报告投资评级 - 报告维持对概伦电子的增持评级 [6] 报告核心观点 - 公司营收稳健增长,其中集成电路设计类 EDA 快速增长 [3] - 剔除股份支付影响后,公司上半年实现减亏增盈,Q2 单季度实现盈利 [10] - 公司保持较高研发强度,自主创新成果不断突破,推出多款新产品 [10] - 公司探索 EDA 行业战略合作新模式,共同推动 EDA 产业生态建设 [10] 公司营收及盈利情况 - 2024H1 营收 1.96 亿元同比增长 29%,其中集成电路设计类 EDA/集成电路制造类 EDA/半导体器件特性测试系统/技术开发解决方案分别实现营收 0.81/0.55/0.42/0.17 亿元同比增长 90.5/9.5/-9.8/42.7% [10] - 2024H1 实现归母净利-4088 万元,主要受投资交易性金融资产亏损、计提股份支付费用及研发投入增加影响,但剔除股份支付影响后上半年实现减亏增盈,Q2 单季度实现盈利 [10] - 2024H1 毛利率 88.98%同比提升 4.80pct,主要因 EDA 授权工具营收增长更快 [10] 研发及创新情况 - 2024H1 研发投入 1.31 亿元同比增长 44%,占营收比重 66.74%提升 7.15pct,主要是研发人员增加导致薪酬增加、计提股份支付费用及无形资产摊销增加 [10] - 截至 2024H1 研发人员 381 人增长 42%,占比 71%提升 5.8pct [10] - 推出新一代大容量、高性能并行 SPICE 仿真器 NanoSpice™、芯片级 HBM 静电防护分析平台 ESDi™和功率器件及电源芯片设计分析验证工具 PTM™ [10] 行业合作 - 公司联合有关 EDA 企业、产业投资平台及产业技术促进服务平台共同成立上海电子设计自动化有限公司,探索 EDA 行业战略合作新模式,共同推动 EDA 产业生态建设 [10]

公司业务布局与战略 - 公司在北京经济技术开发区设立办公室，以更好地拓展中国市场并提供本地化支持 [1] - 公司已形成以上海为总部，全球范围内设有十五大分支机构的业务布局 [1] - 北京经开区已集聚超过200家集成电路重点企业，涵盖全产业链 [1] - 公司北京经开区办公室的设立有助于利用北京地区的科研、人才、客户资源和政府支持，提升研发水平和市场竞争力 [2] 客户群体与应用 - 公司主要客户包括全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商、半导体芯片代工厂、IDM和芯片设计企业 [2] - 公司产品广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业 [2] - 公司将继续围绕战略客户的拓展和渗透率提升，基于产品价值力提高做出更多努力 [2] IP业务布局 - 公司已根据EDA主营业务实际情况，在IP业务领域展开布局 [2] - IP团队汇聚了众多工程经验丰富的业界专家，提供从基础IP、模拟IP到数字IP的开发服务 [2] - 公司IP业务覆盖从0.18um成熟工艺到5nm FinFET先进工艺 [2] 技术支持与市场竞争力 - 公司专注于EDA工具的自主设计和研发，掌握具备国际市场竞争力、自主可控的EDA核心技术 [3] - 公司产品支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点，构建了较高的技术壁垒 [3] - 公司将持续关注新技术、新应用、新工艺的演进情况，结合市场需求进行产品研发和优化 [3]

投资评级 - 报告对概伦电子的投资评级为"买入"，预期未来6~12个月内相对同期基准指数涨幅在15%以上 [5] 核心观点 - 境内业务快速增长，剔除股份支付影响后单Q2实现盈利 [2] - 24H1公司实现营收1.96亿元，同比增长8.66%，归母净利润-4088万元，归母扣非净利润-1896万元 [2] - 境内主营业务收入同比增长43.99%，占主营业务收入比重达到68.04% [2] - EDA软件授权业务收入1.36亿元，同比增长46.62%，其中设计类EDA收入同比增长90.51% [2] - 24H1研发投入1.31亿元，同比增长44.09%，占营收比重66.74% [2] - 公司三大业务板块齐头并进，各业务线均取得重要进展 [2] 财务数据 - 2024-2026年预计营收分别为4.09/5.15/6.38亿元，同比增长24.3%/26.0%/23.8% [2] - 2024-2026年预计归母净利润分别为-0.57/-0.44/-0.25亿元 [2] - 2024-2026年预计PS分别为14/11/9倍 [2] - 2024-2026年预计毛利率分别为79.9%/81.0%/81.7% [4] - 2024-2026年预计净利率分别为-13.9%/-8.6%/-4.0% [4] - 2024-2026年预计ROE分别为-2.9%/-2.4%/-1.5% [4] 业务进展 - EDA软件授权业务：新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™通过三星3/4nm工艺技术认证 [2] - 半导体器件特性测试系统：正式推出芯片级HBM静电防护分析平台ESDi™ [2] - 技术开发解决方案业务：推出具有自主知识产权的高精度源测量单元FS-MEMS™和传感微结构参数测试系统PTM™ [2]

