公司基本信息 - 公司中文名称为深圳市深科达智能装备股份有限公司，简称深科达[9] - 公司法定代表人为黄奕宏[9] - 公司注册地址在深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋等，办公地址在深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心B座10层[9] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，简称深科达，代码688328[9] - 公司选定的信息披露报纸有中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报[9] - 登载半年度报告的网站地址为www.sse.com.cn[9] - 公司半年度报告备置地点为公司董事会秘书处[9] 报告期信息 - 报告期为2023年1月1日至2023年6月30日[8] 子公司与参股公司信息 - 公司有多家控股子公司，如深圳线马科技有限公司、深圳市深科达半导体科技有限公司等[8] - 公司有多家参股公司，如无锡众景腾电子科技有限公司（持股10%）[8] - 线马科技注册资本326.7974万元人民币，公司持股比例54.40%[99] - 深科达半导体注册资本410.256万元人民币，公司持股比例60%[100] - 惠州深科达注册资本23,500万元人民币，公司持股比例100%[102] - 深极致主要业务含3D打印服务等，营收500万元人民币，占比60%[103] - 深卓达主要业务有软件开发等，营收1000万元人民币，占比65%[104] - 明测主要业务为工业控制计算机及系统销售等，营收600万元人民币，占比60%[105] - 旭丰装备主要业务涉及五金制品等，营收816.33万元人民币，占比51%[107] - 矽谷半导体主要业务是半导体设备研发等，营收250万元人民币，占比60%[108] - 众景腾主要业务包括技术服务等，营收333.33万元人民币，占比10%[109] - 深科达（新加坡）主要业务为电子专用设备研发及贸易，营收14.5万美元，占比100%[109] - 线马科技总资产175895314.20元，净资产101244207.01元，营业收入68335172.40元，净利润13451573.04元[109] - 深科达半导体总资产269359333.05元，净资产85317176.81元，营业收入114781134.74元，净利润11100007.24元[109] - 2023年本期纳入合并财务报表范围的子公司共16户，较上期增加3户[172][173] - 深圳线马科技有限公司等子公司持股比例分别为54.40%、60.00%、100.00%等[172][173] - 深圳市矽谷半导体设备有限公司因非同一控制下企业合并纳入合并范围，惠州市兴华半导体设备有限公司和深科达智能装备（新加坡）有限公司因新设立纳入[173] 财务数据 - 2023年1 - 6月营业收入393,386,372.54元，同比增长11.53%[10] - 2023年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润 - 22,485,276.00元，同比下降220.07%[10] - 2023年1 - 6月归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 - 28,156,437.02元，同比下降290.28%[10] - 2023年第二季度营业收入环比第一季度增长63.02%[10] - 2023年第二季度归属于上市公司股东的净利润为 - 480.33万元，环比第一季度亏损大幅减少[11] - 2023年1 - 6月研发投入占营业收入的比例为12.49%，较上年同期增加1.58个百分点[10] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产728,809,066.01元，较上年度末下降1.34%[10] - 2023年末总资产1,855,597,979.11元，较上年度末增长2.66%[10] - 2023年1 - 6月基本每股收益 - 0.28元/股，同比下降220.63%[10] - 非经常性损益合计5,671,161.02元[13] - 报告期内，公司营收39338.64万元，同比增长11.53%[80] - 报告期内，公司归母净利润 - 2248.53万元，同比下降220.07%[80] - 报告期内，公司扣非归母净利润 - 2815.64万元，同比下降290.28%[80] - 报告期内，半导体类设备营收11975.65万元，同比下降10.69%[80] - 2023年二季度半导体设备营收较一季度环比增长93.50%[80] - 报告期内，平板显示模组设备营收17797.18万元，同比增长30.86%[80] - 报告期内，智能装备关键零部件业务营收7589.53万元，同比增长45.80%[81] - 公司从2021年底扩大关键零部件布局，新产品2023年开始有收入增长[82] - 报告期内公司实现营业收入39338.64万元，较上年同期增长11.53%；归属净利润-2248.53万元，较上年同期下降220.07%；扣非净利润-2815.64万元，较上年同期下降290.28%[85] - 营业成本26147.59万元，较上年同期增长14.69%，主要因营业收入增长[86] - 销售费用5725.67万元，较上年同期增长44.87%，因收入增长及股权激励费用影响[86][87] - 