锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第四次会议 （以下简称"本次会议"或"会议"）于 2025 年 3 月 25 日在公司会议室以现场 与通讯表决相结合的方式召开。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持， 会议应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名。本次会议的召集、召开方式符合相关 法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议决议合法、 有效。 二、董事会会议审议情况 经过与会董事认真审议，形成如下决议： （一）审议通过《关于公司 2024 年年度报告及其摘要的议案》 具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的 《锦州神工半导体股份有限公司 2024 年年度报告》及《锦州神工半导体股份有 限公司 2024 年年度报告摘要》。 证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-003 锦州神工半导体股份有限公司 第三届董事会第四次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 表决结果：同意 ...

业绩总结 - 2024年度净利润41,150,745.84元[3] - 近三个会计年度累计营收976,999,170.72元[4][5] 利润分配 - 拟每10股派0.75元，派现12,701,649.00元[4] - 现金分红占净利润30.87%[4] - 2024年度利润分配方案待股东大会审议[6][7][9] 资金使用 - 2024年股份回购10,036,737.29元[4] - 现金分红和回购占净利润55.26%[4] 研发投入 - 近三个会计年度累计研发投入86,849,444.75元[4][5] - 累计研发投入占累计营收8.89%[5]

利润分配相关 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.75元（含税）[8][182] - 公司总股本170,305,736股，扣除回购专用账户950,416股，可参与利润分配股数169,355,320股[8][182] - 合计拟派发现金红利12,701,649元（含税）[8][182] - 本年度公司现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.87%[8][182] - 2024年度公司不送红股、不进行资本公积转增股本[8][182] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2024年公司营业收入302,729,514.81元，较2023年的135,033,152.23元增长124.19%[21] - 2024年归属于上市公司股东的净利润41,150,745.84元，2023年为 - 69,109,826.01元[21] - 2024年归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润38,343,442.86元，2023年为 - 71,555,263.79元[21] - 2024年经营活动产生的现金流量净额172,929,764.60元，较2023年的82,209,545.12元增长110.35%[21] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1,792,961,454.97元，较2023年末的1,761,794,579.03元增长1.77%[21] - 2024年末总资产1,992,903,335.46元，较2023年末的1,933,422,436.15元增长3.08%[21] - 2024年基本每股收益0.24元/股，2023年为 - 0.43元/股[22] - 2024年加权平均净资产收益率2.32%，较2023年的 - 4.31%增加6.63个百分点[22] - 2024年研发投入占营业收入的比例8.26%，较2023年的16.64%减少8.38个百分点[22] - 2024年公司实现营业收入30,272.95万元，较去年同期增长124.19%；归属于上市公司股东的净利润4,115.07万元，实现扭亏为盈[30][95] - 2024年非经常性损益合计2,807,302.98元，2023年为2,445,437.78元，2022年为2,599,848.46元[27] - 营业成本200,728,306.05元，较上年同期134,918,233.29元增长48.78%，因营业收入增加对应结转成本增加[96] - 