募集资金情况 - 公司2022年1月28日首次公开发行股票16,844,092股，发行价每股130元，募集资金总额21.8973196亿元，净额20.065565901亿元[1] - 2024年上半年实际使用募集资金3.28607亿元[2] - 2024年上半年募集资金利息等净额为779.5万元[3] - 截至2024年6月30日，累计使用募集资金13.576008亿元，专户余额7.073387亿元[3] - 截至2024年6月30日，6个专户和1个结构性存款账户合计余额7.0733870046亿元[6][7] 资金使用决策 - 2024年2月22日，公司同意用最高10亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[11] - 公司使用3亿元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额28.09%[13] - 截至2024年6月30日，累计使用6亿元超募资金永久补充流动资金[13] - 募投项目一结项，节余资金12.31元用于永久补充流动资金[15] - 公司回购股份资金总额2500 - 5000万元，回购价不超140元/股[16] 资金使用成果 - 截至2024年6月30日，购买浦发银行苏州分行1.4亿元结构性存款，年化收益率2.40%未赎回[12] - 截至2024年6月30日，累计用2600万元超募资金回购股份311,808股，占总股本0.3306%，支付2192.66万元[17] 募投项目投入 - 募集资金总额20.07亿元，本年度投入3.29亿元，累计投入13.58亿元[23] - 超级结与屏蔽栅功率器件项目累计投入2.06亿元，进度101.10%[23] - 新结构功率器件项目累计投入0.98亿元，进度90.59%[23] - 研发工程中心项目累计投入0.15亿元，进度8.57%[23] - 科技与发展储备资金累计投入4.13亿元，进度90.39%[24] 项目进展 - 募投项目一“超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目”已结项[25]

会计政策变更 - 公司根据《企业会计准则解释第17号》于2024年1月1日变更会计政策[3][8] - 变更不涉及对以前年度追溯调整，无重大财务影响[3] - 公告于2024年8月30日发布[10]

反商业贿赂制度 - 制度适用于公司及下属各级子、分公司所有人员[3] - 董事会领导工作，董事长任组长[8] - 内部审计部负责具体实施[8] 责任与处理 - 各负责人是第一责任人[9] - 违规者情节严重撤销职务或终止合同[16] - 失职领导承担相应责任[18] 其他措施 - 营造文化环境并评估识别高风险领域[11] - 鼓励举报，内部审计部调查[14] - 处理异议可2个工作日申诉[18]

公司决策 - 2024年8月29日召开第二届董事会第五次会议[1] - 会议审议通过《会计师事务所选聘制度》和《反商业贿赂制度》议案[1] 制度情况 - 两项制度无需股东大会审议[1] - 公司治理制度同日在上海证券交易所网站披露[1]

会计师事务所选聘 - 聘用或解聘需经审计委员会、董事会审议，股东会决定[3] - 审计委员会、过半数独立董事等可提出选聘议案[6] - 选聘方式有竞争性谈判、公开选聘等[7] 选聘程序与要素 - 程序含审计委员会提要求、事务所报送资料等[8] - 评价要素至少包括审计费用报价、资质条件[9] 聘期与费用 - 聘期一年，可续聘[11] - 聘期内可合理调整审计费用[9] 人员限制与通知 - 审计项目合伙人等满5年后连续5年不得参与[13] - 解聘或不再续聘需提前10天通知[17] 监督与责任 - 审计委员会监督检查，发现违规报告董事会处理[19][20] - 董事会可处分相关责任人[20] - 股东会决议解聘，违约损失由直接责任人承担[20] 制度相关 - 未尽事宜依国家法律及《公司章程》执行[22] - 制度与规定不一致以规定为准[22] - 董事会负责制定、修改和解释[23] - 经董事会审议通过实施和修改[24]

