人员情况 - 截止2023年底，合伙人89人，注册会计师1165人，签过证券服务审计报告的414人[2] - 项目合伙人等近三年签署及复核上市公司审计报告数量不同[4] 业绩数据 - 2023年经审计收入总额31.97亿元，审计业务26.41亿元，证券业务12.87亿元[2] - 2023年上市公司审计客户263家，收费3.19亿元，同行业客户22家[3] 风险保障 - 已计提职业风险基金和购买职业保险累计赔偿限额不低于2亿元[3] 合规情况 - 近三年公司及从业人员因执业行为受不同处罚及涉及人员情况[3] 审计意见 - 认为公司财务报表按准则编制，出具标准无保留意见审计报告[6]

审计会议情况 - 2024年审计委员会召开六次会议，委员全出席[2] - 2024年11月25日选举第三届审计委员会成员[1] 报告审议 - 审议通过2023 - 2024年多份报告议案[2][3] 审计评估 - 认为2023 - 2024年财报真实准确，内控合规[5] - 认为天职国际勤勉尽责，提议续聘[7] 工作计划 - 审议2025年度内部审计工作计划[4][7] 未来展望 - 2025年审计委员会将继续发挥监督职能[10]

股东大会信息 - 2024年年度股东大会2025年4月11日14点召开[3] - 地点在上海市浦东新区碧波路690号2号楼101室[3] - 网络投票起止时间为2025年4月11日[3] 议案与登记信息 - 本次提交审议的议案2025年3月22日披露[7] - A股股权登记日为2025年4月1日[12] - 登记时间为2025年4月9日指定时段[13] - 登记地点在上海市浦东新区碧波路690号2号楼304室[13] 其他信息 - 通信地址为上海市浦东新区碧波路690号2号楼304室[14] - 联系人王珏，电话（021）61065218，邮箱ir@espressif.com[14][15] - 会期半天，出席者食宿及交通费用自理[14]

股票发行 - 本次发行A股，每股面值1元，发行对象不超35名特定投资者[16] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%[18] - 发行数量不超发行前总股本的10%，即不超11,220,043股[19] - 募集资金总额不超177,787.67万元，拟投5个项目[20] - 特定对象认购股票6个月内不得转让[21] - 发行前滚存未分配利润由新老股东按发行后持股比例共享[23] - 发行股票将申请在上海证券交易所科创板上市交易[23] - 发行决议有效期自股东大会审议通过之日起12个月，若取得注册决定则延长至发行完成之日[23] 项目投资 - Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目投资39,852.47万元，拟投入募集资金39,852.47万元[20] - Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目投资24,985.75万元，拟投入募集资金24,985.75万元[20] - 基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目投资43,176.45万元，拟投入募集资金43,176.45万元[20] 激励计划 - 拟定《2025年限制性股票激励计划（草案）》，拟授予1,072,775股，占股本总额0.9561%[47] - 首次授予858,220股，占股本总额0.7649%，占授予权益总额80%[47] - 预留214,555股，占股本总额0.1912%，占授予权益总额20%[47] 其他事项 - 制定《乐鑫科技未来三年（2025年 - 2027年）股东分红回报规划》[38] - 就向特定对象发行A股股票摊薄即期回报进行分析并提出填补措施，相关主体作出承诺[36] - 2025年度发行募集资金存放专项账户，授权总经理办理相关事宜[44] - 拟将2021 - 2023年限制性股票激励计划的股票来源调整为从二级市场回购或/和向激励对象定向发行A股普通股股票[54]

会议情况 - 乐鑫科技第三届监事会第三次会议于2025年3月21日召开，3名监事均到会[2] - 《2024年度监事会工作报告》等议案表决3票同意，需提交股东大会审议[3][5][6][8][9][11][12][13][15] 激励计划 - 2021 - 2024年各期限制性股票激励计划归属期可归属数量及符合条件对象人数明确[9][11][12][13][15]

