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神工股份(688233)
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神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司2024年11月投资者关系活动记录表
2024-11-15 17:22
大直径硅材料业务 - 大直径硅材料业务是公司核心业务,产能和技术全球领先 [1][2] - 2024年通过海外硅零部件制造厂客户切入海外市场,业绩回暖 [2] - 存储芯片高端产品类别(如HBM和eSSD)发展带动深孔刻蚀工艺需求增加 [2] - 中国本土集成电路制造产能扩张拉动国产等离子刻蚀机台出货 [2] - 先进制程逻辑芯片对等离子刻蚀机腔体内杂质污染更敏感,推动硅材质零部件需求增加 [2] - 公司大直径硅材料产能全球领先,具备充分产量提升空间 [2] - 2022年和2023年高纯度多晶硅采购金额分别为10,425.56万元和169.91万元 [3] - 2023年多晶硅平均采购价格为283.19元/千克,成本端持续优化 [3] - 高纯度多晶硅原料价格处于历史低位,开工率提升摊薄单位成本 [3] 大尺寸半导体硅片业务 - 全球半导体硅片市场除人工智能相关应用外,下游客户库存较高,价格下跌 [3] - 2024年全球半导体硅片出货面积预计减少2% [3] - 公司8吋轻掺抛光硅片产能具备一定市场空间,国外大厂正在减产 [3] - 公司采取积极务实的经营策略,减少业务亏损,推动评估认证 [3] 硅零部件业务 - 硅零部件业务是公司向下游延伸的新业务,面向中国国内市场销售 [4] - 中国本土集成电路产能巨额投资带动国产等离子刻蚀机原厂出货 [4] - 中芯国际和华虹宏力第三季度开工率达到100%左右 [4] - 国产存储厂商DDR4和消费级SSD产品影响国际市场格局 [4] - 公司硅零部件业务2023年度毛利率已超过韩国同行业厂商长期平均水平 [4] - 公司在手订单充足,正在积极扩产,确保高交付量下的较高良率 [4] 外延式发展 - 公司积极探索国内外行业内的协作机会,注重资产质量和主业协同性 [5] - 公司将在夯实主业的前提下,推进外延式发展,为股东带来更好回报 [5]
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司关于股份回购实施结果暨股份变动的公告
2024-10-31 22:20
回购情况 - 预计回购金额1500万元至3000万元[2] - 实际回购股数95.0416万股,占比0.5579%[2] - 实际回购金额2859.54万元[2] - 实际回购价格14.70元/股至35.12元/股[2] - 2023年12月5日首次回购1000股[4] 股份结构 - 回购前限售股10305736股,占6.05%[7] - 回购后限售股为0股,无限售股占100%[7] - 回购专用账户回购后有950416股,占0.5579%[8] 股份上市 - 2024年4月11日特定对象发行10305736股上市[8]
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司2024年第三季度报告投资者关系活动记录表
2024-10-30 18:19
公司经营情况 - 2024年第三季度营业收入8888.96万元,同比增加约120.32%,环比增加约32.87% [2] - 今年前三季度营业收入累计约2.14亿元,同比增加约79.65% [2] - 第三季度单季度归属于上市公司股东的净利润2272.39万元,连续第三个季度盈利,今年前三季度净利润总额约2748.60万元 [2] 毛利率改善原因 - 大直径硅材料业务毛利率提升来自成本端优化,硅零部件业务在产品品类结构上改善,硅片业务排产计划优化促成第三季度毛利率整体环比提升 [2] 硅零部件业务情况 - 面向中国大陆市场销售,主要供给国产等离子刻蚀机原厂(如北方华创)和国内集成电路制造企业(如长江存储),本报告期向前者出货相对较多 [2] - 国产半导体设备厂商发展为国产供应链配套企业带来新机遇 [3] 国内市场竞争情况 - 行业具有“资金壁垒高、技术壁垒高、市场壁垒高”特征,国内半导体级大直径硅材料及硅零部件生产厂商数量无变化 [3] - 公司是全球少数具备“材料 + 加工”一体化能力的厂商,在质量、成本、研发等方面有自主控制力和长期竞争优势 [3] 半导体行业趋势及影响 - 2024年个人电脑和智能手机出货量增长2%-3%,全球半导体销售额同比增长预计为20%,除去大宗存储芯片后为10%,再除去人工智能相关的HBM和企业级SSD后增长只有3% [3] - 美国六大科技巨头对人工智能数据中心的资本开支带动先进制程高端芯片需求增加,中国芯片制造产能国产化浪潮是半导体景气度上行的两大动力源 [3] - 大直径硅材料业务通过海外客户切入海外市场先进制程产能扩张,硅零部件业务通过本土客户切入中国本土市场成熟制程国产化产能扩张 [3][4]
神工股份:硅零部件持续强劲增长
中邮证券· 2024-10-28 12:34
报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 市场回暖带动营收增长 - 公司2024Q3实现营收8,888.96万元,同比增长120.32%,环比增长32.87%,主要系国内市场需求持续提升,公司获取和扩大客户订单 [3][4] - 公司2024Q3实现归母净利润2,272.39万元,同比增长229.81%,环比增长588.50%,主要系本期营业毛利同比增加,期间费用同比减少等因素综合影响 [3][4] 硅零部件业务增长强劲 - 公司的硅零部件产品销售规模持续提升,重点客户出货品类数量持续增加,同时公司不断研发新产品 [4] - 根据公司自主调研数据,目前国内12英寸集成电路制造厂约有50万片/月的产能,合理估计国内硅零部件市场已有18亿元人民币/年以上的市场规模 [4] - 预计未来3-5年,国内硅零部件市场的国产化率将从最初的5%,逐步达到50%以上,该进程有望加速 [4] 财务数据总结 营收和利润预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入3.31/6.20/11.46亿元,分别实现归母净利润0.58/1.69/3.62亿元 [5] 估值水平 - 当前股价对应2024/2025/2026年PE分别为72/24/11倍 [5]
神工股份(688233) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-25 17:26