管理费用3849.27万元，较上年同期增长66.02%，因股权激励费用影响[86][88] - 财务费用839.09万元，较上年同期增长548.09%，因发行可转换债券确认利息费用影响[86][88] - 研发费用4913.50万元，较上年同期增长27.69%，因股权激励及加大新产品研发投入[86][89] - 经营活动现金流量净额-7631.15万元，较上年同期下降313.55%，因支付随迁奖励及费用增加[86][90] - 投资活动现金流量净额-1774.60万元，较上年同期增长82.00%，因惠州生产基地已竣工验收[86][91] - 筹资活动现金流量净额2295.30万元，较上年同期下降68.70%，因支付分红及提前偿还借款[86][92] - 货币资金本期期末金额为246,917,192.96元，占总资产比例13.31%，较上年期末减少21.60%[94] - 应收款项本期期末金额为579,105,853.42元，占总资产比例31.21%，较上年期末增加24.25%[94] - 存货本期期末金额为220,009,803.23元，占总资产比例11.86%，较上年期末减少9.21%[94] - 固定资产本期期末金额为369,767,162.94元，占总资产比例19.93%，较上年期末减少14.26%[94] - 短期借款本期期末金额为190,132,294.94元，占总资产比例10.25%，较上年期末增加8.45%[95] - 应付账款本期期末金额为233,408,158.44元，占总资产比例12.58%，较上年期末增加10.24%[95] - 报告期投资额为9,100,000.00元，上年同期投资额为4,698,500.00元，变动幅度为93.68%[98] - 2023年6月30日货币资金2.4691719296亿元，较2022年12月31日的3.149255473亿元减少 [148] - 2023年6月30日应收账款5.7910585342亿元，较2022年12月31日的4.6608285784亿元增加 [148] - 2023年6月30日存货2.2000980323亿元，较2022年12月31日的2.4232982999亿元减少 [148] - 2023年6月30日公司资产总计18.56亿元，较2022年12月31日的18.07亿元增长2.66%[149] - 2023年6月30日负债合计10.61亿元，较2022年12月31日的10.02亿元增长5.89%[149] - 2023年6月30日所有者权益合计7.95亿元，较2022年12月31日的8.05亿元下降1.28%[149] - 2023年6月30日母公司资产总计14.18亿元，较2022年12月31日的14.13亿元增长0.32%[151] - 2023年6月30日母公司流动负债合计4.18亿元，较2022年12月31日的3.86亿元增长8.43%[151] - 2023年6月30日母公司非流动负债合计3.46亿元，较2022年12月31日的3.51亿元下降1.31%[151] - 2023年上半年应收账款4.29亿元，较2022年末的3.01亿元增长42.73%[150] - 2023年上半年存货4042.94万元，较2022年末的1.29亿元下降68.76%[150] - 2023年上半年固定资产1122.18万元，较2022年末的7129.66万元下降84.26%[151] - 2023年上半年使用权资产38.65万元，较2022年末的1640.36万元下降97.64%[151] - 2023年上半年营业总收入393,386,372.54元，2022年同期为352,708,045.33元，同比增长约11.53%[152] - 2023年上半年营业总成本417,073,800.71元，2022年同期为331,950,875.43元，同比增长约25.64%[152] - 2023年上半年营业利润为 -28,577,945.06元，2022年同期为28,877,111.56元，由盈转亏[153] - 2023年上半年净利润为 -15,320,607.20元，2022年同期为30,108,860.34元，由盈转亏[153] - 2023年上半年基本每股收益为 -0.28元/股，2022年同期为0.23元/股，由盈转亏[154] - 2023年上半年母公司营业收入236,808,506.96元，2022年同期为155,258,691.83元，同比增长约52.53%[155] - 2023年上半年母公司营业成本189,521,731.03元，2022年同期为111,141,479.94元，同比增长约70.52%[155] - 2023年上半年负债合计765,178,093.68元，2022年同期为736,796,196.70元，同比增长约3.85%[152] - 2023年上半年所有者权益合计652,401,286.50元，2022年同期为676,358,135.16元，同比下降约3.54%[152] - 2023年上半年研发费用49,134,955.42元，2022年同期为38,479,136.53元，同比增长约27.7%[152] - 2023年上半年净利润为-2860.23万元，2022年同期为504.12万元[156] - 2023年上半年经营活动现金流入小计2.44亿元，现金流出小计3.20亿元，现金流量净额为-7631.15万元[157] - 2023年上半年投资活动现金流入小计3.74亿元，现金流出小计3.92亿元，现金流量净额为-1774.60万元[158] - 