营收情况 - 2022年第一季度营业收入5.57亿元，同比增长31.48%，主要系芯片销售业务增长所致[4][12] - 2022年第一季度营业总收入5.5747136125亿元，2021年同期为4.240031015亿元[20] - 2022年第一季度营业收入8993.67万元，2021年同期为7528.81万元[27] 利润情况 - 归属于上市公司股东的净亏损3229.03万元，扣非净亏损3834.04万元，较去年同期减亏1.50亿元和1.48亿元，基本和稀释每股收益为-0.08元，比去年同期大幅减亏0.41元[4][12] - 2022年第一季度营业利润为-3364.304488万元，2021年同期为-1.8382137217亿元[21] - 2022年第一季度净利润为-3229.027045万元，2021年同期为-1.8275611249亿元[21] - 2022年第一季度综合收益总额为-2607.994069万元，2021年同期为-1.7923786933亿元[22] - 2022年第一季度基本每股收益为-0.08元/股，2021年同期为-0.49元/股[22] - 2022年第一季度营业利润亏损1.25亿元，2021年同期亏损1.60亿元[27] - 2022年第一季度净利润亏损1.25亿元，2021年同期亏损1.60亿元[27] 研发费用 - 研发费用2.23亿元，同比减少2.38%，研发投入占比同比减少13.86个百分点，主要因收入规模扩大[6][13] - 2022年第一季度研发费用2.2275353863亿元，2021年同期为2.2818369727亿元[20] - 2022年第一季度研发费用1.93亿元，2021年同期为1.69亿元[27] 资产情况 - 总资产87.45亿元，较上年度末增长261.05%；归属于上市公司股东的所有者权益76.44亿元，较上年度末增长575.64%[6] - 货币资金变动比例704.88%，主要系发行新股募集资金入账，存款增加[10] - 交易性金融资产新增27.50亿元，主要系新增购买结构性理财产品[10] - 应收账款减少39.15%，主要系上期期末客户回款[10] - 短期借款减少43.99%，主要系归还银行贷款[10] - 2022年3月31日货币资金为4,175,987,358.52元，较2021年12月31日的518,835,393.70元大幅增加[17] - 2022年3月31日交易性金融资产为2,750,000,000.00元[17] - 2022年3月31日应收账款为149,517,721.55元，较2021年12月31日的245,695,101.03元减少[17] - 2022年3月31日存货为882,412,516.11元，较2021年12月31日的854,484,521.18元增加[17] - 2022年3月31日流动资产合计8,170,757,500.39元，较2021年12月31日的1,822,380,713.07元大幅增加[17] - 2022年3月31日固定资产为120,726,385.32元，较2021年12月31日的115,274,573.36元增加[17] - 2022年3月31日使用权资产为43,322,703.98元，较2021年12月31日的49,238,370.70元减少[17] - 2022年3月31日无形资产为344,974,867.07元，较2021年12月31日的368,362,662.40元减少[17] - 2022年第一季度资产总计87.4460746644亿元，2021年同期为24.2202229917亿元[18] - 2022年第一季度负债合计11.0076959708亿元，2021年同期为12.9067736128亿元[18] - 2022年第一季度所有者权益合计76.4383786936亿元，2021年同期为11.3134493789亿元[19] - 2022年3月31日货币资金为3,395,356,116.05元，2021年12月31日为266,994,131.72元[25] - 2022年3月31日应收账款为98,252,824.32元，2021年12月31日为99,735,192.23元[25] - 2022年3月31日存货为53,181,136.06元，2021年12月31日为42,156,103.57元[25] - 2022年3月31日流动资产合计为6,898,015,515.55元，2021年12月31日为1,151,951,691.29元[25] - 2022年3月31日非流动资产合计为2,448,756,146.69元，2021年12月31日为1,905,284,482.26元[25] - 2022年3月31日资产总计为9,346,771,662.24元，2021年12月31日为3,057,236,173.55元[25] - 2022年第一季度末流动负债合计5.75亿元，2021年末为7.06亿元[26] - 2022年第一季度末非流动负债合计9059.49万元，2021年末为9139.38万元[26] - 2022年第一季度末负债合计6.65亿元，2021年末为7.97亿元[26] - 2022年第一季度末所有者权益合计86.81亿元，2021年末为22.60亿元[26] 现金流量情况 - 经营活动现金流量净额增加净流入3.14亿元，主要系芯片销售业务增长[12] - 