会议与议案 - 第三届董事会第四次会议于2025年3月21日召开，7名董事全部到会[2] - 《2024年度董事会工作报告》等多项议案表决7票同意，《关于审议公司高级管理人员2024年度薪酬方案的议案》5票同意，2票回避[3][5][6][7][9][10][13][14][15][17] - 公司将于2025年4月11日召开2024年年度股东大会，采用现场和网络投票结合方式[30] 分红与股本 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利6元（含税），以资本公积金每10股转增4股[10] - 截至董事会决议日，总股本112,200,431股，扣除回购股份后剩余109,948,818股[10] - 拟派发现金红利65,969,290.80元（含税），占2024年净利润19.44%[10] - 拟转增43,979,527股，转增后总股本增加至156,179,958股[10] 资金与激励 - 公司2025年度可使用自有闲置资金买银行理财产品，授权管理层审批，董事长签署文件[18] - 2021 - 2024年限制性股票激励计划各归属期可归属数量及涉及激励对象人数公布[19][20][21][23][24] 其他 - 公司《2024年度环境、社会和公司治理(ESG)报告》将在上海证券交易所网站披露[25] - 公司对2024年度审计机构天职国际会计师事务所履职情况评估良好[26] - 董事会审计委员会对天职国际2024年年报审计监督履职情况评价良好[27]

利润分配 - 拟每10股派现6元，合计派现65,969,290.80元[3] - 拟每10股以公积金转增4股，转股后总股本156,179,958股[4] - 本年度现金分红和回购金额占净利润比例45.60%[3] - 本年度现金分红和回购并注销金额占净利润比例19.44%[4] - 最近三年累计现金分红总额144,230,531.80元，比例75.53%[6][7] 股本情况 - 截至2025年3月21日，总股本112,200,431股，扣除回购后剩109,948,818股[3][4] 财务数据 - 截至2024年12月31日，母公司报表期末未分配利润360,402,684.08元[3] 研发投入 - 最近三年累计研发投入1,231,133,118.66元，占累计营收比例26.13%[7] 决策进展 - 2025年3月21日董事会审议通过利润分配方案[8] - 方案尚需提交2024年年度股东大会审议[9]

