神工股份(688233)
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神工股份(688233) - 2020 Q3 - 季度财报
2020-10-28 00:00
收入和利润(同比环比) - 年初至报告期末营业收入为1.13亿元人民币,同比下降32.03%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为5779.0万元人民币,同比下降23.11%[5] - 第三季度单季实现营业收入6827.72万元人民币,环比增长146.72%[7] - 第三季度单季营业收入同比增长167.09%[7] - 营业收入为11,314.34万元,同比下降32.03%[13] - 2020年前三季度营业总收入为1.131亿元,较2019年同期的1.665亿元下降32.0%[25] - 2020年第三季度营业收入为6,852万元,同比增长166.8%[29] - 2020年前三季度营业收入为1.136亿元,同比下降31.8%[29] - 2020年第三季度净利润为3,838万元,同比增长481.0%[26] - 2020年前三季度净利润为5,779万元,同比下降23.1%[26] - 2020年前三季度净利润为61,153,523.18元,同比下降22.1%[30] 成本和费用(同比环比) - 研发投入占营业收入比例为7.71%,同比增加3.38个百分点[6] - 财务费用为-767.65万元,同比下降289.07%[13] - 2020年第三季度营业成本为2450万元,较2019年同期的704万元增长248.1%[25] - 2020年第三季度研发费用为344万元,同比增长645.6%[26] - 2020年前三季度研发费用为872万元,同比增长21.0%[26] - 2020年第三季度财务费用为-574万元,主要由于利息收入731万元[26] - 2020年前三季度财务费用为-768万元,主要由于利息收入933万元[26] - 2020年前三季度资产减值损失1,976,367.83元[30] - 2020年前三季度所得税费用7,834,751.23元,同比下降41.1%[30] - 支付各项税费同比下降64.8%至578.39万元(2019年同期:1644.38万元)[35] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额为7907.6万元人民币,同比下降26.05%[5] - 2020年前三季度经营活动现金流量净额为79,076,271.54元,同比下降26.0%[32][33] - 2020年前三季度投资活动现金流出大幅增至442,503,223.74元,主要由于投资支付319,000,000元[33] - 2020年前三季度筹资活动现金流入792,750,566.07元,主要来自吸收投资790,750,566.07元[33] - 2020年前三季度销售商品提供劳务收到现金100,502,912.91元,同比下降48.1%[32] - 2020年前三季度期末现金及现金等价物余额503,943,115.55元,较期初增长370.0%[33] - 2020年前三季度购建固定资产支付现金123,503,223.74元,同比增长336.6%[33] - 2020年前三季度收到税费返还15,592,085.07元,同比下降12.4%[32] - 销售商品提供劳务收到的现金同比下降48.2%至1.00亿元(2019年同期:1.94亿元)[35] - 经营活动现金流量净额同比下降22.3%至8450.95万元(2019年同期:1.09亿元)[35] - 投资活动现金流出同比激增327.9%至4.46亿元(2019年同期:1.04亿元)[35] - 购建固定资产等长期资产支付现金同比增加315.3%至1.12亿元(2019年同期:2701.96万元)[35] - 投资支付现金同比增加332.2%至3.34亿元(2019年同期:7722.83万元)[35] - 筹资活动现金流入7.93亿元(2019年同期:0元)主要来自吸收投资[35] - 期末现金及现金等价物余额同比大幅增长382.4%至5.03亿元(2019年同期:1.04亿元)[36] - 现金及现金等价物净增加额同比增长588.2%至3.94亿元(2019年同期:5726.52万元)[36] - 收到税费返还同比下降10.9%至1557.22万元(2019年同期:1746.78万元)[35] 资产和负债变动 - 公司总资产为11.94亿元人民币,较上年度末增长210.39%[5] - 归属于上市公司股东的净资产为11.69亿元人民币,较上年度末增长224.20%[5] - 截至9月30日公司账面存货为4556.41万元人民币,较年初下降25.45%[7] - 总资产达119,390.94万元,较上期期末增长210.39%[13] - 货币资金为51,088.71万元,较上期期末增长357.35%[13] - 应收账款为2,594.88万元,较上期期末增长113.23%[13] - 其他流动资产为31,306.79万元,较上期期末增长4,824.36%[13] - 资本公积为86,466.65万元,较上期期末增长566.17%[13] - 递延所得税负债为553.93万元,较上期期末增加275.30%[13] - 2020年9月30日货币资金为5.099亿元,较2019年12月31日的1.088亿元增长368.6%[21] - 2020年9月30日应收账款为2638万元,较2019年12月31日的1214万元增长117.3%[21] - 2020年9月30日存货为4452万元,较2019年12月31日的6087万元下降26.9%[21] - 2020年9月30日固定资产为1.815亿元,较2019年12月31日的1.347亿元增长34.7%[22] - 2020年9月30日实收资本为1.6亿元,较2019年12月31日的1.2亿元增长33.3%[23] - 2020年9月30日资本公积为8.647亿元,较2019年12月31日的1.298亿元增长566.1%[23] - 2020年9月30日未分配利润为1.374亿元,较2019年12月31日的1.002亿元增长37.1%[23] - 2020年9月30日资产总计为12.005亿元,较2019年12月31日的3.878亿元增长209.5%[22] 其他收益和投资活动 - 其他收益为656.67万元,同比增长468.19%[13] - 投资收益为623.03万元,同比增长1,077.21%[14] - 2020年第三季度投资收益为276万元,同比增长690.2%[26] - 2020年前三季度投资收益为623万元,同比增长1,077.2%[26] 募集资金使用 - 公司募集资金总额为8.67亿元人民币用于半导体级硅单晶抛光片生产建设项目[7]