报告基本信息 - 报告期为2024年上半年[1] - 本半年度报告未经审计[4] - 公司中文名称为苏州东微半导体股份有限公司，股票简称东微半导，代码688261，在上海证券交易所科创板上市[11][13] 财务数据关键指标变化 - 受多种因素影响，公司产品销售价格和毛利率下降，营业收入较2023年同期下滑[3] - 本报告期（1 - 6月）营业收入419,534,397.10元，上年同期533,077,050.64元，同比减少21.30%[16] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润16,941,427.14元，上年同期100,135,576.33元，同比减少83.08%[16] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,662,716.79元，上年同期92,388,920.18元，同比减少98.20%[16] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额 -24,368,076.81元，上年同期7,609,884.60元，同比减少420.22%[16] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产2,880,539,109.85元，上年度末2,862,140,980.04元，同比增加0.64%[16] - 本报告期末总资产3,061,982,228.07元，上年度末3,011,763,533.44元，同比增加1.67%[16] - 2024年上半年基本每股收益0.18元/股，上年同期1.06元/股，减少83.02%；稀释每股收益0.18元/股，上年同期1.06元/股，减少83.02%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.02元/股，上年同期0.98元/股，减少97.96%[17] - 2024年上半年加权平均净资产收益率0.59%，上年同期3.49%，减少2.90个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率0.06%，上年同期3.22%，减少3.16个百分点[17] - 2024年上半年研发投入占营业收入的比例9.24%，上年同期7.40%，增加1.84个百分点[17] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润与扣除非经常性损益的净利润分别较上年同期减少83.08%、98.20%[17] - 2024年第二季度实现营业收入24,642.59万元，环比第一季度增长42.35%；实现归属于上市公司股东的净利润1,264.74万元，环比第一季度增长194.53%[19] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少420.22%[19] - 非经常性损益中，计入当期损益的政府补助2,850,153.70元，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益15,349,869.95元，因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响 -1,240,093.39元，其他营业外收入和支出154,202.73元，所得税影响额1,835,422.64元，合计15,278,710.35元[20][21] - 2024年上半年研发投入合计38783945.46元，较上年同期39436557.87元下降1.65%，投入总额占营业收入比例从7.40%增加至9.24% [62] - 2024年上半年公司实现营业收入4.20亿元，较上年同期减少21.30%；归属于上市公司股东的净利润1,694.14万元，较上年同期减少83.08%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润166.27万元，较上年同期减少98.20%[79] - 报告期内，公司主营产品高压超级结MOSFET销量同比上升，但营业收入较2023年同期下滑[89] - 公司产品销售价格和毛利率下降，受全球经济及竞争格局等因素影响[89] - 报告期内营业收入4.20亿元，较上年同期减少21.30%[105] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润1,694.14万元，较上年同期减少83.08%[105] - 报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润166.27万元，较上年同期减少98.20%[105] - 2024年上半年投资活动现金流量净额为-899,462,517.44元，筹资活动现金流量净额为-10,426,319.56元[109] - 2024年上半年投资收益金额为5,548,222.73元，主要因购买理财产品到期收益增加[109] - 货币资金期末数为1,316,437,582.54元，占总资产42.99%，较上年期末降41.51%，因购买理财产品增加[111] - 应收票据期末数为21,868,509.49元，占总资产0.71%，较上年期末增538.08%，因收到商业承兑汇票增加[111] - 固定资产期末数为52,420,638.85元，占总资产1.71%，较上年期末增173.20%，因新增研发测试设备[111] - 使用权资产期末数为16,018,808.85元，占总资产0.52%，较上年期末增362.20%，因新增租赁办公场所[111][112] - 长期待摊费用期末数为16,637,036.43元，占总资产0.54%，较上年期末增969.88%，因新增租赁场所装修[112] - 应付职工薪酬期末数为3,839,598.15元，占总资产0.13%，较上年期末降62.68%，因支付年终奖[112] - 应交税费期末数为863,475.42元，占总资产0.03%，较上年期末增407.39%，因代扣代缴个税增加[112] - 租赁负债期末数为11,167,324.08元，占总资产0.36%，较上年期末增989.09%，因新增租赁办公场所[112][113] - 报告期投资额为0元，上年同期为9900万元，变动幅度-100%[115] - 交易性金融资产本期公允价值变动损益为272.050456万元，本期购买金额32.62837亿元，出售/赎回金额23.80974亿元，期末数为8.8458350456亿元[115] - 应收款项融资期初数为1770.799479万元，其他变动为-551.392498万元，期末数为1219.406981万元[115] - 