峰岹科技(688279)

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峰岹科技(688279) - 关于公司与专业投资机构共同投资暨关联交易的进展公告
2025-05-22 19:47
市场扩张和并购 - 公司拟以2800万元自有资金认购华科致芯9.06%财产份额[3] 时间安排 - 2025年3月31日召开独立董事专门会议[3] - 2025年4月1日召开第二届董事会第二十次会议、第二届监事会第十六次会议[3] - 2025年4月2日披露相关公告(公告编号:2025 - 022)[3] 华科致芯进展 - 截至公告披露日,华科致芯完成工商变更登记[4] - 华科致芯于2025年5月21日完成备案登记手续[6] - 华科致芯备案编码为SAYM62[6] 公告信息 - 公告发布日期为2025年5月23日[8]
人形机器人周报20250518:马斯克确认Robotaxi白天出租晚上货运模式-20250518
招商证券· 2025-05-18 19:08
报告行业投资评级 - 推荐(维持)[5] 报告的核心观点 - 无人物流是自动驾驶具身智能最快落地场景,随着路权放开,无人物流行业将打开超千亿级蓝海市场,建议关注该赛道投资机会[12] - 建议关注具身智能大脑、小脑、本体厂商、模组级硬件供应商、传动部件核心供应商、灵巧手核心供应商、结构件核心供应商、机器人热管理核心供应商、机器人传感器核心供应商、机器人轻量化相关公司、无人物流行业龙头公司等投资机会[13] 根据相关目录分别进行总结 行业动态 - Skild AI将以42亿美元估值完成5亿美元融资,软银领投,其AI基础模型可指挥机器人完成实体任务,还计划制造更多机器人优化AI模型[1] - 华为与优必选签署合作协议,围绕具身智能和人形机器人领域开展创新合作,推动其在工业、家庭场景落地[2] - 千觉机器人完成数千万元天使 + 轮融资,资金用于技术研发和产品迭代、加快量产交付[3] - 越疆科技与腾讯云深化战略合作,加速具身智能技术创新及多场景应用落地[4] - 自变量机器人完成数亿元A轮融资,美团战投领投,资金用于全自研端到端通用具身智能大模型与机器人本体迭代及场景落地[5] - 傲意科技完成B++轮近亿元融资,将加速灵巧手与手指关节外骨骼机器人研发和上市[5][9] - 魔法原子完成数亿元新一轮战略融资,资金用于具身智能核心技术迭代研发、VLA模型搭建及机器人场景落地[10] - 马斯克确认Robotaxi白天出租晚上货运模式,可使特斯拉叫车网络更具成本竞争力,减少白天交通拥堵[11] 行业规模 - 股票家数475只,占比9.3%;总市值38699亿元,占比4.5%;流通市值33272亿元,占比4.2%[5] 行业指数 - 1个月、6个月、12个月绝对表现分别为7.4%、8.7%、23.4%,相对表现分别为4.3%、10.7%、16.5%[7] 相关标的涨跌幅 - 本周具身智能赛道涨幅前五:恒而达周涨跌幅95.93%、月涨跌幅123.46%、年初至今194.55%;兆丰股份周涨跌幅34.78%、月涨跌幅35.22%、年初至今125.47%;中邮科技周涨跌幅33.04%、月涨跌幅37.93%、年初至今54.57%;拓斯达周涨跌幅22.01%、月涨跌幅31.30%、年初至今48.29%;优必选周涨跌幅20.75%、月涨跌幅10.34%、年初至今74.70%[17] - 本周具身智能赛道跌幅前五:赛摩智能周涨跌幅 - 6.98%、月涨跌幅 - 13.31%、年初至今52.08%;天准科技周涨跌幅 - 6.64%、月涨跌幅 - 9.02%、年初至今11.62%;恒勃股份周涨跌幅 - 6.24%、月涨跌幅7.82%、年初至今127.51%;步科股份周涨跌幅 - 6.00%、月涨跌幅 - 10.23%、年初至今63.32%;南京化纤周涨跌幅 - 5.44%、月涨跌幅 - 8.65%、年初至今 - 6.08%[17] 2025年人形机器人一级市场融资事件 - 1 - 5月多家公司完成融资,如杉川谐波A轮3亿元、Neura Robotics B轮1.2亿欧元、千寻智能Pre - A轮5.28亿元等,资金用途包括扩大产能、技术研发、产品迭代等[18][19][20][21] 2025年机器人大事件 - 5或6月预计特斯拉2025年股东大会;6月世界人工智能大会;7月预计特斯拉2025年Q2业绩会;8月世界机器人大会;10月预计特斯拉2025年Q3业绩会;10月30 - 31日高工人形机器人年会[22]