神工股份(688233) - 2020 Q3 - 季度财报
2020-10-28 00:00
收入和利润(同比环比) - 营业收入1.13亿元人民币,同比下降32.03%[5] - 归属于上市公司股东的净利润5779.00万元人民币,同比下降23.11%[5] - 第三季度单季营业收入6827.72万元人民币,环比增长146.72%,同比增长167.09%[7] - 营业收入为11,314.34万元,同比下降32.03%[13] - 公司2020年前三季度营业总收入为1.131亿元,较2019年同期的1.665亿元下降32.1%[25] - 公司2020年第三季度营业收入为6827.7万元,较2019年同期的2556.3万元增长167.1%[25] - 2020年第三季度营业收入为6852.17万元,同比增长166.8%[29] - 2020年前三季度营业收入为1.14亿元,同比下降31.8%[29] - 2020年第三季度净利润为3838.09万元,同比增长481.0%[26] - 2020年前三季度净利润为5779.00万元,同比下降23.1%[26] - 2020年前三季度净利润为61,153,523.18元,同比下降22.1%[30] - 基本每股收益0.38元/股,同比下降39.68%[6] - 2020年第三季度基本每股收益为0.24元,同比增长300.0%[28] - 2020年前三季度基本每股收益为0.38元,同比下降39.7%[28] 成本和费用(同比环比) - 研发投入占营业收入比例7.71%,同比增加3.38个百分点[6] - 财务费用为-767.65万元,同比减少289.07%[13] - 2020年第三季度研发费用为344.02万元,同比增长107.7%[26] - 2020年前三季度研发费用为872.12万元,同比增长21.0%[26] - 2020年第三季度财务费用为-574.28万元,主要因利息收入731.20万元[26] - 支付的各项税费为6,213,345.82元,同比下降62.4%[32] - 支付的各项税费同比下降64.8%,从2019年前三季度的1644万元降至2020年同期的578万元[35] - 收到税费返还同比下降10.8%,从2019年前三季度的1747万元降至2020年同期的1557万元[35] - 资产减值损失为-1,976,367.83元[30] - 营业收入外支出为259,681.57元[30] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额7907.63万元人民币,同比下降26.05%[5] - 销售商品、提供劳务收到的现金为100,502,912.91元,同比下降48.1%[32] - 经营活动产生的现金流量净额为79,076,271.54元,同比下降26.1%[32][33] - 投资活动产生的现金流量净额为-431,441,744.39元,主要由于投资支付现金319,000,000元[33] - 购建固定资产、无形资产支付的现金为123,503,223.74元,同比增长336.6%[33] - 吸收投资收到的现金为790,750,566.07元[33] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比下降48.2%,从2019年前三季度的1.937亿元降至2020年同期的1.004亿元[35] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降22.3%,从2019年前三季度的1.087亿元降至2020年同期的8451万元[35] - 投资活动产生的现金流量净额大幅恶化至负4.35亿元,较2019年同期负235万元扩大184倍[35] - 购建固定资产等长期资产支付的现金同比增加315.3%,从2019年前三季度的2702万元增至2020年同期的1.122亿元[35] - 投资支付的现金同比增加332.2%,从2019年前三季度的7723万元增至2020年同期的3.338亿元[35] - 筹资活动产生的现金流量净额为7.46亿元,主要来自吸收投资收到的7.907亿元[35] - 期末现金及现金等价物余额同比增加382.4%,从2019年三季末的1.043亿元增至2020年三季末的5.029亿元[36] - 现金及现金等价物净增加额同比增加588.3%,从2019年前三季度的5727万元增至2020年同期的3.941亿元[36] 资产和资本变动 - 总资产11.94亿元人民币,较上年度末增长210.39%[5] - 归属于上市公司股东的净资产11.69亿元人民币,较上年度末增长224.20%[5] - 首次公开发行股票募集资金8.67亿元人民币[7] - 总资产达119,390.94万元,较上期期末增长210.39%[13] - 货币资金为51,088.71万元,较上期期末增长357.35%[13] - 应收账款为2,594.88万元,较上期期末增长113.23%[13] - 其他流动资产为31,306.79万元,较上期期末增长4,824.36%[13] - 资本公积为86,466.65万元,较上期期末增长566.17%[13] - 递延所得税负债为553.93万元,较上期期末增加275.30%[13] - 公司货币资金从2019年末的1.088亿元大幅增至2020年9月末的5.099亿元,增幅达368.6%[21] - 公司资本公积从2019年末的1.298亿元增至2020年9月末的8.647亿元,增幅达566.0%[19][23] - 公司未分配利润从2019年末的9400.6万元增至2020年9月末的1.278亿元,增幅达36.0%[20] - 公司总资产从2019年末的3.878亿元增至2020年9月末的12.005亿元,增幅达209.5%[21][23] - 公司应收账款从2019年末的1214.1万元增至2020年9月末的2638.4万元,增幅达117.3%[21] - 公司存货从2019年末的6087.4万元降至2020年9月末的4452.1万元,降幅达26.9%[21] - 公司在建工程从2019年末的26.6万元大幅增至2020年9月末的2817.5万元[21] - 公司应付职工薪酬从2019年末的434.2万元降至2020年9月末的162.9万元,降幅达62.5%[19] - 期末现金及现金等价物余额为503,943,115.55元,同比增长370.0%[33] 其他收益和投资表现 - 其他收益为656.67万元,同比增长468.19%[13] - 投资收益为623.03万元,同比增长1,077.21%[14] - 2020年第三季度投资收益为275.70万元,同比增长690.2%[26]