以公允价值计量的金融资产合计期初数为3270.799479万元，本期公允价值变动损益为272.050456万元，本期购买金额32.62837亿元，出售/赎回金额23.80974亿元，其他变动为-551.392498万元，期末数为9.1177757437亿元[115] - 私募股权投资基金拟投资总额为7500万元，截至报告期末已投资金额为7500万元，报告期利润影响为610.01443万元，累计利润影响为506.37419万元[117] 各条业务线数据关键指标变化 - 公司主要产品高压超级结MOSFET销量同比上升[3] - 高压超级结MOSFET产品报告期内实现营业收入3.34亿元，较2023年同期减少24.18%[79] - 中低压屏蔽栅MOSFET产品报告期内实现营业收入7,248.02万元，较2023年同期增长2.66%[79] - Tri - gate IGBT产品报告期内实现营业收入1,095.64万元，较2023年同期减少22.34%[79] - 超级硅MOSFET产品报告期内实现营业收入142.95万元，较2023年同期减少80.56%[79] - SiC器件产品（含Si2C MOSFET）报告期内实现营业收入33.17万元，较2023年同期增长446.93%[79] - 高压超级结MOSFET产品报告期内营业收入3.34亿元，较2023年同期减少24.18%[105] - 中低压屏蔽栅MOSFET产品报告期内营业收入7,248.02万元，较2023年同期增长2.66%[105] - 车规级、工业级领域报告期内营业收入占比逾76%[106] - 各类工业及通信电源领域收入占当期主营业务收入比重约33%，较上年同期增长约75%[106] 市场规模与行业趋势 - 全球功率半导体市场规模预计将由2022年的481亿美元增长至2023年的503亿美元，到2027年达到596亿美元[24] - WSTS预计集成电路市场2024和2025年同比增速分别为+20.8%/+13.7%[24] - 预计2024年中国功率半导体市场规模将达到206亿美元，占全球市场规模约为38%[24] - 高性能MOSFET功率器件会不断扩大应用范围，实现市场普及[30] - SiC MOSFET在汽车电控中将逐步对硅基IGBT模块进行替代[30] - 终端领域高功率密度需求带动功率器件模块化和集成化[30] - 2024年上半年我国汽车产销分别为1389.1万辆和1404.7万辆，同比增长4.9%和6.1%；新能源汽车产销分别为492.9万辆和494.4万辆，同比增长30.1%和32%，市场占有率达35.2%[31] - 截至2024年6月底，国产新能源汽车累计产销超3000万辆[31] - 2020 - 2026年MOSFET非动力应用市场将从8.3亿美元增至11.1亿美元，ADAS将从0.3亿美元增至0.9亿美元，非燃油车动力总成市场将从1.5亿美元增至6亿美元[31][32] - 2024年上半年充电基础设施增量为164.7万台，截至6月底累计数量为1024.3万台，同比增加54.0%，充电设施与新能源汽车增长比例为1:3[33] - 2023年全球AI服务器市场规模为211亿美元，预计2025年达317.9亿美元，2023 - 2025年CAGR为22.7%；中国AI服务器市场规模将从2021年的53.9亿美元增长到2025年的103.4亿美元，2021 - 2025年CAGR达17.7%[35] - 截至2024年6月30日，我国5G基站总数达391.7万个，比上年末净增54万个，占移动基站总数的33%[35] - 2024年上半年光伏新增装机102.48GW，截至6月底累计并网容量712.93GW[35] - 600V功率器件市占率从2021年的46%提升到2027年的49%，1200V功率器件市占率从2021年的11%提升到2027年的20%，1700V功率器件市占率从2021年的2%提升到2027年的3%[36] - 2024年储能市场规模预计为511.0亿美元，预计到2029年将达到997.2亿美元，2024 - 2029年复合年增长率为14.31%[36] 公司技术与产品进展 - 公司已成为国内领先的高性能功率半导体厂商之一[28] - 公司在超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、IGBT、SiC领域有领先技术和产品[28][29] - 公司功率器件产品包含多种高技术含量产品，有进口替代空间[29] - 公司基于自主专利技术开发出650V、1200V及1350V等电压平台的多种TGBT器件，已批量进入多个头部客户[37] - 公司第一代及第二代1200V SiC MOSFET产品已通过可靠性测试并获订单，650V/750V/1200V的第三代、第四代SiC MOSFET研发进展顺利[37] - 公司GreenMOS高压超级结功率器件标准通用系列包含550V - 950V全系列[40] - 公司SFGMOS系列中低压功率器件产品涵盖25V - 250V工作电压[42] - 公司TGBT产品工作电压范围覆盖600V - 1350V，工作电流覆盖15A - 200A[45] - 公司TGBT高速系列开关频率可达100kHz[45] - 公司TGBT低导通压降系列导通压降可降低至1.5V及以下[45] - 公司TGBT超低导通压降系列导通压降可达1.2V以下[45] - 公司完成超级结MOSFET 8英寸扩产12英寸的量产工作，基于12英寸平台的第四代、第五代量产推进初见成效，部分物料获批量订单，正布局第六代研发[47] - 公司优化25V - 150V中低压屏蔽栅MOSFET全规格段产品性能，多颗产品通过第三方车规考核，30V、40V、60V产品在服务器及AI算力电源领域持续批量出货，25V高频管小批量出货[47] - 公司推出650V - 1200V优化版独创结构IGBT系列TGBT器件，完成从8英寸到12英寸代工厂扩展，950V TGBT芯片制造的330KW功率模块批量用于光伏发电方案且安全运行超半年[47] - 公司与多家国内一线SiC晶圆代工厂战略合作稳步进行，第一代及第二代1200V SiC MOSFET获客户订单，第三代、第四代研发进展顺利[47] - 公司主营产品高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT产品完成从8英寸到12英寸代工厂扩展，产能显著提升[50] - 高压超级结MOSFET领域，第三代、第四代产品大批量交付市场，第五代小批量交付并准备量产，第六代工艺平台方案定型[50] - 中低压屏蔽栅MOSFET领域，公司完成25V - 150V系列技术升级，器件性能提升[51] - TGBT领域，950V TGBT芯片制造的330KW功率模块安全运行超半年，持续获一线客户小批量订单[51] - Si2C MOSFET部分使用SiC衬底，克服传统SiC MOSFET成本高和Vth飘移缺点，实现高栅氧可靠性和接近SiC MOSFET的反向恢复能力[46] - 公司各核心技术持续提升器件工业

