担保事项概述 - 公司为控股子公司浙江金瑞泓、立昂东芯、立昂半导体、金瑞泓半导体、金瑞泓昂芯提供连带责任保证担保，担保金额分别为21,600万元、15,000万元、10,000万元、5,000万元、3,000万元，合计54,600万元 [1] - 本次担保无反担保且均在公司已审批的担保额度内，无需额外程序 [1][4] - 担保事项已通过第五届董事会第八次会议及2024年年度股东大会审议 [2] 被担保人财务数据 - 浙江金瑞泓2024年资产总额382,363.73万元，负债161,412.07万元，营收176,237.69万元，净利润9,156.54万元，经营活动现金流净额67,110.68万元 [3] - 立昂东芯2024年资产总额234,211.24万元，负债219,984.17万元，营收30,770.92万元，净亏损2,628.90万元，经营活动现金流净额-16,395.80万元 [5] - 立昂半导体2024年资产总额56,311.81万元，负债55,832.40万元，营收27,584.79万元，净亏损4.06万元，经营活动现金流净额-3,234.78万元 [6] - 金瑞泓半导体2024年资产总额42,256.77万元，负债37,895.46万元，营收28.93万元，净亏损329.08万元，经营活动现金流净额-84.47万元 [7] - 金瑞泓昂芯2025年一季度未经审计资产总额7,057.58万元，负债6,058.11万元，营收0元，净亏损0.53万元 [8] 担保协议与股权结构 - 公司与宁波银行、光大银行、浦发银行、兴业银行、民生银行签署最高额保证合同 [9] - 公司直接持有浙江金瑞泓88.53%股权，直接及间接持有立昂东芯84.7359%股权，全资控股立昂半导体，间接全资控股金瑞泓半导体，间接持有金瑞泓昂芯86.4231%股权 [2][5][6][7] 担保必要性及累计情况 - 担保用于满足子公司日常经营需求，风险可控且符合整体利益 [9] - 截至公告日公司担保余额合计326,497.24万元，占最近一期经审计净资产的44.50%，无逾期担保 [10]

业绩总结 - 浙江金瑞泓2024年营收17.623769亿元，净利润0.915654亿元[5] - 立昂东芯2024年营收3.077092亿元，净利润 - 0.26289亿元[6][7] - 立昂半导体2024年营收2.758479亿元，净利润 - 0.000406亿元[8] - 金瑞泓半导体2024年营收0.002893亿元，净利润 - 0.032908亿元[9][10] - 2025年1 - 3月金瑞泓昂芯未经审计营收0万元，净利润 - 0.53万元[12] 担保情况 - 公司为子公司借款提供连带责任保证，担保金额分别为2.16亿、1.5亿等[3][4] - 为浙江金瑞泓提供担保额度4.66亿元，实际担保余额11.855亿元[3] - 为立昂东芯等提供担保额度0.8亿元，实际担保余额0.39亿元[3] - 立昂微与多家银行有担保额度，如宁波银行杭州分行3000万元等[13][15] - 截至公告日公司为控股子公司担保余额326497.24万元，占净资产44.50%[17] 股权与资产 - 公司持有浙江金瑞泓88.53%股权，立昂东芯84.7359%股权等[5][6] - 浙江金瑞泓2024年末资产总额38.236373亿元，净资产22.095166亿元[5] - 立昂东芯2024年末资产总额23.421124亿元，净资产1.422707亿元[7] - 立昂半导体2024年末资产总额5.631181亿元，净资产0.047941亿元[8] - 截至2025年3月31日金瑞泓昂芯未经审计净资产总额999.47万元[12]

市场扩张和并购 - 2025年5月26日公司拟清算并注销嘉兴康晶[4] - 嘉兴康晶持有金瑞泓微电子（嘉兴）41.3056%股权[4] - 金瑞泓微电子（嘉兴）注册资本180,000万元[4] 股权结构 - 工商变更后金瑞泓微电子（嘉兴）股东为衢州公司和浙江金控[5][6] - 衢州公司出资179,990.0867万元，占比99.9945%[6] - 浙江金控出资9.9133万元，占比0.0055%[6] - 工商变更后公司持嘉兴金瑞泓权益比重不变[6]

