生益电子公告，公司原计划以5000万元至1亿元回购股份，用于实施股权激励或员工持股计划。公司原 定回购价格上限为42.77元/股。然而，由于2025年半年度权益分派的影响，公司决定将回购股份价格上 限调整为42.47元/股。此次调整是基于公司2025年第一次临时股东大会通过的每10股派发现金红利3元 （含税）的分配方案。截至2025年9月30日，公司尚未实施回购股份，后续将根据市场情况择机实施本 次回购计划。 ...

文章核心观点 - 全球数字化转型与汽车电动智能化浪潮推动HDI板市场需求激增，行业呈现快速增长态势 [1][5] - 中国HDI板行业快速发展，2024年市场规模达455.68亿元，同比增长16.5%，预计2025年将达509.08亿元，同比增长11.7% [1][6] - HDI板行业向高阶化、应用领域多元化和绿色制造方向发展，中国大陆厂商正快速追赶并提升市场份额 [7][9][10][11][12] HDI板行业相关概述 - HDI板全称高密度互连板，采用微盲埋孔技术和积层法工艺制造，通过微孔结构和多层化设计提升线路密度 [3] - 根据积层工艺复杂度可分为低阶HDI、高阶HDI和任意层HDI，其中任意层HDI工艺复杂度最高，性能最优 [3] - 相较于普通PCB，HDI板具有体积更小、重量更轻、电性能和信号正确性更高、抗干扰能力更强等特点，主要用于高端电子产品 [3] HDI板行业产业链 - 产业链上游为原材料及设备供应环节，涵盖覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂、半固化片、钻孔设备、曝光设备等 [4] - 产业链中游为HDI板的生产制造，下游应用领域包括消费电子、汽车电子等 [4] - 消费电子是HDI板最主要应用领域，2024年中国消费电子行业市场规模达19772亿元，同比增长3%，其温和复苏为HDI板带来广阔需求 [5] HDI板行业发展现状 - 2024年全球HDI板行业市场规模达128亿美元，同比增长15.3%，预计2025年将达143亿美元 [5] - AI服务器规模扩张、消费电子轻薄高性能化、汽车智能化趋势是推动HDI板需求增长的重要因素 [5] - 2024年中国HDI板行业市场规模为455.68亿元，同比增长16.5%，预计2025年将达509.08亿元，同比增长11.7% [1][6] HDI板行业竞争格局 - 行业竞争格局呈现海外厂商和中国台湾厂商主导，中国大陆厂商快速追赶的态势 [7] - 中国大陆HDI企业以上市公司为主，正加大研发投入与升级，配合下游龙头厂商扩张高端产能 [7] - 主要企业包括方正科技、博敏电子、胜宏科技、景旺电子、深南电路、沪电股份等，部分公司正增加资本支出以提升产能 [7] 重点企业分析 - 方正科技主营业务为PCB产品设计研发、生产制造及销售，2025年上半年PCB业务营业收入21.05亿元，同比增长36.6% [8] - 胜宏科技专业从事高密度印制线路板研发、生产和销售，2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86%，归母净利润21.43亿元，同比增长366.89% [8] HDI板行业发展趋势 - HDI板逐渐向高阶化方向发展，高端手机销售增加将推动高阶HDI板需求量上升 [9] - 行业应用领域不断拓展，新能源汽车产业和医疗设备领域为HDI板带来新机遇 [10][11] - 绿色制造成为必然趋势，行业需采用更环保的生产工艺和材料，优化生产流程以提升资源利用效率 [12]

行业扩产动态 - 胜宏科技完成新一轮定增，募集资金总额达19亿元，其中8.5亿元投向越南人工智能HDI项目，5亿元投向泰国高多层印制线路板项目 [1] - 沪电股份新建人工智能芯片配套高端印制电路板项目投资额高达43亿元，预计2026年下半年开始试产 [1] - 自7月25日以来，共有8家PCB厂商公布新一轮融资扩产计划，扩产投资项目大多用于提升HDI、HLC、SLP等高端PCB产能和技术能力 [2] - 鹏鼎控股拟投资金额最大，高达80亿元，用于建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能 [2] - 科翔股份拟融资金额最小，定增募资计划为3亿元 [2] AI需求驱动因素 - 景旺电子表示，其50亿元投资珠海金湾基地扩产项目目的在于迎接AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇 [3] - 电子设备越复杂，所需PCB用量通常越大，例如英伟达Rubin CPX GPU驱动下，VR200 NVL144单机柜PCB价值量约45.6万元 [3] - 单颗Rubin CPX GPU对应PCB价值量为6333元，较GB300提升113% [3] - Prismark预测，到2029年HDI市场将增长到170.37亿美元，5年复合年增长率为6.4% [6] 产业链上游机遇 - AI需求驱动下，PCB生产工艺复杂度显著提升，对高精度、高效率设备的依赖度增加，例如曝光、钻孔、电镀、成孔耗材等环节 [6] - 信达证券预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到107.65亿美元，2024-2029年复合增速达8.7% [6] - PCB扩产将带动上游材料需求，核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能 [7] - 上游材料正进行技术升级，铜箔由HVLP1向HVLP5升级，电子布向第三代低介电布迭代，树脂向碳氢及PTFE升级 [7]