峰岹科技: 2024年年度权益分派实施公告
证券之星· 2025-05-16 18:16
利润分配方案 - 公司拟以92,170,380股为基数向全体股东每10股派发现金红利7.8元(含税),合计派发现金红利约71,892,896.4元 [2][3] - 本次分配不涉及资本公积转增股本或送红股 [2] - 若总股本变动将维持每股分配比例不变并调整现金总额 [2] 差异化分红计算 - 除权(息)参考价计算公式为前收盘价减去虚拟分派现金红利0.7784元/股 [3] - 流通股份变动比例为0因无送转股 [3] - 虚拟分派现金红利按参与分配股本92,170,380股计算得出 [3] 实施时间安排 - 股权登记日、除权(息)日及现金红利发放日具体日期未披露但已通过2024年股东大会审议 [2][3] 红利派发方式 - 无限售条件流通股红利通过中国结算上海分公司派发至指定交易账户 [3] - 香港公司及三家有限合伙企业的现金红利由公司直接发放 [4] 税收政策差异 - 自然人股东持股超1年免征个税持股1年以内按持股期限适用10%或20%税率 [6] - 有限售条件流通股自然人股东解禁前按10%税率扣税后每股派0.702元 [7] - QFII及非居民企业股东按10%税率代扣所得税后每股派0.702元 [7][9] - 香港投资者通过沪港通机制按10%税率扣税后每股派0.702元 [8][9] - 其他机构投资者自行纳税税前每股派0.78元 [9]
峰岹科技(688279) - 国泰海通证券股份有限公司关于峰岹科技(深圳)股份有限公司差异化分红事项的核查意见
2025-05-16 18:02
股份回购 - 回购股份价格不超178元/股,资金2000 - 3000万元,期限12个月[2] - 2024年1月31日至9月10日累计回购193,000股[3] 分红情况 - 拟每10股派现金红利7.8元(含税)[5] - 虚拟分派现金红利约0.7784元/股[6] 股本与价格 - 截至核查日总股本92,363,380股,实际参与分配92,170,380股[6] - 2025年4月23日收盘价241.60元,除权除息参考价240.82元/股[6] 影响与合规 - 除权除息参考价格影响为0%,小于1%[7][8] - 本次差异化分红符合规定,不损害公司和股东利益[9]
峰岹科技(688279) - 2024年年度权益分派实施公告
2025-05-16 18:00
证券代码:688279 证券简称:峰岹科技 公告编号:2025-028 峰岹科技(深圳)股份有限公司 2024年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: | 股权登记日 | 除权(息)日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | | 2025/5/22 | 2025/5/23 | 2025/5/23 | 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经公司2025 年 4 月 22 日的2024年年度股东大会审议通过。 二、 分配方案 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后,在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司(以下简称"中国结算上海分公司")登记在册的本公司全体股东。 3. 差异化分红送转方案: (1)本次差异化分红的方案 根据公司 2024 年年度股东大会审议通过的《关于公司 2024 年度利润分配预 是否涉及差异化分红送转:是 每股分配比例 每股现金红利0.78元 相关日期 1. 发放年度:2024年年度 2. 分派对象: 案的议案》,公 ...
