神工股份(688233)

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神工股份:硅零部件市场中长期需求增长可期
证券时报网· 2025-06-17 22:04
神工股份介绍,从宏观层面分析,根据产品生命周期理论,硅零部件产品在国际供应链处于"成熟期"; 而在中国本土市场,该产品仍处于国产化进程中,属于"导入期"产品。公司作为少数具备"从硅材料到 硅零部件"一体化生产能力的厂商,在硅零部件业务已深耕近十年,在中国本土半导体供应链安全建设 中已经发挥了独特作用,因此率先将硅零部件业务从"导入期"发展至"成长期",毛利率水平较高。 从微观层面分析,硅零部件产品具有"品种多、批量小"的特点,具体产品消耗量依集成电路制造厂商的 等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定,尺寸越大,设计要求越复杂的产品,对加 工能力要求越高,毛利率相对越高。公司的产品线品类丰富,可以充分满足8吋和12吋主流等离子刻蚀 机所需,因此战略上选择其中技术难度相对较大、国产化需求较紧迫、毛利率相对较高的硅零部件品 类,因此毛利率水平较高。 2024年,神工股份实现营业收入3.02亿元,同比增长124%;实现净利润4115万元,实现扭亏为盈;经 营现金流量净额为1.73亿元,较上年同期增长约110%。神工股份2025年一季度实现营业收入1.06亿元, 同比增长81.49%;净利润2851.07 ...
神工股份(688233):一季度业绩同比高增,半导体硅电极持续放量
国信证券· 2025-06-16 22:18
证券研究报告 | 2025年06月16日 神工股份(688233.SH) 优于大市 一季度业绩同比高增,半导体硅电极持续放量 核心观点 公司研究·财报点评 电子·半导体 证券分析师:胡剑 证券分析师:胡慧 021-60893306 021-60871321 hujian1@guosen.com.cn huhui2@guosen.com.cn S0980521080001 S0980521080002 1Q25 营收同比增长 81.49%,归母净利润同比增长 1850.70%。公司发布 2025 年第一季度报告,实现营收 1.06 亿元(YoY +81.49%,QoQ +19.44%),归母 净利润 0.28 亿元(YoY +1850.70%,QoQ +108.64%),综合毛利率达到 39.68%。 公司业绩实现同环比增长,主要受益于下游晶圆厂驱动大直径硅材料销售额 增长,同时公司硅零部件产品聚焦国内市场,配合重点设备和景园厂商研发 新产品,并逐步转为量产订单,推动硅零部件产品出货量持续提升。 2024 年营收同比增长 124.19%,归母净利润实现扭亏为盈。24 年公司实现 营收 3.03 亿元,实现母净利 ...
神工股份(688233) - 国泰海通证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司差异化权益分派事项的核查意见
2025-05-29 18:32
国泰海通证券股份有限公司(以下简称"国泰海通"或"保荐机构")作为 锦州神工半导体股份有限公司(以下简称"公司"、"神工股份"或"发行人") 首次公开发行股票并在科创板上市、2023 年以简易程序向特定对象发行股票的 保荐机构及持续督导机构。根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证 券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 等有关规定,对神工股份本次差异化权益分派事项进行了专项核查,核查情况如 下: 一、本次差异化权益分派方案 2025 年 4 月 18 日,公司召开 2024 年年度股东会,审议通过了《关于公司 2024 年度利润分配方案的议案》。具体分配方案如下:经容诚会计师事务所(特 殊普通合伙)审计,公司 2024 年度实现的归属于公司股东的净利润为 41,150,745.84 元。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购 专用证券账户中股份数为基数分配利润。公司拟向全体股东每 10 股派发现金红 利 0.75 元(含税)。公司总股本 170,305,736 股,扣除回购专用账户 950,416 股, 可参与利润分配股数 169,355,320 股 ...
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司2024年年度权益分派实施公告
2025-05-29 18:30
证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2025-018 锦州神工半导体股份有限公司 2024年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: | 股权登记日 | 除权(息)日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | | 2025/6/5 | 2025/6/6 | 2025/6/6 | 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经锦州神工半导体股份有限公司2025 年 4 月 18 日的2024 年年度股东大会审议通过。 二、 分配方案 1. 发放年度:2024年年度 2. 分派对象: 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后,在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司(以下简称"中国结算上海分公司")登记在册的本公司全体股东 (公司回购专用证券账户除外)。 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 是否涉及差异化分红送转:是 每股分配比例 每股现金红利0.075元 相关日期 (2)本次差异化分红除权除息的计 ...
