公司基本信息 - 证券代码 688233，证券简称神工股份 [1] - 2022 年 6 月进行电话会议形式的投资者关系活动，参与单位及人员众多 [2] - 接待人员为董事长潘连胜博士、董事会秘书袁欣女士 [3] 主营业务情况 大直径硅材料 - 生产稳定，产能按计划扩充，进行生产厂房基础建设，通过工艺改进和设备升级增加单炉次产量、控制成本，发挥晶体生长技术优势确保产品品质 [3] - 多晶质产品在稳定工艺窗口基础上小批量生产 [3] 硅零部件 - 面向国内市场销售拓展，加强与中微公司和北方华创合作开发适配产品，接受国内集成电路制造厂商定制化委托，获多家 12 英寸集成电路制造厂送样评估机会和小批量定制化订单 [3] - 国内需求增长带动下将获更多评估认证机会和稳定批量订单，扩大生产规模确保年内产能爬升 [3] 半导体大尺寸硅片（8 英寸轻掺低缺陷硅抛光片） - 8 英寸测试硅片通过某些国内客户评估认证，8 英寸轻掺低缺陷超高阻硅片客户端评估进展顺利，完成与国内主流客户 8 英寸硅片规格对接并启动评估送样工作 [3] - 确保高产量下高良率水平，随着设备进场产能继续稳健扩充，深化高技术含量产品研发及批量生产，探索 12 英寸半导体级低缺陷晶体生长工艺 [3][4] 业绩与产业链下游传导关系 - 大直径硅材料是下游硅电极产品直接原材料，下游设备制造厂商因供应瓶颈出现设备延迟交付，影响公司大直径硅材料增量市场 [4] - Lam Research 2022 年 4 月订单总量和未完成订单量创历史新高，2022 年第一季度末递延收入达 20 亿美元；AMAT 2022 年 5 月表示在手订单排至 2024 年，积压订单超两个季度产能 [4] - 公司可能因下游交付调整出现“被动交期调整”，影响个别月份或季度业绩，但下游需求旺盛、在手订单未减，宜用更长时间周期观察业绩表现 [4] 硅零部件产品研发过程 - 研发过程为“定制化”，集成电路制造厂商提出技术改进要求，公司配合改进以达更佳使用体验 [4] 国内疫情影响 - 公司生产基地所在地基本无本土疫情，主营产品大直径硅材料面向海外销售，海外需求旺盛、出货港口运营良好，销售未受影响 [4] - 半导体大尺寸硅片产能爬升阶段，部分物料供应和目标客户送样评估活动在第二季度特定时段受疫情影响，公司增加线上交流减小影响 [5] 应对多晶硅原料价格上涨措施 - 2022 年第二季度多晶硅原料价格因多种因素上涨，公司严格选海外高品质原料确保产品质量 [5] - 拓展进货渠道确保稳定供应，调整产品结构向高毛利产品倾斜，扩充产线摊薄成本，改进设备优化工艺提高良率，向客户传递价格信息并针对性调整价格 [5]

公司基本信息 - 证券代码 688233，证券简称神工股份，编号 2022 - 004 [1] - 投资者关系活动为特定对象调研（电话会议），参与单位及人员众多，包括中信证券、神农投资等多家机构 [2] - 活动时间为 2022 年 05 月，接待人员为董事长潘连胜博士、董事会秘书袁欣女士 [3] 主营业务情况 大直径硅材料 - 2020 - 2021 年，16 英寸及以上产品收入占比从 23.75% 升至 26.32%，毛利率 75.82%，全球市占率稳步增加 [3] - 扩大产能规模，进行生产厂房基础建设，通过工艺改进和设备升级增加单炉次产量，控制成本 [3] - 发挥晶体生长技术优势，确保产品品质，多晶质产品稳步提高月产量 [3] 硅零部件 - 是具备完整制造能力的一体化厂商，是等离子刻蚀机设备厂家硅零部件产品的上游材料供应商 [3] - 产品面向国内市场销售拓展，加强与中微公司和北方华创合作，获国内多家 12 英寸集成电路制造厂送样评估机会和小批量定制化订单 [3] - 扩大生产规模，加快锦州硅零部件工厂建设进度，针对国内 12 英寸集成电路制造厂商特殊规格需求展开研发，力争年内批量化、规模化生产 [4] 半导体大尺寸硅片（8 英寸轻掺低缺陷硅抛光片） - 产品对标国际先进厂家主流高端硅片，国内主要依赖海外进口，国产化需求增长带来机遇 [4] - 8 英寸测试硅片通过某些国内客户评估认证，8 英寸轻掺低缺陷超高阻硅片客户端评估进展顺利，完成与国内主流客户 8 英寸硅片规格对接并启动评估送样 [4] - 确保高良率，扩充产能，深化高技术含量及高毛利优势产品研发及批量生产，探索 12 英寸半导体级低缺陷晶体生长工艺 [4] 大直径单晶硅材料增量市场 - 硅零部件市场对 16 英寸及以上超大直径硅材料产品需求增加，公司有技术和产能规模优势，可提升市场占有率 [4] - 随着集成电路制造技术发展，公司 2021 年取得技术突破的 22 英寸多晶硅材料有望获得增量市场 [5] 其他业务相关情况 拓展硅电极业务与下游客户关系 - 事先与下游客户达成共识开展硅电极业务，获原有客户认可和支持，市场划分明确 [5] 硅电极产品采购模式 - 集成电路制造厂商一般成套采购硅零部件产品，也不排除特殊需求分别采购情况 [5] 集成电路制造厂商对硅片评估认证流程和周期 - 流程包括文件审核、实地核验、送样认证，从文件审核到获得小批量订单一般耗时 1 年以上 [5] 特殊硅片与轻掺低缺陷硅片关系 - 超平坦硅片、超高电阻硅片、氩气退火片属于轻掺低缺陷硅片中高端细分品类，工序多、加工难、价格高 [5][6] - 超平坦硅片用于光刻机校准和特殊工艺，超高电阻硅片用于 BCD 器件超级集成硅栅极工艺，氩气退火片可去除表层缺陷、提高内吸杂能力和硅片质量 [6]

营业收入表现 - 第三季度营业收入为1.278亿元，同比下降12.11%[5] - 前三季度累计营业收入为3.908亿元，同比增长11.81%[5] - 营业总收入同比增长11.8%至3.91亿元[21] 净利润表现 - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为4440.76万元，同比下降35.54%[5] - 前三季度累计归属于上市公司股东的净利润为1.351亿元，同比下降20.02%[5] - 第三季度扣除非经常性损益的净利润为4190.34万元，同比下降39.11%[5] - 净利润同比下降20.0%至1.35亿元[22] - 基本每股收益0.84元同比下降20.8%[23] 成本与费用表现 - 营业成本同比上升49.0%至1.80亿元[21] - 第三季度研发投入为736.26万元，同比下降50.99%[6] - 研发投入占营业收入比例为5.76%，同比下降4.57个百分点[6] - 研发费用同比下降8.8%至3144.67万元[21] - 财务费用为-810.23万元主要来自利息收入896.33万元[21] 现金流量表现 - 经营活动产生的现金流量净额为9895.22万元[6] - 经营活动产生的现金流量净额为98,952,173.34元，同比下降4.9%[26] - 经营活动现金流入销售商品收款3.73亿元[25] - 投资活动产生的现金流量净额为-143,503,797.64元，同比改善9.2%[26] - 筹资活动产生的现金流量净额为32,831,188.23元，去年同期为-15,994,023.96元[27] - 现金及现金等价物净增加额为-15,063,916.25元，同比改善78.8%[27] - 收到的税费返还为36,570,382.87元，同比增长18.7%[26] - 支付给职工及为职工支付的现金为39,582,223.87元，同比增长65.2%[26] - 购建固定资产等长期资产支付的现金为232,885,310.46元，同比增长19.8%[26] - 投资支付的现金为449,200,000.00元，同比增长49.7%[26] - 分配股利等支付的现金为65,600,000.00元，同比增长310%[27] - 期末现金及现金等价物余额为415,141,295.50元，同比下降6.8%[27] 资产与负债状况 - 总资产达到16.87亿元，较上年度末增长13.29%[6] - 归属于上市公司股东的所有者权益为15.45亿元，较上年度末增长9.26%[6] - 货币资金较年初增长20.79%至5.27亿元[16] - 交易性金融资产减少49.83%至1.64亿元[16] - 应收账款增长40.32%至7179.88万元[16] - 存货增长45.38%至1.71亿元[16] - 在建工程增长343.88%至1.91亿元[17] - 资产总额较年初增长13.29%至16.87亿元[17] - 负债总额同比增长35.8%至101.70亿元[18] - 归属于母公司所有者权益同比增长9.3%至154.51亿元[18] 股东与股权结构 - 报告期末普通股股东总数为11,656名[13] - 更多亮照明有限公司持股37,003,560股占比23.13%为第一大股东[13] - 矽康半导体科技持股35,550,301股占比22.22%为第二大股东[13] - 北京航天科工军民融合基金持股9,941,705股占比6.21%为第三大股东[13] 其他综合收益 - 其他综合收益出现486.09万元亏损主要受外币报表折算影响[22][23]

收入和利润表现 - 营业收入2.63亿元人民币，同比增长28.87%[18][19] - 公司实现营业收入26,295.47万元，较去年同期上升28.87%[71] - 公司2022年上半年营业收入262,954,713.36元，同比增长28.87%[87] - 公司营业总收入同比增长28.9%至2.63亿元，其中营业收入2.63亿元[154] - 归属于上市公司股东的净利润9070.19万元人民币，同比下降9.33%[18][20] - 归属于上市公司股东的净利润9,070.19万元，较上年同期减少9.33%[71] - 归属于上市公司股东的净利润90,701,900元，同比下降9.33%[85] - 营业利润同比下降8.6%至1.05亿元，净利润下降9.3%至9070万元[155] - 基本每股收益0.57元/股，同比下降9.52%[19] - 基本每股收益从0.63元/股降至0.57元/股[156] - 加权平均净资产收益率6.26%，同比下降1.67个百分点[19] - 扣除非经常性损益的净利润8735.86万元人民币，同比下降9.91%[18][20] 成本和费用表现 - 营业成本同比增长65.56%至117,256,985.53元，主要因原材料价格大幅上涨[88] - 营业总成本同比大幅上升63.4%至1.62亿元，主要受营业成本增长65.6%至1.17亿元驱动[154] - 研发费用同比增长23.76%至24,084,048.48元，因持续加强研发投入[89] - 研发费用增长23.8%至2408万元[154] - 管理费用同比增长63.81%至20,432,429.57元，因职工薪酬增加及股份支付费用[89] - 管理费用增长63.8%至2043万元[154] - 财务费用改善至-331万元，主要受益于利息收入566万元[154][155] - 公司销售费用和研发费用因客户评估认证需求上升[71] - 信用减值损失扩大至-80.5万元，同比增加123.6%[155] - 公允价值变动收益下降23.6%至290万元[155] 现金流表现 - 经营活动现金流量净额9210.48万元人民币，同比增长101.55%[18][20] - 