股东分红规划 - 制定2025 - 2027年股东分红回报规划[1] - 现金分红优先，每年不少于可分配利润15%[3] 分红比例 - 成熟期无重大支出，现金分红最低80%[5] - 成熟期有重大支出，最低40%[5] - 成长期有重大支出，最低20%[5] 其他规定 - 至少每三年审阅一次规划[6] - 按规定披露分配方案和政策[7] - 规划经股东大会通过实施[8]

融资相关 - 2025年3月14日公司会议审议通过向特定对象发行A股股票议案[1] - 公司最近五个会计年度无配股等募资情况[1] - 前次募资到账超五个会计年度，本次发行无需相关报告及鉴证[1]

股东大会信息 - 2025年第二次临时股东大会于3月31日14点召开[3] - 网络投票起止时间为3月31日，交易系统9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[3] - A股股权登记日为3月25日[12] - 会议登记时间为3月27日10:00 - 12:00、14:00 - 18:00[15] - 会议登记地点为上海市浦东新区碧波路690号2号楼304室证券事务部[15] 议案信息 - 本次提交审议议案于3月15日在上海证券交易所网站及《证券时报》披露[8] - 对中小投资者单独计票的议案为1 - 15号[14] - 涉及关联股东回避表决的议案为12 - 15号[14] 会议其他信息 - 会议通信地址为上海市浦东新区碧波路690号2号楼304室，邮编201203，电话（021）61065218，邮箱ir@espressif.com，联系人王珏[16] - 本次股东大会会期半天，出席者食宿及交通费用自理[16] 讨论事项 - 会议讨论2025年度向特定对象发行A股股票相关议案，含发行条件、方案、预案等[21] - 涉及发行股票种类和面值、发行方式及时间等多方面内容[21] - 有发行A股股票方案论证分析报告等多项议案[22]

股票发行 - 审议通过向特定对象发行A股股票相关议案，尚需股东大会审议[3] - 发行股票为A股，每股面值1元[5] - 发行对象不超过35名，以现金认购[5] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%[8] - 发行数量不超过11,220,043股[9] - 募集资金总额不超过177,787.67万元[10] - 特定对象认购股票6个月内不得转让[11] - 发行前滚存未分配利润由新老股东按发行后持股比例共享[12] - 发行决议有效期为股东大会审议通过之日起12个月[12] 其他规划与决策 - 制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[22] - 2025年度发行股票募集资金存放于专项账户[23] 激励计划 - 审议通过2025年限制性股票激励计划相关议案[25][26][27] - 拟调整2021 - 2023年限制性股票激励计划股票来源，尚需股东大会审议[28] - 股票来源调整为从二级市场回购或/和向激励对象定向发行A股普通股[28]

激励计划实施条件 - [公司不存在禁止实施股权激励计划的情形，具备主体资格][2][3] - [激励对象主体资格合法有效][3] 激励计划合规性 - [《激励计划（草案）》制定、审议等符合法规，议案待股东大会通过][4] - [公司无向激励对象提供财务资助计划或安排][4] 激励计划影响 - [实施激励计划利于公司可持续发展，无明显损害股东利益情形][4] - [监事会同意实行2025年限制性股票激励计划][4]

发行资格与合规 - 公司符合向特定对象发行A股股票资格和条件[1] - 发行方案、预案符合相关法律规定[1] 发行方案情况 - 发行方案具备必要性和可行性，募资投向科技创新领域[2] - 本次发行无需编制前募报告及鉴证报告[2] 相关措施与规划 - 公司分析即期回报摊薄影响并提出填补措施[3] - 公司编制的未来三年股东分红回报规划符合规定[3] 发行流程 - 发行方案尚需股东大会审议、上交所审核及证监会注册[3] - 监事会同意公司本次向特定对象发行A股股票[3]

第三届董事会第三次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 证券代码：688018 证券简称：乐鑫科技 公告编号：2025-006 乐鑫信息科技（上海）股份有限公司 一、董事会会议召开情况 （二） 逐项审议通过《关于公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案的 议案》 根据公司的实际情况，公司形成了本次向特定对象发行 A 股股票的方案。 董事会对下列事项进行了逐项表决： 1、发行股票的种类和面值 乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下简称"乐鑫科技"或"公司"） 第三届董事会第三次会议（以下简称"本次会议"）于 2025 年 3 月 14 日在公司 304 会议室以现场方式召开。本次会议的通知于 2025 年 3 月 7 日通过电话及邮 件方式送达全体董事。会议应出席董事 7 人，实际到会董事 7 人，会议由公司董 事长 TEO SWEE ANN 张瑞安主持。会议的召集和召开程序符合有关法律、行政 法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定，会议决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 本次会议 ...

