近日，国内EDA企业上海概伦电子股份有限公司（以下简称"概伦电子"）发布公告，宣布引入重量级战 略投资者——上海科技创业投资（集团）有限公司（以下简称"上海科创集团"）将受让概伦电子5.00% 的股份。 根据公告，概伦电子股东KLProTech H.K. Limited及共青城明伦、共青城峰伦等共计8家股东，已于2026 年1月12日与上海科创集团签署了《股份转让协议书》 。8家股东拟将其合计持有的约2175.89万股无限 售条件流通股转让给上海科创集团，占公司总股本的5.00%，每股转让价格定为31.80元，股份转让总价 款约人民币6.92亿元。 交易完成后，上海科创集团正式跻身公司重要股东行列。此外，上海科创集团还承诺，自标的股份过户 登记至其名下之日起18个月内不会减持标的股份。 据介绍，上海科创集团成立于2014年，注册资本55亿元，是上海市三大国有资本投资运营平台之一的上 海国有资本投资有限公司（以下简称为"上海国投"）的全资子公司，主营业务涵盖科技创业投资、资产 管理及创业投资咨询等 。截至2024年末，其管理资产规模达886亿元，已培育超200家上市公司，其中 科创板企业104家，占比高达18% ...

上海国资战略入股概伦电子 - 上海科技创业投资（集团）有限公司以6.92亿元受让概伦电子8家股东合计持有的2175.89万股股份，占公司总股本的5%，每股转让价格为31.8元，锁定期为18个月 [2][3] - 交易完成后，转让方合计持股比例从37.9%降至32.9%，上海科创集团成为持有公司5%股份的股东 [3] - 此次入股是概伦电子与上海国资方落实2025年7月签署的《战略合作框架协议》的进一步举措，旨在强化业务合作，协同构建产业投资生态体系 [4] 上海科创集团背景 - 上海科创集团是上海国有资本投资有限公司的全资子公司，成立于1992年，是国内最早组建的科创投资机构之一 [4] - 截至2024年末，上海科创集团总资产780亿元，管理规模886亿元，累计培育上市公司超200家，其中包括104家科创板上市公司，占科创板总数的18% [5] - 上海科创集团通过子公司间接持有中微公司14.93%股份、南模生物13.8%股份以及安路科技5.05%股份 [5] 概伦电子经营与研发状况 - 公司是国内首家EDA上市公司，主营业务为向客户提供EDA全流程解决方案，产品包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等 [6] - 2025年前三季度，公司实现营业收入3.15亿元，同比增长12.71%；归母净利润4199.07万元，同比增长173.46%；扣非净利润亏损1951.53万元，同比减亏55% [6] - 2022年至2025年前三季度，公司的研发费用合计达8.41亿元 [7] 公司重大资产重组进展 - 公司正在推进以发行股份及支付现金方式，作价21.74亿元收购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权的重组交易，并拟募集配套资金不超过10.5亿元 [1][7] - 交易完成后，锐成芯微与纳能微均将成为公司的全资子公司，公司将获得锐成芯微覆盖数十个工艺平台的上千套各类物理IP库 [7] - 此次重组旨在加速公司从“EDA工具提供商”向“一站式芯片设计解决方案平台”转型，公司将成国内第一家EDA和半导体IP深度协同的上市企业 [1][7] - 上交所已于2025年12月25日正式受理本次重组申请 [1][8] 标的公司锐成芯微财务数据 - 锐成芯微是半导体IP授权及芯片定制服务企业，2023年至2025年前9个月，其营业收入分别为3.5亿元、2.59亿元、2.61亿元 [8] - 同期，其归母净利润分别为5553.74万元、-387.35万元、694.2万元；扣除股份支付费用后的归母净利润分别为6619.52万元、944.69万元、2386.86万元 [8] 行业背景与公司战略定位 - EDA行业是集成电路产业的战略基础支柱，当前中国EDA行业处于从“国产替代”向“技术引领”转型的关键时期 [6] - 通过本次重组，公司将推动国内EDA和IP生态建设，提升行业整体竞争力 [7]

