报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 2024 年报营收 3.03 亿元，同比增长 124%；归母净利润 4115 万元，扭亏为盈，符合预期 [7] - 维持 2025/26 归母净利润预测 1.5/1.8 亿元，新增 2027 年预测 2.3 亿元，2025PE 27X，维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025 年 03 月 27 日收盘价 23.88 元，一年内最高/最低 30.46/13.64 元，市净率 2.3，流通 A 股市值 40.67 亿元，上证指数 3373.75，深证成指 10668.10 [2] 基础数据 - 2024 年 12 月 31 日每股净资产 10.53 元，资产负债率 7.21%，总股本/流通 A 股 1.7 亿股 [2] 财务数据及盈利预测 |年份|营业总收入（百万元）|同比增长率（%）|归母净利润（百万元）|同比增长率（%）|每股收益（元/股）|毛利率（%）|ROE（%）|市盈率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2023|135|-75.0|-69|-143.7|-0.43|0.1|-3.9|-59| |2024|303|124.2|41|-|0.24|33.7|2.3|99| |2025E|476|57.3|150|264.7|0.88|53.0|7.8|27| |2026E|638|34.1|177|18.1|1.04|49.1|8.5|23| |2027E|732|14.7|230|29.8|1.35|47.9|10.1|18| [6] 2024 产品结构 - 大直径硅材料营收 1.74 亿元，同比增长 108.32%，毛利率 63.85%，同比增加 13.73pct [7] - 硅零部件收入 1.18 亿元，同比增长 214.82% [7] - 大尺寸硅片收入 702.14 万元 [7] 业务情况 - 半导体刻蚀硅材料可满足 7nm 及以下工艺，扩产巩固行业地位，2023 年 1 月硅材料产能约 500 吨/年，2023 定增募集 3 亿元将新增年产 393 吨刻蚀用硅材料的产能 [7] - 硅零部件产能紧俏，加速配套 12 寸刻蚀机国产化，是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商 [7] - 半导体硅片兼顾验证与效益，2023 - 2024 年推进正片验证，2025 年将继续优化排产计划，严格库存管理 [7] 营收占比 - 境内营收占比 69.85%，中国市场连续两年成为公司主引擎，国内营收占比从 2019 年 1.9%提高至 2023 年 59%，2024 年进一步提升至 70% [7] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|135|303|476|638|732| |营业成本（百万元）|135|201|224|325|381| |税金及附加（百万元）|3|3|5|6|0| |主营业务利润（百万元）|-3|99|247|307|351| |销售费用（百万元）|4|6|7|6|7| |管理费用（百万元）|37|36|40|50|60| |研发费用（百万元）|22|25|30|40|0| |财务费用（百万元）|-7|-15|-6|-6|2| |经营性利润（百万元）|-59|47|176|217|282| |信用减值损失（百万元）|-3|4|0|0|0| |资产减值损失（百万元）|-33|-8|0|0|0| |投资收益及其他（百万元）|4|9|9|9|9| |营业利润（百万元）|-91|52|185|225|290| |利润总额（百万元）|-91|53|185|225|290| |所得税（百万元）|-21|6|28|37|41| |净利润（百万元）|-70|47|157|189|249| |少数股东损益（百万元）|-1|6|7|11|19| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|-69|41|150|177|230| [9]

发行股票授权 - 公司拟提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票，期限至2025年年度股东大会召开[2] - 该事项尚需2024年年度股东大会审议通过[8] 发行股票规则 - 融资总额不超3亿元且不超最近一年末净资产20%[2][4] - 发行数量不超发行前公司股本总数30%[4] - 发行对象不超35名[4] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%[4] - 股票6个月或18个月内不得转让[5] 股票基本信息 - 每股面值1元，种类为境内上市人民币普通股（A股）[4] - 将在上海证券交易所科创板上市交易[6]

募集资金情况 - 2020年首次公开发行股票，募集资金总额8.668亿元，净额7.7486943399亿元[1] - 2023年向特定对象发行股票，募集资金总额2.9999997496亿元，净额2.9605657874亿元[3] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日，2020年首发期初累计已使用7.2719466023亿元，本期已使用0.0566614965亿元，专户余额为0 [5] - 截至2024年12月31日，2023年定增期初累计已使用0.2582834368亿元，本期已使用0.9765697678亿元，专户余额1.7590929913亿元[8] 账户情况 - 截至2024年12月31日，2020年首发相关工商银行账户已注销，零余额[13] - 截至2024年12月31日，2023年定增招商银行账户余额3090.929913万元[15] 资金管理 - 2024年公司同意用不超1.5亿元闲置募集资金进行现金管理[22] - 截至2024年12月31日，2020年首发有8500万元进行通知存款，预计年化收益率1.75% [24] 项目投入情况 - 2020年研发中心建设项目累计投入17505.88万元，投入进度100.11%[38] - 2020年8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目本年度投入566.61万元，累计投入55780.2万元，投入进度92.97%[38] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目本年度投入3,231.32万元，累计投入3,600.42万元，投入进度17.22%[41] - 补充流动资金项目本年度投入6,534.37万元，累计投入8,748.11万元，投入进度100.55%[41] 其他情况 - 2024年1月，公司8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目结项，节余资金永久补充流动资金[39] - 2024年12月公司将募集资金结余利息收入0.14万元补充到公司银行存款账户[42]

