量150.59万吨的61.3%[187] - 大气污染物排放口数量为6个，氯化氢排放浓度为1.3 mg/L，远低于标准限值100 mg/L[187] - 嘉兴金瑞泓屋顶光伏电站总装机容量1493.85KWp，报告期内发电量167.40万千瓦时，减少二氧化碳排放约898.27吨[200] - 公司及各子公司均建设有污水处理系统和废气治理设施，环保治理设施经过验收合格[192] - 公司及各子公司均依法进行建设项目环境影响评价，依法取得环保行政许可[193]

收入和利润（同比环比） - 营业收入为82,043.94万元，同比增长20.82%[4] - 公司实现营业收入82,043.94万元，同比增长20.82%[12] - 2025年第一季度营业总收入为8.204亿元，同比增长20.8%（2024年同期为6.791亿元）[17] - 归属于上市公司股东的净利润为-8,103.58万元，上年同期为-6,315.14万元[4] - 归属于上市公司股东的净利润为-8,103.58万元，同比亏损增加1,788.45万元[12] - 2025年第一季度净利润亏损9631万元，同比扩大2.8%（2024年同期亏损9366万元）[18] - 基本每股收益-0.12元/股，同比下降33.3%（2024年同期为-0.09元/股）[18] - 少数股东损益亏损1528万元，同比收窄50.0%（2024年同期亏损3051万元）[18] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长16.55%，增加10,129.28万元[7] - 财务费用同比增长35.51%，增加1,792.84万元[7] - 其他收益同比下降36.40%，减少2,280.77万元[7] - 营业总成本8.971亿元，同比增长17.5%（2024年同期为7.633亿元），其中营业成本7.132亿元占比79.5%[17] - 研发费用7338万元，同比增长16.8%（2024年同期为6283万元）[17] - 支付给职工及为职工支付的现金为1.538亿，同比增长14.38%[21] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为11,751.57万元，同比下降67.53%[4] - 2025年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为6.996亿，同比下降7.25%[21] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额为1.175亿，同比下降67.53%[21] - 2025年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-2.148亿，同比改善64.22%[21][22] - 2025年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为2.203亿，同比增长15%[22] - 2025年第一季度现金及现金等价物净增加额为1.220亿，去年同期为-4986万[22] - 2025年第一季度期末现金及现金等价物余额为21.250亿，同比下降0.96%[22] - 2025年第一季度购建固定资产等支付的现金为3.080亿，同比下降51.27%[21] - 2025年第一季度收到的税费返还为647万，同比下降83.5%[21] - 2025年第一季度取得借款收到的现金为4.750亿，同比增长47.53%[22] 业务线表现 - 公司半导体硅片销量457.75万片（折合6英寸），同比增长47.10%，其中12英寸硅片销量39.89万片（折合6英寸为159.55万片），同比增长132.72%[11] - 功率器件芯片销量50.76万片，同比增长21.21%[11] - 化合物射频芯片销量0.67万片，同比下降25.84%[11] 财务指标 - 综合毛利率13.07%，同比增加3.19个百分点[12] - EBITDA为19,141.15万元，同比增长18.82%[12] 资产负债 - 总资产为1,937,597.85万元，较上年度末增长0.28%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为725,986.02万元，较上年度末下降1.06%[5] - 应收票据期末较期初增加151.86%，增加4,731.29万元[7] - 合同负债期末较期初增加395.34%，增加1,108.58万元[7] - 流动负债合计34.497亿元，较期初下降0.5%（期初为34.673亿元）[16] - 长期借款23.819亿元，较期初增长4.7%（期初为22.749亿元）[16] - 应付债券34.313亿元，较期初增长1.0%（期初为33.980亿元）[16] - 归属于母公司所有者权益72.599亿元，较期初下降1.1%（期初为73.377亿元）[16] 股东信息 - 报告期末普通股股东总数为73,351人[9] - 王敏文持股117,831,266股，占比17.55%，质押32,000,000股[9] - 宁波利时信息科技持股24,661,932股，占比3.67%，质押23,020,000股[9]

独立董事评估 - 公司董事会对独立董事独立性评估并出具意见[1] - 独立董事胜任职责，无妨碍独立客观判断关系[1] - 独立董事符合任职资格及独立性要求[1] 时间信息 - 董事会出具意见时间为2025年4月28日[2]