峰岹科技:BLDC“驱控+传感”双核驱动-20250507
华泰证券· 2025-05-07 18:30
报告公司投资评级 - 首次覆盖峰岹科技并给予“买入”评级,目标价 307.5 元,基于 64.2x 26 年 PE [1][6] 报告的核心观点 - 峰岹科技作为国内领先的 BLDC 电机驱动控制芯片厂商,具备高成长性和较强盈利能力等优势,凭借差异化产品方案在智能小家电、运动出行等领域占据较高市场份额,2019 - 2024 年公司营收/净利润年复合增速达 36.8%/59.7% [19] - 行业层面,BLDC 电机渗透率持续提升,推动主控及驱动芯片市场规模增长,2023 年中国该市场规模为 77 亿元,2028 年将增长至 204 亿元,2024 - 28 年复合年增长率达 20.9%,国内厂商营收体量相对较小,国产化率仅约 23%,峰岹科技市场份额位列国内厂商第一,为 4.8%,仍有较大提升空间 [20] - 公司层面,产品在白电、汽车等领域取得突破,有望驱动营收高速增长并维持高盈利能力,积极布局传感器产品,可提供全套解决方案,切入机器人等新市场,打开长期增长空间 [20] 根据相关目录分别进行总结 区别于市场观点 - 公司能力圈不限于低压小功率场景,已支持更丰富电机类型/负载特性,技术团队针对不同电机需求推出针对性解决方案,在空调压缩机、汽车座椅调节等场景实现规模出货,进入更大市场 [21] - 公司差异化产品有助于保持较高盈利能力,具备高集成度、自研电机控制算法、采用开源及自研内核等优势,实现高于行业平均的毛利率水平,在白电、汽车等领域率先实现国产替代 [22] - 布局传感器产品可发挥“以旧带新”优势,切入伺服市场,打开成长空间,2023 年全球 BLDC 电机主控及驱动芯片市场规模约 263 亿元,同年全球磁传感器市场规模约 204 亿元 [23] 盈利预测与估值 盈利预测 - 预计公司 25 - 27 年营业收入同比增长 40.69%/31.91%/30.08%至 8.45/11.14/14.49 亿元,25 - 27 年对应 CAGR 达 34.15%;预计 25 - 27 归母净利润为 3.23/4.43/5.82 亿元,25 - 27 年对应 CAGR 达 37.82% [28] - 电机主控芯片 MCU 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 35.93/25.73%/22.76%至 5.23/6.57/8.07 亿元 [28] - 电机主控芯片 ASIC 业务预计 2025/2026/2027 年产品营收同比增长 61.70%/44.54%/42.00%至 1.37/1.98/2.81 亿元,营收占比为 16.23%/17.78%/19.41% [29] - 电机驱动芯片 HVIC 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 24.44%/22.40%/20.00%至 1.05/1.28/1.54 亿元 [30] - 智能功率模块 IPM 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 78.50%/64.80%/60.14%至 0.77/1.28/2.04 亿元 [31] - 功率器件 MOSFET 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比减少 10.00%/10.00%/5.00%至 210/189/179 万元 [32] 毛利率 - 预计 2025/2026/2027 年电机主控芯片 MCU 毛利率为 55.40%/55.80%/56.00%,主控芯片 ASIC 毛利率为 58.55%/60.11%/60.42%,电机驱动芯片 HVIC、智能功率模块 IPM 以及功率器件 MOSFET 毛利率均保持相对稳定,2025/2026/2027 年综合毛利率为 53.07%/53.73%/53.84% [33] 期间费用率 - 预计 2025/26/27 年管理费用率为 4.6%/3.9%/3.45%,研发费用率为 17.5%/15.1%/13.6%,销售费用率逐年下降至 3.6%/3.1%/2.8% [35] 估值分析 - 选取兆易创新、中颖电子、中微半导、纳芯微、敏芯股份 5 家 A 股电子公司作为可比公司,采用 2026 年 PE 估值,5 家可比公司 2026 年 PE 平均数/中位数分别为 64.2/42.2 倍,给予峰岹科技 2026 年 