报告评级和核心观点 投资评级：买入-A [1] 核心观点： - 公司是国内少有的产品具备全球竞争力的 EDA 公司,当前充分受益于国内半导体行业的发展和自主可控的机遇 [1] - 通过内生研发、外延收购及生态建设,公司逐步从制造类 EDA 向设计类全流程 EDA 拓展 [1][2] - 设计类 EDA 同比增长 90.5%,国产替代需求旺盛 [2][3] - 公司境内业务增速显著高于海外,受益于国产替代的旺盛需求 [3] - 公司的部分设计 EDA 工具可支持客户在 HBM 工艺方面的有关研发工作,有望受益于下游的旺盛需求 [3] 财务表现 - 2024H1 公司实现营业收入 1.96 亿元,同比下降 28.66% [1] - 2024H1 公司实现归母净利润-0.41 亿元,扣非归母净利润-0.19 亿元 [1] - 公司研发费用率上升至 63.59%,较 2023H1 提升 4pcts,维持较高水平 [2] - 预计公司 2024-2026 年收入分别为 4.21/5.39/6.90 亿元,归母净利润分别为-0.45/0.22/1.05 亿元 [9] 风险提示 1) 新产品研发进展不及预期的风险 [9] 2) 海外市场风险 [9] 3) 下游市场需求不及预期的风险 [9] 4) 无法找到收购或战略投资标的的风险 [9] 5) 技术人员流失的风险 [9]

财务表现 - 2024年上半年公司实现营业收入19,604.28万元，同比增长28.66% [1] - 主营业务收入19,556.07万元，同比增长28.95% [1] - EDA软件授权业务收入13,644.32万元，同比增长46.62% [2] - 半导体器件特性测试系统业务收入4,208.65万元，同比下降9.81% [2] - 技术开发解决方案业务收入1,703.10万元，同比增长42.70% [2] - 境内主营业务收入13,306.57万元，同比增长43.99%，占主营业务收入的68.04% [2] - 境外主营业务收入6,249.51万元，同比增长5.49% [4] - 归属于上市公司股东的净利润-4,088.37万元 [2] - 剔除股份支付影响后，归属于上市公司股东的净利润-2,745.47万元 [2] 研发投入与创新 - 2024年上半年研发投入13,084.15万元，同比增长44.09% [2] - 研发投入占营业收入的比例达到66.74%，同比增加7.15个百分点 [2] - 推出芯片级HBM静电防护分析平台ESDi™和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM™ [3] - 新推出传感微结构参数测试系统FS-MEMS™和全自动电性量测解决方案ATS™ [3] - 推出具有自主知识产权的高精度源测量单元(SMU) [3] 业务发展 - 集成电路设计类EDA同比增长90.51%，集成电路制造类EDA同比增长9.54% [2] - 推出从测试系统、EDA工具到技术开发的一站式可靠性解决方案 [3] - 新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证 [4] - 参加IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS)、三星SAFE合作伙伴论坛(SFF & SAFE Forum2024)、电子设计自动化盛会DAC等国际展会 [5] 战略与生态建设 - 联合EDA企业、产业投资平台及产业技术促进服务平台成立上海电子设计自动化有限公司 [4] - 持续加强与晶圆代工厂、存储器公司、封测公司、设计公司/IDM、EDA厂商、协会/平台、IP厂商、大学/研究机构等的合作 [4] - 积极探索EDA行业战略合作新模式，推动EDA产业生态建设 [4] - 加强投后管理，严格防范商誉减值风险，促进投资项目增值保值 [4] 运营管理 - 从成本控制机制、研发全生命周期管理机制、绩效考核机制、团队能力提升机制、内部协同机制等方面提升管理质量 [2] - 聚焦降成本、重协同、优流程、提单效，持续完善公司经营管理基本面 [2] - 第二季度单季度实现盈利，上半年实现减亏增盈 [2]