投资活动产生的现金流量净额增加净流出28.17亿元，主要系新增购买结构性理财产品[12] - 2022年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为656,592,897.03元，2021年同期为321,878,470.75元[23] - 2022年第一季度经营活动产生的现金流量净额为92,923,496.18元，2021年同期为 - 220,685,298.96元[24] - 2022年第一季度投资活动产生的现金流量净额为 - 2,769,269,725.50元，2021年同期为47,540,476.43元[24] - 2022年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为6,334,998,481.65元，2021年同期为 - 6,318,544.22元[24] - 2022年第一季度经营活动现金流量净额为-1.11亿元，2021年同期为-7260.53万元[29] - 2022年第一季度投资活动现金流入小计30.55亿元，2021年同期为1193.15万元[29] - 投资活动现金流出小计为62.2019342311亿美元，产生的现金流量净额为 -31.6504709433亿美元[30] - 筹资活动现金流入小计为66.3846658408亿美元，现金流出小计为2.3425805857亿美元，产生的现金流量净额为64.0420852551亿美元[30] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为11180.94美元[30] - 现金及现金等价物净增加额为31.2847213850亿美元，期初余额为2.6570146049亿美元，期末余额为33.9417359899亿美元[30] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为23,272户[14] - 阿里巴巴（中国）网络技术有限公司持股64,557,440股，持股比例15.43%[14] 会计准则情况 - 2022年起不适用首次执行新会计准则调整当年年初财务报表相关情况[31]

公司盈利情况 - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利，无线通信芯片设计行业技术门槛高、研发周期长、资金投入大[3] - 报告期内公司研发费用金额102,842.80万元，大额研发投入是未实现盈利主要因素[3] - 随着营业收入持续快速增长，净亏损呈收窄趋势[3] - 2021年营业收入21.37亿元，同比增长97.69%，主要因市场发展和产品优势使芯片销售收入增长[24][25] - 2021年归属于上市公司股东的净利润为 - 5.89亿元，亏损收窄74.67%，因2021年股份支付费用较2020年减少17.45亿[24][25] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产11.31亿元，同比减少33.74%，因2021年净亏损5.89亿元[24][26] - 2021年加权平均净资产收益率为 - 41.52%，较2020年增加126.62个百分点，因2021年股份支付费用减少[25][26] - 2021年研发投入占营业收入的比例为48.13%，同比减少147.18个百分点，因营业收入增长和研发费用中股份支付金额大幅减少[25][26] - 2021年基本每股收益和稀释每股收益均为 - 1.57元/股，同比减亏5.39元/股[25] - 2021年扣除非经常性损益后的基本每股收益为 - 1.51元/股[25] - 2021年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 - 39.99%，较2020年增加1.38个百分点[25] - 2021年经营活动产生的现金流量净额为 - 6.39亿元[24] - 2021年末总资产24.22亿元，同比增长4.20%[24] - 2021年公司营业收入213,689.49万元，同比增长97.69%[32] - 2021年归属于上市公司股东的净利润为 - 58,939.46万元，亏损同比收窄173,713.51万元[32] - 2021年扣除非经常性损益后，归属于上市公司股东的净利润为 - 56,760.97万元，亏损同比收窄476.33万元[32] - 2021年公司归属于母公司普通股股东的净利润为 - 58,939.46万元，累计未分配利润为 - 326,731.31万元[83] - 2021年实现营业收入21.37亿元，同比增长97.69%，归属母公司所有者净利润 - 5.89亿元，亏损收窄74.67%[99] - 2021年营业成本15.57亿元，同比增长89.21%，综合毛利率提升至27.12%，较2020年上涨3.2个百分点[102] - 2021年销售费用2644.29万元，同比减少65.49%，主要因股权激励股份支付费用减少5884.95万元[100] - 2021年管理费用1.10亿元，同比减少73.24%，主要因股权激励股份支付费用减少3.43亿元[100] - 2021年研发费用10.28亿元，同比减少51.29%，但研发人员、资产折旧及摊销、芯片流片费用增长[100] - 