神工股份(688233) - 2020 Q2 - 季度财报
2020-08-26 00:00
收入和利润(同比环比) - 公司2020年上半年营业收入为1.19亿元[17] - 公司2020年上半年归属于上市公司股东的净利润为5,500万元[17] - 公司2020年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,200万元[17] - 营业收入同比下降68.16%至44,866,240.64元[18][20] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降71.69%至19,409,123.73元[18] - 扣除非经常性损益净利润同比下降83.73%至11,139,891.41元[18] - 2020年上半年公司实现营业收入4486.62万元,同比下降68.16%[53] - 归属于上市公司股东的净利润1940.91万元,同比下降71.69%[53] - 公司营业收入为4486.62万元,同比下降68.16%[65][67] - 公司归属于上市公司股东的净利润为1940.91万元,同比下降71.69%[65] - 2020年半年度营业总收入为44,866,240.64元,同比下降68.2%[123] - 净利润为19,409,123.73元,同比下降71.7%[124] - 营业收入同比下降68%至4512万元,对比上年同期1.409亿元[127] - 净利润同比下降70%至2108万元,对比上年同期7010万元[128] 成本和费用(同比环比) - 研发投入占营业收入比例同比增加7.83个百分点至11.77%[20] - 研发投入总额为528.1万元,占营业收入比例为11.77%[40] - 营业成本15,208,316.42元,同比下降67.1%[123] - 研发费用5,280,986.77元,同比下降4.9%[123] - 财务费用-1,933,683.76元,主要因利息收入2,013,396.17元[123] - 研发费用同比下降20%至444万元,对比上年同期555万元[127] - 财务费用为负193万元,主要因利息收入201万元[127] - 公司财务费用同比下降76.38%,主要因IPO募集资金到账利息收入增加[67][69] 现金流量 - 公司2020年上半年经营活动产生的现金流量净额为3,800万元[17] - 经营活动现金流量净额同比下降60.89%至33,246,580.32元[18] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降60.89%[67][69] - 公司投资活动产生的现金流量净额下降3149.50%,主要因使用募集资金购买3亿元结构性存款[67][69] - 公司筹资活动产生的现金流量净额上升1625.30%,主要因IPO募集资金到账[67][69] - 经营活动现金流量净额同比下降61%至3325万元,对比上年同期8501万元[130] - 投资活动现金流出大幅增加至4.106亿元,对比上年同期4779万元[131] - 筹资活动现金流入7.907亿元,主要来自吸收投资[131] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降57.4%至3654.7万元[133] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比下降71.8%至4323.1万元[133] - 投资活动现金流出大幅增加至4.13亿元,同比增长718.3%[133] - 购建固定资产等长期资产支付的现金达8253.9万元,同比增长250.6%[133] - 吸收投资收到的现金7.91亿元,全部来自所有者投入的普通股[133][139] 资产和负债变化 - 公司2020年6月末总资产为15.2亿元[17] - 公司2020年6月末归属于上市公司股东的净资产为13.5亿元[17] - 归属于上市公司股东的净资产同比增长213.56%至1,131,032,518.12元[18] - 总资产同比增长205.19%至1,173,910,107.64元[18] - 公司货币资金较上年同期增长358.71%,占总资产比例43.65%[70] - 公司其他流动资产较上年同期增长4851.04%,主要因募集资金购买结构性存款[70] - 在建工程减少至266,371.66元,降幅100%[71] - 无形资产为26,658,140.19元,同比下降4.1%[71] - 其他非流动资产大幅增至18,511,032.61元,增幅1,903.92%[71] - 应付账款为7,849,490.02元,同比下降31.38%[71] - 其他应付款激增至24,021,592.80元,增幅205,339.18%[71] - 交易性金融资产余额为11,054,926.18元,主要为银行理财产品[72] - 公司货币资金从2019年底的1.117亿元大幅增至2020年6月30日的5.124亿元,增幅达358.6%[115] - 公司总资产从2019年底的3.846亿元增至2020年6月30日的11.739亿元,增幅达205.2%[116] - 公司交易性金融资产为1105.49万元[115] - 公司应收账款从2019年底的1216.92万元增至2020年6月30日的1417.59万元,增幅16.5%[115] - 公司其他流动资产从2019年底的635.75万元大幅增至2020年6月30日的3.147亿元,增幅达4850.8%[115] - 公司固定资产从2019年底的1.513亿元增至2020年6月30日的2.062亿元,增幅36.3%[116] - 公司资本公积从2019年底的1.298亿元增至2020年6月30日的8.647亿元,增幅达566.1%[117] - 公司实收资本从2019年底的1.2亿元增至2020年6月30日的1.6亿元,增幅33.3%[117] - 公司未分配利润从2019年底的9400.64万元降至2020年6月30日的8941.55万元,降幅4.9%[117] - 