64.2 倍 PE,对应目标价 307.5 元 [38][39] 峰岹科技:国内领先的 BLDC 电机驱动控制芯片供应商 - 峰岹科技成立于 2010 年,聚焦高性能 BLDC 电机驱动控制芯片研发、设计与销售,产品线涵盖电机驱动控制关键芯片,产品应用广泛,下游合作客户众多,2023 年在中国 BLDC 电机主控及驱动芯片市场份额达 4.8%,位列国内第一 [42] 发展历程 - 2010 - 2014 年为初创与技术积累阶段,制定人才培养战略,形成核心技术团队,首创多项驱动技术 [45] - 2015 - 2018 年为市场拓展与产品应用阶段,产品在智能小家电、运动出行等细分市场崭露头角,营收和净利润显示出初步市场竞争力 [46] - 2019 - 2024 年为快速增长与技术突破阶段,切入白电、汽车等新市场,营收和净利润保持高速增长 [47] - 2025 年至今为布局机器人新应用,探索传感器新技术阶段,向香港联交所递交 H 股发行申请,与三花控股合作成立合资公司 [47] 团队背景 - 董事长兼 CEO 毕磊在芯片设计领域有超 20 年产业化经验,首席技术官毕超专注技术创新与产品研发,管理层具备丰富产业经验及深厚技术积累 [49] 股权结构 - 公司股权结构较为分散,一致行动人持股 26.97%,实际控制人为毕磊、毕超和高帅 [51] 产品布局 - 产品线涵盖电机主控芯片 MCU/ASIC、驱动芯片 HVIC、智能功率模块 IPM 和功率器件 MOSFET 等,在芯片设计等核心领域实现多项技术突破,产品下游应用覆盖不同场景 [54] 经营模式 - 采用 Fabless 经营模式,与晶圆制造和封装测试供应商保持长期稳定合作,销售模式为“经销为主,直销为辅”,与终端客户建立较强黏性 [56] 营收结构 - 电机主控芯片 MCU 营收贡献超 60%,智能功率模块 IPM 营收占比逐年提升,ASIC 芯片业务营收占比或进一步提升 [58] - 智能小家电营收占比下降,白电及汽车营收占比增长,营收结构更加多元均衡 [60] 行业:BLDC 电机加速渗透,驱动控制芯片国产替代持续推进 BLDC 电机应用持续扩展,24 - 28 年全球市场规模年复合增速达 20% - BLDC 电机通过电子控制器和传感器实现换向,克服有刷直流电机先天性缺陷,兼具高效率、低功耗、低噪音等优势 [65][67] - 2023 年全球/中国 BLDC 电机市场规模达 2749/696 亿元,2020 - 2023 年年复合增速达 22.6%/24.9%,预计 2028 年全球/中国 BLDC 电机市场规模将达到 6869/1946 亿人民币,对应年复合增速为 20%/23% [68] - 白电、新能源汽车、机器人等新市场 BLDC 渗透率较高,应用进入普及期,有望逐步取代传统电机 [74] 23 年中国 BLDC 电机主控及驱动芯片市场规模 77 亿元,国产化率为 23% - 2023 年中国该市场规模为 77 亿元,预计 2028 年将增长至 204 亿元,2024 - 28 年复合年增长率达 20.9%,国内厂商营收体量相对较小,国产化率仅约 23% [20] 市场规模:23 年全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模 263 亿元,24 - 28 年 CAGR = 18% - 2023 年全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模约 263 亿元 [4] 竞争格局:海外厂商仍占主导但集中度不高,2023 年国产化率提升至 23% - 国内 BLDC 电机主控及驱动芯片市场主要被海外厂商占据主导,2023 年国产化率约 23%,峰岹科技市场份额位列国内厂商第一,为 4.8% [20] 技术趋势1:单芯片、全集成或将成为 BLDC 电机驱动控制芯片重要趋势 - 文档未详细阐述该趋势具体内容 技术趋势2:无感 FOC 算法在 BLDC 电机驱动控制芯片中有望得到广泛采用 - 文档未详细阐述该趋势具体内容 公司成长驱动:拓展传感器产品,深化白电汽车/机器人应用 驱动力1:紧抓白电、汽车、机器人等新市场机会 - 公司产品在白电、汽车等领域取得突破,有望驱动营收高速增长并维持高盈利能力 [20] 驱动力2:推出传感器产品,提供伺服驱动完整解决方案 - 公司推出传感器产品,包括分立方案以及与控制芯片集成的方案,借助在电机驱动控制芯片领域的优势,有望加速传感器新品导入和放量,打开长期增长空间 [23] 公司核心竞争力分析 竞争力1:懂芯片更懂电机,三大核心技术团队高效协作 - 文档未详细阐述该竞争力具体内容 竞争力2:自研 ME 核+算法硬件化,产品兼具高性能、低成本等优势 - 具备高集成度、自研电机控制算法、采用开源及自研内核等优势,实现高效率、低振动、低噪音以及高响应速度等控制目标,毛利率高于行业平均 [22] 竞争力3:具备丰富的解决方案,加速行业应用 - 文档未详细阐述该竞争力具体内容