自研芯片产品销售收入同比增长119.38%，销售成本同比增长100.48%，毛利率增加7.10个百分点[104] - 芯片定制业务销售收入同比减少5.78%，销售成本减少1.20%，毛利率减少3.26个百分点[104] - 半导体IP授权销售收入同比增加10.10%，销售成本增加77.83%，毛利率减少2.22个百分点[104] - 境内销售收入增长69.75%，因开拓境内市场、客户需求增加；境外销售收入增长104.49%，因销售模式调整[103][104][105] - 2021年度销售费用同比减少65.49%，因股权激励的销售费用中股份支付费用减少[115] - 2021年度管理费用同比减少73.24%，因股权激励管理费用中股份支付费用减少及管理人员增加[115] - 2021年度研发费用同比减少51.29%，因计入研发费用的股份支付费用减少13.43亿元[115] - 2021年度财务费用同比增加503.29万元，因贷款增加产生的利息费用增加[117] - 经营活动现金流净额为 - 6.39亿元，投资活动现金流净额为 - 0.23亿元，筹资活动现金流净额为4.12亿元，较上年减少73.80%[118] 利润分配方案 - 2022年4月25日董事会审议通过2021年度不提取法定盈余公积金和任意公积金，也不进行利润分配的方案，尚需股东大会批准[5] - 2021年母公司期末可供分配利润为 - 215,974.38万元，拟不进行利润分配[172] - 公司制定了现金分红政策，2021年利润分配方案尚需股东大会审议通过[172] 审计相关情况 - 普华永道中天会计师事务所为本公司出具标准无保留意见的审计报告[4] 公司合规情况 - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司全体董事出席董事会会议，且不存在半数以上董事无法保证年报真实性、准确性和完整性的情况[4][7] 术语及主体定义 - 文档对公司相关的多个主体进行定义，如TCL爱思开指无锡TCL爱思开半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）[12] - 对行业相关的多个主体进行定义，如台积电指台湾积体电路制造股份有限公司及其关联方[12] - 对多个专业术语进行定义，如IC指集成电路[14] - 对多个知名企业进行定义，如登临科技指上海登临科技有限公司[14] - 对通信相关术语进行定义，如RF指一种在特定频率范围内的电磁波的简称[14] - 对芯片相关术语进行定义，如基带芯片指用来编码即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的集成电路[14] - 对技术相关术语进行定义，如AI指人工智能[14] - 对系统相关术语进行定义，如SoC指芯片级系统[14] - 对封装相关术语进行定义，如SIP指系统级封装[14] 各季度财务数据 - 2021年第一至四季度营业收入分别为424,003,101.50元、455,455,546.85元、553,106,496.90元、704,329,736.08元[28] - 2021年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为 - 182,756,112.49元、 - 188,785,999.81元、 - 112,438,249.02元、 - 105,414,281.57元[28] 公司业务布局与市场地位 - 公司持续丰富产品布局，加大新产品储备，涵盖5G、智能手机、WIFI6、AI等产品线[34] - 公司已成为移远通信等主流模组厂商重要供应商，进入国家大型电网企业等知名品牌供应链体系[34] - 2021年公司封测境内采购比重达66.99%，2020年为44.39%[34] - 公司主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权[35] - 蜂窝基带芯片采用“主芯片 + 配套芯片”形式销售，非蜂窝物联网芯片采用“单芯片”方式销售[36][38] - 芯片定制服务面向人工智能算法等企业，提供全套解决方案[38] - 半导体IP授权服务对外提供图像处理等相关IP授权及配套软件[38] - 公司采用Fabless经营模式，通过直销或经销销售芯片产品实现主要收入[39] - 公司还通过芯片定制与半导体IP授权服务实现收入[39] - 公司主营业务为无线通信芯片研发、设计及销售，提供芯片定制和半导体IP授权服务[46] - 公司掌握多种核心设计技术，芯片产品及应用方案在4G物联网领域领先[50] - 公司在蜂窝物联网市场成为主流模组厂商重要供应商，进入知名品牌企业供应链体系，2021年在国内LTE Cat.1取得较大市场份额[52] - 公司非蜂窝物联网领域高集成度WiFi芯片通过美的集团测试，拥有多种高性能非蜂窝物联网芯片及全球定位导航芯片[52] - 公司已有多款支持2G - 4G的基带芯片产品，境内主要供应商有海思半导体、紫光展锐和公司[64] - 公司5G芯片在国内Sub - 6GHz频率下与海思半导体的巴龙5000、联发科的MediaTek T750通信速率无重大差异[64] - 公司为客户设计单颗芯片上晶体管数量为177亿的芯片，达到行业领先水平[64] - 2021年前三季度全球蜂窝基带处理器市场合计227.5亿美元，公司有成熟2G - 