公司研发方向 - 公司暂无碳化硅衬底材料研发 [1] - 研发支出聚焦三大主营业务：半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片项目 [1]

公司产品与技术进展 - 立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证 下半年将有望实现出货 [1] - 产品目前多应用在航空航天 大型通讯基站 高铁机车 防卫市场等领域 [1] - 公司自动化产线与砷化镓兼容 可降低成本和故障率 [1] - 技术柔和了PED在电力电子方面的积累 在钝化和高压器件方面有较好改善 [1] 行业应用领域 - 碳化硅基氮化镓产品主要面向航空航天 大型通讯基站 高铁机车 防卫市场等高技术需求领域 [1]

公司经营情况 - 公司生产半导体硅片所需材料为电子级多晶硅 [1] - 电子级多晶硅采购价格目前保持稳定 [1]

公司研发方向 - 公司暂无碳化硅衬底材料研发 [1] - 研发支出聚焦三大主营业务：半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片项目 [1]

公司产品布局 - 立昂东芯应用于低轨卫星的产品主要为pHEMT芯片 [1] - 公司目前暂无磷化铟产品出货 [1]

产品进展 - 公司6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证 下半年将有望实现出货 [1] - 产品主要应用于航空航天 大型通讯基站 高铁机车 防卫市场等领域 [1] 竞争优势 - 自动化产线与砷化镓产线兼容 可降低成本和故障率 [1] - 技术融合PED在电力电子方面的积累 在钝化和高压器件方面有较好改善 [1]

公司产品与技术 - 公司12英寸硅片产品包括轻掺抛光片和重掺外延片 [1] - 子公司金瑞泓掌握的部分重掺外延片生产技术全球领先 重掺硅片是公司的拳头产品 [1] - 公司12英寸重掺砷和重掺磷外延片凭借技术优势 订单充足 产能爬坡迅速 [1] 市场应用与需求 - 低阻重掺硅片产品已广泛应用于AI服务器的不间断电源 [1] - AI和算力等新增需求不断增长 [1] - 公司在海内外市场具有较强的竞争力 [1] 发展战略与前景 - 公司将依托自身技术优势 在12英寸重掺硅片领域继续做大做强 [1] - 满足市场不断增长的需求 同时给公司带来较好的经济效益 [1]

公司业务定位 - 立昂东芯专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台 为激光雷达厂商客户提供VCSEL芯片代工服务 [1] - 公司不直接参与下游激光雷达的竞争 [1] 技术优势与市场地位 - 立昂东芯是目前全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的供应商 [1] - 在VCSEL芯片代工市场具有技术领先优势 [1] 发展战略 - 积极推进低成本工艺研发与材料国产化替代以提升竞争力 [1]

公司产品与技术优势 - 公司12英寸硅片产品包括轻掺抛光片和重掺外延片 [1] - 子公司金瑞泓掌握的部分重掺外延片生产技术全球领先 [1] - 重掺硅片是公司的拳头产品 在海内外市场具有较强的竞争力 [1] 市场需求与产能状况 - 12英寸重掺砷、重掺磷外延片凭借技术优势订单充足 [1] - 产能爬坡迅速 [1] - 低阻重掺硅片产品已广泛应用于AI服务器的不间断电源 [1] 行业发展与公司战略 - AI、算力等新增需求不断增长 [1] - 公司将在12英寸重掺硅片领域继续做大做强 [1] - 满足市场不断增长的需求 同时给公司带来较好的经济效益 [1]

公司技术进展 - 公司12英寸硅片产品已覆盖14纳米及以上技术节点 [1] - 产品应用范围包括逻辑电路和存储电路 [1] - 同时覆盖客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件领域 [1] 产品应用领域 - 技术节点覆盖逻辑电路制造应用 [1] - 技术节点覆盖存储电路制造应用 [1] - 产品适用于图像传感器和功率器件细分市场 [1]