2023年上半年筹资活动现金流入小计1.67亿元，现金流出小计1.44亿元，现金流量净额为2295.30万元[158] - 2023年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为2.20亿元，2022年同期为2.49亿元[157] - 2023年上半年收回投资收到的现金为3.70亿元，2022年同期为1.81亿元[157] - 2023年上半年取得投资收益收到的现金为220.64万元，2022年同期为41.23万元[158] - 2023年上半年吸收投资收到的现金为60.35万元，2022年同期为352.10万元[158] - 2023年上半年取得借款收到的现金为1.32亿元，2022年同期为1.01亿元[158] - 2023年上半年偿还债务支付的现金为1.15亿元，2022年同期为1960.55万元[158] - 2023年上半年筹资活动现金流出小计为107,203,166.00元，上年同期为40,407,239.89元[160] - 2023年上半年筹资活动产生的现金流量净额为 -13,686,786.42元，上年同期为54,235,443.83元[160] - 2023年上半年现金及现金等价物净增加额为 -86,909,575.18元，上年

公司基本信息 - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称为深科达，股票代码为688328[12] - 公司注册地址和办公地址均为深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋[12] - 公司网址为www.szskd.com，电子信箱为irm@szskd.com[12] - 公司是智能装备制造商，从事半导体等设备及关键零部件研发、生产和销售[19][22] 财务报告相关 - 大华会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[3] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] 利润分配 - 公司2022年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本，该预案已通过董事会和监事会审议，尚需提交2022年度股东大会审议[5][6] 资金与担保情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] 董事会情况 - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 2022年召开10次董事会会议，均为现场结合通讯方式召开[171] - 董事会下设审计、提名、薪酬与考核、战略四个专门委员会[171] 财务数据 - 2022年营业收入5.89亿元，同比下降35.36%[13] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为 - 3584.32万元，同比下降164.30%[13] - 2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 4983.31万元，同比下降198.85%[13] - 2022年经营活动产生的现金流量净额2025万元，较上年同期增长124.18%[13][14] - 2022年末总资产18.07亿元，同比增加21.41%[13] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产7.39亿元，同比下降3.33%[13] - 2022年基本每股收益 - 0.44元，同比下降160.27%[13] - 2022年研发投入占营业收入的比例为14.13%，较上年增加5.96个百分点[13] - 2022年公司实现营业收入58,881.40万元，归属上市公司股东净利润-3,584.32万元，扣非净利润-4,983.31万元，较去年分别下降35.36%、164.30%、198.85%[19] - 半导体类设备销售收入19,398.19万元，同比下降28.64%；平板显示模组类设备销售收入24,084.52万元，同比下降54.98%；智能装备关键零部件销售收入13,335.75万元，同比增长44.76%[19][20] - 交易性金融资产期末余额86,636,638.89元，当期变动86,636,638.89元，对当期利润影响636,638.89元[18] - 非经常性损益合计13,989,908.09元，所得税影响额2,628,281.70元，少数股东权益影响额（税后）967,846.99元[17] - 报告期末应收账款账面价值46,608.29万元，占总资产比重25.79%[99] - 报告期末存货账面价值24,232.98万元，占总资产比重13.41%[100] - 报告期内营业收入58,881.40万元，同比下降35.36%；净利润-3,584.32万元，同比下降164.30%；扣非净利润-4,983.31万元，同比下降198.85%[103][104] - 营业成本392,041,969.53元，同比下降35.73%；销售费用96,579,705.09元，同比下降14.88%；管理费用61,452,979.05元，同比增长26.44%；财务费用9,146,833.30元，同比增长145.96%；研发费用83,175,320.36元，同比增长11.73%[105] - 