业绩总结 - 报告期各期公司营业收入分别为353,468.89万元、327,301.28万元、468,663.08万元和682,894.28万元[16] - 报告期各期公司综合毛利率分别为23.85%、14.56%、22.73%和31.98%[16] - 报告期各期公司扣非归母净利润分别为27,327.06万元、 - 4,366.49万元、32,704.96万元和111,187.63万元[16] - 2024年度和2025年1 - 9月，公司营业收入为468,663.08万元和682,894.28万元，同比增长43.19%和114.79%[18] - 2024年度和2025年1 - 9月，公司扣非归母净利润为32,704.96万元和111,187.63万元，同比增长849.00%和526.11%[18] - 2025年1 - 9月服务器/计算机板主营业务收入448,269.67万元，占比68.01%[131] - 2025年1 - 9月内销主营业务收入241,604.41万元，占比36.66%[135] - 2025年1 - 9月产能131.99万平方米，产能利用率93.64%[135] - 2025年1 - 9月，公司实现营业收入68.29亿元，归属于上市公司股东的净利润11.15亿元，分别同比增长114.79%、497.61%[197] 股权结构 - 截至2025年9月30日，广东生益科技股份有限公司持股比例62.93%，持股数量523,482,175股[37] - 截至2025年9月30日，东莞市国弘投资有限公司持股比例7.99%，持股数量66,442,666股[37] - 截至2025年9月30日，前十大股东合计持股比例78.26%，持股数量651,077,380股[38] - 截至2025年9月30日，公司回购专用证券账户持有8,234,269股股票，占总股本0.99%[38] 募集资金 - 本次向特定对象发行股票数量不超过124,773,176股，不超过发行前总股本的15%[10] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过260,000.00万元[10] - 人工智能计算HDI生产基地建设项目总投资203,204.47万元，拟投入募集资金100,000.00万元[12] - 智能制造高多层算力电路板项目总投资193,724.64万元，拟投入募集资金110,000.00万元[12] - 补充流动资金和偿还银行贷款项目拟投入募集资金50,000.00万元[12] - 本次发行相关董事会决议日前六个月起至报告出具日，新投入和拟投入财务性投资7050万元需从募集资金总额扣除，无类金融业务[174] 未来展望 - 未来三年将以技术研发中心为平台培养高水平、复合型技术人才，加大研发投入[156] - 未来三年着力拓展国际市场，加强海外营销服务网络布局，开拓细分领域市场[160] - 公司未来将继续专注中高端印制电路板业务并拓展全球市场[164] 新产品和新技术研发 - 截至2025年9月末累计完成19项科技成果鉴定，其中14项达国际先进水平，5项居国内领先水平[94][97] - 截至2025年9月30日，公司累计授权有效专利344项，其中境内发明专利287项、实用新型56项、境外发明专利1项；拥有软件著作权23项；主导或参与制定国家标准1项、行业标准5项、团体标准20项[96] - 衍生国家重点新产品3项、省级重点/自主创新/火炬计划产品3项、广东省名优高新技术产品16项[97] - 电子三大主航道产品已规模应用于高端场景，成功开发多家通用/AI服务器头部客户，AI配套主板及加速卡已大批量供货[99] 市场扩张 - 本次募投项目达产后，公司计划新增HDI产能16.72万平方米/年以及高多层板产能70万平方米/年[20] 其他新策略 - 建立以技术研发中心为主，覆盖设计评估等全链条的研发体系，并制定相关管理制度[149][150] - 为核心技术人员提供有竞争力薪酬及福利，完善绩效考核体系[152] - 坚持以市场为导向的研发理念，与供应商、客户、高校加强技术交流合作[154]