本次债券概况 - 公司公开发行可转换公司债券经2022年6月董事会及股东大会审议通过，获证监会核准发行规模为33.9亿元，每张面值100元，共计3,390万张 [3] - 债券期限为6年（2022年11月14日至2028年11月13日），票面利率逐年递增（0.3%-2.0%），到期赎回价112元 [4] - 初始转股价45.38元/股，最新调整后转股价33.59元/股，转股期自2023年5月18日起 [6][27][29] 募集资金使用 - 募集资金净额33.78亿元，主要用于12英寸半导体硅外延片（11.3亿元）和6英寸硅抛光片项目（12.5亿元），截至2024年底累计投入26.59亿元，进度78.44% [3][20] - 2024年因行业景气度偏弱，项目建设延期至2026年5月，但未改变资金用途 [20] - 截至2024年末结余募集资金7.54亿元，含利息收入 [18][20] 经营与财务状况 - 2024年营业收入30.92亿元（同比+14.97%），但归母净利润亏损2.66亿元（同比降504.18%），主要因半导体行业周期性下行 [18] - 总资产193.23亿元（+5.73%），资产负债率升至56.87%（2023年为47.77%） [18] - 主营业务覆盖6-12英寸半导体硅片及功率器件，应用于5G、汽车电子等领域 [18] 重大事项 - 2024年向下修正转股价至33.58元/股，主要因股价持续低于转股价80%触发条款 [27] - 完成1.2亿元股份回购并注销，导致转股价微调至33.68元/股，后因分红进一步调整至33.59元/股 [28][29] - 债券未设担保，因2021年末净资产75.42亿元符合豁免条件 [23]

可转债发行 - 公司公开发行可转换公司债券3390万张，募集资金33.9亿元，净额33.781241亿元[8][51] - 可转债于2022年12月7日在上海证券交易所挂牌交易，简称“立昂转债”，代码“111010”[9] - 可转债期限为2022年11月14日至2028年11月13日[13] - 债券利率第一年0.3%、第二年0.5%、第三年1.0%、第四年1.5%、第五年1.8%、第六年2.0%，到期赎回价112元[14] - 转股期为2023年5月18日至2028年11月13日，初始转股价格45.38元/股[22][23] 业绩数据 - 2024年度公司营业收入309,231.66万元，同比增长14.97%[47] - 2024年度公司营业利润 - 55,257.18万元，同比下降459.81%[47] - 2024年度归属于上市公司股东的净利润 - 26,575.71万元，同比下降504.18%[47] - 2024年末公司总资产1,932,283.05万元，较期初增长5.73%[47] - 2024年末公司总负债1,098,906.70万元，较期初增长25.87%[47] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产733,773.09万元，较期初下降7.96%[47] 募集资金使用 - 年产180万片12英寸半导体硅外延片项目拟投入11.3亿元，截至期末累计投入49,606.71万元，进度43.90%[40][59] - 年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目拟投入12.5亿元，截至期末累计投入116,335.97万元，进度93.07%[40][59] - 补充流动资金项目拟投入10.1亿元，截至期末累计投入99,974.40万元，进度98.98%[40][59] - 2024年度募集资金投资项目使用88,953.61万元，截至2024年12月31日结余75,350.06万元[52] 转股价格调整 - 2023年6月1日“立昂转债”转股价格由45.38元/股调整为44.96元/股[75][76] - 2024年5月7日“立昂转债”转股价格由44.96元/股向下修正为33.58元/股[76] - 2024年5月10日转股价格调整为33.68元/股[77] - 2024年5月31日“立昂转债”转股价格由33.68元/股调整为33.59元/股[78][79] 现金红利与股份回购 - 公司2022年度以676,848,359股为基数，每股派发现金红利0.42元，共派284,278,012.62元[75] - 公司2023年度每股派发现金红利0.08537元，共派57,312,229.80元[78] - 