公司业绩 - 2024年实现营业收入3.02亿元，同比增长124% [1] - 2024年实现净利润4115万元，扭亏为盈 [1] - 2024年经营现金流量净额1.73亿元，同比增长约110% [1] - 2025年一季度营业收入1.06亿元，同比增长81.49% [1] - 2025年一季度净利润2851.07万元，同比增长1850.70% [1] 主营业务 - 专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售 [1] - 主营产品包括大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片 [1] - 大直径刻蚀用硅材料国内市场增长迅速，比重已超过日韩市场 [1] - 硅零部件产品主要供给国内刻蚀机原厂及存储和逻辑类Fab厂 [1] - 硅片产品主要针对国内集成电路制造厂家 [1] 行业趋势 - 中国本土存储类集成电路制造厂商产能和技术能力正在赶超世界一流水平 [2] - 中国本土等离子刻蚀设备厂商国产机台出货持续增加 [2] - 集成电路制造产线工艺日益稳定、工程师队伍日益成熟 [2] - 全球科技巨头对算力相关高端存储芯片持续巨额投资 [2] - 硅零部件市场的中长期需求增长可期 [3] 原材料价格 - 多晶硅期货价格变化幅度远大于现货价格 [3] - 现货价格短期涨幅有限，略高于上游厂商成本线 [3] - 现货价格远低于2021年至2022年平均水平，仍处历史低位 [3] - 未来价格走势取决于光伏产业需求恢复及产能出清力度 [3] 公司策略 - 采购现货多晶硅，价格上涨对毛利率影响可控 [3] - 通过提高生产效率、技术创新、规模效应降低生产成本 [3] - 以下游客户订单为基础扩大产能 [3] - 保持良率及毛利率水平 [3] - 维持以高端产品为主的销售结构 [3]

浙江鼎力业绩快报 - 上半年实现营业收入43.36亿元，同比增长12.35% [1] - 归属于上市公司股东的净利润10.51亿元，同比增长27.49% [1] - 基本每股收益为2.08元/股 [1] - 主营业务为高空作业平台的研发、制造、销售和服务 [1] - 所属行业为机械设备–工程机械–工程机械整机 [1] 德新科技股东减持 - 股东新疆国投计划减持不超过233.51万股，占总股本1% [1] - 主营业务为锂电裁切模具、精密结构件及道路旅客运输 [1] - 所属行业为电力设备–电池–锂电专用设备 [1] 方大集团订单情况 - 第二季度新签订单9.7亿元 [1] - 已中标未签约订单5703.28万元 [1] - 累计未完工合同金额49.16亿元 [1] - 主营业务包括高端智慧幕墙系统、轨道交通屏蔽门设备等 [2] - 所属行业为建筑材料–装修建材–其他建材 [3] 华纳药厂股东减持 - 股东徐小强拟减持不超过130万股，占总股本0.9899% [3] - 主营业务为化学原料药、化学药制剂和中药制剂 [3] - 所属行业为医药生物–化学制药–化学制剂 [4] 紫金矿业高管减持 - 副总裁沈绍阳拟减持不超过25.03万股 [4] - 主营业务为金、铜、锌铅、锂等矿产资源开发 [4] - 所属行业为有色金属–工业金属–铜 [5] 神工股份政府补助 - 收到与资产相关的政府补助1490万元 [6] - 主营业务为大直径硅材料、半导体硅片等 [6] - 所属行业为电子–半导体–半导体材料 [6] 金财互联股东减持 - 股东日本东方拟减持不超过1947.98万股，占总股本2.5% [6] - 主营业务为热处理装备制造及服务 [6] - 所属行业为机械设备–专用设备–其他专用设备 [6] 新媒股份股东减持 - 股东横琴红土融耀拟减持不超过684.34万股，占总股本2.99% [6] - 主营业务为IPTV基础业务、互联网视听业务等 [7] - 所属行业为传媒–电视广播Ⅱ–电视广播Ⅲ [8] 艾迪药业药品注册 - 艾诺米替片获桑给巴尔药品注册证书 [8] - 该药品为抗HIV-1感染化学药品1类新药 [8] - 主营业务为抗病毒业务及人源蛋白业务 [9] - 所属行业为医药生物–生物制品–其他生物制品 [10] 长缆科技减持计划 - 拟减持回购股份不超过193.11万股，占总股本1% [10] - 主营业务为电力电缆附件及配套产品 [10] - 所属行业为电力设备–电网设备–线缆部件及其他 [11] 乔锋智能股东减持 - 员工战略配售资管计划拟减持不超过258.3万股，占总股本2.14% [12] - 主营业务为数控机床的研发、生产及销售 [13] - 所属行业为机械设备–通用设备–机床工具 [13] 军信股份合作协议 - 签署价值2.8亿美元的固体废物处置发电设施谅解协议 [13] - 主营业务为垃圾焚烧发电、污泥处置等 [13] - 所属行业为环保–环境治理–固废治理 [13] 青龙管业战略合作 - 与天杉高科签订战略合作框架协议书 [13] - 主营业务为高品质输水管道及相关产品 [14] - 所属行业为建筑材料–装修建材–管材 [14] 德方纳米股东减持 - 股东秦东栋拟减持不超过279.54万股，占总股本1% [14] - 主营业务为锂离子电池核心材料 [14] - 所属行业为电力设备–电池–电池化学品 [14] ST路通股东减持 - 股东萍乡汇德拟减持不超过600万股，占总股本3% [14] - 主营业务为有线电视网络设备及广播设备 [15] - 所属行业为通信–通信设备–通信终端及配件 [16] 同洲电子半年度报告 - 上半年营业收入5.4亿元，同比增长606.52% [17] - 归属于上市公司股东的净利润2.03亿元，扭亏为盈 [17] - 基本每股收益为0.27元/股 [17] - 主营业务包括广电全业务融合云平台、新能源锂离子电池 [17] - 所属行业为家用电器–黑色家电–其他黑色家电 [18] 瑞贝卡业绩快报 - 上半年营业总收入5.98亿元，同比增长4.20% [18] - 归属于上市公司股东的净利润937.59万元，同比增长15.31% [18] - 主营业务为发制品系列产品的研制、生产和销售 [19] - 所属行业为纺织服饰–饰品–其他饰品 [20] 锐新科技股东减持 - 股东上海虢实及一致行动人拟减持不超过494.93万股，占总股本3% [20] - 主营业务为工业精密铝合金部品及部件 [21] - 所属行业为机械设备–通用设备–金属制品 [22]

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到政府补助款 项共计人民币 1,490.00 万元，为与资产相关的政府补助。 证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-019 锦州神工半导体股份有限公司 关于获得政府补助的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、获得补助的基本情况 二、补助的类型及其对上市公司的影响 公司根据《企业会计准则第 16 号——政府补助》的有关规定，确认上述事 项并划分政府补助类型。上述实际获得的政府补助未经审计，最终的会计处理以 及对公司损益的影响情况仍须以审计机构年度审计确认后的结果为准。敬请广大 投资者注意投资风险。 特此公告。 锦州神工半导体股份有限公司董事会 2025 年 7 月 28 日 1 ...