经营活动现金流量净额同比增长101.55%至92,104,840.38元，因客户回款增加[89] - 经营活动现金流量净额同比增长101.5%至9210万元（2021半年度：4569万元）[162] - 销售商品提供劳务收到现金同比增长40.1%至2.602亿元（2021半年度：1.858亿元）[161] - 投资活动现金流量净额为-81,196,621.52元，主要因购买土地使用权及在建工程投资[89] - 投资活动现金流出同比增长14.3%至4.589亿元（2021半年度：4.015亿元）[162] - 筹资活动现金流入大幅增至9750万元（2021半年度：183万元）[162] - 母公司经营活动现金流净额同比增长135.7%至1.197亿元（2021半年度：5077万元）[164] - 母公司投资支付现金同比减少47.5%至1.607亿元（2021半年度：3.059亿元）[164] - 支付职工现金同比增长84.5%至2929万元（2021半年度：1588万元）[161] - 收到税费返还同比增长80.8%至2569万元（2021半年度：1421万元）[161] - 购建固定资产支付现金同比增长53.3%至1.556亿元（2021半年度：1.015亿元）[162] - 期末现金及现金等价物余额达5.325亿元（期初：4.302亿元）[162] 资产和负债状况 - 归属于上市公司股东的净资产14.97亿元人民币，较上年度末增长5.83%[18] - 总资产16.62亿元人民币，较上年度末增长11.60%[18] - 公司总资产从1,489.09亿元增长至1,661.81亿元，增幅11.6%[147][148] - 货币资金增长40.21%至6.12亿元，占总资产比例36.83%[91] - 货币资金期末余额为6.12亿元人民币，较期初4.37亿元人民币增长40.2%[145] - 货币资金达4.67亿元，较期初3.95亿元增长18.2%[150] - 交易性金融资产下降42.83%至1.87亿元，占比降至11.24%[91] - 交易性金融资产期末余额为1.87亿元人民币，较期初3.27亿元人民币下降42.9%[145] - 交易性金融资产从3.27亿元降至1.83亿元，减少44.0%[150] - 在建工程大幅增长250.97%至1.51亿元，占比升至9.09%[91] - 在建工程期末余额为1.51亿元人民币，较期初4303.19万元人民币大幅增长251%[145] - 在建工程从0.43亿元增至1.49亿元，增长245.5%[151] - 无形资产增长57.80%至3467万元，主因新增土地购置[91] - 应收账款期末余额为5464.27万元人民币，较期初5117.45万元人民币增长6.8%[145] - 存货期末余额为1.36亿元人民币，较期初1.18亿元人民币增长15.8%[145] - 非流动资产从5.25亿元增至6.45亿元，增长22.7%[147] - 应付职工薪酬下降97.91%至24万元，系支付年终奖所致[91] - 其他应付款激增4817.66%至7072万元，因计提股东股利[91] - 合同负债增长176.24%至148万元，因预收货款增加[91] - 合同负债从53.48万元大幅增至147.74万元，增长176.3%[147] - 应付股利新增6,560万元[147][151] - 归属于母公司所有者权益从141.42亿元增至149.67亿元，增长5.8%[148] - 未分配利润从33.99亿元增至36.50亿元，增长7.4%[148] - 母公司资产负债率从4.4%升至8.4%[152] - 其他综合收益出现大幅负向变动，从-7.7万元扩大至-511.6万元[155] 研发投入与技术创新 - 研发投入占营业收入比例9.16%，同比下降0.38个百分点[19] - 研发投入占营业收入比例为9.16%，同比下降0.38个百分点[57] - 研发投入总额为2408.4万元，同比增长23.76%[57] - 公司累计获得发明专利4项，实用新型专利51项[55] - 报告期内新增实用新型专利10项，申请总数2项[55] - 研发人员数量为90人，较上年同期50人增长80%[62] - 研发人员薪酬总额为423.85万元，较上年同期210.85万元增长101%[62] - 研发人员平均薪酬为4.71万元，较上年同期4.22万元增长11.6%[62] - 在研项目总投入规模为8,350万元，本期投入2,054.15万元，累计投入4,661.25万元[60] - 基于酸腐蚀的硅片平坦度研究项目预计总投资2,000万元，本期投入560.02万元，累计投入1,531.33万元[58] - 抛光后局部平坦度优化项目预计总投资2,000万元，本期投入505.82万元，累计投入1,452.85万元[58] - 硅片表面颗粒清洗工艺优化项目预计总投资1,500万元，本期投入523.89万元，累计投入1,033.83万元[59] - 氩气退火工艺开发项目预计总投资2,000万元，本期投入126.46万元，累计投入126.46万元[59] - 晶体原生缺陷动态控制工艺研发项目预计总投资200万元，本期投入90.33万元，累计投入90.33万元[59] - 精密磨削替代研磨加工的工艺改进项目预计总投资150万元，本期投入68.13万元，累计投入175.42万元[59] - 多角度恒压力抛光技术实现复杂异形面快速抛光，满足先进刻蚀机技术要求[54] - 硅片表面超平坦抛光技术有效控制平坦度和金属含量指标[54] - 多晶硅晶体生长技术通过改良装料方法提升晶核品质和良率[54] - 晶体生长稳态化控制技术通过热系统配置提升晶体品质[52] - 公司实现无磁场环境下大直径单晶硅制造[51] - 公司成品晶体直径与热场直径比提高到0.6-0.7技术水平[51] - 公司使用28英寸石英坩埚完成19英寸晶体的量产[51] - 公司完成8英寸氮掺杂特殊晶体基础工艺开发[49] - 公司开发适配12英寸等离子刻蚀机的硅零部件并实现批量生产[48] - 公司联合开发用于化学机械抛光的高精密设备[49] - 公司掌握22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺[67] - 公司产品纯度达10-11个9与原材料纯度差约1-2个数量级[79] 业务线与产品进展 - 公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，纯度达10-11个9[32] - 公司大直径硅材料可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀需求[32] - 公司通过工艺优化实现良品率和产量提升，并降低单位生产成本[32][33] - 硅零部件加工需处理上千个微孔，对尺寸精度和孔内壁光滑度要求极高[35] - 公司掌握高深径比钻孔、孔内腐蚀及清洗技术，产品获客户良好反馈[35] - 公司在刻蚀用大直径硅材料市场的全球市占率稳步增加[39] - 公司一南一北两个厂区硅零部件合计设计产能居全国领先地位[40] - 公司氩气退火片取得进展，正逐步在国内主流集成电路制造厂商开展送样评估[41] - 氩气退火片可去除硅片表面10μm以上深度的表层晶体缺陷，形成零缺陷层[38] - 公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品适用于12英寸等离子刻蚀机并实现批量生产[64][66] - 公司通过IATF16949认证为汽车行业应用开辟通道[65] - 公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商[66] - 8英寸测试片通过国内数家集成电路制造厂商认证并成为合格供应商[73] - 8英寸半导体级硅单晶抛光片项目已进入客户认证重要阶段[54] - 半导体大尺寸硅片项目处于50,000片/月产能爬坡阶段[71] - 半导体大尺寸硅片业务一期设备达规模化生产状态产能为50,000片/月[75] - 募投项目规划年产180万片硅片生产设备已全部订购完成[75] - 公司订购月产10万片硅片加工设备以扩充半导体大尺寸硅片产能[72] - 子公司福建精工半导体在泉州和锦州扩大生产规模以实现硅零部件产能快速爬升[72] 行业与市场环境 - 2021年全球半导体硅材料市场规模为126.2亿美元[29] - 2022年上半年全球硅片总出货量73.83亿平方英寸，同比增长7.5%[29] - 海外主流硅材料厂商长期硅片供货协议单价上涨约30%[29] - 国际领先企业已攻克12英寸硅片技术并研发18英寸，国内仍聚焦8英寸及12英寸技术突破[36] - 国际先进硅片已用于7nm及以下制程，国内量产多集中于重掺低阻硅片[36] - 全球8英寸硅片总需求中轻掺硅片占比70-80%，12英寸硅片总需求中轻掺硅片占比近100%[37] - 台积电2022年第二季度高性能计算平台收入占比43%，智能手机平台占比38%[42] - 台积电高性能计算、物联网和车用电子三大技术平台季度环比增长达13%、14%和14%[42] - 中芯国际手机类应用收入占比已低于30%[42] - 美国芯片法案提供527亿美元补贴及税收抵免，韩国计划吸引4500亿美元半导体产业投资[45] - 2022年6月北美半导体市场同比增长29%，领先全球其他区域市场12个百分点以上[45] - 泛林集团2022年第二季度末递延收入达22亿美元[46] - 泛林集团订单总量和未完成订单量创历史新高[46] - 应用材料公司积压订单产品数量超过两个季度的产能[46] - 世创新加坡FabNext工厂80%产能已被客户以长期协议预付款形式预定[46] - 海外主流硅材料厂商新增产能被下游客户提前数年锁定[70] - 半导体行业下行周期可能导致公司大直径单晶硅材料外购规模下降[81] 供应链与采购 - 公司主要原材料原始多晶硅价格较去年同期有较大幅度上涨[71] - 高纯度多晶硅采购渠道单一主要终端供应商为瓦克化学[79] - 高纯度石英坩埚主要供应商为SUMCO采购集中度较高[79] 子公司与投资活动 - 控股子公司福建精工半导体净亏损122.94万元[95] - 控股子公司锦州精合半导体净亏损206.47万元[95] - 工商银行结构性存款余额从3.27亿元降至1.83亿元[93] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，余额18,000万元[125] 募集资金使用 - 研发中心建设项目累计投入募集资金175,058,817.87元，投入进度100.11%，已于2022年结项[122][123] - 8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目累计投入募集资金318,348,133.24元，投入进度53.06%，预计2023年达到预定可使用状态[122][123] - 公司募集资金总额866,800,000元，扣除发行费用后净额774,869,433.99元[122] - 截至报告期末累计投入募集资金总额493,406,951.11元，整体投入进度63.68%[122] - 本年度投入募集资金108,420,370.06元，占调整后承诺投资总额的13.99%[122] - 