公司业绩表现 - 2025年公司实现营业总收入4.43亿元，同比增长46.26% [1] - 2025年公司实现归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比增长146.54% [1] - 公司产能利用率提升，规模效应显现，叠加内部管理优化，盈利能力稳步上行 [1] 行业市场环境 - 报告期内，全球半导体市场持续回暖 [1] - 半导体市场回暖带动公司营业收入稳步增长 [1]

报告投资评级 - 对神工股份维持“买入”评级 [7][9] 核心观点 - 公司具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力，其产品是高端存储芯片制造中等离子刻蚀环节的核心耗材，将充分受益于中国存储芯片产能大规模建设及国产化率提升的机遇 [4][5] - 2025年第四季度业绩预告显示强劲增长，营收预告范围为4.3-4.5亿元，同比增长42.04%-48.65%，净利润预告范围为1.1-1.3亿元，同比增长135.30%-178.09%，净利润增长幅度显著高于收入增长，显示较强业绩弹性 [4] - 公司通过设立产业投资基金，布局晶圆制造所需的关键设备、零部件、材料等方向，以探索外延式发展机会 [6][8] - 预计公司2025-2027年营收分别为4.5亿元、7.5亿元、12.0亿元，归母净利润分别为1.1亿元、2.2亿元、3.8亿元 [9] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为84.15元，总市值/流通市值均为143亿元，总股本/流通股本均为1.70亿股 [3] - 公司资产负债率较低，为7.2%，市盈率为350.63 [3] - 个股自2025年2月至2026年2月期间表现强劲，图表显示股价大幅上涨 [7] 业务与运营分析 - **一体化生产与市场机遇**：公司的大直径硅材料及硅零部件是存储芯片制造刻蚀环节的核心耗材，消耗量与芯片厂开工率及刻蚀强度正相关 [4][5] - **产能与订单**：公司大直径硅材料产能足以应对潜在需求，开工率提升空间较大，2025年12月以来已收到海外市场新增订单 [5] - **客户与国产化**：公司硅零部件已进入长江存储、长鑫存储等国内主流存储芯片制造厂及北方华创、中微公司等设备制造厂的供应链 [5] - **市场规模**：预计2026年中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币，当前国产化率尚不足10%，公司有望抓住国产化率提升机遇 [5] 财务预测与业绩表现 - **营收增长**：预计2025-2027年营业收入分别为4.47亿元、7.49亿元、12.00亿元，同比增长率分别为47.52%、67.78%、60.11% [11][14] - **利润增长**：预计2025-2027年归属母公司净利润分别为1.07亿元、2.24亿元、3.79亿元，同比增长率分别为160.25%、109.59%、68.71% [11][14] - **盈利能力提升**：预计毛利率将从2024年的33.7%持续提升至2027年的47.6%，净利率将从2024年的13.6%提升至2027年的31.6% [14] - **每股收益**：预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.63元、1.32元、2.22元 [11][14] - **估值水平**：基于预测，2025-2027年市盈率（P/E）预计分别为133.82倍、63.85倍、37.84倍 [11][14]