公司基本信息 - 公司2024年上半年报告期自2024年1月1日起至2024年6月30日止[7] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 本半年度报告未经审计[4] - 公司负责人刘志宏、主管会计工作负责人但胜钊及会计机构负责人秦雯声明保证财务报告的真实、准确、完整[4] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[4] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[4] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告的真实性、准确性和完整性[4] - 公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[4] - 公司股东包括共青城明伦、共青城峰伦、共青城伟伦等员工持股平台[7] - 公司全资子公司包括北京博达微科技有限公司、福州芯智联科技有限公司等[7] 财务表现 - 2024年上半年营业收入为196,042,778.23元，同比增长28.66%[13] - 归属于上市公司股东的净利润为-40,883,719.66元，同比下降6,402.04%[13] - 研发投入占营业收入的比例为66.74%，同比增加7.15个百分点[14] - 研发投入合计为130,841,533.92元，同比增长44.09%[14] - 经营活动产生的现金流量净额为-52,595,089.44元，同比下降306.45%[13] - 归属于上市公司股东的净资产为2,010,737,333.11元，同比下降4.01%[13] - 总资产为2,396,361,210.24元，同比下降4.86%[13] - 基本每股收益为-0.094元/股，同比下降9,500.00%[14] - 加权平均净资产收益率为-2.00%，同比减少2.03个百分点[14] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为-0.93%，同比减少0.74个百分点[14] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润同比下降6,402.04%，主要由于投资交易性金融资产亏损、计提股份支付费用及研发投入增加[15] - 2024年上半年剔除股份支付影响后，归属于上市公司股东的净利润同比下降329.42%，扣除非经常性损益的净利润同比下降176.12%[15] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为-5,259.51万元，同比下降306.45%，主要由于销售商品收到的现金减少及员工工资支出增加[15] - 2024年上半年基本每股收益和稀释每股收益分别同比减少9,500.00%[15] - 2024年上半年研发投入同比增长44.09%，主要由于研发人员数量增加导致的薪酬增加、计提股份支付费用及无形资产摊销增加[15] - 2024年上半年非经常性损益项目中，金融资产和金融负债的公允价值变动损益及处置损益为-23,069,540.81元[16] 行业与业务 - 公司属于EDA行业，该行业为集成电路设计行业的重要组成部分，支撑着数千亿美元的集成电路行业[18][20] - 全球EDA市场目前由新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家厂商主导，行业集中度较高[20] - 公司主营业务为提供EDA全流程解决方案，包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统等，支持多种电路设计和制造[22] - 公司制造类EDA产品线涵盖从测试芯片设计到标准单元库开发的十多款EDA产品，已被全球前十大晶圆代工厂和头部设计企业广泛应用[23] - 公司通过自动化、并行加速、云计算等方法学将Design Enablement流程开发周期从数月缩短至数周，显著提高生产效率[23] - 公司设计类EDA产品线包括电路仿真分析、标准单元库优化、定制电路设计和数字电路与SoC设计，广泛应用于存储器、人工智能、高性能计算和汽车电子等领域[24] - 公司半导体器件特性测试系统全面覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域[25] - 公司技术开发解决方案广泛应用于IDM/晶圆厂工艺平台研发和芯片设计公司COT流程开发，并积极布局新材料及器件的创新应用解决方案[27] - 公司制造类EDA核心技术包括高效全面建模及验证平台技术、一站式基带及射频模型提取及验证技术、目标驱动的模型提取技术等[28][29] - 公司设计类EDA核心技术包括高精度快速并行仿真技术、分块并行仿真技术、自适应双解算器仿真技术等[30] - 公司核心技术包括电路版图编辑技术、数字仿真编译优化技术、快速静电防护设计分析及仿真技术、网格生成器和3D场求解技术，广泛应用于模拟电路、功率电子电路、平板显示设计等领域[32] - 