证券代码：688279 证券简称：峰岹科技 公告编号：2025-036 峰岹科技（深圳）股份有限公司 关于持股 5%以上股东持股比例被动稀释跨越 5%整 数倍及触及 1%刻度的提示性公告 投资者峰岹科技（香港）有限公司及其一致行动人芯运科技（深圳）有限 公司、上海华芯创业投资合伙企业（有限合伙）、微禾创业投资（珠海横琴）有 限公司及其一致行动人 ZHANG QUN 保证向本公司提供的信息真实、准确、完 整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司董事会及全体董事保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 重要内容提示： 司 权益变动方向 比例增加□ 比例减少? 权益变动前合计比例 39.52% 权益变动后合计比例 32.86% 本次变动是否违反已作出的承 是□ 否? 诺、意向、计划 是否触发强制要约收购义务 是□ 否? 权益变动方向 比例增加□ 比例减少? 权益变动前合计比例 12.10% 权益变动后合计比例 10.06% 本次变动是否违反已作出的承 是□ 否? 诺、意向、计划 是否触发强制要约收购义务 是□ 否? 权益变动方向 比例增加□ 比例减少? 权益变动前合计比例 5.95% 权益变动后合计比例 ...

公司上市情况 - 蓝思科技和峰岹科技于7月9日在港股上市，成为今年第9家和第10家加入"A+H"阵营的A股公司 [1] - 蓝思科技上市首日收盘上涨9.13%，峰岹科技上涨16.02% [1] - 蓝思科技A股较H股溢价25.49%，峰岹科技A股较H股溢价43.04% [1] 蓝思科技 - 全球发售2.62亿股，发行价每股18.18港元，集资47.68亿港元 [1] - 香港公开发售获462.76倍认购，国际发售16.68倍认购 [1] - 引入10家基石投资者，认购总额约14.99亿港元 [1] - 公司是智能终端全产业链一站式精密制造解决方案提供商，布局消费电子、智能汽车、新兴智能终端等领域 [1] 峰岹科技 - 发行价120.5港元，募资22.59亿港元 [1] - 基石投资者包括泰康人寿等，合计认购1.12亿美元 [1] - 公司是芯片设计公司，在BLDC电机主控及驱动芯片行业地位强大 [1] A+H股市场表现 - 截至7月9日收盘，160只A+H股中有3只价格倒挂 [1] - 恒瑞医药和宁德时代今年港股上市，H股累计涨幅分别为58%和46.39% [1] - 恒瑞医药A股较H股折价9.83%，宁德时代A股较H股折价22.82%，药明康德A股较H股折价2.88% [1] 市场趋势 - 毕马威预测A+H上市趋势升温，2025年首6个月有47宗新上市申请，远超2024年全年 [1] - 截至6月30日，44家申请公司中43家为大型A股企业 [1] - 中金公司认为A+H上市催生优质资产增量，预计新增融资约3400亿港元，增厚港股总市值0.8% [1]

权益变动 - 峰岹科技（香港）及其一致行动人权益变动前39.52%，后32.86%[3] - 上海华芯创业投资合伙企业权益变动前12.10%，后10.06%[5] - 微禾创业投资及其一致行动人权益变动前5.95%，后4.94%[5] 股份变动 - 峰岹科技（香港）有限公司变动前比例38.06%，后31.64%[9] - 芯运科技（深圳）有限公司变动前比例1.46%，后1.22%[11] - 合计变动前比例54.22%，后45.07%[11] 其他 - ZHANG QUN间接持股比例由3.35%降至2.79%[11] - 本次权益变动不影响控股权，未触及要约收购[4][13]