公司其他非流动资产从2019年底的92.37万元增至2020年6月30日的1851.10万元,增幅达1903.6%[116] - 总资产为1,179,177,736.42元,较期初增长204.1%[120][121] - 流动资产合计905,191,267.08元,较期初增长381.3%[120] - 资本公积864,666,532.07元,较期初增长566.0%[121] - 实收资本160,000,000.00元,较期初增长33.3%[121] - 期末现金及现金等价物余额增至5.124亿元,较期初增长259%[131] - 期末现金及现金等价物余额达5.1亿元,较期初增长369.1%[136] - 实收资本增加4000万元至1.6亿元,资本公积增加7.35亿元至8.65亿元[139][140] - 未分配利润减少459.1万元至8941.6万元,主要因分配股利2400万元[139][140] - 归属于母公司所有者权益总额达11.31亿元,较期初增长213.6%[140] - 公司实收资本为1.2亿元人民币[142][145] - 资本公积为1.297亿元人民币[142][145] - 未分配利润从7556.72万元增至9363.88万元,增长23.9%[142][143] - 所有者权益总额从3.34亿元增至3.52亿元,增长5.4%[142][143] - 母公司所有者权益从3.67亿元增至11.39亿元,增长210.4%[145] - 母公司实收资本增加4000万元至1.6亿元[145] - 母公司资本公积增加7.3487亿元至8.6458亿元[145] - 母公司对股东分配利润2400万元[145] - 公司实收资本从2019年上半年的1.2亿元人民币增加至2020年上半年的1.6亿元人民币,增长33.3%[146][148] - 资本公积从2019年上半年的1.297亿元人民币大幅增加至2020年上半年的8.647亿元人民币,增长566.3%[146][148] - 未分配利润从2019年上半年的9808万元人民币增加至2020年上半年的9728万元人民币,下降0.8%[146][148] - 所有者权益合计从2019年上半年的3.566亿元人民币大幅增加至2020年上半年的11.387亿元人民币,增长219.3%[146][148] 业务表现与技术能力 - 公司无磁场大直径单晶硅制造技术达到国际先进水平应用于先进制程集成电路制造[34] - 公司固液共存界面控制技术达到国际先进水平应用于先进制程集成电路制造[34] - 公司通过热场优化工艺实现无磁场环境下大直径单晶硅制造有效降低单位成本[34] - 公司生产工艺实现高良品率和参数一致性[32] - 公司掌握8英寸半导体硅抛光片生产加工核心技术包括低缺陷单晶生长技术等[33] - 公司使用28英寸热场成功拉制直径达550mm(22英寸)以上的晶体,纯度达11个9(99.999999999%)[38] - 8英寸芯片硅片加工工艺的初步合格率达到99%以上[38] - 成品晶体直径与热场直径比从行业普遍的0.5以下提升至0.6-0.7[36] - 公司实现使用28英寸石英坩埚完成19英寸晶体的量产[36] - 公司在无磁场环境下有效控制并降低晶体点缺陷密度[36] - 公司实现了多晶硅原材料与回收料的配比投入并量产[36] - 硅电极等半导体脆性材料加工产品通过国外一流厂家认证[38] - 高电阻率8英寸芯片用硅单晶研发项目已投入144.31万元,累计投入290.03万元[42] - 20英寸以上超大直径单晶硅研发项目投入200万元,实现53.67%进度[43] - 8英寸低缺陷率单晶硅研发项目投入800万元,实现74%进度,部分产品已送客户验证[43] - 12英寸低缺陷率单晶硅研发项目投入800万元,实现85.39%进度,正在进行热场模拟分析[43] - 8英寸硅片研磨厚度控制工艺研究投入300万元,实现厚度偏差精度提高10%[43] - 8英寸硅片切片翘曲度控制工艺研究投入200万元,实现翘曲度偏差精度提高10%[43] - 脆性材料高精密加工表面颗粒控制研究投入150万元,实现表面颗粒数量降低20%[44] - 研发中心项目实施进度达43.12%[55] - 预计下半年实现8英寸硅片量产目标8000片/月[55] - 公司拥有24项专利,其中发明专利2项,实用新型专利22项[56] - 主要原材料多晶硅纯度要求8-9个9,产品纯度要求10-11个9[59] - 公司核心业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,以出口外销为主[150] 研发投入与人员 - 研发投入总额为285万元,其中资本化金额为528.1万元,费用化金额为112.96万元[44] - 研发人员数量为33人,占公司总人数的22%,研发人员薪酬合计为109.71万元,平均薪酬为3.32万元[46] - 研发人员中硕士学历占12.12%,本科学历占33.33%,本科以下学历占54.55%[46] - 研发人员年龄结构为20-30岁占27.27%,31-40岁占51.52%,41-50岁占15.15%,51岁以上占6.06%[46] 市场与行业环境 - 2019年全球半导体销售额为4,121亿美元同比下降12%[29] - 2019年中国半导体产业市场规模为1,441亿美元同比下降8.7%[29] - 全球半导体产能持续向中国转移国内大量圆晶厂进行建设[31] - 8寸硅片实现少量出货但仍远不能满足国内市场需求[31] - 6寸以下硅片基本可实现国产替代[31] - 2020年1-6月中国集成电路产业销售额3539亿元,同比增长16.1%[52] - 中国集成电路制造业销售额966亿元,同比增长17.8%[52] - 2020年第一季度全球半导体市场下降3.5%[52] - 全球半导体销售额2019年为4121亿美元,同比下降12.1%[62] - IDC将半导体行业增长预测从2%下调至下降6%[63] 公司治理与股东信息 - 非经常性损益项目中政府补助金额为6,131,397.11元[23] - 控股子公司福建半导体有限公司净亏损993,188.09元[75] - 公司预计下一报告期累计净利润同比可能出现下滑[76] - 半年度无利润分配或资本公积金转增预案[79] - 公司实际控制人及股东股份限售承诺持续履行中[81] - 公司股票上市后6个月内若连续20个交易日收盘价低于发行价或6个月期末收盘价低于发行价,锁定期自动延长6个月[83] - 董事王苒承诺任职期间每年转让股份不超过直接或间接持股总数的25%[83] - 