金融活水 从“调研标的”到“发行产品”公私募看好科技板块投资机会
上海证券报· 2025-05-07 02:40
金融活水 从"调研标的"到"发行产品" 公私募看好科技板块投资机会 ◎记者 朱妍 马嘉悦 业内人士认为,中长期来看,A股配置性价比依然较高,建议关注前期回调明显、具有产业进展的科技 板块。 公募新发产品聚焦科技投资机会 新基金的发行方向通常反映基金公司最新的布局思路,科技无疑是5月的重点关注对象。 5月,多只科技类宽基、窄基将集中发售,包括南方上证科创板成长ETF、华商上证科创板综合指数增 强、天弘国证航天航空行业ETF等。 瞄准科技板块,基金积极行动:公募基金方面,共有45只产品在"五一"假期后首周发行,逾七成为权益 类基金,且多只产品聚焦科技赛道;私募基金方面,4月频频调研电子板块公司。 近期科技赛道机构调研热度极高。数据显示,今年4月,电子设备、医疗设备、计算机软件、专用设备 接受机构调研均超过2000次,远超其他行业。 金鹰基金认为,建议关注前期回调明显、具有产业进展的科技板块。其中,AI+、机器人等产业方向经 过回调后或已达到可左侧配置的水平,产业进展或带动其有所表现。另外,自主可控方向也值得重视。 私募密集调研科技板块 据私募排排网统计,4月A股市场调研热度呈现明显的行业分化特征,当月共有18个申 ...
董承非颠覆“董承非”
华尔街见闻· 2025-05-01 19:54
以下文章来源于资事堂 ,作者资事堂 重仓股曝光 根据最新公布的上市公司2024年报和2025年1季报,董承非管理的私募产品至少进入了四家公司的前十大股东名单,其中三家属于芯片行业公司。 资事堂 . 华尔街见闻出品 作者 郑孝杰 编辑袁畅 作为业内最知名的价值派明星基金经理之一,董承非的投资组合在过去几年内凸显了其个人风格。 有限的A股权益"暴露",有效的衍生品应用,以及对于公共事业股等传统价值的布局,都显示了他个人强烈的逆向、价值投资风格。 但就是这样一个价值了一辈子的基金经理,在2024年末组合显示出强烈的"科技"含量。 这不能不让人对之突然感兴趣起来。 在这样百年一遇的时代里,董承非也开始迭代个人的投资组合和选股风格了。 | 股票 | 申万一级行业 | 核心业务属性 | | --- | --- | --- | | 元力股份 | 基础化工 | 新能源材料(跨界成长) | | 芯朋微 | 电子 | 半导体设计(电源管理芯片) | | 神工股份 | 电子 | 半导体材料 (硅片) | | 乐鑫科技 | 电子 | 物联网芯片设计 | 其一是物联网芯片设计公司 乐鑫科技 ,董承非旗下有三只产品进入了这家公司前十大股 ...
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司第三届董事会第六次会议决议公告
2025-04-30 16:47
证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2025-016 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 特此公告。 一、董事会会议召开情况 锦州神工半导体股份有限公司(以下简称"公司")第三届董事会第六次会议 (以下简称"本次会议"或"会议")于 2025 年 4 月 29 日在公司会议室以现场 与通讯表决相结合的方式召开。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持, 会议应出席董事 9 名,实际出席董事 9 名。本次会议的召集、召开方式符合相关 法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定,会议决议合法、 有效。 二、董事会会议审议情况 经过与会董事认真审议,形成如下决议: (一)审议通过《关于聘任财务总监的议案》 具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的 《锦州神工半导体股份有限公司关于财务总监辞职及聘任财务总监的公告》。 表决结果:同意 9 票,反对 0 票,弃权 0 票。 本议案已经董事会提名委员会、审计委员会审议通过,并同意提交董事会审议。 锦州神 ...
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司关于财务总监辞职及聘任财务总监的公告
2025-04-30 16:22
证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2025-017 锦州神工半导体股份有限公司 关于财务总监辞职及聘任财务总监的公告 本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 锦州神工半导体股份有限公司(以下简称"公司")董事会收到公司财务总 监刘邦涛先生递交的书面辞职书,因个人原因,刘邦涛先生申请辞去公司财务总 监职务。辞任后,刘邦涛先生将不再担任公司任何职务。根据《中华人民共和国 公司法》(以下简称"《公司法》")等有关法律法规及《公司章程》的规定, 刘邦涛先生递交的辞职书自送达董事会之日起生效,所负责工作已做好交接,其 辞职不会影响公司相关工作的正常进行。刘邦涛先生在担任公司财务总监期间恪 尽职守、勤勉尽责,公司董事会对刘邦涛先生为公司发展作出的贡献表示感谢。 为确保公司财务管理工作的顺利开展,根据《公司法》等相关法律法规、规 范性文件和《公司章程》的规定,经公司总经理提名,董事会提名委员会和董事 会审计委员会审查通过,公司于 2025 年 4 月 29 日召开第三届董事会第六次会议, 审议通过了《关于聘任 ...