峰岹科技(688279):BLDC“驱控+传感”双核驱动
华泰证券· 2025-05-07 14:28
报告公司投资评级 - 首次覆盖峰岹科技并给予“买入”评级,目标价 307.5 元,基于 64.2x 26 年 PE [1][6] 报告的核心观点 - 峰岹科技作为国内领先的 BLDC 电机驱动控制芯片厂商,具备高成长性和较强盈利能力等优势,凭借差异化产品方案在智能小家电、运动出行等领域占据较高市场份额,2019 - 2024 年公司营收/净利润年复合增速达 36.8%/59.7% [19] - 行业层面,BLDC 电机渗透率持续提升,推动主控及驱动芯片市场规模增长,2023 年中国该市场规模为 77 亿元,2028 年将增长至 204 亿元,2024 - 28 年复合年增长率达 20.9%,国内厂商营收体量相对较小,国产化率仅约 23%,峰岹科技市场份额位列国内厂商第一,为 4.8%,仍有较大提升空间 [20] - 公司层面,产品在白电、汽车等领域取得突破,有望驱动营收高速增长并维持高盈利能力,积极布局传感器产品,可提供全套解决方案,切入机器人等新市场,打开长期增长空间 [20] 根据相关目录分别进行总结 区别于市场观点 - 公司能力圈不限于低压小功率场景,已支持更丰富电机类型/负载特性,技术团队针对不同电机需求推出针对性解决方案,在空调压缩机、汽车座椅调节等场景实现规模出货,进入更大市场 [21] - 公司差异化产品有助于保持较高盈利能力,避免同质化内卷,具有高集成度、自研电机控制算法、采用开源及自研内核降低成本等优势,2024 年毛利率达 53.24%,高于行业平均的 31.81%,在白电、汽车领域率先实现国产替代,有助于保持盈利 [22] - 布局传感器产品,发挥“以旧带新”优势,有助于切入伺服市场,打开成长空间,2024 年推出相关传感器产品,借助电机驱动控制芯片领域口碑和优势,有望加速新品导入和放量,全球磁传感器市场规模大 [23] 股价复盘 - 2022 年 4 月公司在上交所科创板成功上市,上市以来股价走势与申万半导体指数较为一致,部分阶段受益于自身经营业绩释放以及机器人行业进展,股价表现强于整体板块,如 2H22 在服务器、白色家电领域突破使业绩坚挺,2023 年 5 月及 2025 年 1 月因机器人进展受市场关注 [24] 盈利预测与估值 盈利预测 - 预计 25 - 27 年营业收入同比增长 40.69%/31.91%/30.08%至 8.45/11.14/14.49 亿元,对应 CAGR 达 34.15%;归母净利润为 3.23/4.43/5.82 亿元,对应 CAGR 达 37.82% [28] - 电机主控芯片 MCU 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 35.93/25.73%/22.76%至 5.23/6.57/8.07 亿元 [28] - 电机主控芯片 ASIC 业务预计 2025/2026/2027 年营收同比增长 61.70%/44.54%/42.00%至 1.37/1.98/2.81 亿元,营收占比为 16.23%/17.78%/19.41% [29] - 电机驱动芯片 HVIC 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 24.44%/22.40%/20.00%至 1.05/1.28/1.54 亿元 [30] - 智能功率模块 IPM 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 78.50%/64.80%/60.14%至 0.77/1.28/2.04 亿元 [31] - 功率器件 MOSFET 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比减少 10.00%/10.00%/5.00%至 210/189/179 万元 [32] 毛利率 - 预计 2025/2026/2027 年电机主控芯片 MCU 毛利率为 55.40%/55.80%/56.00%,主控芯片 ASIC 毛利率为 