元件板块整体市场表现 - 9月30日元件板块整体下跌1.03%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.52%至3882.78点，深证成指上涨0.35%至13526.51点 [1] - 板块内个股表现分化，涨幅最大的中富电路上涨11.36%至53.41元，跌幅最大的生益电子下跌3.37%至78.50元 [1][2] 领涨个股表现 - 中富电路领涨板块，涨幅11.36%，收盘价53.41元，成交量为18.79万手，成交额达9.76亿元 [1] - 方正科技涨幅8.92%排名第二，收盘价11.36元，成交量515.05万手，成交额56.32亿元 [1] - 方邦股份上涨6.78%至68.50元，*ST东晶上涨5.04%至11.04元，一博科技上涨3.71%至40.22元 [1] 领跌个股表现 - 生益电子领跌板块，跌幅3.37%，收盘价78.50元，成交量19.69万手，成交额15.57亿元 [2] - 圆迪威下跌2.78%至34.27元，东山精密下跌2.58%至71.50元，深南电路下跌2.10%至216.64元 [2] - 江海股份下跌2.01%至30.22元，顺络电子下跌1.95%至35.16元，鹏鼎控股下跌1.89%至56.07元 [2] 板块资金流向 - 元件板块整体呈现主力资金净流出13.35亿元，但游资资金净流入2.28亿元，散户资金净流入11.08亿元 [2] - 方正科技获得主力资金净流入6.69亿元，主力净占比达11.89%，但游资和散户资金分别净流出2.82亿元和3.87亿元 [3] - 世运电路主力净流入5881.28万元，占比5.67%，南亚新材主力净流入3015.96万元，占比7.31% [3] - 一博科技主力净流入2540.43万元，占比9.21%，深南电路主力净流入2261.39万元，占比1.31% [3]

