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研判2025!中国SOC芯片行业相关概述、产业链、市场规模、竞争格局和发展趋势分析:数字化转型浪潮下,SOC芯片行业市场规模增长至3412亿元[图]
产业信息网· 2025-10-17 09:09
SOC芯片行业概述 - SOC芯片是一种高度集成的半导体产品,将处理器核心、存储器、外设接口等组件集成到单一芯片上,形成可独立运行操作系统的微型计算机系统[3] - 与传统分散式设计相比,SOC芯片具备集成度高、体积小、性能高效、延迟低、功耗低、续航强以及成本可控、供应链简化四大核心优势[4] - SOC芯片应用领域极为广泛,涵盖消费电子、汽车电子、物联网、工业控制、AI应用等多个领域[3] 市场规模与增长 - 中国SOC芯片行业市场规模从2020年的2210亿元增长至2024年的3412亿元,年复合增长率达到11.5%[1][8] - 下游关键应用市场同步增长:2024年中国消费电子行业市场规模达19772亿元,同比上涨3.0%[7];2024年中国汽车电子行业市场规模达12174亿元,同比上涨10.9%[8] 产业链结构 - 行业上游涵盖芯片IP核、EDA软件、半导体材料与设备,主要由海外厂商主导[5] - 中游为核心制造环节,包括芯片设计、晶圆制造及封装测试,晶圆制造主要由台积电、三星等代工厂负责[5] - 下游为应用端,包括消费电子、汽车电子、物联网、AI应用等[5] 行业竞争格局 - 全球SOC芯片市场竞争激烈,主要厂商包括特斯拉、英伟达、高通等[9] - 国内市场紫光展锐、地平线、华为海思等本土企业不断崛起,通过自主研发和创新提升竞争力[9] - 相关上市企业包括全志科技、中科蓝讯、瑞芯微、恒玄科技、安凯微、地平线机器人、乐鑫科技、博通集成、翱捷科技、炬芯科技、国民技术等[1] 重点公司经营表现 - 全志科技2025年上半年实现营业收入13.37亿元,同比上涨25.82%;归母净利润1.61亿元,同比上涨35.36%[10] - 恒玄科技2025年上半年实现营业收入19.38亿元,同比上涨26.58%;归母净利润3.05亿元,同比大幅上涨106.45%[10] 未来发展趋势 - 技术创新与算力提升是核心方向,厂商加大研发投入以实现更高算力和更低功耗,例如吉利芯擎科技自研采用7nm工艺的智能座舱芯片SE1000[11] - 国产化替代趋势加强,国内厂商将逐渐替代国外厂商成为市场主导力量,例如中国智能座舱SoC芯片市场占比已达全球一半左右[12] - 全球数字化转型为行业带来持续增长动力,5G普及、AI深入应用、物联网设备爆发、智能汽车渗透以及元宇宙、AR/VR等新兴技术将创造大量需求[13][14]
中微公司子公司入股上海海望合纵私募基金
证券时报网· 2025-10-14 11:27
公司动态 - 中微公司全资子公司中微半导体(上海)有限公司新增为上海海望合纵私募基金合伙企业(有限合伙)股东 [1] - 普冉股份新增为上海海望合纵私募基金合伙企业(有限合伙)股东 [1] - 该基金成立于2025年3月,出资额为22.2亿元人民币 [1] 基金概况 - 上海海望合纵私募基金合伙企业(有限合伙)由上海浦东科创集团有限公司、翱捷科技等及新增股东共同持股 [1]
人形机器人入选2025全球十大工程成就,机器人ETF(159770)昨日获资金净流入超1亿元,机构:明年人形产业有望正式进入商用化
21世纪经济报道· 2025-10-14 10:35
