融资计划与产能扩张 - 公司计划通过定向增发募集资金不超过26亿元人民币 [1] - 募集资金将用于人工智能计算HDI生产基地建设项目（拟使用募集资金10亿元，总投资20.32亿元）和智能制造高多层算力电路板项目（拟使用募集资金11亿元，总投资19.37亿元），以及补充流动资金和偿还银行贷款 [1] - 人工智能计算HDI项目规划建设期36个月，计划年产能16.72万平方米，第五年达产 [1] - 智能制造高多层算力电路板项目规划建设期合计30个月，计划年产能70万平方米，分两阶段达产 [1] - 扩张产能的原因为现有产能难以满足市场与客户迅速增长的需求，产能瓶颈阻碍业务规模增长和盈利能力提升 [1] 近期财务业绩表现 - 第三季度实现营业收入30.60亿元，同比增长高达153.71%，约为上半年营业收入的81% [2] - 第三季度取得归母净利润5.84亿元，同比增长545.95%，比上半年净利润高出0.54亿元 [2] - 业绩高增长得益于高附加值产品占比提升，持续巩固了公司在中高端市场的竞争优势 [2] 财务状况与短期资金压力 - 截至三季度末，货币资金由去年年底的4.10亿元增长至6.81亿元 [2] - 应收账款由去年年底的17.47亿元增长至33.63亿元 [2] - 短期借款较去年年底大幅增长，由10.73亿元增长至20.00亿元 [3]

【国产替代之光，科创自立自强】 科技摩擦背景下，信息安全、产业安全重要性凸显。AI作为核心技术，实现自主可控至关重要。科创 人工智能ETF（589520）及其联接基金（联接A：024560，联接C：024561）重点布局国产AI产业链、 具备较强国产替代特点，成份股均为细分环节收入最大或卡位最好的公司，受益于端侧芯片/软件AI化 进程提速。相较直接投资科创板个股，ETF能够低门槛布局，并且20%涨跌幅限制，在行情爆发时效率 更高。前十大重仓股权重占比超七成，第一大重仓行业半导体占比超一半，集中度高，具备较强进攻 性。 数据来源于沪深交易所、公开资料等。 风险提示：以上产品由基金管理人发行与管理，代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。投 资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》、《基金产品资料概要》等基金法律文件，了解基金 的风险收益特征，选择与自身风险承受能力相适应的产品。基金过往业绩并不预示其未来表现，基金投 资须谨慎！销售机构（包括基金管理人直销机构和其他销售机构）根据相关法律法规对本基金进行风险 评价，投资者应及时关注基金管理人出具的适当性意见，各销售机构关于适当性的意见不必然一致，且 基金 ...

板块整体业绩表现 - 科创板592家公司前三季度总营收达11050.11亿元，同比增长7.9%，总净利润为492.68亿元，同比增长8.9% [1][2] - 第三季度净利润同比大幅增长75%，显示强势反弹势头 [1][2] - 超七成公司实现营收增长，近六成公司净利润增长，其中158家公司净利润增幅超过50%，46家公司扭亏为盈 [2] 研发投入与创新成果 - 板块前三季度研发投入总额为1197.45亿元，是净利润的2.4倍，研发强度中位数高达12.4% [1][4] - 研发投入推动突破性进展，例如禾元生物全球首个"稻米造血"一类创新药获批，国盾量子实现全球首款四通道超低噪声半导体单光子探测器量产 [4] - 35家未盈利科技型企业发展势头良好，部分头部企业如寒武纪已连续4个季度盈利，百济神州单季度营收突破100亿元 [4] 重点行业表现 - 集成电路产业121家企业前三季度营收同比增长25%，净利润同比增长67%，中芯国际、华虹公司单季度销售收入创历史新高 [6] - 人工智能产业增长强劲，算力环节寒武纪、海光信息前三季度营收分别增长近24倍和55%，通信及配套领域仕佳光子、生益电子净利润分别同比增长7倍和近5倍 [6] - 生物医药行业营收同比增长11%，净利润同比增长48%，完成16单"出海"商务拓展交易，潜在交易总额超130亿美元，带动净利润大幅减亏65% [7] 细分市场结构 - 科创50指数成分公司营收和净利润占板块整体比重分别保持在46%和50%，发挥"压舱石"作用 [3] - 科创100指数成分公司展现高成长弹性，营收和净利润同比分别增长12%和134% [3] - 光伏领域17家企业净亏损幅度显著收窄，前三季度环比减亏28%，锂电行业19家企业营收同比增长7%，净利润10.20亿元实现扭亏为盈，其中三季度营收同比增长17% [2]