投资要点 - PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长，尤其在AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动下向高密度、高电气性能方向发展[2] - 上游高端材料如M9/PTFE树脂、HVLP铜箔及低损耗石英布供不应求，成本上涨压力已传导至下游PCB环节[4][5][6] - 全球PCB市场在AI、数据中心及智能汽车需求驱动下稳健增长，预计2029年产值达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆占比超50%[7] PCB技术演进 - PCB属于二级封装环节，为电子元器件提供支撑与互联功能，技术演进聚焦高线路密度和高电气性能[10] - 刚性板是应用最广泛的PCB类型，占全球市场规模48.85%，其中多层板占比38.05%[12] - 技术升级主要体现在材料（M9/PTFE树脂、HVLP铜箔、石英布）、工艺（mSAP/SAP实现10微米以下线宽/线距）和架构（CoWoP、正交背板、埋嵌式工艺）三大维度[18][19][20][22] - CoWoP封装方案直接去除ABF基板，将芯片直连PCB，对板面平整度、线宽/线距精度（需达15-20微米甚至10微米以下）及制造良率提出极高要求，显著提升PCB价值量[23][24][26] - 正交背板方案为满足224G SerDes传输需采用M9或PTFE等低损耗材料，对PCB电性能和可靠性要求更高[29] - 埋嵌式工艺通过将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与IC工艺[32][34] PCB上游（树脂、铜箔、玻纤布） - 覆铜板是PCB核心基材，承担导电、绝缘与支撑功能，其性能直接决定信号传输速率与损耗，成本占PCB总成本的40%[39][46] - 覆铜板行业集中度高，2024年全球CR10达77%，建滔、生益科技、台光电子全球市占率分别为14.3%、13.6%、13.3%[41] - 树脂方面，为满足224G SerDes传输要求，PTFE及M9等级树脂成为下一代焦点，其超低Df/Dk值可显著降低信号损耗[51][54][56] - 铜箔方面，HVLP4/5产品凭借极低粗糙度（Rz≤0.4微米）成为高端关键材料，日本和中国台湾厂商主导高端市场，超薄铜箔需求因光模块与CoWoP平台激增，目前几乎由三井矿业垄断[60][62][63][64] - 玻纤布向Low-Dk、Low-CTE乃至石英布升级以满足更苛刻的Df/CTE要求，石英布介电损耗低至0.0001，未来需求将明显增加[66][68][71] - 2025年上半年铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨，日东纺等龙头厂商提价20%，成本压力促使覆铜板厂商集体上调产品价格[6][71][72][73] PCB市场 - 全球PCB市场持续增长，2024年产值预计为735.65亿美元，2029年预计达946.61亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%[77] - 按产品类型分，高多层PCB占总市场规模近四成，HDI与封装基板2024-2029年CAGR分别为5.7%和6.7%，高于其他品类[79][80] - AI及高性能计算领域增长强劲，2024年全球PCB市场规模达60亿美元，预计2029年增至150亿美元，2024-2029年CAGR高达20.1%[83] - 2025年1-7月台股PCB累计营收同比增长14.2%，CCL累计营收同比增长11.7%，行业景气度持续回升[84][86] - 需求端海外云厂商资本开支大幅提升，2025年第二季度谷歌、亚马逊、Meta、微软、苹果、Oracle合计资本开支1015.63亿美元，同比增长76%[88] - 供给端国内PCB厂商如深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股等积极在东南亚及国内扩产，以应对旺盛的算力需求[90][91][93] 国内PCB公司 - 中国PCB行业已形成完整产业链布局，从基础原材料到最终产品均实现本土覆盖，具备显著产业协同优势[15] - 深南电路、鹏鼎控股、东山精密、兴森科技等为中游制造环节代表企业，各公司在不同PCB类型中具有差异化竞争优势[15] - 多数PCB厂商纷纷向东南亚等地建厂扩产，如深南电路在泰国投资12.74亿元布局高多层和HDI，胜宏科技在越南投资2.6亿美元建设高多层板和HDI产能[91] - 在封装基板领域，大陆企业如深南电路、兴森科技等正加速向高端逻辑芯片基板领域拓展，技术水平逐步接近国际先进水平[141] 总结与展望 - PCB技术持续向高密度、高性能升级，材料、工艺和架构的突破推动价值量提升，并与先进封装深度融合[3] - AI服务器、高速交换机、汽车电子等下游应用驱动PCB需求增长，尤其高层数、高速材料产品单板价值量显著提升[97][103][111] - 上游高端材料供需紧张格局短期难以缓解，成本上涨压力将持续传导至下游，推动行业技术迭代和集中度提升[74] 投资逻辑详解 - AI服务器推动PCB层数增至18-22层，并采用Ultra Low Loss级CCL材料，18层以上PCB单价约为12-16层的3倍[97] - 交换机速率向800G/1.6T升级，推动光模块PCB向超低损耗基材和CPO集成方向发展，未来1.6T速率需采用石英布等高端材料[104][106][109] - 服务器电源因AI服务器功率密度提升而迎来新机遇，AI服务器机柜功率达140kW以上，带动PCB需提升铜厚、嵌入功率模块并采用高导热材料，2026年ACDC电源PCB市场规模预计达40亿元[116][125][130] - 封装基板市场持续向高密度、大尺寸方向迭代，预计2027年全球规模达240亿美元，FC-BGA基板需支持高密度布线、大尺寸及高层数互连[136][138]