经营活动现金流量净额20,246,438.23元，同比增长124.18%；投资活动现金流量净额-299,080,683.73元，同比下降89.10%；筹资活动现金流量净额355,467,244.00元，同比增长29.86%[105] - 主营业务收入58,493.05万元，同比下降35.64%；主营业务成本39,016.72万元，同比下降35.93%[112] - 专用设备制造收入44,820.24万元，同比下降45.11%；核心零部件收入13,335.75万元，同比增长44.76%[114] - 平板显示模组设备、半导体设备收入分别下降54.98%、28.64%[114] - 境内收入占主营业务收入的95.68%[114] - 平板显示类设备生产量、销售量、库存量分别下降66.56%、57.85%、41.41%[115] - 半导体设备生产量、销售量、库存量分别下降53.31%、44.41%、26.40%[115] - 摄像头模组类设备生产量、销售量、库存量分别增长95.83%、125.00%、25.00%[115] - 专用设备制造材料成本较上年同期下降46.66%[116] - 核心零部件材料成本较上年同期增长45.59%[116] - 专用设备制造毛利率增加1.31个百分点，核心零部件毛利率减少8.95个百分点[113] - 前五名客户销售额15421.14万元，占年度销售总额26.19%，其中关联方销售额为0 [118] - 前五名供应商采购额7241.47万元，占年度采购总额17.89%，其中关联方采购额为0 [121] - 销售费用本期数96579705.09元，上年数113467312.43元，变动比例-14.88%；管理费用本期数61452979.05元，上年数48604396.32元，变动比例26.44%；研发费用本期数83175320.36元，上年数74443416.21元，变动比例11.73%；财务费用本期数9146833.30元，上年数3718758.03元，变动比例145.96% [123] - 经营活动产生的现金流量净额本期数20246438.23元，上年数-83740262.75元；投资活动产生的现金流量净额本期数-299080683.73元，上年数-158160883.53元；筹资活动产生的现金流量净额本期数355467244.00元，上年数273738753.75元 [123] - 货币资金本期期末数314925547.30元，占总资产17.42%，较上期期末变动31.60%，主要系发行可转换债券募集资金所致 [124] - 固定资产净值本期期末数431243273.89元，占总资产23.86%，较上期期末变动3567.09%，主要系募投项目结项，在建工程转固影响 [125] - 在建工程净值本期期末为0，上期期末数261174032.74元，占总资产17.54%，较上期期末变动-100.00%，主要系募投项目结项，在建工程转固影响 [125] - 使用权资产本期期末数16430582.12元，占总资产0.91%，较上期期末变动271.63%，主要系新签订厂房/宿舍租赁合同 [125] - 短期借款本期期末数175312776.54元，占总资产9.70%，较上期期末变动82.15%，主要系购买设备及支付日常经营支出 [125] - 合同负债本期期末数19430702.92元，占总资产1.08%，较上期期末变动-53.55%，主要系预收客户定金减少 [125] - 长期借款减少4889.8万元，变动幅度为-100%[126] - 递延收益增加72.822935万元，变动幅度为55.39%[126] - 报告期投资额为998.5万元，较上年同期480万元增长108.02%[127] - 以公允价值计量的金融资产本期购买金额为5.685亿元，期末数为8663.663889万元[127] 财务数据变动原因 - 营业收入下降主要因半导体行业下行和消费电子市场需求低迷[14] - 净利润下降受营收、费用、新业务、研发投入和财务费用等因素影响[14] - 营业收入下降主因市场需求下降和竞争加剧，营业成本下降因收入减少，销售费用减少因精简售后人员[105] - 管理费用增加主因布局新业务和调整薪酬，财务费用增加因发行可转债，研发费用增加因聚焦半导体设备业务[106][107][108] - 经营活动现金流量净额增加因催收货款、税费减少和结算方式改变，投资活动现金流量净额减少因募投项目和购买存款支出增加[109][110] - 筹资活动现金流量净额增加因发行可转债，上年同期为首次公开发行股票募资[111] 募集资金与项目建设 - 首次公开发行股票募集资金投资建设项目已实施完毕，达到预定可使用状态[20] - 2022年8月发行36,000.00万元可转换公司债券，用于半导体先进封装测试等项目建设[20] 研发情况 - 2022年研发投入8,317.53万元，同比增长11.73%，占营业收入14.13%；半导体类设备研发投入2,109.97万元，同比增长35.75%[21] - 报告期内成功研制半导体平移式分选机等设备，部分已交付试用[21] - 全年新增获批专利授权39项，新增软件著作权8项；截止2022年末累计获授权专利386项，软件著作权64项[21] - 公司构建事业中心化管理和模块化设置结合的研发组织架构，采用“按需开发”与“超前开发”结合的研发机制[37] - 平移式测试分选机预计总投资规模543万元，本期投入385.37万元，处于样机验证阶段[63] - 双轨式测试分选机预计总投资规模450万元，本期投入346.45万元，处于样机验证阶段[63] - 重力式测试分选机（三温）预计总投资规模256万元，本期投入193.15万元，处于样机验证阶段[64] - 