公司决策 - 2025年11月17日召开第三届董事会第三十二次会议，12月4日召开2025年第三次临时股东会，审议通过向特定对象发行A股股票预案等议案[2] - 2026年3月12日召开第三届董事会第三十六次会议，审议通过调整2025年度向特定对象发行A股股票方案及预案修订稿等议案[3] 事项进展 - 本次向特定对象发行A股股票需上交所审核通过并经证监会同意注册[3]

业绩数据 - 2025年1 - 9月，公司实现营业收入68.29亿元，净利润11.15亿元，分别同比增长114.79%、497.61%[8] - 2025年度归属于母公司所有者的净利润为147,314.89万元，扣非后为146,754.14万元[39] - 假设2026年净利润在2025年基础上下降20%、持平、增长20%分别测算对应数据[39] 未来展望 - 未来五年AI用HDI板将成PCB市场增长最快细分品类之一，18层及以上高速PCB将在AI数据中心保持高速增长[18] 新产品和新技术研发 - 公司承建多层次技术创新平台，承担多层级重点研发攻关任务[7] - 公司系统掌握十余项关键工艺，累计完成19项科技成果鉴定[49] - 截至2025年9月30日，公司累计授权有效专利344项，拥有软件著作权23项[49] 市场扩张和并购 - 公司明确行业战略，优化全球产能布局，加大先进工艺装备投入[15] - 公司拟通过募集资金扩大经营规模，提高高端PCB产能[9] 其他新策略 - 本次向特定对象发行股票，发行对象不超过35名，采取询价发行方式[20][24] - 本次发行募集资金总额不超过252,950.00万元，用于特定项目及补充流动资金[33] - 公司制定募集资金管理制度，监督资金使用[52] - 公司完善治理结构和内部控制制度，改善采购等环节流程[54] - 公司制定股东分红回报规划，发行完成后执行利润分配规定[55] 用户数据 - 截至2025年9月30日，公司员工总人数7,564人，其中技术人员1,759人，生产人员5,353人，销售人员103人[47] - 公司在下游领域积累大量优质客户，已开发多家国内外通用/AI服务器头部客户[50]

募集资金 - 公司首次公开发行16,636.40万股，每股12.42元，募集资金206,624.0880万元，净额197,493.8921万元[2] - 截至2026年2月28日，四个项目拟投入募集资金197,493.89万元[4][5] - 原吉安工厂（二期）项目63,786.54万元募集资金变更用于智能算力中心项目一期[5] 项目投资 - 智能算力中心项目一期原预算100,035.00万元，实际投资99,216.89万元，差异-818.11万元，比例-0.82%[7] - 项目一期工程建设费用增加1,265.79万元，比例6.82%；设备购置节省1,779.12万元，比例-2.34%[7] - 项目一期基本预备费差异-304.76万元，差异比例-19.95%[7] - 项目一期预计投入63,786.54万元，实际投入54,960.42万元，已签订合同待投入13,298.78万元[11] 项目结项 - 2026年3月12日审计委员会、董事会同意调整项目内部投资结构和总额并结项[12][14] - 保荐机构对调整项目事项无异议[15]

融资相关 - 2025年11月17日召开董事会、12月4日召开股东会，审议通过向特定对象发行A股预案[2] - 2026年3月12日召开董事会，审议通过调整发行方案议案[3] - 修订发行预案相关文件，涉及多章节内容[3][4] - 修订内容含审议程序、募资总额等[3][4] - 发行事项需上交所审核、证监会注册[4]

