文章核心观点 - 生益电子前三季度实现营业收入31.79亿元，同比增长32.97%；实现归母净利润1.87亿元 [1] - 第三季度实现营业收入12.06亿元，同比增长49.27%；归母净利润9043.49万元，对比去年同期扭亏 [1] - 公司与相关方签署合伙协议，拟发起设立规模为1亿元的产业基金，投资于PCB、半导体和集成电路、人工智能等电子科创相关领域 [1] - 公司持续优化产品结构，完善产品业务区域布局，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长，产量、销量、营业收入均较上年同期有所增长 [1] - 公司毛利增长，带动净利润获得较大幅度的提升 [1] 通信设备领域 - 虽然全球电信运营商正缩减对5G和固定宽带技术的投资，但400G和800G交换机的市场份额仍在逐步提升 [2] - 公司在报告期内优化产品结构，加大新客户开发力度，800G高速交换机相关产品已陆续取得批量订单 [2] 服务器领域 - 近年来AI服务器市场增长迅猛，AI服务器所采用的PCB技术更为先进和复杂，通常包含20至30层的多层结构 [2] - 公司多个客户的AI产品项目已成功实现批量生产，报告期内服务器产品营收规模同比实现较大增长，占比42.45%，同比提升20.87个百分点 [2] 汽车电子领域 - 公司正在自动驾驶、智能座舱、动力能源等技术板块开发相关产品 [2] - 低轨卫星通讯方面，公司目前正在研发相关工艺技术，配合多家客户进行相关产品的开发 [2] 海外业务 - 报告期内，公司外销产品销售金额同比增长32.08% [3] - 公司已完成泰国公司设立、境外投资备案、土地购买协议签署以及土地所有权的转移、泰国团队的组建及规划编制，预计2024年下半年动工建设 [3]

财务业绩 - 公司2024年第三季度营业收入为12.06亿元，同比增长49.27%[2] - 公司2024年前三季度营业收入为31.79亿元，同比增长32.97%[2] - 公司2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为9,043.49万元[2] - 公司2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润为18,652.36万元[2] - 2024年前三季度营业收入为31.79亿元，同比增长32.9%[19] - 2024年前三季度营业成本为24.90亿元，同比增长24.3%[19] - 2024年前三季度研发费用为1.99亿元，同比增加41.6%[19] - 公司2024年前三季度营业收入为30.91亿元，同比增长31.4%[27] - 公司2024年前三季度净利润为1.71亿元，同比增长442.6%[27] - 公司2024年前三季度研发费用为1.69亿元，同比增长43.5%[27] - 公司2024年前三季度财务费用为1.25亿元，同比减少37.8%[27] - 公司2024年前三季度资产减值损失为2.65亿元，同比减少60.4%[27] 现金流 - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为330,737,359.16元，较2023年同期358,842,918.41元略有下降[2] - 2024年前三季度投资活动产生的现金流量净额为-322,152,294.56元，较2023年同期-489,389,471.85元有所改善[2] - 2024年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为-56,975,465.30元，较2023年同期-315,408,525.58元有大幅改善[2] - 公司2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为28.12亿元，同比增长30.1%[28] - 公司2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为3.01亿元，同比增长20.1%[28] - 公司2024年前三季度取得借款收到的现金为8.24亿元，同比增长37.3%[29] - 公司2024年前三季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为2.13亿元，同比减少41.1%[28] - 公司2024年前三季度期末现金及现金等价物余额为3.31亿元，同比减少51.8%[29] 资产负债 - 2024年9月30日存货余额为9.85亿元，较2023年12月31日增加53.8%[16] - 2024年9月30日流动资产合计为28.55亿元，较2023年12月31日增加27.3%[16] - 2024年9月30日非流动资产合计为41.10亿元，较2023年12月31日增加1.7%[16] - 2024年9月30日资产总计为69.65亿元，较2023年12月31日增加10.9%[16] - 2024年9月30日负债合计为29.16亿元，较2023年12月31日增加23.7%[16] - 