行业整体表现 - 2024年全球半导体硅片市场销售额约115亿美元，出货面积12,266百万平方英寸，同比下降2.7%，创近年新低 [1][2] - 300mm硅片出货面积微涨2%，200mm及以下尺寸下滑明显，100-150mm跌幅达20% [1][2] - 国内半导体硅片市场规模约150亿元，300mm硅片国内产能释放显著，出货量同比增长超70% [2] - 300mm硅片国内市场份额提升至50%以上，但国产化率仅15%-20%，300mm硅片国产化率约10% [2] 市场规模与趋势 - 300mm硅片2024年全球销售额约85亿美元，占比超70%，国内市场规模约75亿元，增速达50%以上 [4] - 200mm及以下硅片全球市场规模约30亿美元，国内约50亿元，车规级IGBT需求保持10%增长 [4] - 逻辑芯片用硅片占全球需求40%以上，2024年市场规模约46亿美元，国内约60亿元 [4] - 存储芯片用硅片占比约30%，2024年市场规模约34.5亿美元，国内约45亿元 [4] - 功率、射频、传感器等新兴领域2024年全球市场规模约34.5亿美元，国内约30亿元 [4] 市场供需与价格 - 300mm硅片价格稳定，部分高端产品价格逆势微涨；200mm及以下尺寸价格跌幅显著，200mm外延片均价同比下滑超15% [5] - 300mm硅片生产技术门槛高，全球前五大厂商占据90%市场份额 [5] - 沪硅产业2024年300mm硅片产能达65万片/月，国内市占率约10% [5] - 300mm硅片主要用于逻辑芯片和存储芯片，AI算力需求推动其需求增长超30% [6] - 200mm及以下硅片主要应用于功率器件、传感器等成熟制程领域，需求疲软 [6] 下游应用市场 - 逻辑芯片用300mm硅片2024年出货量约5500万片，同比增长8%，占300mm硅片总需求超40% [8] - 存储芯片用300mm硅片2024年国内市场规模约45亿元，同比增长12% [8] - 新能源汽车驱动的IGBT对200mm硅片需求保持10%增长，工业控制领域需求增速放缓至5%以下 [8] - 5G通信推动射频SOI硅片需求，2024年全球市场规模约15亿美元 [9] - 硅光技术在数据中心光模块领域应用逐步落地，300mm硅光SOI硅片进入客户认证阶段 [9] 国内企业表现 - 2024年硅片行业上市公司总收入134.53亿元，同比增长10.58%，毛利率约21.14% [10][11] - 营业总收入前两名企业：TCL中环（46.87亿元）、沪硅产业（33.88亿元） [11] - 营收同比增长较快企业：神工股份（96.74%）、TCL中环（30.46%） [11] - 毛利率前三企业：神工股份（60.22%）、有研硅（36.67%）、上海合晶（29.04%） [11] - 研发费用占比前三企业：立昂微（9.39%）、上海合晶（9.01%）、神工股份（8.26%） [11] 营运能力 - 营业周期最长企业：神工股份（315.45天）、立昂微（260.71天）、沪硅产业（227.80天） [12] - 存货周转天数最长企业：神工股份（229.83天）、立昂微（165.73天）、上海合晶（150.09天） [13] - 应收账款周转天数最长企业：立昂微（94.98天）、神工股份（85.62天）、有研硅（81.99天） [13] 股价表现 - 2024年硅片行业股价年末相比年初下跌25.13%，振幅47.19% [14] - 市值最高企业：沪硅产业（517.02亿元）、TCL中环（358.62亿元）、立昂微（166.30亿元） [16] - 2024年股价上涨企业仅沪硅产业（8.95%），跌幅最大企业：TCL中环（-41.41%）、神工股份（-33.55%） [17]