融资方案概览 - 公司计划向不超过35名特定对象发行A股股票，发行对象包括各类金融机构及合格投资者 [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 本次发行股票数量不超过发行前总股本的15%，即不超过124,773,176股 [2] - 募集资金总额不超过人民币260,000万元 [2] 募集资金用途 - 募集资金净额将投资于三个项目：人工智能计算HDI生产基地建设项目（拟投入100,000万元）、智能制造高多层算力电路板项目（拟投入110,000万元）、补充流动资金和偿还银行贷款（拟投入50,000万元） [2][3] - 三个项目总投资金额为446,929.11万元 [3] 公司股权与控制权 - 发行前，生益科技持有公司62.93%股份，为公司控股股东，公司无实际控制人 [3] - 按发行上限测算，本次发行完成后公司控股股东的控制地位未发生变化 [3] 公司历史上市信息 - 公司于2021年2月25日在上交所科创板上市，当时发行数量为1.66亿股，发行价格为12.42元/股 [4] - 上市时募集资金总额为20.66亿元，募集资金净额为19.75亿元 [4] - 公司股价曾于上市当年10月29日创下历史最高点122.00元 [4] 近期财务表现 - 2025年第三季度报告期内，公司实现营业收入30.60亿元，同比增长153.71% [5][7] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为5.84亿元，同比增长545.95% [5][7] - 年初至报告期末，公司实现营业收入68.29亿元，同比增长114.79% [6][7] - 年初至报告期末，归属于上市公司股东的净利润为11.15亿元，同比增长497.61% [6][7] - 年初至报告期末，经营活动产生的现金流量净额为8.08亿元，同比增长144.17% [6][7]

生益电子定增扩产计划 - 公司宣布拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过26亿元，用于人工智能计算HDI生产基地建设、智能制造高多层算力电路板项目及补充流动资金 [2][3] - 人工智能计算HDI生产基地建设项目预计总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元，建设期36个月，计划年产能为16.72万平方米 [3] - 智能制造高多层算力电路板项目预计总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元，建设期30个月，计划年产能70万平方米 [3] AI驱动的高端PCB需求增长 - AI算力需求的指数级增长带动AI服务器与数据中心市场规模急剧扩张，对HDI板和高多层板的需求显著提升 [4][6] - 预计在未来五年，AI用HDI板将成为PCB市场中增长最快的细分品类之一 [4] - AI服务器/数据中心产品技术快速迭代，要求PCB提供更多互连密度，提升了高层数、高速PCB的市场需求 [4] PCB行业扩产趋势与竞争格局 - 行业头部企业纷纷宣布加码高端产能建设，包括胜宏科技、深南电路、东山精密等公司均抛出扩产计划 [2][6] - 东山精密7月份宣布投资建设高端印制电路板项目，投资金额预计不超过10亿美元 [6] - 行业竞争激烈，格局正朝"大型化、集中化"方向发展，龙头企业通过技术创新和规模扩张增强影响力 [6] 生益电子经营状况 - 公司于2021年2月上市，此次定增是上市以来的首次股权再融资 [2] - 截至11月17日收盘，公司股价年内涨幅约140%，市值达776.92亿元 [2] - 2023年公司PCB销售面积达到145.69万平方米，同比增长15.24% [3]