半导体器件特性测试技术包括低频噪声滤波放大技术、直流IV测试精度和速度提升技术、超短脉冲电流电压测试技术、低漏电矩阵开关技术、MEMS结构动态参数测试技术、高精度源测量单元技术，应用于多种测试设备和解决方案中[33] - 公司核心制造类EDA工具支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI、GAAFET等各类半导体工艺路线，被全球领先晶圆厂采用[36] - 公司核心设计类EDA工具支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，已被国际领先半导体厂商大规模采用[36] - 公司半导体器件特性测试系统设备适用于从成熟工艺到28/14/10/5/3nm等各工艺节点，广泛应用于各种半导体器件、LED材料、二维材料器件等领域[37] - 公司被认定为国家级"第四批专精特新'小巨人'企业"，有效期为2022年7月1日至2025年6月30日[37] - 公司拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的40余项细分产品和服务[38] - 截至报告期末，公司已在全球范围内拥有29项发明专利、87项软件著作权，合计119项有效知识产权[38] 研发投入与项目 - 2024年上半年研发投入总额为13,084.15万元，较2023年同比增长44.09%[41] - 研发投入总额占营业收入比例为66.74%，较上年增加7.15个百分点[40] - 研发投入资本化的比重为4.73%，较上年增加4.73个百分点[40] - 标准单元库建库工具于2023年三季度通过设计制造工艺制程的验证，开始资本化[42] - 在研项目“建模和验证工具MeQLab和MeQLab RF的开发和增强”预计总投资规模为2,373.58万元，本期投入金额为195.65万元[43] - 在研项目“并行仿真器NanoSpice功能增强与性能提升”预计总投资规模为14,554.31万元，本期投入金额为1,189.86万元[44] - 在研项目“DTCO关键技术”预计总投资规模为21,567.60万元，本期投入金额为792.51万元[44] - 公司研发人员数量为381人，同比增长42.16%，研发人员占公司总人数的比例为70.69%[48][49] - 研发人员薪酬合计为9198.85万元，平均薪酬为24.14万元[48] - 公司研发人员中，硕士研究生占比最高，为66.41%，博士研究生占比9.71%[48] - 公司在EDA行业具备前瞻性视野和布局，特别是在存储器芯片领域与全球领先存储厂商合作[50][51] - 公司加速全球化布局，拥有国际化管理、销售、研发团队，是中国EDA企业中国际化程度最高的公司之一[52] - 公司在行业并购整合方面拥有扎实的平台基础和出色的整合能力，已完成多次成功并购[53][54] - 公司研发项目FSP03基于PIV模块的系统集成项目，支持4通道PIV，符合硬件指标，完成可靠性测试[46] - 公司研发项目针对存储器电路快速仿真器的开发，提升DRAM/FLASH仿真性能1.5倍以上[46] - 公司研发项目NavisPro，支持高级总线分析和RTL布局规划，达到行业先进水平[46] - 公司研发项目LibWiz，专注于标准单元库验证，达到行业先进水平[46] 收入与成本 - 2024年1-6月公司实现营业收入19,604.28万元，同比增长28.66%，其中EDA软件授权业务收入13,644.32万元，同比增长46.62%[57] - 集成电路设计类EDA收入同比增长90.51%，集成电路制造类EDA收入同比增长9.54%[57] - 半导体器件特性测试系统业务收入4,208.65万元，同比下降9.81%[57] - 技术开发解决方案业务收入1,703.10万元，同比增长42.70%[57] - 来自境内的主营业务收入13,306.57万元，同比增长43.99%，占主营业务收入的68.04%[57] - 公司员工总量539人，同比增长30.51%，其中研发人员381人，同比增长42.16%，占公司总人数的70.69%[58] - 2024年1-6月公司研发投入13,084.15万元，同比增长44.09%，占营业收入的66.74%[58] - 公司新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证[60] - 公司推出芯片级HBM静电防护分析平台ESDi™和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM™[60] - 公司推出具有自主知识产权的高精度源测量单元（SMU），性能指标达到且部分超过当前工业界主流应用水平[61] - 公司2024年下半年将推出基于FS810核心模组的测试产品[62] - 公司发布一站式可靠性解决方案，涵盖测试系统、EDA工具和技术开发[62] - 公司在中国境内、台湾地区、韩国、美国等地参加20余场知名工业展会和学术活动[63] - 