超声波指纹贴合自动线预计总投资规模400万元，本期投入186.04万元，处于样机验证阶段，贴合良率≥99.5%[67] - SLM00020 VR贴膜机预计总投资77.76万元，已投入生产使用，贴合良率为97.5%[68] - 公司研发人员数量238人，占公司总人数比例23.75%，上期数量243人，占比24.62%[90] - 报告期内公司研发投入8317.53万元，同比增长11.73%，占公司营业收入的14.13%[90] - 半导体类设备研发投入2109.97万元，同比增长35.84%；关键零部件直线电机产品研发投入1036.16万元，同比增长61.92%[90] - 报告期内公司累计提交专利申请93项，新增获批专利授权39项，新增软件著作权8项[61] - 截止2022年12月31日，公司累计获得授权专利386项，其中发明专利22项、实用新型专利297项、外观设计专利3项、软件著作权64项[61] - 本年度费用化研发投入83,175,320.36元，较上年度增长11.73%，研发投入总额占营业收入比为14.13%，较上年度增加5.96个百分点[62] 产品技术指标 - E系列经济型直线模组技术指标优于丝杠20%-30%，性价比高[34] - 全自动贴合线主要用于3 - 10寸智能手机（含折叠屏）、平板电脑等产品领域[25] - OLED曲面贴合设备主要用于1 - 12英寸智能穿戴、手机（含折叠手机）、平板电脑等产品领域[26] - OLED AFT全自动点灯检测机主要用于3 - 8英寸LCM/LAM部分检测作业[28] - Mini - LED组装设备主要用于8 - 15寸平板电脑等产品领域[29] - AOI金线检测机可对Die Attach芯片贴合、Wire Bond后进行自动检验等[30] - 冷媒和加热装置双重温控技术使温度精度提高到±3°C[43][44] - 凸轮下压力控技术实现3 - 50N压力范围控制，精度可达±10%[45] - 精密视觉对位技术对位精度可达±3μm[47] - 压力精密控制技术实现1 - 50N的低压力输出，精度可达±0.1N[48] - 胶量控制技术实现胶量精密控制至±6pL[49] - 柔性屏高精度折弯技术实现折弯重复精度±30μm[51] - 高精度贴合技术实现±30μm的贴合精度[53] - Fine pitch高精度预压点亮技术使产品最高对位精度提升到±5μm，30μm pitch时点亮成功率达99%[57] - 新型中小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术可使推力波动控制在±3%以内，效率提升10%左右[58] - 金线自动光学技术能将误判率降低至0.5%以下，漏判率保持于0.003%[59] - 磁栅读数头达到定位精度1um，速度波动1%以内，成品良率98%[84] - 半导体AOI芯片检测系统软件检测最高速度达60K/UPH +，检测精度小于10um[84] - 电子纸缺陷检测系统软件检测最高速度达2K/UPH +，检测精度10um[85] - Notebook2DBLU显示器件研发测试设备贴合精度±0.1mm，贴合效率12S/PCS，贴合良率≥99.0%[74] - Monitor2DBLU显示器件研发测试设备贴合精度±0.1mm，贴合效率12S/PCS，贴合良率≥99.0%[77] 行业市场情况 - 2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率从21%提升至35%[41] - 预计到2027年，全球半导体先进封装行业市场规模将达到651亿美元，2021

营收与利润情况 - 2023年第一季度公司营业收入149,565,509.77元，同比下降9.10%，主要因全球半导体增速放缓，国内消费电子类半导体市场需求下降[4][6][7] - 归属于上市公司股东的净利润为 -17,682,018.89元，同比减少418.19%，受股权激励费用、可转债利息支出、基地折旧和房产税增加影响[4][8] - 2023年第一季度营业总收入1.4956550977亿元，2022年同期为1.6453563806亿元[18] - 2023年第一季度营业总成本1.7358727949亿元，2022年同期为1.5344326767亿元[19] - 2023年第一季度营业利润亏损0.2308149137亿元，2022年同期盈利0.1360823143亿元[19] - 2023年第一季度净利润亏损0.1601623235亿元，2022年同期盈利0.1195781762亿元[19] 现金流情况 - 经营活动产生的现金流量净额为 -17,891,858.22元，同比增长58.49%，因应收账款回款改善和与供应商结算方式改变[5][10] - 2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为 - 0.1789185822亿元，2022年同期为 - 0.431063988亿元[22] - 2023年第一季度投资活动产生的现金流量净额为 - 1.172452711亿元，2022年同期为 - 0.6256719825亿元[22] - 2023年第一季度筹资活动吸收投资收到的现金为59.35万元，2022年同期为352.1万元[22] - 2023年第一季度取得借款收到的现金为40141932.62元，上年同期为32861337.98元[23] - 2023年第一季度收到其他与筹资活动有关的现金为17813066.05元，上年同期为19112966.05元[23] - 