核心业绩表现 - 1Q25营收1.06亿元(YoY +81.49%，QoQ +19.44%)，归母净利润0.28亿元(YoY +1850.70%，QoQ +108.64%)，综合毛利率39.68% [2] - 2024年营收3.03亿元(YoY +124.19%)，归母净利润4115万元(23年同期亏损6911万元) [3] - 1Q25业绩增长主要源于下游晶圆厂驱动大直径硅材料销售额增长及硅零部件产品出货量提升 [2] 分业务表现 - 2024年大直径硅材料业务收入1.74亿元(YoY +108.32%)，毛利率63.85% [3] - 硅零部件业务收入1.18亿元(YoY +214.82%)，占总营收近40% [3] - 硅片业务收入702万元(YoY -14.98%)，仍处于客户认证阶段 [3] 业务发展动态 - 大直径硅材料需求回暖，销售结构优化，国内具备稳定量产能力的厂商有限 [4] - 硅零部件业务受益于半导体设备国产化及本土晶圆厂产能扩张，已进入长江存储、北方华创等主流厂商 [4] - 开拓SiC相关新材料业务，在研SiC涂层、SiC bulk等产品 [4] 行业与市场地位 - 半导体周期向上推动大直径硅材料需求恢复 [4] - 公司在国内大尺寸单晶硅量产领域处于领先地位 [4] - 硅零部件业务配合12英寸等离子刻蚀机用产品研发，逐步转为量产订单 [2][4]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体核心材料、硅部件、半导体硅材料、刻蚀设备核心耗材、硅片 - 公司：神工股份、神工科技、silfex、哈马、有研 纪要提到的核心观点和论据 - **国产替代加速，神工股份有望受益**：外部环境不确定性增加，美国可能对半导体设备及其耗材、材料端实施出口管制，单一材料管制可行性更强，市场预期半导体核心材料面临管制，国产替代加速，神工作为大直径刻蚀用硅材料头部企业将受益 [2][3] - **硅部件业务高增速发展**：2024 年神工股份硅部件业务同比增速超三倍，营收 1.2 亿元同比翻倍，产能持续释放，每季度营收创新高，毛利率提升至近 40%，预计 2025 年产能继续释放、营收规模翻倍增长 [2][4][13] - **公司产品定位与市场布局**：主要生产刻蚀环节大直径硅材料，延伸至硅部件和硅电极环节；从 19 年布局硅部件，22 年起量，还布局 8 英寸晶圆；神工科技定位于国内市场，对接本土晶圆厂和设备厂客户 [2][7][10] - **硅部件行业国产替代提速**：过去与设备厂绑定深厚、格局集中，如 silfex 占 50%份额，但国内晶圆产能增加、设备国产化及供应链安全诉求提升，国产替代进程必然提速，短期内副厂件切入市场 [8] - **神工科技优势明显**：在硅部件业务有一体化优势，上游材料自供、向下游延伸，调试能力强、加工设备国产化率高、产能扩充限制小，下游客户有性价比替代需求 [2][12] - **公司传统主业逐步修复**：传统主业大直径硅材料盈利能力强，过去两年因存储周期调整波动，24 年以来温和复苏，市占率随行业增长可个位数增长，份额有望进一步提升 [16] - **各业务发展态势良好**：零部件业务受益国产替代加速，产能释放保持满产、业绩高增长；硅片业务仍在验证阶段但亏损逐年收窄，处于边际修复状态 [19][20] - **公司市值空间可观**：新旧业务均有成长和修复空间，底部位置清晰，市值空间可观，若管制政策落地是短期催化因素 [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - **半导体硅材料市场空间**：刻蚀环节用大直径硅片空间约 40 亿，光片市场空间 150 - 160 亿 [7] - **原厂件与副厂件商业模式**：全球 75%市场以原厂为主，国内设备国产化率低，中短期内副厂件是突破口，原厂件需与国内设备商共同发展 [9] - **中美摩擦影响**：2018 年以来基本停止与美国核心客户生意，未来不受相关风险扰动，23 年逆周期扩产为未来大直径硅材料需求奠定基础 [17] - **公司产品结构优化**：在 16 寸以上大直径硅材料及多晶硅材料方面占比提升，成本端高价原料消耗完，毛利率恢复到 60 - 65% [18]

