| 请务必阅读正文之后的免责条款部分 | | --- | 票 研 究 世界机器人大会即将开幕，精细操作或为未来看点 [Table_Industry] 电子元器件 | [Table_Invest] | | --- | | 评级： 增持 | | [姓名table_Authors] | 电话 | 邮箱 | 登记编号 | | --- | --- | --- | --- | | 舒迪(分析师) | 021-38676666 | shudi@gtht.com | S0880521070002 | | 段笑南(研究助理) | 021-38031382 | duanxiaonan@gtht.com | S0880124070028 | 证 券 研 究 报 告 股 行 业 跟 踪 报 本报告导读： 2025 世界机器人大会将于 8 月 8 日-12 日在北京举办，通用场景下的精细操作能力 是人形机器人核心优势，预计将成为未来布局重点。 投资要点： [Table_Report] 相关报告 电子元器件《H20 存在安全风险，自主可控再加 速》2025.08.02 电子元器件《AI 眼镜跟踪：大厂新品陆续发布， 政策支持技术创新》2 ...

1、国际发售中超额分配合计2,811,600股H股股份，占发售量调整权获悉数行使后但于超额配售权获行 使前全球发售项下发售股份总数的约15%； 2、保荐人兼整体协调人（为其自身及代表国际承销商）于2025年7月24日（星期四）悉数行使超额配股 权，涉及按每股H股120.5港元（即全球发售项下每股H股的最终发售价，不包括1%经纪佣金、0.0027% 证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015% 会财局交易征费）发行合共2,811,600 股H股，用 于补足国际发售的超额分配。 证券代码：688279 证券简称：峰岹科技 公告编号：2025-043 峰岹科技（深圳）股份有限公司关于H股发行稳定价格行动及稳定价格期结束的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的 真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 经香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联交所"） 批准，峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下 简称"公司"）发行的18,744,400股（行使超额配售权之前） 境外上市股份（H 股）已于2025年7月9日在 香港联交所主板挂牌并上市交易（以下简 ...

深交所公告，因峰岹科技、蓝思科技在香港市场价格稳定期结束且相应A股上市满10个交易日，根据 《深圳证券交易所深港通业务实施办法》的有关规定，将峰岹科技、蓝思科技调入港股通并自2025年08 月04日起生效。 ...

资金管理 - 公司建议授权用不超45亿闲置自有资金现金管理[2] - 非即时招股所得净额存短期计息账户[3] - 其余自有资金可购高安全、高流动性投资产品[4] 授权相关 - 授权有效期至2025年股东周年大会当日[4] - 董事会建议授权一名执行董事行使决策权[4] - 提议须经股东在股东大会批准[5]

上市情况 - 2025年7月9日发行18,744,400股H股在港交所主板上市[1] - 7月24日行使超额配售权发行2,811,600股H股[2] - 超额配售权行使后H股增至21,556,000股[2] 稳定价格期 - 全球发售稳定价格期于2025年8月3日结束[2] - 稳定价格操作人稳定价格期无市场买卖H股[3] 国际发售 - 国际发售中超额分配合计2,811,600股H股，占比约15%[2]

资金流向方面，今日主力资金净流出1539.80万元，占比成交额9.39%。其中，超大单净流出693.95万 元、占成交额4.23%，大单净流出845.84万元、占成交额5.16%，中单净流出流入140.87万元、占成交额 0.86%，小单净流入1398.93万元、占成交额8.53%。 金融界消息 截至2025年8月1日收盘，峰岹科技（688279）报收于181.5元，下跌1.21%，换手率1.62%， 成交量0.90万手，成交金额1.64亿元。 来源：金融界 峰岹科技最新一期业绩显示，截至2025一季报，公司营业总收入1.71亿元、同比增长47.34%，归属净利 润5041.26万元，同比减少0.29%，扣非净利润4388.10万元，同比增长2.85%，流动比率23.873、速动比 率21.601、资产负债率3.35%。 天眼查商业履历信息显示，峰岹科技(深圳)股份有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事 软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本9236.338万人民币，实缴资本7272.9307万人民币。公 司法定代表人为BI LEI。 通过天眼查大数据分析，峰岹科技(深圳)股份有限公司共对 ...

