会议情况 - 第五届董事会第二次会议于2024年8月28日召开，7位董事全部出席[3] 审议事项 - 审议通过2024年半年度报告及其摘要等多项报告[4][5] - 审议通过新增担保、制定制度等多项议案，部分需提交股东大会[4][5] 资产减值 - 2024年半年度对各项资产计提减值准备合计8424.63万元[5] 审计机构 - 拟续聘中汇会计师事务所为2024年年度审计机构，需提交股东大会[5] 股东大会 - 审议通过召开公司2024年第四次临时股东大会议案[6]

公司基本信息 - 公司于2020年9月11日在上海证券交易所上市[5] - 公司目前注册资本为人民币671357423元[6] - 公司股份总数为671,357,423股，全部为普通股[13] 股东信息 - 王敏文持股1849.6568万股，比例26.424%[11] - 宁波利时信息科技有限公司持股642.9505万股，比例9.185%[12] - 全体发起人合计持股7000万股，比例100%[13] 股份相关规定 - 公司增加资本方式包括公开发行、非公开发行股份等[16] - 公司收购股份后不同情形的注销或转让时间规定[18] - 公司董事任职期间每年转让股份不得超25%[20] 股东大会相关 - 股东大会审议重大资产买卖、关联交易、担保等事项标准[28][29] - 单独或合计持10%以上股份股东可请求召开临时股东大会[30] - 股东大会普通决议需1/2以上、特别决议需2/3以上表决权通过[48] 董事会相关 - 董事会由7名董事组成，含3名独立董事[66] - 董事会有权审议交易资产总额占总资产10% - 50%事项[69] - 董事会每年至少召开两次会议，提前10日通知[71] 管理层相关 - 公司设总经理1名，副总经理6名[74] - 总经理每届任期三年，可连聘连任[76] 监事会相关 - 监事会由3名监事组成，设主席1人[82] - 监事会每6个月至少召开一次会议[83] 财务与利润分配 - 公司4个月内报年度财报，2个月内报中期报告[86] - 公司分配利润时提取10%列入法定公积金[86] - 公司每年现金分红不少于当年可分配利润10%[88] 其他 - 公司聘用会计师事务所聘期1年，可续聘[95] - 公司合并时通知债权人及公告时间规定[101] - 持有10%以上表决权股东可请求法院解散公司[106]

会计师事务所选聘流程 - 选聘需经审计委员会、董事会审议和股东大会决定[3] - 独立董事或1/3以上董事可提聘请议案[6] 审计委员会职责 - 至少每年提交履职评估报告[6] - 监督选聘及审计工作，处理违规操作[24] 审计费用与质量 - 质量管理分值权重不低于40%，审计费用报价不高于15%[11] - 费用降20%以上需说明金额、定价原则等[12] 人员与聘期规定 - 聘期一年可续聘[13] - 项目合伙人等满5年后连续5年不得参与[15] 改聘相关 - 改聘应在第四季度结束前完成[18] - 特定情况可在年报审计期间提议委任[22] - 4种情况应改聘[20] 资料保存 - 审核意见等资料保存至少10年[12] - 文件资料保存至选聘结束后至少10年[16] 其他 - 5种严重行为经决议不再续聘并扣减费用[24] - 制度经股东大会通过生效，由董事会解释[27][28]

会议信息 - 2024年第四次临时股东大会9月13日13点召开[3] - 会议地点为杭州立昂微电子五楼行政会议室（二）[3] - 会议预计半天，出席人员费用自理[20] 投票信息 - 网络投票9月13日进行[5] - 交易系统投票时间9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00 [5] - 互联网投票时间9:15 - 15:00 [5] 议案与登记 - 审议新增2024年度为控股子公司提供担保等4项议案[7] - 股权登记日为9月6日[14] - 登记时间9月10日9:00 - 16:00，地点在证券法务部[18][19]

担保情况 - 2024年公司拟为控股子公司新增担保额度不超7.32亿元[4] - 截至公告披露日，公司及控股子公司担保总额24.524802亿元，占净资产30.76%[4] - 立昂微拟为衢州金瑞泓、浙江金瑞泓、海宁东芯分别新增担保额度1.5亿、5.72亿、0.1亿元[5] 业绩情况 - 2023年衢州金瑞泓营收11.865315亿元，净利润1.492449亿元[7] - 2024年1 - 6月衢州金瑞泓营收6.68002亿元，净利润0.866499亿元[9] - 2023年浙江金瑞泓营收15.540789亿元，净利润1.878995亿元[10] - 2024年1 - 6月浙江金瑞泓营收8.598386亿元，净利润0.603832亿元[11] - 2023 - 2024年1 - 6月海宁东芯营收0元，2023年净利润 - 0.029781亿元，2024年1 - 6月 - 0.034664亿元[12] 其他要点 - 2024年8月28日公司审议通过为控股子公司担保议案并提交股东大会[15] - 担保用于子公司生产经营和项目建设，风险可控[14] - 公司无逾期担保情况[17]

