证券代码：688183 证券简称：生益电子 公告编号：2025-003 生益电子股份有限公司 一、2024 年度主要财务数据和指标 | 单位：人民币万元 | | --- | | 项目 | 本报告期 | 上年同期 | 增减变动幅度 | | --- | --- | --- | --- | | | | | （％） | | 营业总收入 | 468,663.08 | 327,301.28 | 43.19 | | 营业利润 | 35,096.00 | -5,632.94 | 不适用 | | 利润总额 | 35,087.73 | -5,687.60 | 不适用 | | 归属于上市公司股东的 | 33,197.32 | -2,499.36 | 不适用 | | 净利润 | | | | | 归属于上市公司股东的 | | | | | 扣除非经常性损益的净 | 32,704.96 | -4,366.49 | 不适用 | | 利润 | | | | | 基本每股收益（元） | 0.40 | -0.03 | 不适用 | | 加权平均净资产收益率 | 8.24 | -0.63 | 不适用 | | （%） | | | | 1 | | 本报告期 ...

覆铜板市场趋势 - A股CCL前三季度营收和利润同比增速转正，台系CCL 2024年8 - 10月营收同比增幅收窄，11 - 12月和2025年1月同比增速扩张[5] - IDC预测2025 - 2028年智能手机、PC、AR/VR、可穿戴设备出货量复合增速分别达3%、1%、27%、3%，行业周期修复明确[6] 公司业务机会 - 公司经过2年产品布局通过全球AI龙头客户验证，有望2025年高端新品放量[2][7] - 公司在AI端侧前瞻布局，配合国内外客户研发，有望打破海外覆铜板厂商端侧产品垄断[2][7] 云计算ASIC产业链 - 云计算厂商自研ASIC芯片，产业链起势，带来新晋厂商弯道超车机会[1][3][8] - 生益电子成功突破海外ASIC产业链，2024年二季度起营收和利润环比加速变化[2][3] 财务预测 - 国金证券樊志远预计公司2024 - 2026年归母净利润达17.2/29.3/40.2亿元，同比增长48%/70%/37%，对应PE为41/24/17倍[2][3] - 预计2024 - 2026年营业收入分别为207.63/259.91/308.56亿元，增长率为25.18%/25.18%/18.72%[4] 风险提示 - 存在AI发展不及预期、需求修复不及预期等风险[2]

净利润情况 - [2024年年度预计归属于母公司所有者的净利润为29,950.00万元到35,810.00万元，实现扭亏为盈][2] - [2024年年度预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润为29,430.00万元到35,290.00万元][2] - [2023年度归属于母公司所有者的净利润为 - 2,499.36万元][3] - [2023年度归属于母公司所有者扣除非经常性损益的净利润为 - 4,366.49万元][3] 营收增长原因 - [报告期内公司营业收入与上年同期相比实现较大增长，因优化产品结构和完善业务区域布局，且市场对多层印制电路板需求增长][4] 业绩预告说明 - [本次业绩预告未经注册会计师审计，截至公告日未发现影响预告准确性的重大不确定因素][2][5] - [预告数据为初步核算数据，具体准确财务数据以经审计后的2024年年报为准][6]

公司动态 - 东莞科创生益产业投资合伙企业（有限合伙）成立，出资额1亿元人民币，经营范围包含以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动 [1] - 该企业由生益电子(688183)等共同持股 [2]

公司基本情况 - 公司2024年前三季度实现营业收入31.79亿元，同比增长32.97% [2] - 公司2024年前三季度实现净利润1.87亿元，扭亏为盈 [2] - 公司持续优化产品结构，完善产品业务区域布局 [2] 研发投入 - 公司2024年前三季度累计研发投入1.99亿元，同比增加41.69% [2] - 研发投入占营收比例为6.26%，同比增加0.39个百分点 [2] - 研发主要围绕通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等领域 [2] 市场表现 - 市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长 [2] - 公司产量、销量、营业收入均较上年同期有所增长 [2] - 公司毛利增长，带动净利润获得较大幅度的提升 [2] 投资者关系活动 - 投资者关系活动类别为投资者集体交流会 [2] - 参与单位包括300余家（位）机构投资者、分析师及媒体代表 [2] - 活动通过全景网进行直播 [2]