业绩总结 - 2024年以来公司营业收入和利润规模快速增长[15] - 2024年全球PCB产值为736亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达1024.66亿美元，2024 - 2029年年均复合增长率为6.9%[16] 用户数据 - 截至2025年9月30日，公司拥有技术人员1759人，占员工总数的23.25%[20] 未来展望 - 未来五年，AI用HDI板将成为PCB市场中增长最快的细分品类之一[13] - 18层及以上高速PCB将在AI数据中心的服务器与高端网络设备中保持高速增长[13] - 2023 - 2028年AI服务器相关HDI年均复合增速将达16.3%[16] - 2025年18层以上高多层板市场预计同比增长42.7%，2024 - 2029年期间年复合增长率为16.2%[16] 新产品和新技术研发 - 公司累计完成19项科技成果鉴定，其中14项达国际先进水平，5项居国内领先水平[3][19] 市场扩张和并购 - 公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过252,950.00万元[5] - 人工智能计算HDI生产基地建设项目预计总投资203,204.47万元，拟使用募集资金100,000.00万元，年产能16.72万平方米[7] - 智能制造高多层算力电路板项目预计总投资193,724.64万元，拟使用募集资金110,000.00万元，年产能70万平方米[8] - 公司拟使用42,950.00万元募集资金补充流动资金和偿还银行贷款[9] - 人工智能计算HDI生产基地建设项目规划建设期36个月，第三年开始试生产，至第五年达产[7] - 智能制造高多层算力电路板项目分两阶段建设，规划建设期合计30个月，第一阶段于第二年开始试生产，至第三年达产，第二阶段于第三年开始试生产，至第四年达产[8] 其他新策略 - 公司已通过ISO9001等多项管理体系认证[21] - 公司与众多知名品牌商建立长期稳定合作关系，多次获核心客户授予荣誉称号[23] - 公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，涵盖服务器/计算机等领域[30] - 公司拥有PCB产品制造领域完整技术体系和自主知识产权，承建多个技术创新平台[30] - 公司承担多层级重点研发攻关任务，荣获多项权威荣誉[30] - 公司本次向特定对象发行A股股票，募投项目围绕主营业务，投向科技创新领域[31] - 募投项目包括“人工智能计算HDI生产基地建设项目”等[31] - 募投项目实施将优化升级公司产能结构，拓展高附加值市场[31] - 募投项目将提升公司生产工艺与技术水平，强化科创实力[31] - 募集资金不用于财务性投资和类金融业务[32][33] - 募投项目将促进公司科技创新水平持续提升[34] - 公司认为募投方案符合相关规定要求，有助于提高科技创新能力[35]

募资情况 - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超252,950.00万元[2] - 人工智能计算HDI生产基地建设项目拟用募资100,000.00万元[3] - 智能制造高多层算力电路板项目拟用募资110,000.00万元[4][5] - 补充流动资金和偿还银行贷款拟用募资42,950.00万元[6] 项目情况 - 人工智能计算HDI生产基地建设项目预计总投资203,204.47万元，年产能16.72万平方米，建设周期36个月，第三年试生产，第五年达产[3][21] - 智能制造高多层算力电路板项目预计总投资193,724.64万元，年产能70万平方米，建设期30个月，分两阶段建设，第一阶段第二年试生产，第三年达产，第二阶段第三年试生产，第四年达产[4][5][23] 市场数据 - 2024年全球PCB产值为736亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达1,024.66亿美元，2024 - 2029年年均复合增长率为6.9%[13] - 2023 - 2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达16.3%[13] - 2025年18层以上高多层板预计同比增长42.7%，2024 - 2029年期间年复合增长率为16.2%[13] 公司实力 - 公司累计完成19项科技成果鉴定，其中14项达国际先进水平，5项居国内领先水平[15] - 截至2025年9月30日公司拥有技术人员1759人，占员工总数的23.25%[16] - 公司已通过ISO9001、ISO14001等多项管理体系认证[17] - 公司与众多知名品牌商建立长期稳定合作关系，多次获核心客户授予荣誉称号[19] 项目意义 - 募投项目围绕主营业务开展，符合国家产业政策，将优化和升级公司产能结构，拓展AI服务器等市场[1][30] - 募投项目促进公司科技创新水平持续提升，有助于开展新产品研发和产品升级迭代，加快技术成果转化和产品研发产业化[2] - 董事会认为本次发行募集资金使用计划具有必要性和可行性，符合公司长期发展需求及全体股东利益[3] 其他 - 吉安生益2019年7月11日获年产180万平方米高密度印刷电路板项目环评批复，2025年11月28日被告知本次项目无需重新报批环评手续[24] - 公司业务属于国家战略及政策重点支持的科技创新领域，印制电路板产品定位于中高端应用市场，拥有完整技术体系和自主知识产权[28][29] - 募集资金不用于财务性投资和类金融业务[1]