报告投资评级 - 对神工股份维持“买入”评级 [7][9] 报告核心观点 - 神工股份作为具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力的国产厂商，其产品是高端存储芯片制造中刻蚀环节的核心耗材，将充分受益于中国存储芯片产能大规模建设及国产化率提升的机遇 [4][5] - 公司2025年第四季度业绩预告显示强劲增长，营收预告范围为**4.3-4.5亿元**，同比增长**42.04%-48.65%**，净利润预告范围为**1.1-1.3亿元**，同比增长**135.30%-178.09%**，净利润增长幅度有望三倍于收入增长幅度，显示公司具备较强的业绩弹性 [4] - 公司已设立产业投资基金，将结合产业优势，重点关注晶圆制造所需的关键设备、零部件、材料等方向进行布局，以探索外延式发展 [6][8] - 预计公司**2025-2027年**分别实现营收**4.5/7.5/12亿元**，归母净利润**1.1/2.2/3.8亿元** [9] 公司基本情况与财务数据 - 公司最新收盘价为**84.15元**，总股本/流通股本均为**1.70亿股**，总市值/流通市值均为**143亿元**，周内最高/最低价分别为**106.78元**和**19.30元**，资产负债率为**7.2%**，市盈率为**350.63** [3] - 根据盈利预测，公司**2025-2027年**营业收入预计为**4.47亿元**、**7.49亿元**、**12.00亿元**，同比增长率分别为**47.52%**、**67.78%**、**60.11%** [11][14] - 同期归属母公司净利润预计为**1.07亿元**、**2.24亿元**、**3.79亿元**，同比增长率分别为**160.25%**、**109.59%**、**68.71%** [11][14] - 预计每股收益（EPS）分别为**0.63元**、**1.32元**、**2.22元**，预测市盈率（P/E）分别为**133.82倍**、**63.85倍**、**37.84倍** [11][14] - 预计毛利率将从**2024年的33.7%** 持续提升至**2027年的47.6%**，净利率将从**13.6%** 提升至**31.6%** [14] 业务分析与市场机遇 - 公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，其消耗量与芯片制造的开工率、刻蚀强度和次数正相关 [4][5] - 公司硅零部件业务已进入长江存储、长鑫存储等中国主流存储芯片制造厂及北方华创、中微公司等刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用 [5] - **2026年**，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约**70亿元人民币**，而国产化率尚不足**10%**，公司面临巨大的市场增长与国产替代空间 [5] - 公司大直径硅材料产能足以应对潜在市场需求，开工率提升空间较大，且已收到海外市场新增订单 [5] - 从**2025年第三季度**开始，公司已根据下游需求持续扩产 [5] 增长驱动因素 - 公司具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力，两项业务互相促进，释放了公司的盈利潜力 [4] - 硅材料业务开工率提升、硅零部件业务的新增消耗以及直接对外出售大直径硅材料的增加都将产生规模效益，有望持续降低成本 [4] - 公司“三费”（销售、管理、财务费用）相对营业收入的比重较低，营收增长对费用增长的敏感性较低，有助于利润释放 [4]