市场表现 - 10月14日,中证机器人指数上涨0.69%,成分股江苏北人上涨超5%,均普智能上涨超4%,奥比中光上涨近4% [1] - 同日,中证电子指数上涨0.73%,成分股佰维存储上涨超11%,三环集团上涨超10%,翱捷科技上涨近4% [1] - 机器人ETF(159770)当日上涨0.73%,成交额7666.1万元,盘中净申购超1000万份,该ETF已连续2个交易日获资金净流入,累计净流入额2.16亿元,截至10月13日最新流通规模为88.82亿元 [1] - 电子ETF(159997)当日上涨0.77%,截至10月13日最新流通规模为14.05亿元 [1] 政策与行业动态 - 杭州市政府研究《杭州市促进具身智能机器人产业发展条例(草案)》,旨在以全国首创的地方立法抢抓产业创新风口,为相关企业提供稳定制度环境 [2] - 杭州计划制定补链强链延链拓链行动方案,聚焦产业链关键环节,加强行业龙头企业培育 [2] - 2025年世界工程组织联合会全体大会发布“全球十大工程成就”,人形机器人上榜 [1] - 海关总署数据显示,前三季度我国出口工业机器人增长54.9%,机器人应用场景更加丰富,不断走俏国际市场 [3] 机构观点与产品信息 - 世纪证券建议关注人形机器人产业中价值量大、技术壁垒高的环节,如丝杠、减速器、执行器总成、电子皮肤、轻量化等 [4] - 国金证券指出,Figure03在具身智能大模型加持下是可商用化落地的人形先锋军,预计2026年人形产业有望正式进入商用化 [4] - 机器人ETF(159770)追踪中证机器人指数,覆盖机器人产业链硬件和软件核心领域,包括核心零部件、算法控制模块、电机电池模块,并配备有场外联接基金 [3] - 电子ETF(159997)跟踪中证电子指数,覆盖半导体产品与设备、电子设备制造等业务,是全市场唯一一只跟踪该指数的ETF [3]
半导体板块探底回升,路维光电盘中创新高
21世纪经济报道· 2025-10-13 09:57
半导体板块市场表现 - 半导体板块整体呈现探底回升的走势 [1] - 路维光电股价盘中创下历史新高 [1] - 至纯科技股价涨停 [1] - 富创精密股价上涨超过10% [1] - 晶合集成 江丰电子 翱捷科技 灿芯股份等公司股价跟随上涨 [1]
盈利提速,算力板块表现亮眼





海通国际证券· 2025-10-12 18:32
行业投资评级与核心观点 - 报告建议继续关注通信行业相关投资机会 [2] - 行业处于低配阶段,算力资本开支保持高增长,通信行业持仓仍有显著向上空间 [2][87] - 2025年AI算力产业链将继续加速发展,叠加推理侧需求持续演进,通信行业相关产业链将继续受益 [2][87] 2025年H1及Q2整体业绩 - 2025年H1通信行业整体营收17850.03亿元,同比增长10.07%;归母净利润1604.32亿元,同比增长11.26%;扣非归母净利润1490.23亿元,同比增长13.04% [1][2][4] - 2025年Q2通信行业整体营收9424.83亿元,同比增长10.91%;归母净利润986.82亿元,同比增长12.33%;扣非归母净利润912.62亿元,同比增长12.94% [2][7] - 2025年H1行业整体毛利率为33.50%,同比实现增长 [11] 分板块业绩表现 - 2025H1营收同比增速前五的板块为:光模块、通信PCB、网络设备商、物联网模组和基站设备射频相关部件 [2][11] - 2025H1归母净利润增速前五的板块为:光模块、通信PCB、网络安全及可视化分析、物联网模组和网络设备商 [2][11] - 光模块及器件板块2025H1毛利率为34.97%,同比提升2.18个百分点;2025Q2毛利率为35.26%,同比提升0.61个百分点 [11][25] - 通信PCB&CLL板块2025H1营收572.49亿元,同比增长37.66%;归母净利润80.58亿元,同比增长80.79%;毛利率24.47%,同比提升2.74个百分点 [31] - 网络设备商板块2025H1营收5071.11亿元,同比增长28.86%;归母净利润191.84亿元,同比增长19.57% [37] - 物联网模组及方案板块2025H1营收202.30亿元,同比增长24.50%;归母净利润11.57亿元,同比增长25.52% [67] 重点公司业绩亮点 - 光模块龙头新易盛2025H1营收同比增长282.64%,归母净利润同比增长355.68%;中际旭创2025H1营收同比增长36.95%,归母净利润同比增长69.40% [25] - 通信PCB龙头沪电股份2025H1营收同比增长56.59%,归母净利润同比增长47.50%;深南电路2025H1营收同比增长25.63%,归母净利润同比增长37.75% [31] - 