2024年9月30日归属于母公司所有者权益合计为40.48亿元，较2023年12月31日增加3.1%[16] - 2024年9月30日所有者权益合计为40.48亿元，较2023年12月31日增加3.1%[16] - 公司2024年9月30日资产总额为66.63亿元，较2023年12月31日增加11.2%[25][26] - 公司2024年9月30日流动资产为26.44亿元，较2023年12月31日增加27.7%[25] - 公司2024年9月30日非流动资产为40.20亿元，较2023年12月31日增加2.5%[25] - 公司2024年9月30日负债总额为26.45亿元，较2023年12月31日增加27.5%[26] - 公司2024年9月30日所有者权益为40.19亿元，较2023年12月31日增加2.6%[26] 研发投入 - 公司2024年第三季度研发投入为8,273.82万元，同比增长62.91%[5] - 公司2024年前三季度研发投入为19,891.98万元，同比增长41.69%[5] - 公司2024年第三季度研发投入占营业收入的比例为6.86%，同比增加0.57个百分点[5] - 公司2024年前三季度研发投入占营业收入的比例为6.26%，同比增加0.39个百分点[5] 股东情况 - 公司前十大股东中，广东生益科技股份有限公司持股比例为62.93%[6] - 东莞市国弘投资有限公司和广东省广新控股集团有限公司分别持有公司7.99%和1.58%的股份[6] 应收账款及货币资金 - 公司应收账款为13.51亿元，同比增加29.01%[15] - 公司货币资金为36.62亿元，同比减少14.58%[15] - 公司应收款项融资为1.32亿元，同比增加104.11%[15] - 公司其他应收款为2,411,997.83元[15] - 2024年9月30日货币资金余额为331,947,417.78元，较2023年12月31日387,419,913.76元有所下降[4] - 2024年9月30日应收账款余额为1,316,877,831.58元，较2023年12月31日1,040,718,493.99元有所增加[4] - 2024年9月30日应收款项融资余额为132,019,565.61元，较2023年12月31日64,653,425.89元大幅增加[4] 业务发展 - 公司积极应对通讯行业需求波动，持续优化产品结构，加大新客户开发力度，以减轻通信领域需求下降对公司业务带来的不利影响，维持了通讯板块业务的稳定性[10] - 公司积极布局，紧抓人工智能技术带来的新机遇，与客户紧密合作，积极完成AI服务器产品的开发工作，服务器产品营收规模同比实现较大增长，占比提升[11] - 公司持续加强与全球汽车电子和电动汽车行业领导者的合作，在自动驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块开发相关产品，进一步提升了公司汽车电子PCB产品的市场竞争力和客户的认可度[13] - 公司目前正在积极研发低轨卫星通讯相关工艺技术，配合多家客户进行相关产品的开发，通过与客户的紧密合作不断优化和升级产品[14] - 报告期内，公司进一步强化海外市场的开拓，外销产品销售金额同比增长32.08%[14] 其他 - 2024年前三季度营业利润为189,779,984.48元，较2023年同期亏损47,816,900.34元有大幅改善[3] - 2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为186,523,599.99元，较2023年同期亏损17,646,890.89元大幅增长[3] - 2024年前三季度收到的税费返还为153,192,219.27元，较2023年同期90,162,947.78元有所增加[2] - 2024年前三季度购买商品、接受劳务支付的现金为2,047,562,434.69元，较2023年同期1,351,528,390.09元大幅增加[2]

文章核心观点 - PCB板块持续走强,生益电子涨超15%创历史新高 [1] - 高速PCB充分受益以太网交换机市场爆发 [1] - 随着传输速率要求越来越高,PCB的损耗也会变大,需要采用更低损耗的CCL板材匹配设备需求,同时PCB层数也需提升,带来PCB价值量的显著增长 [1] 行业总结 - PCB行业受益于以太网交换机市场爆发,传输速率要求提高带来PCB损耗增大,需要采用更低损耗的CCL板材和提升PCB层数,从而带来PCB价值量的显著增长 [1] 公司总结 - 生益电子涨超15%创历史新高,是PCB板块持续走强的代表 [1] - 其他相关公司如威尔高、满坤科技、胜宏科技、鹏鼎控股、世运电路等也有5%以上涨幅 [1]