发行基本信息 - 发行主体为生益电子股份有限公司[5] - 控股股东为生益科技[5] - 报告期为2022 - 2025年9月[6] - 2025年11月17日董事会、12月4日股东会审议批准发行事宜[13] - 发行价格不低于定价基准日前二十交易日公司股票交易均价80%[18][28] - 发行对象不超35名，根据竞价结果与保荐人协商确定[26][31] - 发行股份不超发行前总股本15%，即不超124,773,176股[25] - 发行完成后，认购股票6个月内不得转让[32] 募集资金情况 - 募集资金总额不超260,000.00万元[21][67] - 人工智能计算HDI生产基地建设项目拟投入100,000.00万元，总投资203,204.47万元[22][67] - 智能制造高多层算力电路板项目拟投入110,000.00万元，总投资193,724.64万元[22][67] - 补充流动资金和偿还银行贷款拟投入50,000.00万元[22][67] 股权结构 - 截至2025年9月30日，生益科技持股523,482,175股，持股比例62.93%[40][42] - 截至2025年9月30日，生益科技股权分散，无控股股东及实际控制人[43] - 生益科技非公开发行可交换债，将25,600,000股生益电子股票办理担保及信托登记[43] 公司其他情况 - 截至2025年9月30日，公司拥有5家控股子公司、2家参股公司[53] - 截至2025年9月30日，公司及其境内控股子公司租赁1处土地使用权、13处房产[55] - 报告期内公司无合并、分立、减资、增资、重大收购出售资产或股权情况[59][60][61] - 发行人及其相关主体无对发行构成实质性障碍的未了结重大诉讼等事项[73] - 本次发行符合条件，已获目前阶段授权批准，尚需上交所审核和证监会注册[76][77][78]

财务数据 - 截至2025年9月30日，注册资本831,821,175元[19] - 截至2025年9月30日，前十大股东持股比例合计78.26%，持股数量651,077,380股[22][23] - 截至2025年9月30日，回购专用证券账户持有8,234,269股，占总股本0.99%[23] - 2021年首发筹资净额197,493.89万元，首发后累计派现86,730.66万元[25] - 2025年9月30日，资产总计1,121,785.43万元，负债合计605,958.96万元，归母权益515,826.47万元[26] - 2025年1 - 9月，营业收入682,894.28万元，净利润111,467.78万元[28] - 2025年1 - 9月，经营现金流净额80,756.27万元，投资现金流净额 - 115,672.94万元，筹资现金流净额62,564.04万元[30] - 2025年1 - 9月，现金及等价物净增加额27,179.72万元[30] - 2025年9月30日，流动比率1.06倍，速动比率0.77倍，资产负债率（合并）54.02%，资产负债率（母公司）53.44%[31] - 2025年1 - 9月，归母净利润111,467.78万元，扣非净利润111,187.63万元[31] - 2024年度，流动比率1.17倍，速动比率0.78倍，资产负债率（合并）44.40%，资产负债率（母公司）42.81%[31] - 2024年度，归母净利润33,197.32万元，扣非净利润32,704.96万元[31] - 2023年度，存货周转率4.26次，应收账款周转率3.19次[31] - 截至2025年9月30日，财务性投资总额4622.75万元，占归母净资产0.90%[78] 股权情况 - 截至2025年9月30日，中信证券自营等账户持股比例分别为0.0267%、0.0019%、0.0002%、0.0007%[33] - 截至2025年9月30日，中信证券重要子公司持股11,607,442股，占比1.3954%[33] - 中信证券关联方认购可交换债1.50亿元，可换股1,539,408股，占比0.19%[34] - 2025年11月股权变更后，东莞证券重要关联方持股9.00%，12月减持后为8.00%[39] 发行情况 - 2025年度向特定对象发行A股，保荐人为中信证券和东莞证券[4][8] - 2026年1月27日，中信证券内核通过发行项目审核[46] - 2026年1月28日，东莞证券内核同意申报材料上报上交所[50] - 发行股票数量不超过124,773,176股（含）[80] - 募集资金拟用于补充流动资金和偿还贷款50,000.00万元，占比19.23%[82] - 发行对象不超过35名特定投资者[72] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价80%[73] - 发行对象所认购股份6个月内不得转让[74] 业绩趋势 - 报告期内，外销占比分别为41.13%、45.51%、51.03%和63.34%[85] - 