58.55%/60.11%/60.42%,电机驱动芯片 HVIC、智能功率模块 IPM 以及功率器件 MOSFET 毛利率均保持相对稳定,综合毛利率为 53.07%/53.73%/53.84% [33] 期间费用率 - 预计 2025/26/27 年管理费用率为 4.6%/3.9%/3.45%,研发费用率为 17.5%/15.1%/13.6%,销售费用率逐年下降至 3.6%/3.1%/2.8% [35] 估值分析 - 选取兆易创新、中颖电子、中微半导、纳芯微、敏芯股份 5 家 A 股电子公司作为可比公司,采用 2026 年 PE 估值,5 家可比公司 2026 年 PE 平均数/中位数分别为 64.2/42.2 倍,考虑公司产品技术竞争壁垒高、盈利能力强、业绩有望快速增长且长期成长空间大,给予 2026 年 64.2 倍 PE,对应目标价 307.5 元 [38][39] 峰岹科技:国内领先的 BLDC 电机驱动控制芯片供应商 - 峰岹科技成立于 2010 年,聚焦高性能 BLDC 电机驱动控制芯片研发、设计与销售,产品线涵盖电机驱动控制关键芯片,产品广泛应用于多个领域,下游合作客户众多,2023 年在中国 BLDC 电机主控及驱动芯片市场份额达 4.8%,位列国内第一 [42] 发展历程 - 2010 - 2014 年为初创与技术积累阶段,制定人才培养战略,形成核心技术团队,首创多项驱动技术 [45] - 2015 - 2018 年为市场拓展与产品应用阶段,产品在智能小家电、运动出行等细分市场崭露头角,营收和净利润显示出初步市场竞争力 [46] - 2019 - 2024 年为快速增长与技术突破阶段,切入白电、汽车等新市场,营收和净利润保持高速增长 [47] - 2025 年至今为布局机器人新应用,探索传感器新技术阶段,递交 H 股发行申请,与三花控股合作成立合资公司 [47] 团队背景 - 董事长兼 CEO 毕磊在芯片设计领域有超 20 年产业化经验,首席技术官毕超专注技术创新与研发,管理层具备丰富产业经验及深厚技术积累,为公司发展奠定基础 [49] 股权结构 - 公司股权结构较为分散,一致行动人持股 26.97%,截至 2024 年 12 月 31 日,前三大股东分别为峰岹科技(香港)有限公司、上海华芯创业投资企业、深圳市芯齐投资企业(有限合伙),实际控制人为毕磊、毕超和高帅 [51] 产品布局 - 产品线涵盖电机驱动控制关键芯片,包括电机主控芯片 MCU/ASIC、驱动芯片 HVIC、智能功率模块 IPM 和功率器件 MOSFET 等,在芯片设计等核心领域实现多项技术突破,形成自主知识产权内核 ME,产品下游应用覆盖不同场景,可实现多种控制效果 [54] 经营模式 - 采用 Fabless 经营模式,与晶圆制造和封装测试供应商保持长期稳定合作,销售模式为“经销为主,直销为辅”,与终端客户建立较强黏性 [56] 营收结构 - 电机主控芯片 MCU 营收贡献超 60%,智能功率模块 IPM 营收占比逐年提升,ASIC 芯片营收占比或因客户降本需求进一步提升 [58] - 智能小家电营收占比下降,白电营收贡献从 21 年不足 5%提升至 24 年的 19.64%,汽车营收占比提升,营收结构更加多元均衡 [60] 行业:BLDC 电机加速渗透,驱动控制芯片国产替代持续推进 BLDC 电机应用持续扩展,24 - 28 年全球市场规模年复合增速达 20% - BLDC 电机通过电子控制器和传感器实现换向,克服有刷直流电机先天性缺陷,兼具高效率、低功耗、低噪音等优势,但制造技术难度大,成本相对较高 [65][67] - 2023 年全球 BLDC 电机市场规模达 2749 亿元,中国达 696 亿元,预计 2028 年全球/中国 BLDC 电机市场规模将达到 6869/1946 亿人民币,对应年复合增速为 20%/23%,市场规模占比将提高 [68] - 白电、新能源汽车、机器人等新市场 BLDC 渗透率较高,应用进入普及期,有望逐步取代传统电机,向高成长下游市场扩展 [74] 23 年中国 BLDC 电机主控及驱动芯片市场规模 77 亿元,国产化率为 23% - 2023 年中国该市场规模为 77 亿元,预计 2028 年将增长至 204 亿元,2024 - 28 年复合年增长率达 20.9%,国内厂商营收体量相对较小,国产化率仅约 23%,峰岹科技市场份额位列国内厂商第一,为 4.8% [20] 市场规模:23 年全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模 263 亿元,24 - 