研发中心建设项目结余利息收入165.49万元已补充流动资金[123] - 募集资金承诺投资总额调整后为774,869,433.99元[122] - 8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目计划建设期为三年[84] 股权与股东结构 - 有限售条件股份报告期减少1,845,869股至76,641,847股，占总股本比例由49.05%降至47.90%[129] - 国有法人持股全部解除限售1,845,869股，比例由1.15%降为0%[129] - 外资持股数量保持37,003,560股不变，占比23.13%[129] - 无限售条件流通股增加1,845,869股至83,358,153股，占比由50.95%升至52.10%[129] - 股份总数保持160,000,000股不变[130] - 战略配售限售股1,845,869股于2022年2月21日上市流通[131] - 普通股股东总数13,696户[134] - 第一大股东更多亮照明持股37,003,560股（23.13%）全部为限售股[136] - 第二大股东矽康半导体持股35,550,301股（22.22%）全部为限售股[136] - 第三大股东北京航天科工基金减持2,200,000股后持股9,941,705股（6.21%）[136] - 易方达科创板基金持有103.92万股无限售流通股，占比0.65%[137] - 北京航天科工基金持有994.17万股无限售流通股，为第一大流通股东[137] 股权激励计划 - 公司于2022年2月14日董事会会议审议通过2022年限制性股票激励计划草案及相关议案[102] - 公司于2022年3月3日临时股东大会审议通过2022年限制性股票激励计划草案及相关议案[103] - 公司于2022年3月3日董事会会议审议通过向激励对象首次授予限制性股票的议案[103] - 董事长潘连胜获授10万股限制性股票，期末已授予数量为10万股[139][140] - 副总经理袁欣获授6万股限制性股票，期末已授予数量为6万股[140] - 董事山田宪治获授2.88万股限制性股票，期末已授予数量为2.88万股[140] 公司治理与承诺 - 公司实际控制人及关联方股份锁定期承诺均得到正常履行[110] - 董事王苒承诺每年转让股份不超过直接或间接持有公司股份总数的25%[111] - 董事王苒承诺离职后半年内不转让直接或间接持有的公司股份[111] - 董事王苒承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[111] - 公司上市后6个月内若股票连续20个交易日收盘价低于发行价则锁定期自动延长6个月[111] - 核心技术人员秦朗承诺离职后6个月内不转让直接或间接持有的公司股份[112] - 核心技术人员秦朗承诺限售期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持有总数的25%[112] - 股东更多亮、矽康承诺限售期满后24个月内每12个月减持股份不超过持有数量的25%[112] - 股东北京创投基金承诺限售期满后24个月内累计减持股份可能达到持有数量的100%[113

收入和利润（同比） - 营业收入1.42亿元人民币，同比增长68.39%[5][9] - 归属于上市公司股东的净利润4990万元人民币，同比增长26.66%[5][9] - 基本每股收益0.31元人民币，同比增长24%[5] - 营业总收入同比增长68.4%至1.416亿元，2021年同期为8409万元[19] - 净利润同比增长26.7%至4990万元，2021年同期为3939.6万元[20] 成本和费用（同比） - 研发投入1921.91万元人民币，同比增长72.24%[6][9] - 研发投入占营业收入比例13.57%，同比增加0.3个百分点[6] - 研发费用同比增长72.3%至1921.9万元，占营业收入比例达13.6%[19] - 财务费用转为净支出262.94万元，2021年同期为净收入309.83万元[19] - 应付职工薪酬大幅增加至1164.89万元，同比增长3621%[17] - 应交税费增至546.55万元，同比增长221.8%[17] 现金流表现（同比） - 经营活动产生的现金流量净额3011.65万元人民币，同比增长80.71%[5][9] - 经营活动现金流量净额显示销售商品收到现金1.268亿元，同比增长105.3%[23] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长80.7%至3011.6万元[24] - 投资活动产生的现金流量净额同比增长114.4%至3904.6万元[24] - 收到税费返还金额同比增长113.6%至1216.4万元[24] - 购建固定资产等长期资产支付现金同比增长457.8%至1亿元[24] - 支付给职工现金同比增长114.6%至2040.7万元[24] - 投资支付现金同比下降51.8%至1.447亿元[24] - 取得投资收益收到的现金同比下降31.2%至772.6万元[24] 资产和负债变化 - 货币资金为5.07亿元人民币，较2021年底4.37亿元增长16.1%[15] - 交易性金融资产为1.90亿元人民币，较2021年底3.27亿元下降41.9%[15] - 应收账款为6533.85万元人民币，较2021年底5117.45万元增长27.7%[15] - 在建工程为1.22亿元人民币，较2021年底4303.19万元增长184.5%[16] - 资产总计为15.21亿元人民币，较2021年底14.89亿元增长2.2%[16] - 合同负债增至53.48万元，同比增长93.4%[17] 股东权益和收益率 - 加权平均净资产收益率3.47%，同比增加0.27个百分点[6] - 归属于上市公司股东的所有者权益14.64亿元人民币，较上年度末增长3.53%[6] - 归属于母公司所有者权益合计14.417亿元，较期初减少3.4%[18] 非经常性损益 - 非经常性损益净额12.01万元人民币[7][8] 股东信息 - 最大股东北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金持有994.17万股无限售流通股[12] - 第二大股东626投資控股有限公司持有414.27万股无限售流通股[12] - 中国工商银行股份有限公司－海富通改革驱动灵活配置混合型证券投资基金持有326.91万股，占总股本2.04%[12] - 宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业持有287.37万股，占总股本1.80%[12] - 中国建设银行股份有限公司－易方达科创板两年定期开放混合型证券投资基金持有175.23万股，占总股本1.10%[12] 现金及等价物 - 期末现金及现金等价物余额达4.97亿元[25] - 汇率变动造成现金等价物减少263.8万元[25] - 现金及现金等价物净增加额达6652.5万元[25]

财务数据关键指标变化：收入和利润（同比环比） - 营业收入达47,389万元，同比增长146.69%[5] - 归属于上市公司股东的净利润21,844万元，同比增长117.84%[5] - 基本每股收益为1.37元，同比增长110.04%[5] - 营业收入同比增长146.69%至4.74亿元[29] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长117.84%至2.18亿元[29] - 扣除非经常性损益的净利润同比增长138.86%至2.14亿元[30] - 第四季度营业收入达1.24亿元[34] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润为4951.96万元[34] - 公司2021年营业收入为47,389万元，同比增长146.69%[43] - 归属于上市公司股东的净利润为21,844万元，同比增长117.84%[43] - 公司营业收入47389.01万元，同比增长146.69%[110][113] - 公司归属于上市公司股东的净利润21844.25万元，同比增长117.84%[110] - 公司主营业务收入45966.85万元，同比增长151.02%[114][116] - 大直径硅材料营业收入453,923,310.14元，同比增长148.84%[117] - 硅零部件及其他产品营业收入5,745,239.84元，同比增长715.07%[117] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比环比） - 营业成本17027.45万元，同比增长154.90%[113][114] - 研发费用3497.11万元，同比增长95.36%[113][114] - 公司主营业务成本16136.68万元，同比增长172.87%[114][116] - 销售费用451.07万元，同比增长52.65%[113][114] - 管理费用3526.62万元，同比增长54.01%[113][114] - 大直径硅材料营业成本156,738,424.37元，同比增长167.86%[117] - 研发费用34,971,136.38元，同比增长95.36%[131] - 大直径硅材料直接材料成本120,310,941.46元，同比增长242.33%[121] 财务数据关键指标变化：现金流量 - 经营活动现金流量净额18,913万元，同比增长30.50%[5] - 经营活动现金流量净额同比增长30.50%至1.89亿元[30] - 公司经营活动产生的现金流量净额18912.53万元，同比增长30.50%[113][114] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长30.50%至1.89亿元[133] - 投资活动产生的现金流量净额为-2.60亿元，同比改善45.7%[133] 财务数据关键指标变化：其他财务数据 - 加权平均净资产收益率同比增加7.02个百分点至16.64%[31] - 研发投入占营业收入比例同比下降1.94个百分点至7.38%[31] - 非经常性损益项目同比减少59.40%[32] - 政府补助金额为494.72万元[36] - 债务工具投资期末余额为326,842,986.53元，较期初减少7,522,767.13元[40] - 货币资金同比下降18.18%至4.37亿元，占总资产比例降至29.31%[136] - 应收账款同比大幅增长91.75%至5117万元，主要因收入增长所致[136] - 预付款项同比激增351.42%至2379万元，主要因原材料采购增加[136] - 存货同比增长133.03%至1.18亿元，主要因订单量增加及原材料储备[136] - 长期待摊费用同比猛增610.17%至3295万元，主要因厂房改良支出增加[136] - 应付账款同比下降75.09%至2589万元，主要因材料款支付比例变化[136] - 交易性金融资产余额3.27亿元，主要为工商银行结构性存款[136][142] 