市场整体表现 - A股三大指数集体低开，创业板指下跌2.31%，深证成指下跌1.86%，上证指数下跌0.87% [1][2] - 万得全A指数下跌1.30%，沪深300指数下跌1.30%，中证500指数下跌1.52% [2] - 个股呈现普跌态势，4100只个股下跌 [1] 银行业表现 - 银行股持续攀升，农业银行股价上涨超过2%，总市值突破2.6万亿元，此前录得10连阳 [5][6] - 青岛银行、江阴银行、厦门银行等银行股跟涨 [6] - Wind中国行业指数显示银行板块上涨0.38% [3] 半导体及科技板块表现 - 半导体板块早盘震荡下挫，神工股份下跌6.92%，通富微电下跌6.80%，阿特斯下跌6.38% [7][8][9] - 电工电网、发电设备板块跌幅居前，金盘科技下跌超过10%，华明装备、伊戈尔、科陆电子等下跌超过9% [8] - 恒生科技指数下跌超过2%，中芯国际、商汤、比亚迪电子等均下跌超过4% [3] 其他活跃板块 - 福建自贸区概念股逆市拉升，海峡创新20%涨停，平潭发展、厦门港务、海通发展涨停 [6] - 福建省海洋经济产业合作创新发展大会对接签约项目172项，总投资超2000亿元 [6] - 稀土板块上涨1.04%，航空运输板块上涨1.02%，黄金珠宝板块上涨0.85% [2][3] - 两岸融合概念指数涨幅达4.28%，位列热门概念指数涨幅榜首 [3]

股价表现与公司概况 - 10月17日公司股价下跌5.22%至46.98元/股，成交额为1.30亿元，换手率为1.59%，总市值为80.01亿元 [1] - 公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，其收入构成为硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%（16英寸以上24.07%，16英寸以下20.30%），半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33% [1] 基金持仓影响 - 长信睿进混合A基金二季度重仓持有公司股票40万股，占基金净值比例为3.55%，为公司第三大重仓股 [2] - 基于当日股价下跌，该基金持仓浮亏约103.6万元 [2] - 该基金今年以来收益为25.94%，近一年收益为25.95% [2]

10月14日，神工股份涨5.38%，截至发稿，报52.50元/股，成交4.02亿元，换手率4.58%，总市值89.41亿 元。 资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月 24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业 务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%，其中:16英寸以上24.07%，其中:16英寸以下 20.30%，半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33%。 长信睿进混合A（519957）成立日期2015年7月6日，最新规模79.39万。今年以来收益26.38%，同类排 名3571/8162；近一年收益23.94%，同类排名3944/8015；成立以来收益0.42%。 长信睿进混合A（519957）基金经理为张思韡。 截至发稿，张思韡累计任职时间1年131天，现任基金资产总规模3.58亿元，任职期间最佳基金回报 28.94%， 任职期间最差基金回报28.78%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测 ...

核心技术优势 - 自主研发无磁场大直径单晶硅制造技术，无需强磁场即可抑制硅熔液对流，实现高纯大直径单晶硅高质量生产并大幅降低单位成本 [1] - 固液共存界面控制技术精准适配晶体生长不同阶段需求，保障产品良品率与参数一致性，两项技术均处于国际行业领先水平 [1] - 储备快速CVD-SiC技术和CVD-SiC晶粒控制技术等第三代半导体核心技术，前者实现碳化硅快速均匀沉积，后者提升涂层抗疲劳性能 [1] 产能与市场地位 - 半导体材料年产能达500吨，规模位居全球首位 [1] - 刻蚀用大直径硅材料产品稳居全球领先梯队 [1] - 8英寸和12英寸刻蚀机用硅部件批量供应北方华创、台积电等国内外行业巨头 [1] 产业链布局与加工技术 - 为国内少有覆盖材料—部件—应用全链条体系的刻蚀用零部件一体化工厂，技术布局贯穿产业链关键环节 [1] - 硅电极微深孔内壁加工技术实现近千个微小深孔无毛刺、高洁净加工 [1] - 硅部件精密刻蚀洗净技术通过多段位移清洗与特制工艺，彻底清除微小气孔杂质 [1]