股票发行 - 本次发行股票数量不超过124,773,176股，不超发行前总股本15%[3] - 假设2026年6月完成发行，募集资金252,950.00万元，发行价67.74元/股，发行37,341,305股[5] - 截至2025年12月31日扣除库存股总股本为823,586,906股[5] 业绩情况 - 2025年度归母净利润147,314.89万元，扣非后146,754.14万元[6] - 假设2026年净利润降20%，发行后归母净利润117,851.91万元[7] - 假设2026年净利润持平，发行后归母净利润147,314.89万元[7] - 假设2026年净利润增20%，发行后归母净利润176,777.87万元[7] - 本次发行后短期内每股收益和加权平均净资产收益率等指标将被摊薄[3][9][18] 募投项目 - 募投项目包括人工智能计算HDI生产基地建设等，围绕主营业务[12] - 募投项目符合国家产业政策及公司战略，实施后带来经济效益[11] 用户数据（员工相关） - 截至2025年9月30日，员工7564人，技术1759人，生产5353人，销售103人[14] 技术研发 - 截至2025年9月30日，累计授权有效专利344项，软件著作权23项，参与制定标准26项[15] - 累计完成19项科技成果鉴定，衍生多项重点产品[15] 公司策略 - 制定《募集资金管理制度》，监督募集资金使用[19] - 加快募投项目建设，提高资金使用效率[20] - 完善治理结构和内部控制制度，节省成本费用[21] - 制定《未来三年股东分红回报规划》，执行利润分配规定[22] 相关承诺 - 控股股东承诺不越权干预、不侵占利益，履行填补回报措施承诺[24] - 董事、高级管理人员承诺不损害公司利益，约束职务消费[25] - 若证监会有新监管规定，将出具补充承诺[26] - 违反填补回报措施承诺将接受处罚并承担法律责任[26] 其他 - 公告发布时间为2026年3月13日[27]

募资情况 - 公司首次公开发行股票16,636.40万股，每股发行价12.42元，募资206,624.0880万元，净额197,493.8921万元[2] 项目投入 - 东城工厂（四期）等项目合计拟投入197,493.89万元[5] 算力中心项目 - 一期最终投资总额调为99,216.89万元，较原预算降0.82%[7][8] - 预计投63,786.54万元，实际投54,960.42万元，待投13,298.78万元[11] 项目审议 - 2026年3月12日审计委员会、董事会通过调整议案[13][15] - 保荐机构认为调整符合规定，无异议[15][16]

会议情况 - 2026年3月12日召开第三届董事会第三十六次会议，9位董事全部出席[2] 募资调整 - 2025年度向特定对象发行A股股票募集资金总额调整前不超260,000.00万元，调整后不超252,950.00万元[4][6] - 补充流动资金和偿还银行贷款拟投入募集资金调整前为50,000.00万元，调整后为42,950.00万元[6][7] 议案表决 - 多项议案表决结果均为同意9票，反对0票，弃权0票[8][9][11][14][16][19][21] 公告说明 - 相关具体内容详见公告编号2026 - 017的公告[21]

募集资金情况 - 公司首次公开发行16636.40万股，每股12.42元，募集资金总额206624.09万元，净额197493.89万元[4][5] 项目投入进度 - 东城工厂项目累计投入进度102.40%，智能算力中心项目86.16%，研发中心项目100.35%，补充营运资金项目100.10%[5] 现金管理情况 - 公司拟使用不超13300万元闲置募集资金现金管理，额度12个月内有效且可滚动使用[2] - 2025 - 2026年最近12个月内单位协定存款实际投入45859.80万元，收益139.28万元[15] - 最近12个月内单日最高投入金额45859.80万元，占最近一年净资产7.98%，占最近一年净利润31.13%[15] - 2025年3月6日审议通过使用最高5.2亿元闲置资金现金管理[15] - 目前已使用投资额度45859.80万元，尚未使用6140.20万元[15] - 2026年2月27日审计委员会同意公司闲置募集资金现金管理事项[16] - 2026年3月4日董事会同意最高13300万元闲置资金现金管理，授权董事长决策[18] 现金管理风险与保障 - 现金管理产品受货币政策等宏观经济政策及市场波动影响[19] - 公司按相关法律法规及制度办理现金管理业务[20] - 公司遵守审慎原则筛选投资对象[20] - 财务部门分析跟踪现金投资产品运作情况并控制风险[20] - 审计部对现金投资产品事项进行审计和监督[21] - 独立董事和审计委员会有权监督检查资金使用和现金管理情况[21] 现金管理意义与合规性 - 公司使用闲置募集资金现金管理不影响募投项目和主营业务[22] - 闲置募集资金现金管理可提高资金使用效率、增加收益和股东回报[22] - 中信证券和东莞证券认为公司现金管理事项已履行必要法律程序[23] - 公司现金管理事项符合相关规定[23] - 保荐人对公司现金管理事项无异议[23]