报告行业投资评级 优于大势 [1] 报告的核心观点 摩尔定律放缓叠加端侧 AI 驱动，热管理行业不断升级，端侧散热压力陡增；端侧 AI 的发展受端侧散热限制，也将因散热技术突破释放潜力；被动散热近物理极限，移动终端将进入主动散热时代；看好微泵液冷、微型/超薄风扇两类终端主动散热技术在 AI Agent 时代发展 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 1. 摩尔定律放缓叠加端侧 AI 迭代，被动散热已接近物理极限 - 摩尔定律放缓，芯片单位面积功耗增加：先进制程逼近极限，晶体管密度提升速度显著放缓，5nm 以下制程晶体管密度复合增速降为个位数；制程提升，单个晶体管功耗不再下降；芯片单位面积功耗增加，英伟达大算力芯片每 mm²对应的 TDP 逼近 900mW，苹果手机芯片每 mm²对应的 TDP 接近 100mW [19][20][24] - 端侧 AI 加速落地，散热方案持续升级：终端需求提升，手机功耗普遍增加，从最初 5 - 6W 的 TDP 上升到 10W；端侧 AI 加速落地，预计 2028 年 AI 手机渗透率达 54%；SoC 算力需求增加，在摩尔定律放缓趋势下功耗相应提升，旗舰智能手机 AI 算力 2025 年将达 60TOPS 以上 [25][32][37] - 面积增加和材料迭代变慢，被动散热接近物理极限：手机散热主要采用被动散热方式，常见材料有 VC 均热板、石墨烯膜、石墨膜等；面积增加和材料迭代难度递增，通过堆料难以满足散热需求；超薄 VC 工艺仍待突破，厚度与性能不可兼得；吸液芯结构持续优化，材料改进趋于放缓 [43][45][47] 2. 技术成熟度提升叠加成本优化，移动终端有望进入主动散热时代 - 性能提升叠加轻薄化的瓶颈日益凸显，主动散热方案有望陆续推出：主动散热方案过去多用于游戏机，体积、能耗和噪音成为大规模应用障碍；随着微泵液冷、拇指风扇等技术成熟，移动终端有望进入主动散热时代，假设 2030 年主动散热渗透率达 30%，ASP 下降到 44 元，预计 2030 年市场规模将达 201 亿元 [70][74] - 微泵液冷：从手机壳渗透到后盖，有望替代被动散热：微泵液冷方案最早由华为推出，用于 Mate60 系列手机壳，跑分和帧率得以提升，释放手机性能；技术成熟叠加成本下降，看好从配件渗透到手机后盖；产业链分为上游零部件、中游模组厂及下游终端三大环节，国内厂商已实现国产替代 [78][81][84] - 微型风扇：从游戏机渗透到普通机型，微型风扇技术逐渐成熟：内置风扇最早始于红魔游戏手机，OPPO 今年首次搭载于普通机型；手机温度显著降低，微型风扇进一步释放手机性能；体积、噪音、功耗等技术难点突破，看好微型风扇进一步渗透 [95][103][106] - 主流品牌厂商积极储备相关技术，手机即将进入主动散热时代：安卓厂商积极储备相关专利，如华为布局微型风扇技术；苹果前瞻布局主动散热，研发方向为液冷技术；随着技术成熟度和成本进一步优化，手机有望进入主动散热时代 [109][112][113] 3. 投资要点与受益环节 - 主动散热释放端侧 AI 无限潜力：端侧智能体 AI Agent 将改变智能手机使用方式，端侧 AI 发展受散热限制，也将因散热技术突破释放潜力；从直板机到折叠屏、眼镜等 AI 终端，主动散热成长空间广阔 [116][117] - 端侧主动散热产业链各环节梳理：微泵液冷相关标的包括飞荣达、苏州天脉、中石科技、艾为电子、南芯科技等，微型风扇相关标的包括峰岹科技、日本电产、台达电子等 [120] 4. 相关标的 散热模组核心标的 - 飞荣达：华为战略供应商，立足电磁屏蔽材料领域，拓展多元产品矩阵，产品应用广泛，行业矩阵丰富；电磁屏蔽材料为基本盘，热管理材料营收占比提升，2024 年热管理材料产品营收 18.64 亿元，占比 37.05% [123][125][128] - 苏州天脉：中高端导热散热材料开拓者，具备中高端导热材料和热管、均温板量产能力，产品矩阵多元，应用领域广泛；均温板营收占比持续提升，逐渐成为主要营收来源，2024 年热管理材料营收 9.28 亿元，占比 98.37% [132][134][138] - 中石科技：石墨散热龙头，散热解决方案行业领先，立足导热材料及消费电子级导热产品，多元布局胶黏剂产品矩阵；导热材料是主要收入来源，2024 年导热材料产品营收 14.90 亿元，占比 95.13% [140][142][144] - 领益智造：果链精密制造供应商，提供智能制造解决方案，以精密功能及结构件为核心，布局材料、汽车及光伏产业；精密功能及结构件为基本盘，充电器营收占比不断提高，2024 年 AI 终端产品营收 407.31 亿元，占比 92.13% [147][148][149] - 思泉新材：北美大客户进展顺利，深耕热管理材料领域，探索多元产品矩阵，行业领域覆盖广泛，产品应用拓展丰富；热管理材料营收持续提升，逐渐成为主要营收来源，2024 年热管理材料产品营收 6.09 亿元，占比 92.81% [153][156][158] - 捷邦科技：苹果供应链深度渗透，深耕结构功能件领域，布局多元产业生态，行业领域覆盖广泛，产品应用拓展丰富；碳纳米管业务营收稳步增长，逐步成为新增长极，2024 年碳纳米管产品营收 5576 万元，占比 7.03% [160][164][166] 芯片端核心标的 - 艾为电子：中国领先的数模混合芯片设计企业，深耕模拟芯片行业，多元布局产品矩阵；高性能数模混合芯片为主要收入来源，电源管理芯片和信号链芯片营收稳定增长，2024 年高性能数模混合芯片收入 13.92 亿元 [168][170][172] - 南芯科技：电源管理芯片深耕者，为多场景提供电源管理方案，产品矩阵覆盖移动设备、智慧能源、通用设备、汽车电子等领域；产品矩阵拓展带动营收结构优化，移动设备电源管理芯片担当营收增长主力，2024 年移动设备电源管理芯片营收 18 亿元，占比 70% [178][180][184] - 峰岹科技：国内 BLDC 电机驱动控制芯片行业领先者，专注于电机驱动控制芯片设计，掌握核心技术，产品线涵盖电机驱动控制全部关键芯片，布局多元化；电机主控芯片 MCU 为主要收入来源，各项产品营收稳中有进，2024 年电机主控芯片 MCU 收入 3.85 亿元 [186][188][192]