截至2024年5月6日公司累计回购股份5,490,936股并注销，支付119987762.2元[81]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9] 报告的核心观点 - 立昂微2024年营收创新高但盈利大幅下降，2025Q1营收增长但亏损增加，虽面临盈利挑战，但行业复苏且公司有积极发展举措，仍被看好下游成长 [1][2][5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年度营收30.92亿元，同比增长14.97%；归母净利润-2.66亿元，同比下降504.18%；扣非归母净利润-2.66亿元，同比下降152.04%。2025Q1营收8.20亿元，同比增长20.82%；归母净利润-0.81亿元，同比增亏；扣非归母净利润-0.81亿元，同比增亏 [1] - 预计2025/2026年归母净利润从3.74/6.64亿元下调为0.89/1.80亿元，新增2027年归母净利润预测为2.73亿元 [5] 经营情况 - 2024年营收增加因行业回暖、市场拓展和产品结构调整使销量增长；盈利下降受欧美经济、地缘政治、产能扩张、产品降价和公允价值变动影响。2025Q1营收增长因抓住细分市场需求等使销量增长，亏损增加受存货跌价准备等费用增加影响 [2] 业务板块 - 半导体硅片业务销售量同比增长62.91%，营收同比增长26.93%达19.06亿元，进入头部厂商供应链，但毛利率降至-1.82% [3] - 功率器件芯片业务降本增效，销售量增加6.30%时营业成本基本持平 [3] - 射频芯片业务营业收入增长115.08%，产品订单与出货量快速放量，毛利率转正至13.11%，成业绩增长重要引擎 [3] 技术创新 - 2024年研发支出2.9亿元，占营收比重9.39% [4] - 半导体硅片领域开发14类新产品，72款12英寸新品量产，同尺寸销售额占比76%；功率器件领域高压高频FRD芯片导入车规与工控客户；射频芯片方面2D VCSEL与pHEMT产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节 [4] - 全年新增授权专利85项 [4] 行业趋势 - 2024年全球半导体市场回暖，内存和逻辑芯片推动明显，功率半导体需求增加，射频芯片市场扩张 [4] 产能布局 - 构建“蓄水池式”产能储备体系，扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能 [4]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9] 报告的核心观点 - 立昂微2024年营收创新高但盈利大幅下降，2025Q1营收增长但亏损增加，虽面临盈利困境但行业复苏有曙光 [1] - 营收增长源于行业回暖、市场拓展和产品结构调整，盈利下降受成本压力、产品降价和公允价值变动等因素影响 [2] - 客户合作提升，射频芯片业务成业绩增长引擎，技术创新推动产品矩阵升级，公司产能布局为下游需求释放做准备 [3][4] 各部分总结 财务数据 - 2024年营收30.92亿元，同比增长14.97%；归母净利润-2.66亿元，同比下降504.18%；扣非归母净利润-2.66亿元，同比下降152.04% [1] - 2025Q1营收8.20亿元，同比增长20.82%；归母净利润-0.81亿元，同比增亏；扣非归母净利润-0.81亿元，同比增亏 [1] - 预计2025/2026/2027年归母净利润为0.89/1.80/2.73亿元 [5] 业务板块 - 半导体硅片业务销售量同比增长62.91%，营收同比增长26.93%达19.06亿元，但毛利率降至-1.82% [3] - 功率器件芯片业务降本增效，销售量增加6.30%时营业成本基本持平 [3] - 射频芯片业务营业收入增长115.08%，毛利率转正至13.11%，成业绩增长重要引擎 [3] 技术创新 - 2024年研发支出2.9亿元，占营收比重9.39% [4] - 半导体硅片领域开发14类新产品，72款12英寸新品量产，同尺寸销售额占比76% [4] - 功率器件领域高压高频FRD芯片加速导入车规与工控客户 [4] - 射频芯片方面2D VCSEL与pHEMT产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节 [4] - 全年新增授权专利85项 [4] 行业情况 - 2024年全球半导体市场回暖，内存和逻辑芯片推动明显，功率半导体需求增加，射频芯片市场扩张 [4] 产能布局 - 构建“蓄水池式”产能储备体系，扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能 [4]