全球PCB市场概况 - 2024年全球PCB市场产值达735.65亿美元 同比增长5.8% [1] - 中国PCB产值412.13亿美元 占全球56% 同比增速9.0%高于全球水平 [1] - PCB与芯片、面板并称电子信息产业三大核心元器件 被称为"电子产品之母" [1] 中国PCB产业格局 - 广东PCB产能占全国60% 形成超万亿市值上市企业集群 [3][6] - 长三角地区产能占全国30% 以外资和台资企业为主 [5] - A股市场共有43家PCB上市企业 总市值1.46万亿元 占A股总市值1.27% [6] - 广东省PCB上市企业总市值达1.03万亿元 拥有4家千亿市值龙头企业 [6] 产业转移趋势 - 珠三角产业转移路径：深圳→东莞/惠州→珠海/中山/江门→清远/河源 [8] - 长三角产业转移路径：苏州→苏锡常→南通/淮安/盐城 [8] - 中西部形成江西吉安/赣州、湖北黄石、湖南益阳、安徽宣城等新兴产业集群 [8] 中西部城市发展案例 - 江西信丰县吸引200余家电子企业 形成完整PCB产业链生态 [9] - 2024年信丰县电子信息规上企业141家 产值228.87亿元 同比增长23.2% [9] - 2025年8月规上企业增至150家 产值168.75亿元 同比增长21.5% [9] - 安徽广德汇聚92家电子电路规上企业 年产值突破百亿 [10] - 2024年上半年广德电子电路产业产值51.4亿元 同比增长22.3% [10] AI驱动产业升级 - AI服务器需求推动PCB向20-30层高端产品发展 采用背钻、树脂塞孔等先进工艺 [12] - 高端PCB直接制约算力、通信等前沿领域技术突破 [3] - 智能驾驶、算力服务器场景对高层数、高精度PCB需求激增 [3] 珠海产业崛起 - 珠海集聚东山精密、景旺电子等头部企业 布局超百亿级高端PCB产能 [3][12] - 目前拥有PCB链上企业174家 产值444亿元 占全国15.2% 全球8.5% [14] - 年产量达2700万平方米 形成国家级单项冠军企业和40多家专精特新企业 [14] - 景旺电子投资50亿元建设年产80万平米高阶HDI产能项目 [13][14] - 东山精密规划总投资10亿美元 已投入2亿美元升级高层高速PCB设备 [13][14] - 方正科技投资21.31亿元建设人工智能及算力类高密度互连电路板项目 [13][14] 其他城市扩产动态 - 鹏鼎控股在淮安投资80亿元建设产业园 扩充软板和高阶HDI产能 [13] - 沪电股份投资43亿元扩建人工智能芯片配套高端PCB产能 [13] - 景旺电子在赣州投资30亿元建设高多层PCB智能制造项目 [13] - 胜宏科技在惠州投资26.5亿元扩充高阶HDI及高多层高端产能 [13]

行业表现 - 电路板指数盘中跌幅扩大至2.01% [1] - 成分股普遍走弱 [1] 个股表现 - 东山精密跌6.24% [1] - 胜宏科技跌6.12% [1] - 景旺电子跌5.86% [1] - 英诺激光跌5.03% [1] - 生益电子跌4.27% [1]

A股市场表现 - "924"行情一周年以来A股主要指数涨幅显著 沪指累计涨超40% 深成指累计涨超65% 创业板指累计涨超108% 科创50累计涨126.5% [1] - 市场呈现"小登股"强势格局 代表个股如芯原股份年涨幅292.90% 生益电子涨131.45% 寒武纪-U涨105.22% 而"老登股"代表如海天味业跌12.68% 五粮液跌8.68% 中国人寿跌8.44% [2] - 今日市场低开高走 三大指数集体收涨 上证指数涨0.83% 深证成指涨1.80% 创业板指涨2.28% 科创50上涨3.49% 全市场超4400只个股上涨 成交额23474.78亿元 较上日缩量1713.16亿元 [16] 半导体设备进口 - 中国8月半导体生产设备（SPE）进口额达26亿美元 同比增长12% 环比下降22% 环比下降主要由于7月高基数 [5] - 年初至今SPE进口额达212亿美元 同比增长3% 较前7个月同比增速改善1个百分点 [5] - 进口需求增长主要由光刻设备驱动 同比增55% 该领域本土化能力有限 其需求是衡量中国整体晶圆制造设备（WFE）需求的领先指标 [6] 区域半导体设备需求 - 上海进口需求强劲 同比增132% 表明该市28纳米及以下逻辑芯片产能在持续扩张 [6] - 湖北SPE进口需求回升 同比增23% 环比增296% 可能暗示长江存储或武汉新芯扩产 [6] - 广东进口需求开始正常化 环比下降46% 尽管同比仍增164% [6] 设备类型进口结构 - 光刻设备占SPE进口总额28.6% 同比提升8个百分点 非光刻设备占比71.4% [7] - 蚀刻设备进口额558亿美元 同比增2% 沉积设备进口额576亿美元 同比降6% [7] - 离子注入机进口额118亿美元 同比降34% 其他设备进口额同比增27% [7] 阿里巴巴与AI合作 - 阿里巴巴股价大涨9% 与英伟达开展Physical AI合作 覆盖数据合成处理、模型训练、环境仿真强化学习及模型验证测试等领域 [13] - 公司宣布token使用量每2-3个月翻一倍 在未来三年3800亿元投入计划基础上追加投资 [13] - 全球数据中心电力消耗预计到2033年将较2022年增长10倍 阿里云2022年数据中心产能约2.5GW 预计到2032年增长到25GW [13] 行业政策与动态 - 商务部等8部门联合印发《关于大力发展数字消费共创数字时代美好生活的指导意见》 开展智能网联汽车准入和上路通行试点 培育数字国潮品牌 [20] - 六部门印发《建材行业稳增长工作方案（2025—2026年）》 严禁新增水泥熟料、平板玻璃产能 新建改建项目须制定产能置换方案 [21] - 国家新闻出版署批准11款进口游戏 包括《宇宙机器人》等 [22] 资金流向与龙虎榜 - 主力资金净流入951.73亿元 电子行业净流入规模最大 北方华创居首 [26] - 净流入前五大行业为电子、计算机、电力设备、机械设备、医药生物 净流出前五大行业为银行、汽车、煤炭、社会服务、建筑装饰 [26] - 龙虎榜显示机构净买入力星股份24169.98万元 汇成股份15173.86万元 北方华创14288.91万元 [31] 知名游资动向 - 炒股养家买入山子高科1.053亿元 深科技5981万元 [35] - 中山东路买入北方华创2.314亿元 黄河旋风7049万元 [35] - 毛老板买入北方华创3.874亿元 呼家楼卖出北方华创2.103亿元 [35] 行业估值与拥挤度 - 电力设备、电子、传媒领涨 银行、煤炭、通信领跌 [36] - 机械设备、公用事业、国防军工交易热度提升居前 农林牧渔、非银金融、食品饮料PE处于历史百分位低位 [36] - 申万行业拥挤度显示公用事业、医药生物、食品饮料拥挤度较低 通信、煤炭拥挤度下降明显 [38]