2023年第一季度筹资活动现金流入小计为58548498.67元，上年同期为55495304.03元[23] - 2023年第一季度偿还债务支付的现金为32925504.65元，上年同期为7520135.18元[23] - 2023年第一季度分配股利、利润或偿付利息支付的现金为1153757.91元，上年同期为916893.55元[23] - 2023年第一季度支付其他与筹资活动有关的现金为11933454.49元，上年同期为9683341.23元[23] - 2023年第一季度筹资活动现金流出小计为46012717.05元，上年同期为18120369.96元[23] - 2023年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为12535781.62元，上年同期为37374934.07元[23] - 2023年第一季度汇率变动对现金及现金等价物的影响为 - 202714.40元，上年同期为 - 104331.43元[23] - 2023年第一季度现金及现金等价物净增加额为 - 122804062.10元，上年同期为 - 68402994.41元[23] 研发投入情况 - 研发投入合计22,649,480.00元，同比增长18.34%，研发投入占营业收入的比例为15.14%，增加3.51个百分点[5] 资产与权益情况 - 本报告期末总资产1,830,133,275.26元，较上年度末增长1.26%；归属于上市公司股东的所有者权益724,258,769.63元，较上年度末下降1.95%[5] - 2023年3月31日货币资金为2.1192865914亿元，较2022年12月31日的3.1492554730亿元减少[16] - 2023年3月31日交易性金融资产为1.8289514028亿元，较2022年12月31日的0.8663663889亿元增加[16] - 2023年3月31日应收账款为4.9894244268亿元，较2022年12月31日的4.6608285784亿元增加[16] - 2023年3月31日存货为2.6077043285亿元，较2022年12月31日的2.4232982999亿元增加[16] - 2023年3月31日资产总计为18.3013327526亿元，较2022年12月31日的18.0744718969亿元增加[16][17] - 2023年3月31日应付票据为1.6858075377亿元，较2022年12月31日的1.4586167565亿元增加[17] - 2023年3月31日应付账款为2.2685963420亿元，较2022年12月31日的2.1171930311亿元增加[17] - 2023年3月31日应付债券为3.4171624235亿元，较2022年12月31日的3.3777276860亿元增加[17] - 2023年第一季度负债合计10.3791643831亿元，2022年同期为10.0249417168亿元[18] 非经常性损益情况 - 非经常性损益合计2,095,556.34元，包含非流动资产处置损益、政府补助等项目[5][6] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为5,264人[11] - 前十大股东中，黄奕宏持股13,359,716股，持股比例16.49%；肖演加和黄奕奋均持股7,239,985股和7,239,984股，持股比例均为8.93%[11] - 公司实际控制人及其一致行动人合计控制公司40.63%的股份[12] 股权激励情况 - 2023年第一季度拟以12.50元/股向激励对象授予264.74万股第二类限制性股票，首次授予238.41万股，预留授予26.33万股[14] 每股收益情况 - 2023年第一季度基本每股收益为 - 0.22元/股，2022年同期为0.07元/股[20] - 2023年第一季度稀释每股收益为 - 0.22元/股，2022年同期为0.07元/股[20]

公司基本信息 - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称为深科达，代码为688328[12] - 公司注册地址和办公地址均为深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋[12] - 公司是智能装备制造商，从事半导体、平板显示模组等设备及关键零部件研发、生产和销售[19][22] - 公司产品涵盖全自动贴合线、OLED曲面贴合设备等多种智能装备，应用于智能手机、平板电脑等领域[25][26][28][29] - 公司产品涉及半导体设备、平板显示模组设备、直线电机、摄像头模组设备行业[38] 财务报告相关 - 大华会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[3] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] 利润分配 - 公司2022年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本，该预案已通过董事会和监事会审议，尚需提交2022年度股东大会审议[5][6] 资金与担保情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] 董事会情况 - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 2022年公司召开10次董事会会议，均为现场结合通讯方式召开[169] - 