指数及成分股表现 - 截至9月30日13:19，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨1.46% [1] - 指数成分股神工股份上涨13.63%，晶升股份上涨10.12%，芯源微上涨5.68%，中芯国际上涨3.07% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨1.39%，盘中溢价频现，买盘活跃 [1] - 截至9月29日，科创半导体ETF近1周累计上涨15.52% [1] 科创半导体ETF资金情况 - 科创半导体ETF最新规模达26.04亿元，创成立以来新高 [1] - 科创半导体ETF近9天获得连续资金净流入，合计"吸金"17.21亿元 [1] - 最高单日获得6.32亿元净流入，日均净流入达1.91亿元 [1] 科创半导体ETF投资主题 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [1] - 指数囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [1] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [1] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [1]

指数及ETF表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.69% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.60%，最新价报1.52元，近1周累计上涨15.52% [1] - 科创半导体ETF最新规模达26.04亿元，最新份额达17.25亿份，均创成立以来新高 [1] - 科创半导体ETF近9天获得连续资金净流入，合计17.21亿元，日均净流入达1.91亿元，最高单日净流入6.32亿元 [1] 成分股表现 - 指数成分股神工股份上涨4.47%，晶升股份上涨3.39%，天岳先进上涨3.28%，中芯国际上涨3.07%，艾森股份上涨2.94% [1] 行业技术进展与市场观点 - 寒武纪、华为昇腾实现适配DeepSeek最新模型DeepSeek-V3.2，day 0适配彰显国产芯片生态建设成果 [2] - DeepSeek-V3.2通过软硬协同设计支持国产算力，其Sparse Attention机制结合国产芯片可大幅降低长序列场景训推成本 [2] - 芯片和算法的联合创新及软硬件协同将进一步加速国内AI产业发展 [2] - 市场分析认为，随着算力基础设施持续投入，国产算力在模型侧和芯片方面或将持续突破，中期有望获得领先于海外算力的增长弹性 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域 [3] - 半导体设备和材料行业是重要国产替代领域，具备国产化率较低、天花板较高属性，受益于AI需求扩张、科技重组并购及光刻机技术进展 [3] - 半导体材料ETF（562590）同样聚焦半导体上游，指数中半导体设备（59%）和半导体材料（24%）占比靠前 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 市场机会窗口敞开，公司业绩弹性有望实现 [25][26] - 公司业绩“成长性”特征日益突出 [27] - 公司有望在8吋轻掺硅片领域发挥技术优势，改善竞争地位 [28][29] - 公司将以客户订单为基础扩大硅零部件产能，保持良率及毛利率水平 [31][32] 各目录要点总结 调研基本情况 - 调研对象为神工股份，所属行业为半导体，接待时间为2025 - 09 - 26，接待人员为董事会秘书、财务总监常亮 [16] 详细调研机构 - 参与调研的机构有汇丰晋信基金、朴拙资本、烽火投资、重阳投资、国泰海通证券、国泰海通资管、国信证券、易方达基金、汇添富基金、东北证券、山西证券、光大保德信基金、申万菱信基金、金信基金、长信基金、富国基金、财通基金、弘毅远方基金、中银基金、南银理财、航资衍投、原点资产、天泉资产等 [17][18] 调研机构占比 未提及 主要内容资料 - 公司硅零部件产品应用于存储芯片制造厂等离子刻蚀工艺，其消耗与存储芯片制造产线开工率和刻蚀强度相关，当前中国本土存储芯片厂商发展好，国产设备技术提升，国外技术钳制促使企业转向本土供应链，公司业绩弹性有望实现 [25][26] - 2025年上半年公司主力业务大直径硅材料毛利率稳定，成长型业务硅零部件营收占比超大直径硅材料且毛利率稳中有升，硅零部件业务带动自产大直径硅材料出货量，公司“从硅材料到硅零部件”一体化生产优势显现，业绩“成长性”特征突出 [27] - 日本厂商将8吋轻掺抛光硅片产能调配至12吋，中国本土8吋轻掺硅片有潜在市场需求，公司作为有相关技术和生产能力的企业，有望发挥优势改善竞争地位，并于二季度小幅增加硅片生产量 [28][29][30] - 公司硅零部件业务扩产要平衡质量和速度，以客户订单为基础扩大产能，保持良率及毛利率，上半年产能扩张“稳”字当头，成效良好 [31][32][33]