公司信息 - 公司名称为峰昭科技(深圳)股份有限公司，股份代号为1304[1] 股东大会 - 股东特别大会于2025年8月15日13时30分在深圳软件园(2期)11栋801室举行[2] 股份过户 - H股持有人出席股东大会投票，过户文件及股票需在2025年8月11日下午4时30分前送达卓佳证券登记有限公司[3]

会议召开情况 - 第二届监事会第十九次会议于2025年7月29日以现场方式召开 应出席监事3人 实际出席3人 会议由监事会主席汪钰红主持 [2] 审计机构聘任决议 - 续聘中兴华会计师事务所为2025年度A股财务及内控审计机构 审计费用120万元（含税） 聘期一年 [3][26] - 聘任安永会计师事务所为2025年度H股审计机构 符合H股上市后监管要求 [6][27] - 两项议案均获监事会全票通过（3票同意） 需提交股东大会审议 [4][7][28] 闲置资金管理计划 - 批准使用不超过45亿元闲置自有资金进行现金管理 投资安全性高、流动性好的金融机构产品 [9][32] - 实施期限为2025年第二次临时股东大会通过之日起至2025年年度股东大会召开日 资金可循环使用 [34] - 该议案获董事会及监事会全票通过 需提交股东大会审批 [41][42] 股东大会安排 - 2025年第二次临时股东大会定于8月15日召开 将审议审计机构聘任及现金管理议案 [46][47] - 股东可通过现场或上交所网络投票系统参与表决 网络投票时间为9:15-15:00 [48][50] 股东权益变动 - 因H股超额配售导致总股本增加 股东上海华芯创业投资合伙企业持股比例被动稀释至5%以下 [63][64]

权益变动情况 - 上海华芯创业投资合伙企业权益比例从10.06%减至9.81%[3] - 变动前后持股数均为11,180,273股[7] - 变动时间为2025年7月29日[7] 变动原因及影响 - 因发行H股行使超额配售权，总股本增加致比例被动稀释[4] - 不触及要约收购，不影响控股权[4][8]