公司累计回购股份783,757股，占总股本的0.18%[63] - 公司研发投入占营业收入的比重不断提升，导致利润水平受影响[64] - 公司面临技术升级迭代风险，需持续满足行业动态发展需求[65] - 公司研发投入大、周期长，存在研发成果未达预期的风险[66] - 公司面临研发成果未获市场认可导致无法形成规模化销售的风险[67] - 公司面临技术人员流失及技术人员成本上升的风险[68] - 公司面临EDA市场规模有限及市场格局现状导致的竞争风险[69] - 公司2024年上半年营业收入为196,042,778.23元，同比增长28.66%，主要由于产品线拓展和订单增长[82] - 营业成本同比下降10.39%，主要由于半导体特性测试系统产品结构变化和高毛利产品销售额占比增加[82] - 研发费用同比增长37.29%，达到124,658,773.76元，显示公司在研发上的持续投入[82] - 公司面临产品种类丰富度较低的竞争风险，但通过推出设计平台产品和DTCO制造类EDA全流程，竞争力逐年提升[70] - 公司经营规模较小，限制了研发、销售和收购兼并等活动的投入总额，但规模增长将带来正面促进作用[71] - 公司计划通过收购或战略投资实现业务成长，但面临境外政策限制和收购成本高等风险[72] - 公司境外收入占比较高，主要来自美国、日本和韩国等地区，面临国际贸易摩擦和汇率波动风险[77][78] - 公司享受多项税收优惠政策，若政策变化或公司不符合条件，将对经营业绩产生影响[79] - 公司核心业务为EDA软件授权，知识产权保护是关键，面临知识产权侵权风险[80] - 销售费用同比增长25.43%，主要由于销售人员数量增加导致的人员薪酬增加及计提股份支付费用[83] - 管理费用同比增长11.25%，主要由于新增临港公租房的折旧费用和专业服务费用增加[83] - 研发费用同比增长37.29%，主要由于研发人员人数增加导致的薪酬增加、计提股份支付费用及与研发相关的无形资产摊销增加[83] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降306.45%，主要由于销售商品收到的现金减少及员工人数增长支付工资所支出的现金增加[83] - 应收账款较期初增加36.48%，主要由于销售订单增长[86] - 预付款项较期初增加159.36%，主要由于本期预付采购原材料和委外服务增加[86] - 应付账款较上期期末减少44.02%，主要由于委外服务费应付项目减少[86] - 境外资产占总资产的比例为4.28%，金额为102,538,294.76元[87] - 报告期投资额为43,800,000元，较上年同期减少68.71%[89] - 交易性金融资产期末数为49,058,659.51元，较上年期末减少33.14%[85] - 北京博达微科技有限公司总资产为8,241.90万元，净资产为-1,876.00万元，净利润为-536.56万元[93] - 济南概伦电子技术有限公司总资产为6,132.58万元，净资产为5,686.10万元，净利润为-51.39万元[93] - Primarius Technologies US LLC总资产为4,766.64万元，净资产为3,122.85万元，净利润为124.94万元[93] - 上海概伦信息技术有限公司总资产为22,023.20万元，净资产为21,246.21万元，净利润为-89.36万元[93] - 北京伦刻电子技术有限公司总资产为8,918.97万元，净资产为6,274.34万元，净利润为104.75万元[93] - 上海橙临创业投资合伙企业总资产为6,923.27万元，净资产为6,922.67万元，净利润为25.67万元[94] 公司治理与承诺 - 公司核心技术人员共有4名，分别为刘志宏、马玉涛、方君、石凯[96] - 2023年年度股东大会审议通过了2023年度财务决算报告和2024年度会计师事务所续聘等议案[94] - 公司2023年度利润分配方案未进行分配或转增[97] - 公司调整了2023年限制性股票激励计划，相关决议已在2024年1月31日披露[98] - 公司主营业务为EDA软件的研发及销售，不涉及环境污染情形，无噪声污染、无工艺废水[100] - 公司制定了环保节能管理规范，倡导员工节能减排，包括电能管理、水资源管理、办公耗材管理等[101] - 公司未采取减碳措施，减少排放二氧化碳当量不适用[102] - 公司实际控制人刘志宏承诺解决同业竞争问题，承诺时间为2021年6月11日，承诺期限长期有效[103] - 公司承诺严格执行利润分配政策，注重股东回报并兼顾可持续发展，承诺时间为2021年6月11日，承诺期限长期有效[104] - 公司实际控制人刘志宏承诺股份限售，锁定期为上市之日起36个月，若股价低于发行价则自动延长6个月[104] - 公司实际控制人及董事承诺在锁定期满后4年内每年转让的首发前股份不超过上市时所持股份总数的25%[106] - 