核心技术人秦朗承诺首发前股份限售期满后4年内每年转让股份不超过上市时持股总数的25%[83] - 股东更多亮、矽康承诺锁定期满后24个月内每12个月减持不超过持股数量的25%[85] - 北京创投基金承诺锁定期满后24个月内累计减持可能达持股数量的100%[85] - 股东减持价格均承诺不低于发行价(除权除息后调整)[85][83] - 公司及股东承诺上市后36个月内履行稳定股价措施[86] - 公司股东及高管承诺长期履行减少和规范关联交易[86] - 公司继续聘任大信会计师事务所为2020年度审计机构[88] - 公司首次公开发行人民币普通股4000万股,发行价格为每股21.67元,募集资金总额为8.668亿元[101] - 公司注册资本由1.2亿元增加至1.6亿元,股份总数由1.2亿股变更为1.6亿股[101] - 有限售条件股份数量为1.234亿股,占总股本比例77.15%[100] - 无限售条件流通股份数量为3656.67万股,占总股本比例22.85%[100] - 国家持股数量为184.59万股,占总股本比例1.15%[100] - 其他内资持股数量为7924.12万股,占总股本比例49.53%[100] - 外资持股数量为4234.63万股,占总股本比例26.47%[100] - 报告期末普通股股东总数为15,448户[102] - 前十名股东中更多亮照明有限公司持股3700.36万股,占比23.13%[104] - 矽康半导体科技(上海)有限公司持股35,550,301股,占总股本22.22%[105] - 北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金持股35,141,705股,占总股本21.96%[105] - 626投資控股有限公司持股5,342,715股,占总股本3.34%[105] - 宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业持股2,873,733股,占总股本1.80%[105] - 宁波梅山保税港区航睿飏灏融创投资管理合伙企业持股1,861,855股,占总股本1.16%[105] - 国泰君安证裕投资有限公司持股1,312,369股(无限售流通股1,845,869股),占总股本0.82%[105] - 北京国际信托有限公司持有无限售流通股612,516股[105] - 更多亮照明有限公司持有有限售条件股份37,003,560股,限售期36个月至2023年2月21日[107] - 矽康半导体科技与宁波梅山保税港区晶励、旭捷投资管理合伙企业签署一致行动协议[106][107] - 中国银行股份有限公司企业年金计划持有有限售条件股份11,858股,限售期6个月至2020年8月21日[107] - 公司于2020年2月21日在上交所科创板挂牌上市,注册资本1.6亿元人民币[149] - 公司合并范围包括北京中晶芯科技有限公司、日本神工半导体株式会社等4家子公司[152] 其他财务数据 - 公司2020年上半年基本每股收益为0.37元[17] - 公司2020年上半年加权平均净资产收益率为4.12%[17] - 基本每股收益同比下降77.19%至0.13元/股[19] - 二季度营业收入较一季度大幅增长60.96%[20] - 二季度营业收入较一季度大幅增长60.96%[53] - 基本每股收益0.13元/股,同比下降77.2%[125] - 其他收益大幅增长至615万元,对比上年同期42万元[127] - 所得税费用同比下降75%至279万元,对比上年同期1137万元[128] - 综合收益总额为1945.8万元,其中其他综合收益4.9万元[139] - 综合收益总额为6872.98万元[142] - 对股东分配利润5048.58万元[142][143] - 2020年上半年综合收益总额为7010万元人民币[146] - 2020年上半年对股东的利润分配为5048万元人民币[146] 会计政策与报表编制 - 公司自2020年1月1日起采用新修订的企业会计准则第14号——收入[97] - 财务报表编制基础为持续经营,报告期内无影响持续经营能力的重大疑虑[154] - 合并财务报表编制时对子公司会计政策或会计期间不一致进行调整[163] - 合并财务报表抵销内部交易并单独列示少数股东权益[163] - 同一控制下
神工股份(688233) - 2020 Q1 - 季度财报
2020-04-30 00:00
收入和利润(同比) - 营业收入同比下降79.39%至1719.28万元人民币[5] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降94.59%至212.64万元人民币[5] - 扣除非经常性损益净利润同比下降94.47%至214.87万元人民币[5] - 公司2020年第一季度营业总收入为1719.28万元,较2019年同期的8343.12万元同比下降79.4%[26] - 2020年第一季度营业收入为1735.73万元,较2019年同期的8342.88万元下降79.2%[30] - 净利润为212.64万元,较2019年同期的3928.89万元大幅下降94.6%[27] - 营业利润为293.70万元,较2019年同期的4644.69万元下降93.7%[27] - 基本每股收益同比下降93.94%至0.02元/股[5] - 基本每股收益为0.02元,较2019年同期的0.33元下降93.9%[28] - 加权平均净资产收益率下降10.75个百分点至0.34%[5] 成本和费用(同比) - 营业成本为712.69万元人民币,较上年同期减少75.30%[15] - 研发费用为116.29万元人民币,较上年同期减少55.97%[15] - 所得税费用为63.09万元人民币,较上年同期减少90.86%[15] - 财务费用为-49.44万元人民币,较上年同期减少232.73%[15] - 营业总成本为1399.82万元,较2019年同期的3767.08万元同比下降62.8%[26] - 营业成本为712.69万元,较2019年同期的2885.59万元同比下降75.3%[26] - 研发费用为116.29万元,较2019年同期的264.09万元下降56.0%[27] - 管理费用为478.67万元,较2019年同期的425.48万元增长12.5%[27] - 财务费用为-49.44万元,较2019年同期的37.25万元由正转负,主要因利息收入增加[27] - 所得税费用为63.09万元,较2019年同期的689.93万元下降90.9%[27] 资产和权益变化 - 总资产同比增长200.92%至11.57亿元人民币[5] - 归属于上市公司股东的净资产同比增长215.42%至11.38亿元人民币[5] - 公司总资产达到11.57亿元人民币,较上期期末增长200.92%[14] - 货币资金为5.88亿元人民币,较上期期末增长425.98%[14] - 其他流动资产为3.07亿元人民币,较上期期末增长4734.58%[14] - 公司股本为1.6亿元人民币,较上期期末增长33.33%[14] - 货币资金从2019年末的1.09亿元大幅增长至2020年3月末的5.79亿元,增幅达431.5%[22] - 其他流动资产从2019年末的454.68万元激增至2020年3月末的3.06亿元,增幅达6617.4%[22] - 实收资本从2019年末的1.2亿元增加至2020年3月末的1.6亿元,增长33.3%[20][24] - 资本公积从2019年末的1.30亿元大幅增长至2020年3月末的8.65亿元,增幅达565.9%[20][24] - 归属于母公司所有者权益从2019年末的3.61亿元增长至2020年3月末的11.38亿元,增幅达215.2%[21] - 应付职工薪酬从2019年末的434.15万元下降至2020年3月末的21.87万元,降幅达95.0%[20] - 资产总计从2019年末的3.88亿元增长至2020年3月末的11.62亿元,增幅达199.5%[23][24] 现金流量变化 - 经营活动产生的现金流量净额同比下降97.54%至106.21万元人民币[5] - 经营活动产生的现金流量净额为106.21万元人民币,较上年同期下降97.54%[15] - 销售商品提供劳务收到的现金同比下降78.5%至1710.3万元[33][36] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降97.5%至106.2万元[33] - 投资活动现金流出同比增加737.1%至3.02亿元[34] - 投资支付的现金同比大幅增长1400%至3亿元[34] - 吸收投资收到的现金7.91亿元[34][37] - 筹资活动产生的现金流量净额7.77亿元[34][37] - 期末现金及现金等价物余额5.88亿元[34] - 母公司经营活动现金流量净额272.9万元[37] - 母公司投资活动现金流出3.1亿元[37] - 汇率变动导致现金减少10.7万元[37] 其他财务数据 - 研发投入占营业收入比例增加3.59个百分点至6.76%[5] - 政府补助金额15.66万元人民币[8] - 投资收益为-22.50万元,较2019年同期的36.78万元由盈转亏[27] - 信用减值损失为-18.91万元,较2019年同期的-6.02万元扩大214.1%[27]
神工股份(688233) - 2019 Q4 - 年度财报
2020-04-25 00:00
收入和利润(同比环比) - 营业收入同比下降33.25%至1.885亿元[20] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降27.80%至7694.98万元[20] - 扣除非经常性损益净利润同比下降42.65%至7618.46万元[20][23] - 公司2019年营业收入为18,858.60万元,同比下降33.25%[63] - 股东净利润为7694.98万元,同比下降27.80%[64] - 公司2019年主营业务收入18,858.60万元,同比下降33.25%[79][82] - 归属于上市公司股东的净利润7,694.98万元,同比下降27.80%[79] - 半导体单晶硅材料营业收入同比下降33.28%至1.88亿元,毛利率提升5.24个百分点至69.01%[85] - 16-19英寸产品营业收入同比大幅增长54.13%至3755.21万元,毛利率达79.34%[85] - 第四季度营业收入仅2211.39万元为全年最低[25] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润178.69万元为全年最低[25] 成本和费用(同比环比) - 营业成本5,847.73万元,同比下降42.88%[82][83] - 管理费用同比下降42.95%至2654.58万元,主要因股份支付费用减少[95] - 管理费用下降42.95%,主要因2018年股份支付3,423万元[81] - 财务费用同比上升38.70%,主要受汇兑损益影响[96] - 财务费用增加38.70%,主要因汇兑损益增加[81][82] - 半导体单晶硅材料直接材料成本同比下降40.87%至4485.57万元,占总成本76.80%[89] - 研发投入占营业收入比例5.25%同比增加1.39个百分点[22] 业务线表现 - 公司主要产品为集成电路刻蚀用单晶硅材料[37] - 半导体单晶硅材料营业收入同比下降33.28%至1.88亿元,毛利率提升5.24个百分点至69.01%[85] - 16-19英寸产品营业收入同比大幅增长54.13%至3755.21万元,毛利率达79.34%[85] - 14-15英寸产品销售量同比下降57.73%,生产量下降48.80%[87] - 公司通过全资子公司北京中晶芯科技有限公司持有福建精工半导体有限公司[10] - 公司参股辽宁天工半导体有限公司[10] - 公司拥有全资子公司日本神工半导体株式会社和上海泓芯企业管理有限责任公司[10] - 通过子公司福建精工向中微半导体设备公司提供电极产品进行认证[64] 地区表现 - 中国大陆地区营业收入同比增长406.85%至358.80万元,但毛利率下降12.41个百分点[85] - 公司产品主要出口日本、韩国和美国,几乎全部用于出口[76] - 出口销售收入占比达98.05%,金额为18,858.60万元[199] - 主要客户包括三菱材料、SK化学等境外企业,集中分布在日韩美等国[69] 研发与技术 - 研发投入总额为9,893,957.97元,占营业收入比例为5.25%[52] - 公司研发人员数量为21人,占公司总人数比例为15.11%[52] - 研发人员薪酬合计283.67万元,平均薪酬13.51万元[58] - 研发人员中本科学历占比52.38%(11人),硕士占比9.52%(2人)[58] - 研发人员年龄31-40岁占比最高,为47.62%(10人)[58] - 公司半导体级单晶硅材料纯度标准为9至11个9(99.9999999%-99.999999999%)[10] - 公司采用直拉法(CZ法)制备单晶硅[11] - 