项目投资 - 公司计划在东莞制造基地投资建设智能算力中心高层高密互连电路板项目 计划投资金额约14亿元 包括公共设施 生产设备 检测设备等相关投入 [1] - 项目资金来源为公司自有资金或自筹资金 计划分两阶段实施 总建设期为6年 第一阶段预计2025年试生产 第二阶段预计2027年试生产 [1] - 项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制线路板 第一期年产15万平方米 第二期年产10万平方米 [1] - 项目第一阶段的动态投资回收期为税后7年 第二阶段的动态投资回收期为税后5年 [1] 市场与战略 - 本次投资符合公司聚焦高端印制线路板的定位 有助于提升公司在智能算力领域的技术创新能力 满足新兴领域对高端印制电路板的中长期需求 [2] - 项目实施将扩大公司经营规模 完善专业化生产线 优化产品结构 增强公司核心竞争力 提高公司经济效益 [2] - 公司积极应对通讯行业需求波动 持续优化产品结构 加大新客户开发力度 维持通讯板块业务稳定性 [3] - 在网络板块 公司积极应对行业产品升级需求 早期投入研发的800G高速交换机相关产品已取得批量订单 [3] 业绩表现 - 2024年前三季度 公司实现经营收入31.79亿元 同比增长32.97% 实现净利润1.87亿元 扭亏为盈 [2] - 业绩增长主要系公司持续优化产品结构 完善产品业务区域布局 随着市场对高层数 高精度 高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长 公司产量 销量 营业收入均较上年同期有所增长 [2] - 2024年前三季度 公司服务器产品营收规模同比实现较大增长 服务器产品占比42.45% 同比提升20.87个百分点 [3] 技术研发 - 公司积极布局 紧抓人工智能技术带来的新机遇 与客户紧密合作 完成AI服务器产品开发工作 [3] - 目前 公司多个客户的AI产品项目已成功实现批量 未来新一代的产品项目在持续合作开发中 [3]

公司概况 1. **公司历史与发展阶段**：速通PCB成立于1985年，发展历程分为三个阶段：1985-1989年建设阶段，1990-2007年发展扩张阶段，2008年至今高质量发展阶段。[1] 2. **产品定位**：公司产品定位为中高端应用，主要下游应用包括通信、网络、计算机、服务器、商店、公共医疗、机车、航空航天等。[2] 3. **财务表现**：前三个季度营收增长33%，利润同比增长十几倍，毛利率和净利率分别为11.7%和5.9%，利润率较去年有明显提升。[3] 行业分析 4. **PCB功能**：PCB主要功能是电路连接和中继传输。[3] 5. **下游应用结构**：通讯领域占比30%，计算机领域占比24%，消费电子领域占比15%，服务器和汽车领域各占比10%左右。[5] 6. **发展趋势**：AI和大数据将成为未来发展趋势，服务器和数据中心、汽车电子等领域增速较快。[6] 7. **市场规模**：AI服务器市场规模预计在2026年突破110亿美元，PCB市场规模约为99亿美元。[8] 公司优势 8. **技术积累**：公司拥有30年研发和技术积累，拥有200多项发明专利，制定了19项行业标准，研发费用率逐年提升。[13] 9. **生产能力**：具备HDI板4-30层、单板40层、背板56层、服务器板40层、软硬结构板20层的生产能力。[14] 10. **客户优势**：主要客户包括华为、中兴、诺基亚、烽火等，在通讯板、网络板、消费电子、服务器等领域拥有技术优势。[14] 未来展望 11. **AI服务器需求增长**：预计AI服务器需求将持续增长，公司有望受益于这一趋势。[15] 12. **交换机市场**：预计交换机市场将在2025年达到915亿美元，公司具备技术优势，有望在交换机市场取得进展。[10] 13. **汽车电子**：汽车电子领域将迎来增长，公司有望受益于这一趋势。[11]