半导体设备需求旺盛,国内企业有望崛起,半导体产业ETF(159582)早盘飘红,安集科技涨超4%
新浪财经· 2025-04-29 12:14
半导体行业表现 - 中证半导体产业指数(931865)上涨0 16%,成分股安集科技(688019)上涨4 92%,华峰测控(688200)上涨3 37%,神工股份(688233)上涨3 31%,深科达(688328)上涨2 23%,韦尔股份(603501)上涨2 05% [3] - 半导体产业ETF(159582)上涨0 07%,最新价报1 43元,盘中换手3 05%,成交471 41万元,近1年日均成交1661 28万元 [3] 半导体设备行业分析 - 半导体设备对半导体产业发展起重要支撑作用,内资晶圆厂持续扩产拉动相关需求 [3] - 我国半导体设备国产替代逐步推进,但部分品类自主可控率仍然偏低,主要市场份额被美国、欧洲、日本等占据 [3] - 美国有三家半导体设备企业营收位列全球前五,且来自中国大陆营收占比较高 [3] - 国际贸易新形势下,国内设备企业有望通过技术进步和市场扩张实现逐步替代 [3] 半导体产业ETF表现 - 半导体产业ETF紧密跟踪中证半导体产业指数,选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本 [4] - 近1年净值上涨41 19%,指数股票型基金排名109/2765,居于前3 94% [4] - 自成立以来最高单月回报为20 82%,最长连涨月数为3个月,最长连涨涨幅为45 46%,涨跌月数比为6/5,上涨月份平均收益率为10 57%,历史持有1年盈利概率为100 00% [4] - 成立以来超越基准年化收益为1 76%,近1年夏普比率为1 29,今年以来相对基准回撤0 47% [4] - 管理费率为0 50%,托管费率为0 10%,费率在可比基金中最低,近1年跟踪误差为0 056%,在可比基金中跟踪精度最高 [4] 中证半导体产业指数成分股 - 前十大权重股分别为北方华创(002371)、中微公司(688012)、中芯国际(688981)、海光信息(688041)、韦尔股份(603501)、华海清科(688120)、拓荆科技(688072)、南大光电(300346)、长川科技(300604)、沪硅产业(688126),前十大权重股合计占比75 31% [5] - 北方华创权重15 51%,中微公司权重12 80%,中芯国际权重11 67%,海光信息权重8 62%,韦尔股份权重7 42% [7] - 华海清科权重4 30%,拓荆科技权重3 94%,南大光电权重3 80%,长川科技权重3 30%,安集科技权重2 81% [7]
神工股份:半导体产业有望进入新一轮上升周期 公司业绩增长潜力将逐步释放
证券时报网· 2025-04-28 19:20
文章核心观点 神工股份2024年度及2025年一季度业绩向好,主力业务和成长型业务发展良好,随着半导体产业进入上升周期,公司业绩增长潜力将逐步释放,且美国加征关税对公司影响有限 [1][2][3][4] 公司经营情况 - 公司专注半导体级单晶硅材料及应用产品研产销,主营大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片三类产品 [1] - 2024年实现营收3.02亿元,同比增长124%,净利润4115万元扭亏为盈,经营现金流量净额1.73亿元,较上年同期增长约110% [1] - 2025年一季度实现营收1.06亿元,同比增长81.49%,净利润2851.07万元,同比增长1850.70% [1] 业务发展情况 - 主力业务大直径硅材料因下游需求驱动,销售额增长、订单规模扩大、市场拓展有成效,盈利能力修复增强 [2] - 成长型业务硅零部件聚焦本土市场,销售额稳步提升,重点客户出货量增加,配合客户研发并量产,从导入期进入成长期,收入增长显著 [2] - 大直径硅材料和硅零部件在刻蚀环节重要,加工难度大、技术门槛高、国内从业公司少,国产化率从不足一成逐渐提升,仍有发展潜力 [2] - 针对8英寸半导体硅片业务,公司争取主流芯片制造厂认证和批量订单,推行降本增效策略,挖掘定制化潜力形成差异化竞争优势 [2] - 硅零部件业务面向国内市场,配合国内刻蚀机设备原厂开发的产品适用于12英寸等离子刻蚀机,已通过认证并批量供货,产品应用从研发机型扩展至成熟量产机型,也切入国内主流芯片生产厂家采购渠道 [3] 行业发展趋势 - 全球半导体产业迎来关键转折点,高额研发投入和产能扩张推动芯片制造/封装能力跃升,带动设备、材料需求激增,降低下游创新成本 [3] - 以开源大模型突破为标志,算力垄断格局被打破,普惠型AI基础设施加速成型,驱动新一代消费电子加速落地,应用生态爆发,半导体产业有望进入上升周期 [3] 关税影响情况 - 公司近年来无美国商品直接采购,仅有少量零部件及原材料间接采购,加征关税对现有采购影响有限 [4] - 2024年度公司及下属子公司境外销售占比为总收入的30%,且无对美国销售,加征关税对整体运营影响有限 [4]