公司核心生产设备为单晶炉(单晶生长设备),其核心部件为热场[11] - 公司无磁场大直径单晶硅制造技术达到国际先进水平,无需强磁场系统可降低单位生产成本[47] - 公司固液共存界面控制技术达到国际先进水平,大幅提高晶体制造效率和良品率[47] - 公司热场尺寸优化工艺达到国际先进水平,通过有限元分析技术优化生产环境[47] - 成品晶体直径与热场直径比提高到0.6-0.7的技术水平[49] - 实现使用28英寸石英坩埚完成19英寸晶体的量产[49] - 多晶硅投料优化工艺达到国际先进水平[49] - 电阻率精准控制技术达到国内先进水平[49] - 无磁场大直径单晶硅制造技术达到国际先进水平[50] - 8英寸芯片用高电阻率单晶硅研发项目总投资规模为400万元,本期投入145.72万元[53] - 20英寸以上超大直径单晶硅研发项目总投资规模为200万元,本期投入117.26万元[53] - 8英寸低微缺陷单晶硅研发项目总投资规模为800万元,本期投入161.32万元[53] - 12英寸低缺陷率单晶硅研发项目进入试生产阶段,2019年底已送测试样片给客户[54] - 8英寸晶体面内参数均匀性控制项目进入试生产阶段,2019年已送下道工序进行后加工[54] - 针对脆性材料的钻孔效率研究项目通过工艺优化成功提升打孔效率及成品率[54] - 公司已初步掌握22英寸超大直径单晶硅材料拉制技术[111] - 公司技术填补国内空白并达到国际先进水平,通过院士专家组评审[65] - 公司拥有24项专利,其中2项发明专利和22项实用新型专利[66] 管理层讨论和指引 - 公司计划在2020年实现8英寸半导体级硅单晶抛光片量产规模达8,000片/月[112] - 公司计划2020年打通8英寸半导体级硅单晶抛光片完整生产链条[111] - 公司专注于集成电路刻蚀用单晶硅电极材料研发生产[111] - 公司计划2020年引进国际半导体行业复合型专家[112] - 公司产能利用率、良品率等指标因技术突破不断提升,单位成本不断下降[46] - 公司主要产品均处于规模化生产阶段,生产工艺为成熟技术[46] - 在行业下行周期面临较高业务波动风险,因客户具备自产能力[71] - 公司客户认证周期一般为3-6个月[36] - 公司已通过ISO9001:2015标准质量管理体系认证[34] - 公司采取客户订单加自主备货的生产模式[33] - 公司建立了供应商管理体系并确保主要原材料有两家以上合格供应商[33] - 公司建立了产品标识和可追溯管理规定实现全流程质量控制[34] - 高纯度多晶硅终端供应商为瓦克化学,高纯度石英坩埚主要供应商为SUMCO JSQ[70] - 原材料成本占主营业务成本比重较高,价格波动直接影响利润水平[70] 行业与市场 - 半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的30%以上[37] - 国际领先企业芯片用单晶硅片研发水平已达18英寸[40] - 国内尚在攻克8英寸和12英寸轻掺低缺陷硅片规模化生产技术[40] - 半导体级单晶硅材料行业具有资金、技术和市场三高壁垒[38][39] - 半导体芯片制程从1μm、0.35μm、0.13μm发展至当前90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm[43] - 高精度纳米制程突破使晶圆制造需执行更多刻蚀工艺步骤,带动单晶硅电极市场需求增长[43] - 中国集成电路行业2020年销售收入年均增速目标超过20%[44] - 中国大陆半导体硅片企业销售额将以高于全球市场的增速发展,市场份额持续扩大[45] - 全球半导体行业2019年销售额4,121亿美元,同比下降12.1%[74] - IDC将2020年半导体行业增长预测从2%下调至下降6%[75] - 2019年全球半导体材料市场销售额达520亿美元,同比下降1.1%[107] - 2019年中国集成电路产业销售额为7,562.3亿元,同比增长15.8%[107] - 公司在集成电路刻蚀用硅材料细分领域具备明显竞争优势,市场占有率不断上升[41][42] - 公司2018年在刻蚀用单晶硅材料全球市场占有率约13%-15%[61] 资产与现金流 - 经营活动产生的现金流量净额同比下降1.20%至1.129亿元[21] - 经营活动现金流量净额为11286.52万元,同比下降1.20%[64] - 投资活动现金流量净额同比转正增长100.26%,主要因厂房建设完成[97] - 投资活动现金流量净额增长100.26%,因2018年新建厂房及购置设备[81][82] - 筹资活动现金流量净额下降252.05%,因2019年分配利润5,048万元[81][82] - 货币资金大幅增加至111,705,741.32元,占总资产比例29.04%,同比增长130.24%,主要因净利润增加所致[100] - 应收账款下降至12,169,238.04元,占总资产比例3.16%,同比减少62.91%,主要因下半年销售收入下降所致[100] - 预付款项下降至1,698,511.53元,占总资产比例0.44%,同比减少87.16%,主要因公司合理控制原材料库存所致[100] - 存货增加至61,117,934.46元,占总资产比例15.89%,同比增长23.87%[100] - 固定资产增加至151,286,524.18元,占总资产比例39.33%,同比增长41.33%,主要因构建房产、采购大型研发设备及在建工程转固所致[100] - 在建工程下降至266,371.66元,占总资产比例0.07%,同比减少98.61%,主要因房产及大型研发设备转固所致[100] - 长期待摊费用增加至3,688,372.58元,占总资产比例0.96%,同比增长85.56%,主要因新厂区建设增加所致[101] - 其他非流动资产下降至923,740.00元,占总资产比例0.24%,同比减少89.85%,主要因预付工程及设备等长期资产款项减少所致[101] - 公司固定资产较上年同期增加41.33%,主要因构建房产、采购大型研发设备及在建工程转固所致[59] - 公司在建工程较上年减少98.61%,主要因房产及大型研发设备转固所致[59] - 加权平均净资产收益率22.16%同比减少19.60个百分点[22] 股东与治理 - 公司无控股股东和实际控制人,不存在持股50%以上股东[161][162] - 矽康及其一致行动人、更多亮、北京创投基金持股比例接近[161][162] - 公司董事会由9名董事组成,矽康提名2名非独立董事及1名独立董事[161][162] - 