网络设备商工业富联2025H1营收同比增长35.58%,归母净利润同比增长38.61%;锐捷网络2025H1营收同比增长31.84%,归母净利润同比增长194.00% [37] - 物联网模组厂商移远通信2025H1营收同比增长39.98%,归母净利润同比增长125.03% [68] AI算力产业链投资与展望 - 海外云厂商2025Q2资本开支合计实现950亿美元,同比增长82.96%,环比增长32.05% [17] - Meta将2025年资本开支指引上调至660-720亿美元,计划到2028年至少投资6000亿美元用于AI建设;微软规划2025财年约800亿美元用于AIDC;谷歌上调2025全年资本开支指引至850亿美元 [17] - 博通FY25Q3 AI收入52亿美元,环比增长19%;FY25Q4 AI收入指引62亿美元,环比增长19% [23] - 甲骨文未实现履约义务达到4550亿美元,同比大增359% [22] - 阿里巴巴2026财年第一季度阿里云收入同比增长加速至26%,AI相关收入连续八个季度同比三位数增长 [18]
突发回调!半导体板块重挫!发生了什么?
证券时报· 2025-10-10 17:24
中国股市整体表现 - 主要股指在节后第二个交易日大幅回调,沪指跌0.94%至3897.03点,失守3900点,深证成指跌2.7%,创业板指跌4.55%,科创50指数跌5.61% [1] - 市场总成交额较前一日减少1378亿元,至25345亿元 [1] - 港股市场同步下挫,恒生指数跌近2%,恒生科技指数跌逾3%,富时中国A50指数期货跌约2% [1] 半导体板块深度调整 - 半导体板块大幅跳水,翱捷科技和东芯股份跌近13%,华虹公司和晶合集成跌逾11%,中芯国际跌近8% [2][3] - 板块调整主因是短期涨幅过高引发资金止盈,但分析认为未动摇行业中长期发展的核心根基,国产替代仍是确定性方向 [4] - 国内晶圆厂正积极推进设备国产替代,已在蚀刻和沉积工艺取得突破,预计2025年扩产需求稳定,2026年新产线落地将带动设备及零部件需求加速成长 [5] 资源类板块逆市走强 - 燃气、煤炭、钢铁、石油等资源股集体拉升,燃气板块中大众公用、洪通燃气等涨停,长春燃气等涨约6% [6][7] - 煤炭板块中宝泰隆、大有能源涨停,陕西黑猫等涨约4% [8] - 四季度煤炭供给受安全监管等因素约束,需求端进入冬季旺季后供给或再现缺口,煤价有望进一步上涨,板块四季度反弹概率增加 [8] 金融板块表现分化 - 券商板块盘中强势拉升,国信证券一度触及涨停,收盘涨约6%,广发证券、华泰证券等涨超3% [9][10] - 券商板块配置价值提升的逻辑在于政策支持、市场资金面改善及行业向财富管理等高附加值业务转型 [10] - 保险、银行板块当日亦有所表现 [2]
半导体板块10月10日跌5.62%,翱捷科技领跌,主力资金净流出215.7亿元
证星行业日报· 2025-10-10 16:45
半导体板块整体表现 - 10月10日半导体板块整体下跌5.62%,表现显著弱于大盘,当日上证指数下跌0.94%,深证成指下跌2.7% [1] - 板块内资金流向分化,主力资金净流出215.7亿元,而游资资金净流入112.62亿元,散户资金净流入103.08亿元 [2] 领涨个股表现 - 至纯科技领涨板块,收盘价33.41元,涨幅6.88%,成交额23.13亿元 [1] - 扬杰科技涨幅5.59%,收盘价74.05元,成交额33.38亿元 [1] - 雅克科技涨幅4.70%,收盘价84.94元,成交额41.22亿元,同时获得主力资金净流入1.79亿元,净占比4.34% [1][3] 领跌个股表现 - 翱捷科技领跌板块,跌幅达12.85%,收盘价98.50元 [1][2] - 东芯股份跌幅12.63%,收盘价95.50元,成交额37.56亿元 [2] - 华虹公司跌幅11.88%,收盘价113.10元,成交额56.29亿元 [2] 个股资金流向 - 至纯科技在上涨同时获得主力资金净流入1.22亿元,净占比5.26% [3] - 臻镭科技获得主力资金净流入1.02亿元,净占比高达13.36% [3] - 寒武纪获得主力资金净流入8052.08万元,但游资和散户资金均为净流出 [3]