各条业务线表现：大直径硅材料 - 大直径硅材料产品中16英寸以上产品占比达26.32%，营业收入较2020年增长175.72%[7] - 16英寸及以上大直径硅材料销售收入提升，对净利润增长贡献显著[43][49] - 16英寸及以上产品收入占比从2020年23.75%提升至2021年26.32%，毛利率达75.82%[50] - 大直径硅材料产品毛利率为75.82%[50] - 公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，纯度达到10到11个9，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节需求[60] - 公司16英寸及以上大直径硅材料销售收入进一步提升，利润率较高且良品率、成本及价格优势明显[62] - 公司大直径硅材料良品率继续提高，持续优化晶体各项理化指标所对应的工艺[62] - 公司掌握22英寸及以下尺寸晶体全技术工艺并可实现规模化量产[100][101] - 公司大直径硅材料在全球刻蚀机用市场的市占率稳步提升，产品直接销售给日本、韩国知名硅零部件厂商[70] - 16寸以上产品毛利率75.82%，同比增加1.03个百分点[117] - 16寸以上产品生产量264,951.40mm，同比增长317.53%[118] 各条业务线表现：硅片 - 8英寸硅片产能为每月5万片，并已订购每月10万片的生产设备[9] - 8英寸轻掺低缺陷硅片设备产能达月产5万片，报告期内完成小批量生产[45] - 公司订购月产10万片的硅片加工设备以应对未来大批订单[45] - 8英寸测试硅片产量达8,000片/月，技术指标接近业内主流大厂水准[48] - 8英寸轻掺低缺陷抛光硅片月产能达50,000片，产线于2021年1月打通[52] - 公司8英寸半导体级硅片试生产产能为50,000片/月，产量为8,000片/月，良率接近业内主流大厂水准[69][71] - 公司研发的8英寸半导体抛光硅片试生产产能为50,000片/月，当前产量为8,000片/月[98] - 公司半导体抛光硅片良率已达到或接近业内主流大厂水准[98] - 公司半导体大尺寸硅片规划产能提升至5万片/月，并追加订购10万片/月加工设备[150][151] - 公司大尺寸硅片产能将继续稳健扩充，现有设备逐步达到最大产能[153] - 公司确保更高产量条件下的高良率水平，已订购设备陆续进场安装调试[153] 各条业务线表现：硅零部件 - 公司已获得国内多家12英寸集成电路制造商硅零部件小批量订单[58] - 公司具备8英寸及12英寸半导体等离子刻蚀机用硅零部件批量生产能力[58] - 公司硅电极产品设计产能居全国领先地位，获得国内12英寸集成电路制造商送样评估及小批量订单[71] - 公司硅零部件产品已适配国内绝大多数品牌型号等离子刻蚀机[98][99] - 公司已获得国内多家12英寸集成电路制造商送样评估机会及小批量订单[99] - 公司开发上百种适用于8英寸和12英寸等离子刻蚀机的硅零部件产品[101] - 硅零部件及其他生产量101,112.00片，同比增长1,225.19%[118] - 公司硅零部件产品处于送样认证阶段，规划产能居全国领先地位[148][150] - 公司大直径单晶硅材料技术覆盖至22英寸，多晶硅材质硅零部件计划年内实现量产[149] - 公司硅零部件产品将获得更多国内12英寸集成电路制造厂商的评估认证和批量订单[152] - 公司加快在锦州建设硅零部件工厂，针对12英寸厂商需求研发更多品种硅零部件[152] 研发与技术进展 - 公司研发投入聚焦22英寸以上半导体硅零部件多晶质材料工艺攻关[46] - 公司产品覆盖14英寸至22英寸所有规格，在技术品质和市场占有率方面处于世界领先水平[49] - 公司开发“单晶硅及多晶硅材料细微深孔加工技术”达到国际先进水平[64] - 公司进行“精密磨削替代研磨加工”工艺改进，降低材料成本并提高硅零部件平面精度[64] - 公司硅零部件清洗工艺优化降低表面颗粒度，为后续方案提供技术保障[64] - 公司掌握无磁场大直径单晶硅制造技术，可在单晶生长设备既有规格基础上生产更大尺寸单晶硅[61] - 公司开展22英寸以上半导体硅零部件所需多晶质材料工艺攻关，取得更多热场优化试验数据[62] - 公司8英寸半导体级硅晶体材料对晶体原生微缺陷率、面内电阻率均匀率等指标要求严格[66] - 公司开发"单晶硅及多晶硅材料细微深孔加工技术"达国际先进水平，"200mm抛光片表面雾化控制技术"达国内领先水平[70][71] - 公司进行工艺改进降低硅零部件材料成本，提高平面精度并降低表面颗粒度[71] - 22-26英寸半导体硅零部件多晶质材料良品率继续提高[78] - 高速钻微孔技术减少孔内壁损伤层改善产品质量[79] - 单晶硅及多晶硅材料细微深孔加工技术达国际先进水平[79] - 8英寸半导体抛光硅片技术指标和良率达到业内主流大厂水准[80] - 使用28英寸石英坩埚完成19英寸晶体量产[81] - 成品晶体直径与热场直径比提高到0.6-0.7技术水平[81] - 单位炉次投料量及良品产量不断增长[81] - 研发投入总额为3497.11万元，同比增长95.36%[87][88] - 研发投入总额占营业收入比例为7.38%，同比下降1.94个百分点[87] - 费用化研发投入3497.11万元，无资本化研发投入[87] - 新增专利申请30个，其中发明专利7个[85] - 新增专利获得16个，其中发明专利1个[85] - 累计专利申请71个，其中发明专利14个[85] - 累计专利获得45个，其中发明专利4个[85] - 公司获评2021年度国家级专精特新"小巨人"企业[83] - 半导体级8英寸抛光片生产建设项目有序进行[85] - 精密磨削替代研磨加工工艺改进取得阶段性进展[84] - 8英寸低缺陷率单晶硅研发项目预计总投资800万元，本期投入312.61万元，累计投入640.34万元，已实现稳定量产[91] - 12英寸低缺陷率单晶硅研发项目预计总投资800万元，本期投入122.33万元，累计投入597.25万元，已掌握12吋晶体生长特点[91] - 多晶硅材料基本工艺研发预计总投资200万元，本期投入244.65万元，累计投入244.65万元，初步实现晶体生长动态变化规律[91] - 基于酸腐蚀的硅片平坦度研究预计总投资2000万元，本期投入971.31万元，累计投入971.31万元，平坦度目标提高20%[91] - 抛光后局部平坦度优化预计总投资2000万元，本期投入947.03万元，累计投入947.03万元，平坦度目标提高20%[91] - 硅片表面颗粒清洗工艺优化预计总投资1500万元，本期投入509.94万元，累计投入509.94万元，颗粒数目标减少10%[92] - 精密磨削替代研磨加工的工艺改进预计总投资150万元，本期投入107.29万元，累计投入107.29万元，表面粗糙度控制目标Ra0.4-0.2[92] - 硅部件完成品清洗工艺优化预计总投资100万元，本期投入71.53万元，累计投入71.53万元，实现自动化清洗线降低残存颗粒物[92] - 硅部件安装孔的加工基本工艺研发预计总投资100万元，本期投入210.42万元，累计投入210.42万元，提高加工精度和成品率[93] - 公司研发人员数量75人，占总人数比例20.60%，研发人员薪酬合计1023.80万元，平均薪酬13.65万元[96] - 公司核心技术团队在日本拥有20-30年轻掺低缺陷硅片生产经验[101] - 公司深化低缺陷路线下高技术含量及高毛利优势产品研发，如轻掺高阻硅片等[154] - 公司继续探索12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺积累[154] 市场与行业趋势 - 全球半导体市场2021年增长率达26.2%，首次超过5,000亿美元[4] - 全球半导体市场销售额达5,560亿美元，同比增长26.2%[42] - 全球8英寸硅片需求中轻掺硅片占比70-80%，12英寸硅片需求中轻掺硅片占比近100%[52] - 2021年全球半导体市场销售额达5,560亿美元，同比增长26.2%[57] - 2021年全球硅片总出货量141.65亿平方英寸，同比增长14%[57] - 半导体级硅材料产业规模占芯片制造全部材料30%以上[58] - 半导体级硅材料行业存在资金与技术双高壁垒[59] - 全球8英寸硅片总需求中轻掺硅片占比70-80%，12英寸硅片总需求中轻掺硅片占比近100%[67] - 台积电2021年高性能计算、物联网、汽车相关营收同比增34%、21%、51%，消费电子和手机仅增2%和8%[73] - 中芯国际2022年等效8英寸产能预计增长13万-15万片/月，华虹半导体12英寸线产能将扩至94.5K[73] - 先进芯片制程达7nm、5nm，刻蚀工艺步骤增加带动大直径硅材料(16英寸及以上)需求增长[74] - 12英寸硅片刻蚀用大直径硅材料直径通常大于14英寸，最大可达19英寸[75] - 全球仅Coorstek等少数厂商具备大直径硅材料规模化制造技术优势和成本优势[75] - 硅电极产品交货周期从4-5个月延长至最多8个月[77] - 国内12英寸集成电路制造产能持续扩张带动硅零部件需求增长[77] - 8英寸轻掺低缺陷硅片产品供需关系紧张[77] - 半导体硅材料行业处于上行周期，刻蚀设备用硅材料市场规模约4-5亿美元[138] - 2021年全球半导体销售额达5559亿美元，同比增长26.2%，芯片出货量1.15万亿片[145] - 2021年中国集成电路产业销售额10458.3亿元，同比增长18.2%，其中制造业销售额3176.3亿元，增长24.1%[147] - 全球晶圆收入达126.17亿美元，突破历史纪录[147] - 中芯国际2022年资本开支计划50亿美元，等效8英寸产能预计增长13万至15万片[147] - 华虹半导体计划将12英寸生产线总产能扩至9万片[147] - 中国大陆半导体材料市场规模达119.29亿美元，同比增长21.9%[152] 供应链与采购 - 公司主要原材料采购集中度高，高纯度多晶硅终端供应商为瓦克化学和日本三菱[102] - 公司高纯度石英坩埚主要供应商为SUMCO[102] - 原材料成本占公司主营业务成本比重较高[104] - 前五名供应商采购额占年度采购总额69.24%[126] 客户与销售 - 前五名客户销售额占年度销售总额80.92%[123] 公司治理与人员 - 公司董事、监事和高级管理人员报告期内持股变动均为0股[162] - 董事长潘连胜报告期内从公司获得税前报酬总额为268.00万元[162] - 董事兼副总经理袁欣报告期内税前报酬总额为140.00万元[162] - 核心技术董事山田宪治报告期内税前报酬总额为133.77万元[162] - 独立董事吴粒和李仁玉报告期内税前报酬均为8.55万元[162] - 独立董事刘竞文报告期内税前报酬为7.60万元[162] - 监事会主席哲凯报告期内税前报酬为10.68万元[162] - 监事刘晴和方华报告期内税前报酬分别为22.88万元和33.95万元[162] - 离任财务总监安敬萍报告期内税前报酬为29.21万元[162] - 所有董事、监事和高级管理人员报告期内税前报酬总额合计为674.02万元[164] - 刘竞文自2018年9月起担任公司独立董事[166] - 哲凯自2018年9月起担任公司监事会主席[166] - 刘晴自2018年9月起担任公司监事[166] - 方华自2018年9月起担任公司职工监事[166] - 安敬萍于2019年3月至2021年8月担任公司财务总监[166] - 袁欣在股东单位矽康半导体科技（上海）有限公司担任执行董事[168] - 袁欣在上海和芯企业管理有限公司担任执行董事[169] - 庄坚毅在宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业担任执行事务合伙人[168] - 庄坚毅在佛山电器照明股份有限公司担任副董事长[169] - 庄坚毅在欧司朗（中国）照明有限公司担任副董事长[169] - 公司董事庄坚毅在湘潭联悦气体有限公司担任董事的任期为2018年11月至2021年4月[170] - 公司董事庄竣杰在佛山电器照明股份有限公司担任监事始于2015年12月[170] - 公司董事庄竣杰在佑昌集团有限公司担任董事始于2014年7月[170] - 公司董事庄竣杰在湘潭联悦气体有限公司担任董事长始于2018年11月[170] - 公司董事酒彦在航天科工投资基金管理（北京）有限公司担任投资合伙人始于2020年1月[170] - 公司董事酒彦在海鹰空天材料研究院（苏州）有限责任公司担任董事始于2019年8月