神工股份股票表现 - 综合得分60.84分，趋势方向较强 [1] - 当日主力成本28.02元，5日主力成本27.44元，20日主力成本27.01元，60日主力成本25.64元 [1] - 过去一年内涨停1次，跌停0次 [1] - 北向资金持股量198.56万股，占流通比1.16%，昨日净买入-12.82万股，昨日增仓比-0.075%，5日增仓比-0.071%，20日增仓比0.136% [1] 技术面分析 - 短期压力位28.25元，短期支撑位26.39元 [2] - 中期压力位28.25元，中期支撑位26.18元 [2] - 短线趋势不明朗，静待主力资金选择方向 [2] - 中期趋势不明朗，静待主力资金选择方向 [2] - 主力资金净流入311.11万元，占总成交额2%，超大单净流入450.23万元，大单净流出139.12万元，散户资金净流入68.42万元 [2] 行业表现 - 半导体板块下跌0.32% [2] - 半导体概念板块下跌1.09% [2] - 中芯概念板块下跌0.40% [2] - 国产芯片板块下跌1.31% [2]

半导体行业市场动态 - 6月中旬以来市场震荡修复，主题与概念轮动较快 [1] - 半导体板块成为市场关注焦点，反复产出强势股 [2] - 英伟达市值以3.45万亿美元超越微软，重夺全球市值第一宝座，股价过去一个月上涨近24% [2] - 半导体芯片需求持续高增长，英伟达第一财季营收同比大增69%至440.6亿美元 [3] - 中国科学院在光芯片上高密度信息并行处理取得突破，研制出超高并行光计算集成芯片"流星一号" [3] - 半导体行业需求端和技术端均转强，即将迎来下一个万亿级风口 [4] 半导体企业业绩表现 - 神工股份2025年第一季度归母净利润同比增长1850.70%，是国内领先的半导体单晶硅材料供应商，市场份额不断提升 [6] - 长川科技2025年第一季度归母净利润同比增长2623.82%，是国内唯一实现测试设备全覆盖的半导体设备公司，覆盖测试机、分选机等全品类，已实现进口替代 [7] - 一家未具名公司是中国最大的半导体材料研发生产基地，旗下子公司是国内规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业，与华为合作研发芯片材料国产化替代，服务中芯国际、北方华创等高端客户，2025年一季度净利润暴增16370%，国家队重仓6.6亿元，十大股东中6家增持 [8][9]

公司业绩与业务结构 - 2024年实现营业收入3.02亿元，同比增长124%，净利润4115万元，扭亏为盈，经营现金流量净额1.73亿元，同比增长110% [1] - 2025年一季度营业收入1.06亿元，同比增长81.49%，净利润2851.07万元，同比增长1850.70% [1] - 主力业务大直径硅材料毛利率恢复至64%，保持领先盈利能力，成长型业务硅零部件占总营收比重达40%，第二增长曲线确立 [2] - 境内业务收入占主营收入比重达70%，在中国半导体供应链国产化中取得显著成绩 [2] 产品与技术优势 - 公司主营三大类产品：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片，大直径刻蚀用硅材料国内市场比重已超过日韩市场 [1] - 硅零部件作为刻蚀机核心工艺零部件，具备"耗材"属性，公司从硅材料到硅零部件一体化生产，能从材料和加工两个维度进行技术迭代 [2] - 产品线品类丰富，满足8吋和12吋主流等离子刻蚀机需求，战略选择技术难度大、国产化需求紧迫、毛利率高的硅零部件品类 [4] 市场需求与行业前景 - 中国本土厂商硅零部件市场需求约25亿-30亿人民币/年，国产化率仅10%，全球市场需求约15亿-20亿美元/年 [3] - 中国本土存储类集成电路制造厂商产能和技术能力提升，将带动刻蚀设备国产机台出货增加及硅零部件需求增长 [3] - 全球科技巨头对算力相关高端存储芯片持续投资，要求更多刻蚀次数和更大产能，带动硅零部件消耗及刻蚀设备出货量增加 [3] - 硅零部件在国际供应链处于"成熟期"，在中国本土市场仍处于"导入期"，公司率先将其发展至"成长期" [4] 产能与扩产计划 - 扩产需考虑土地、设备和人员，生产基地设计产能高，已前瞻性预留厂房面积，空间充裕 [5] - 设备方面得到下游供应商长期稳健支持，交期、技术服务和响应速度理想 [5] - 地处辽宁锦州，拥有丰富精通脆性材料加工工艺的产业工人资源 [5] - 以下游客户订单为基础扩大产能，确保行业领先良率及毛利率水平，保持高端产品为主的销售结构 [6]