销售费用5,931,174.31元，较上年同期4,279,540.52元增长38.59%，因客户认证过程中样品评估费用增加[96] - 管理费用36,399,996.67元，较上年同期37,222,318.40元减少2.21%，因服务费、折旧摊销减少等[96] - 研发费用25,007,898.32元，较上年同期22,465,641.81元增长11.32%，因公司增加研发投入[96] - 经营活动产生的现金流量净额172,929,764.60元，较上年同期82,209,545.12元增长110.35%，因营业收入增长客户回款增加[96] - 半导体硅材料及其制成品营业收入299,559,445.56元，毛利率52.14%，同比增加23.02个百分点[100] - 境内营业收入209,247,889.46元，毛利率52.37%，同比增加13.09个百分点[100] - 境外营业收入90,311,556.10元，毛利率51.60%，同比增加35.80个百分点[100] - 半导体硅材料及其制成品生产成本198,023,078.22元，占总成本比例98.65%，同比增加51.70%[106] - 大直径硅材料直接材料成本44,440,989.39元，占总成本比例70.63%，同比增加65.05%[106] - 硅零部件直接材料成本52,846,059.57元，占总成本比例73.77%，同比增加325.37%[106] - 前五名客户销售额20,915.54万元，占年度销售总额69.09%[108][110] - 公司前五名供应商采购额合计2,259.82万元，占年度采购总额34.62%，其中第一名采购额584.81万元，占比8.96% [111][113] - 销售费用本期数5,931,174.31元，上年同期数4,279,540.52元，变动比例38.59%；管理费用本期数36,399,996.67元，上年同期数37,222,318.40元，变动比例 -2.21% [114] - 经营活动产生的现金流量净额本期数172,929,764.60元，上年同期数82,209,545.12元，变动比例110.35%；筹资活动产生的现金流量净额本期数 -15,022,737.29元，上年同期数265,294,136.17元，变动比例 -105.66% [115] - 货币资金本期期末数296,226,215.99元，占总资产比例14.86%，上期期末数827,964,974.03元，占比42.82%，变动比例 -64.22% [116] - 交易性金融资产本期期末数131,269,211.49元，占总资产比例6.59%，上期期末数40,636,991.13元，占比2.10%，变动比例223.03% [116] - 应收账款本期期末数91,812,016.27元，占总资产比例4.61%，上期期末数52,189,690.24元，占比2.70%，变动比例75.92% [116] - 存货本期期末数109,912,853.43元，占总资产比例5.52%，上期期末数146,377,965.62元，占比7.57%，变动比例 -24.91% [116] - 固定资产本期期末数610,783,153.05元，占总资产比例30.65%，上期期末数512,203,249.65元，占比26.49%，变动比例19.25% [117] - 境外资产6,999,658.54元，占总资产的比例为0.35% [118] - 以公允价值计量的金融资产期末数为140,919,178.63元，其中理财产品期末数为131,269,211.49元，应收款项融资期末数为4,620,750.00元，其他权益工具投资期末数为5,029,217.14元[124] 分季度财务数据 - 2024年分季度营业收入分别为58,320,271.69元、66,899,605.07元、88,889,623.82元、88,620,014.23元[24] - 2024年分季度归属于上市公司股东的净利润分别为1,461,563.89元、3,300,536.21元、22,723,860.58元、13,664,785.16元[24] - 2024年分季度经营活动产生的现金流量净额分别为34,222,489.38元、44,146,497.71元、36,786,297.30元、57,774,480.21元[24] - 2024年分季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润分别为995,818.12元、2,898,090.92元、22,128,388.02元、12,321,145.80元[24] 各业务线数据关键指标变化 - 公司大直径硅材料业务2024年实现营业收入17,404.39万元，同比增长108.32%，毛利率为63.85%，同比增加13.73个百分点[32] - 硅零部件产品实现营业收入11,849.41万元，同比增长214.82%[33][38] - 