东微半导(688261)

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东微半导:苏州东微半导体股份有限公司关于2024年前三季度计提资产减值准备的公告
2024-10-29 18:38
业绩总结 - 2024年前三季度计提信用及资产减值准备共21,948,054.25元[2] - 信用减值损失小计3,558,678.64元,资产减值损失小计18,389,375.61元[3] - 计提减值对合并报表利润总额影响数为21,948,054.25元[5] 其他说明 - 计提减值符合规定,不影响正常经营[6] - 计提事项未经审计,以年度审计确认金额为准[6]
东微半导(688261) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-29 18:38
营业收入与成本 - 公司2024年第三季度营业收入为260,983,640.60元,同比增长10.17%[2] - 公司2024年前三季度营业总收入为680,518,037.70元,同比下降11.62%[20] - 公司2024年前三季度营业总成本为653,711,426.92元,同比上升2.61%[20] 净利润与每股收益 - 公司2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为13,696,615.67元,同比下降56.53%[2] - 公司2024年前三季度净利润为30,638,042.81元,同比下降76.72%[21] - 公司2024年第三季度基本每股收益为0.11元,同比下降57.69%[4] - 公司2024年前三季度基本每股收益为0.25元,同比下降76.64%[22] 研发投入 - 公司2024年第三季度研发投入为15,910,397.16元,同比下降21.96%[4] - 公司2024年第三季度研发投入占营业收入的比例为6.10%,减少2.51个百分点[4] - 公司2024年前三季度研发费用为54,694,342.62元,同比下降8.58%[20] 现金流量 - 公司2024年第三季度经营活动产生的现金流量净额为-7,720,439.57元,同比下降110.40%[2] - 公司2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为-7,720,439.57元,同比下降110.40%[24] - 公司2024年前三季度投资活动产生的现金流量净额为-1,170,725,297.53元,同比下降218.33%[24] - 公司筹资活动产生的现金流量净额为-63,145,075.75元[25] - 公司汇率变动对现金及现金等价物的影响为-1,016,176.97元[25] - 公司现金及现金等价物净增加额为-1,242,606,989.82元[25] - 公司期末现金及现金等价物余额为1,008,063,521.48元[25] 资产与负债 - 公司2024年第三季度总资产为3,039,157,810.49元,同比增长0.91%[4] - 公司2024年第三季度归属于上市公司股东的所有者权益为2,890,137,008.66元,同比增长0.98%[4] - 公司2024年9月30日货币资金为1,008,063,521.48元,较2023年12月31日的2,250,670,521.90元减少55.2%[16] - 公司2024年9月30日交易性金融资产为1,086,540,920.33元,较2023年12月31日的0元大幅增加[16] - 公司2024年9月30日应收账款为130,632,771.92元,较2023年12月31日的115,494,105.61元增加13.1%[16] - 公司2024年9月30日存货为361,259,364.90元,较2023年12月31日的340,350,476.11元增加6.1%[17] - 公司2024年9月30日固定资产为69,308,535.17元,较2023年12月31日的19,187,661.85元增加261.2%[17] - 公司2024年9月30日应付账款为110,673,866.70元,较2023年12月31日的92,155,321.41元增加20.1%[18] - 公司2024年9月30日未分配利润为428,364,174.37元,较2023年12月31日的417,595,948.95元增加2.6%[19] 股东与股份 - 报告期末普通股股东总数为9,756股[8] - 王鹏飞持股数量为14,795,198股,持股比例为12.07%[9] - 苏州工业园区原点创业投资有限公司持股数量为13,963,950股,持股比例为11.40%[9] - 龚轶持股数量为12,212,651股,持股比例为9.97%[9] - 中新苏州工业园区创业投资有限公司持股数量为6,552,597股,持股比例为5.35%[9] - 卢万松持股数量为4,343,357股,持股比例为3.54%[9] - 