财务内控 - 审计公司2024年12月31日财务报告内部控制有效性[4] - 公司于该日在重大方面保持有效财务报告内部控制[8] 其他信息 - 公司曾于2013年12月10日有8811.5万元相关记录[12] - 报告日期为2025年3月25日[11]

业绩总结 - 2024年度合并营业收入为302,729,514.81元[9] - 2024年末资产总计199.29亿元，较2023年末增长3.07%[27] - 2024年营业总收入30.27亿元，较2023年增长124.20%[29] - 2024年营业利润5242.12万元，较2023年扭亏为盈[29] - 2024年净利润4674.83万元，较2023年扭亏为盈[29] - 2024年基本每股收益0.24元/股，较2023年扭亏为盈[29] 财务数据对比 - 2024年末流动资产合计113.44亿元，较2023年末增长2.56%[25] - 2024年末流动负债合计9925.20万元，较2023年末增长6.41%[25] - 2024年末非流动资产合计85.85亿元，较2023年末增长3.77%[25] - 2024年末非流动负债合计4434.88万元，较2023年末增长57.77%[25] - 2024年经营活动现金流量净额172,929,764.60元，2023年为82,209,545.12元[31] - 2024年投资活动现金流量净额 -455,272,831.42元，2023年为 -330,147,166.73元[31] - 2024年筹资活动现金流量净额 -15,022,737.29元，2023年为265,294,136.17元[31] 公司股本及权益 - 2024年公司股本增加10,305,736元，年末达70,305,736元[42] - 2024年公司资本公积增加81,369,534.20元，年末为1,150,417,374.8元[42] - 2024年公司所有者权益合计增加98,910,037.5元，年末为1,735,797,133元[42] 重要标准 - 公司重要应收款项核销重要性标准为金额超资产总额0.5%[55] - 公司重要在建工程重要性标准为预算超5000万以上工程项目[55] - 公司重要子公司等重要性标准为资产等超集团对应指标15%[57] - 公司账龄超1年重要款项重要性标准为金额超资产总额0.5%[57] 会计政策 - 公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止[52] - 合并范围以控制为基础确定[64] - 合并财务报表以自身和子公司报表为基础编制[69] 金融工具 - 公司对多种金融工具以预期信用损失为基础确认损失准备[110][111] - 公司按金融工具所处阶段计量预期信用损失[113] 资产计量 - 公司存货发出采用加权平均法计价，每年至少盘点一次[146][147] - 资产负债表日存货按成本与可变现净值孰低计量[149] - 公司以主要市场价格计量相关资产或负债公允价值[141] 投资核算 - 公司对实施控制的长期股权投资采用成本法核算[167] - 公司对联营企业和合营企业采用权益法核算[167] 资产折旧及摊销 - 投资性房地产房屋及建筑物折旧年限20年，年折旧率4.75%[178] - 固定资产房屋及建筑物折旧年限20年，年折旧率4.75%[183] - 机器设备折旧年限5 - 10年，年折旧率9.50 - 19.00%[183] - 运输设备折旧年限4年，年折旧率23.75%[183] - 电子设备折旧年限3年，年折旧率31.67%[183] - 办公设备折旧年限5年，年折旧率19.00%[183] - 土地使用权预计使用寿命50年[189] - 非专利技术预计使用寿命10年[189] - 软件预计使用寿命10年[189]