公司实际控制人及董事承诺在任职期间每年转让的公司股份数量不超过持有公司股份总数的25%[106] - 公司实际控制人及董事承诺若离职，离职后半年内不转让或委托他人管理持有的公司股份[106] - 公司实际控制人及董事承诺若公司触及退市标准，自相关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前不减持公司股份[106] - 共青城明伦等股东承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理持有的首发前股份[108] - 共青城明伦等股东承诺若公司股票上市后6个月内连续20个交易日收盘价低于发行价，锁定期自动延长6个月[108] - 共青城明伦等股东承诺在锁定期满后24个月内减持首发前股份时，减持价格不低于公司股票发行价格[108] - 杨廉峰承诺自公司股票上市之日起42个月内不转让或委托他人管理持有的首发前股份[110] - 公司承诺自上市之日起36个月内不转让或委托他人管理持有的首发前股份[112] - 公司控股股东刘志宏承诺在12个月内增持公司股票不超过已发行股票的2%，且增持资金总额不超过上一年度税后现金分红金额的50%[113] - 公司全体董事及高级管理人员承诺在12个月内增持公司股票的资金总额不超过上一年度自公司领取的税后现金分红、薪酬和津贴合计金额的50%[113] - 公司承诺若招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将依法回购首次公开发行的新股，回购价格为发行价加算银行同期存款利息[116] - 公司控股股东刘志宏承诺若公司存在欺诈发行上市情形，将在证监会确认后5个工作日内启动股份购回程序，购回全部新股[118] - 公司承诺若不符合发行上市条件，将以欺骗手段骗取发行注册并已发行上市的，将在证监会确认后5个工作日内启动股份购回程序[116] - 公司控股股东刘志宏承诺不会越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益，并承诺无条件且不可撤销[118] - 公司承诺若违反填补被摊薄即期回报的承诺，将在股东大会及证监会指定报刊公开解释并道歉，并接受相关处罚或管理措施[118] - 公司承诺若招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将承担个别和连带的法律责任[113] - 公司控股股东刘志宏承诺在稳定股价措施实施期间，即使不再作为控股股东或实际控制人，仍将履行稳定股价的义务[113] - 公司全体董事及高级管理人员承诺在稳定股价措施实施期间，即使职务变更或离职，仍将履行稳定股价的义务[113] - 公司与广州增芯科技有限公司的关联交易金额为402.34万元[126] - 公司预计未来36个月内与广州增芯科技有限公司的关联交易金额不超过4000万元[126] - 公司全体董事及高级管理人员（除刘志宏外）承诺长期有效[119] - 公司其他持有5%以上股份的股东承诺长期有效[121] - 公司全体董事、监事、高级管理人员承诺长期有效[123] -

分组1：公司产品与技术进展 - 公司旗下产品通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证[1][2] - 公司推出全自研高精度源测量单元（SMU）FS810，性能指标达到或超过国际主流水平[5][6] - 新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证[7] 分组2：财务表现与市场趋势 - 2024年第一季度公司实现营收8181万元，同比增长27.97%[8] - 营收增速回升或系重要产品或客户突破及下游存储半导体景气度回升所致[8] 分组3：风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点[3][9]

证券代码： 688206 证券简称：概伦电子 上海概伦电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 2024-12  特定对象调研  分析师会议 投资者关 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 系活动类 □ 新闻发布会 □ 路演活动 别  现场参观 □ 电话会议 □ 其他 （请文字说明其他活动内容） 彼得明奇、德邦证券、国诚投资、国泰君安、和君调研、惠璞投 参与单位 资、金友基金、九纬投资、檀泓荷沅、天风资管、天和资本、西南 名称 证券、兴业证券、证研投资、智晶私募、中数元宇、中信建投、重 鼎资本 会议时间 2024年06月26日-2024年 06月27日 会议地点 现场交流 上市公司 董事会秘书：郑芳宏 接待人员 投资者关系经理：杨帆 姓名 1. 请展开介绍下公司近期发布的新品 FS3810。 ...