文章核心观点 乐鑫科技拟向特定对象发行股票募资不超17.78亿元用于多个项目及补充流动资金 [1] 分组1 - 乐鑫科技3月14日晚间公告拟向特定对象发行股票 [1] - 募集资金总额不超过17.78亿元（含本数） [1] - 扣除发行费用后的净额拟投资于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化等项目及补充流动资金 [1]

报告公司投资评级 - 买入（首次覆盖）[1] 报告的核心观点 - 公司目标市场规模扩大2.5倍，次新品放量增长，产品矩阵丰富不断延伸新市场，盈利能力提升，长期增长潜力足 [4] - 公司以WiFi与低功耗蓝牙等链接芯片为主，布局“连接 + 处理”方向，国产企业受益国产化与AIOT行业高增长红利 [4] - 公司软硬件协同，B2D2B的开发者生态构筑核心竞争壁垒 [4] - 首次覆盖给予“买入”评级，预计公司2024 - 2026年营收和归母净利润增长，规模或短期高增长 [4] 根据相关目录分别进行总结 1. 公司概览：全球Wi - Fi MCU龙头企业 1.1 公司简介：行业领先的AIoT解决方案平台 - 公司2008年成立，专注物联网芯片与模组研发销售，2019年上市，2023年出货量突破10亿颗，2024年发布新产品 [12] - 公司是物联网芯片设计和解决方案供应商，战略目标是成物联网平台型公司，提供一站式AIoT产品和服务，产品覆盖多种通信协议，涵盖边缘AI功能，提供云平台服务 [14] - 产品分经典款、次新类、新品，S3与P4有AI功能，经典款稳定销售，次新品快速增长，新品2025年或放量 [17][19][20] - 营收拆分为模组和芯片，模组毛利率低但单价高，占比5 - 6成，公司采用Fabless模式，直销占比7成左右，产品多销往海外 [23][24] - 采用B2D2B商业模式吸引开发者，形成正向循环平台优势，网络有超200本学习书籍，2024年收购M5Stack加强业务协同 [26][28][31] 1.2 股权架构：管理层技术背景深厚，股权激励彰显发展信心 - 董事长等控股比例高，员工股权激励完善，2024年发布激励计划，营收目标CAGR为20% [33] - 核心管理层技术背景强，研发团队实力强劲 [36] 1.3 公司财务：2024业绩同比高增长，次新品显著放量 - 2019 - 2023年业绩总体增长，2024年Q3营收创新高，预计全年增长40%，净利润有望继续增长 [39] - 长期毛利率约40%，未来或略增，研发费用率增长保证产品竞争力 [41] - 存货达历史高位，但周转天数降至历史较低水平，业务扩张存货正常 [44] 2. AIOT高速发展催生“连接 + 处理”芯片高增长 2.1 IOT产业随着AI渗透或高速发展 - AIOT是人工智能与物联网结合的智联网，物联网产业庞大，系统层级和应用技术多 [46] - 物联网连接数量和收入规模高速增长，预计2024年增长23%、2025年增长27%，收入规模保持9%以上增速 [48] - 物联网产业链分感知、网络、平台、应用四层，各层需多种芯片，连接技术分蜂窝和非蜂窝，非蜂窝是主流 [51][52] - 短程物联网中，Wi - Fi、蓝牙、ZigBee/Thread是主流通信技术，适用于不同场景 [55] 2.2 中国WiFi芯片长期受益国产化与高端产品升级 - 2023年全球WiFi芯片市场规模约210亿美元，预计未来10年CAGR约4.4%，手机市场占下游一半以上 [58] - Wi - Fi技术迭代，主流向Wi - Fi6、Wi - Fi6E、Wi - Fi7优化，新协议性能更优 [62] - Wi - Fi6、Wi - Fi6E、Wi - Fi7是未来主流技术，2027年相关设备连接数有望达39.98亿 [65] - 2022年物联网占全球WiFi芯片出货量21%，全球市场份额被联发科等占据，乐鑫排第五，国内国产化和高端市场进步空间大 [68] 2.3 低功耗蓝牙与双模蓝牙芯片长期高速增长 - 预计全球蓝牙设备出货量2024 - 2028年CAGR为8%，2023年蓝牙模块规模约746.39亿元，2029年达1569.89亿元，CAGR约13% [69] - 蓝牙芯片分经典、低功耗、双模，双模可自动切换，双模和低功耗是长期趋势 [73][75] - 2023年中国低功耗蓝牙芯片市场规模402.6亿元，未来4年CAGR约15%，下游需求带动规模增长 [78] - 中国蓝牙芯片企业有国产化和行业增长双重红利，Wi - Fi + BLE Combo芯片走进市场，乐鑫产品拓展连接技术 [80][83] 2.4 Matter协议构建统一连接标准，加速智能家居发展 - 智能家居行业需统一标准，全球科技巨头引领，Matter协议应运而生，生态快速建立，乐鑫认为2024年底到2025年市场将爆发 [87][88] - Matter协议使不同连接设备统一联网，长期智能家居和协议渗透率将增长 [92][94] - 乐鑫是Matter协议开发参与者和推动者，提供全面解决方案和一站式服务，拓展生态方案，支持新标准 [96] 3. 从Wi - FiMCU拓展到AI类SoC，软硬协同筑建生态壁垒 3.1 硬件：转用RISC - V架构，增强AI处理能力 - RISC - V是开源免费指令集架构，在物联网领域优势多，引领开源趋势，为我国半导体自主可控带来机遇 [99][100] - 乐鑫2020年转用RISC - V架构，掌握核心技术，增强产品性价比，产品竞争力提升 [103] - 乐鑫以高端和低成本方案进军AI领域，已研发离线语音唤醒/识别技术 [104][105] 3.2 软件：物联网解决方案丰富，提供一站式服务 - 自研操作系统和开发框架降低客户二次开发成本，ESP - IDF支持多种框架，处于行业领先地位 [108][110] - ESPRainMaker研发成果商业化，可一周实现AIoT解决方案构建与部署 [111] 4. 估值假设与投资建议 4.1 基本假设及业绩预测 - 预计公司2024 - 2026年营业收入分别为20.07/26.31/33.72亿元，年增率分别为40.07%/31.06%/28.18%；归母净利润分别为3.39/4.64/6.01亿元，年增率分别为148.58%/37.07%/29.53% [4] 4.2 可比公司估值 - 报告提及可比公司估值表对比，但未展开具体内容 [11] 4.3 投资建议 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [4]