利润分配与股本变动 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利6元（含税），剩余股份总数为109,948,818股，拟派发现金红利65,969,290.80元（含税），占2024年合并报表归属于上市公司股东净利润的19.44%[7] - 公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4股，剩余股份总数为109,948,818股，合计转增43,979,527股，转增后公司总股本增加至156,179,958股[8] - 截至董事会决议日，公司总股本为112,200,431股，回购专用证券账户中股份数为2,251,613股[7][8] 公司整体财务表现 - 2024年乐鑫科技财务表现优异，实现显著增长与突破[23] - 2024年公司实现收入20亿元人民币，同比增长40%[25] - 2024年公司毛利率超过40%[25] - 2024年公司净利润达3.4亿元人民币[25] - 2024年公司营业收入20.07亿元，同比增长40.04%[38] - 2024年归属于上市公司股东的净利润3.39亿元，同比增长149.13%[38] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产21.50亿元，同比增长12.39%[38] - 2024年基本每股收益3.0889元，同比增长154.21%[39] - 2024年研发投入占营业收入的比例为24.43%，较2023年减少3.74个百分点[40] - 归属于上市公司股东的净利润为33,932.39万元，同比增长149.13%；扣非净利润为30,824.31万元，同比增长182.77%[41] - 本期实现营业收入200,691.97万元，同比增长40.04%[41] - 本期综合毛利率较上年同期增加3.35个百分点，销售综合毛利为88,119.69万元，同比增长51.60%[42] - 本期研发费用投入49,029.77万元，同比增长21.45%；研发人员数量553人，较上年同期增长14.26%[44] - 本期股份支付费用总额为3,766.13万元，剔除影响后归属于上市公司股东的净利润为37,698.53万元[44] - 本期销售费用6,291.94万元，同比增长19.66%；特许权使用费占比达40.92%，同比增长25.26%[44] - 经营活动现金净流入22,047.26万元，同比减少27.14%[45] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增加63,821.84万元，同比增长42.44%[45] - 购买商品、接受劳务支付的现金同比增加68,236.53万元，同比增长90.13%；存货同比增长100.38%[46] - 公司总人数770人，同比增长23.20%；支付给职工及为职工支付的现金同比增长16.93%[46] - 公司2024年营业收入200,691.97万元，同比增长40.04%，归属于上市公司股东的净利润33,932.39万元，同比增长149.13%，扣除非经常性损益的净利润30,824.31万元，同比增加182.77%[59] - 2024年研发费用49,029.77万元，同比增长21.45%，期末研发人员数量553人，较上年同期增长14.26%[61] - 公司现行有效的限制性股票激励计划产生的合计股份支付费用对2024年度净利润影响金额为3,766.13万元[62] - 2024年归属于上市公司股东的净利润339,323,927.38元，上期为136,204,637.19元；剔除股份支付影响的归属于上市公司股东的净利润376,985,268.91元，上期为154,942,053.39元[54] - 其他营业外收入和支出为 -189,817.45元，其他符合非经常性损益定义的损益项目为364,127.51元，所得税影响额为5,557,217.21元，少数股东权益影响额（税后）为 -1,841.22元，合计为31,080,869.37元[52] - 交易性金融资产期初余额90,315,219.18元，当期变动 -90,315,219.18元，对当期利润影响401,952.05元；其他流动资产期初余额60,143,600.00元，当期变动 -60,143,600.00元，对当期利润影响147,933.34元；其他权益工具投资期初余额36,079,840.00元，期末余额30,967,840.00元，当期变动 -5,112,000.00元；其他非流动金融资产期初余额34,879,346.78元，期末余额34,221,625.50元，当期变动 -657,721.28元；合计期初余额221,418,005.96元，期末余额65,189,465.50元，当期变动 -156,228,540.46元，对当期利润影响549,885.39元[56] - 2024年公司实现营业收入20.07亿元，同比增长40.04%；营业利润3.34亿元，同比增长217.47%；利润总额3.33亿元，同比增长215.93%；归母净利润3.39亿元，同比增长149.13%；扣非归母净利润3.08亿元，同比增长182.77%[122] - 2024年营业成本11.26亿元，较上年增长32.16%，综合毛利率为43.91%，较2023年增加3.35个百分点[124][126] - 2024年销售费用6291.94万元，较上年增加1033.57万元，增幅19.66%[124][125] - 2024年管理费用6926.01万元，较上年增加764.18万元，增幅12.40%[124][125] - 2024年财务费用收益780.28万元，主要系汇兑损失和利息收入增加综合所致[124][125] - 2024年研发费用4.90亿元，较上年增加8658.42万元，增幅21.45%[124][125] - 2024年经营活动现金净流入2.20亿元，较上年同期减少8212.48万元，同比减少27.14%[124][125] - 2024年芯片生产量15778.31万颗，销售量14917.26万颗，库存量2998.37万颗，生产量、销售量、库存量较上年分别增长53.94%、37.75%、40.29%[131] - 2024年模组及开发套件生产量10836.94万块，销售量10431.73万块，库存量821.19万块，生产量、销售量、库存量较上年分别增长42.74%、33.28%、99.13%[131] - 公司芯片全年实际对外销售量为25348.99万颗，整体产销比率为95.24%[132] - 集成电路营业成本总计1125722774.93元，较上年同期变动比例为32.16%[135] - 芯片营业成本小计379861772.03元，较上年同期变动比例为30.55%[135] - 