收入和利润（同比环比） - 第三季度营业收入为1.45亿元人民币，同比增长113.03%[5] - 年初至报告期末营业收入为3.49亿元人民币，同比增长208.90%[5] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为6888.88万元人民币，同比增长79.49%[5] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为1.69亿元人民币，同比增长192.30%[5] - 第三季度扣除非经常性损益的净利润为6881.31万元人民币，同比增长93.09%[5] - 年初至报告期末扣除非经常性损益的净利润为1.66亿元人民币，同比增长254.41%[5] - 营业总收入同比增长208.9%至3.49亿元人民币[20] - 净利润同比增长192.3%至1.69亿元人民币[21] - 基本每股收益1.06元/股同比增长178.9%[22] - 公允价值变动收益670万元人民币同比增长5512%[21] 成本和费用（同比环比） - 年初至报告期末研发投入为3448.16万元人民币，同比增长295.38%[6] - 第三季度研发投入占营业收入比例为10.33%，同比增加5.29个百分点[6] - 研发费用同比大幅增长295.4%至3448万元人民币[20] - 营业成本同比增长204.0%至1.21亿元人民币[20] - 购买商品、接受劳务支付的现金激增1034%至2.2亿元[23] 现金流表现 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为1.04亿元人民币，同比增长31.56%[6] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长230%至3.32亿元[23] - 收到的税费返还同比增长97.6%至3080万元[23] - 经营活动现金流入总额同比增长209.6%至3.88亿元[23] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长31.6%至1.04亿元[23] - 投资活动现金流出总额同比增长11.7%至4.94亿元[24] - 投资支付的现金同比减少6%至3亿元[24] - 筹资活动现金流入同比骤降99.8%至183万元[24] - 现金及现金等价物净减少7118万元，期末余额降至4.49亿元[24] - 购建固定资产等长期资产支付现金同比增长57.3%至1.94亿元[24] 资产和负债变化 - 货币资金较年初减少76,318,849.45元至457,142,534.36元[17] - 交易性金融资产较年初减少27,657,259.58元至306,708,494.08元[17] - 应收账款较年初增长90.4%至50,776,426.34元[17] - 存货较年初增长131.7%至116,962,996.15元[18] - 流动资产合计为959,237,857.85元，较年初基本持平[18] - 资产总计为1,407,506,169.91元，较年初增长4.4%[18] - 合同负债增长1087.3%至19万元人民币[19] - 应交税费下降33.8%至495万元人民币[19] - 未分配利润同比增长95.7%至3.13亿元人民币[20] - 货币资金利息收入达1079万元人民币[20] 股东和股权结构 - 报告期末普通股股东总数为9,978户[13] - 第一大股东更多亮照明有限公司持股数量37,003,560股，持股比例23.13%[13] - 第二大股东矽康半导体科技（上海）有限公司持股数量35,550,301股，持股比例22.22%[13] - 第三大股东北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金持股数量19,014,424股，持股比例11.88%[13]

收入和利润（同比环比） - 公司2021年上半年营业收入为人民币2.04亿元[13] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为人民币1.00亿元[13] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为人民币0.95亿元[13] - 营业收入为2.04亿元人民币，同比增长354.80%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为1.00亿元人民币，同比增长415.40%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.97亿元人民币，同比增长770.50%[20] - 公司2021年上半年营业收入为20404.97万元，同比增长354.80%[78] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为10003.41万元，同比增长415.40%[78] - 公司二季度营业收入较一季度增加42.65%[77] - 公司营业收入为204,049,687.07元，同比增长354.80%[90][92][93] - 归属于上市公司股东的净利润为100,034,100元，同比增长415.40%[90] - 营业总收入同比增长354.8%至2.04亿元[148] - 净利润同比增长415.3%至1亿元[150] - 公司营业收入同比增长339.1%至1.98亿元人民币（2020年同期：4512.29万元人民币）[153] - 净利润同比增长384.6%至1.02亿元人民币（2020年同期：2108.25万元人民币）[154] 成本和费用（同比环比） - 营业成本为70,823,423.14元，同比增长365.69%[92][93] - 研发费用为19,460,285.88元，同比增长268.50%[92][93] - 研发费用同比增长268.5%至1946万元[148] - 营业成本同比增长333.1%至6694.06万元人民币（2020年同期：1545.9万元人民币）[153] - 研发费用同比增长324.1%至1884.81万元人民币（2020年同期：444.47万元人民币）[153] - 财务费用为-667.53万元人民币（2020年同期：-193.29万元人民币）[153] 研发投入与进展 - 研发投入占营业收入的比例为9.54%，同比减少2.23个百分点[21] - 研发投入总额为1946.03万元，同比增长268.50%[60][61] - 费用化研发投入1946.03万元，资本化研发投入为0元[60] - 研发投入占营业收入比例为9.54%，同比下降2.23个百分点[60] - 8英寸低缺陷率单晶硅研发项目本期投入159.76万元，累计投入487.49万元[62] - 12英寸低缺陷率单晶硅研发项目本期投入69.12万元，累计投入544.04万元[62][63] - 硅质多晶材料基本工艺研发项目本期投入86.32万元，累计投入86.32万元[63] - 基于酸腐蚀的硅片平坦度研究项目本期投入612.33万元，累计投入612.33万元[63] - 抛光后局部平坦度优化项目本期投入597.02万元，累计投入597.02万元[63] - 研发人员数量为50人，占公司总人数比例为21.55%[67] - 研发人员薪酬合计为210.85万元，平均薪酬为4.22万元[67] - 研发人员教育程度：博士1人(2%)，硕士4人(8%)，本科25人(50%)，本科以下20人(40%)[67] - 研发人员年龄结构：20-30岁14人(28%)，31-40岁26人(52%)，41-50岁5人(10%)，51岁以上5人(10%)[67] 业务线表现 - 公司8英寸和12英寸半导体刻蚀机用硅零部件已获某些客户批量订单[29] - 公司正推进其他12英寸客户认证流程[29] - 公司使用募投资金进入半导体大尺寸硅片领域且客户认证进展顺利[29] - 公司大直径单晶硅材料尺寸主要为14-19英寸[31] - 公司单晶硅材料纯度达到10-11个9可满足7nm及以下先进制程要求[31] - 公司掌握无磁场大直径单晶硅制造技术实现更大尺寸单晶硅生产[31] - 公司8英寸半导体级硅抛光片产品初步合格率逐步提升至接近国际大厂水平[38] - 公司已掌握8英寸半导体级硅片晶体生长及表面精密加工等多项核心技术[37] - 大直径单晶硅材料产品直径覆盖14英寸至19英寸，主要销售给日本、韩国和美国硅零部件加工厂[45] - 8英寸半导体刻蚀机用硅零部件已获得批量订单，12英寸产品正在推进客户认证流程[45] - 半导体级8英寸抛光片募投项目完成月产能50,000片设备安装，目前以每月8,000片规模生产并优化工艺[47] - 公司掌握19英寸及以下尺寸单晶体所有技术工艺，可实现规模化量产[51] - 开展22英寸以上半导体零部件用多晶质材料工艺攻关，良品率继续提高[51] - 开发高速机械钻孔技术加工大深径比微孔，提高精度并减少损伤层[52] - 8英寸半导体硅抛光片大多数技术指标和良率达到或接近国际一流大厂水准[53] - 公司采用客户直销模式，认证周期一般为3-12个月[49] - 主要原材料确保有两家以上合格供应商具备供应能力[48] - 公司通过ISO9001:2015标准质量管理体系认证，产品具可追溯性[49] - 成品晶体直径与热场直径比提高到0.6-0.7的技术水平，使用28英寸石英坩埚完成19英寸晶体的量产[55] - 单炉拉晶时长持续48小时至72小时，通过固液共存界面控制技术大幅提高晶体制造效率和良品率[55] - 