报告期各期，营收分别为353,468.89万元、327,301.28万元、468,663.08万元和682,894.28万元[87] - 报告期各期，综合毛利率分别为23.85%、14.56%、22.73%和31.98%[87] - 报告期各期，扣非归母净利润分别为27,327.06万元、 - 4,366.49万元、32,704.96万元和111,187.63万元[87] - 2024年度和2025年1 - 9月，营收同比增长43.19%和114.79%，扣非归母净利润同比增长849.00%和526.11%[89] - 报告期内，前五大客户销售收入占比分别为47.98%、47.81%、51.28%和63.35%[93] 项目进展 - 2023年东城工厂（四期）项目投产，2025年1 - 9月效益达预期但累计未达[96] - 智能算力中心项目一期2025年试生产，已正式投产并进入产能爬坡期[96] - 募投项目达产后计划新增HDI产能16.72万平方米/年、高多层板产能70万平方米/年[114] 行业情况 - 2024年全球PCB产值回升至735.65亿美元，同比增长5.80%，预计2025年达848.91亿美元，同比增长15.4%[116] - 2029年全球PCB产值将达1092.58亿美元，2024 - 2029年年均复合增长率8.2%[117] - 中国内地PCB产值2000 - 2024年从33.68亿美元增长至412.13亿美元，占比从8.10%升至56.02%[117] - 预计2029年中国内地PCB产值将达624.63亿美元[118] - 2024 - 2029年服务器/数据存储相关HDI年均复合增速25.5%[120] - 2025年18层以上高多层板预计同比增长85.5%，2024 - 2029年年均复合增长率25.2%[120] 风险提示 - 若AI投资放缓，公司业绩增速可能放缓或下滑[90] - PCB行业竞争激烈，格局变化可能使公司失去优势[84] - 国际贸易政策不确定，可能影响公司业绩[86] - 经营规模扩张有管理风险[98] - 存在环保、安全事故风险[99][100] - 发行存在审批、摊薄收益、募投项目实施风险[106][107][111]

业绩总结 - 2024年度营业收入为46.87亿元[5] - 2024年营业总收入46.87亿元，同比增长43.19%[25] - 2024年营业总成本43.22亿元，同比增长31.17%[25] - 2024年营业利润3.51亿元，2023年亏损5632.94万元[25] - 2024年净利润3.32亿元，2023年亏损2499.36万元[25] - 2024年基本每股收益0.40元/股，2023年为 - 0.03元/股[25] - 2024年营业收入45.54亿元，同比增长41.57%[28] - 2024年营业成本36.60亿元，同比增长28.36%[28] - 2024年净利润3.01亿元，2023年净亏损5200.83万元[28] 财务数据 - 2024年12月31日应收账款余额为17.52亿元，坏账准备余额为407.44万元[6] - 2024年12月31日存货账面余额为12.83亿元，存货跌价准备余额为7486.13万元[7] - 2024年度向母公司及其子公司采购材料和接受劳务金额为4.98亿元，占当期同类采购总额比例为15.89%[8] - 2024年度向母公司及其子公司销售商品及提供劳务为1709.88万元，占当期收入总额比例为0.36%[8] - 2024年12月31日结算备付金等流动资产为79,833,105.87元，2023年为2,242,181,241.83元[21] - 2024年12月31日向中央银行借款等流动负债为3,029,757,889.27元，2023年为2,050,019,094.35元[21] - 2024年12月31日应收款项融资为106,796,219.92元，2023年为4,819,143.96元[21] - 2024年12月31日应收账款为747,432,244.20元，2023年为1,046,971,993.6元[21] - 2024年12月31日存货为207,906,935.60元，2023年为639,934,148.98元[21] - 2024年12月31日发放贷款和垫款等非流动资产为4,126,185,642.93元，2023年为4,041,875,360.96元[21] - 2024年12月31日应付债券为31,910,004.78元，2023年为20,677,950.96元[21] - 