营业收入 - 公司2024年第三季度营业收入为8,888.96万元,同比增长120.32%[2] - 公司2024年前三季度营业收入为21.41亿元,同比增长79.65%[2] - 公司2024年第三季度实现营业收入8,888.96万元,同比增长120.32%,环比增长32.87%[13] - 公司2024年前三季度营业收入为2.141亿元,同比增长79.5%[18] 净利润 - 公司2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为2,272.39万元[2] - 公司2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润为2,748.60万元[2] - 公司2024年第三季度实现归属于上市公司股东的净利润2,272.39万元[13] - 公司2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为2.749亿元,同比扭亏为盈[19] 现金流 - 公司2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为11.52亿元,同比增长229.70%[2] - 公司2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为19.34亿元[20] - 公司2024年前三季度收到的税费返还为1.41亿元[20] - 公司2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为11.52亿元[20] - 公司2024年前三季度现金及现金等价物净增加额为10.31亿元[22] - 公司2024年前三季度期末现金及现金等价物余额为66.72亿元[22] 研发投入 - 公司2024年第三季度研发投入为592.74万元,占营业收入的6.67%,同比减少9.31个百分点[4] - 公司2024年前三季度研发投入为1.82亿元,占营业收入的8.52%,同比减少8.31个百分点[4] - 公司2024年前三季度研发费用为1.825亿元,占营业收入的8.5%[18] 非经常性损益 - 公司2024年第三季度非经常性损益为59.55万元[5,6] - 公司2024年前三季度非经常性损益为146.37万元[5,6] 财务指标 - 公司2024年第三季度基本每股收益为0.13元[2] - 公司2024年前三季度基本每股收益为0.16元[20] - 公司2024年9月30日流动负债为10.246亿元,较上年末增加9.8%[16] - 公司2024年9月30日非流动负债为4.450亿元,较上年末增加58.3%[16] - 公司2024年9月30日归属于母公司所有者权益为177.897亿元,较上年末增加1.0%[17] - 公司2024年9月30日资产总额为197.929亿元,较上年末增加2.4%[17] - 公司2024年前三季度其他综合收益的税后净额为-0.270亿元[19] - 公司2024年前三季度归属于母公司所有者的综合收益总额为27.22亿元[20] 业务发展 - 公司密切关注市场变动情况,全力拓展市场、维护客户,力争保持营收增长趋势[13] - 公司的硅零部件产品销售规模持续提升,重点客户出货品类数量持续增加[13] - 公司不断研发新产品,为半导体设备国产自主做出独特贡献[13] 资产负债情况 - 公司货币资金余额为7.92亿元人民币[14] - 公司交易性金融资产余额为8,842.86万元人民币[14] - 公司应收账款余额为9,353.28万元人民币[15] - 公司存货余额为12,021.83万元人民币[15] - 公司固定资产余额为47,727.36万元人民币[15] - 公司2024年前三季度收回投资收到的现金为44.47亿元[21] - 公司2024年前三季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为8.95亿元[21] - 公司2024年前三季度吸收投资收到的现金为500万元[22]
神工股份:国泰君安证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司使用闲置募集资金进行现金管理的核查意见
2024-10-25 17:26
融资情况 - 公司向特定对象发行10305736股A股,每股29.11元,募资299999974.96元,净额296056578.74元[1] 资金管理 - 拟用不超15000万元闲置募资现金管理,期限12个月,可循环使用[7] - 投资安全、保本、流动性好产品,不得质押和证券投资[6] - 收益优先补足募投项目和补充流动资金,到期归还专户[11] 决策与监督 - 2024年10月25日相关会议通过现金管理议案[18] - 董事会授权董事长决策,财务部实施,审计部门监督[9][13] - 独立董事、监事会可监督检查,必要时聘专业机构审计[14]
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司第三届董事会第三次会议决议公告
2024-10-25 17:26
会议情况 - 公司第三届董事会第三次会议于2024年10月25日召开,9名董事全出席[2] 议案审议 - 审议通过《关于公司2024年第三季度报告的议案》,9票同意[3] - 审议通过《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》,9票同意[4][5] 资金使用 - 公司将用不超1.5亿元闲置募集资金现金管理,期限12个月可循环[4][5]
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司第三届监事会第三次会议决议公告
2024-10-25 17:26
会议情况 - 公司第三届监事会第三次会议于2024年10月25日召开,3名监事实到[2] 审议议案 - 审议通过《关于公司2024年第三季度报告的议案》,3票同意[2] - 审议通过《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》,3票同意[3][4] 资金安排 - 公司可使用不超1.5亿元闲置募集资金现金管理,期限12个月可循环[4]
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告
2024-10-25 17:26
业绩相关 - 2023年向特定对象发行10305736股A股,募资299999974.96元,净额296056578.74元[2] 新策略 - 拟用不超15000万元闲置募集资金现金管理,期限12个月,可循环使用[5] - 2024年10月25日董事会和监事会审议通过现金管理议案[1][5][11] - 现金管理收益优先补足募投项目资金不足和补充日常流动资金[7]
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司关于召开2024年第三季度业绩说明会的公告
2024-10-21 17:44
财报与会议时间 - 公司2024年第三季度报告2024年10月26日披露[2] - 2024年第三季度业绩说明会2024年10月28日9:00 - 10:00召开[2][5] 会议相关信息 - 业绩说明会在上证路演中心网络互动[2][3][5] - 投资者2024年10月25日16:00前可预征集提问[2][5] - 参加人员有董事长等[5]