半导体大尺寸硅片产品营业收入为702.14万元，业务仍处亏损阶段[33][39] - 大直径硅材料业务中，16英寸以上产品收入达8,982.82万元，收入占比增加12.60个百分点至51.61%[33] - 大直径硅材料产品16英寸以上产品收入占比从2023年度的39.01%提升至2024年度的51.61%，毛利率为69.19%[37] - 公司16英寸以上产品收入占比上升至51.61%，报告期内毛利率达63.85%，较去年同期增加13.73个百分点[52] - 公司主营业收入中境内市场收入占比69.85%，硅零部件产品销售额同比增长214.82%[52] - 大直径硅材料生产量540,693.80mm，同比增加601.05%；销售量533,585.20mm，同比增加95.63%[103] - 硅零部件生产量9,288.00ea，同比增加160.90%；销售量8,185.00ea，同比增加167.83%[103] - 半导体大尺寸硅片生产量63,669.00pc，同比下降59.84%；销售量81,910.00pc，同比下降25.91%[103] 公司技术与研发相关 - 报告期内取得核心技术2项，获得发明专利2个，实用新型专利11个[35] - 公司研发费用为2,500.79万元，满足客户评估认证需求[33] - 公司掌握无磁场大直径单晶硅制造等多项业内领先工艺或技术，降低单位生产成本[48] - 公司掌握硅零部件加工技术，产品交付客户反馈良好[49] - 公司掌握包含8英寸半导体级硅片在内的多项核心技术[49] - 公司分阶段实施工艺优化，实现从晶体生长端到硅片加工端的协同效应[50] - 公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺，将提升一系列参数指标，提供优质大直径硅材料[62] - 公司配合国内等离子刻蚀机设备原厂开发的适用于12英寸等离子刻蚀机的硅零部件产品已批量生产[62] - 公司无磁场大直径单晶硅制造技术可在无磁场环境下制造大直径单晶硅，降低单位成本[62] - 公司固液共存界面控制技术能确保晶体生长不同阶段保持合适界面，提高晶体制造效率和良品率[62] - 公司点缺陷密度控制技术可在无磁场环境下控制并降低点缺陷密度[62] - 公司硅片表面微观线性损伤控制技术通过工艺改良减少划痕出现概率，提高良品率[62] - 公司线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术通过优化参数控制硅片翘曲度[62] - 公司高温氩气退火技术可去除近表层区域晶体原生缺陷，提升硅片品质[63] - 公司硅部件精密刻蚀洗净技术可完成对硅部件内微小气孔及表面的彻底洗净，满足高端客户需求[63] - 报告期内公司获得发明专利2个、实用新型专利11个，累计发明专利申请数24个、获得数12个，实用新型专利申请数94个、获得数86个[66] - 本年度费用化研发投入25,007,898.32元，上年度为22,465,641.81元，变化幅度11.32%，研发投入合计变化幅度相同[68] - 研发总额占营业收入比例本年度为8.26%，上年度为16.64%，减少8.38个百分点[69] - 8英寸硅片研磨过程中的TTV控制工艺研究预计总投资300万元，本期投入259万元，累计投入532.63万元[71] - 基于碱腐蚀的硅片平坦度研究预计总投资500万元，本期投入369.30万元，累计投入692.70万元[71] - 8英寸芯片先进制程的基础材料氩气退火工艺开发预计总投资2000万元，本期投入414.67万元，累计投入1167.49万元[71] - 8英寸芯片先进制程的基础材料硬脆材料特征加工工艺研发预计总投资200万元，本期投入114.33万元，累计投入197.40万元[71] - 柔性切削减少表面损伤层的工艺方法预计总投资50万元，本期投入22.08万元，累计投入61.64万元[73] - 介质蚀刻用新型硅电极表面改良技术预计总投资150万元，本期投入121.28万元，累计投入223.00万元[73] - 公司SiC - bulk产品制备技术投入300万元，硅电极微孔加工优化投入80万元，合计投入4280万元[74] - 公司本期研发人员数量80人，占公司总人数的20.41%，上期研发人员数量84人，占比23.93%[76] - 公司本期研发人员薪酬合计1083.73万元，平均薪酬13.55万元，上期薪酬合计1126.68万元，平均薪酬13.41万元[76] - 公司研发人员学历结构中博士研究生2人、硕士研究生4人、本科36人、专科26人、高中及以下12人[76] - 公司研发人员年龄结构中30岁以下14人、30 - 40岁39人、40 - 50岁17人、50 - 60岁7人、60岁及以上3人[76] - 公司研发的“快速CVD - SiC技术”保证SiC持续快速生长，“CVD - SiC晶粒控制技术”制备高抗氧化和抗热疲劳性能涂层制品