PCB 行业发展趋势 - 在人工智能、汽车、网络等下游领域的带动下，2024年PCB行业将有可观的增长，其中18层以上多层板和HDI分别预计增长21.1%和10.4% [2] - 从中长期来看，18层以上高多层板、封装基板和HDI仍将受到人工智能相关产业的驱动，2023年-2028年复合增长率分别达10.0%、8.8%和7.1%，高于行业平均增速 [2] 公司在服务器领域的布局 - 公司服务器产品占比38.21%，同比提升19.58个百分点 [3] - 公司与终端客户紧密合作，完成了AI服务器产品的开发工作，多个客户的项目已经成功完成认证，实现了大批量交付 [3] - 这些项目的量产进一步提升了公司在AI服务器市场的份额，展现了公司在该领域的竞争力和影响力 [3] - 公司不仅成功完成了AI服务器产品的开发和交付，而且积极展望未来，与客户紧密合作，投入下一代产品的开发工作 [3] 产能情况 - 公司四期项目专注于HDI、软硬结合板等高端产品，经过去年投产爬坡，目前HDI及软硬结合板的产能逐步释放，为未来的订单拓展奠定了基础 [3] 泰国项目进展 - 泰国生产基地的建立将进一步增加公司海外供货能力，更好地满足国际客户的需求 [3] - 截止目前，公司已按计划完成了泰国公司设立、境外投资备案、土地购买协议签署以及土地所有权的转移、泰国团队的组建及规划编制，预计2024年下半年正式开始动工建设 [3] - 泰国公司拟增加0.7亿美元投资额度，将投资金额由1亿美元增加至1.7亿美元，主要用于建筑工程和生产、检测 [3]

公司基本情况 - 公司主要从事多层印制电路板的研发、生产和销售 [1][2] - 公司主要产品应用于通讯、服务器、汽车电子等领域 [2][3] - 2024年上半年公司实现营业收入19.73亿元，同比增长24.64%；实现净利润0.96亿元，同比增长903.93% [2] 通讯产品情况 - 2024年上半年公司积极应对通讯行业需求波动，优化产品结构，减轻通信领域需求下降的不利影响 [3][4] - 公司800G高速交换机相关产品已取得显著成果 [4] - 预计2024年全球电信设备市场收入将萎缩0%至5%，但400G和800G交换机市场份额将持续提升 [3] 服务器产品情况 - 2024年全球云服务提供商资本开支预计将实现强劲反弹，带动数据中心相关产品需求增长 [4] - 人工智能技术快速发展推动AI服务器需求增长，2024年AI服务器全球出货量预计同比增长38.4% [4] - 公司积极布局AI服务器产品，多个客户项目已成功完成认证并实现大批量交付 [4] 汽车电子产品情况 - 2024年上半年全球新能源车销量达717万辆，同比增长23%，带动汽车电子需求增长 [4][5] - 公司持续加强与汽车电子和电动汽车行业领导者的合作，在自动驾驶、智能座舱等领域开发相关产品 [5] 项目进展情况 - 公司东城四期项目HDI及软硬结合板产能逐步释放，已完成部分关键客户认证和导入 [5] - 泰国生产基地建设按计划推进，预计2024年下半年正式开工建设 [5] - 公司将持续关注原材料价格变动并动态调整供应策略 [5]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"推荐"评级 [2] 报告核心观点 - 公司Q2业绩实现同环比大幅改善,考虑公司AI服务器及交换机业务的增长,预测公司2024-2026年盈利将达到1.86/5.45/8.16亿元 [2] - 公司具备一流技术、产品和客户,有望深度受益于此轮AI产业的高速发展,高经营杠杆下盈利弹性有望持续超预期 [2] 主要财务指标总结 - 2024-2026年营业收入预计分别为44.59/54.09/64.74亿元,同比增速分别为36.2%/21.3%/19.7% [3] - 2024-2026年归母净利润预计分别为1.86/5.45/8.16亿元,同比增速分别为844.1%/193.0%/49.7% [3] - 2024-2026年毛利率预计分别为22.2%/29.6%/30.3% [6] - 2024-2026年ROE预计分别为4.5%/11.7%/14.9% [6]

财务业绩 - 营业收入较上年同期增长24.64%，达到19.73亿元[11] - 归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长903.93%，达到9,608.87万元[11] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长3,356.73%，达到9,054.89万元[11] - 报告期内公司营业收入同比增长24.64%，净利润同比大幅增长903.93%[86] - 服务器产品占比提升19.58个百分点，外销产品销售金额同比增长21.49%[86] - 公司2023年实现营业收入1,973,159,947.77元，同比增加24.64%[99] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润96,088,732.52元，同比增加903.93%[99] 研发投入 - 研发投入占营业收入的比例为5.89%，较上年同期增加0.23个百分点[25] - 公司研发投入合计116,181,654.69元，较上年同期增加29.67%[3] - 公司研发人员数量为753人，占公司总人数的14.17%[78] - 研发人员薪酬合计为4,515.03万元，平均薪酬为6.00万元[78] - 研发人员学历以本科为主，占54.32%[79] - 