发行方案 - 2025年3月14日第三届董事会第三次会议审议通过向特定对象发行股票方案，尚需股东大会、上交所审核及中国证监会同意注册[7][54] - 发行对象不超过35名符合规定的特定对象，以现金认购[7][41] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，定价基准日为发行期首日[8][42] - 发行股票数量不超过发行前总股本的10%，即不超过11,220,043股[9][44] - 募集资金总额不超过177,787.67万元，扣除费用后净额拟投5个项目[9] 募投项目 - Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目拟投入募集资金39,852.47万元，预计建设周期3年[10][80] - Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目拟投入募集资金24,985.75万元，预计建设周期2年[10][83] - 基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目拟投入募集资金43,176.45万元，预计建设周期2年[10][84] - 上海研发中心建设项目拟投入募集资金59,773.00万元，预计建设周期2年[10][86] - 补充流动资金拟投入募集资金10,000.00万元[10] 市场数据 - 2023 - 2027年全球物联网支出预计达1.2万亿美元，复合年增长率为10.4%[26] - 2024 - 2033年全球物联网设备连接数预计从180亿个增长至396亿个，年复合增长率为9.18%[26] - 2024 - 2033年中国物联网连接数量超66亿个，年复合增长率约为16.4%[26] - 2024 - 2030年搭载RISC - V处理器的SoC数量有望从20亿颗突破160亿颗，年复合增长率超过40%[29] - 2023 - 2030年使用Wi - Fi技术连接的物联网设备数量将从35.73亿台上升至45.49亿台[31] - 2024年全球人工智能芯片市场规模达732.7亿美元，2025年增长至944.4亿美元，预计2034年超9277.6亿美元，2024 - 2034年年均复合增长率为28.90%[68] 产品研发 - 2022年6月发布全球首款RISC - V架构2.4/5GHz Wi - Fi 6双频双模SoC ESP32 - C5芯片[34][157] - 2024年Wi - Fi 6E产品研发成功[34][157] - 公司蓝牙技术线已实现Bluetooth 5.4全功能支持并通过蓝牙官方6.0认证[117] 用户数据 - 公司用户遍布全球200多个国家和地区[77][159] - 公司在全球Wi-Fi MCU市场连续七年出货量第一，在大Wi-Fi市场位居全球第五[78] 分红规划 - 公司制定了2025 - 2027年股东分红回报规划[17][165] - 公司满足条件时每年至少现金分配利润一次，现金分配利润不少于当年可分配利润的15%[126] 业绩情况 - 2024年归属母公司所有者净利润33,988.74万元，扣非净利润30,892.25万元[147] - 2024年末总股本112,200,431股，考虑发行后2025年末为123,420,474股[147] 风险提示 - 本次发行尚需审批，存在审批不确定性[108] - 本次发行受多种因素影响，存在募集资金不足或无法成功实施的风险[109] - 本次发行可能导致公司即期回报短期内摊薄，若募投项目未达预期，财务指标将下降[110] - 公司在AIoT SoC芯片市场面临国际著名芯片设计商竞争，市场份额可能降低[114] 人员情况 - 2021年末、2022年末、2023年末及2024年三季度末，公司研发人员数量分别为388人、440人、484人及542人，研发人员比例长期维持在70%以上[156] 其他承诺 - 控股股东及实控人承诺保证公司独立性，不越权干预、不侵占公司利益[167] - 董事、高管承诺忠实勤勉履职，维护公司和股东权益[170]

激励计划审议 - 2021年2 - 3月审议通过2021年激励计划相关议案[10][11] - 2021年3月31日审议通过调整2019 - 2021年限制性股票激励计划授予价格议案[11] - 2021年10月25日审议通过向激励对象授予预留限制性股票议案[12] - 2022年3月10日审议通过2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件议案[12] - 2022年8月22日审议通过调整2019 - 2022年限制性股票激励计划授予价格议案[12] - 2022年10月28日审议通过2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件议案[13] - 2023年3月17日审议通过2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件议案[13] - 2023年10月23日审议通过2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期符合归属条件议案[13] - 2024年3月22日审议通过2021年限制性股票激励计划首次及预留授予部分第三个归属期归属条件未成就并作废已授予但尚未归属的限制性股票议案[14] - 2024年3月22日审议通过2022年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属条件未成就并作废已授予但尚未归属的限制性股票议案[19] - 2024年3月22日审议通过2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件议案[23] - 2024年5月14日审议通过调整2019 - 2024年限制性股票激励计划授予价格及授予/归属数量议案[15][24] - 2025年3月14日审议通过调整2021 - 2023年限制性股票激励计划相关事项，同意调整股票来源[15][24] 激励计划完成 - 2022年3月10 - 31日完成2022年限制性股票激励计划草案等相关议案的审议与授权[17][18] - 2023年3月2 - 27日完成2023年限制性股票激励计划草案等相关议案的审议与授权[21][22] 激励计划调整 - 2021 - 2023年激励计划调整前股票来源为向激励对象定向发行A股普通股，调整后为从二级市场回购或/和定向发行[26][29][32] - 2021 - 2023年激励计划调整事项需提交公司股东大会审议[28][31][35] 其他事项 - 公司将在相关会议召开后两个交易日内公告与本次调整相关事项文件[36] - 随着激励计划进展，公司应按规定继续履行信息披露义务[36] - 截至法律意见书出具日，2023年激励计划调整已取得现阶段必要批准和授权[24] - 本次调整符合相关规定，相关议案尚需提交股东大会审议[36][37]