2024年12月31日长期应付职工薪酬为87,312,571.80元[21] - 2024年12月31日归属于母公司股东权益合计为4,273,186,784.36元，2023年为3,926,700,668.03元[21] - 2024年12月31日负债和股东权益总计为6,855,496,527.77元，2023年为6,284,056,602.79元[21] - 2024年衍生金融资产3.82亿元，2023年为8742.00万元[23] - 2024年经营活动产生的现金流量为5072.87万元，2023年为4.31亿元[29] - 2024年投资活动现金流入976.54万元，2023年为438.72万元[29] - 2024年投资活动现金流出2664.60万元，2023年为6.41亿元[29] - 2024年筹资活动现金流入6.48亿元，2023年为1.06亿元[29] - 2024年筹资活动现金流出5.88亿元，2023年为6.74亿元[29] - 2024年现金及现金等价物净增加477.82万元，2023年为7.45亿元[29] - 2024年度经营活动现金流入小计41.78亿元，同比增长约31.65%[32] - 2024年度经营活动现金流出小计39.08亿元，同比增长约34.25%[32] - 2024年度经营活动产生的现金流量净额为2.70亿元，同比增长约2.67%[32] - 2024年度投资活动现金流入小计0.98亿元，同比下降约77.40%[32] - 2024年度投资活动现金流出小计3.81亿元，同比下降约37.41%[32] - 2024年度投资活动产生的现金流量净额为 -3.71亿元，同比增长约34.39%[32] - 2024年度筹资活动现金流入小计14.16亿元，同比增长约29.67%[32] - 2024年度筹资活动现金流出小计13.07亿元，同比下降约16.77%[32] - 2024年度筹资活动产生的现金流量净额为1.09亿元，2023年度为 -4.78亿元[32] - 2024年归属于母公司股东权益本期增减变动额为3.46亿元[33] 股权结构 - 2016年股权转让后，广东生益科技股份有限公司持有公司87.127%股权[44] - 2017年国弘投资增资150,001,588.00元，持有公司64,628,000股，占股本9.712%[46] - 2021年公司向社会公众公开发行166,364,000股，变更后注册资本为831,821,175.00元[46] 公司概况 - 公司原为东莞生益电子有限公司，1985年设立，注册资本380万美元，后增至8,942万美元[43] - 2013年公司外方股东退出，成为广东生益科技股份有限公司的全资子公司[43] - 公司注册地及总部经营地址为东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号[47] - 公司主要经营活动为设计、生产和销售印制线路板[47] 会计政策 - 公司以12个月作为营业周期[53] - 公司以人民币作为记账本位币[54] - 存货按成本初始计量，期末按成本与可变现净值孰低计价计提跌价准备[107] - 公司在客户取得相关商品控制权时确认收入[161] - 政府补助分与资产相关和与收益相关两类，满足条件才能确认[173][175]

业绩总结 - 2025年1 - 9月服务器/计算机板收入448,269.67万元，占比68.01%[12] - 2025年9月30日流动资产593,037.46万元，资产总计1,121,785.43万元[14] - 2025年1 - 9月营业收入682,894.28万元，净利润111,467.78万元[17] - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额80,756.27万元[18] - 2024年度通信网络设备板收入129,248.12万元，占比28.81%[12] - 2024年12月31日流动负债302,975.79万元，负债合计341,236.29万元[14] - 2024年度营业收入468,663.08万元，营业利润35,096.00万元[17] - 2024年度经营活动产生的现金流量净额35,072.87万元[18] - 2023年度汽车电子板收入53,999.63万元，占比17.22%[12] - 2025年9月30日流动比率1.06倍，速动比率0.77倍，资产负债率（合并）54.02%，应收账款周转率2.67次，存货周转率3.26次，归属于公司普通股股东的净利润111467.78万元，扣非后净利润111187.63万元，每股净资产6.20元/股[19] - 