报告公司投资评级 - 买入（首次覆盖）[1] 报告的核心观点 - 公司目标市场规模扩大2.5倍，次新品放量增长，产品矩阵丰富不断延伸新市场，盈利能力进一步提升，长期增长潜力十足 [4] - 公司当前以WiFi与低功耗蓝牙等链接芯片为主，逐步布局“连接 + 处理”的产品方向，国产企业长期受益国产化提升与AIOT行业高增长的双重红利 [4] - 公司软硬件协同，B2D2B的开发者生态构筑核心竞争壁垒 [4] - 首次覆盖，给予“买入”评级，预计公司2024 - 2026年营业收入和归母净利润均有增长 [4] 根据相关目录分别进行总结 公司概览：全球Wi - Fi MCU龙头企业 公司简介：行业领先的AIoT解决方案平台 - 公司自2008年成立专注物联网芯片与模组研发销售，2019年登陆科创板，2023年芯片出货量突破10亿颗，2024年发布新产品 [12] - 公司是物联网芯片设计和解决方案供应商，战略目标是成为物联网平台型公司，提供一站式AIoT产品和服务，产品聚焦连接 + 处理，涵盖多种通信协议，还提供云平台服务 [14] - 产品分经典款、次新类、新品三类，S3与P4系列具备AI功能，应用于智能家居等领域，经典款稳定销售，次新品快速增长，新品2025年或放量 [17][19][20] - 营收拆分为模组和芯片，模组毛利率低但单价高，占营收5 - 6成，采用Fabless模式，直销占比7成左右，产品多销往海外 [23][24] - 采用B2D2B商业模式吸引开发者，建设生态平台，创造商业机会，扩大品牌力度，适应市场变化 [26] - 公司书籍资料在开发者和大学生中广泛传播，收购M5Stack加强业务协同，其产品加速乐鑫产品设计进程，带来B端商机 [28][31] 股权架构：管理层技术背景深厚，股权激励彰显发展信心 - 董事长、总经理、实控人控股比例高，员工股权激励机制完善，2024年发布激励计划，营收目标CAGR为20% [33] - 核心管理层均为技术背景，研发团队实力强劲 [36] 公司财务：2024业绩同比高增长，次新品显著放量 - 2019 - 2023年业绩总体稳定增长，2024年Q3营收创历史新高，预计全年增长40%，净利润水平有望继续增长 [39] - 长期毛利率保持在40%左右，未来或略有增长，研发费用率持续增长保证产品核心竞争力 [41] - 存货达历史高位，但周转天数降至历史较低水平，业务快速扩张，库存相对正常 [44] AIOT高速发展催生“连接 + 处理”芯片高增长 IOT产业随着AI渗透或高速发展 - AIOT是人工智能与物联网结合的智联网，物联网产业庞大，系统层级和应用技术多 [46] - 物联网连接数量和收入规模高速增长，预计2024年增长23%，2025年增长27%，全球物联网收入规模或保持9%以上增速 [48] - 物联网产业链分感知、网络、平台、应用四层，各层均需多种芯片 [51] - 物联网连接技术分蜂窝和非蜂窝，非蜂窝是主流，短程物联网中Wi - Fi、蓝牙、ZigBee/Thread是主流通信技术，适用于不同场景 [50][51][55] 中国WiFi芯片长期受益国产化与高端产品升级 - 2023年全球WiFi芯片市场规模约210亿美元，预计未来10年CAGR约4.4%，到2033年达345亿美元，手机市场占下游应用一半以上 [58] - Wi - Fi技术不断迭代，主流向Wi - Fi6、Wi - Fi6E、Wi - Fi7优化，新的技术性能与成本更具优势，未来是主流趋势 [62][65] - 2022年物联网下游占全球WiFi芯片出货量约21%，全球WiFi市场份额主要被联发科等占据，乐鑫科技排第五，国内WiFi芯片国产化和高端市场技术进步空间大 [68] 低功耗蓝牙与双模蓝牙芯片长期高速增长 - 预计全球蓝牙设备出货量2024 - 2028年CAGR为8%，2023年全球蓝牙模块规模约746.39亿元，预计到2029年达1569.89亿元，CAGR约13% [69] - 蓝牙芯片分经典、低功耗、双模，双模和低功耗是长期发展趋势，单模经典蓝牙芯片市场空间将被取代 [73][75] - 2023年中国低功耗蓝牙芯片市场规模402.6亿元，未来4年CAGR约15%，下游市场带动规模高增长，中国蓝牙芯片企业有国产化和行业增长双重红利 [78][80] - Wi - Fi + BLE Combo芯片走进市场，乐鑫科技产品涵盖多种连接技术，未来还将增加Wi - Fi 6E、Wi - Fi 7 [80][83] Matter协议构建统一连接标准，加速智能家居发展 - 智能家居行业需统一标准，全球科技巨头引领下Matter协议应运而生，生态快速建立，乐鑫科技认为2024年底到2025年市场会爆发增长 [87][88] - Matter协议下不同连接方式设备可统一联网，长期看智能家居高速增长，Matter协议渗透率将提高 [92][94] - 乐鑫科技是Matter协议开发参与者和推动者，提供全面解决方案和一站式服务支持，拓展了Matter生态构建方案 [96] 从Wi - FiMCU拓展到AI类SoC，软硬协同筑建生态壁垒 硬件：转用RISC - V架构，增强AI处理能力 - RISC - V是开源免费指令集架构，在物联网领域优势多，引领开源趋势，为我国半导体产业自主可控带来机遇 [99][100] - 乐鑫科技使用RISC - V架构，掌握核心技术，增强产品性价比，2020年后新产品多为RISC - V构架，产品竞争力提升 [103] - 乐鑫以高端 + 低成本方案进军AI领域，高端搭配第三方AI算法，低成本将AI算法集成到MCU中，已研发离线语音唤醒/识别技术 [104][105] 软件：物联网解决方案丰富，提供一站式服务 - 自研操作系统和开发框架降低客户二次开发成本，ESP - IDF支持多种开发框架，处于行业领先地位，已服务数亿物联网设备 [108][110][111] - 产品ESP RainMaker研发成果商业化，可打通全链路，建立云基础设施，助力客户降低成本和周期，最快一周实现物联网解决方案构建与部署 [111] 生态：开源生态丰富活跃，B2D2B助力平台效应释放 - 公司采用B2D2B商业模式，通过建设生态平台吸引开发者，开发者参与创造商业机会，促进产品推广和使用，形成正向循环 [26] 估值假设与投资建议 基本假设及业绩预测 - 预计公司2024 - 2026年营业收入分别为20.07/26.31/33.72亿元，年增率分别为40.07%/31.06%/28.18%；归母净利润分别为3.39/4.64/6.01亿元，年增率分别为148.58%/37.07%/29.53% [4] 可比公司估值 - 报告未详细提及可比公司估值具体内容 投资建议 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [4]