公司基本信息 - 公司统一社会信用代码为913101156745626329[13] - 公司住所为中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室[13] - 公司法定代表人为TEO SWEE ANN[13] - 2019年7月22日于上交所上市，证券简称“乐鑫科技”、代码“688018”[14] 激励计划情况 - 2025年拟实施限制性股票激励计划[4] - 3月14日多部门审议通过激励计划草案等议案[17][19][20] - 激励对象公示期不少于10天，资金自筹[21][25] - 股东大会需2/3以上表决权通过[21] - 实施目的为健全机制、吸引人才[26]

激励计划 - 公司拟实施2025年限制性股票激励计划[1] - 激励对象分两类，考核年度分别为2025 - 2026年、2025 - 2028年[6] 营收目标 - 2025 - 2028年各年目标及触发条件营收分别为24.00亿、28.80亿、34.60亿、41.50亿及22.00亿、25.40亿、30.00亿、35.80亿[6][7] 归属比例 - 公司层面达目标、触发条件归属比例分别为100%、A/Am，未达为0%[9] - 个人层面绩效考核两档归属比例分别为100%、0%[10] 考核安排 - 激励计划考核年度为2025 - 2028年，每年考核一次[12] - 薪酬与考核委员会5个工作日通知结果，申诉复核10个工作日，记录保存5年[14]

股东大会信息 - 2025 年第二次临时股东大会现场会议 3 月 31 日 14 时，网络投票同日[7] - 召开地点为上海浦东新区碧波路 690 号 2 号楼 101 室[7] - 审议三项议案，含限制性股票激励计划草案[15] 投票权征集 - 独立董事陈敏征集投票权，时间 3 月 26 - 27 日[3][4] - 征集对象为 3 月 25 日登记在册并办手续股东[9]

募集资金 - 公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过177,787.67万元[4] - 补充流动资金项目拟投入募集资金10,000.00万元[5] 项目投资 - 路由器芯片研发及产业化项目总投资39,852.47万元，拟投入募集资金39,852.47万元[5] - 智能终端芯片研发及产业化项目总投资24,985.75万元，拟投入募集资金24,985.75万元[5] - 基于自研的AI端侧芯片研发及产业化项目总投资43,176.45万元，拟投入募集资金43,176.45万元[5] - 上海研发中心建设项目总投资63,773.00万元，拟投入募集资金59,773.00万元[5] - Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目预计建设周期3年，计划总投资39852.47万元，拟全部使用募集资金投入[29] - Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目计划总投资24985.75万元，拟用募集资金投入24985.75万元[32] - 基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目计划总投资43176.45万元，拟用募集资金投入43176.45万元[33][34] - 上海研发中心建设项目计划总投资63773.00万元，拟用募集资金投入59773.00万元[35] - Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目场地投资774.03万元，软硬件设备投资4127.01万元，试制投资6600.00万元等[32] - 基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目场地投资1395.17万元，软硬件设备投资7498.18万元，试制投资11320.00万元等[34] - 上海研发中心建设项目场地投资46269.00万元，软硬件设备投资15384.00万元，研发费用1570.00万元等[35] - 各项目预计建设周期均为2年[32][33][35] 用户数据 - 公司产品影响全球百万级开发者，终端产品遍布200多个国家和地区[2] - 公司用户遍布全球200多个国家和地区[26] 市场地位 - 公司在全球Wi-Fi MCU市场连续七年出货量第一，在大Wi-Fi市场位居全球第五[27] 技术与认可 - 公司拥有Wi-Fi & Bluetooth LE & IEEE 802.15.4协议栈等一系列核心自研技术[2] - 2024年以来公司陆续获得苹果、微软、OpenAI等全球领先商业巨头认可与支持[3] 市场规模 - 2024年全球人工智能芯片市场规模达732.7亿美元，2025年增长至944.4亿美元，预计2034年超9277.6亿美元，2024 - 2034年年均复合增长率为28.90%[17] 技术参数 - Wi-Fi 7网络理论最大吞吐量提升到30Gbps，约是Wi-Fi 6的3倍[16] 其他 - 全球IoT Wi-Fi芯片设计行业头部企业研发费用占营业收入比例大多维持在20%以上[13] - 公司CEO张瑞安有20多年无线通信芯片设计行业经验[22] - 公司研发办公场地通过租赁取得，存在办公场所分散等问题[20] - 国家出台多项政策支持物联网及AI芯片行业发展[24][25] - 公司坚持B2D2B商业模式，以全球开发者生态为核心[27] - 本次募集资金主要投向科技创新领域，包括多个芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目及补充流动资金[36] - 公司本次募集资金投向不用于财务性投资和类金融业务[37] - 募投项目实施将提升公司研发实力和效率，增强市场地位和综合竞争力[38]