业绩总结 - 2024年营业收入302,729,514.81元，较2023年增加124.19%[35] - 2024年扣除相关收入后营业收入299,559,445.56元，较2023年增加131.42%[35] - 2024年归属于上市公司股东净利润41,150,745.84元，2023年为 - 69,109,826.01元[35] - 2024年经营活动现金流量净额172,929,764.60元，较2023年增加110.35%[35] - 2024年末归属于上市公司股东净资产1,792,961,454.97元，较2023年末增加1.77%[35] - 2024年末总资产1,992,903,335.46元，较2023年末增加3.08%[35] - 2024年加权平均净资产收益率2.32%，较2023年增加6.63个百分点[35] - 2024年研发投入占比8.26%，较2023年减少8.38个百分点[35] - 2024年度研发费用2500.79万元，较上年增加11.32%[46] 股权结构 - 2024年末更多亮照明持股3700.356万股，比例21.73%[60] - 2024年末矽康半导体持股3555.0301万股，比例20.87%[60] - 2024年末北京航天科工持股764.1705万股，比例4.49%[60] - 董事长潘连胜间接持股比例15.66%[60] - 袁欣间接持有公司6.91%股份[61] - 庄坚毅间接持有公司21.73%股份[61] - 哲凯间接持有公司0.04%股份[61] - 刘晴间接持有公司0.04%股份[61] - 方华间接持有公司0.04%股份[61] 风险与应对 - 公司存在客户和供应商集中风险[7][8][9] - 原材料成本占比高，价格波动影响利润[10] - 行业下行周期业务有波动风险[11][12][13] - 8英寸轻掺低缺陷抛光硅片市场竞争激烈[14] - 销售规模扩大和折旧计提或使毛利率下滑[19] - 公司采取开拓市场等措施应对毛利率下滑[20][22][23] - 公司通过完善管理等增强客户粘性扩大份额[20][21] - 公司加大研发投入突破核心技术[22] 募集资金 - 2020年首发募资净额7.7486943399亿元[50] - 2023年定增募资净额2.9605657874亿元[51] - 截至2024年末，2020年募资专户余额0元[54] - 截至2024年末，2023年募资专户余额1.7590929913亿元[57] 技术成果 - 报告期内取得核心技术1项，发明专利2个，实用新型专利11个[47] 其他 - 国泰君安负责神工股份2024年持续督导[2] - 2024年持续督导期未发生违法违规[3] - 2024年董监高无违法违规和违背承诺情况[5] - 内控制度符合法规并有效执行[5] - 提交文件无虚假记载等问题[5] - 2024年公司及相关主体未受处分[5] - 2024年公司及主要股东无未履行承诺情况[5] - 2024年无应向交易所报告情况[5] - 2024年无需督促说明改正事项[6] - 2024年主要股东、董监高股份无质押、冻结[61] - 报告期内除部分减持外无其他减持情形[61]

RSM 容诚 募集资金存放与实际使用情况鉴证报告 锦州神工半导体股份有限公司 容诚专字[2025]110Z0007 号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国 · 北京 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://zc.cnaf.gov.cn）" 近行 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://z - 报告编码: 京250KPY8E1 | 序号 | 内 容 | 页码 | | --- | --- | --- | | 1 | 募集资金存放与实际使用情况鉴证报告 | 1-2 | | 2 | 募集资金存放与实际使用情况的专项报告 | 1-9 | 目 录 募集资金存放与实际使用情况鉴证报告 三、 注册会计师的责任 我们的责任是对神工股份董事会编制的上述报告独立地提出鉴证结论。 四、工作概述 我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第 3101 号一历史财务信息审计 或审阅以外的鉴证业务》的规定执行了鉴证业务。该准则要求我们计划和实施鉴证 工作,以对鉴证对象信息是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中,我们 实施了包括检查会计记录等我们认为必要的程序。我们相信 ...

现金管理决策 - 2025年3月25日会议审议通过使用闲置自有资金现金管理议案[1] - 拟使用不超过40000万元闲置自有资金进行现金管理[1][6][13] 管理安排 - 期限自审议通过日起不超过12个月且可循环滚动[1][6][13] - 投资品种为安全高、流动性好的金融产品或结构性存款[3][9][13] 其他要点 - 目的是提高资金效率增加收益，来源不影响经营[2][5] - 董事会授权董事长决定理财事宜并签文件[7] - 公司将及时披露信息并控制投资风险[8][10][11] - 监事会认为决策合规且符合股东利益[14]

根据财政部、国务院国有资产监督管理委员会、中国证券监督管理委员会颁 布的《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》，公司对容诚在2024 年度的审计工作的履职情况进行了评估。具体情况如下： 一、2024年度会计师事务所进本情况 （一）会计师事务所基本情况 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年度会计师事务所履职情况评估报告 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）聘请容诚会计师事务所 （特殊普通合伙）（以下简称"容诚"）作为对公司2024年度财务报告出具审计 机构和内部控制审计机构。 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通 合伙）更名而来，初始成立于1988年8月，2013年12月10日改制为特殊普通合伙 企业，是国内最早获准从事证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证券服 务业务。注册地址为北京市西城区阜成门外大街22号1幢10层1001-1至1001-26， 首席合伙人刘维。 截至2024年12月31日，容诚共有合伙人212人，共有注册会计师1552人，其 中781人签署过证券服务业务审计报告。 （二）投资者保护能力 容诚已购买注册会计师职业责任保险，职业保险累计 ...

a. Seizing the Development Opportunities of the Semiconductor Industry's Recovery , Strengthening Marketing Efforts Thinkon Semiconductor Corporate Value and Return Enhancement Action Plan 2025 Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. (hereinafter referred to as "Thinkon Semiconductor" or "the Company") believes that improving the quality of listed companies, enhancing returns to investors, and increasing investors' sense of gain are the inherent responsibilities of a listed company's development and its due obl ...