2022年审计委员会召开6次会议[169] - 第三届董事会第十五次会议审议《关于2022年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的议案》等[167] - 第三届董事会第十八次会议审议《关于公司对外投资的议案》等[168] - 第三届董事会第二十一次会议审议《关于使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》等[168] - 第三届董事会第二十四次会议审议《关于首次公开发行股票募投项目结项并将结余募集资金永久补充流动资金的议案》等[168] - 公司2022年各次会议均一致通过相关议案，涉及年报、利润分配、关联交易、审计、薪酬、战略规划等[170][172][173][174] 风险提示 - 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成本公司对投资者的实质承诺，投资者需注意投资风险[7] 财务数据 - 2022年营业收入5.89亿元，同比下降35.36%[13] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为 - 3584.32万元，同比下降164.30%[13] - 2022年经营活动产生的现金流量净额2025万元，较上年同期增长124.18%[13][14] - 2022年末总资产18.07亿元，同比增加21.41%[13] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产7.39亿元，同比下降3.33%[13] - 2022年基本每股收益 - 0.44元，同比下降160.27%[13] - 2022年研发投入占营业收入的比例为14.13%，较上年增加5.96个百分点[13] - 2022年公司实现营业收入58,881.40万元，归属上市公司股东净利润-3,584.32万元，扣非净利润-4,983.31万元，较去年分别下降35.36%、164.30%、198.85%[19] - 半导体类设备销售收入19,398.19万元，同比下降28.64%；平板显示模组类设备销售收入24,084.52万元，同比下降54.98%；智能装备关键零部件销售收入13,335.75万元，同比增长44.76%[19] - 交易性金融资产期末余额86,636,638.89元，当期变动86,636,638.89元[18] - 非经常性损益合计13,989,908.09元，所得税影响额2,628,281.70元，少数股东权益影响额（税后）967,846.99元[17] - 报告期内营业收入58,881.40万元，较上年同期下降35.36%[103] - 报告期内归属上市公司股东净利润 -3,584.32万元，较上年同期下降164.30%[103] - 报告期内扣非后归属上市公司股东净利润 -4,983.31万元，较上年同期下降198.85%[104] - 管理费用6,145.30万元，增幅26.44%，因布局新业务和调整薪酬[106] - 财务费用914.68万元，增幅145.96%，因发行可转换债券[107] - 研发费用8,317.53万元，增幅11.73%，围绕半导体设备业务投入[108] - 经营活动现金流量净额20,246,438.23元，较上年同期增长124.18%[105] - 主营业务收入58,493.05万元，同比下降35.64%；主营业务成本39,016.72万元，同比下降35.93%[112] - 专用设备制造收入44,820.24万元，同比下降45.11%；核心零部件收入13,335.75万元，同比增长44.76%[114] - 平板显示类设备和半导体设备收入分别下降54.98%、28.64%[114] - 境内收入占主营业务收入的95.68%[114] - 平板显示类设备生产量、销售量、库存量分别下降66.56%、57.85%、41.41%[115] - 半导体设备生产量、销售量、库存量分别下降53.31%、44.41%、26.40%[115] - 摄像头模组类设备生产量、销售量、库存量分别增长95.83%、125.00%、25.00%[115] - 专用设备制造材料成本较上年同期下降46.66%[116] - 核心零部件人工成本较上年同期增长296.35%[116] - 专用设备制造毛利率增加1.31个百分点，核心零部件毛利率减少8.95个百分点[113] - 前五名客户销售额15097.85万元，占年度销售总额25.64% [118] - 前五名供应商采购额7241.47万元，占年度采购总额17.89% [120] - 销售费用本期数96579705.09元，较上年数下降14.88% [121] - 管理费用本期数61452979.05元，较上年数增长26.44% [121] - 研发费用本期数83175320.36元，较上年数增长11.73% [121] - 财务费用本期数9146833.30元，较上年数增长145.96% [121] - 经营活动产生的现金流量净额本期数20246438.23元，上年数为 - 83740262.75元 [121] - 货币资金本期期末数314925547.30元，较上期期末数增长31.60% [122] - 固定资产净值本期期末数431243273.89元，较上期期末数增长3567.09% [122] - 长期借款本期期末数为0元，较上期期末数下降100.00% [123] - 报告期投资额为998.5万元，上年同期为480万元，变动幅度达108.02%[125] - 