实现多晶硅原材料与回收料配比投入并量产，同时单位炉次投料量及良品产量不断增长[55] - 半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片项目有序推进，工艺实验持续推进[57] - 精密磨削替代研磨加工的工艺改进取得阶段性进展，降低材料成本并提高硅零部件平面度精度[57] - 硅零部件清洗工艺优化降低表面颗粒度，为后续整体方案设计提供技术保障[57] - 在无磁场环境下利用点缺陷密度控制技术有效降低点缺陷密度[55] - 通过线切割过程参数优化调整，系统性保障切割稳定性并有效控制硅片翘曲度[56] - 改良清洗配方降低酸的使用量，达到同样去除金属污染效果[56] - 通过抛光工序工艺改良大大减少划痕出现概率，提高硅片良品率[56] - 研磨工艺实现表面粗糙度Ra0.4-0.2，平面度控制在0.005mm内，平行度在0.01mm以内[64] - 公司掌握19英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，可实现规模化量产[70] - 半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片技术指标和良率达到或接近业内一流大厂水准[69] - 公司获得数家国内8英寸、12英寸集成电路制造厂商的长期批量订单[69] - 开发了适用于8英寸、12英寸等不同种类刻蚀机的硅零部件产品[70] - 通过客户认证周期较长，已通过众多国际领先客户的合格认证[69] - 公司已完成半导体级8英寸轻掺低缺陷单晶硅材料的晶体生长并通过缺陷分析检验，有效控制COP等原生缺陷[80] - 公司拥有31项专利，其中4项为发明专利，27项为实用新型专利[82] - 公司产品纯度达到10到11个9，与原材料纯度差异约为1-2个数量级[85] - 公司主要原材料高纯度多晶硅采购渠道单一，终端供应商为瓦克化学[85] - 公司高纯度石英坩埚主要供应商为SUMCO JSQ，采购集中度较高[85] - 公司客户集中分布在日本、韩国和美国等国家和地区，客户集中度较高[84] - 公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系并在细分领域形成优势[79] - 公司半导体级硅抛光片产线已经打通，正逐步完善工艺环节和优化产线连接[79] - 公司开始22英寸以上多晶质材料工艺攻关并取得试验数据，持续投入研发[79] - 公司在硅零部件高精度加工方面取得进展，通过工艺改进降低材料成本并提高平面度精度[79] 管理层讨论和指引 - 全球半导体销售额预计达到5270亿美元，同比增长19.7%[27] - 半导体硅片行业技术向大尺寸演进以提升生产效率降低成本[33] - 国际领先企业12英寸生产技术成熟研发水平达18英寸[35] - 国内尚处攻克8英寸和12英寸轻掺低缺陷硅片规模化生产技术阶段[35] - 国内大尺寸硅片量产技术多集中在重掺低阻产品用于厚膜外延片底板[35] - 全球8英寸硅片总需求中轻掺硅片占比70% 12英寸硅片总需求中轻掺硅片占比近100%[37] - 2021年半导体设备行业规模预计达718亿美元 其中刻蚀设备规模近144亿美元[41] - 2020年中国集成电路产业销售额8848亿元 同比增长17%[43] - 2021年上半年中国进口芯片金额1978.8亿美元 同比增长28.3% 出口额673.8亿美元 同比增长33.6%[43] - 全球晶圆厂设备支出2020年增长16% 2021年预计增长15.5% 2022年预计增长12%[41] - 全球8英寸晶圆厂产量2020-2024年预计增加95万片 增幅17% 达每月660万片[41] - 2021年8英寸晶圆产能中国占比达18%[41] - 截止2020年12月刻蚀设备国产化率达23%[41] - 全球半导体销售额2021年预计达到5270亿美元，同比增长19.7%[75] - 中国半导体市场截至4月销售额达148亿美元，同比增长25.7%[75] - 英特尔计划投资200亿美元新建两座晶圆厂[76] - 台积电计划三年投资1000亿美元扩大产能，2021年投资预算提升至300亿美元[76] - 三星计划增资170亿美元在美国建造新晶圆厂[76] - 信越化学宣布所有硅产品自4月起涨价10%-20%[77] - 中芯国际资本开支计划为43亿美元，华虹半导体2021年资本开支或达40亿美元[76] 现金流状况 - 公司2021年上半年经营活动产生的现金流量净额为人民币0.78亿元[13] - 经营活动产生的现金流量净额为0.46亿元人民币，同比增长37.45%[20] - 经营活动产生的现金流量净额为45,698,175.85元，同比增长37.45%[92][93] - 投资活动产生的现金流量净额为-65,294,051.13元，同比减少83.78%[93][94] - 筹资活动产生的现金流量净额为-15,994,023.96元，同比减少102.08%[93][94] - 经营活动现金流量净额为4569.82万元人民币（2020年同期：3324.66万元人民币）[156] - 投资活动现金流出4.02亿元人民币（2020年同期：4.11亿元人民币）[157] - 销售商品提供劳务收到现金同比增长329.2%至1.86亿元人民币（2020年同期：4328.58万元人民币）[156] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长321.6%，从4323.09万元增至1.82亿元[159] - 经营活动现金流入总额同比增长275.6%，从5759.35万元增至2.16亿元[159] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长38.9%，从3654.74万元增至5076.62万元[159] - 投资活动产生的现金流量净额改善82.7%，从净流出4.05亿元收窄至净流出6997.84万元[159] - 购建固定资产等长期资产支付现金同比增长21.5%，从8253.89万元增至1亿元[159] - 筹资活动现金流入同比下降99.8%，从7.91亿元降至182.58万元[160] - 现金及现金等价物净减少额3603.79万元，同比下降109%[160] - 期末现金及现金等价物余额4.81亿元，较期初下降7%[160] 资产和负债变动 - 公司2021年上半年总资产为人民币13.89亿元[13] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净资产为人民币20.18亿元[13] - 货币资金为488,176,184.74元，占总资产比例35.15%，同比减少8.49%[95] - 存货为92,487,130.73元，同比增长83.28%[95] - 应收款项为43,363,777.68元，同比增长62.49%[95] - 货币资金从2020年末的5.33亿元下降至2021年6月的4.88亿元，降幅8.5%[141] - 交易性金融资产从2020年末的3.34亿元下降至2021年6月的3.04亿元，降幅9.1%[141] - 应收账款从2020年末的2669万元增长至2021年6月的4336万元，增幅62.5%[141] - 存货从2020年末的5046万元增长至2021年6月的9249万元，增幅83.3%[141] - 预付款项从2020年末的527万元增长至2021年6月的1141万元，增幅116.5%[141] - 其他应收款从2020年末的13万元增长至2021年6月的264万元，增幅1891.2%[141] - 应付账款从2020年末的1.04亿元下降至2021年6月的6459万元，降幅37.9%[142] - 未分配利润从2020年末的1.60亿元增长至2021年6月的2.44亿元，增幅52.5%[143] - 资产总额从2020年末的13.49亿元增长至2021年6月的13.89亿元，增幅3.0%[142] - 母公司应收账款从2020年末的2030万元增长至2021年6月的4124万元，增幅103.2%[144] - 长期股权投资增长10.5%至6096万元[145] - 在建工程增长38.8%至5495万元[145] - 未分配利润增长50.5%至2.57亿元[146] - 合同负债减少62.8%至5950元[145] - 期末现金及现金等价物余额4.84亿元人民币（期初5.21亿元人民币）[157] - 归属于母公司所有者权益增长6.9%，从12.12亿元增至12.96亿元[163][164] - 未分配利润增长52.6%，从1.6亿元增至2.44亿元[163][164] - 实收资本（或股本）从1.2亿元人民币增至1.6亿元人民币，增长33.3%[167][169] - 资本公积从1.297亿元人民币大幅增至8.647亿元人民币，增长566.1%[167][169] - 未分配利润从9400.64万元人民币下降至8941.55万元人民币，减少4.9%[167][169] - 所有者权益总额从3.607亿元人民币增至11.31亿元人民币，增长213.6%[167][169] - 本期所有者投入资本增加7.749亿元人民币[167] - 综合收益总额为1945.82万元人民币[167] - 对所有者（或股东）的分配为2400万元人民币[168] - 其他综合收益从12.37万元人民币增至17.27万元人民币，增长39.6%[167][169] - 公司实收资本为1.6亿元人民币[171][174] - 母公司所有者权益合计从年初12.23亿元增长至期末13.09亿元，增幅7.0%[171] - 未分配利润从年初1.71亿元增长至期末2.57亿元，增幅50.4%[171] - 本期综合收益总额为1.02亿元[171] - 对股东分配利润1600万元[171] - 资本公积保持8.65亿元未发生变动[171][174] - 盈余公积为2727万元[171] - 2020年同期所有者投入资本7.75亿元（含实收资本增加4000万元）[173] - 2020年同期未分配利润为9729万元[174] 其他财务数据 - 公司2021年上半年基本每股收益为人民币0.63元[13] - 公司2021年上半年稀释每股收益为人民币0.62元[13] - 公司2021年上半年加权平均净资产收益率为4.99%[13] - 基本每股收益为0.63元/股，同比增长384.62%[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.61元/股，同比增长662.50%[21] - 加权平均净资产收益率为7.93%，同比增加5.74个百分点[21] - 计入当期损益的政府补助为364.44万元人民币[23] - 财务费用转为净收益668万元[148] - 公允价值变动收益达380万元[150] - 基本每股收益0.63元同比增长384.6%[151] - 公允价值变动收益379.73万元人民币（2020年同期：5.49万元人民币）[154] 公司治理与股东结构 - 公司注册地址为辽宁省锦州市太和区中信路46号甲[14] - 公司2020年年度股东大会于2021年5月14日召开，各项议案均审议通过[100] - 公司半年度未拟定利润分配或资本公积金转增预案，每10股送红股数、派息数、转增数均为0[101] - 公司经营范围是生产销售半导体级硅制品，报告期内未发生环境污染事故或环保处罚[104] - 公司废气

