锦州神工半导体股份有限公司 董事会对独立董事独立性自查情况的专项报告 锦州神工半导体股份有限公司董事会 2025 年 3 月 25 日 1 根据证监会《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板股票上 市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号--规范运作》 等要求，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）董事会，就公司在 任独立董事冯培、张仁寿、王永成的独立性情况进行评估并出具如下专项意见： 经核查独立董事冯培、张仁寿、王永成的任职经历以及签署的相关自查文件， 上述人员未在公司担任除独立董事以外的任何职务，也未在公司主要股东公司担 任任何职务，与公司以及主要股东之间不存在利害关系或其他可能妨碍其进行独 立客观判断的关系，因此，公司董事会认为，公司独立董事符合《上市公司独立 董事管理办法》《上海市证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号--规 范运作》等规定中对独立董事独立性的相关要求。 特此报告。 ...

锦州神工半导体股份有限公司 2024 年度董事会审计委员会履职情况报告 根据中国证监会《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板上市公司自 律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《锦 州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）《董事会审计 委员会实施细则》等有关规定，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 董事会审计委员会本着勤勉尽责的原则，认真履行了审计监督职责。现将公司审 计委员会2024年度工作情况报告如下： 一、审计委员会基本情况 公司董事会审计委员会由现任独立董事张仁寿先生、董事庄坚毅先生及独立 董事冯培先生三名成员组成，其中现任主任委员为独立董事中的会计专业人士张 仁寿先生。 二、审计委员会会议召开情况 报告期内，审计委员会共召开四次会议，具体情况如下： （一）2024 年 3 月 18 日，召开第二届审计委员会第十次会议，审议通过了 《关于公司 2023 年年度报告及其摘要的议案》2、《关于审计委员会 2023 年度 履职报告的议案》3、《关于<2023 年度会计师事务所的履职情况评估报告及审 计委员会履行监督职责情况报告>的议案》4、《关于公 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-011 锦州神工半导体股份有限公司 关于 2024 年度计提资产减值准备的公告 本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、计提资产减值准备情况概述 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）根据《企业会计准则》 及相关会计政策的规定，为客观、公允地反映公司截至 2024 年 12 月 31 日的财 务状况及经营成果，经公司及下属子公司对应收账款、其他应收款、存货、固定 资产等进行全面充分的评估和分析，认为上述资产中部分资产存在一定的减值迹 象。经公司财务部门测算，公司 2024 年计提的各项减值损失总额为 402.59 万 元。具体情况如下表所示： 注：总数与各分项数值之和尾数不符的情形均为四舍五入原因所造成。 （正数为计提减值损失，负数为冲回前期计提） 二、计提资产减值准备事项的具体说明 （一）坏账准备 公司以预期信用损失为基础，对应收账款、其他应收款进行减值测试并确认 减值损失。经测试，公司 2024 年度计提信用减值损失金额为-435.17 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-006 锦州神工半导体股份有限公司 关于续聘会计师事务所的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、拟聘任会计师事务所的基本情况 （一）机构信息 1.机构信息 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通 合伙）更名而来，初始成立于1988年8月，2013年12月10日改制为特殊普通合伙 企业，是国内最早获准从事证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证券服 务业务。注册地址为北京市西城区阜成门外大街22号1幢10层1001-1至1001-26， 首席合伙人刘维。 2.人员信息 截至2024年12月31日，容诚共有合伙人212人，共有注册会计师1552人，其 中781人签署过证券服务业务审计报告。 3.业务信息 容诚经审计的2023年度收入总额为287,224.60万元，其中审计业务收入 274,873.42万元，证券期货业务收入149,856.80万元。 重要内容提示： 公司本次拟聘任的会计师事务所名称：容诚会计师事务所 ...

锦州神工半导体股份有限公司全体股东： 公司代码：688233 公司简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年度内部控制评价报告 根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管要求（以下简称企业内 部控制规范体系），结合本公司（以下简称公司）内部控制制度和评价办法，在内部控制日常监督和专 项监督的基础上，我们对公司2024年12月31日（内部控制评价报告基准日）的内部控制有效性进行了 评价。 一. 重要声明 按照企业内部控制规范体系的规定，建立健全和有效实施内部控制，评价其有效性，并如实披露 内部控制评价报告是公司董事会的责任。监事会对董事会建立和实施内部控制进行监督。经理层负责 组织领导企业内部控制的日常运行。公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告内 容不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对报告内容的真实性、准确性和完整性承担个别 及连带法律责任。 公司内部控制的目标是合理保证经营管理合法合规、资产安全、财务报告及相关信息真实完整， 提高经营效率和效果，促进实现发展战略。由于内部控制存在的固有局限性，故仅能为实现上述目标 提供合理保证。此外，由于情况的变 ...

