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神工股份(688233)
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神工股份(688233) - 国泰海通证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司差异化权益分派事项的核查意见
2025-05-29 18:32
业绩总结 - 2024年度公司归属于股东的净利润为41,150,745.84元[1] 分红与回购 - 拟每10股派发现金红利0.75元,拟派发现金红利12,701,649.00元[1] - 本年度现金分红占净利润比例为30.87%,现金分红和回购金额合计占比55.26%[1] - 已实施股份回购金额10,036,737.29元[1] 股份情况 - 截至2025年5月15日,回购股份950,416股,占总股本比例0.5579%[4] 除权(息)情况 - 2025年5月15日收盘价27.61元/股,除权(息)参考价格为27.535元/股[5] - 虚拟分派除权(息)参考价格约为27.535元/股,影响为0%[6]
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司2024年年度权益分派实施公告
2025-05-29 18:30
利润分配 - 2024年度利润分配方案2025年4月18日通过[5] - 以169,355,320股为基数分配利润[8] - 每股派现金红利0.075元,拟分配12,701,649元[8] 时间安排 - 股权登记日2025/6/5,除权(息)和发放日2025/6/6[4][10] 税负情况 - 不同持股情况税负不同,如超1年暂免,1月内20%等[12][13]
金融活水 从“调研标的”到“发行产品”公私募看好科技板块投资机会
上海证券报· 2025-05-07 02:40
公私募基金布局科技板块 - 公募基金在"五一"假期后首周发行45只产品 逾七成为权益类基金且多只聚焦科技赛道 [1] - 5月多只科技类宽基、窄基集中发售 包括南方上证科创板成长ETF、华商上证科创板综合指数增强等 [2] - 私募基金4月密集调研电子板块 电子和医药生物行业调研频次均超1200次 成为最受关注方向 [3] 科技赛道调研热度 - 4月电子设备、医疗设备、计算机软件、专用设备接受机构调研均超2000次 远超其他行业 [2] - 电子板块个股占据私募调研前十榜单半壁江山 立讯精密以186次调研频次居首 澜起科技109次位列第二 [3] - 4月共有117只个股获私募超20次调研 前十个股调研频次均超64次 水晶光电、安克创新等电子股上榜 [3] 机构持仓动向 - 睿郡资产一季度加仓半导体标的 包括乐鑫科技、芯朋微、鼎龙股份和神工股份 [4] - 混沌投资葛卫东新进苏大维格前十大流通股东 持股162万股 该公司为微纳结构产品制造商 [4] - 一季度26家百亿级私募布局电子行业 超30只电子板块标的获重仓 成为私募重点配置领域 [4] 产业投资逻辑 - 金鹰基金建议关注前期回调明显且具产业进展的科技板块 AI+、机器人等方向或达左侧配置水平 [2] - 自主可控方向受机构重视 产业进展有望带动相关科技领域表现 [2]
董承非颠覆“董承非”
华尔街见闻· 2025-05-01 19:54
基金经理董承非投资风格转变 - 董承非作为价值派明星基金经理,过去几年投资组合凸显逆向、价值投资风格,包括有限的A股权益暴露、有效衍生品应用及公共事业股布局 [4] - 2024年末组合显示强烈"科技"含量,进入四家科技公司前十大股东,其中三家属于芯片行业 [7] - 投资风格从传统价值派转向科技成长股,组合中电子行业和公用事业各占20%持仓比例 [34] 半导体行业布局 - 董承非旗下三只产品进入乐鑫科技前十大股东,2024年末持仓市值达9亿元人民币,该公司2022-2024年营收从12.7亿增长至20亿以上,动态市盈率超过60倍 [8][9][10] - 持有芯朋微股份折合市值1.41亿元,该公司最新季报营收同比增长48%,净利润同比增长72.54%,市盈率超过43倍 [12][14][15] - 持有神工股份持仓市值超过4000万元,半导体材料公司 [16] - 