收入和利润（同比） - 营业收入为8409.12万元，同比增长389.11%[6] - 归属于上市公司股东的净利润为3939.58万元，同比增长1752.66%[6] - 营业总收入同比增长389.2%至8409.12万元，2020年同期为1719.28万元[24] - 净利润同比增长1752.7%至3939.58万元，2020年同期为212.64万元[25] - 净利润为4024.6万元，相比去年同期的310.3万元增长1197%[28] - 营业利润为4488.7万元，相比去年同期的394.6万元增长1037%[28] - 基本每股收益为0.25元/股，同比增长1150%[8] - 基本每股收益为0.25元，同比增长1150.00%[15] - 加权平均净资产收益率为3.20%，同比增加2.86个百分点[6] 成本和费用（同比） - 营业成本为2757.18万元，同比增长286.87%[14] - 研发费用为1115.80万元，同比增长859.49%[15] - 研发费用同比增长859.3%至1115.8万元，2020年同期为116.29万元[24] - 营业成本同比增长287.0%至2757.18万元，2020年同期为712.69万元[24] - 研发投入占营业收入的比例为13.27%，同比增加6.51个百分点[8] - 信用减值损失为-54.4万元，相比去年同期的-18.9万元扩大188%[28] - 应付职工薪酬为18.47万元，同比下降95.23%[14] 现金流（同比） - 经营活动产生的现金流量净额为1666.55万元，同比增长1469.16%[6] - 经营活动产生的现金流量净额为1666.6万元，相比去年同期的106.2万元增长1469%[30] - 销售商品、提供劳务收到的现金为6176.3万元，相比去年同期的1710.3万元增长261%[30] - 购买商品、接受劳务支付的现金为4712.3万元，相比去年同期的450.1万元增长947%[30] - 支付给职工及为职工支付的现金为950.8万元，相比去年同期的590.3万元增长61%[30] - 收到的税费返还为569.7万元，相比去年同期的268.6万元增长112%[30] - 投资活动产生的现金流量净额为1820.6万元，相比去年同期的-30245.2万元实现由负转正[31] 资产和负债（同比及环比） - 应收账款为4402.43万元，同比增长64.96%[14] - 应收账款从2020年底的2668.8万元人民币增长至2021年3月31日的4402.4万元人民币，增长65.0%[17] - 应收账款增长20.3%至1.17亿元，2020年同期为9705.32万元[22] - 预付账款为1410.56万元，同比增长167.59%[14] - 存货从2020年底的5046.2万元人民币增长至2021年3月31日的6425.3万元人民币，增长27.3%[17] - 其他非流动资产为2123.32万元，同比增长98.23%[14] - 在建工程从2020年底的4526.3万元人民币增长至2021年3月31日的4849.9万元人民币，增长7.2%[18] - 未分配利润从2020年底的1.5979亿元人民币增长至2021年3月31日的1.9919亿元人民币，增长24.6%[19] - 未分配利润增长23.6%至2.11亿元，2020年同期为1.71亿元[23] - 应付账款从2020年底的1.0392亿元人民币增长至2021年3月31日的1.2005亿元人民币，增长15.5%[18] - 交易性金融资产从2020年底的3.3437亿元人民币下降至2021年3月31日的3.0092亿元人民币，下降10.0%[17] 现金及现金等价物（同比及环比） - 货币资金从2020年底的5.3346亿元人民币增长至2021年3月31日的5.5679亿元人民币，增长4.4%[17] - 母公司货币资金从2020年底的5.3043亿元人民币增长至2021年3月31日的5.5400亿元人民币，增长4.4%[21] - 期末现金及现金等价物余额为5.55亿元，相比去年同期的5.88亿元下降5.6%[31] - 期末现金及现金等价物余额为551,750,234.13元[35] - 期末现金及现金等价物余额较前期增加27,228,065.03元[35] - 期末现金及现金等价物余额环比增长4.93%[35] 其他财务数据 - 总资产为13.99亿元，较上年度末增长3.71%[6] - 归属于上市公司股东的净资产为12.51亿元，较上年度末增长3.25%[6] - 资产总计从2020年底的13.4857亿元人民币增长至2021年3月31日的13.9862亿元人民币，增长3.7%[18] - 资产总计增长4.1%至14.05亿元，2020年同期为13.49亿元[22] - 母公司长期股权投资从2020年底的5518.9万元人民币增长至2021年3月31日的5896.5万元人民币，增长6.8%[21] - 非经常性损益项目中政府补助为44.03万元[8] - 股东总数为10,504户[11] - 财务费用为-309.83万元，主要来自479.01万元的利息收入[24] - 投资收益转正为272.73万元，2020年同期亏损22.5万元[24]

收入和利润表现 - 公司2020年营业收入达192.0975百万元人民币，同比增长1.86%[4] - 归属于母公司股东的净利润为100.2765百万元人民币，同比增长30.31%[4] - 营业收入192,097,477.36元，同比增长1.86%[27] - 归属于上市公司股东的净利润100,276,468.28元，同比增长30.31%[27] - 基本每股收益0.65元/股，同比增长1.56%[28] - 2020年公司实现营业收入192,097,500元同比上升1.86%[93] - 归属于上市公司股东的净利润100,276,500元同比上升30.31%[93] - 公司实现营业收入192,097,477.36元，同比增长1.86%[110] - 归属于上市公司股东的净利润为100,276,500元，同比增长30.31%[109] 成本和费用 - 研发投入占营业收入的比例9.32%，同比增加4.07个百分点[28] - 研发费用为17,901,051.11元，同比增长80.93%[110] - 主营业务毛利率为67.71%，同比下降1.30个百分点[112] - 单晶硅材料直接材料成本同比下降21.65%至35,144,402.94元[118] - 单晶硅材料制造费用同比上升75.46%至18,602,074.08元[118] - 研发费用同比激增80.93%至17,901,051.11元[124] 现金流表现 - 经营性现金流入144.923百万元人民币，同比增长28.40%[4] - 经营活动产生的现金流量净额144,923,040.49元，同比增长28.40%[27] - 经营活动产生的现金流量净额为144,923,040.49元，同比增长28.4%[110] - 经营活动现金流量净额同比增长28.4%至144,923,040.49元[125] - 投资活动现金流量净额同比下降144,013.57%至-478,281,078.87元[125] 业务线表现：半导体硅材料研发与生产 - 公司成功研发出直径达22英寸的单晶体，品质符合日本客户标准[4] - 公司积极推进半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的良率水平提升[6] - 公司已成功研发8英寸、12英寸半导体刻蚀机用硅零部件并获批量订单[46] - 公司大直径单晶硅材料纯度为10到11个9，满足7nm及以下先进制程要求[51] - 公司采用无磁场大直径单晶硅制造技术降低单位生产成本[51] - 公司使用28英寸热场成功拉制直径达到550mm（22英寸）的晶体，符合日本客户标准[59] - 公司8英寸半导体级单晶硅材料批量生产良率可接近业内一流厂商平均水平[59] - 公司8英寸半导体级硅抛光片项目产品初步合格率逐步提升到接近国际大厂水平[60] - 公司硅零部件通过国内刻蚀机设备厂商评估认证，并获批量长期订单[59] - 公司研发的硅电极微深孔内壁抛光技术和脆性材料非标螺纹加工技术已应用于批量生产[59] - 公司掌握高深径比钻孔技术、孔内腐蚀、清洗技术等硅材料加工技术[54] - 公司核心技术包括低缺陷单晶生长技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术等[58] - 公司掌握19英寸及以下尺寸晶体技术工艺可实现规模化量产[67] - 公司开发适用于12英寸刻蚀机不同工艺的硅电极产品满足客户需求[68] - 公司8英寸半导体硅抛光片技术指标和良率接近国际一流大厂水准[68] - 公司无磁场大直径单晶硅制造技术无需强磁场系统，在坩埚尺寸大于24英寸时有效降低单位成本[69] - 公司固液共存界面控制技术可维持晶体生长48小时至72小时，大幅提高制造效率和良品率[69] - 公司热场尺寸优化工艺使成品晶体直径与热场直径比从行业普遍的0.5提升至0.6-0.7[71] - 公司使用28英寸石英坩埚完成19英寸晶体的量产，降低生产投入成本[71] - 公司多晶硅投料优化工艺实现原材料与回收料配比投入并量产，提升单位炉次投料量及良品产量[71] - 公司电阻率精准控制技术通过掺杂剂标定和扩散计算实现产品电阻率精准控制[71] - 公司引晶技术通过控制颈部直径及长度参数提高一次引晶成功率[71] - 公司点缺陷密度控制技术在无磁场环境下有效降低点缺陷密度[71] - 公司热系统封闭技术降低石墨部件损耗，保证晶体生长环境稳定性[71] - 公司低酸量硅片表面清洗技术通过改良清洗配方降低酸使用量，达到同等金属去除效果[71] - 使用28英寸热场成功拉制直径550mm（22英寸）单晶硅晶体[73] - 8英寸半导体级硅抛光片初步合格率接近业内一流大厂平均水平[74] - 公司使用28英寸热场成功拉制直径达到550mm（22英寸）的晶体，技术达到世界先进水平[95] - 公司8英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料研发成功完成晶体生长，通过缺陷分析检验，COP等原生缺陷得到有效控制[95] - 公司已开发8英寸和12英寸晶圆刻蚀机硅零部件产品[141] - 公司完成半导体级8英寸轻掺低缺陷硅晶体工艺研发[141] - 公司计划扩大半导体8英寸抛光片投片数量并提高良率[141] 业务线表现：市场拓展与客户认证 - 公司在半导体设备核心硅零部件领域获得国内集成电路制造厂商批量订单[5] - 公司通过国内某干法刻蚀机制造商的评估，打破依赖单一海外市场销售模式[5] - 客户认证周期一般为3-12个月[43] - 公司主要客户包括三菱材料、SK化学等境外企业，集中分布在日本、韩国和美国等国家和地区[100] - 前五名客户销售额占比81.25%，总额15,608.96万元[119] - 