公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入2.09亿元 同比增长66.53% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4883.79万元 同比增长925.55% [1] - 业绩增长主要系半导体行业周期回暖及订单增加所致 [1] 主营业务分析 - 大直径硅材料业务实现营业收入9252.70万元 [1] - 硅零部件产品实现营业收入11230.56万元 接近2024年全年收入11849.41万元 [1] - 半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期 尚未单独盈利 [1] 行业发展趋势 - 高端存储芯片产品供不应求 集成电路制造厂商产能利用率逐步提升 [2] - 中国本土半导体供应链安全需求迫切 国产设备厂商技术水平持续提升 [2] - SEMI预测2025年全球半导体制造设备销售额达1255亿美元 同比增长7.4% [2] - 2026年销售额有望进一步攀升至1381亿美元 实现连续三年增长 [2] 公司战略规划 - 稳健扩产并提升硅零部件产品收入 [2] - 抓住中国本土硅片市场供求关系变化 满足下游客户国产化需求 [2] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目将提升刻蚀用硅材料产能 [3] - 优化产品结构 提高16英寸及以上大直径产品占比 [3] - 拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务 进一步提高盈利能力 [3] 技术优势 - 掌握22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺 [1] - 能够大规模高品质向全球下游厂商提供大直径硅材料产品 [1] - 在全球细分领域处于领先地位 [1]

行业背景与市场趋势 - 全球半导体市场预计2025年同比增长11.2%，其中逻辑芯片增长23.9%，存储芯片增长11.7% [5] - 生成式人工智能应用快速发展，降低算力门槛并扩大终端渗透率，推动高性能逻辑和存储芯片需求 [4] - 中国本土存储芯片制造厂商在技术和市场份额上赶超海外竞争对手，撼动全球产业格局 [4] - SEMI预测2025年全球半导体制造设备销售额达1,255亿美元，同比增长7.4%，2026年有望增至1,381亿美元 [6] 公司财务表现 - 营业收入20,852.77万元，同比增长66.53% [3] - 归属于上市公司股东的净利润4,883.79万元，同比增长925.55% [3] - 基本每股收益0.29元/股，同比增长866.67% [3] - 研发投入占营业收入比例5.38%，同比下降4.46个百分点 [3][18] 主营业务分析 - 大直径硅材料业务收入9,252.70万元 [6] - 硅零部件业务收入11,600.07万元，同比增长显著 [6] - 大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证阶段，尚未单独盈利 [6] - 产品主要销售至日本、韩国等半导体强国，客户包括三菱材料、SK化学等 [11][23] 研发与技术进展 - 新增发明专利1项、实用新型专利4项、软件著作权2项 [17] - 掌握无磁场大直径单晶硅制造、固液共存界面控制等核心技术 [15][16] - 研发取得"8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术"，有效提升硅片质量 [8][17] - 研发人员80人，占总员工比例18.69%，研发投入总额1,122.06万元 [18][22] 产能与市场拓展 - 硅零部件产品进入长江存储、福建晋华等本土存储芯片制造商供应链 [9] - 配合北方华创、中微公司等国内刻蚀机设备厂商开发硅零部件产品 [9] - 泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，提升响应客户需求能力 [13] - 募投项目"集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目"持续推进中 [9] 核心竞争力 - 技术优势：掌握22英寸及以下尺寸晶体全工艺，具备"晶体生长到硅电极成品"一体化制造能力 [14] - 质量优势：通过ISO9001质量管理体系认证，产品良率和一致性领先 [11] - 客户优势：与海外客户建立稳固合作，同时深度融入中国本土半导体供应链 [11][23] - 行业地位：在全球刻蚀用大直径硅材料细分领域处于领先地位 [14] 供应链与原材料 - 主要原材料为高纯度多晶硅、石英坩埚和石墨件，采购集中度较高 [23] - 多晶硅终端供应商主要为瓦克化学，石英坩埚主要供应商为SUMCO JSQ [23] - 原材料成本占主营业务成本比重较高，价格波动可能影响盈利能力 [23]