行业复苏态势 - 全球半导体硅片行业自2022年四季度进入周期性库存调整阶段 2024年出货量下降至122 66亿平方英寸(同比-2 67%) 销售额降至115亿美元(同比-6 5%) [2] - 2025年一季度全球硅片出货面积同比增长4 6% 其中300mm硅片出货面积同比+5 7% 200mm硅片出货面积同比-2 9% 呈现分化态势 [2] - 6英寸 8英寸硅片价格已企稳回升 随着下游客户库存正常化 预计出货量及价格将持续回暖 [1][3] 上市公司业绩表现 - 沪硅产业2024年营收33 88亿元 归属净利润亏损9 71亿元 2025年一季度续亏2亿元 主因扩产项目固定成本高及研发投入增加 [2] - 立昂微2024年营收30 92亿元(同比+15%) 但归属净利润亏损2 66亿元 受产能扩张成本压力及产品降价影响毛利率 [3] - 沪硅产业2024年因200mm硅片单价下滑 对并购标的商誉减值约3亿元 [6] 产能扩张方向 - 12英寸硅片成为扩产重点 沪硅产业上海工厂产能达60万片/月 太原工厂在建产能逐步释放 [5] - 立昂微嘉兴 衢州12英寸工厂处于爬坡期 计划投资12 3亿元新增年产96万片12英寸外延片产能 [4] - 有研硅12英寸硅片产能达10万片/月 通过增资3 8亿元加强山东子公司布局 [5] 资本运作动态 - 沪硅产业拟70 4亿元收购子公司少数股权 整合300mm硅片业务技术及规模效益 [6] - 有研硅拟收购高频科技60%股权 切入超纯水系统领域 实现国产替代 [7] - 有研硅另以5846 97万元收购DG Technologies 70%股份 延伸硅部件产业链 [7] 产品应用领域 - 沪硅产业300mm硅片覆盖逻辑 存储 汽车电子等领域 200mm硅片主要用于消费电子 [3] - 立昂微形成车规电子一站式解决方案 包括定制硅片 车规器件芯片及激光雷达芯片 [4]

公司信息 - 证券代码605358，简称为立昂微；债券代码111010，简称为立昂转债[1] 评级情况 - 本次立昂转债和主体信用等级均为"AAK"，展望"稳定"，较前次无变化[3] - 中诚信国际于2025年5月27日出具跟踪评级报告[3] 公告信息 - 公告发布时间为2025年5月28日[5]

业绩数据 - 2024 - 2025.3公司资产总计分别为193.23亿元、193.76亿元[9] - 2024 - 2025.3公司所有者权益合计分别为83.34亿元、82.41亿元[9] - 2024 - 2025.3公司负债合计分别为109.89亿元、111.35亿元[9] - 2024 - 2025.3公司总债务分别为92.68亿元、94.52亿元[9] - 2024 - 2025.3公司营业总收入分别为30.92亿元、8.20亿元[9] - 2024 - 2025.3公司净利润分别为 - 3.97亿元、 - 0.96亿元[9] - 2024年公司营业毛利率为8.74%，2025年一季度为13.07%[9] - 2024年公司资产负债率为56.87%，2025年一季度为57.47%[9] - 2025年一季度公司营收同比增长20.82%，净利润仍为负且缺口小幅扩大[37] 产能与产销量 - 截至2025年3月末，6、8英寸抛光片总产能分别为60万片/月和57万片/月，8英寸同比增加30万片[26] - 截至2025年3月末，6 - 8英寸外延片合计产能82万片/月，同比增加12万片/月[26] - 截至2025年3月末，12英寸硅片实际达产能力同比提升167%，金瑞泓微电子和嘉兴金瑞泓12英寸硅片产能分别达25万片/月和15万片/月，同比各增加10万片/月[26] - 截至2025年3月末，半导体功率器件建成产能23.5万片/月，射频芯片产能15万片/年，同比增加6万片/年[26] - 2024年硅外延片产能利用率接近85%，硅研磨片和硅抛光片产能利用率在75%左右，功率器件芯片产能利用率同比走低[27] - 