模组及开发套件营业成本小计738317962.24元，较上年同期变动比例为33.35%[135] - 前五名客户销售额47994.42万元，占年度销售总额23.91%[137] - 前五名供应商采购额98166.93万元，占年度采购总额66.22%[139] - 销售费用本期数为62919353.10元，较上年同期变动比例为19.66%[141] - 研发费用本期数为490297747.33元，较上年同期变动比例为21.45%[141] - 经营活动产生的现金流量净额本期数为220472557.08元，较上年同期变动比例为 - 27.14%[143] - 货币资金本期期末数为673884162.28元，占总资产的25.43%，较上期期末变动比例为45.23%[145] - 长期待摊费用为19,452,629.28元，占比0.73%，较上期增长108.32% [146] - 递延所得税资产为101,157,536.02元，占比3.82%，较上期增长66.36% [146] - 其他非流动资产为40,000,000.00元，占比1.51%，系购买办公楼意向金 [146] - 应付账款为160,741,032.51元，占比6.07%，较上期增长101.32% [146] - 应交税费为16,321,501.21元，占比0.62%，较上期增长2,552.11% [146] - 境外资产为72,960.07万元，占总资产比例为27.54% [147] - 以公允价值计量的金融资产期初合计221,418,005.96元，本期出售/赎回152,543,600.00元 [151] 公司战略与业务发展 - 乐鑫科技战略性收购M5Stack并持续创新AloT解决方案[23] - 乐鑫科技开发者社区不断壮大，行业合作伙伴关系日益紧密[23] - 乐鑫科技使命是赋能开发者、共建智能互联未来[23] - 2024年公司成功收购物联网模块化开发平台企业M5Stack[25] - 2024年乐鑫全球开发者大会吸引数千人参与[27] - 公司是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，以“处理 + 连接”为方向，提供AIoT SoC及其软件，是物联网技术生态型公司[58] - 公司产品以“处理 + 连接”为方向，有高性能和高性价比两类芯片，ESP32 - S系列自ESP32 - S3芯片开始强化边缘AI方向应用[67][69] - 公司不断开发完善软件应用方案，推出物联网软件增值服务，2024年底首次结合LLM大模型推出物联网应用方案[60] - 2024年第二季度公司收购明栈 (M5Stack) 多数股权，其产品组合有300多个SKU，每周上新一款硬件产品[74][75] - 网络平台上可搜索到关于学习使用公司产品的书籍逾200本，涵盖10余国语言[85] - 公司支撑上万家商业客户和上百万开发者，下游应用市场多样[77] - 公司采用Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计，销售以直销为主、经销为辅[80] - 公司在物联网Wi - Fi MCU通信芯片领域领先，Wi - Fi MCU市场出货量领先，大Wi - Fi市场位居全球第五[88] - ESP32 - C系列芯片可拓展电池或储能设备驱动、消费电子等应用市场，ESP32 - H4新增对IEEE 802.15.4技术支持，ESP32 - P4进军多媒体市场[70][71] - 公司云产品ESP RainMaker形成完整AIoT平台，实现硬件、软件应用和云端一站式服务战略[72] - 公司业务增长驱动因素包括智能家居渗透率提升、芯片产品线扩张、开发者生态与生成式AI结合、云产品协同效应等[79] - 公司通过B2D2B商业模式打造开发者生态获取企业商业机会，形成正反馈[81][82] - 公司芯片产品从Wi-Fi MCU扩展到AIoT SoC领域[94] - 公司Wi-Fi产品涵盖Wi-Fi 4和Wi-Fi 6技术，Wi-Fi 6可支持大规模物联网使用场景[94] - 2024年1月公司发布ESP32 - C61 SoC，集成2.4 GHz Wi-Fi 6和Bluetooth 5 (LE)，支持Matter [95] - 报告期内公司发布ESP32 - H4芯片，融合802.15.4和Bluetooth 5.4 (LE)技术，升级多项性能[96] - 公司核心技术均为自主研发，包括大功率Wi-Fi技术、高度集成的芯片设计技术等12项[92][93] - 报告期内公司自研物联网开发框架ESP - IDF进行了23次版本发布[97] - 公司各在研项目预计总投资规模合计166,000.00万元，本期投入49,029.77万元，累计投入105,439.36万元[106] - Wi - Fi 6 FEM研发和产业化项目预计总投资规模35,000.00万元，本期投入14,339.08万元，累计投入35,698.92万元，已完成[105] - Wi - Fi EHT芯片研发项目预计总投资规模24,000.00万元，本期投入4,086.14万元，累计投入24,567.97万元，已完成[105] - ESP IDF 5X项目预计总投资规模25,000.00万元，本期投入10,455.68万元，累计投入23,290.12万元，处于产品开发阶段[105] - RISC - V多核应用处理器项目预计总投资规模50,000.00万元，本期投入15,471.02万元，累计投入16,574.93万元，处于产品设计阶段[106] - 云平台升级项目预计总投资规模25,000.00万元，本期投入3,726.63万元，累计投入4,356.20万元，处于产品设计阶段[106] - M5Stack新一代智能软硬件与应用平台项目预计总投资规模7,000.00万元，本期投入951.22万元，累计投入951.22万元，处于产品设计阶段[106] - 2024年公司在中国有5个研发中心，海外有4个研发中心[181] - 公司未来投资着眼于补充技术能力、补充产品线和战略协同三个方面[183] 行业趋势与市场环境 - 2025年全球半导体市场将延续增长势头，增幅可达11.2%，规模将达约6970亿美元[87] - 全球边缘计算支出预计2024年达2280亿美元

激励计划审核 - 公司监事会审核2023年第二期限制性股票激励计划第二个归属期归属名单[1] - 拟归属激励对象任职资格、主体资格合法有效[1] - 激励对象获授限制性股票归属条件已成就[1] 核查意见日期 - 监事会发表核查意见日期为2025年3月21日[2]

激励计划 - 公司监事会审核2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属名单[1] - 拟归属激励对象任职资格合法有效，归属条件已成就[1] - 监事会发表核查意见日期为2025年3月21日[2]