全球半导体行业涨价潮核心观点 - 全球半导体行业正经历由成本压力与需求爆发共同驱动的全面涨价潮，国际与国内厂商同步调价，行业定价逻辑正在重塑 [1][6][10][20] - 涨价核心驱动因素包括上游原材料（尤其是贵金属）成本飙升、AI数据中心等下游需求结构性爆发、以及8英寸晶圆代工产能结构性紧缺 [10][12][14][17] - 此次涨价呈现出生效时间集中（2026年4月1日为主）、原因高度一致、但厂商调价策略差异化的特征 [6] - 国内厂商跟随国际大厂涨价，标志着行业可能从“价格战”转向“价值战”，进入业绩修复与追求合理利润的阶段 [9][21] 国际头部厂商涨价动态 - **德州仪器 (TI)**：宣布自2026年4月1日起进行第三次调价，覆盖所有客户及核心产品线，实现“全品类、全客户”无死角覆盖，涨幅区间为15%-85%，其中工业控制领域部分产品涨幅超过85%，汽车电子涨幅18%-25%，消费电子涨幅5%-15% [2] - **英飞凌 (Infineon)**：宣布自2026年4月1日起上调部分功率开关及相关芯片价格，核心驱动因素是AI数据中心爆发式建设引发的供给紧张，主流型号预计上涨5%-15%，其AI业务收入预计从本财年的15亿欧元跃升至下一财年的25亿欧元 [3] - **恩智浦 (NXP)**：宣布自2026年4月1日起调价，原因直指全产业链成本（原材料、能源、人工、物流等）的大幅攀升 [4] - **安森美 (onsemi)**：宣布自2026年4月1日起调价，采取针对新订单及积压订单的一对一灵活调价策略，未公布统一涨幅 [5] - **亚德诺半导体 (ADI)**：自2026年2月1日起对全系列产品实施差异化调价，普通商用级产品涨幅10%-15%，工业级约15%，近千款军规级产品涨幅或高达30% [6] - **万国半导体 (AOS)** 与 **Vishay**：均因成本压力宣布调价，Vishay对MOSFET及IC产品线进行紧急价格调整 [5][6] 国内厂商涨价动态 - **华润微电子**：于2月1日率先调价，对公司全系列微电子产品价格上调，最低幅度10% [7] - **士兰微**：自2026年3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片和MOS类芯片等部分器件产品价格上调10% [8] - **新洁能**：自2026年3月1日起，对MOSFET产品上调价格，幅度10%起 [8] - **宏微科技**：自3月1日起，对IGBT单管及模块、MOSFET器件进行调价 [8] - **捷捷微电**：自2月1日起，对MOS系列产品提价10%-20% [8] - **思特威**：对在三星和晶合集成生产的智慧安防及AIoT产品，价格分别统一上调20%和10% [9] - **希荻微**：主要针对低毛利产品适度上调价格，适用于2026年3月1日及之后的订单 [9] - 国内厂商涨价幅度普遍集中在10%至20%，部分涉及高阶封装的产品涨幅达40%以上 [8] 涨价驱动因素：成本压力 - **关键贵金属价格飙升**：模拟芯片、功率器件的封装成本中贵金属占比高达60%-70% [10] - 