2024年公司外销占主营业务收入比例为63.34%[22] - 报告期各期公司实现营业收入353468.89万元、327301.28万元、468663.08万元和682894.28万元，综合毛利率23.85%、14.56%、22.73%和31.98%，扣非归母净利润27327.06万元、 - 4366.49万元、32704.96万元和111187.63万元[24] - 2024年度和2025年1 - 9月公司营业收入同比增长43.19%和114.79%，扣非归母净利润同比增长849.00%和526.11%[26] - 报告期内公司对前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为47.98%、47.81%、51.28%和63.35%[30] 风险提示 - 宏观经济及下游市场需求波动或使PCB行业发展放缓，影响公司经营业绩[20] - PCB行业竞争激烈，公司若不及时把握机遇，可能失去市场优势[21] - 国际贸易政策不确定，贸易争端或使公司PCB销量下降[23] - 下游应用领域等因素变化，公司经营业绩和毛利率可能大幅波动[25] - 若AI相关市场需求增速下滑等，公司业绩增速可能放缓甚至下滑[27] - 公司客户集中度相对较高，若下游客户经营等变化减少采购，会影响盈利水平[31] - 公司生产原材料价格受大宗商品等因素影响，若采购价上涨或供应紧张应对不当，影响经营业绩[32] 募投项目 - 前次募投项目“东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目”2023年、2024年未达预期效益，2025年1 - 9月达预期但累计未达[33] - 前次募投项目“智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期”2025年完成试生产，已正式投产进入产能爬坡期[33] - 募投项目计划新增HDI产能16.72万平方米/年以及高多层板产能70万平方米/年[50] 发行情况 - 本次向特定对象发行股票面值为每股人民币1.00元[52] - 发行对象不超过35名（含35名）符合规定的特定对象[54] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[55] - 发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的15%，即不超过124,773,176股（含本数）[57] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币260,000.00万元（含本数）[58] - 人工智能计算HDI生产基地建设项目拟投入募集资金100,000.00万元，智能制造高多层算力电路板项目拟投入110,000.00万元，补充流动资金和偿还银行贷款拟投入50,000.00万元[59] - 发行对象所认购股票自发行结束之日起6个月内不得转让[60] - 本次发行决议的有效期为12个月，自股东会审议通过之日起计算[64] 股权情况 - 截至2025年9月30日，中信证券自营业务股票账户持有公司221,819股股票，占发行人总股本的0.0267%[77] - 截至2025年9月30日，中信证券信用融券专户持有公司15,987股股票，占发行人总股本的0.0019%[77] - 截至2025年9月30日，中信证券资产管理业务股票账户持有公司1,713股股票，占发行人总股本的0.0002%[77] - 截至2025年9月30日，中信证券做市账户持有公司6,106股股票，占发行人总股本的0.0007%[77] - 截至2025年9月30日，中信证券重要子公司合计持有公司11,607,442股，占发行人总股本的1.3954%[77] - 中信证券关联方认购并获配1.50亿元可交换公司债券，按初始换股价格97.44元/股可换得1,539,408股，占发行人总股本的0.19%[78] - 2025年11月股权变更后，东莞证券重要关联方东莞市投资控股集团有限公司合计直接持有发行人9.00%股份，后减持至8.00%[84] - 发行人重要关联方东莞市投资控股集团有限公司直接持有东莞证券32.90%股份，间接持有15.40%股份[85] - 东莞科技创新投资集团有限公司于2025年12月15日至12月25日减持公司股份8,318,211股[84] 