生益电子定增扩产计划 - 公司宣布拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过26亿元 用于人工智能计算HDI生产基地建设项目（拟使用募集资金10亿元 总投资20.32亿元）和智能制造高多层算力电路板项目（拟使用募集资金11亿元 总投资19.37亿元）以及补充流动资金和偿还银行贷款 [1][2] - 人工智能计算HDI生产基地建设项目规划建设期36个月 计划年产能为16.72万平方米 第三年试生产 第五年达产 [2] - 智能制造高多层算力电路板项目规划建设期合计30个月 计划年产能70万平方米 分两阶段建设 第二阶段于第三年试生产 第四年达产 [2] AI驱动PCB行业需求增长 - AI算力需求的指数级增长带动AI服务器与数据中心市场规模急剧扩张 对HDI板和高层数、高速PCB的需求显著提升 [3] - 预计在未来五年 AI用HDI板将成为PCB市场中增长最快的细分品类之一 [3] - 公司去年PCB销售面积达到145.69万平方米 同比增长15.24% [2] PCB行业扩产竞争态势 - 行业头部企业纷纷宣布加码高端产能建设 包括胜宏科技（定增不超过19亿元投向越南及泰国项目）、东山精密（投资不超过10亿美元）和深南电路（通过技术改造及新工厂建设扩产） [1][4][5] - PCB行业竞争激烈 行业格局朝"大型化、集中化"方向发展 龙头企业通过技术创新、规模扩张及供应链整合增强市场影响力 [5] - 公司现有产能难以满足市场与客户迅速增长的需求 产能瓶颈成为制约业务规模增长和盈利能力提升的重要掣肘 [5] 公司市场表现 - 公司为PCB行业龙头 截至11月17日收盘市值约776.92亿元 股价年内涨幅约140% [1] - 此次定增是公司自2021年2月上市以来的首次股权再融资 [1]

前次募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股16,636.40万股，每股发行价12.42元，募集资金总额为人民币206,624.0880万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币197,493.8921万元，资金于2021年2月19日全部到位 [2] - 截至2025年9月30日，公司累计使用前次募集资金1,569,391,271.60元，募集资金余额为475,275,500.67元，其中银行存款余额175,275,500.67元，暂时补充流动资金300,000,000.00元 [6] - 公司对募集资金采取了专户存储，并与银行及保荐机构签署了监管协议 [2] 前次募集资金使用与项目变更 - 公司多次调整募投项目内部投资结构和投资总额，涉及"东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目"和"研发中心建设项目"等 [8][9] - 2025年3月，公司将原"吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目"的募集资金全部变更用于"智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期"，变更金额占募集资金总额的30.87% [14][15] - 变更原因为汽车电子市场规模增长趋缓，根据Prismark统计，2021-2024年汽车电子市场规模实际平均增速为3.98%，2024年比2023年下降4.96%，而AI服务器等智能算力领域需求快速增长 [17][18] - "研发中心建设项目"和"东城工厂（四期）项目"已分别于2024年8月和2025年10月结项 [11][12] 前次募集资金投资项目效益情况 - 东城工厂四期项目2023年和2024年效益未达预期，主要受全球宏观经济景气度不佳、通信网络领域市场需求下滑等因素影响 [30] - 2025年1-9月，因AI服务器市场需求爆发，该项目效益达到承诺效益，但累计效益仍低于承诺 [30][31] - 研发中心建设项目和补充营运资金项目不直接产生经济效益，无法单独核算效益 [29] - 智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期截至2025年9月30日仍处于建设期，尚未产生效益 [32] 向特定对象发行股票计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票，发行数量不超过本次发行前公司总股本的15%，即不超过124,773,176股 [34] - 假设募集资金总额为260,000.00万元，发行价为67.74元/股 [35] - 本次发行募集资金拟用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目及补充流动资金和偿还银行贷款 [41] - 公司拥有员工总数7,564人，其中技术人员1,759人，生产人员5,353人，为项目实施提供人员保障 [43] - 截至2025年9月30日，公司累计授权有效专利367件，其中发明专利288件，具备技术储备 [44]