苏州工业园区高维企业管理合伙企业持股数量为4,071,267股,持股比例为3.32%[9] - 哈勃科技创业投资有限公司持股数量为3,610,374股,持股比例为2.95%[9] - 上海浦东发展银行股份有限公司-广发小盘成长混合型证券投资基金持股数量为3,259,900股,持股比例为2.66%[9] - 公司计划回购股份资金总额不低于2,500万元且不超过5,000万元,回购价格不超过140元/股[13] - 公司通过集中竞价交易方式回购股份434,857股,占总股本的0.3549%,支付资金总额为26,018,132.75元[14] - 公司总股本从94,326,914股增加至122,531,446股,新增无限售条件流通股份于2024年7月4日上市流通[15] 借款与筹资 - 公司取得借款收到的现金为30,000,000.00元[25] - 公司偿还债务支付的现金为30,000,000.00元[25] - 公司分配股利、利润或偿付利息支付的现金为17,358,628.42元[25] - 公司支付其他与筹资活动有关的现金为15,786,447.33元[25] - 公司筹资活动现金流出小计为63,145,075.75元[25]
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司关于股份回购实施结果暨股份变动的公告
2024-09-18 19:34
回购情况 - 预计回购金额2500万元至5000万元[2] - 实际回购股数43.4857万股,占总股本0.3549%[2] - 实际回购金额2601.813275万元[2] - 实际回购价格区间29.66元/股至90.70元/股[2] - 2023年10月31日首次回购30000股,占当时总股本0.0318%,支付2515173.34元[6] 股本变化 - 2023年年度权益分派后,总股本由94326914股增至122531446股[4] - 回购股份价格上限由不超140元/股调为107.64元/股[5] 股份结构 - 有限售条件流通股回购前35267713股,占37.39%,后为40015862股,占32.66%[10] - 无限售条件流通股回购前59059201股,占62.61%,后为82515584股,占67.34%[10] 用途说明 - 回购股份用于股权激励及/或员工持股计划,三年未用完依法注销[14]
东微半导:下游需求逐步改善,2Q24营收环比增长42%
国信证券· 2024-09-16 20:02
投资评级 - 报告对东微半导(688261.SH)的投资评级为“优于大市” [1][3] 核心观点 - 东微半导2Q24营收环比增长42%,达到2.5亿元,归母净利润为0.13亿元,环比增长194.53% [1] - 公司主要产品包括高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、IGBT(TGBT)和碳化硅等器件 [1] - 1H24公司高压超结MOSFET营收占比79.6%,中低压屏蔽栅MOSFET占比17.3%,TGBT占比3.1% [1] - 公司1H24研发投入占比9.24%,产品矩阵持续丰富,12英寸超结MOSFET 900V、1000V产品系列试产成功 [1] - 预计24-26年公司归母净利润分别为0.75/0.92/0.98亿元,对应PE分别为50/40/38倍 [1] 财务表现 - 2Q24公司毛利率为14.83%,环比提升2.36个百分点 [1] - 1H24公司工业及通信电源收入同比增长约75%,车载充电机收入同比下降42% [1] - 预计24-26年公司营业收入分别为987/1058/1152百万元,净利润分别为75/92/98百万元 [2] - 24-26年公司每股收益预计为0.61/0.75/0.80元 [2] - 24-26年公司毛利率预计为16%/17%/18% [8] 产品与市场 - 公司高压超结MOSFET主要用于光伏与储能、新能源汽车车载充电器、直流充电桩及工业电源等领域 [7] - 中低压屏蔽栅MOSFET主要用于数据中心、汽车电子及通信与工业电源等领域 [7] - TGBT产品应用于光伏逆变、储能、车载充电机等领域,预计24-26年营收为0.45/0.61/0.97亿元 [8] - 公司产品线覆盖汽车、工业及消费电子设备领域,客户包括比亚迪、铁城信息、英搏尔等 [7] 行业趋势 - 全球半导体行业自23年开始逐步下行,消费电子等市场需求疲软 [6] - 功率器件价格下滑,行业竞争加剧,公司自2023年价格承压 [6] - 2Q24行业企稳回暖,公司毛利率与净利率环比好转 [6]
东微半导:中国国际金融股份有限公司关于苏州东微半导体股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告
2024-09-11 18:46