研发人员年龄以30岁以下和30-40岁为主，占比分别为41.30%和37.98%[80] - 公司研发投入总额为316,000,000.00元，累计投入138,587,402.91元[76] 技术创新 - 公司持续30多年的研发投入和技术积累，在印制电路板领域已具有行业领先的技术水平[1] - 公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截至2024年6月30日已获得249项发明专利[1] - 2024年公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利20项、新获得发明专利6项[1,2] - 公司于2023年12月通过国家知识产权局审核确定为2023年度国家知识产权示范企业[1] - 公司于2023年12月通过广东省工业和信息化厅审核认定为第22批广东省企业技术中心[1] - 公司在报告期内制定了3项行业标准[1] - 报告期内公司在核心学术期刊上公开发表技术论文6篇[1] - 报告期内公司新增27项知识产权申请，获得9项知识产权[2] - 公司紧跟国际先进技术发展趋势，掌握多项核心技术，包括大尺寸印制电路制造、高速高频覆铜板工艺等[82] 产品应用领域 - PCB产品广泛应用于通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、工控设备、医疗器械、汽车电子、航空航天等领域[39][40] - HDI板可提高板件布线密度，有利于先进封装技术的使用，可使信号输出品质提升，使电子产品在外观上变得更为小巧方便[36][37] - 封装基板直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效[37] - 公司正在开展高密组装高端印制电路板、400G及以上高端光模块印制电路板、面向车载毫米波雷达的印制电路板等多个技术研发项目[74][75][76] - 公司正在研发面向智能驾驶汽车、能源产品、下一代网络技术、高端服务器、5.5G无线通信、超级计算机主板、云服务超算高端AI服务器等多个应用领域的印制电路板产品[76] 行业发展趋势 - 预计2024年全球PCB市场产值将达到730.26亿美元，2023年至2028年复合增长率为5.4%[43] - 中国将继续占据PCB制造的主导地位，2024年中国PCB市场产值达397.91亿美元，同比增长5.3%[43] - 18层以上多层板和HDI将有可观的增长，分别增长21.1%和10.4%，2023年-2028年复合增长率分别达10.0%和7.1%[45][46] - 全球电信设备市场2023年下半年迅速转向负增长，2024年市场环境仍将充满挑战[47] - 预计到2024年，400G交换机的市场份额有望攀升至26%，800G交换机已开始实现大批量出货[48][49] - 2024年AI服务器的全球出货量预计将飙升至167.2万台，同比增长38.4%[54] - 2024年我国汽车电子行业的市场规模将增长5.6%，达到11585亿元[60] 环境保护 - 公司属于环境保护部门公布的重点排污单位,主要污染物排放均达标[139][140][141] - 公司在报告期内产生的危险废物和普通工业废物均得到了合规处置[143] - 公司在报告期内投入2,247.37万元用于环保相关支出[138] - 公司已建立健全环境保护相关机制[138] - 公司积极履行社会责任,注重环境保护[138][139][140][141][143] - 生益电子和吉安生益已建成并运行良好的废水、废气、噪音和固废污染防治设施[144][145] - 生益电子和吉安生益已取得相关建设项目的环境影响评价批复和排污许可证[146] - 生益电子和吉安生益制定了突发环境事件应急预案并定期开展应急培训和演练[147][148] - 生益电子和吉安生益编制并发布了环境自行监测方案,监测结果均达标[149] - 报告期内生益电子和吉安生益未因环境问题受到行政处罚[150] - 生益电子作为重点排污单位已披露企业环境信息[151] 关联交易 - 公司2023年前三季度向关联方广东生益科技股份有限公司、江苏生益特种材料有限公司采购覆铜板、半固化

公司业绩预增 - 2024年上半年预计实现营业收入187,000万元到220,000万元,同比增加18.13%到38.97% [1] - 2024年上半年预计实现归属于母公司所有者的净利润9,350万元到11,000万元,同比增加876.88%到1,049.27% [1] - 业绩预增主要系公司持续优化产品结构,积极完善产品业务区域布局,随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长,公司产量、销量、营业收入均较上年同期有所增长,毛利增长带动净利润获得较大幅度提升 [1] 通讯领域产品情况 - 2024年全球通信领域的需求虽然没有显示出明显改善,但下降趋势预计将比2023年更为温和 [1] - 有线网络方面,400G和800G交换机的市场份额正在逐步提升,高端交换机的兴起预计将加速,成为推动行业发展的新引擎 [1] - 