科创板市场表现与结构 - 截至1月29日，主要指数普遍上行，其中科创50指数表现尤为亮眼，年内累计上涨12.1% [3][4] - 科创板上市公司合计流通市值为10.4万亿元，电子行业流通市值达5.17万亿元，占科创板总流通市值的49.64%，是绝对的结构核心 [5][7] - 计算机与通信行业合计流通市值1.31万亿元，电子、计算机、通信三大科技领域在科创板的总计权重占比高达62.1% [5][7] - 医药生物、电力设备及机械设备行业在科创板也占有显著地位，流通市值分别为1.41万亿元、0.91万亿元和0.87万亿元 [6][7] 公募基金在半导体板块的配置与调仓逻辑 - 半导体产业链是公募基金在科创板的绝对配置核心，在持仓市值超百亿元的12家科创板公司中，来自电子板块的占据9席 [9][10] - 公募基金持仓覆盖半导体产业链关键环节：芯片制造/代工（中芯国际、华虹公司）、芯片设计（海光信息、寒武纪、澜起科技、源杰科技）、半导体设备（中微公司、拓荆科技）和IP授权（芯原股份） [11] - 半导体板块的市场定价锚已从“估值扩张”转向“业绩兑现”，核心逻辑在于手订单爆发、通过收购与扩产直接增厚利润、强劲的涨价持续性以及在先进制程等关键领域的国产替代突破 [13][14] - 部分半导体公司出现持股基金家数上升但持股比例下降的现象，例如寒武纪、海光信息、中微公司、源杰科技，表明在前期股价上涨后，主力机构可能获利了结，而更多中小基金开始进场配置 [11] 公募基金在半导体产业链的具体加仓方向 - 从持股比例增持排名看，电子板块占据9席，主要集中在半导体材料、半导体设备、芯片设计环节 [15] - 神工股份四季度被公募基金加仓11.21个百分点，增持主要受主动权益类资金青睐 [15][16] - 公募基金在半导体材料（广钢气体、沪硅产业）、设备与部件（拓荆科技、腾景科技）、芯片设计（普冉股份、复旦微电）等多个环节的头部公司上均进行了显著加仓 [21] - 存储芯片需求受大模型推理侧爆发支撑，2025年四季度DDR4、DDR5、DRAM和NAND Flash产品仍在提价，2026年第一季度存储芯片上行周期已步入第三季度 [17][18] - 被公募增持明显的公司在1月份股价上涨，存储芯片概念股普冉股份年内区间涨幅达119.40%，神工股份、广钢气体1月涨幅在40%左右 [16][21] 公募基金在医药生物板块的配置与调仓 - 医药生物是科创板第二大行业，也是公募基金的持仓重点，但持有市值超百亿的公司仅有百济神州和联影医疗两家 [24] - 创新药企占据公募基金在医药生物板块的主仓位，持有市值排名居前的包括百济神州、百利天恒、荣昌生物、泽璟制药、诺诚健华和迪哲医药 [24][25] - 四季度，主要创新药公司普遍面临公募基金显著减持，百利天恒持股比例下降7.91个百分点，荣昌生物减少8.23个百分点，诺诚健华减持幅度接近19.85个百分点 [26][27] - 受公募减持影响，相关公司股价在四季度明显下跌，1月份持续分化，创新药板块暂难迎来类似去年二季度的主升行情 [30] 医药生物板块的结构性机会与选股思路 - 尽管整体承压，医药生物板块仍是公募基金结构性加仓的重要方向，在持股比例增持幅度排名前二十的公司中占据六席 [35][36] - 2025年11月上市的百奥赛图受到公募基金追捧，2025年末有10家基金持有，持股比例高达21.55%，公司预计2025年归母净利润同比增加384.26%到443.88% [36][37][38][39] - 公募基金显著增持苑东生物，四季度持仓基金数量升至37家，持股比例环比提升4.39个百分点，公司聚焦麻醉镇痛等刚性需求领域，2025年前三季度销售净利率达21.6% [36][39][40] - “短期有业绩，长期有故事”的公司得到资金认可，具备“避险”、“稳健收益”特质同时有创新布局的公司更受青睐 [40] - 有基金经理认为，创新药下一轮行情中，真正能产生巨大自由现金流的公司会显著跑赢，主仓位仍在龙头药企；医疗器械可能在2026年某个季度看到业绩拐点，但属于边际交易；医疗服务虽未看到业绩拐点，但定价已极度便宜，风险收益比突出 [31][32] 2026年市场展望与投资策略 - 预计2026年，公募基金的投资重心将从获取行业贝塔行情，转向深挖个股阿尔法收益，市场将更注重业绩兑现与成长爆发力，选股难度显著提升 [23] - 2026年的牛市将是一场“高难度游戏”，投资操作复杂度显著提升，对专业能力提出更高要求 [40] - 获取超额收益的关键在于：回归公司基本面进行深度研究，紧密跟踪国家政策导向，准确把握产业核心逻辑，并在此基础上精选具备扎实竞争力和成长确定性的优质个股 [40]

股价与交易表现 - 2月13日公司股价收盘报84.15元，单日上涨0.35% [1] - 2月13日公司股价最高触及86.50元，近5个交易日最低价为82.30元（2月11日） [1] - 近5个交易日（2月9日至13日）公司股价累计下跌约6.5%，从2月9日收盘价89.98元计算 [1] - 2月13日公司成交额为4.66亿元，主力资金净流入2238.81万元 [1] 行业与市场驱动因素 - 2月13日半导体设备板块逆市走强，公司等个股跟涨 [2] - 全球半导体销售额在2025年达到7917亿美元，同比增长25.6% [2] - 2025年中国半导体销售额突破2000亿美元 [2] - 人工智能及数据中心需求强劲是行业增长驱动因素之一 [2] - 同日商业航天板块因融资纪录刷新及技术突破而活跃，间接提振了半导体产业链的市场情绪 [2]