科创50指数表现 - 科创50指数上涨1.24%至1474.49点 全日成交量53.28亿股 成交额2696.80亿元 加权平均换手率2.84% [1] 科创板个股涨跌分布 - 237只个股上涨 其中涨幅超10%个股5只（含品茗科技、上纬新材涨停） 涨幅5%-10%个股19只 下跌个股345只 跌幅超10%个股2只 [1] 换手率区间分布 - 换手率超20%个股4只 换手率10%-20%个股25只 换手率5%-10%个股93只 换手率3%-5%个股142只 换手率1%-3%个股253只 换手率不足1%个股72只 [1] 高换手率个股表现 - 换手率超5%个股中上涨61只 涨幅居前为品茗科技(20.01%)、灿芯股份(10.93%)、灿勤科技(10.82%) 跌幅居前为盟科药业(-10.96%)、博瑞医药(-8.40%)、利扬芯片(-6.79%) [2] 行业分布特征 - 换手率超5%个股中电子行业占比最高(56只) 计算机行业(20只)与机械设备行业(15只)紧随其后 [2] 资金流向数据 - 高换手率个股中48只获主力资金净流入 净流入前三位为阿特斯(2.25亿元)、华丰科技(2.09亿元)、聚辰股份(1.73亿元) 净流出前三位为中芯国际(-11.10亿元)、东芯股份(-4.20亿元)、晶合集成(-3.71亿元) [2] 杠杆资金动向 - 77只高换手个股获融资净买入 近5日融资余额增加前三位为中芯国际(19.44亿元)、腾景科技(3.20亿元)、佰维存储(2.99亿元) 融资余额减少前三位为嘉元科技(-1.09亿元)、阿特斯(-9786.78万元)、云天励飞(-8762.53万元) [2] 个股换手率排名 - 换手率前五名为兴福电子(32.05%/-2.70%)、中润光学(23.69%/6.78%)、灿芯股份(21.01%/10.93%)、中科蓝讯(20.20%/-4.82%)、神工股份(19.28%/4.54%) [3] - 资金净流入前三名为影石创新(12084.55万元)、华丰科技(20865.14万元)、阿特斯(22490.83万元) 净流出前三名为晶合集成(-37068.88万元)、神工股份(-14272.23万元)、茂莱光学(-12282.63万元) [3][4]

指数表现与成分股涨跌 - 截至2025年9月25日10点 上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.62% [1] - 成分股神工股份领涨3.77% 和林微纳上涨2.52% 明志科技上涨1.05% [1] - 成分股华峰测控领跌6.80% 京仪装备下跌5.08% 芯源微下跌4.26% [1] ETF市场表现 - 科创半导体ETF（588170）下跌1.75% 最新报价1.46元 [1] - 该ETF盘中换手率达18.85% 成交2.67亿元 显示市场交投活跃 [1] - 最新规模达14.30亿元 创成立以来新高 [1] - 最新份额达9.67亿份 创成立以来新高 [1] - 近6天连续获得资金净流入 合计5.96亿元 日均净流入9936.98万元 最高单日净流入2.22亿元 [1] 行业动态与技术进步 - 中瓷电子碳化硅芯片晶圆工艺线由6英寸升级为8英寸 目前已通线并处于产品升级及客户导入阶段 [1] - 陶瓷零部件新产品通过国产半导体设备上机验证 并实现批量供货 [1] 全球半导体材料市场趋势 - 2Q25全球硅晶圆出货面积达33.27亿平方英寸 连续四个季度同比正增长 创3Q23以来新高 [2] - 半导体本土化制造带来新增需求 [2] 半导体ETF产品特征 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 指数成分包含半导体设备（59%）和半导体材料（25%）领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金的指数中半导体设备占比59% 半导体材料占比24% [2] - 半导体设备和材料行业具备国产化率较低、替代天花板较高的属性 [2] - 行业受益于人工智能驱动的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [2]

指数表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数截至2025年9月24日13点14分强势上涨9.80% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨9.50%，盘中一度飙涨10%，冲击3连涨 [1] 成分股表现 - 神工股份上涨20.01% [1] - 盛美上海上涨15.90% [1] - 京仪装备上涨15.03% [1] - 安集科技和华海清科等个股跟涨 [1] 资金流向 - 科创半导体ETF近5天获得连续资金净流入 [1] - 最高单日获得1.36亿元净流入 [1] - 合计净流入3.74亿元，日均净流入达7488.31万元 [1] 基金信息 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [1] - 指数囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [1] 行业属性 - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域 [1] - 具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [1] - 受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [1]