新策略 - 公司拟向特定对象发行A股股票[1] 合规情况 - 公司最近五年无被证券监管部门和上交所处罚情况[1] - 公司最近五年无被证券监管部门和上交所采取监管措施情形[2]

公司决策 - 2025年3月14日召开会议审议通过向特定对象发行A股股票议案[1] 发行承诺 - 本次发行不存在保底保收益或变相承诺情形[1] - 本次发行不存在提供财务资助或其他补偿情形[1] 公告信息 - 公告于2025年3月15日发布[3]

募集资金 - 公司向特定对象发行股票募集资金不超177,787.67万元[4] - 补充流动资金项目拟投入募集资金10,000.00万元[6][20] 项目投资 - Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目总投资39,852.47万元[6][28] - Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目总投资24,985.75万元[6][31] - 基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目总投资43,176.45万元[6][32] - 上海研发中心建设项目总投资63,773.00万元，拟投募集资金59,773.00万元[6][34] 用户数据 - 公司用户遍布全球200多个国家和地区[25] - 公司在全球Wi-Fi MCU市场连续七年出货量第一[25] - 公司在大Wi-Fi市场位居全球第五[26] 未来展望 - 本次发行后公司总资产和净资产规模将增长，资产负债率将下降[36] - 募投项目将提高公司研发实力和效率，提升竞争力[39] 新产品和新技术研发 - Wi-Fi 7网络理论最大吞吐量提升到30Gbps，约是Wi-Fi 6的3倍[15] 政策环境 - 国家出台政策支持物联网及AI芯片行业发展[23][24]

融资信息 - 向特定对象发行股票不超过11,220,043股，募集资金不超177,787.67万元[2] - 假设2025年11月末完成发行，以实际时间为准[3] 业绩数据 - 2024年归母净利润33,988.74万元，扣非净利润30,892.25万元[4] - 2024年末总股本112,200,431股，发行后2025年末总股本123,420,474股[5] - 假设2025年净利润不变、增10%、减10%，对应发行后基本每股收益分别为3.00元/股、3.30元/股、2.70元/股[6] - 假设2025年净利润不变、增10%、减10%，对应发行后扣非基本每股收益分别为2.73元/股、3.00元/股、2.46元/股[6] 风险提示 - 发行后短期内每股收益和加权平均净资产收益率等指标可能下降，股东即期回报有被摊薄风险[8] 研发情况 - 2021 - 2024年三季度末研发人员分别为388人、440人、484人、542人，占比超70%[11] - 2022年6月发布全球首款RISC - V架构2.4/5GHz Wi - Fi 6双频双模SoC新产品ESP32 - C5芯片[13] - 2024年Wi - Fi 6E产品研发成功[13] - Wi - Fi 7等三个研发及产业化项目提升高端Wi - Fi芯片综合性能，优化产能布局[10] - 上海研发中心建设项目提升品牌形象，提高研发效率[11] 用户数据 - 用户遍布全球200多个国家和地区，下游客户覆盖物联网领域[14] 资金用途 - 募投项目围绕主营业务，是现有业务延伸和补充[9] - 补充流动资金解决未来经营性现金流需求，降低财务风险[11] 公司规划 - 制定募集资金管理制度，保障资金合理规范使用[16] - 制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[19] 相关承诺 - 董事和高管承诺促使薪酬制度、股权激励行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[20] - 相关人员承诺按规定出具补充承诺[21][22] - 相关人员承诺履行填补回报措施，违规愿承担补偿责任[21][22] - 控股股东和实际控制人保证公司独立性，不干预经营和侵占利益[22]