公司积极应对通讯行业需求的波动,主动优化产品结构,以减轻通信领域需求下降对公司业务的潜在不利影响,维持了通讯板块业务的稳定性 [1] 服务器领域产品情况 - 2024年全球云服务提供商的资本开支预计将实现强劲反弹,这一趋势将对数据中心相关产品产生积极影响 [1] - 人工智能技术的快速发展已成为推动AI服务器需求增长的主要驱动力,2024年AI服务器的全球出货量将达到167.2万台,同比增长38.4% [1] - AI服务器所采用的PCB技术更为先进和复杂,通常包含20至28层的多层结构,这一设计超越了传统服务器的12至16层PCB配置,对制造工艺提出了更高要求 [1] - 公司在这一领域取得了良好的成绩 [1] 汽车电子领域产品情况 - 2024年全球新能源汽车销量有望突破1800万辆,全球汽车电动化渗透率将接近20%,新能源汽车持续增长拉动汽车电子需求 [1] - 2024年我国汽车电子行业的市场规模将增长5.6%,达到11585亿元 [1] - 公司持续加强与全球汽车电子和电动汽车行业领导者的合作,在自动驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块开发相关产品,进一步提升了公司汽车电子PCB产品的市场竞争力和客户的认可度 [1] 原材料变动情况 - 公司原材料价格整体保持稳定,受大宗材料铜价上涨等影响,导致公司主要原材料覆铜板供应商成本上涨,主要原材料价格存在波动风险 [1] - 公司将持续关注主要原材料以及大宗商品等的价格走势,及时分析市场供需变化,并根据订单情况、库存情况以及原材料和大宗商品价格波动预测,动态调整公司的供应策略 [1]

业绩预增 - 2024年上半年预计实现营业收入187,000万元到220,000万元,同比增加18.13%到38.97% [1] - 2024年上半年预计实现归属于母公司所有者的净利润9,350万元到11,000万元,同比增加876.88%到1,049.27% [1] - 业绩预增主要系公司持续优化产品结构,积极完善产品业务区域布局,随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长,公司产量、销量、营业收入均较上年同期有所增长,毛利增长带动净利润获得较大幅度的提升 [1] 通讯领域 - 2024年全球通信领域的需求虽然并未显示出明显改善,但下降趋势预计将比2023年更为温和 [1] - 有线网络方面,400G和800G交换机的市场份额正在逐步提升,高端交换机的兴起预计将加速,成为推动行业发展的新引擎 [1] - 公司积极应对通讯行业需求的波动,主动优化产品结构,以减轻通信领域需求下降对公司业务的潜在不利影响,维持了通讯板块业务的稳定性 [1] 服务器领域 - 2024年全球云服务提供商的资本开支预计将实现强劲反弹,这一趋势将对数据中心相关产品产生积极影响 [1] - 人工智能技术的快速发展已成为推动AI服务器需求增长的主要驱动力,预计2024年AI服务器的全球出货量将达到167.2万台,同比增长38.4% [1] - AI服务器所采用的PCB技术更为先进和复杂,通常包含20至28层的多层结构,这一设计超越了传统服务器的12至16层PCB配置,对制造工艺提出了更高的要求 [1] - 公司在这一领域取得了良好的成绩 [1] 汽车电子领域 - 2024年全球新能源汽车销量有望突破1800万辆,全球汽车电动化渗透率将接近20%,新能源汽车持续增长拉动汽车电子需求 [1] - 预计2024年我国汽车电子行业的市场规模将增长5.6%,达到11585亿元 [1] - 公司持续加强与全球汽车电子和电动汽车行业领导者的合作,在自动驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块开发相关产品,进一步提升了公司汽车电子PCB产品的市场竞争力和客户的认可度 [1] 原材料变动 - 截至目前,公司原材料价格整体保持稳定,受大宗材料铜价上涨等影响,导致公司主要原材料覆铜板供应商成本上涨,主要原材料价格存在波动风险 [1] - 公司将持续关注主要原材料以及大宗商品等的价格走势,及时分析市场供需变化,并根据订单情况、库存情况以及原材料和大宗商品价格波动预测,动态调整公司的供应策略 [1]

报告公司投资评级 - 公司维持"推荐"评级 [2] 报告的核心观点 - 高端产品需求旺盛,推动公司产品结构优化 [2] - AI与汽车双轮驱动,公司业绩有望持续上行 [2] - 公司具备一流技术、产品和客户,有望深度受益于此轮AI产业的高速发展 [2] 财务数据总结 - 2024年预计营业总收入44.59亿元,同比增长36.2% [2] - 2024年预计归母净利润1.86亿元,同比增长844.1% [2] - 2024年预计每股收益0.22元 [2] - 2024年预计毛利率22.2%,较2023年提升7.6个百分点 [2] - 2024年预计净利率4.2%,较2023年提升5个百分点 [2] - 2024年预计ROE为4.5%,较2023年提升5.1个百分点 [2] - 2024年预计ROIC为4.6%,较2023年提升5.1个百分点 [2]