市场表现 - 沪指站上4000点，半导体设备与材料板块走强 [1] - 半导体设备ETF（561980）上涨0.38%，其成份股艾森股份涨超13%，晶瑞电材、神工股份涨超6%，华峰测控涨超5%，中微公司、北方华创、拓荆科技、华海清科等设备股强势走强 [3] - 半导体设备ETF最近20个交易日累计获资金净流入12.83亿元 [3] 公司业绩 - 晶瑞电材前三季度实现归母净利润同比增长超192倍 [3] - 中船特气、上海合晶、神工股份、艾森股份等公司前三季度营收和归母净利润均录得同比正增长 [3] 行业动态与驱动因素 - 北大团队在光刻胶技术上取得重大突破，有望推动国产芯片"卖铲子"环节加速实现国产替代，提振晶瑞电材等材料股 [3] - 方正证券指出当前本土先进节点晶圆产能难以满足高速增长的算力需求，从设备、制造等层面增强算力基础设施能力和产业保障尤为迫切 [3] - 摩尔线程表示中国约有300万张GPU卡的产能缺口 [3] - 国内半导体产业链从上游设备与材料到中游制造再到下游先进封装，均致力于提升算力芯片国产化率，半导体设备国产化大势所趋且替代空间广阔 [3] 产品信息 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，该指数中半导体设备、材料、集成电路设计三大行业占比约90%，行业集中度为同类较高 [4]

调研活动概况 - 10月26日共有6家公司获得机构调研 所有公司均有基金参与调研活动 [1] - 其中5家公司获得10家以上基金扎堆调研 [1] - 神工股份最受关注 参与调研的基金数量达23家 [1] - 楚江新材和正海生物分别获得17家和12家基金集体调研 [1] 被调研公司板块分布 - 按所属板块统计 深市主板公司有2家 创业板公司有3家 科创板公司有1家 [1] 被调研公司市值与市场表现 - 按A股总市值统计 总市值不足100亿元的公司有2家 分别是正海生物和神工股份 [2] - 基金调研股近5日全部上涨 [2] - 神工股份 汉得信息 新洋丰涨幅居前 近5日分别上涨11.22% 4.37% 3.46% [2] 被调研公司业绩表现 - 6家公司均已公布三季报 [2] - 楚江新材和神工股份净利润同比增幅最高 分别为2089.49%和158.93% [2] 详细调研名单 - 神工股份（688233）获23家基金调研 最新收盘价50.17元 近5日涨11.22% 属电子行业 [2] - 楚江新材（002171）获17家基金调研 最新收盘价12.85元 近5日涨1.66% 属有色金属行业 [2] - 正海生物（300653）获12家基金调研 最新收盘价19.85元 近5日涨0.97% 属医药生物行业 [2] - 双林股份（300100）获11家基金调研 最新收盘价40.22元 近5日涨2.08% 属汽车行业 [2] - 汉得信息（300170）获10家基金调研 最新收盘价17.19元 近5日涨4.37% 属计算机行业 [2] - 新洋丰（000902）获6家基金调研 最新收盘价14.67元 近5日涨3.46% 属基础化工行业 [2]

公司业务与产品 - 公司专注于半导体级单晶硅材料及应用产品 主营产品包括大直径硅材料 硅零部件以及半导体大尺寸硅片 [2] - 硅零部件产品由大直径硅材料加工而成 是存储芯片制造厂等离子刻蚀工艺中需定期更换的核心耗材 其消耗量与存储芯片产线开工率和刻蚀应用强度正相关 [3] - 公司业务结构转变 成长型业务硅零部件占总营收比重持续超过大直径硅材料 公司从一家原材料公司转变为植根中国本土市场的“材料+零部件”公司 [4] 财务业绩表现 - 2025年第三季度营业收入1.07亿元 同比增长20.91% 净利润2233.16万元 同比下降1.73% [2] - 2025年前三季度营业收入3.16亿元 同比增长47.59% 净利润7116.96万元 同比增长158.93% 基本每股收益0.42元 [2] - 主力业务大直径硅材料毛利率保持在60%以上 本季度公司毛利率继续提升 [4] 市场机遇与行业趋势 - 中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛 在前沿技术和市场份额上赶超海外竞争对手 改变全球产业格局 [3][5] - 全球科技巨头对算力中心的资本开支大幅增加 从单季度300亿美元至400亿美元增至500亿美元至800亿美元的历史新高 导致存储芯片产能出现结构性短缺 [5] - 消费者端侧应用创新加速 有望为半导体周期上行带来根本且持久的市场驱动力 [6] - 日本厂商将更多8英寸轻掺抛光硅片产能调配至12英寸 以改善盈利能力 此举有望扩大国产8英寸轻掺硅片的市场空间 [5] 公司战略与展望 - 公司计划稳健扩产并提升硅零部件收入 抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化 满足下游客户国产化需求 [6] - “自产材料+零部件”的业务融合有望改变公司业绩“周期性”特点 “成长性”将日益明显 [4] - 公司大直径硅材料产能全球领先 开工率提升空间较大 已为新的外部需求做好准备 [6] - 公司已在第三季度针对下游评估需求小幅增加硅片生产量 以在行业变动中发挥技术优势 优化成本 改善竞争地位 [5] - 半导体产业周期上行带来的市场需求 预计需要约1个季度至2个季度传导至公司 [6]