业绩总结 - 2024年上半年营业收入4.195亿元,较2023年同期减少21.30%[28] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润1694.14万元,较2023年同期减少83.08%[28] - 2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润166.27万元,较2023年同期减少98.20%[28] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为 - 2436.81万元,较2023年同期减少420.22%[28] - 2024年上半年基本每股收益0.18元/股,较2023年同期减少83.02%[30] - 2024年第二季度营业收入2.464亿元,环比第一季度增长42.35%[31] - 2024年第二季度归属于上市公司股东的净利润1264.74万元,环比第一季度增长194.53%[31] 产品数据 - 2024年1 - 6月公司主要产品高压超级结MOSFET销量同比上升[9] - 2024年1 - 6月公司产品销售价格和毛利率有所下降[9] - 2024年上半年研发投入占营业收入的比例为9.24%,较2023年增加1.84个百分点[30] - 2024年上半年公司研发投入3878.39万元,较去年同期下降1.65%[41] - 2024年1 - 6月公司经销收入占比为69.91%[18] 财务数据 - 截至2024年6月30日公司应收账款账面价值为12,944.74万元[19] - 截至2024年6月30日公司存货账面价值为33,275.48万元,较上年末减少[20] - 公司首次公开发行股票16844092股,发行价格每股130元,募集资金总额21.8973196亿元[48] - 扣除相关费用后,实际募集资金净额为20.065565901亿元[48] - 截至2024年6月30日,公司累计使用募集资金13.576008亿元[49] - 截至2024年6月30日,募集资金专户余额为7.073387亿元[49] 未来展望 - 未来公司若面临市场竞争加剧等情形,将面临业绩下滑甚至亏损风险[9] 新产品和新技术研发 - 12英寸第三代高压超级结MOSFET实现大规模出货,第四代实现批量出货,第五代实现小批量出货[41] - 公司第二代TGBT进入稳定量产交付状态,2024年上半年第三代TGBT研发成功[42] - 公司Si2C MOSFET产品研发成功并通过客户验证,进入批量供货阶段[44] - 公司已与外协代工厂成功开发Easy3B等多个功率模块规格,产品陆续考核验证并推向市场[46] 市场扩张和合作 - 2024年1 - 6月公司与知名晶圆制造和封装厂商建立长期稳定合作关系[13] - 公司与国内外行业龙头客户建立长期合作关系[36] 其他信息 - 2024年上半年度公司及相关当事人在持续督导期间未发生违法违规或违背承诺等事项[2] - 2024年上半年公司不存在重大违规事项[27] - 公司在高性能工业及汽车相关应用功率器件领域全球和国内市场占有率较低[10] - 公司晶圆供应商集中度较高,可能影响产品出货量和收入增长[11] - 海外巨头厂商占据高性能功率半导体器件主要市场份额[15] - 公司核心技术人员在功率半导体领域耕耘超十年,研发能力强[33] - 公司共有研发人员69人,占公司总人数的48.59%[41] - 2024年1 - 6月公司资产规模和员工数量持续增长[14] - 截至2024年6月30日公司无控股股东,实际控制人为王鹏飞及龚轶[52] - 股东卢万松及王绍泽为王鹏飞及龚轶的一致行动人[52] - 王鹏飞直接持有公司12.07%股份,间接控制3.32%股份[52] - 龚轶直接持有公司9.96%股份,间接控制2.11%股份[52] - 卢万松直接持有公司3.54%股份[52] - 王绍泽直接持有公司1.63%股份[52] - 李麟间接持有公司0.24%股份[52] - 刘伟间接持有公司0.48%股份[52] - 赵振强间接持有公司0.07%股份[52] - 顾海军间接持有公司0.02%股份[52]
东微半导(688261) - 苏州东微半导体股份有限公司2024年9月份投资者关系活动记录表IR2024-003
2024-09-05 17:11
业绩情况 - 2024年上半年,公司营业收入为4.20亿元,较上年同期减少[2] - 归属于上市公司股东的净利润为1,694.14万元,较上年同期减少83.08%[2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为166.27万元,较上年同期减少98.20%[2] - 2024年第二季度,公司营业收入为24,642.59万元,环比第一季度增长42.35%;归属于上市公司股东的净利润为1,264.74万元,环比第一季度增长194.53%[3] 产品技术优化 - 8英寸到12英寸扩产,在可靠性及性能上可以比8英寸更加稳定及优化,12英寸晶圆代工厂工艺控制能力更加优良[3] - 