公司财务表现 - 总资产达20.38亿元人民币，较上年度末增长2.25% [2] - 营业收入为2.09亿元人民币，同比增长66.53% [2] - 利润总额为6384.95万元人民币，同比大幅增长884.76% [2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4798.99万元人民币，同比增长1132.44% [2] 股东结构 - 截至报告期末股东总数为13,609户 [3] - 前十大股东中矽康半导体科技（上海）有限公司持股21.73%为最大股东 [3] - 矽康半导体与温州晶励企业管理合伙企业等机构存在一致行动协议 [3] - 境外机构BARCLAYS BANK PLC持股0.54% [3] 公司基本信息 - 公司股票代码688233，在上海证券交易所科创板上市交易 [2] - 公司注册地址位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 [2] - 董事会秘书为常亮，证券事务代表为宋梦施 [2] 重要事项说明 - 报告期内未发生需要披露的重大经营变化事项 [5] - 公司确认报告内容真实、准确、完整，不存在虚假记载 [1]

董事会会议召开情况 - 会议于2025年8月22日以现场与通讯表决相结合方式召开 董事长潘连胜主持 应出席董事9名 实际出席9名 [1] 半年度报告及财务事项 - 2025年半年度报告及摘要获董事会审议通过 [1] - 2025年半年度募集资金存放、管理与使用情况专项报告获审议通过 [3] - 2025年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告获审议通过 [4] 公司治理结构变更 - 取消监事会及修订公司章程获审议通过 监事会职权由董事会审计委员会承接 [2] - 修订制定公司部分管理制度以完善治理结构 [2] - 上述两项议案需提交2025年第一次临时股东大会审议 [2][3] 外汇与融资安排 - 开展远期外汇交易业务获董事会批准 [4] - 向银行申请不超过人民币3.5亿元综合授信额度 授信期限12个月内可循环使用 [4] 募投项目与激励计划调整 - 部分募投项目延期获审议通过 [5] - 因2024年权益分派 限制性股票激励计划授予价格调整为13.745元/股 [5] - 作废23名离职员工及9名绩效考核未达标员工持有的13,680股限制性股票 [6] 股权激励计划实施 - 2024年限制性股票激励计划预留部分授予条件成就 授予日确定为2025年8月22日 [7][8] - 首次授予部分第一个归属期条件成就 [8] - 涉及激励对象的议案中 关联董事潘连胜、袁欣回避表决 [6][8] 临时股东大会安排 - 董事会决定于2025年9月9日召开2025年第一次临时股东大会 [9]

股权激励计划执行情况 - 公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期涉及263名激励对象符合归属条件 [1] - 23名激励对象因个人原因离职导致不符合归属资格 [1] - 9名激励对象因2024年个人综合考核结果未达标被取消归属资格 [1] 合规性审查 - 董事会薪酬与考核委员会依据《公司法》《证券法》《上市公司股权激励管理办法》等法律法规对归属名单进行核查 [1] - 激励对象主体资格符合法律法规及激励计划规定要求 [1] - 委员会确认限制性股票第一个归属期的归属条件已经成就 [1]

股权激励计划调整与执行 - 公司对2024年限制性股票激励计划授予价格进行调整 调整后价格为13.745元/股 原因为2024年年度利润分配实施每股派发现金红利0.075元[9][10] - 预留部分限制性股票授予54名激励对象 授予数量为146,616股 授予价格为13.745元/股[12] - 作废13,680股限制性股票 涉及23名离职激励对象及9名绩效考核未达标激励对象[15] 归属期安排与条件成就 - 首次授予部分第一个归属期为2025年9月2日至2026年9月1日 归属权益数量占授予总量比例为40%[16] - 公司层面归属条件全面达成 2024年营业收入302,729,514.81元 相比2023年增长124.19% 净利润41,150,745.84元实现扭亏为盈[17][18] - 263名激励对象符合归属资格 实际可归属限制性股票数量为315,400股 个人层面考核通过率为100%[20] 公司治理与合规性 - 本次调整及执行已获得董事会、监事会及股东大会授权批准 符合《上市公司股权激励管理办法》及科创板监管规则要求[6][7][9] - 公司不存在不得实施股权激励的法定情形 包括财务报告无否定意见、内控无重大缺陷、36个月内利润分配符合规定等[12][14] - 激励对象遴选程序合规 包括公示核查及监事会出具核查意见 未发现不符合授予资格的情形[6][7][12]