"综上，市场机会窗口敞开，公司业绩弹性有望实现。"神工股份表示，分析2025年前三季度经营情况， 公司管理层关注三个趋势：第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率仍然保持在60个点以上，继续保 持着领先的盈利能力，本季度公司的毛利率继续提升；第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的 比重持续超过大直径硅材料，公司第二增长曲线进一步强化。公司已经从一家原材料公司逐步转变为一 家植根中国本土市场的"材料+零部件"公司；第三，以上两项业务的融合，"自产材料+零部件"，有望改 变公司业绩"周期性"的特点，"成长性"将日益明显。 神工股份注意到，半导体硅片产业在因时而变。在8英寸轻掺抛光硅片领域，具备全球竞争优势和寡头 垄断地位的日本厂商，正在将更多产能调配至12英寸轻掺抛光硅片，以在不额外增加资本开支的前提 下，改善其盈利能力。考虑到中国本土8英寸轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，日本厂商的动向 有望扩大国产化空间。公司作为国内少数具备8英寸轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业 供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。公司已在第三季度投入资 源，针对下游评估的实际需求，小幅增加硅 ...

公司股权结构 - 截至2025年10月24日，共有9个机构投资者合计持有神工股份8521.13万股A股股份，占公司总股本比例为50.03% [1] - 机构投资者持股比例相较于上一季度合计下跌0.54个百分点 [1] 机构投资者持股详情 - 主要机构投资者包括更多亮照明有限公司、矽康半导体科技(上海)有限公司、北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金(有限合伙)等 [1] - 机构投资者名单中包含全国社保基金六零一组合及多个证券投资基金 [1] 公募基金持股变动 - 本期较上一期持股增加的公募基金共计2个，包括华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF和国泰中证半导体材料设备主题ETF，持股增加占比达0.75% [2] - 本期较上一季未再披露持股的公募基金共计162个，主要包括东方创新科技混合、长信睿进混合A等 [2] 社保基金与外资持股变动 - 本期新披露持有神工股份的社保基金为全国社保基金六零一组合 [3] - 本期较上一季未再披露的外资机构为626投資控股有限公司 [3]

格隆汇10月24日丨神工股份(688233.SH)发布三季报，2025年前三季度实现营业总收入3.16亿元，同比增 长47.59%；归属母公司股东净利润7116.96万元，同比增长158.93%；基本每股收益为0.42元。 ...

募集资金背景：聚焦主业扩产，部分资金暂时闲置 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 锦州神工半导体股份有限公司（证券代码：688233，证券简称：神工股份）于2025年10月25日发布公告 称，公司第三届董事会第九次会议已于10月24日审议通过《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议 案》，同意在确保募集资金安全及项目进度的前提下，使用最高余额不超过1.1亿元（含本数）的暂时 闲置募集资金进行现金管理，投资于安全性高、保本且流动性好的金融产品，资金可滚动使用，期限为 董事会审议通过之日起12个月。 公告显示，神工股份于2023年9月完成向特定对象发行股票，共发行1030.57万股，发行价29.11元/股， 募集资金总额约3亿元（299,999,974.96元），扣除发行费用后实际净额约2.96亿元（296,056,578.74 元）。该笔资金主要投向"集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目"及"补充流动资金"，旨在通过扩产提升 核心技术水平、丰富产品结构，培育新的盈利增长点。 由于募投项目建设存在一定周期，结合项目推进计划，公司部分募集资金暂时处于闲置状态。为提高资 金使用效率，公司决定在不影响项目正常推 ...

国泰海通证券股份有限公司 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定 对象发行股票注册的批复》（证监许可[2023]2051 号）核准，公司本次向特定对 象发行人民币普通股(A 股)股票 10,305,736 股，每股面值人民币 1.00 元，每股发 行价格为 29.11 元，募集资金总额为人民币 299,999,974.96 元，扣除不含税的发 行费用人民币3,943,396.22元后，实际募集资金净额为人民币296,056,578.74元。 上述资金已全部到位。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司上述募集资金 到位情况进行了审验，并于 2023 年 9 月 15 日出具了《验资报告》（容诚验字 [2023]110Z0012 号）。 上述募集资金已全部存放于募集资金专户管理，公司及相关子公司与存放募 集资金的商业银行、保荐人签订了募集资金监管协议。 二、募集资金投资项目的基本情况 根据《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票证券募 集说明书（注册稿）》（以下简称《募集说明书》），公司募集资金投资项目基本情 况如下： 1 关于锦州神工半导体股份有 ...

公司财务业绩 - 2025年前三季度营收约3.16亿元，同比增加47.59% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润约7117万元，同比增加158.93% [1] - 2025年前三季度基本每股收益0.42元，同比增加162.5% [1] - 截至发稿时公司市值为87亿元 [2] 行业动态 - 中国创新药今年海外授权交易额已达800亿美元 [2] - 生物医药领域二级市场表现火热，但一级市场募资遇冷 [2]

公司动态 - 神工股份于2025年10月24日召开第三届第九次董事会会议，审议了包括2025年第三季度报告在内的议案 [1] - 公司当前市值为87亿元 [2] 行业观察 - 2025年中国创新药海外授权交易总额已达800亿美元 [2] - 生物医药行业呈现二级市场火热与一级市场募资遇冷的局面 [2]