4G产品，5G基带已流片，中国市场是重要收入增长来源，但市场份额较低[130] - 蜂窝基带芯片市场由蜂窝物联网和手机市场构成，中国是全球蜂窝通信最大市场，但核心器件蜂窝基带通信芯片仍主要由境外企业供应[130] - 中国蜂窝通信模组厂商在全球蜂窝物联网市场占据一半以上份额，中国手机品牌合计占有全球手机一半以上市场份额[130] - 公司多元化技术和业务深度布局取得成果，产品覆盖物联网市场各类传输距离应用场景，且在AI领域“云侧”“端侧”同时布局[133][134] - 公司4G蜂窝基带与射频集成芯片已大规模销售[136] - 公司在5G及智能终端提前布局，多个项目有进展[136][137] - 公司新款产品和技术创新获认可，业务规模化效应显现[137] - 公司是提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，主营业务包括芯片产品销售等[181] 行业市场规模与趋势 - 2021年我国集成电路设计销售收入4519.00亿元，2012 - 2021年复合增长率24.66% [46] - 我国集成电路设计行业销售额占比从2012年的28.80%提升至2021年的43.21% [46] - 从2018年5G网络推出至2021年底，全球5G连接数达6.4亿，预计到2025年中国5G连接总数将从2021年的4.88亿增至8.92亿[53] - 全球2G/3G逐步退网，4G到5G过渡超10年，2G/3G退网为4G带来增量机会[55] - WiFi6能提供高达10Gbps最大传输速度和20ms低延时，终端功耗大幅优化[55] - 低功耗蓝牙有传输远、功耗低、延迟低等优势，正演变成物联网时代底层技术[55] - 全球车联网市场规模2019 - 2022年GAGR达21.0%，中国三年CAGR高达30.4%，预计2030年单车网联成本约350美元，十年间国内网联汽车产业规模将达539亿美元[56] - 2016 - 2020年全球智能可穿戴设备总出货量复合增长率为44.5%，预计2020 - 2025年复合增长率约25%，2025年全球出货量将达13.58亿台，中国市场规模将达1573.1亿元[57] - 预计到2025年，全球无人机市场规模将达到428亿美元[58] - 2013至2020年我国移动互联网接入流量年均复合增长率高达99.86%，2021年6月为1033亿GB，同比增长38.6%，2020年我国路由器市场规模接近300亿元[58] - 2020年全球IPTV/OTT机顶盒市场出货量达3.1亿台，同比增长18.42%，预计2025年将达4.3亿台，2028年市场规模将达200亿美元[59][60] - 全球智能安防市场CAGR保持在15%以上，到2025年有望突破300亿美元[61] - 预计2022年我国智能音箱市场零售额将达102.7亿元[62] - 2019全球手机基带市场达到209亿美元，国内手机公司份额会持续扩大[133] - “5G + AIoT”带来新应用场景及市场需求，芯片企业提前布局成果将转化为竞争优势[130][131] - 预计未来十年4G和5G共存，4G市场有巨大潜在空间，原本由2G/3G网络承载的中低速通讯需求将转移至4G网络[131][132] - 贸易摩擦使国内企业对国产基带芯片有迫切需求，具备专业、高效服务优势的本土企业将赢得更多市场机会[132] 研发情况 - 公司新产品研发从立项到量产有规范管理流程[40] - 公司采用Fabless模式，仅从事芯片设计与销售，生产活动委外完成[41] - 新产品设计包括电路逻辑、版图设计和仿真验证等环节，样片需反复测试[41] - 试产阶段小批量试产，评审通过后进入量产，市场部跟踪销售等信息反馈[41] - 2021年公司申请发明专利56件、软件著作权1件、布图7件，获得授权发明专利24件、布图登记24件，截至年底累计拥有有效授权发明专利95件、软件著作权14件、布图66件[66][67] - 2021年公司研发投入合计10.28亿元，较上年度的21.11亿元减少51.29%，研发投入总额占营业收入比例从195.31%降至48.13%，减少147.18个百分点[68] - 2021年计入研发费用的股份支付费用较2020年减少13.43亿元，研发人员增长使职工薪酬增加，购买研发设备和无形资产使资产折旧及摊销费用增长，研发芯片流片相关费用也增长[69] - 通信系统平台研发及产品支持项目预计总投资6.49亿元，本期投入1.68亿元，累计投入5.62亿元，处于研发阶段[71] - 商用5G增强移动宽带终端芯片平台项目预计总投资5亿元，本期投入1.99亿元，累计投入5.06亿元，处于研发阶段[71] - 5G智能终端中频段基带芯片和射频芯片开发项目预计总投资6.5亿元，本期投入2.58亿元，累计投入2.94亿元，处于研发阶段[71] - 面向大型通用云端AI推理和训练一体化的GPU异构架构平台及人工智能芯片开发项目已完成，累计投入7800万元[71] - 智能图像视频处理系统的开发项目已完成，累计投入1.66亿元[72] - 低功耗无线物联网（WiFi11N/BLE5）应用芯片平台项目已完成，累计投入4081万元[72] - 公司自主研发多项技术，如5G配套射频测试芯片、超低功耗蓝牙BLE芯片、高精度导航定位RTK算法等[65] - 2021年公司研发投入总计47.98亿元，涵盖多种芯片研发项目[74] - 2021年公司研发人员数量为914人，占