生益电子定增募资项目 - 公司公告拟非公开发行股票募资不超过26亿元，用于两个生产建设项目及补充流动资金[2] - 人工智能计算HDI生产基地建设项目总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元，建设期36个月，计划年产能16.72万平方米[3] - 智能制造高多层算力电路板项目总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元，建设期30个月，计划年产能70万平方米[3] - 补充流动资金和偿还银行贷款项目拟使用募集资金5亿元[3] AI算力驱动PCB需求增长 - AI算力需求指数级增长带动AI服务器与数据中心市场规模急剧扩张，对HDI板需求格外突出[4] - 预计未来五年AI用HDI板将成为PCB市场增长最快的细分品类之一，4阶及以上高阶HDI板需求尤为迫切[4] - AI服务器/数据中心技术迭代提升对高层数、高速PCB需求，18层及以上高速PCB将在服务器与高端网络设备中保持高速增长[4] 公司近期财务表现 - 公司预计2025年前三季度实现营业收入66.138亿元至70.338亿元，同比增加108%至121%[5] - 预计2025年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润10.74亿元至11.537亿元，同比增加476%至519%[5] - 预计2025年前三季度扣除非经常性损益的净利润10.714亿元至11.509亿元，同比增加503%至548%[5]

公司股权结构变动 - 东莞市投资控股集团有限公司通过股权变更注入，间接获得生益电子合计9.00%的股份，对应74,846,776股 [12][19] - 本次权益变动后，东莞市国弘投资有限公司持有生益电子7.99%的股份（66,442,666股），其一致行动人东莞科技创新投资集团有限公司持有1.01%的股份（8,404,110股） [7][8][19] - 本次权益变动不触及要约收购，且公司的控股股东、实际控制人未发生变化，控股股东仍为广东生益科技股份有限公司 [19][20] 权益变动背景与方式 - 本次权益变动系根据市属国有企业重组整合总体实施方案，东莞市人民政府将东莞市国资委持有的东莞科技创新投资集团有限公司100%股权变更注入给东莞市投资控股集团有限公司 [9][12][19] - 权益变动的法定比例达到日期为2025年11月14日，相关变更登记手续已在东莞市市场监督管理局办理完毕 [12][19] - 信息披露义务人东莞市投资控股集团有限公司在本次权益变动前未直接或通过其全资子公司持有生益电子股份 [11] 信息披露义务人概况 - 信息披露义务人东莞市投资控股集团有限公司是东莞市国资委履行出资人职责的国有独资有限责任公司，于2025年7月重组成立，注册资本67亿元人民币，企业主体信用评级为AAA [6] - 信息披露义务人的一致行动人包括其全资孙公司东莞市国弘投资有限公司和全资子公司东莞科技创新投资集团有限公司 [7][8]

融资项目概况 - 公司拟定增募资不超过26亿元人民币用于特定项目及补充流动资金[1] - 募集资金将用于人工智能计算HDI生产基地建设项目和智能制造高多层算力电路板项目[1][3] 行业背景与战略机遇 - 全球科技产业正经历以人工智能为核心的新一轮技术变革[1] - 人工智能全方位赋能千行百业带动AI算力集群部署、具身智能、6G通信等战略机遇持续释放[1] - 算力基础设施、智能终端、低轨卫星等高成长赛道蓬勃发展推动整体PCB需求快速上升[1] 项目具体规划与投资 - 人工智能计算HDI生产基地建设项目位于广东省东莞市总投资20.32亿元拟使用募集资金10亿元建设周期36个月[3] - 智能制造高多层算力电路板项目位于江西省吉安市总投资19.37亿元拟使用募集资金11亿元建设周期合计30个月[3] - 两个项目目前均在办理发改备案和环评批复等相关手续[3] 技术能力与竞争优势 - 公司系统掌握大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术(HDI)、高速信号损耗控制技术等多项行业领先核心工艺[2] - 人工智能、高性能计算、6G通信低轨卫星等领域对PCB产品的技术等级和加工工艺提出更高要求[2] - 公司拟利用现有领先工艺体系打破同质化竞争推动国内PCB行业向高端化、高附加值方向发展[2] 战略目标与市场前景 - 募集资金投资项目旨在全面对接下一代产品技术要求提升服务AI服务器、高端交换机等新兴领域战略客户的广度和深度[1] - 项目实施有利于公司把握科技革命机遇巩固并提升在PCB市场中的行业地位实现业务持续健康发展[1][3] - 项目符合国家产业政策和公司整体经营发展战略具有良好的市场前景[3]