EDA/IP - 数字前端EDA领域的主要公司包括合见工软、芯华章、阿卡思、汤谷智能、思尔志、亚科鸿禹、九雷智能、九霄智能等[2] - 数字后端EDA领域的主要公司包括行芯、伴芯科技、芯行纪、盘立芯、鸿芯微纳、立芯软件、奇捷科技、智芯仿真、芯愿景等[2] - 模拟EDA领域的主要公司包括华大九天(301269.SZ)、飞谱电子、九同方、概伦电子(688206.SH)、比昂芯、超逸达等[2] - 制造封测EDA领域的主要公司包括全芯智造、立创EDA、鸿之微、嘉立创、广立微(301095.SZ)、培风图南、芯和半导体、国微芯、芯瑞微、中科鉴芯等[2] 半导体设备 - 晶体硅生长设备领域的主要公司包括晶盛机电(300316.SZ)、连城数控(835368.BJ)等[4] - 涂胶显影设备领域的主要公司包括芯源微(688037.SH)等[4] - 刻蚀设备领域的主要公司包括中微公司(688012.SH)、北方华创(002371.SZ)、微芸科技、邑文科技、鲁汶仪器、金盛微纳、屹唐半导体等[4] - 薄膜沉积设备领域的主要公司包括北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、微导纳米(688147.SH)、上海新阳(300236.SZ)、晶盛机电(300316.SZ)等[4] - 清洗设备领域的主要公司包括芯源微(688037.SH)、至纯科技(603690.SH)、北方华创(002371.SZ)、盛美半导体(688082.SH)等[4] - 光刻设备领域的主要公司包括上海微电子、启尔机电、科益虹源、国科精密、苏大维格(300331.SZ)等[5] - 去胶设备领域的主要公司包括屹唐半导体、至纯科技(603690.SH)、芯源微(688037.SH)、邑文科技等[5] - 热处理设备领域的主要公司包括北方华创(002371.SZ)、磐石创新、屹唐半导体等[5] - 离子注入设备领域的主要公司包括中科信、凯世通、艾恩半导体、思锐智能等[5] - CMP设备领域的主要公司包括华海清科(688120.SH)、众硅、特思迪等[6] - 过程检测设备领域的主要公司包括中科飞测(688003.SH)、赛腾股份(603283.SH)、天准等[6] - 封装测试设备领域的主要公司包括盛美半导体(688082.SH)、华峰测控(688200.SH)、长川科技(300604.SZ)、华兴源创(688001.SH)等[6] - PCB设备领域的主要公司包括东威科技(688700.SH)、大族数控(301200.SZ)、正业科技(300410.SZ)、燕麦科技(688312.SH)等[7] - 半导体自动化设备领域的主要公司包括新施诺、弥费科技、轩田科技等[7] - 半导体设备零部件领域的主要公司包括富创精密(688409.SH)、华卓精科、新莱应材(300260.SZ)、江丰电子(300666.SZ)、京仪装备(688652.SH)、万业企业(600641.SH)、晶盛机电(300316.SZ)等[7] 半导体制造 - 主要的半导体制造公司包括中芯国际(688981.SH)、华虹半导体(688347.SH)、华润微(688396.SH)、粤芯半导体、积塔半导体、芯恩、中芯集成(688469.SH)、燕东微电子(688172.SH)、长光圆辰、三安光电(600703.SH)等[7] 模拟芯片 - 信号链模拟芯片领域的主要公司包括艾为电子(688798.SH)、韦尔股份(603501.SH)、圣邦股份(300661.SZ)、思瑞浦(688536.SH)、上海贝岭(600171.SH)、纳芯微(688052.SH)、芯海科技(688595.SZ)等[12] - 电源管理芯片领域的主要公司包括杰华特(688141.SH)、力芯微(688601.SH)、南芯半导体(688484.SH)、晶丰明源(688368.SH)、英集芯(688209.SH)、赛微微电(688325.SH)、芯朋微(688508.SH)等[12] 功率半导体 - GaN功率半导体领域的主要公司包括英诺赛科、士兰微(600460.SH)、华润微(688396.SH)、能华微电子、聚力成等[14] - SiC功率半导体领域的主要公司包括三安光电(600703.SH)、斯达半导(603290.