报告公司投资评级 - 优于大市(首次) [6] 报告的核心观点 - 看好公司在半导体大直径硅材料领域的竞争力，第二成长曲线有望带动公司业绩稳步增长 [4] - 预计2025 - 2027年公司营收同比增长至4.98/7.02/10亿元，归母净利润0.98/2.05/3.22亿元，合理估值58.8 - 63.7亿元，相对目前股价有25.1% - 35.5%溢价 [4] 公司概况 - 2013年7月在辽宁锦州成立，专注集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售，2020年2月在科创板上市 [10] - 立足大直径单晶硅材料主业，拓展硅电极零部件，布局8英寸轻掺低缺陷硅片 [10] - 截至2025年一季度末无实际控制人，第一大股东是更多亮照明有限公司，持股21.73%，有多家子公司 [11] 财务表现 历史业绩 - 2019 - 2024年收入CAGR为8.9%，2025年一季度营收1.06亿元，同比增81.49%，环比增19.44% [14] - 2019 - 2024年归母净利润CAGR为 - 11.8%，2025年一季度归母净利润0.28亿元，同比增1850.70%，环比增108.64% [18] - 综合毛利率从2019年的68.99%降至2023年的0.09%，2024年恢复至33.69%，2025年一季度达39.68% [21] 分业务表现 - 2024年大直径硅材料业务收入1.74亿元，同比增108.32%，毛利率63.85% [2] - 2024年硅零部件业务收入1.18亿元，同比增214.82%，占总营收近40% [2] - 2024年硅片业务收入702万元，同比降14.98%，处于客户认证阶段 [2] 业务前景 大直径硅材料 - 半导体周期向上推动需求恢复，国内零部件客户需求起量优化销售结构 [3] - 国内具备大尺寸单晶硅稳定量产能力的厂商有限，公司技术和成本管控领先 [3] 硅零部件 - 受益于国内半导体设备国产化及本土晶圆厂产能扩张，订单饱满，已进入主流厂商 [3] SiC新材料 - 开拓SiC相关新材料业务，在研SiC涂层、SiC bulk等 [3] 盈利预测 假设前提 - 大直径刻蚀用硅材料业务预计2025 - 2027年收入同比增84.7%/109.1%/140.4%，毛利率65.0% [25] - 硅零部件业务预计2025 - 2027年收入同比增106%/54.5%/54.5%，毛利率40.0%/38.0%/38.0% [26] - 硅片业务预计2025 - 2027年收入同比增21.2%，持续亏损 [26] 业绩预测 - 预计2025 - 2027年营业收入同比增64.4%/41.1%/42.3%至4.98/7.02/10.00亿元 [28] - 预计2025 - 2027年归母净利润同比增138.7%/108.8%/57.4%至0.98/2.05/3.22亿元 [30] 情景分析 - 乐观预测营收增速和毛利率、股利分配率提高5%，悲观预测降低5% [31] 估值与投资建议 相对估值 - 选立昂微、新莱应材等为可比公司，预计2025 - 2027年归母净利润0.98/2.05/3.22亿元 [35][36] - 参考可比公司2025年平均PE约61倍，给予公司2025年60 - 65倍预期PE，合理估值区间58.8 - 63.7亿元，对应34.59 - 37.47元/股 [36] 投资建议 - 看好公司大直径硅材料、硅零部件业务及SiC新材料业务，给予“优于大市”评级 [38] 财务预测 资产负债表 - 2023 - 2027年资产总计从1933亿元增至3522亿元，负债合计从121亿元增至962亿元 [46] 利润表 - 2023 - 2027年营业收入从1.35亿元增至10.00亿元，归母净利润从 - 0.69亿元增至3.22亿元 [46] 现金流量表 - 2023 - 2027年经营活动现金流有波动，投资活动现金流为负，融资活动现金流有变化 [46] 关键指标 - 2023 - 2027年毛利率从0%增至42%，ROE从 - 4%增至13% [46]