翱捷科技跌12.85% 2022年上市即巅峰超募42亿元
中国经济网· 2025-10-10 15:52
股价表现 - 公司股价今日收报98.50元,较发行价164.54元下跌12.85%,目前处于破发状态 [1] - 公司上市首日即破发,上市以来盘中最高价为130.11元 [1] 首次公开发行(IPO)详情 - 公司于2022年1月14日在上交所科创板上市,发行股票数量为4183.0089万股,发行价格为164.54元/股 [1] - 首次公开发行募集资金总额为68.83亿元,扣除发行费用后募集资金净额为65.46亿元 [1] - 最终募集资金净额比原计划多41.66亿元,原计划募集资金为23.80亿元 [1] 募集资金用途 - 原计划募集资金拟用于新型通信芯片设计、智能IPC芯片设计项目、多种无线协议融合及高精度导航定位解决方案、研发中心建设及补充流动资金 [1] 发行费用 - 公司首次公开发行股票的发行费用总额为3.37亿元,其中保荐及承销费用为3.10亿元 [1] - 保荐机构(主承销商)为海通证券股份有限公司,保荐代表人为王鹏程、龚思琪 [1]
芯片股集体重挫 多股两融折算率降为0
经济观察网· 2025-10-10 10:14
芯片股市场表现 - 芯片股出现集体重挫 东芯股份和佰维存储跌幅超过11% 燕东微和晶合集成跌幅超过10% [1] - 德明利 华虹公司和普冉股份跌幅超过8% 联芸科技和芯联集成跌幅超过7% [1] - 恒烁股份 翱捷科技 气派科技 敏芯股份 中芯国际 长光华芯和中微半导跌幅超过6% 中芯国际跌幅超过5% [1] 股价下跌原因 - 多家券商将中芯国际和佰维存储等股票的融资融券折算率调整为0 [1] - 折算率调整的原因为中芯国际和佰维存储的静态市盈率大于300倍 [1] - 该调整是依据交易所规则自2016年起实施的常态化操作 并非针对特定行业或板块 [1]
翱捷科技10月9日获融资买入2.18亿元,融资余额6.93亿元
新浪财经· 2025-10-10 09:36
股价与交易表现 - 10月9日公司股价上涨2.28%,成交额达到19.05亿元 [1] - 当日融资买入额为2.18亿元,融资偿还额为2.35亿元,融资净流出1701.77万元 [1] - 截至10月9日,公司融资融券余额合计为7.02亿元,其中融资余额6.93亿元,占流通市值的1.70% [1] 融资融券情况 - 公司融资余额处于近一年80%分位水平,属于高位 [1] - 10月9日融券偿还1229股,融券卖出2096股,卖出金额23.69万元 [1] - 融券余量为7.29万股,融券余额823.85万元,处于近一年70%分位水平,属于较高位 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2015年4月30日,于2022年1月14日上市,总部位于上海 [1] - 主营业务为无线通信芯片的研发、设计及销售,并提供芯片定制服务及半导体IP授权服务 [1] - 主营业务收入构成为:芯片产品销售占92.39%,芯片定制业务占6.64%,半导体IP授权占0.96%,测试服务与其他占0.02% [1] 股东结构与变化 - 截至6月30日,公司股东户数为2.08万户,较上期增加5.28% [2] - 人均流通股为17307股,较上期减少5.01% [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)为第六大流通股东,持股596.07万股,较上期增加144.95万股 [2] - 香港中央结算有限公司为第十大流通股东,持股442.65万股,较上期减少92.49万股 [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月,公司实现营业收入18.98亿元,同比增长14.67% [2] - 同期归母净利润为-2.45亿元,亏损额同比收窄7.29% [2]