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、中车时代电气(688187.SH)、芯联集成(688469.SH)、东微半导(688261.SH)、基本半导体等[14] 存储芯片 - NOR Flash领域的主要公司包括兆易创新(603986.SH)、恒烁半导体(688416.SH)、芯天下、武汉新芯、博雅科技等[16] - NAND Flash领域的主要公司包括长江存储、东芯半导体(688110.SH)、兆易创新(603986.SH)等[16] - DRAM领域的主要公司包括合肥长鑫、紫光国微(002049.SZ)、福建晋华、东芯半导体(688110.SH)等[16] - 存储主控芯片领域的主要公司包括英韧科技、联芸科技、得瑞领新、忆芯科技等[16] - 存储模组领域的主要公司包括佰维存储(688525.SH)、江波龙(301308.SZ)、泽石科技等[16] 汽车芯片 - 汽车SoC领域的主要公司包括地平线、黑芝麻、芯擎科技、华为海思、爱芯元智等[17] - 汽车MCU领域的主要公司包括比亚迪半导体、芯旺微、杰发科技(002405.SZ)、国芯科技、云途半导体、chipways等[17] - CIS传感器领域的主要公司包括韦尔股份(603501.SH)、格科微、思特威、芯视达等[17] - 激光雷达芯片领域的主要公司包括长光华芯(688048.SH)、灵明光子、芯思杰、阜时科技等[17] - 毫米波雷达芯片领域的主要公司包括加特兰、矽典微等[17] - 传输芯片领域的主要公司包括裕太微电子、龙迅股份(688486.SH)等[17] - 显示驱动芯片领域的主要公司包括集创北方、奕斯伟计算、格科微等[17] 计算与互联芯片 - 交换机芯片领域的主要公司包括盛科通信(688702.SH)、篆芯半导体、比特智路等[18] - 网络互联芯片领域的主要公司包括澜起科技(688008.SH)、兆龙互连(300913.SZ)等[18] - FPGA领域的主要公司包括安路科技(688385.SH)、紫光同创、高云半导体、京微齐力等[18] - GPU领域的主要公司包括摩尔线程、景嘉微(300474.SZ)、芯动科技、智绘微电子等[18] - DPU领域的主要公司包括中科驭数、云脉芯联、大禹智芯、星云智联等[18] - 光模块领域的主要公司包括中际旭创(300308.SZ)、光迅科技(002281.SZ)、华工科技(000988.SZ)等[18]

文章核心观点 - 算力作为新型基础设施的战略地位日益凸显，全球及中国算力产业正经历规模扩张、技术演进和生态重构，其中AI算力需求成为核心驱动力 [1][3] - 中国算力产业在“十四五”期间取得显著进展，国产化生态初步形成，但面临高端芯片供应、软件生态和绿色可持续发展等挑战，“十五五”期间将向高效、绿色、自主、泛在的目标迈进 [4][12] - 全球算力市场呈现中美欧三极生态并行发展格局，技术路线竞争、供应链重构和地缘政治因素将深刻影响未来产业格局与投资机会 [10][11] 全球算力产业发展现状 - **规模与增长**：全球总算力规模已达eflops级，区域分布呈现北美主导、亚太加速追赶的格局 [3] - **技术演进**：异构计算架构成为主流，先进封装与Chiplet技术、光互联与CPO技术正提升算力密度并在高带宽场景渗透 [3][4] - **基础设施布局**：超大规模数据中心集群持续建设，国家级超算中心升级，边缘算力节点在工业与车联网中的部署密度增加 [4] 中国算力产业发展回顾（“十四五”期间） - **规模扩张**：全国总算力规模实现突破，“东数西算”工程重构算力地理布局，智算中心数量与投资规模显著增长 [4] - **建设进展**：数据中心机架总数与上架率变化，液冷、高压直流等绿色节能技术应用比例提升，算力网络试点取得成效 [4] - **国产生态形成**：国产AI芯片出货量保持年均高速增长，自主算力平台、操作系统与框架对国产算力的适配率提升 [4] 算力产业链深度剖析 - **芯片层**：通用处理器（CPU）算力贡献度呈下降趋势，AI加速芯片（GPU/NPU/TPU）成为主力，存算一体、光子芯片等前沿方向在探索中 [4] - **服务器与硬件层**：AI服务器出货量占整体服务器比重提升，OAM、OCP等开放硬件标准普及，国产服务器品牌在算力集群中的份额增加 [4] - **数据中心与设施层**：传统IDC向智算中心转型，算力调度平台功能演进，边缘算力节点在5G+工业互联网中形成特定部署模式 [4][5] - **软件与平台层**：算力虚拟化与容器化技术成熟，跨地域算力调度与计费系统在建设，MLOps平台优化算力利用率 [5] 算力应用场景需求分析 - **人工智能**：千亿参数大模型对算力集群规模要求极高，推理端轻量化算力需求爆发，MoE架构带来稀疏算力调度新挑战 [5] - **科学计算**：气候模拟、核聚变、生物医药等领域消耗大量算力，混合精度计算在HPC中的应用比例提升 [5] - **智能制造**：工厂级边缘算力节点部署密度增加，实时控制要求低延迟算力，数字孪生仿真依赖GPU渲染算力 [5] - **自动驾驶**：L4级自动驾驶单车算力需求达TOPS级，车路协同对边缘算力池化提出要求 [5] - **金融科技与元宇宙**：高频交易偏好低延迟CPU算力，区块链共识机制对专用算力的影响在减弱 [5] 算力市场容量与供需格局 - **全球市场**：按算力类型可分为AI算力、通用算力、HPC算力，按交付模式分为公有云、私有云、混合部署，高端算力存在供需缺口 [5] - **中国市场特征**：政府与国企成为国产算力主要采购方，互联网厂商算力自研与外采策略分化，中小企业通过算力租赁获取资源的比例上升 [6] - **供需矛盾**：高端AI芯片供应受限导致算力“卡脖子”，电力与土地资源制约数据中心扩张，算力调度软件发展滞后于硬件部署 [6] 算力产业竞争格局 - **全球格局**：美国企业（NVIDIA、AMD、Intel）主导高端算力生态，云计算巨头（AWS、Azure、Google Cloud）构建闭环算力服务，开源硬件与RISC-V阵营挑战传统架构 [6] - **中国格局**：国产算力“国家队”、向算力服务商转型的整机厂以及布局算力网络的运营商构成主要竞争力量 [6] - **竞争维度**：关键竞争维度包括硬件性能与能效比、软件生态兼容性与开发者友好度、全栈交付能力与运维服务体系 [6] 中国算力产业重点企业案例 - 报告详细分析了华为、中科曙光、寒武纪、浪潮信息、曙光智算、阿里巴巴、腾讯、百度、天数智芯、摩尔线程共十家重点企业的整体概况、营业规模、业务范围、综合竞争力及发展战略 [6][7][8] 上游供应链安全与软件生态 - **供应链安全**：7nm以下先进制程对高端算力芯片至关重要，美国出口管制影响供应链稳定，关键材料、设备及EDA工具的国产化率与进口依赖度是评估重点 [8][9] - **软件生态与标准化**：面临CUDA生态垄断挑战，国产框架对多芯片的支持、AI编译器降低硬件绑定、算力互联互通标准制定是发展关键 [9][10] 产业投融资动态与投资逻辑 - **投融资热点**：全球AI算力芯片初创企业融资活跃，中国国家大基金三期聚焦算力芯片投资，地方产业基金聚焦智算中心建设 [9] - **逻辑演变**：投资逻辑从看重“硬件性能”转向“全栈交付能力”，生态壁垒成为估值核心因子，地缘政治风险被纳入尽调必选项 [9] 2026-2032年技术趋势与市场预测 - **技术趋势**：Chiplet多芯粒集成将成为高端算力标配，存算一体芯片在推理场景规模化应用，液冷数据中心渗透率提升，算力网络向泛在化发展 [10][12] - **中国市场预测**：总算力规模年均复合增长率可观，AI算力占比预计从40%提升至70%，国产算力市占率有望突破50% [10] - **全球市场预测**：全球总算力将进入Zettaflops时代，形成中美欧三极算力生态并行发展格局，新兴市场算力需求崛起，供应链呈现去美化与本地化趋势 [10][11] 产业发展战略建议 - **对厂商建议**：芯片厂商应聚焦场景定义芯片、联合软件伙伴共建生态；数据中心应构建多芯片兼容算力池、开发碳足迹追踪系统 [12] - **对政府与机构建议**：设立算力互操作性测试认证中心，引导绿电与算力协同规划，支持开源社区与人才培养 [12]

2025年A股半导体行业并购重组市场概况 - 2025年A股半导体行业并购活动活跃，案例数量增至161起，同比提升近25%，但失败案例达12起，创近五年新高 [2] - 2025年中国半导体并购金额合计达到2796.65亿元，并购案例高达496起，失败案例32起，数量同比增长超2倍，均创历史新高 [3] - 并购重组目的更加聚焦资产整合与战略合作，非半导体企业发起的“跨界”收购活动数量同比减少 [1][2] 并购失败率抬升与核心原因 - 半导体行业内并购失败率随着案例增多而抬升，既有千亿级市值公司的换股吸收合并案终止，也涉及多家细分赛道龙头的收购尝试折戟 [1][2] - 并购失败的重要原因是一二级市场估值分歧凸显，买卖双方围绕估值对价、业绩承诺等核心条款达成共识的难度增加 [1][4] - 2021年半导体行业整体平均市盈率估值高达291倍，2024年行业平均估值降到53倍，不同周期入股成本差异为并购退出“埋雷” [5] - 