28 年 CAGR = 18% - 2023 年全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模约 263 亿元 [4] 竞争格局:海外厂商仍占主导但集中度不高,2023 年国产化率提升至 23% - 国内 BLDC 电机主控及驱动芯片市场主要被海外厂商占据主导,2023 年国产化率提升至 23% [20] 技术趋势1:单芯片、全集成或将成为 BLDC 电机驱动控制芯片重要趋势 - 文档未提及具体内容 技术趋势2:无感 FOC 算法在 BLDC 电机驱动控制芯片中有望得到广泛采用 - 文档未提及具体内容 公司成长驱动:拓展传感器产品,深化白电汽车/机器人应用 驱动力1:紧抓白电、汽车、机器人等新市场机会 - 公司产品在白电、汽车等领域取得突破,技术团队推出针对性解决方案,有望驱动营收高速增长并维持高盈利能力 [20][28] 驱动力2:推出传感器产品,提供伺服驱动完整解决方案 - 公司积极投入传感器产品研发,2024 年推出相关产品,可提供分立或集成方案,借助电机驱动控制芯片领域优势,有望加速新品导入和放量,打开长期增长空间 [4][23] 公司核心竞争力分析 竞争力1:懂芯片更懂电机,三大核心技术团队高效协作 - 文档未提及具体内容 竞争力2:自研 ME 核+算法硬件化,产品兼具高性能、低成本等优势 - 公司自研电机驱动控制处理器内核 ME,实现 FOC 算法硬件化,为客户提供高效率、低噪音、高可靠性的差异化控制效果,产品兼具高性能、低成本等优势 [2] 竞争力3:具备丰富的解决方案,加速行业应用 - 公司具备丰富的解决方案,可满足不同应用场景需求,加速行业应用 [54]
峰岹科技(深圳)股份有限公司 2025年第一季度报告
证券日报· 2025-04-29 10:40
主要财务数据 - 2025年第一季度股份支付费用为1693万元 剔除股份支付费用后 归属于上市公司股东的净利润为673426万元 同比增长2966% [3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为608110万元 同比增长3808% [3] 非经常性损益 - 非经常性损益项目适用 但未列举具体项目及金额 [4] 股东信息 - 未披露普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况 [5] - 持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东未参与转融通业务出借股份 [5] 财务报表 - 2025年第一季度财务报表未经审计 [3][6] - 合并资产负债表、合并利润表、合并现金流量表均以人民币为单位 未经审计 [6] - 本期及上期均未发生同一控制下企业合并 [6] 其他事项 - 无需提醒投资者关注报告期经营情况的其他重要信息 [6] - 2025年起未首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表 [6]
峰岹科技(688279) - 2025 Q1 - 季度财报
2025-04-28 21:30
营业收入相关 - 2025年第一季度营业收入171,196,416.60元,较上年同期增长47.34%[4] - 2025年第一季度营业总收入171,196,416.60元,较2024年第一季度的116,193,287.30元增长约47.34%[16] 净利润相关 - 归属于上市公司股东的净利润50,412,604.19元,较上年同期减少0.29%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润43,880,972.11元,较上年同期增长2.85%[4] - 2025年第一季度股份支付费用为1693.00万元,剔除后归属于上市公司股东的净利润为6734.26万元,同比增长29.66%;扣除非经常性损益的净利润为6081.10万元,同比增长38.08%[5] - 2025年第一季度净利润50,412,604.19元,2024年第一季度净利润50,560,982.39元,略有下降[17] 经营活动现金流量相关 - 经营活动产生的现金流量净额55,915,824.08元,较上年同期增长112.97%[4] - 2025年第一季度经营活动现金流入小计197,143,851.38元,较2024年第一季度的140,277,012.21元增长约40.54%[19] - 