审计机构信息 - 拟续聘中汇会计师事务所为2024年度财务报告审计机构[7] - 上年末合伙人103人，执业注册会计师701人，签过证券审计报告的282人[3] - 2023年业务收入108764万元，审计收入97289万元，证券业务收入54159万元[3] - 2023年上市公司客户180家，审计收费15494万元[3] - 本公司同行业上市公司审计客户15家[4] - 职业保险累计赔偿限额30000万元[4] - 近三年受行政处罚1次、监管措施7次、自律监管措施4次[4] 人员经验 - 项目合伙人近三年签及复核7家上市公司审计报告[5] - 签字注册会计师近三年签过3家[5] - 项目质量控制复核人近三年复核过6家[5] 审计收费 - 本期和上期审计收费均为110万元，年报90万元，内控20万元[6] 会议情况 - 2024年8月28日第五届董事会二次会议通过续聘议案，待股东大会审议[7]

股份与股本 - 2024年2月28日至5月6日累计回购股份5490936股[2] - 不考虑“立昂转债”转股，总股本将由676848359股变更为671357423股[3] 注册资本 - 不考虑“立昂转债”转股，注册资本将由676848359元变更为671357423元[3] - 《公司章程》修订后设立时注册资本为7000万元，目前为671357423元[4] 公司章程 - 《公司章程》修订后股份总数为671357423股[4] - 《公司章程》修订后设副总经理六名[5]

募集资金情况 - 2022年11月18日公开发行可转债募集资金总额339,000.00万元，净额337,812.41万元到账[2] - 募集资金计划用于三个项目，总投资471,045.00万元，拟投入339,000.00万元[4] 资金使用情况 - 2022 - 2024年半年度募投项目分别使用102,236.51万元、74,726.96万元、51,718.49万元[6] - 2022年12月用16,099.06万元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[12] - 2023年度和2024年半年度分别用45,000.00万元、15,000.00万元闲置资金补充流动资金，均已归还[13] 资金余额情况 - 截至2024年6月30日，募集资金余额（含利息净额）为112,236.91万元[6] - 5个专户和2个保证金户存储余额合计1,122,369,139.47元[9] 项目进度情况 - 2024年4月22日通过议案，两项目建设期由2024年5月延至2026年5月[19] - “年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”投入进度37.59%[24] - “年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”投入进度68.98%[24] - “补充流动资金”投入进度98.98%[24] - 整体项目投入进度67.46%[24]

业绩总结 - 2024年半年度计提资产减值准备8424.63万元，使利润总额减少同额[1][4] - 2024年1 - 6月信用减值损失 - 526.90万元，2023年同期 - 633.83万元[1] - 2024年1 - 6月资产减值损失 - 7897.73万元，2023年同期 - 5834.89万元[1] 其他 - 董事会认为计提资产减值符合规定，能反映资产状况[5] - 监事会同意计提，认为符合公司实际情况[6]

公司整体情况 - 公司生产经营正常，硅片业务、化合物半导体射频芯片业务呈现较好增长趋势，出货量和营收将创出历史新高，功率半导体芯片业务保持稳定[8] - 公司现金流情况乐观、经营性净现金流充沛、银行授信储备充足、资产负债率不高、未来资本支出可控[9][10][11] - 公司评级机构延续公司可转债"AA"的评级，较公司可转债发行时未发生变化[12] 硅片业务 - 半导体硅片细分行业开始见底回升，国内硅片需求旺盛，产能利用率迅速回升[14][15] - 2024年上半年折合6英寸的半导体硅片销量为668.85万片，同比增长46.22%，环比增长26.94%；12英寸硅片销量40.75万片（折合6英寸为163万片），同比增长89.63%，环比增长43.65%[15] - 6-8英寸硅片价格开始进入上升趋势，12英寸硅片价格保持稳定[15] - 公司6英寸、8英寸外延片产能利用满载，12英寸硅片出货量快速爬坡[15] 功率器件芯片业务 - 2024年上半年半导体功率器件芯片销量90.16万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%[15] - 产品结构中，光伏有关产品的出货量占60%左右，新能源汽车相关需求占20%左右，另外20%为储能、工控、消费电子等有关[15] 化合物半导体射频芯片业务 - 2024年上半年化合物半导体射频芯片销量1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%[15] - 技术水平进入全球第一梯队行列，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商[15] - 射频芯片产品基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及其他应用端客户，同时进入低轨卫星终端客户实现大规模出货[15] - 受地缘政治影响，射频芯片供应链逐步转向国内，国产化替代进度加快[15] - 杭州基地目前产能约为9万片/年，海宁基地预计2024年第四季度投入商业运营，第一期产能约为6万片/年[15] 财务指标 - 公司财务指标具体详见公司2024年半年度业绩预告，将于2024年8月29日披露半年度报告[16] - 公司认为半导体行业景气度已开始复苏，主要原因在于新兴战略行业的需求快速增长，叠加国家对于新质生产力的支持[16] 投资者交流问题回复 - 公司整体营收中硅片业务板块收入约占60%，功率半导体芯片板块收入约占31%，化合物半导体射频芯片收入约占9%[17] - 公司生产的硅片出口占比超10%，出口产品主要为重掺硅片[18] - 公司射频芯片产品上半年毛利率已转正并达到较好水平，未来毛利率的继续上升趋势非常乐观[19] - 不同类型的客户（逻辑电路、存储电路、功率半导体、模拟电路）均有12英寸硅片销量上涨[20] - 公司财务状况良好、拥有足够的偿债能力，无需大股东财务支持[21][22] - 预计衢州12英寸工厂出货量（正片）达到全年产能的70%以上可以达到盈亏平衡[23]