未盈利半导体企业上市通道重启，为卖方提供了独立上市的选项，降低了其寻求并购的意愿，增加了交易不确定性 [3][4] 估值博弈与交易难点 - 卖方一级市场估值曾处于历史高位，而买方基于行业调整期的真实业绩定价，双方价格形成巨大落差 [4] - 在已披露案例中，一二市场标的估值“倒挂”现象经常出现，例如某标的最后一轮投后估值高达36亿元，而收购估值仅为9.5亿元 [6] - 上下游的纵向并购难度通常比横向并购更大，涉及收购亏损标的或对产业链关键问题持有不同见解均会增加交易难度 [7] - 协调不同轮次投资方的利益是重大挑战，有案例因难以调和不同轮投资方利益，导致对交易对价未能达成一致而终止 [5] 应对策略：差异化并购与支付方式创新 - 业内人士建议采取差异化并购、并购基金分段孵化等方式降低失败风险 [1] - 针对股东背景多元、成本诉求多样的标的，上市公司开始从估值定价、支付方式等多维度推进差异化交易方案 [8] - 具体做法包括：结合交易对方初始投资成本等因素采取差异化定价；对核心团队、财务投资者、产业投资者采用不同的对价组合（如“现金+股份”、全现金）以满足不同需求 [8] - 自“并购六条”出台后，采取现金、股份、定向可转债及组合支付方式的数量显著提升，便利了差异化并购的推进 [11] - 监管审批转向“包容审慎”，鼓励以市场法、收益法等多元化评估方法协商定价，且对标的企业不再要求盈利 [11] 业绩承诺的挑战与监管 - 在行业下行调整周期中，同时满足卖方高溢价期望、买方可兑现业绩承诺要求与高成功率交易目标的“不可能三角”难度很大 [12] - 监管未设立统一的强制性业绩承诺机制，交易双方是否设置主要取决于评估方法和自主协商，但交易所会高频问询无业绩承诺的交易 [13] - 有观点指出A股的业绩承诺要求可能导致“权责”转移不一致的问题，并建议业绩承诺补偿应以标的企业股权价值为上限 [14] - 针对较高收购估值，可设定合理的对赌及补偿安排，并根据业绩目标完成情况分期支付收购股份或价款 [14]

公司股权变动 - 概伦电子股东KLProTech、共青城明伦、共青城峰伦、共青城伟伦、共青城经伦、共青城毅伦、共青城智伦、井冈山兴伦作为转让方，与受让方上海科创集团签署了股份转让协议 [1] - 转让方拟合计转让公司21,758,893股股份，占公司总股本的5.00% [1] - 本次股份转让价格为每股31.80元，股份转让总价款为人民币691,932,797.40元 [1]

股权结构变动 - 上海科技创业投资（集团）有限公司通过协议转让方式，受让概伦电子21,758,893股股份，占公司总股本的5.00% [1] - 本次权益变动前，上海科技创业投资（集团）有限公司未持有公司股份，变动完成后其持股比例增至5.00% [1] - 本次转让价格为31.80元/股，交易总价款为6.92亿元 [1] 交易细节与股东意向 - 本次权益变动涉及的股份不存在质押、冻结或其他权利限制情形 [1] - 上海科技创业投资（集团）有限公司表示，除本次权益变动外，无在未来12个月内明确减持的计划，但不排除继续增持的可能性 [1] 公司控制权影响 - 本次权益变动不会导致概伦电子控股股东、实际控制人发生变化 [1]

股东权益变动 - KLProTech H.K. Limited及共青城峰伦投资合伙企业等股东通过协议转让方式合计减持公司21,758,893股股份，占总股本的5.00% [1] - 其中，KLProTech H.K. Limited持股数量由74,630,812股减少至60,431,634股，持股比例由17.15%降至13.89% [1] - 共青城峰伦投资合伙企业持股比例由5.29%降至4.84% [1] 交易详情 - 本次转让已于2025年10月22日完成过户登记，受让方为上海科技创业投资（集团）有限公司 [1] - 每股转让价格为31.80元，交易总金额约为6.92亿元 [1] - 本次转让股份不存在质押、冻结或其他权利限制情形 [1] 变动后股权结构 - 本次权益变动后，信息披露义务人合计持股比例由37.90%降至32.90% [1] - KLProTech H.K. Limited仍为公司第一大股东，未导致公司实际控制人变更 [1] 未来计划 - 未来12个月内，信息披露义务人暂无明确继续减持计划，但不排除根据市场情况增持或减持的可能性 [1]