国内铜价突破10万元/吨，同比涨幅超35% [10] - 白银价格从约5900元/公斤飙升至18000元/公斤，涨幅超过200% [10] - 黄金价格飙升至5000美元/盎司以上 [10] - 钯价2025年全年整体上涨超过40%，一度涨幅超50% [10] - 关键材料镓价格飙升至2100美元/公斤，涨幅达123% [11] - **其他成本全面上涨**：能源、物流、封测辅助材料（人力、塑封料、引线框架）等成本同步上涨，中小功率器件封装成本占比高达50%以上，部分达70%-80% [11] 涨价驱动因素：供需失衡 - **AI需求爆发形成产能虹吸**：AI服务器机柜功率需求跃升至30千瓦甚至突破100千瓦，催生海量功率半导体与电源管理IC需求 [12] - 2026年仅AI服务器带来的新增PMIC投片量，将占全球8英寸产能的3%-4% [12][18] - **多领域需求增长**：新能源汽车、工业自动化、光伏储能、物联网等领域对功率、模拟器件的需求进一步放大供需失衡 [12] - **渠道传导与交期拉长**：芯片交期从几周拉长至数月，部分超过6个月，形成“涨价-缺货-再涨价”的循环 [13] 晶圆代工厂涨价加剧产业链压力 - **全球代工厂集体涨价**：2026年全球8英寸晶圆代工报价全线涨幅达5%-20%，明显高于12英寸涨幅 [15][17] - **台系代工厂动态**： - 世界先进自2026年4月起调涨代工价格，报道称涨幅达15%，部分紧缺8英寸制程涨幅达20% [15] - 新唐科技自4月1日起，6英寸晶圆代工报价上调20% [16] - 联电计划自4月起调升8英寸成熟制程报价，涨幅约5%-10% [15] - **大陆代工厂动态**： - 晶合集成自2026年6月1日起代工费用统一上调10% [16] - 中芯国际自4月起对8英寸成熟制程调价，涨幅约5%-10%，部分订单涨幅触及20% [16] - 华虹半导体客户因代工、封测成本上涨已发布产品涨价15%-50%的通知 [16] - **8英寸产能结构性紧缺**：台积电、三星等头部厂商将资源向先进制程倾斜，逐步缩减成熟制程产能 [17] - 集邦咨询预测2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%，连续两年负增长 [18] - 台积电与三星合计约占全球8英寸产能10%，两者逐步退出相当于减少全球约10%的8英寸产能供给 [18] - 2025年四季度全球主要晶圆厂8英寸制程持续满载 [19] 行业影响与趋势展望 - **供应链定价权转移**：晶圆代工厂在产能紧缺中掌握更强定价权，成熟制程卖方市场确立；芯片设计公司正将成本压力向下游传导 [20] - **行业策略转变**：“零库存”与“最低成本”策略面临挑战，基于长期需求的战略性备货变得重要 [20] - **国产半导体窗口期**：涨价潮为国产半导体带来价格修复和替代窗口期，国内头部厂商有望从“价格战”转向“价值战” [21] - **涨价持续蔓延**：存储、CCL、晶圆代工、封测等细分赛道已陆续涨价，预计电子元器件行业涨价将持续蔓延 [20]

