文章核心观点 - 神工股份2024年业绩大幅增长，抓住市场契机调整产品结构是增长原因 [1] 业绩情况 - 2024年度公司实现营业总收入3.03亿元，同比增长124.17% [1] - 2024年归属于母公司所有者的净利润4136.39万元，上年同期亏损6910.98万元 [1] - 2024年基本每股收益0.24元 [1] 增长原因 - 公司抓住大直径硅材料下游市场需求回暖以及硅零部件新增需求提升的契机，调整产品结构，使营业收入和净利润较去年同期大幅增长 [1]

营业相关数据关键指标变化 - 2024年营业总收入30270.01万元，同比增长124.17%[3][5][6] 利润相关数据关键指标变化 - 2024年营业利润5215.72万元，上年同期为 - 9089.46万元[3][6] - 2024年利润总额5226.36万元，上年同期为 - 9087.44万元[3][6] - 2024年归属于母公司所有者的净利润4136.39万元，上年同期为 - 6910.98万元[3][5][6] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3885.61万元，上年同期为 - 7155.53万元[3][5][6] 每股相关数据关键指标变化 - 2024年基本每股收益0.24元，上年同期为 - 0.43元[3][6] - 报告期末归属于母公司所有者的每股净资产10.53元，同比增长1.78%[4][5] 净资产收益率关键指标变化 - 2024年加权平均净资产收益率0.02，较上年增加4.33个百分点[3][6] 资产与权益相关数据关键指标变化 - 报告期末总资产198877.98万元，同比增长2.86%[3][5] - 报告期末归属于母公司的所有者权益179317.46万元，同比增长1.78%[3][5]

2024年业绩预计情况 - 2024年预计营业收入为2.7亿元到3亿元，同比增加1.349668亿元到1.649668亿元，增长100%到122%[3][4] - 2024年预计归属于母公司所有者的净利润为3000万元到3600万元，实现扭亏为盈，同比增加9910.98万元到10510.98万元[3][4] - 2024年预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为2700万元到3300万元，同比增加9855.53万元到10455.53万元[3][5] 2023年业绩情况 - 2023年营业收入为1.350332亿元[6] - 2023年利润总额为 - 9087.44万元，归属于母公司所有者的净利润为 - 6910.98万元[6] - 2023年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 - 7155.53万元[6] - 2023年每股收益为 - 0.43元[6] 2024年业绩扭亏原因 - 2024年业绩扭亏为盈主要因抓住下游市场需求回暖及新增需求提升契机，发挥技术优势使营收大幅增长[7] 业绩预告说明 - 本次业绩预告未经注册会计师审计，无影响准确性的重大不确定因素[5][8] - 预告数据为初步核算，准确财务数据以经审计后的2024年年度报告为准[9]

融资情况 - 公司向特定对象非公开发行10,305,736股股票[2] - 募集资金总额为299,999,974.96元[2] - 实际募集资金净额为296,056,578.74元[2] 账户管理 - 公司与国泰君安等签署《募集资金专户存储三方监管协议》[3] - 注销中国工商银行锦州桥西支行募集资金专户[4] - 招商银行锦州分行营业部账户正常使用[6]

持续督导情况 - 现场检查时间为2024年12月9日[1] - 公司治理制度完备合规且有效执行[3] - 信息披露符合法规规定[4] - 资产完整人员独立，无资金违规占用[5] - 按制度管理募集资金，无违规情形[6] - 关联交易无违法违规及损害中小股东利益[7] - 整体经营状况良好，业务运转正常[9] - 截至检查日未发现违反承诺行为[10] - 重大方面符合相关规定要求[15] 保荐建议 - 保荐机构提请公司严格履行信息披露义务，合法合规使用募集资金[11]

海外市场预期 - 公司大直径硅材料产品通过海外硅零部件生产厂商进入海外芯片制造厂商[1] - 今年海外市场需求有所恢复，受海外科技巨头对AI数据中心巨额资本开支拉动，增加等离子刻蚀机出货并提高海外芯片制造厂商开工率[1] - 海外市场终端消费需求未实质恢复，智能手机、个人电脑出货量增长疲软，新兴消费电子产品出货量未达量级，渗透率不高，对半导体周期景气度推动作用待观察[1] 中国本土市场需求评估 - 公司大直径硅材料产品出口海外同时国内销售快速增加，硅零部件及半导体大尺寸硅片产品面向国内市场销售[2] - 今年中国本土市场需求逐渐恢复，第三季度下游家电产品在政府专项消费补贴带动下销量增加，拉动本土集成电路制造厂商开工率及上游零部件和材料需求[2] - 中国本土集成电路制造厂商和生产设备制造商国产化水平较2018年有长足发展，但零部件及材料领域存在短板待补齐[2] 投资计划和扩产进度 - 大直径硅材料业务扩产有序推进，产能全球领先，能满足未来数年下游需求[2] - 硅零部件业务订单充足，开工率高，根据下游订单实际情况持续扩产[2] - 大尺寸半导体硅片业务募投项目结项，无新增投资计划，持续推进产品评估认证工作[2] 拓展品类与扩大经营规模 - 公司已有大直径硅材料、硅零部件、大尺寸半导体硅片三大主营产品，围绕硅材料技术核心优势构建[2] - 未来围绕核心优势有序扩展产品品类，合适时机采用外延式发展战略[2]