2025年第一季度经营活动现金流出小计141,228,027.30元,较2024年第一季度的114,021,703.92元增长约23.86%[19] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额55,915,824.08元,较2024年第一季度的26,255,308.29元增长约113.00%[19] 研发投入相关 - 研发投入合计35,086,009.71元,较上年同期增长81.36%,研发投入占营业收入的比例为20.49%,较上年增加3.84个百分点[5] 资产与所有者权益相关 - 本报告期末总资产2,721,715,515.72元,较上年度末增长2.74%;归属于上市公司股东的所有者权益2,630,661,289.84元,较上年度末增长3.04%[5] - 2025年3月31日货币资金为253,959,832.86元,较2024年12月31日的297,355,317.82元有所减少[13] - 2025年3月31日交易性金融资产为917,193,948.49元,较2024年12月31日的824,396,026.78元有所增加[13] - 2025年3月31日应收账款为6,905,220.69元,较2024年12月31日的5,637,955.29元有所增加[13] - 2025年3月31日流动资产合计1,772,267,160.67元,非流动资产合计949,448,355.05元,资产总计2,721,715,515.72元[14] - 2025年3月31日流动负债合计74,237,817.85元,非流动负债合计16,816,408.03元,负债合计91,054,225.88元[15] - 2025年3月31日实收资本(或股本)为92,363,380.00元,资本公积为1,915,199,405.17元[15] - 2025年3月31日未分配利润为588,105,316.80元,较2024年12月31日的537,692,712.61元有所增加[15] - 2025年3月31日归属于母公司所有者权益(或股东权益)合计2,630,661,289.84元[15] 非经常性损益相关 - 非经常性损益合计6,531,632.08元,所得税影响额728,793.21元[8] 股东相关 - 报告期末普通股股东总数为5,575[11] - 峰岹科技(香港)有限公司持股35,154,431股,持股比例38.06%,为第一大股东[11] - 前10名无限售条件股东中,上海华芯创业投资企业持股11,180,273股,深圳市芯齐投资企业(有限合伙)持股2,404,966股等[12] - 峰岹科技(香港)有限公司持股35.2500%的股东、董事BI LEI和持股30.5500%的股东、董事BI CHAO为兄弟关系[12] 营业成本相关 - 2025年第一季度营业总成本136,937,511.54元,较2024年第一季度的74,750,478.09元增长约83.19%[16] 每股收益相关 - 2025年第一季度基本每股收益0.55元/股,与2024年第一季度持平;稀释每股收益0.54元/股,较2024年第一季度的0.55元/股略有下降[19] 投资活动现金流量相关 - 2025年第一季度投资活动现金流入小计487,359,269.34元,较2024年第一季度的440,277,880.93元增长约10.70%[20] - 2025年第一季度投资活动现金流出小计569,629,071.73元,较2024年第一季度的589,013,230.16元下降约3.29%[20] 筹资活动现金流量相关 - 2025年第一季度筹资活动现金流出小计16,980,245.01元,较2024年第一季度的8,744,059.97元增长约94.19%[20] 汇率与现金等价物相关 - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为-61,261.64和-34,759.85[22] - 现金及现金等价物净增加额为-43,395,484.96和-131,258,860.76[22] - 期初现金及现金等价物余额为297,355,317.82和608,695,566.90[22] - 期末现金及现金等价物余额为253,959,832.86和477,436,706.14[22]
峰岹科技:2025年第一季度净利润5041.26万元,同比下降0.29%
快讯· 2025-04-28 19:28
财务表现 - 2025年第一季度营收为1.71亿元,同比增长47.34% [1] - 净利润为5041.26万元,同比下降0.29% [1]