北京创投基金提名2名非独立董事及1名独立董事[161][162] - 更多亮提名2名非独立董事[161][162] - 第一大股东更多亮照明有限公司持股37,003,560股,占总股本30.84%[156] - 第二大股东矽康半导体科技(上海)有限公司持股35,550,301股,占总股本29.63%[156] - 第三大股东北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金持股35,141,705股,占总股本29.28%[156] - 第四大股东626投資控股有限公司持股5,342,715股,占总股本4.45%[156] - 第五大股东宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业持股2,873,733股,占总股本2.40%[156] - 前三大股东持股量合计107,695,566股,占总股本89.75%[156] - 矽康半导体与宁波梅山保税港区晶励、旭捷投资管理企业存在一致行动关系[156][157] - 公司总股本由1.2亿股变更为1.6亿股因首次公开发行4000万股[152] - 报告期末普通股股东总数为8户,年度报告披露日前上一月末为18,159户[153] - 保荐机构子公司国泰君安证裕投资获配1,845,869股,已于2022年2月21日上市流通[159][160] - 限售股解禁时间集中在2021年2月21日(12个月锁定期)和2023年2月21日(36个月锁定期)[157] - 北京创投基金锁定期满后24个月内每月减持公司股份数量不超过所持股份的25%[127] - 北京创投基金锁定期满后24个月内累计减持公司股份数量可能达到所持股份的100%[127] - 锁定期满后24个月内减持价格不低于发行价(除权除息调整后)[127] - 股东更多亮及庄坚毅等承诺自上市之日起36个月内不谋求公司控制权[128] - 股东承诺不通过一致行动人合计持有公司50%以上股份或支配30%以上表决权[128] - 公司及股东承诺上市后36个月内实施稳定股价预案[128] - 公司及股东对欺诈发行承担股份购回和赔偿责任的长期承诺[128] - 公司及董事高管承诺长期履行填补摊薄即期回报措施[128] - 持股5%以上股东及董监高承诺长期避免同业竞争[129] - 股东及董监高承诺长期减少和规范关联交易[129] 分红与利润分配 - 公司拟派发现金红利总额为2400万元人民币,占2019年度归属于上市公司股东净利润的31.19%[5] - 公司2019年度合并报表归属于上市公司股东的净利润未直接披露,但现金分红占比其31.19%[5] - 2019年度现金分红总额为2400万元人民币[123] - 2019年度归属于上市公司普通股股东的净利润为7694.98万元人民币[123] - 2019年度现金分红占归属于上市公司普通股股东净利润的比率为31.19%[123] - 2018年度现金分红总额为5048.58万元人民币[123] - 2018年度归属于上市公司普通股股东的净利润为1.07亿元人民币[123] - 2018年度现金分红占归属于上市公司普通股股东净利润的比率为47.37%[123] - 2018年度利润分配以总股本1.2亿股为基数每10股派发现金红利1.5元(含税)[123] - 2018年度向股东矽康额外派发现金红利3248.58万元人民币(含税)[123] - 公司现金分红政策要求每年现金分红不低于当年可分配利润的10%[119] - 公司现金分红在成熟期无重大资金支出安排时占比最低80%[120] - 公司现金分红在成熟期有重大资金支出安排时占比最低40%[120] - 公司现金分红在成长期有重大资金支出安排时占比最低20%[120] - 公司承诺利润分配中现金分红所占比例最低应达到20%[121] - 公司留存未分配利润主要投入于主营业务[121] - 公司股东大会审议利润分配方案需经1/2以上表决通过[118] 其他财务数据 - 政府补助112.46万元同比减少52.19%[27] - 银行理财产品收益91.84万元当期全部赎回[29] - 公司使用自有资金购买银行理财产品发生额73,000,000元[139] - 委托理财未到期余额为0元且无逾期未收回金额[139] - 公司委托锦州银行理财产品金额1500万元人民币年化收益率4.4%实际收益163,763.25元人民币[141] - 公司委托锦州银行理财产品金额2000万元人民币年化收益率4.4%实际收益218,350.98元人民币[141] - 公司委托锦州银行理财产品金额2000万元人民币年化收益率4.4%实际收益409,408.11元人民币[141] - 公司委托工商银行理财产品金额100万元人民币年化收益率4%实际收益4,182.61元人民币[141] - 公司委托工商银行理财产品金额200万元人民币年化收益率4%实际收益8,365.23元人民币[141] - 公司委托工商银行理财产品金额3000万元人民币年化收益率4%实际收益146,383.69元人民币[141] - 公司委托锦州银行理财产品金额2000万元人民币年化收益率4%实际收益45,489.77元人民币[141] - 公司未发生委托理财减值准备[143] - 公司未发生委托贷款减值准备[143] - 公司执行新金融工具准则对金融工具分类和计量进行追溯调整差额计入2019年年初留存收益或其他综合收益[132] - 财务报表格式变更将应收票据及应收账款拆分为两个独立项目列示[132] - 会计政策变更对合并及公司净利润和股东权益无影响[132] - 金融工具账面价值调整基准日为2019年1月1日[132] - 境内会计师事务所审计报酬为600,000元人民币[134] - 内部控制审计报酬为200,000元人民币[135] - 公司连续2年聘任大信会计师事务所作为境内审计机构[135] - 报告期内公司无重大诉讼仲裁事项[135] 公司基本信息 - 公司注册地址及办公地址均为辽宁省锦州市太和区中信路46号甲,邮编121000[13][14] - 公司董事会秘书袁欣的联系电话和传真均为+86-416-711-9889,电子信箱为info@thinkon-cn.com[15] - 更多亮照明有限公司注册资本10,000港元[165] - 矽康半导体科技(上海)有限公司注册资本20,400,000元[165] - 母公司在职员工数量为129人[182] - 主要子公司在职员工数量为10人[182] - 在职员工数量合计139人[182] - 生产人员数量为66人[182] - 研发