其他 - 公司上市时间为2021年2月25日，注册资本831,821,175元[9] - 生益科技2025年面向专业投资者非公开发行可交换公司债券已完成第一期发行，换股期限为2026年8月3日至2029年2月2日[78] - 2025年11月17日，公司第三届董事会第三十二次会议审议通过本次发行相关议案[93] - 2025年12月4日，公司2025年第三次临时股东会审议通过本次发行相关议案并授权董事会办理[94] - 公司本次发行的股票每股面值为1元，属于溢价发行[95] - 公司本次向特定对象发行股票未采用广告、公开劝诱和变相公开的方式[97] - 公司不存在《注册管理办法》第十一条规定的不得向特定对象发行股票的情形[99] - 公司本次募集资金使用符合《注册管理办法》第十二条的相关规定[101] - 截至2025年9月30日，发行人持有的财务性投资金额为4622.75万元，占最近一期末合并报表归属于母公司净资产的0.90%[110] - 截至2025年9月30日，发行人控股股东最近三年无严重损害上市公司利益或投资者合法权益的重大违法行为，上市公司及其子公司最近三年无严重损害投资者合法权益或社会公共利益的重大违法行为[113] - 保荐人将在本次发行股票上市当年的剩余时间及其后两个完整会计年度内对公司进行持续督导[118] - 保荐人认为发行人2025年度向特定对象发行A股股票符合相关法律法规，同意推荐并承担保荐责任[120]

公司再融资申请进展 - 生益电子于2026年2月11日收到上海证券交易所出具的受理通知书，交易所决定受理其科创板上市公司发行证券的申请 [1] - 公司本次向特定对象发行A股股票的申请文件齐备，符合法定形式，目前处于交易所依法审核阶段 [1] - 该发行事项后续尚需通过上海证券交易所审核并获得中国证监会予以注册的决定后方可实施，最终能否通过审核及注册以及时间均存在不确定性 [1]

公司融资进展 - 生益电子于2026年2月11日收到上海证券交易所出具的受理通知，交易所决定对其科创板再融资申请予以受理并依法进行审核 [1] - 公司本次向特定对象发行A股股票事项尚需通过上海证券交易所审核，并获得中国证券监督管理委员会作出予以注册的决定后方可实施 [1] - 上述事项最终能否通过审核并获得注册决定及其时间尚存在不确定性 [1]

定增计划与产能建设项目 - 公司正稳步推进一项总额26亿元的定增计划，预计于2026年第二季度完成资金募集 [2] - 募集资金将用于人工智能计算HDI生产基地建设项目和智能制造高多层算力电路板项目，以支持高端产能扩张 [2] - 人工智能计算HDI生产基地建设项目规划建设期为36个月，第三年开始试生产，第五年完全达产 [3] - 智能制造高多层算力电路板项目规划建设期为30个月，分两阶段进行：第一阶段第二年试生产、第三年达产；第二阶段第三年试生产、第四年达产 [3] - 上述项目旨在缓解高端PCB产能瓶颈，匹配AI算力需求的增长 [3] 2025年业绩预告 - 公司于2026年1月29日发布2025年业绩预告，预计净利润同比增长331.03%至355.88% [4] - 正式的年度报告计划在后续披露，将提供经审计的财务细节 [4] 国际化布局与客户合作 - 公司计划加速泰国基地的建设，以规避地缘政治风险 [5] - 公司计划深化与英伟达等核心客户的供应链合作 [5]

报告行业投资评级 - 行业评级：看好 [3] 报告核心观点 - 2025年电子行业以AI算力为增长引擎、半导体国产需求为辅线，PCB、存储、AI/GPU芯片、半导体设备零件等子板块公司普遍表现亮眼 [3] - 2025Q4电子行业呈现“AI算力驱动、存储领涨”的结构性行情 [3] - 2026年AI多模态技术持续迭代，同时AI应用商业化与算力国产化趋势走强 [3] 2025年行业表现与趋势总结 - **AI算力驱动**：AI服务器、AI芯片、AI PCB等板块业绩高增，成为行业核心增长动力 [3] - **存储板块领涨**：受益于AI产业趋势，2025Q3行业需求转旺，2025Q4营收及利润环比高增，存储价格自2025Q1触底后企稳回升，并在25Q3末因AI服务器需求爆发及原厂产能倾斜导致供给失衡，价格持续上涨 [3][6] - **半导体国产化加速**：半导体设备及零件板块自2025H2景气度修复，刻蚀、PVD、量检测设备等受益国产化的企业实现营收高增 [3][4] - **市场局部复苏**：半导体市场景气度局部复苏，AI及汽车电子渗透、消费电子回暖、国产替代加速、先进封装技术升级共同推动，晶圆代工/封测环节稼动率提升，实现盈利反转或同比高增 [3][4] 主要子板块及公司业绩总结 半导体设备/零件 - **中微公司**：2025年营业收入123.85亿元，同比增长约36.62%；归母净利润20.8-21.8亿元，同比增长约28.74%至34.93% [5] - **江丰电子**：2025年营收约46亿元，归母净利润4.3-5.1亿元，同比增长7.5-27.5% [5] - **神工股份**：2025年营业收入4.3-4.5亿元，同比增长42.04%到48.65%；归母净利润0.9-1.1亿元，同比增长118.71%到167.31% [5] - **中科飞测**：2025年营业收入19.5-21.5亿元，同比增长41.27%至55.75%；归母净利润0.48-0.72亿元，同比扭亏为盈 [5] 半导体存储 - **佰维存储**：2025年营收100-120亿元，同比增长49.36%至79.23%；归母净利润8.5-10亿元，同比增加427.19%至520.22%；其中2025Q4营收34-54亿元，同比增长105.09%至224.85% [7] - **江波龙**：2025年归母净利润约12.5-15.5亿元，同比增长150.66%~210.82% [7] - **德明利**：2025年全年营收103-113亿元，同比增长115.82%-136.77%；归母净利润6.5-8亿元，同比增长85.42% - 128.21% [7] - **澜起科技**：2025年归母净利润21.5~23.5亿元，同比增长52.29%~66.46% [7] AI服务器/AI芯片 - **工业富联**：2025年云服务商服务器营业收入同比增长超1.8倍；800G以上高速交换机业务营业收入同比增幅高达13倍；2025年归母净利润351-357亿元，同比增加51%-54% [7] - **芯原股份**：2025年营收约31.53亿元，较2024年度增长35.81%；归母净利润约-4.49亿元，亏损同比收窄25.29% [7] - **瑞芯微**：2025年营收约43.87-44.27亿元，较2024年度增长39.88%到41.15%；归母净利润约10.23-11.03亿元，同比增长71.97%到85.42% [7] PCB板块 - **胜宏科技**：2025年归母净利润约41.6-45.6亿元，同比增长260%-295% [8] - **生益电子**：2025年归母净利润约14.3-15.1亿元，同比增长331.03%到355.88% [8] - **深南电路**：2025年归母净利润约31.54-33.42亿元，同比增长68%-78% [8] 封测与制造 - **通富微电**：2025年归母净利润11-13.5亿元，同比增长62.34%～99.24% [5] - **伟测科技**：2025年归母净利润3亿元，同比增加133.96% [5] - **中芯国际**：2025年归母净利润预测值为49.18亿元 [9] 2026年投资方向与产业链关注 - **AI算力国产化**：关注中芯国际、华虹公司、华勤技术 [3] - **AI存储**：关注澜起科技、兆易创新 [3] - **半导体设备零件国产化**：关注中微公司、北方华创、江丰电子 [3]

报告行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - PCB产业链2025年业绩实现高速增长，主要受益于下游AI算力需求持续增长以及AI驱动PCB向高性能、高密度方向升级，带动了高多层板、高阶HDI等高价值量产品及上游材料、耗材、设备环节的增长[4] - 展望后续，PCB领域在2025年第四季度业绩出现短期扰动，但随着新一代计算平台量产及正交背板、CoWoP等新技术落地，产品价值量有望大幅提升，供应链业绩有望重上正轨[4] - 覆铜板领域在2026年有望迎来周期与成长共振，常规品受益于涨价，高端品陆续放量，同时高端材料需求加大[4] - 钻针耗材领域将迎来量价齐升机遇，设备领域将持续受益于下游产能扩充[4] 根据相关目录分别总结 1. PCB：25Q4业绩有扰动，不改26年成长逻辑 - **2025年全年业绩高速增长**：受益于AI算力硬件需求，主要PCB公司2025年归母净利润同比大幅增长，例如胜宏科技、沪电股份、深南电路预计归母净利润中值分别为43.60亿元、38.22亿元、32.48亿元，同比分别增长277.68%、47.74%、73.00%[13] - **2025年第四季度业绩出现扰动**：部分公司Q4单季度业绩或环比增速低于预期，预计主要受人民币升值及主要原材料价格上涨影响，例如LME铜2025年Q4均价上涨至11,092美元/吨，环比Q3增长13.23%[14]，胜宏科技Q4归母净利润环比微增1.22%，深南电路Q4归母净利润环比下降4.50%[14][15][17] - **海外收入占比较高**：主要PCB公司海外收入占比较大，例如沪电股份2025年上半年海外收入占比达81.16%，使其业绩易受汇率波动影响[18] - **新计算平台与新技术驱动价值量提升**：英伟达新一代Rubin平台有望在2026年下半年量产出货，预计将采用高阶HDI及高等级覆铜板材料，PCB价值量将显著提升[21]，同时，正交背板技术（如Rubin Ultra的Kyber机架）和CoWoP（Chip on Wafer on PCB）等新技术有望进一步大幅提升PCB价值量[22][31] 2. 覆铜板：25年业绩高增，26年迎周期与成长共振 - **2025年全年业绩高速增长**：受益于AI算力对高端覆铜板的需求及产品涨价，主要覆铜板公司2025年业绩高增，例如生益科技预计归母净利润中值为33.50亿元，同比增长92.50%，金安国纪、华正新材、南亚新材预计归母净利润中值分别为3.20亿元、2.85亿元、2.40亿元，同比分别增长763.47%、392.52%、376.95%[36][37][39] - **2025年第四季度多家公司同比扭亏**：以中值计算，金安国纪Q4归母净利润为1.47亿元，环比增长43.55%，同比扭亏，华正新材Q4归母净利润为2.22亿元，环比增长1015.32%，同比扭亏，南亚新材Q4归母净利润为0.82亿元，环比增长15.50%，同比扭亏[39][40] - **上游材料环节业绩同样高增**：电子布公司宏和科技预计2025年归母净利润中值为2.09亿元，同比增长817.00%，其中Q4单季度归母净利润为0.70亿元，环比增长36.67%，铜箔公司德福科技预计2025年归母净利润中值为1.11亿元，同比增长145.29%，其中Q4单季度归母净利润为0.44亿元，环比增长59.23%[41][42][44] - **2026年有望周期与成长共振**：原材料价格维持高位、下游PCB稼动率高、AI产品挤占常规产能以及行业集中度较高，预计覆铜板产品调价趋势有望延续[44]，同时，Rubin平台有望采用M8.5+甚至M9材料，带动覆铜板价值量大幅提升，并驱动HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料需求加大、价格走高[44] 3. 钻针及设备：25年业绩超预期，需求增长无忧 - **钻针公司2025年业绩超预期**：鼎泰高科预计2025年归母净利润中值为4.35亿元，同比增长91.74%，其中Q4单季度归母净利润为1.53亿元，环比增长24.83%，业绩超市场预期，主要受益于高端PCB需求增加[48][49] - **AI PCB驱动钻针量价齐升**：AI PCB向高密度、高性能发展，单位面积孔位数量增加，层数增加和材料升级加大钻孔难度和钻针损耗，推动钻针消耗量增长及对微小钻、高长径比钻、涂层钻等高端产品需求[4][49]，随着搭载Q布的M9材料导入，钻针寿命可能大幅压缩至100孔水平，鼎泰高科、金洲精工已前瞻布局寿命更长、成孔质量更好的金刚石涂层钻[49] - **设备公司2025年业绩高速增长**：受益于下游PCB扩产，大族数控预计2025年归母净利润中值为8.35亿元，同比增长177.24%，其中Q4单季度归母净利润为3.43亿元，环比增长50.28%，芯碁微装预计2025年归母净利润中值为2.85亿元，同比增长77.36%，其中Q4归母净利润为0.86亿元，环比增长51.79%[54][55][57] - **扩产浪潮持续驱动设备需求**：截至2025年前三季度，SW印制电路板细分领域在建工程合计为256.86亿元，同比增长57.36%，PCB生产中的钻孔、曝光设备价值量大，在单一生产线设备投资总额中占比30%以上，下游扩产有望持续释放设备需求[57] 4. 投资建议 - PCB产业链2025年业绩高速增长，AI驱动产业升级，带动高价值量产品及上游环节增长[61] - 展望后续，PCB领域短期扰动后，随着新计算平台量产和新技术落地，产品价值量有望大幅提升，供应链业绩有望重上正轨[61] - 覆铜板领域2026年有望迎来周期（涨价）与成长（高端品放量、材料升级）共振[61] - 钻针耗材领域将迎来量价齐升机遇，设备领域将持续受益于下游产能扩充[61]