文章核心观点 - 工业和信息化部公布2025年度中国消费名品名单 全国共276个品牌入选 其中辽宁省有12个品牌上榜 沈阳市有3个品牌上榜 覆盖食品和医药行业 [1] 行业层面 - 工业和信息化部组织认定“中国消费名品” 旨在构建以企业品牌和区域品牌为主体的消费名品体系 推动消费品工业高质量发展 [1] - 本次评选全国共有276个品牌入选 [1] 区域层面 - 辽宁省共有12个品牌入选2025年度中国消费名品名单 [1] - 沈阳市有3个品牌上榜 覆盖食品和医药行业 [1] 公司层面 - 来自沈阳的食品公司禾丰和桃李入选2025年度中国消费名品名单 [1] - 来自沈阳的医药公司东软医疗入选2025年度中国消费名品名单 [1]

股东会信息 - 2026年第一次临时股东会于2月10日召开[2] - 155人出席，所持表决权占比43.3511%[2] - 9位在任董事全部出席[4] 议案表决 - 《关于终止部分募投项目并补充流动资金的议案》通过[5] - 普通股股东同意票比例99.8792%[5]

股东会信息 - 公司董事会于2026年1月24日召集召开股东会，提前15日公告[5] - 股权登记日为2026年2月3日[6] - 股东会于2026年2月10日召开，网络投票9:15 - 15:00，现场会议14:00召开[7] 参会情况 - 出席股东会股东及代理人155名，代表股份73,554,131股，占比43.3511%[10] 议案表决 - 《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意73,465,312股，占99.8792%[15]

资金募集与使用 - 公司向特定对象发行10,305,736股股票，募资299,999,974.96元，净额296,056,578.74元[15] - “集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”拟投20,905.66万元，已投8,231.33万元，预计结余13,194.70万元[18] - “补充流动资金”项目已结项，拟投8,700.00万元，已投8,748.11万元，预计结余0元[18] 项目决策 - 公司拟终止“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，将131,946,959.87元结余资金永久补充流动资金[14] - 本次募投项目终止后，向特定对象发行股票募集资金投资项目全部结项[24] 股东会信息 - 2026年第一次临时股东会2月10日14:00在锦州市太和区中信路46号甲公司会议室召开[11] - 投票方式为现场与网络结合，网络投票时间为2月10日9:15 - 15:00[11] 市场与业绩 - 2024年以来全球半导体市场回暖但结构性特征显著，业务产能利用率未达预期[21] - 硅零部件收入从2023年的3,764万元增至2024年的11,849万元，2025年上半年达11,231万元超刻蚀设备用硅材料收入规模[22]

公司股价与交易表现 - 2月4日，神工股份股价下跌5.02%，报收90.23元/股 [1] - 当日成交额为2.77亿元，换手率为1.78% [1] - 公司总市值为153.67亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 锦州神工半导体股份有限公司成立于2013年7月24日，于2020年2月21日上市 [1] - 公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%（其中16英寸以上占24.07%，16英寸以下占20.30%），半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33% [1] 基金持仓与影响 - 永赢基金旗下永赢先锋半导体智选混合发起A（025208）四季度重仓神工股份800万股，占基金净值比例为6.01%，为第八大重仓股 [2] - 基于当日股价下跌测算，该基金持仓浮亏约3816万元 [2] - 该基金成立于2025年9月12日，最新规模为6.9亿元，今年以来收益率为27.82%，同类排名31/8873，成立以来收益率为70.47% [2] 基金经理信息 - 永赢先锋半导体智选混合发起A的基金经理为张海啸 [3] - 张海啸累计任职时间为2年252天，现任基金资产总规模为156.71亿元 [3] - 其任职期间最佳基金回报为102.16%，最差基金回报为-19.48% [3]