EDA对算力产业链的支撑作用 - EDA是集成电路产业上下游产业链中的主要支撑环节之一[2] - 仅靠芯片算力提升无法满足AI处理需求,需要系统、互联、架构和算法的创新[2] - EDA工具研发本身就是运用大量算法优化和学习识别的过程,是较早应用AI技术的领域[2] - 公司会继续根据下游客户需求支持人工智能芯片领域的相关研发工作[2] 高精度SMU产品的介绍 - SMU是半导体参数测试中实现电特性表征的核心模块之一[3] - 即将发布的自研高精度SMU产品有望进一步提高公司半导体器件特性测试系统业务的核心竞争力,改善毛利率水平,支持客户群体的延展[3] EDA行业并购整合的重要性 - EDA行业需要种类繁多的软硬件工具相互配合形成工具链,单一企业很难完成全流程覆盖[4] - 国际EDA巨头通过不断拓展、兼并、收购等方式,最终得到全球领先集成电路企业的充分认可[4] - 目前国内客户对EDA工具的需求从简单替代调整到更加先进、高效、可靠的需求[4] - 行业需要有足够技术实力、能实现产品落地、能做产业生态并有强大整合能力的公司,通过资源、人才、资本集中实现突破[4][5]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予"买入"评级 [6] 报告的核心观点 公司业务概况 - 公司的主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等 [1][2] - 公司的软硬件及开发解决方案高效互动，增强客户粘性 [1] - 公司持续高强度的研发投入不断夯实公司的技术领先性 [3][4] - 公司通过并购整合延展EDA工具链，奠定全流程解决方案落地基础 [4][5] 财务表现 - 2023年公司集成电路设计类EDA/集成电路制造类EDA/半导体特性测试系统/技术开发解决方案分别实现营收1.02/1.00/0.82/0.43亿元，分别同比+31.16%/-4.11%/+33.78%/+30.15% [1] - 2021/2022/2023年公司的客户数量分别为112/126/149户，单客户平均贡献收入分别为171.58/219.87/219.94万元，单客户贡献连续多年提升 [2] - 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.12/5.16/6.47亿元，实现归母净利润分别为-0.54/-0.42/0亿元 [6][9] 根据目录分别总结 投资要点 - 软硬件及开发解决方案高效互动，增强客户粘性 [1] - 持续高强度的研发投入不断夯实公司的技术领先性 [3][4] - 通过并购整合延展EDA工具链，奠定全流程解决方案落地基础 [4][5] 盈利预测和财务指标 - 2023年公司集成电路设计类EDA/集成电路制造类EDA/半导体特性测试系统/技术开发解决方案分别实现营收1.02/1.00/0.82/0.43亿元 [1] - 2021/2022/2023年公司的客户数量分别为112/126/149户，单客户平均贡献收入分别为171.58/219.87/219.94万元 [2] - 预计2024/2025/2026年公司分别实现收入4.12/5.16/6.47亿元，实现归母净利润分别为-0.54/-0.42/0亿元 [6][9]