超级结MOSFET第四代、第五代量产推进,积极布局第六代超级结MOSFET的研发[3][4] - 中低压屏蔽栅MOSFET系列完成技术升级,器件性能得到进一步提升[3] - TGBT产品从8英寸代工厂扩展到12英寸代工厂[4] - SiC MOSFET已批量出货,Si2C MOSFET持续保持出货[4] 产业布局 - 公司投资的产业基金主要对半导体行业及新能源等领域进行投资,有利于提升与东微半导的产业链协同效应[4] 未来发展 - 把产品品类做深做丰富是公司下一步战略的重要方向,不会仅限于现有产品,未来会布局更多产品品类[4] - 下游应用领域结构性分化依然存在,AI相关应用高景气,汽车电子需求强劲,家电需求恢复,工业及光伏需求随去库回暖[4][5] - 未来客户可能需要供应商提供更全面的服务,包括产品性能、服务能力、可持续经营、完善体系等[5]
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司关于参加2024年半年度芯片设计专场集体业绩说明会的公告
2024-09-02 18:11
业绩说明会信息 - 公司计划参加2024年半年度芯片设计专场集体业绩说明会[3] - 时间为2024年9月11日14:00 - 16:00[3] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[3] - 方式为线上文字互动[3] 投资者参与 - 可在2024年9月10日16:00前提问题[3] - 可在2024年9月11日14:00 - 16:00在线参与[7] 联系信息 - 联系人是公司董事会办公室[8] - 联系电话为0512 - 62668198[8] - 邮箱为enquiry@orientalsemi.com[8] 参加人员 - 有董事长、总经理龚轶等,特殊情况可能调整[6]
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
2024-09-02 18:11
回购方案 - 首次披露日为2023年9月21日,由董事长兼总经理龚轶提议[2] - 实施期限为2023年10月9日至2024年10月8日[2] - 预计回购金额2500万元至5000万元[2] 回购进展 - 累计已回购股数40.4738万股,占总股本0.3303%[2][6] - 累计已回购金额2511.605808万元[2][6] - 实际回购价格区间29.71元/股至90.70元/股[2] 股本与价格调整 - 2023年年度权益分派后总股本增至122531446股[4] - 2024年7月4日起回购股份价格上限调为107.64元/股[5]
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2024年“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告
2024-08-29 18:54
业绩数据 - 2024年上半年营收41,953.44万元,净利润1,694.14万元[3] - 2024年Q2营收24,642.59万元,环比增42.35%;净利润1,264.74万元,环比增194.53%[3] 研发情况 - 截至2024年6月30日研发人员69名,占比48.59%,同比增15%[10] - 2024年上半年研发费用3,878.39万元,占营收9.24%[10] - 2024年上半年在研项目14项,累计投入10,007.03万元[10] - 报告期新增专利申请3项、获得7项,累计申请360项、获得141项[10] 股份与分红 - 截至2024年6月30日累计回购股份311,808股,占比0.3306%,支付21,926,623.15元[12] - 报告期每10股派现1.7875元,派发16,805,211.75元,转增28,204,532股,转增后总股本122,531,446股[13] - 公司自上市累计现金分红13,848.69万元,累计资本公积金转增5,515.51万股[13] 公司制度与培训 - 2024年上半年制定《独立董事专门会议工作制度》,修订《募集资金管理制度》[15] - 2024年上半年组织董监高及相关人员参加多项专题及合规培训[16] 未来展望 - 2024年持续完善内控体系,强化合规建设[16] - 2024年下半年评估“提质增效重回报”行动方案执行情况[20] - 2024年下半年聚焦主营业务,提升经营管理水平[20]
东微半导:苏州东微半导体股份有限公司第二届监事会第五次会议决议公告
2024-08-29 18:54
会议信息 - 公司第二届监事会第五次会议于2024年8月29日召开,通知8月19日送达[2] - 会议应出席监事3人,实际出席3人[2] 议案表决 - 《关于<2024年半年度报告>及其摘要的议案》3票同意通过[4] - 《关于公司<2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》3票同意通过[6]