交易背景与目的 - 公司存在境外采购和境外销售业务 结算货币主要采用美元和日元 汇率波动对经营业绩造成较大影响[1] - 开展远期外汇交易业务旨在防范外汇大幅波动风险 稳定境外收益 合理降低财务费用[1] - 所有外汇交易行为均以正常生产经营为基础 以套期保值为手段 不以盈利为目的[1] 交易品种与规模 - 外汇远期结售汇业务只限于公司生产经营所使用的结算货币[2] - 交易金额不超过国际业务收付外币金额 上限为8000万美元[2] - 交易规模不超过公司最近一年经审计净资产的50%[2] - 业务期限自董事会审议通过之日起12个月 额度可滚动使用[2][6] 可行性分析 - 远期外汇交易能从锁定结售汇成本角度降低汇率波动影响[2] - 有助于保持公司利润水平稳定 符合未来经营发展需要[2] - 业务风险可控 不存在损害公司和中小股东利益的情形[2] 风险控制措施 - 公司已制定《远期外汇交易业务管理制度》形成完善内控制度[3][6] - 财务部门需监控外汇波动 当汇率波动超过2%时立即报告董事长[4] - 当业务亏损占上年净利润5%以上或超100万元人民币时需提交分析报告和解决方案[4] 决策程序 - 2025年8月22日第三届董事会第七次会议审议通过相关议案[6] - 授权公司财务部履行日常审批程序并签署相关法律文件[2] - 保荐机构认为会议程序符合法律法规及公司章程规定[6] 会计核算 - 根据企业会计准则第22号、24号、37号及39号进行财务核算处理[4][5] - 核算结果反映在资产负债表及利润表相关项目中[4]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行人民币普通股(A股)股票10,305,736股 每股面值1元 每股发行价格29.11元 募集资金总额299,999,974.96元[1] - 扣除不含税发行费用3,943,396.22元后 实际募集资金净额为296,056,578.74元[1] - 募集资金到账时间为2023年9月15日 经容诚会计师事务所验资并出具报告[1] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日 募集资金累计投入金额16,460.16万元 占募集资金净额比例55.60%[3] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目总投资额30,000万元 募集资金拟投入金额29,605.66万元[3] - 募集资金实行专户存储制度 与保荐机构及开户银行签署三方监管协议[2] 募投项目延期安排 - 原募投项目"集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目"达到预定可使用状态时间延期至2026年10月[5] - 项目延期不改变投资内容 投资总额 实施主体及实施方式[4][5] - 延期决定已经2025年8月22日第三届董事会第七次会议审议通过[5] 项目延期原因 - 受外部宏观市场环境 经济环境及下游需求等客观因素影响[4] - 存在较多不可控因素 为提高募集资金利用率采取分步投入策略[4] - 公司根据实际建设情况和投资进度进行合理调整[3][4] 保障措施与合规性 - 公司将合理规划产能 优化资源配置 加强项目监督管理[5] - 保荐机构认定延期事项履行必要审批程序 符合监管规定[6] - 延期不存在变相改变募集资金投向或损害股东利益的情形[5][6]

限制性股票激励计划分配情况 - 预留授予限制性股票总数146,616股 占授予限制性股票总数比例15.42% [1] - 预留授予部分涉及54名激励对象 均为董事会认定的需激励人员 [1] - 预留授予股份占公司股本总额比例0.0861% [1] 股权激励计划总体规模 - 全部有效期股权激励计划标的股票总数累计未超过公司股本总额20.00% [1] - 预留权益比例未超过本次激励计划拟授予权益数量20.00% [1] - 单个激励计划涉及标的股票总数未超过公司股本总额1.00% [1] 权益调整机制 - 激励对象自愿放弃获授权益时 董事会有权对授予数量作相应调整 [1] - 放弃的权益份额可调减或调整到预留部分 [1] - 放弃的权益份额可在激励对象之间进行重新分配 [1]

激励计划预留授予方案 - 公司董事会薪酬与考核委员会对2024年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单进行合规性核查 [1] - 核查依据包括《公司法》《证券法》《上市公司股权激励管理办法》及科创板相关监管规则等法律法规 [1] - 预留授予日确定为2025年8月22日 授予价格为每股13.745元 [2] 激励对象资格标准 - 激励对象排除公司独立董事、监事及外籍员工 符合股东大会批准的激励计划范围 [2] - 激励对象不存在最近12个月内被证券监管机构认定为不适当人选或重大违法违规情形 [1] - 激励对象需符合《公司法》《证券法》规定的任职资格及股权激励相关法定条件 [1][2] 授予具体方案 - 向54名符合资格的激励对象预留授予146,616股限制性股票 [2] - 激励对象主体资格经核查确认为合法有效 符合所有法定要求及公司激励计划规定 [2] - 董事会薪酬与考核委员会对预留授予方案出具最终认可意见 [2]