算力硬件股市场表现 - CPO和PCB等算力硬件板块整体走弱 [1] - 光库科技股价下跌超过10% [1] - 景旺电子股价逼近跌停 [1] - 天孚通信股价下跌超过6% [1] - 胜宏科技和生益电子股价下跌超过5% [1] - 中际旭创和新易盛等多只股票下跌超过4% [1]

量化模型与因子总结 量化模型与构建方式 1. **模型名称：平稳创新高股票筛选模型**[27][29] * **模型构建思路**：基于行为金融学理论，从已创新高的股票中进一步筛选出具有平稳动量特征的股票，这些股票被认为可能具有更强的动量效应和持续性[27] * **模型具体构建过程**：该模型是一个多步骤的筛选流程： 1. 初始股票池：过去20个交易日创出过250日新高的股票[19][27] 2. **分析师关注度筛选**：过去3个月内有不少于5份买入或增持评级的分析师研报[29] 3. **股价相对强弱筛选**：过去250日涨跌幅位于全市场前20%[29] 4. **综合打分筛选**：在满足上述条件的股票池内，使用以下两个指标进行综合打分，并取排名在前50%的股票[29]： * **价格路径平滑性（股价位移路程比）**：$$ \text{平滑性} = \frac{|\text{过去120日涨跌幅}|}{\sum|\text{过去120日日涨跌幅}|} $$[27] 该比值越高，表明价格路径越平滑，波动越小。 * **创新高持续性**：过去120日的250日新高距离在时间序列上的均值[29] 5. **趋势延续性筛选**：对经过上述筛选的股票，计算其过去5日的250日新高距离在时间序列上的均值，并最终选取该指标排序最靠前的50只股票[29] 量化因子与构建方式 1. **因子名称：250日新高距离**[11] * **因子构建思路**：衡量当前股价相对于其过去250个交易日最高点的回落幅度，用于识别接近或创出新高的股票，这类股票被认为具有动量效应[11] * **因子具体构建过程**：对于单只股票，在时间点t，其250日新高距离的计算公式为： $$ \text{250日新高距离} = 1 - \frac{\text{Close}_t}{\text{ts\_max(Close, 250)}} $$[11] 其中，$\text{Close}_t$ 为股票在t日的最新收盘价，$\text{ts\_max(Close, 250)}$ 为股票在过去250个交易日收盘价的最大值。若最新收盘价创出新高，则该因子值为0；若股价从高点回落，则该因子为正值，表示回落的幅度[11] 模型的回测效果 （注：研报中未提供平稳创新高股票筛选模型的具体回测指标数值，如年化收益率、夏普比率、信息比率(IR)、最大回撤等，因此此部分省略。） 因子的回测效果 （注：研报中未提供250日新高距离因子的具体回测指标数值，如IC、ICIR、因子收益率、年化多空收益等，因此此部分省略。）