2023年发表《芯产业、新周期》文章,认为中国半导体行业已完成0-1跨越,目前处于景气底部,看好耗材、模拟IC、封装等环节 [21][22] 投资组合分析 - 电子行业和公用事业各占组合20%持仓,化工占13%,通信和计算机各占8% [34][35] - TMT个股占组合三分之一强,偏好科技和新能源方向,与传统价值投资者关注地产、金融等形成鲜明对比 [35][36][37] - 2023年8月末公用事业股为第一重仓行业,领先电子行业9个百分点,2024年转向科技成长股+稳健红利型资产配置 [38][39] 投资风格演变 - 早年管理公募基金时偏好招商银行、双汇发展等蓝筹股,后转向比亚迪、老板电器等新产业估值底部公司 [41][42] - 公募时期持仓行业分散,偏好食品饮料、银行、非银金融等行业,较少投资煤炭、钢铁等 [43][44] - 私募时期风格显著变化,对估值容忍度大幅提升,如近10亿持仓60多倍市盈率的乐鑫科技 [45][46] 市场观点与展望 - 2025年年度思考中担忧当前市场环境类似2000年美国互联网泡沫时期,认为如果AI出现调整,英伟达可能面临较大麻烦 [50][51] - 产品业绩保持稳健,波幅不大,显示投资风格迭代取得不错中期结果 [48][49] - 2024年4月开始可能再次重置投资组合和风格 [52]
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司第三届董事会第六次会议决议公告
2025-04-30 16:47
证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2025-016 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 特此公告。 一、董事会会议召开情况 锦州神工半导体股份有限公司(以下简称"公司")第三届董事会第六次会议 (以下简称"本次会议"或"会议")于 2025 年 4 月 29 日在公司会议室以现场 与通讯表决相结合的方式召开。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持, 会议应出席董事 9 名,实际出席董事 9 名。本次会议的召集、召开方式符合相关 法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定,会议决议合法、 有效。 二、董事会会议审议情况 经过与会董事认真审议,形成如下决议: (一)审议通过《关于聘任财务总监的议案》 具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的 《锦州神工半导体股份有限公司关于财务总监辞职及聘任财务总监的公告》。 表决结果:同意 9 票,反对 0 票,弃权 0 票。 本议案已经董事会提名委员会、审计委员会审议通过,并同意提交董事会审议。 锦州神 ...
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司关于财务总监辞职及聘任财务总监的公告
2025-04-30 16:22
证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2025-017 锦州神工半导体股份有限公司 关于财务总监辞职及聘任财务总监的公告 本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 锦州神工半导体股份有限公司(以下简称"公司")董事会收到公司财务总 监刘邦涛先生递交的书面辞职书,因个人原因,刘邦涛先生申请辞去公司财务总 监职务。辞任后,刘邦涛先生将不再担任公司任何职务。根据《中华人民共和国 公司法》(以下简称"《公司法》")等有关法律法规及《公司章程》的规定, 刘邦涛先生递交的辞职书自送达董事会之日起生效,所负责工作已做好交接,其 辞职不会影响公司相关工作的正常进行。刘邦涛先生在担任公司财务总监期间恪 尽职守、勤勉尽责,公司董事会对刘邦涛先生为公司发展作出的贡献表示感谢。 为确保公司财务管理工作的顺利开展,根据《公司法》等相关法律法规、规 范性文件和《公司章程》的规定,经公司总经理提名,董事会提名委员会和董事 会审计委员会审查通过,公司于 2025 年 4 月 29 日召开第三届董事会第六次会议, 审议通过了《关于聘任 ...