2024年半导体硅片产销量同比增速均超60%，化合物半导体射频芯片产销量大幅增长，半导体功率器件产销量小幅增长[27] - 2022 - 2024年半导体硅片生产量分别为827.43万片、776.90万片、1310.89万片，销售量分别为802.60万片、791.87万片、1290.05万片，库存量分别为120.42万片、105.45万片、126.30万片[28] - 2022 - 2024年半导体功率器件生产量分别为164.38万片、170.56万片、190.54万片，销售量分别为157.61万片、171.58万片、182.40万片，库存量分别为20.14万片、19.12万片、27.26万片[30] - 2022 - 2024年化合物半导体射频芯片生产量分别为0.63万片、2.05万片、4.05万片，销售量分别为0.74万片、1.79万片、4.00万片，库存量分别为0.20万片、0.45万片、0.50万片[30] 未来展望 - 预计2025年公司收入保持增长，盈利同比改善[47] - 预计2025年公司资本支出规模同比减少[48] - 预计2025年公司经营获现水平仍维持良好，净流入规模同比小幅增加[49] 新产品与新技术研发 - 2022 - 2025年1 - 3月研发投入分别为2.72亿、2.79亿、2.90亿、0.73亿，占营业收入比例分别为9.33%、10.38%、9.39%、8.94%[24] - 截至2024年末，公司拥有授权专利85项，其中发明专利38项，实用新型专利47项[23] 市场扩张和并购 - 子公司金瑞泓微电子受让嘉兴康晶合伙企业财产份额共计53.32%，支付股权转让款4.69亿元[19][21] - 2024年9月公司出资设立金瑞泓昂扬科技（衢州）有限公司，注册资本2亿元[21] 其他 - “立昂转债”发行金额/债项余额为33.90/33.90亿元，存续期为2022/11/14 - 2028/11/13[11] - 截至2024年末累计投入募集资金26.59亿元，累计转股数8,505.00股，债券余额为338,963.60万元[53] - “立昂转债”初始转股价为45.38元/股，经4次调整，截至2025年5月19日转股价为33.59元/股，过去20个交易日公司平均股价为24.48元/股[53] - 2024年公司有1名董事、1名独立董事、1名监事和1名副总经理发生人员调整[20] - 2024年公司前五大供应商采购额占采购总额比重为21.70%，前五大客户销售额占销售总额比重为38.70%，海外收入占比6.43%[30][31] - 公司主要在建项目总投资153.64亿元，拟使用可转债募集资金23.80亿元，截至2025年3月末已投资57.97亿元[32] - 年产180万片12英寸半导体硅外延片预计总投23.02亿元，拟使用募集资金11.30亿元，已投资5.45亿元[36] - 年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片预计总投13.98亿元，拟使用募集资金12.50亿元，已投资11.63亿元[36] - 2024年末浙江金瑞泓总资产38.24亿元、净资产22.10亿元、营业收入17.62亿元、净利润0.92亿元，持股比例88.53%[60] - 2024年末立昂东芯总资产23.42亿元、净资产1.42亿元、营业收入3.08亿元、净利润 - 0.26亿元，持股比例84.74%[60] - 2024年末衢州金瑞泓总资产51.49亿元、净资产28.83亿元、营业收入14.76亿元、净利润1.37亿元，持股比例100.00%[60] - 2024年末金瑞泓微电子总资产81.05亿元、净资产46.57亿元、营业收入5.71亿元、净利润 - 5.25亿元，持股比例86.43%[60] - 2024年末嘉兴金瑞泓总资产29.11亿元、净资产14.08亿元、营业收入1.19亿元、净利润 - 2.00亿元，持股比例86.42%[60] - 中诚信国际维持公司主体信用等级为AAk，评级展望为稳定；维持“立昂转债”的信用等级为AAk[56] - 截至2025年3月末，控股股东王敏文直接持有公司17.55%股份，通过一致行动人间接持有7.78%股份，质押0.32亿股，占其直接持股的27.16%[20] - 2024年末公司受限资产账面价值合计17.68亿元，占当期末总资产的9.15%[46]