第一名客户销售额占比43.08%，达8,275.69万元[120] 地区表现 - 国内(含港澳台)营业收入21,742,254.96元，同比增长496.40%[115] - 国外营业收入161,376,948.77元，同比下降12.70%[115] 研发投入与成果 - 研发投入总额同比增长80.93%至1790.11万元[75][77] - 研发投入占营业收入比例从5.25%提升至9.32%[75] - 本年度新增发明专利1个、实用新型专利14个[75] - 研发人员数量同比增长104.76%至43人[82] - 研发人员薪酬总额同比增长105.92%至584.13万元[82] - 8英寸高电阻率单晶硅研发项目累计投入637.81万元[78] - 20英寸以上超大直径单晶硅研发项目累计投入371.19万元[78] - 12英寸低缺陷率单晶硅研发项目累计投入474.92万元[78] - 公司拥有29项专利，其中3项为发明专利，26项为实用新型专利[96] - 公司计划引进国际半导体行业复合型专家[142] 资产和负债变化 - 货币资金较上年同期增加377.56%[84] - 交易性金融资产较上年增加334,365,753.66元[84] - 固定资产较上年同期增加96.86%[84] - 在建工程较上年同期增加16,892.43%[84] - 境外资产1,267,024.57元占总资产比例0.09%[84] - 货币资金大幅增加至533.46百万元，占总资产39.56%，同比增长377.56%，主要因募集资金到账[128] - 交易性金融资产达334.37百万元，占总资产24.79%，主要因募集资金购买结构性存款及理财产品[128] - 应收账款增长至26.69百万元，占总资产1.98%，同比增长119.31%，主要因行业回暖销售额增加[128] - 固定资产增至297.83百万元，占总资产22.08%，同比增长96.86%，主要因使用募集资金采购设备及在建工程转固[128] - 在建工程激增至45.26百万元，占总资产3.36%，同比增长16,892.43%，主要因使用募集资金采购大型设备[129] - 应付账款大幅上升至103.92百万元，占总资产7.71%，同比增长1,223.96%，主要因募投项目购买设备应付[129] - 报告期初公司资产总额为3.85亿元，负债总额为2394.34万元，资产负债率6.22%[195] - 报告期末公司资产总额增至13.49亿元，负债总额为1.37亿元，资产负债率10.14%[195] 产品细分表现 - 15寸以下单晶硅材料营业收入63,390,796.97元，同比增长52.08%[115] - 15-16寸单晶硅材料营业收入75,694,870.56元，同比下降30.72%[115] - 16寸以上单晶硅材料营业收入43,328,662.94元，同比增长15.38%[115] - 15寸以下单晶硅材料销售量490,123.70 mm，同比增长64.44%[116] - 15-16寸单晶硅材料生产量113,302.30 mm，同比下降78.21%[116] 供应链与采购 - 公司高纯度多晶硅终端供应商为瓦克化学，高纯度石英坩埚主要供应商为SUMCO JSQ，采购渠道较为单一[101] - 公司生产用原材料成本占主营业务成本比重较高，原材料纯度通常为8到9个9，产品纯度要求为10到11个9[101] - 公司产品与原材料纯度差异约为1-2个数量级，原材料质量不稳定可能影响产品品质[101] - 前五名供应商采购额占比66.09%，总额3,181.68万元[121] 行业与市场环境 - 2020年全球半导体销售额达4404亿美元，同比增长6.8%[44] - 2020年硅片总出货量为124.07亿平方英寸，同比增长5%[45] - 半导体单晶硅材料产业规模占半导体集成电路制造材料规模的30%以上[46] - 半导体行业具有周期性特点，2020年进入上行周期[44] - 行业存在资金、技术、市场三大壁垒[47][48][50] - 5G手机渗透率提升及新能源汽车发展带动半导体需求增长[44] - 全球市场8英寸硅片总需求中，轻掺硅片占全部需求的70-80%[57] - 全球市场12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%[57] - 全球刻蚀设备市场规模预计从2020年123亿美元增长至2024年152亿美元[63] - 2020年全球半导体产品销售额达4390亿美元同比增长6.5%[65] - 2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元人民币同比增长17%[66] - 刻蚀设备占晶圆制造设备价值量约29%薄膜沉积和光刻设备分别占22%和21%[63] - 2019年中国刻蚀设备市场中微公司和北方华创分别占据20%和6%市场份额国产化率超25%[64] - 中国6寸及以下硅片基本可国产替代8寸硅片仍远不能满足国内市场需求[66] - 全球半导体材料市场2020年销售达553亿美元，同比增长4.9%，其中晶圆制造材料营收349亿美元增6.5%[137] - 刻蚀设备用单晶硅材料市场规模约3-4亿美元，硅电极全球市场规模约10-15亿美元[131] - 半导体硅片材料市场规模约110亿美元，存在国产替代空间[132] - 2020年中国集成电路产业销售额8848亿元同比增长17%[138] - 集成电路设计业销售额3778.4亿元同比增长23.3%[138] - 集成电路制造业销售额2560.1亿元同比增长19.1%[138] - 封装测试业销售额2509.5亿元同比增长6.8%[138] - 2020年中国大陆半导体材料市场规模97.63亿美元同比增长12%[140] 风险因素 - 公司在行业下行周期面临较高业务波动风险，因主要客户具备自产单晶硅材料能力[102] - 公司向日本、韩国等国销售收入受世界贸易摩擦影响减少，导致利润水平下滑[102] - 半导体行业整体需求受COVID-19疫情影响存在不确定性[102] 分红政策 - 公司拟派发现金红利16百万元人民币，占归属于上市公司股东净利润的15.96%[11] - 公司现金分红以每10股派发现金红利人民币1.00元（含税）为基础[11] - 公司每年现金分红不低于当年实现可分配利润的10%[149] - 成熟期无重大资金支出时现金分红比例最低达80%[149] - 成熟期有重大资金支出时现金分红比例最低达40%[149] - 成长期有重大资金支出时现金分红比例最低达20%[149] - 2020年度现金分红1600万元占合并净利润比例15.96%[152] - 2019年度现金分红2400万元占合并净利润比例31.19%[152] - 2018年度现金分红5048.58万元占合并净利润比例47.37%[152] - 公司优先采用现金分红方式分配利润[149] - 留存未分配利润主要投入主营业务[151] - 公司原则上每年度进行一次利润分配[150] 非经常性损益 - 计入当期损益的政府补助为12,194,834.01元[32] - 委托他人投资或管理资产的损益为210,596.94元[34] - 其他营业外收入和支出为104,781.28元[34] - 所得税影响额为-1,878,168.99元[34] - 非经常性损益合计为10,632,043.24元[34] 季度收入分布 - 第一季度营业收入为17,192,816.50元[32] - 第二季度营业收入为27,673,424.14元[32] - 第三季度营业收入为68,277,174.98元[32] - 第四季度营业收入为78,954,061.74元[32] - 二季度营业收入比一季度大幅增加60.96%[93] 委托理财 - 公司使用自有资金进行委托理财，发生额为4400万元人民币[170] - 公司未到期委托理财余额为2500万元人民币[170] - 公司购买锦州银行理财产品800万元，年化收益率3.90%，实际收益28224.25元[173] - 公司购买锦州银行理财产品300万元，年化收益率4.00%，实际收益29775.13元[173] - 公司购买锦州银行理财产品800万元，年化收益率4.10%，实际收益110361.93元[173] - 公司购买锦州银行理财产品2500万元，年化收益率4.20%，实际收益275000元[174] - 所有委托理财资金均已收回，无逾期未收回金额[170][173][174] - 公司委托理财均经过法定程序且有计划进行[173][174] - 公司持有工商银行结构性存款309.24百万元及锦州银行理财产品25.12百万元[135] 募集资金使用 - 募集资金总额为人民币77,486.94万元，本年度投入募集资金总额为13,410.18万元[177] - 研发中心建设项目募集资金承诺投资总额为23,276.81万元，调整后投资总额为17,486.94万元，本年度投入金额为8,974.76万元，截至期末累计投入金额为12,373.63万元，投入进度为70.76%[177] - 8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目募集资金承诺投资总额为86,923.41万元，调整后投资总额为60,000.00万元，本年度投入金额为4,435.42万元，截至期末累计投入金额为4,435.42万元，投入进度为7.39%[177] - 已累计投入募集资金总额为16,809.05万元，与承诺投入金额的差额为-60,677.89万元[177] - 公司使用37,413,904.98元募集资金置换预先投入募投项目自筹资金及已支付的发行费[178] - 公司使用额度不超过人民币60,000万元的闲置募集资金进行现金管理[178] - 公司公开发行人民币普通股（A股）4,000万股，发行价格为每股21.67元，募集资金总额为人民币866,800,000.00元[189] - 扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币774,869,433.99元[189] 股本与股东结构 - 公司注册资本由人民币12,000万元增加至人民币16,000万元，公司股份总数由12,000万股变更为16,000万股[189] - 2020年08月21日，公司网下配售摇号中签的149个账户对应股票数量1,587,464股上市流通，占公司总股本的0.99%[189] - 公司首次公开发行股票4000万股，总股本从12000万股增至16000万股[190][194][195] - 首次公开发行网下配售限售股1,587,464股于2020年8月21日解除限售[192] - 普通股发行价格为每股21.67元人民币[194] - 报告期末普通股股东总数为11,591户[196] - 第一大股东更多亮照明有限公司持股37,003,560股，占比23.13%[199] - 第二大股东矽康半导体科技（上海）有限公司持股35,550,301股，占比22.22%[199] - 第三大股东北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金持股35,141,705股，占比21.96%[199] - 兴业银行