神工股份:半导体产业有望进入新一轮上升周期 公司业绩增长潜力将逐步释放
证券时报网· 2025-04-28 19:20
文章核心观点 神工股份2024年度及2025年一季度业绩向好,主力业务和成长型业务发展良好,随着半导体产业进入上升周期,公司业绩增长潜力将逐步释放,且美国加征关税对公司影响有限 [1][2][3][4] 公司经营情况 - 公司专注半导体级单晶硅材料及应用产品研产销,主营大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片三类产品 [1] - 2024年实现营收3.02亿元,同比增长124%,净利润4115万元扭亏为盈,经营现金流量净额1.73亿元,较上年同期增长约110% [1] - 2025年一季度实现营收1.06亿元,同比增长81.49%,净利润2851.07万元,同比增长1850.70% [1] 业务发展情况 - 主力业务大直径硅材料因下游需求驱动,销售额增长、订单规模扩大、市场拓展有成效,盈利能力修复增强 [2] - 成长型业务硅零部件聚焦本土市场,销售额稳步提升,重点客户出货量增加,配合客户研发并量产,从导入期进入成长期,收入增长显著 [2] - 大直径硅材料和硅零部件在刻蚀环节重要,加工难度大、技术门槛高、国内从业公司少,国产化率从不足一成逐渐提升,仍有发展潜力 [2] - 针对8英寸半导体硅片业务,公司争取主流芯片制造厂认证和批量订单,推行降本增效策略,挖掘定制化潜力形成差异化竞争优势 [2] - 硅零部件业务面向国内市场,配合国内刻蚀机设备原厂开发的产品适用于12英寸等离子刻蚀机,已通过认证并批量供货,产品应用从研发机型扩展至成熟量产机型,也切入国内主流芯片生产厂家采购渠道 [3] 行业发展趋势 - 全球半导体产业迎来关键转折点,高额研发投入和产能扩张推动芯片制造/封装能力跃升,带动设备、材料需求激增,降低下游创新成本 [3] - 以开源大模型突破为标志,算力垄断格局被打破,普惠型AI基础设施加速成型,驱动新一代消费电子加速落地,应用生态爆发,半导体产业有望进入上升周期 [3] 关税影响情况 - 公司近年来无美国商品直接采购,仅有少量零部件及原材料间接采购,加征关税对现有采购影响有限 [4] - 2024年度公司及下属子公司境外销售占比为总收入的30%,且无对美国销售,加征关税对整体运营影响有限 [4]
神工股份(688233) - 2025 Q1 - 季度财报
2025-04-25 15:50
收入和利润(同比环比) - 本报告期营业收入105,844,314.91元,比上年同期增长81.49%[4] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润28,510,674.09元,比上年同期增长1,850.70%[4] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润26,754,046.41元,比上年同期增长2,586.64%[4] - 本报告期基本每股收益和稀释每股收益均为0.17元/股,比上年同期增长1,600.00%[4] - 本报告期加权平均净资产收益率为1.58%,比上年同期增加1.50个百分点[4] - 2025年第一季度,公司实现营业收入10,584.43万元,较上年同期增长81.49%,环比增长19.44%[13] - 2025年第一季度营业总收入1.0584431491亿美元,较2024年第一季度的5832.027169万美元增长81.49%[20] - 2025年第一季度营业利润3696.080031万美元,较2024年第一季度的305.547943万美元增长1110.94%[20] - 2025年第一季度净利润3272.459981万美元,较2024年第一季度的216.719201万美元增长1409.07%[20] - 2025年第一季度归属于母公司股东的净利润2851.067409万美元,较2024年第一季度的146.156389万美元增长1850.71%[21] - 2025年第一季度少数股东损益421.392572万美元,较2024年第一季度的70.562812万美元增长497.19%[21] - 2025年第一季度综合收益总额3262.689542万美元,较2024年第一季度的201.82704万美元增长1516.69%[21] - 2025年第一季度基本每股收益0.17美元/股,较2024年第一季度的0.01美元/股增长1600%[21] - 2025年第一季度稀释每股收益0.17美元/股,较2024年第一季度的0.01美元/股增长1600%[21] 成本和费用(同比环比) - 本报告期研发投入5,620,221.52元,比上年同期增长7.23%;研发投入占营业收入的比例为5.31%,比上年同期减少3.68个百分点[5] - 