公司治理 - 第三届董事会由9名董事组成，独立董事3人占比三分之一[1] - 2024年独立董事参加3次董事会及2次股东大会，全亲自出席[4] - 报告期内董事会专门委员会共召开11次会议[5] 财务与信息披露 - 报告期内财务会计报告及定期报告财务信息真实准确完整[7] - 审议通过使用闲置募集资金现金管理议案，无违规[8] - 聘任容诚会计师事务所为审计机构，决策程序合法[8] - 严格按要求真实准确完整及时披露信息[9] 制度建设 - 报告期内建立完善公司治理结构和内部控制制度并有效执行[9]

一、 独立董事的基本情况 （一）独立董事人员情况 公司第二届董事会由9名董事组成，其中独立董事3人，占董事会人数三分之 一，符合相关法律法规及公司制度的规定。 （二）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 刘竞文，男，1967年生，中国台湾籍，台北大同大学电机系学士，南开大学 工商管理硕士；先后任职于台湾工研院、台湾积体电路制造股份有限公司、中芯 国际集成电路制造有限公司、日月光半导体制造股份有限公司；2014年9月至今 在中华科技大学（中国台湾）讲师；2020年12月至今任上海哥瑞利软件股份有限 公司独立董事。2021年8月至2024年8月任公司第二届董事会独立董事。 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告（刘竞文） 本人（刘竞文）作为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"神工股份" 或"公司"）的独立董事，2024年度我按照《中华人民共和国公司法》《中华人 民共和国证券法》《上市公司治理准则》《上市公司独立董事管理办法》等有关 法律法规、规范性文件以及《公司章程》《独立董事工作制度》等规定赋予的权 力和义务，积极参加公司股东大会、董事会及各专门委员会会议，勤勉履职，审 议各项议案，发挥专业 ...

公司治理 - 第二届董事会由9名董事组成，独立董事3人占比三分之一[1] - 2024年独立董事参加5次董事会及1次股东大会，全亲自出席[4] - 报告期内董事会专门委员会共召开11次会议[5] 合规情况 - 2024年无关联交易、无变更或豁免承诺、无被收购情况[7] - 募集资金使用无违规，聘任审计机构决策程序合法[8] 独立董事任职 - 独立董事自2018年9月任职，2024年8月换届后不再任职[11]

公司治理 - 第三届董事会由9名董事组成，独立董事3人占比三分之一[1] - 2024年独立董事参加3次董事会及2次股东大会，全亲自出席[4] - 报告期内董事会专门委员会共召开11次会议[5] 财务与审计 - 报告期内财务信息真实、完整、准确，符合准则要求[7] - 报告期内聘任容诚会计师事务所为审计机构[8] 未来展望 - 2025年独立董事将继续履职助力决策和业绩提升[9]

公司治理 - 第三届董事会9名董事，3名独立董事占比三分之一[1] - 2024年独立董事参加3次董事会及2次股东大会[4] - 报告期内董事会专门委员会共召开11次会议[5] 财务与审计 - 2024年财务报告符合中国会计准则要求[7] - 审议通过使用闲置募集资金现金管理议案[8] - 聘任容诚会计师事务所为审计机构[8] 未来展望 - 2025年独立董事将继续履职提升业绩[11]

公司治理 - 第二届董事会由9名董事组成，独立董事3人占比三分之一[1] - 2024年独立董事参加5次董事会及1次股东大会，全亲自出席[4] - 报告期内董事会专门委员会共召开11次会议[5] 财务与合规 - 2024年公司无关联交易、被收购等情况[7] - 财务报告及定期报告财务信息符合中国会计准则[7] - 审议通过使用闲置募集资金现金管理议案，无违规[8] 人事变动 - 2024年8月股东大会通过董事会换届选举议案[11] - 2024年8月起独立董事不再担任相应职务[11]

文章核心观点 神工股份2024年年报净利润0.41亿同比增长159.42%，同时披露主要会计数据、前10名无限售条件股东持股情况及分红送配方案 [1] 主要会计数据和财务指标 - 2024年基本每股收益0.24元，较2023年的 -0.43元增长155.81% [1] - 2024年每股净资产10.53元，较2023年的10.34元增长1.84% [1] - 2024年每股公积金7.1元，与2023年持平 [1] - 2024年每股未分配利润2.21元，较2023年的1.96元增长12.76% [1] - 2024年营业收入3.03亿元，较2023年的1.35亿元增长124.44% [1] - 2024年净利润0.41亿元，较2023年的 -0.69亿元增长159.42% [1] - 2024年净资产收益率2.32%，较2023年的 -4.31%增长153.83% [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有9021.28万股，占流通股比52.97%，较上期减少137.69万股 [2] - 更多亮照明有限公司等4家公司持股数量不变 [3] - 香港中央结算有限公司增持40.68万股 [3] - 上海睿郡资产管理有限公司等4位股东新进前十大股东 [3] - 全国社保基金一一八组合等4位股东退出前十大股东 [3][4] 分红送配方案情况 - 公司实行10派0.75元(含税)的分红送配方案 [5]