公司治理 - 2023年12月25日股东大会审议通过聘任独立董事议案[1] - 2024年1月31日才提交独立董事候选人材料[1] - 2024年2月1日补充备案流程经交易所审查通过[2] 监管情况 - 交易所对公司及时任董秘李麟予以监管警示[3] - 公司需1个月内提交经董监高签字的整改报告[4]

回购方案 - 首次披露日为2023年9月21日，由董事长兼总经理龚轶提议[2] - 实施期限为2023年10月9日至2024年10月8日[2] - 预计回购金额2500万元至5000万元[2] 回购进展 - 累计已回购股数31.1808万股，占总股本0.2545%[2][6] - 累计已回购金额2192.662315万元[2][6] - 实际回购价格区间47.83元/股至90.70元/股[2] 股本与价格调整 - 2023年年度权益分派后总股本增至122531446股[4] - 2024年7月4日起回购股份价格上限调为107.64元/股[5] - 2024年7月未回购股份[6]

投资者关系活动基本信息 - 活动编号为 IR2024 - 002，类别为特定对象调研 [2] - 参与单位有人寿、工银安盛、中信证券等 [2] - 会议地点在江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道 99 号纳米城东南区 65 栋公司会议室 [2] - 上市公司接待人员有龚轶（董事长兼总经理）、李麟（董事兼董事会秘书）、张威（投资者关系总监） [2] - 交流时间为 2024 年 7 月 11 日 [2][4] 下游应用领域情况 - 下游应用主要分布在新能源汽车、直流充电桩、各类工业和通信电源（含数据中心和算力服务器电源）、光伏和储能、车载充电机等领域，消费类产品占比较低，具体占比以 2024 年半年度报告为准 [2] 工艺配合问题 - 公司与上游供应商保持长期稳定战略合作关系与高效联动机制，有深度定制化开发能力 [3] - 功率器件制造工艺特殊，研发团队需对晶圆厂基准工艺平台深度优化和定制设计 [3] - 产品研发阶段与晶圆厂深度讨论，多次反复工艺调试，实现双方技术能力相互促进和提升 [3] - 产能缓和时完成 8 英寸到 12 英寸产品转产工作，优化产品成本 [3] 定价策略 - 公司拥有众多行业标杆、工业级和新能源汽车客户，着眼长远利益 [3] - 依据上下游供给关系、上游晶圆成本变化等因素综合考量，维持合理价格与毛利，维护长期合作关系 [3] 经营模式选择 - 半导体行业呈现 IDM 模式与 Fabless 模式共存局面，两种模式各有优缺点 [4] - 公司作为技术驱动型半导体功率器件设计及研发企业，采用 Fabless 经营模式，专注芯片研发与销售 [4] - 上游产能充足时，用好代工厂资源，与合作伙伴依托优势共同开发产品，提高竞争力 [4] 长远发展目标 - 产业链相对成熟，市场机遇大，关键在于执行 [4] - 短期在第三代半导体领域做出更好产品，形成规模化销售 [4] - 理想状态是每条产品线均衡发展，未来有更大进步 [4]

回购相关 - 调整前回购价上限不超140元/股，调整后不超107.64元/股[2] - 回购价调整起始日为2024年7月4日[2] - 回购资金总额不低于2500万元且不超5000万元[2] - 2024年4月27日至6月13日新增回购股份79,941股，专用账户增至311,808股[6] - 按上限5000万元测算，回购约464,511股，占总股本约0.38%[9] - 按下限2500万元测算，回购约232,256股，占总股本约0.19%[9] 权益分派 - 拟每10股派现金红利1.786元，转增3股[5] - 调整后每股派现金红利0.17875元，转增股本28,204,532股[6] - 股权登记日为2024年7月3日，除权除息日为7月4日[7] - 虚拟分派现金红利约0.17816元/股，流通股份变动比例约0.29901[9]