股份转让信息 - 转让方拟转让21,758,893股概伦电子股份，占公司总股本的5.00%[9] - 2026年1月12日签署转让协议，每股转让价格31.80元，总价款691,932,797.40元[18] - 2025年10月23日取得过户确认书，过户日期为2025年10月22日，转让方将21,758,893股（占总股本5.00%）转让给上海芯合创，每股28.16元，总价款612,730,426.88元[46][47] 股东持股变动 - 权益变动前转让方合计持股164,930,131股，占比37.90%；变动后持股143,171,238股，占比32.90%[19] - KLProTech披露前直接持股74,630,812股，持股比例17.15%；本次权益变动后直接持股60,431,634股，持股比例13.89%，变动比例-3.26%[63] - 共青城峰伦披露前直接持股23,000,723股，持股比例5.29%；本次权益变动后直接持股21,045,662股，持股比例4.84%，变动比例-0.45%[63] 相关方信息 - 信息披露义务人1已发行股份10,000股，每股面值港币1.00元[10] - 信息披露义务人2出资额为3,100万人民币，合伙人杨廉峰出资3,000万元，占比96.7742%，合伙人陈德存出资100万元，占比3.2258%，利润分配比例为杨廉峰99.8752%，陈德存0.1248%[12] 转让安排 - 受让方在证券交易所审批通过并签发确认函之日起10个交易日内，向除转让方1外转让方支付240,398,937.00元[22] - 转让方1税后股份转让价款为451,533,860.40元减去转让方1税金[23] - 向证券交易所递交协议转让确认申请时间不晚于协议生效之日起10个交易日[26] - 证券交易所出具确认意见后15个交易日内，各方办理过户登记手续[27] 承诺与限制 - 转让方承诺具备相应权利能力和行为能力，合法持有标的股份且无权利受限情形[28] - 受让方承诺在标的股份过户至名下之日起18个月内不减持通过本次股份转让取得的标的股份[31] - 自股份过户登记日起5年内刘志宏和杨廉峰应专注标的公司业务运营，不参与其他主体经营管理及任职[36] - 刘志宏、杨廉峰在担任标的公司董高期间及离职后2年内，不得从事竞争业务等相关限制行为[36] - 转让方未经受让方书面同意，在过渡期内不得在标的股份上设置质押等处置股份及其权益，所持股份数量一般不变[33] 其他 - 若协议签署日至股份转让完成期间出现重大不利影响等情形，未在25个交易日内补救，受让方或转让方可终止协议[40] - 股份转让因故终止，转让方需在10个交易日内退回已收转让款[42] - 截至报告书签署日，信息披露义务人未来12个月内不排除增持或减持计划[63]

股份转让信息 - 转让方拟转让21,758,893股概伦电子股份，占总股本5.00%，转让总价691,932,797.40元[2][5] - 本次转让前，转让方持股164,930,131股，占总股本37.90%，受让方无持股[3] - 本次转让后，转让方持股143,171,238股，占总股本32.90%，受让方持股21,758,893股，占总股本5.00%[3] - KLProTech转让14,199,178股，占比3.26%，对价451,533,860.40元[6] - 受让方除转让方1外需支付全部股份转让价款合计240,398,937元[27] 各方主体情况 - KLProTech成立于2019/11/14，注册资本10,000 HKD，实缴资本0 HKD[16] - 受让方注册资本/出资额和实缴资本均为550,000万元，上海国有资本投资有限公司持股100% [25][26] 合作协议情况 - 2025年7月24日，概伦电子与上海国有资本投资有限公司等签订《战略合作框架协议》[13] 转让流程安排 - 各方应在协议签署后申请办理股份转让前披露提示性公告，并在协议生效之日起10个交易日内向证券交易所递交协议转让确认申请[31] - 证券交易所出具确认意见后15个交易日内，各方应向登记结算公司申请办理过户登记手续[31] 受让方承诺 - 受让方承诺在标的股份过户至名下之日起18个月内不减持[36] 过渡期相关规定 - 过渡期内，未经受让方书面同意，转让方不得处置标的股份及其权益[37] - 过渡期内，若标的公司现金分红，股份转让价款按公式调整[37] 人员限制 - 自股份过户登记日起5年内刘志宏和杨廉峰应专注标的公司业务运营[40,41] 争议解决 - 协议争议协商不成可提交上海仲裁委员会仲裁[43]