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"神工股份"或"公司"）认为提高上 市公司质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义， 是上市公司对投资者的应尽之责。 公司积极落实国务院《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意 见》《关于进一步提高上市公司质量的意见》相关要求，响应上海证券交易所《关于 开展沪市公司"提质增效重回报"专项行动的倡议》，践行"以投资者为本"的上市 公司发展理念，维护全体股东利益。 基于对未来发展前景的信心和对公司价值的认可，切实履行社会责任，公司特制 定 2025 年度"提质增效重回报"行动方案，总结 2024 年度方案执行情况，进一步提 升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，稳定股价，树立良好的资本市 场形象。主要内容如下： 一、聚焦做强主业，提高核心竞争力 锦州神工半导体股份有限公司 2025 年度"提质增效重回报"行动方案 神工股份自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销 售。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了 22 英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，是国内极少数具备"从晶体生长到硅电极 ...

2、 附表 委托单位：锦州神工半导体股份有限公司 审计单位：容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 联系电话：0416-7119889 关于锦州神工半导体股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况 汇总表的专项审计报告 目 录 1、 专项审计报告 RSM 容诚 非经营性资金占用及其他关联资金 往来情况专项说明 锦州神工半导体股份有限公司 容诚专字|2025|110Z0008 号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国 ·北京 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://acc.mof.gov.cn）"进行全 报告编码:京25YTSKW | | | 目 | 录 | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 序号 | | 内 | 容 | 页码 | | 1 | 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况专项 说明 | | | 1-2 | | 2 情况汇总表 | 2024 年度非经营性资金占用及其他关联资金往来 | | | | 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况专项 容诚专字[2025]110Z0008 号 锦州神工半导体股份有限公司全体股东: 我们接受委 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-007 锦州神工半导体股份有限公司 关于会计政策变更的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会计政策变更为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 根据中华人民共和国财政部（以下简称"财政部"）2024 年 12 月发布《关于印 发<企业会计准则解释第 18 号>的通知》(财会[2024]24 号)（以下简称"准则解 释第 18 号"），自公布之日起施行。 一、本次会计政策变更的概述 公司于 2025 年 3 月 25 日召开第三届董事会第四次会议和第三届监事会第四 次会议，审议通过了《关于会计政策变更的议案》，同意公司施行准则解释第 18 号，并对相应会计政策进行变更。本次会计政策变更事项无需提交公司股东 大会审议。现将相关事项公告如下： （一） 变更原因 2024 年，财政部发布了《企业会计准则应用指南汇编 2024》、《关于印发 〈企业会计准则解释第 18 号〉的通知》，明确不属于单项履约义务的保证类质 量保证金 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-008 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、募集资金基本情况 （一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间 1、2020年首次公开发行股票 经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票的批复》（证监许可2020[100]号）核准，公司采用战略配售、网上 网下方式发行人民币普通股（A股）4,000万股，发行价格为每股21.67元，募集 资金总额866,800,000.00元，扣除承销费、保荐费76,049,433.93元后的 790,750,566.07元已于2020年2月17日分别存入公司在中国工商银行股份有限公 司锦州桥西支行0708004329200067771账户300,000,000.00元，存入锦州银行股 份有限公司金凌支行410100692121518账户300,000,000.00元，存入在锦州农村 商业银行股 ...

股东大会时间 - 2025年4月18日14点召开2024年年度股东大会[3] - 股权登记日为2025年4月11日[13] - 网络投票起止时间为2025年4月18日[3] 投票时间 - 交易系统投票平台投票时间为2025年4月18日9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[5] - 互联网投票平台投票时间为2025年4月18日9:15 - 15:00[5] 其他时间 - 会议登记时间为2025年4月17日8:30 - 12:00、13:00 - 17:00[16] - 提交股东大会审议的议案相关公告于2025年3月27日披露[6] 议案信息 - 特别决议议案序号为10[7] - 对中小投资者单独计票的议案序号为6、7、8、9、10[7] - 涉及关联股东回避表决的议案无[11]