行业投资评级 - 评级：增持 [4] 报告核心观点 - 2026年，英伟达在具身智能领域的进展已从技术探索逐步进入工程落地与生态化阶段，核心围绕软件模型、仿真基础设施、硬件部署与合作生态四个方向展开 [2][4] - GTC是具身智能发展的风向标，人形机器人产业迈入“工程落地”阶段 [4] - NVIDIA正在构建机器人版“CUDA生态”，通过Cosmos(数据生成)+Isaac(仿真训练)+GROOT(机器人基础模型)吸引开发者进入其技术栈，推动具身的商业化进程，进而将机器人模型训练需求最终转化为DGX算力销售 [4] - 英伟达旨在通过提升开发效率、降低开发成本、解决机器人数据瓶颈、快速形成数据飞轮以及在DGX上同时运行数千个仿真机器人来提升训练规模，从而推动人形机器人的商业化落地进程 [4] 投资建议与关注公司 - 建议关注两个方向的投资机会 [4] - 贝塔机会（具身模型+软件）：推荐杭叉集团、优必选，相关公司卧安机器人；运控环相关公司汇川技术；力控环推荐长盈精密 [4] - 阿尔法机会（硬件）：力/力矩传感器推荐安培龙；编码器相关公司亚普股份、硕贝德；视觉传感器推荐奥普特，相关公司奥比中光；IMU相关公司均胜电子、华依科技；功率器件相关公司英诺赛科；MCU+空心杯相关公司峰岹科技；灵巧手推荐兆威机电；线性关节推荐恒立液压，相关公司浙江荣泰、震裕科技；旋转关节推荐双环传动，相关公司绿的谐波、敏实集团、科达利 [4] 英伟达GTC 2026关键发布 - 机器人模型：发布GROOT N1.7，预告GROOT N2。与1月份CES的N1.5相比，机器人“操作能力升级”，并引入了推理模块，使机器人从“会做动作”升级到了“会理解任务并规划动作”。N2目标是让机器人具备“世界模型级的物理理解能力” [4] - 机器人数据：发布Cosmos3，该模型结合了合成世界生成、视觉推理和动作模拟，能够自动完成从原始数据到最终训练数据集的整个流程 [4] - 机器人训练策略：发布Isaac Lab 3.0抢先体验版，基于全新Newton物理引擎1.0与NVIDIA PhysX®软件开发套件，新增了多物理场仿真功能，并强化了对复杂灵巧操作场景的支持 [4] - 算力基础设施：DGX™-AI训练服务器平台，特点是集成多块高端GPU、NVLink高速互联、专为AI训练优化、可以组成GPU集群 [4] - 生态体系：与1X、智元机器人、Agility、Agile Robots、Boston Dynamics、Figure、Hexagon Robotics、Humanoid、Mentee、NEURA Robotics等行业领先企业合作，正基于Cosmos世界模型、Isaac Sim与IsaacLab打造下一代人形机器人，加速其机器人开发与验证进程 [4] 相关公司盈利预测摘要 - 报告提供了涉及多个核心部件的相关公司盈利预测表，包括2025年至2027年的每股收益（EPS）和市盈率（PE）预测 [5] - 具身模型+软件相关公司：卧安机器人(6600.HK) 2026E EPS为0.26元，杭叉集团(603298.SH) 2026E EPS为1.97元，优必选(9880.HK) 2026E EPS为-1.42元 [5] - 运控环相关公司：汇川技术(300124.SZ) 2026E EPS为2.45元 [5] - 力控环相关公司：长盈精密(300115.SZ) 2026E EPS为0.83元 [5] - 力/力矩传感器相关公司：安培龙(301413.SZ) 2026E EPS为1.53元 [5] - 编码器相关公司：亚普股份(603013.SH) 2026E EPS为1.26元，硕贝德(300322.SZ) 2026E EPS为0.25元 [5] - 视觉传感器相关公司：奥比中光-UW(688322.SH) 2026E EPS为0.77元，奥普特(688686.SH) 2026E EPS为2.47元 [5] - IMU相关公司：均胜电子(600699.SH) 2026E EPS为1.22元，华依科技(688071.SH) 2026E EPS为0.00元 [5] - 功率器件相关公司：英诺赛科(2577.HK) 2026E EPS为-0.37元 [5] - MCU+空心杯相关公司：峰岹科技(688279.SH) 2026E EPS为3.20元 [5] - 灵巧手相关公司：兆威机电(003021.SZ) 2026E EPS为1.47元 [5] - 线性关节相关公司：恒立液压(601100.SH) 2026E EPS为2.36元，浙江荣泰(603119.SH) 2026E EPS为1.22元，震裕科技(300953.SZ) 2026E EPS为5.21元 [5] - 旋转关节相关公司：绿的谐波(688017.SH) 2026E EPS为0.98元，双环传动(002472.SZ) 2026E EPS为1.75元，敏实集团(0425.HK) 2026E EPS为2.77元，科达利(002850.SZ) 2026E EPS为8.05元 [5]