大直径硅材料业务 - 大直径硅材料业务是公司核心业务，产能和技术全球领先 [1][2] - 2024年通过海外硅零部件制造厂客户切入海外市场，业绩回暖 [2] - 存储芯片高端产品类别（如HBM和eSSD）发展带动深孔刻蚀工艺需求增加 [2] - 中国本土集成电路制造产能扩张拉动国产等离子刻蚀机台出货 [2] - 先进制程逻辑芯片对等离子刻蚀机腔体内杂质污染更敏感，推动硅材质零部件需求增加 [2] - 公司大直径硅材料产能全球领先，具备充分产量提升空间 [2] - 2022年和2023年高纯度多晶硅采购金额分别为10,425.56万元和169.91万元 [3] - 2023年多晶硅平均采购价格为283.19元/千克，成本端持续优化 [3] - 高纯度多晶硅原料价格处于历史低位，开工率提升摊薄单位成本 [3] 大尺寸半导体硅片业务 - 全球半导体硅片市场除人工智能相关应用外，下游客户库存较高，价格下跌 [3] - 2024年全球半导体硅片出货面积预计减少2% [3] - 公司8吋轻掺抛光硅片产能具备一定市场空间，国外大厂正在减产 [3] - 公司采取积极务实的经营策略，减少业务亏损，推动评估认证 [3] 硅零部件业务 - 硅零部件业务是公司向下游延伸的新业务，面向中国国内市场销售 [4] - 中国本土集成电路产能巨额投资带动国产等离子刻蚀机原厂出货 [4] - 中芯国际和华虹宏力第三季度开工率达到100%左右 [4] - 国产存储厂商DDR4和消费级SSD产品影响国际市场格局 [4] - 公司硅零部件业务2023年度毛利率已超过韩国同行业厂商长期平均水平 [4] - 公司在手订单充足，正在积极扩产，确保高交付量下的较高良率 [4] 外延式发展 - 公司积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量和主业协同性 [5] - 公司将在夯实主业的前提下，推进外延式发展，为股东带来更好回报 [5]

回购情况 - 预计回购金额1500万元至3000万元[2] - 实际回购股数95.0416万股，占比0.5579%[2] - 实际回购金额2859.54万元[2] - 实际回购价格14.70元/股至35.12元/股[2] - 2023年12月5日首次回购1000股[4] 股份结构 - 回购前限售股10305736股，占6.05%[7] - 回购后限售股为0股，无限售股占100%[7] - 回购专用账户回购后有950416股，占0.5579%[8] 股份上市 - 2024年4月11日特定对象发行10305736股上市[8]

公司经营情况 - 2024年第三季度营业收入8888.96万元，同比增加约120.32%，环比增加约32.87% [2] - 今年前三季度营业收入累计约2.14亿元，同比增加约79.65% [2] - 第三季度单季度归属于上市公司股东的净利润2272.39万元，连续第三个季度盈利，今年前三季度净利润总额约2748.60万元 [2] 毛利率改善原因 - 大直径硅材料业务毛利率提升来自成本端优化，硅零部件业务在产品品类结构上改善，硅片业务排产计划优化促成第三季度毛利率整体环比提升 [2] 硅零部件业务情况 - 面向中国大陆市场销售，主要供给国产等离子刻蚀机原厂（如北方华创）和国内集成电路制造企业（如长江存储），本报告期向前者出货相对较多 [2] - 国产半导体设备厂商发展为国产供应链配套企业带来新机遇 [3] 国内市场竞争情况 - 行业具有“资金壁垒高、技术壁垒高、市场壁垒高”特征，国内半导体级大直径硅材料及硅零部件生产厂商数量无变化 [3] - 公司是全球少数具备“材料 + 加工”一体化能力的厂商，在质量、成本、研发等方面有自主控制力和长期竞争优势 [3] 半导体行业趋势及影响 - 2024年个人电脑和智能手机出货量增长2%-3%，全球半导体销售额同比增长预计为20%，除去大宗存储芯片后为10%，再除去人工智能相关的HBM和企业级SSD后增长只有3% [3] - 美国六大科技巨头对人工智能数据中心的资本开支带动先进制程高端芯片需求增加，中国芯片制造产能国产化浪潮是半导体景气度上行的两大动力源 [3] - 大直径硅材料业务通过海外客户切入海外市场先进制程产能扩张，硅零部件业务通过本土客户切入中国本土市场成熟制程国产化产能扩张 [3][4]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 市场回暖带动营收增长 - 公司2024Q3实现营收8,888.96万元,同比增长120.32%,环比增长32.87%,主要系国内市场需求持续提升,公司获取和扩大客户订单 [3][4] - 公司2024Q3实现归母净利润2,272.39万元,同比增长229.81%,环比增长588.50%,主要系本期营业毛利同比增加,期间费用同比减少等因素综合影响 [3][4] 硅零部件业务增长强劲 - 公司的硅零部件产品销售规模持续提升,重点客户出货品类数量持续增加,同时公司不断研发新产品 [4] - 根据公司自主调研数据,目前国内12英寸集成电路制造厂约有50万片/月的产能,合理估计国内硅零部件市场已有18亿元人民币/年以上的市场规模 [4] - 预计未来3-5年,国内硅零部件市场的国产化率将从最初的5%,逐步达到50%以上,该进程有望加速 [4] 财务数据总结 营收和利润预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入3.31/6.20/11.46亿元,分别实现归母净利润0.58/1.69/3.62亿元 [5] 估值水平 - 当前股价对应2024/2025/2026年PE分别为72/24/11倍 [5]