2024 年度独立董事述职报告 张旭明 作为杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事，本人严格按照《公 司法》、《上市公司独立董事管理办法》等法律法规及《杭州立昂微电子股份有限公司章程》（以 下简称"公司章程"）的有关规定，在 2024 年的工作中，勤勉、尽责、忠实履行职责，切实 维护股东尤其是中小股东的合法权益。现将本人在 2024 年度履行独立董事职责的情况报告如 下： 一、独立性情况 张旭明，男，1966 年出生，博士研究生学历，国务院特殊津贴专家，高级会计师，教授 级高级工程师。拥有在中国电子信息产业部门丰富的管理经验。现任北京鸿山泰投资有限公司 执行董事、经理。本人通过进行独立董事独立性情况年度自查，符合中国证监会《上市公司独 立董事管理办法》中关于独立性的规定，不存在任何影响独立性的情形。 二、2024 年度履职情况 （一）出席董事会、股东大会会议情况 杭州立昂微电子股份有限公司 报告期内，本人按照《公司章程》的相关规定参加了公司召开的董事会会议，出席了公司 股东大会，本着勤勉务实和诚信负责的原则认真审阅相关材料，参与各议题的讨论并提出合理 建议，并充分发挥专业特长为董事会的正确、 ...

公司治理 - 2024年独立董事董事会出席率100%，参加审计等会议[3] - 2024年3月考察嘉兴硅片生产基地[4] - 2024年日常关联交易合规[5] 人事变动 - 2024年提名并组成第五届董事会，聘任高管[6][7] 未来展望 - 2025年独立董事加强日常运营关注提建议[8]

人员任职 - 王鸿祥2023年5月15日至2024年8月2日任公司独立董事等职务[2] 会议出席 - 2024年应参加董事会9次，全亲自出席，参加股东大会1次[3] - 报告期参加3次审计等会议[3] 工作履职 - 王鸿祥主导2023年度报告审计监督工作[4] 交易与报告 - 2024年日常关联交易合规，财务报告真实准确[5] 公司治理 - 提名委员会提名第五届董事候选人程序合法[7] - 薪酬委员会审查薪酬披露与发放相符[7]

人员履职 - 2024年独立董事应参加董事会6次，均亲自出席[3] - 2024年独立董事参加3次审计、1次薪酬与考核委员会会议[3] 公司运营 - 2024年日常关联交易合规，不损中小股东利益[5] - 公司按规披露报告，建立较完备内控[5] 人事变动 - 2024年8月2日聘任陈平为总经理等[7] 审计相关 - 2024年继续聘任中汇会计师事务所[6][7] 薪酬审查 - 董事会薪酬委员会审查董高薪酬，披露与发放相符[7]

主要会计数据和财务指标 - 2024年基本每股收益为 -0.39元，较2023年的0.1元减少490% [1] - 2024年每股净资产为10.59元，较2023年的11.44元减少7.43% [1] - 2024年每股公积金为7.91元，较2023年的8.22元减少3.77% [1] - 2024年每股未分配利润为1.53元，较2023年的2元减少23.5% [1] - 2024年营业收入为30.92亿元，较2023年的26.9亿元增长14.94% [1] - 2024年净利润为 -2.66亿元，较2023年的0.66亿元减少503.03% [1] - 2024年净资产收益率为 -3.44%，较2023年的0.82%减少519.51% [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有26179.34万股，占流通股比38.99%，较上期减少764.09万股 [2] - 王敏文持有11783.13万股，占总股本比例17.55%，持股不变 [3] - 宁波泓祥和创业投资合伙企业(有限合伙)持有3995.82万股，占总股本比例5.95%，持股不变 [3] - 宁波利时信息科技有限公司持有2936.42万股，占总股本比例4.37%，较上期减少200.57万股 [3] - 国投创业投资管理有限公司 - 国投高新(深圳)创业投资基金(有限合伙)持有2016.65万股，占总股本比例3%，较上期减少0.3万股 [3] - 宁波泓万企业管理合伙企业(有限合伙)持有1226.79万股，占总股本比例1.83%，持股不变 [3] - 王式跃持有976.33万股，占总股本比例1.45%，持股不变 [3] - 香港中央结算有限公司持有953.41万股，占总股本比例1.42%，较上期减少193.74万股 [3] - 韦中总持有863.86万股，占总股本比例1.29%，较上期减少13.91万股 [3] - 南方中证500ETF持有750.01万股，占总股本比例1.12%，较上期减少205.79万股 [3] - 徐国强持有676.92万股，占总股本比例1.01%，为新进股东 [3] - 国联安中证全指半导体ETF上期持有826.7万股，占总股本比例1.23%，本期退出前十大股东 [3] 分红送配方案情况 - 公司不分配不转增 [3]