2025年第一季度营业总成本7423.712429万美元,较2024年第一季度的6182.11773万美元增长20.08%[20] 其他财务数据 - 本报告期末总资产2,014,826,276.03元,比上年度末增长1.10%;归属于上市公司股东的所有者权益1,821,589,793.43元,比上年度末增长1.60%[5] - 2025年3月31日货币资金为319,723,353.79元,2024年12月31日为296,226,215.99元[16] - 2025年3月31日交易性金融资产为115,819,767.03元,2024年12月31日为131,269,211.49元[16] - 2025年3月31日应收账款为110,849,805.25元,2024年12月31日为91,812,016.27元[16] - 2025年3月31日应收款项融资为3,651,680.38元,2024年12月31日为4,620,750.00元[16] - 2025年3月31日预付款项为9,309,578.64元,2024年12月31日为12,081,274.37元[16] - 2025年3月31日存货为106,963,655.57元,2024年12月31日为109,912,853.43元[16] - 2025年3月31日固定资产为606,998,765.45元,2024年12月31日为610,783,153.05元[16] - 2025年资产总计20.1482627603亿美元,较2024年的19.9290333546亿美元增长1.10%[17] 非经常性损益 - 本报告期非经常性损益合计1,756,627.68元[7] 股东信息 - 报告期末普通股股东总数为11,960,报告期末表决权恢复的优先股股东总数为0[10] - 截至2025年3月31日,锦州神工半导体股份有限公司回购专用证券账户持股950,416股,占公司总股本的比例为0.5579%[12] 现金流量 - 本报告期经营活动产生的现金流量净额45,759,150.71元,比上年同期增长33.71%[4] - 销售商品、提供劳务收到的现金为91,214,515.59元,上期为59,517,849.74元[23] - 收到的税费返还为99,784.56元,上期为2,323,952.33元[23] - 经营活动现金流入小计为93,557,367.84元,上期为74,017,369.11元[23] - 经营活动现金流出小计为47,798,217.13元,上期为39,794,879.73元[23] - 经营活动产生的现金流量净额为45,759,150.71元,上期为34,222,489.38元[23] - 投资活动现金流入小计为234,705,024.41元,上期为222,799,712.33元[23] - 投资活动现金流出小计为257,171,899.00元,上期为25,861,187.86元[23] - 投资活动产生的现金流量净额为 - 22,466,874.59元,上期为196,938,524.47元[24] - 筹资活动现金流出小计为180,000.00元,上期为9,433,696.48元[24] - 现金及现金等价物净增加额为23,951,405.14元,上期为221,298,321.09元[24]
神工股份:2025年第一季度净利润2851.07万元,同比增长1,850.70%
快讯· 2025-04-25 15:42
神工股份公告,2025年第一季度营收为1.06亿元,同比增长81.49%;净利润为2851.07万元,同比增长 1,850.70%。 ...
神工股份(688233)每日收评(04-24)
和讯财经· 2025-04-24 16:28
文章核心观点 介绍神工股份综合得分、主力成本、涨跌停、北向资金、技术面、资金流及关联行业等情况 [1][2] 公司情况 综合得分 - 综合得分为54.03分,趋势方向较强 [1] 主力成本 - 当日主力成本23.71元,5日主力成本23.60元,20日主力成本22.86元,60日主力成本23.73元 [1] 涨跌停情况 - 过去一年内该股涨停1次,跌停0次 [1] 北向资金数据 - 持股量198.56万股,占流通比1.16% [1] - 昨日净买入 -12.82万股,昨日增仓比 -0.075% [1] - 5日增仓比 -0.071%,20日增仓比0.136% [1] 技术面分析 - 短期压力位24.02,短期支撑位22.80;中期压力位24.49,中期支撑位19.30 [2] - 目前短线和中期趋势均不明朗,静待主力资金选择方向 [2] - K线暂无特殊形态 [2] 资金流数据 - 2025年4月24日主力资金净流入307.06万元,占总成交额5% [2] - 超大单净流入118.52万元,大单净流入188.54万元 [2] - 散户资金净流入100.26万 [2] 关联行业/概念板块 - 半导体 -1.96%、半导体概念 -1.49%、中芯概念 -1.34%、国产芯片 -1.69%等 [2]