A+H股上市动态 - 蓝思科技和峰岹科技于7月9日成功登陆港股 成为今年第9家和第10家实现"A+H"上市的A股公司 [1] - 两家公司上市首日均录得涨幅 蓝思科技H股收盘涨9.13% 峰岹科技H股涨16.02% [1] - 上市首日收盘价显示 A股对H股溢价显著 蓝思科技溢价25.49% 峰岹科技溢价43.04% [1] - 目前160只A+H股中有3只出现价格倒挂 包括恒瑞医药(A折价9.83%) 宁德时代(A折价22.82%) 药明康德(A折价2.88%) [3] 蓝思科技IPO及业务概况 - 全球发售2.62亿股 发行价18.18港元 集资47.68亿港元 香港公开发售获462.76倍超额认购 国际发售获16.68倍认购 [1] - 引入10家基石投资者 认购总额1.91亿美元(约14.99亿港元) 包括小米集团 世运电路 瑞银 橡树资本等 [1] - 全球消费电子精密结构件及模组行业领先企业 智能汽车交互系统解决方案行业排名前列 [2] - 业务覆盖消费电子(智能手机 电脑 穿戴设备)和智能汽车(中控屏 仪表盘 智能B柱等)两大领域 并布局人形机器人 AI眼镜等新兴领域 [2] 峰岹科技IPO及业务概况 - 发行价120.5港元 募资总额22.59亿港元 基石投资者包括泰康人寿 保银 华夏基金等 合计认购1.12亿美元 [2] - 中国首家专注BLDC电机驱动控制芯片的设计厂商 2023年在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达4.8% 排名第六且为前十中唯一中国企业 [3] A+H上市趋势展望 - 毕马威预测A+H上市将持续升温 2025年前6个月已录得47宗新上市申请 远超2024年全年的5宗 [4] - 截至2025年6月30日 44家A+H上市申请公司中43家为市值超100亿元人民币的大型A股企业 [4] - 中金公司预计 若排队A+H企业年内完成上市 将新增融资约3400亿港元 增厚港股总市值0.8% [4]

港股IPO市场概况 - 7月9日港股市场5家企业集体上市 包括蓝思科技 极智嘉 峰岹科技 讯众通信 大众口腔 创下单日最多上市记录 [2] - 2024年上半年港股主板IPO数量超40家 募资总额达1067亿港元 同比激增688.56% [7] - 港交所CEO透露2025年初筹备IPO超100宗 财政司司长表示已收到约200宗申请 [7] 重点上市公司分析 - 蓝思科技从递交招股书到上市仅用100天 市值突破1000亿港元 苹果为其最大客户 引入10名基石投资者 [4] - 极智嘉为仓储机器人领域独角兽 服务806家终端客户 覆盖40余国 累计交付AMR设备56000台 上市市值220亿港元 [4] - 峰岹科技专注BLDC电机驱动芯片 2022年已登陆科创板 讯众通信和大众口腔均有新三板背景 开盘均大涨 [5] 行业上市趋势 - 消费领域形成上市热潮 泡泡玛特 老铺黄金 蜜雪冰城等股价大涨 带动布鲁可 沪上阿姨等消费公司集中登陆 [8] - 半导体企业加速赴港 兆易创新 豪威集团已公告计划 纳芯微 芯迈半导体等递交申请 江波龙 天岳先进披露计划 [8] - "A+H"模式受追捧 立讯精密等市值超2500亿的A股公司宣布赴港上市 [8] 市场资金动态 - 上半年42家港股IPO中36家获基石投资 基石金额占比达43.7% 高瓴 红杉中国等头部机构积极参与 [10] - 宁德时代 蜜雪冰城等超级IPO基石投资者实现可观盈利 蜜雪冰城基石持股浮动收益显著 [11] - 港股成为海外资金投资中国公司主要渠道 当前国际资本市场窗口期可能仅剩一年半 [11]