峰岹科技发布涨价函 - 国内MCU厂商峰岹科技发布涨价函，宣布从2026年4月1日起对在售产品进行价格调整 [3] - 涨价原因为行业产能供应依旧紧张，原价格已无法支撑后续产能保障和产品交付 [3] - 实际涨幅以具体产品为准，需与公司销售人员确认 [3] 公司业务与产品结构 - 公司主打BLDC（无刷直流）电机驱动控制芯片 [6] - 产品线覆盖MCU/ASIC、电机驱动专用高压芯片（HVIC）、功率MOSFET和IPM，几乎构成完整的BLDC电机控制系统 [6] - 核心产品电机主控芯片MCU，在2024年公司营收中占比高达64.06% [6] 行业动态与相关背景 - 行业产能供应持续紧张，导致芯片厂商调整价格以保障产能和稳定供应 [3] - 近期市场存在其他电子元器件企业涨价及存储芯片涨价等动态 [10]

会议相关 - 峰岹科技董事会会议将于2026年3月27日举行[3] - 会议将考虑及批准2025年度全年业绩及其发布[3] - 会议将考虑派发末期股息（如有）[3] 人员信息 - 公告日期董事包括毕磊、毕超等[4]

会议安排 - 峰岹科技董事会会议将于2026年3月27日举行[3] 会议审议 - 考虑及批准公司2025年度全年业绩及其发布[3] - 考虑派发末期股息（如有）[3] 董事信息 - 公告日期董事包括毕磊、毕超等[4]

股份与股本 - 截至2026年2月底，H股法定/注册股份21,556,000股，面值1元，股本21,556,000元[1] - 截至2026年2月底，A股法定/注册股份93,558,080股，面值1元，股本93,558,080元[1] - 2026年2月底法定/注册股本总额115,114,080元[1] 发行股份 - 截至2026年2月底，H股已发行股份21,556,000股，库存股0[4] - 截至2026年2月底，A股已发行股份93,558,080股[5] 公众持股 - 上市H股公众持股量门槛为5%[5] - 截至2026年2月底公司符合公众持股量要求[5]

股份与股本 - 截至2026年2月底，H股法定/注册股份21,556,000股，面值1元，股本21,556,000元[1] - 截至2026年2月底，A股法定/注册股份93,558,080股，面值1元，股本93,558,080元[1] - 2026年2月，H股、A股法定/注册股份数目无增减[1] - 截至2026年2月底，H股、A股已发行股份总数分别为21,556,000股、93,558,080股，库存股份为0[3][4] - 2026年2月，H股、A股已发行股份及库存股份数目无增减[3][4] - 截至2026年2月底，公司法定/注册股本总额为115,114,080元[1] 其他 - 截至2026年2月底，H股符合公众持股量要求，门槛为5%[4] - 公司本月证券发行等获董事会授权批准且依规进行[7]

业绩总结 - 2025年预计营收773,904千元，同比增28.91%[4] - 2025年预计净利润226,637千元，同比增1.92%[4] 财务数据 - 截至2025年底总资产5,227,439千元，较期初增97.32%[4] - 截至2025年底所有者权益5,077,837千元，较期初增98.90%[4] - 截至2025年底每股净资产44.22元/股，较期初增59.99%[4] 未来策略 - 加大研发投入，开拓新兴市场推动业绩增长[8] 市场扩张 - 2025年7月在港交所主板上市发行H股，增加资产等[8]

2025年度经营业绩概览 - 报告期内，公司实现营业收入77,390.44万元，较上年同期增长28.91% [3] - 实现归属于母公司所有者的净利润22,663.70万元，同比增长1.92% [3] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润20,132.13万元，较上年同期增长7.04% [3] 报告期末财务状况 - 报告期末，公司总资产为522,743.62万元，较期初增长97.32% [3] - 归属于母公司的所有者权益为507,783.63万元，较期初增长98.90% [3] - 归属于母公司所有者的每股净资产为44.22元/股，较期初增长59.99% [3] 业绩增长驱动因素 - 公司持续加大研发投入，在巩固原有智能小家电、白色家电等领域的基础上，进一步加大力度开拓工业、汽车等新兴市场 [4] - 新兴市场开拓与研发投入共同推动公司整体业绩稳步增长，实现营业收入增长28.91%及扣非净利润增长7.04% [4] 主要财务指标大幅变动原因 - 总资产、所有者权益及每股净资产大幅增长主要系公司2025年7月在境外发行H股股份，收到H股募集的资金到账所致 [5]

公司业绩快报 - 峰岹科技2025年实现营业收入77390.44万元，同比增长28.91% [1] - 公司2025年归属于母公司所有者的净利润为22663.70万元，同比增长1.92% [1]