公司投资评级 - 买入丨首次 [5] 报告的核心观点 - 生益电子深耕数通领域，蓄势待发 [2][5] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 生益电子成立于1985年，经过三十多年的发展，成长为中国印制电路板行业的领先企业 [3] - 公司以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等行业为主，兼顾部分高难度高要求的特种产品 [3] - 根据Prismark 2024年第一季度发布的PCB行业报告，公司在2023年全球百强印制电路板行业排名中，营收排名第45位 [3] PCB行业概况 - PCB是组装电子零件用的关键互连件，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等领域 [6] - 全球PCB产值整体呈现稳步向上趋势，2017-2022年全球PCB产值CAGR达到5%左右 [6] - 电子产品轻薄短小和高频高速的趋势对PCB的精密度和稳定性提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展 [6] 汽车电子 - PCB是汽车电子控制系统的核心部件，汽车行业电气化+智能化+网联化趋势推动高端汽车板需求增加 [6] - 自动驾驶等级和新能源车渗透率提升，车用PCB将逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级 [6] 数通领域 - AI服务器需求爆发，PCB迎来量价齐升 [7] - AI基础设施支出持续呈现高增长态势，巨大的算力需求打开了AI服务器的市场空间 [7] - AI服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层PCB的需求 [7] 生益电子技术优势 - 公司持续30多年的研发投入和技术积累，科技创新能力突出，在PCB领域已具有行业领先的技术水平 [7] - 公司可生产背板和服务器板层数分别达到2-56层和20-40层 [7] - 公司紧抓AI、高性能计算机等领域相关产品研发，成功开发了包括亚马逊在内的多家服务器客户，AI配套的主板及加速卡项目均已进入量产阶段 [7] 风险提示 - 技术创新不及预期 [8] - 下游需求增长不及预期 [8] - AI服务器出货不及预期 [8]

公司基本情况 - 公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，主要产品应用于通讯、服务器、汽车电子等领域 [1] - 2024年前三季度公司实现营业收入31.79亿元，同比增长32.97%；实现净利润1.87亿元，扭亏为盈 [1] 通讯产品情况 - 2024年前三季度，公司积极应对通讯行业需求波动，持续优化产品结构，加大新客户开发力度，维持了通讯板块业务的稳定性 [2] - 在网络板块，公司积极应对行业产品升级需求，800G高速交换机相关产品已经陆续取得批量订单 [2] - 全球电信设备市场预计2024年仍将充满挑战，市场收入预计将萎缩0%至5% [2] 服务器产品情况 - 2024年前三季度，公司服务器产品营收规模同比实现较大增长，服务器产品占比42.45%，同比提升20.87个百分点 [3] - 公司积极布局人工智能技术带来的新机遇，与客户紧密合作完成AI服务器产品的开发工作 [3] - 预计2024年AI服务器的全球出货量将达到167.2万台，同比增长38.4% [3] 汽车电子产品情况 - 2024年前三季度，公司持续加强与全球汽车电子和电动汽车行业领导者的合作，在自动驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块开发相关产品 [4] - 预计2024年我国汽车电子行业的市场规模将增长5.6%，达到11,585亿元 [4] 低轨卫星通讯情况 - 随着全球通信技术发展，低轨卫星产业正成为新一轮的技术革命与市场增长点 [4] - 公司正在积极研发相关工艺技术，配合多家客户进行相关产品的开发 [4] 原材料变动情况 - 截至目前，公司原材料价格整体保持稳定，公司将持续关注原材料及大宗商品价格走势，动态调整供应策略 [4]

报告评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 报告核心观点 - 公司2024年前三季度实现营收和利润双增长,毛利率和净利率均有大幅提升 [3] - 公司在通信、服务器、汽车等行业均有积极进展,业绩有望随行业发展而提升 [3] - 公司抓住AI/HPC服务器PCB等高增长领域,实现营收和利润的快速增长 [3] - 公司深耕有线通信、服务器、汽车、低轨卫星等四大赛道,未来发展前景良好 [3] 财务数据总结 - 2024-2026年公司预计实现收入44.14/58.66/70.31亿元,归母净利润2.71/5.75/7.58亿元 [5] - 2024-2026年公司预计PE分别为106.4/50.2/38.1倍 [5] - 公司2024年前三季度实现营收31.79亿元,同比增32.97%;实现归母净利润1.87亿元,实现扣非归母净利润1.78亿元,均实现扭亏 [3] - 公司2024年第三季度实现营收12.06亿元,同比增49.27%,环比增10.81%;实现归母净利润0.90亿元,同比增432.26%,环比增29.86% [3]