上市表现 - 峰岹科技在港交所上市，开盘报130.8港元，涨幅8.55%，收盘报139.8港元，涨幅16.02% [1] - 公司发售股份数目18,744,400股，其中公开发售8,149,800股，国际发售10,594,600股 [1][2] 发行结构 - 最终发售价为120.5港元，所得款项总额2,258.70百万港元，扣除上市开支122.38百万港元后净额2,136.32百万港元 [4][5] - 上市时已发行股份数目111,107,780股（行使超额配股权前） [2] 保荐机构 - 独家保荐人为中金公司，整体协调人包括中银国际和广发证券（香港） [2] 公司业务 - 公司是芯片设计企业，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，在BLDC电机主控及驱动芯片行业具有强大市场地位 [5] 募资用途 - 募资将用于增强研发创新能力、丰富产品组合及扩展下游应用、扩展海外销售网络、战略性投资及收购、营运资金及一般企业用途 [5] 基石投资者 - 基石投资者包括泰康人寿、保银、3W Fund等10家机构，其中泰康人寿获配1,628,600股，占全球发售股份8.69% [5][6] - 其他主要基石投资者持股比例在2.78%-5.21%之间 [6] 股权结构 - 公司实际控制人为BI LEI、BI CHAO和高帅，其中BI LEI与BI CHAO为兄弟关系，BI LEI与高帅为夫妻关系 [6] - BI LEI和BI CHAO为新加坡籍，高帅为中国籍 [6]

发售情况 - 公司全球发售H股总数18,744,400股（行使超额配售权之前）[1] - 香港公开发售8,149,800股，占全球发售总数43.48%（行使超额配售权之前）[1] - 国际发售10,594,600股，占全球发售总数56.52%（行使超额配售权之前）[1] 财务数据 - 每股H股发售价120.50港元，全球发售所得款项净额估计约21.36亿港元（假设超额配售权未获行使）[1] 上市信息 - 18,744,400股H股股票（行使超额配售权之前）于2025年7月9日在香港联交所主板挂牌并上市交易[2] 股本结构 - 截至2025年7月8日，公司总股本为92,363,380股[3] - 发行上市前后A股、H股股东持股及占比情况[4] - 峰岹科技（香港）有限公司发行上市前后持股及占比情况[7] - 上海华芯创业投资合伙企业（有限合伙）发行上市前后持股及占比情况[7]

公司H股上市计划 - 公司全球发售H股总数为1874.44万股，其中香港公开发售814.98万股，国际发售1059.46万股 [1] - 发售价定为每股H股120.5港元 [1] - 全球发售所得款项净额估计约为21.36亿港元 [1] - H股股票将于2025年7月9日在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 股票简称为"FORTIOR"，股份代号为"1304" [1]

峰岹科技H股上市计划 - 公司正在进行发行H股股票并在香港联交所主板上市的相关工作 [1] - 全球发售H股总数为18,744,400股 [1] - H股将于2025年7月9日在香港联交所主板挂牌并上市交易 [1] - 每股H股发售价为120.50港元 [1] - 全球发售所得款项净额估计约为21.36亿港元 [1] - H股股票简称为"FORTIOR"，股份代号为"1304" [1]

上市及股价表现 - 峰岹科技于7月9日在港交所主板上市，发行价为120.5港元/股，截至发稿股价为130.10港元/股，上涨7.97% [2] - 公司此前于2022年4月在科创板上市，截至7月8日A股股价为183.21元/股，总市值169.22亿元 [3] 财务业绩 - 2024年营业收入6亿元，同比增长45.94% [3] - 2024年归母净利润2.22亿元，同比增长27.18% [3] - 2024年扣非归母净利润1.88亿元，同比增长59.17% [3] 主营业务结构 - 电机主控芯片MCU收入3.85亿元，同比增长39.97%，占总营收64.17% [3] - 电机主控芯片ASIC收入8474.76万元，同比增长75.63%，占总营收14.14% [3] - 电机驱动芯片HVIC收入8426.78万元，同比增长26.92%，占总营收14.06% [3] 研发投入与技术优势 - 2024年研发投入1.17亿元，同比增长37.86%，占营收比重19.44% [4] - 研发成果应用于工业自动化、智能家居、汽车电子等新兴领域 [4] - 公司在BLDC电机驱动控制芯片领域具备核心技术优势 [4] 市场拓展与增长潜力 - 2024年境外业务收入3713.08万元，同比增长125.19% [4] - 工业智能化、新能源汽车、机器人等产业推动BLDC电机控制芯片需求增长 [4] - 公司通过全球化战略和新兴领域布局强化长期竞争力 [4]