以公允价值计量的金融资产期初数为636,638.89元，本期购买金额568,500,000.00元，本期出售/赎回金额482,500,000.00元，期末数为86,636,638.89元[125] 财务数据变动原因 - 营业收入下降主要因半导体行业下行和消费电子市场低迷[14] - 净利润下降受营收、费用、新业务、研发投入和财务费用影响[14] - 经营现金流增长因货款催收、税费减少和结算方式改变[14] - 全球消费电子市场需求低迷致平板显示设备订单不及预期，营业收入减少[94] - 全球半导体增速放缓，国内消费电子类半导体市场需求下降影响半导体设备业务收入[94] - 公司持续加大研发投入，开发探针台等新产品，研发费用增加[94] - 新建惠州生产基地投入使用，相关费用支出增加使公司利润承压[94] 募集资金与债券 - 首次公开发行股票募集资金投资建设项目已实施完毕，达到预定可使用状态[20] - 2022年8月发行36,000.00万元可转换公司债券，用于半导体及平板显示相关项目建设[20] 研发情况 - 2022年研发投入8,317.53万元，同比增长11.73%，占营业收入14.13%；半导体类设备研发投入2,109.97万元，同比增长35.75%[21] - 报告期内成功研制半导体平移式分选机等设备，部分已交付试用[21] - 全年新增获批专利授权39项，新增软件著作权8项；截止2022年末累计获授权专利386项，软件著作权64项[21] - 公司构建事业中心化管理和模块化设置结合的研发组织架构[37] - 公司采用“按需开发”与“超前开发”结合的创新研发机制[37] - 报告期内公司累计提交专利申请93项，新增获批专利授权39项，新增软件著作权8项[61] - 截止2022年12月31日，公司累计获得授权专利386项，其中发明专利22项、实用新型专利297项、外观设计专利3项、软件著作权64项[61] - 本年度费用化研发投入83,175,320.36元，较上年度增长11.73%，研发投入总额占营业收入比为14.13%，较上年度增加5.96个百分点[62] - 平移式测试分选机预计总投资规模543万元，本期投入385.37万元，处于样机验证阶段[63] - 双轨式测试分选机预计总投资规模450万元，本期投入346.45万元，处于样机验证阶段[63] - 重力式测试分选机（三温）预计总投资规模256万元，本期投入193.15万元，处于样机验证阶段[64] - SLM00020 VR贴膜机投入生产使用，贴合效率为12s/pcs，贴合良率为97.5%[68] - F12202A挑晶机处于设备制造量产阶段，挑晶成功率100％[69] - 公司研发人员238人，占公司总人数的23.75%，研发人员薪酬合计60883248.52元，平均薪酬255811.97元[90] - 报告期内公司研发投入8317.53万元，同比增长11.73%，占公司营业收入的14.13%[90] - 半导体类设备研发投入2109.97万元，同比增长35.84%；关键零部件直线电机产品研发投入1036.16万元，同比增长61.92%[90] - 磁栅读数头达到定位精度1um，速度波动1%以内，成品良率98%[84] - 半导体AOI芯片检测系统软件检测最高速度达60K/UPH +，检测精度小于10um[84] - 电子纸缺陷检测系统软件检测最高速度达2K/UPH +，检测精度10um[85] - Notebook2DBLU显示器件研发测试设备贴合精度±0.1mm，贴合效率12S/PCS，贴合良率≥99.0%[74] - Monitor2DBLU显示器件研发测试设备贴合精度±0.1mm，贴合效率12S/PCS，贴合良率≥99.0%[77] - 公司截至报告期末获322项授权专利和64项软件著作权，确立前瞻式研发项目增强竞争力[92] 技术优势 - E系列经济型直线模组技术指标优于丝杠20%-30%，性价比高[34] - 冷媒和加热装置双重温控技术使温度精度提高到±3°C[43][44] - 凸轮下压力控技术实现3 - 50N压力范围控制，精度可达±10%[45] - 精密视觉对位技术对位精度可达±3μm[47] - 压力精密控制技术实现1 - 50N的低压力输出，精度可达±0.1N[48] - 胶量控制技术实现胶量精密控制至±6pL[49] - 柔性屏高精度折弯技术实现折弯重复精度±30μm[51] - 高精度贴合技术实现±30μm的贴合精度[53] - Fine pitch高精度预压点亮技术使产品最高对位精度提升到±5μm，30μm pitch时点亮成功率达99%[57] - 新型中小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术可使推力波动控制在±3%以内，效率提升10%左右[58] - 高速金线自动光学检测设备能将误判率降低至0.5%以下，漏判率保持于0.003%[59] 行业情况 - 2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率从21%提升至35%[41] - 预计到2027年全球半导体先进封装行业市场规模将达651亿美元，2021 - 2027年复合增长率9.63%[41] - 预计到2026年中国大陆封测市场规模将达4429亿元[41] - 2022年中国（含台湾）光电显示产业投资资金额约为3636亿人民币[41] - 2021年MiniLED背光出货量达260万 - 300万台，占整体电视市场比重约1.2% - 1.4%[73][76][78] - 未来三四年是MiniLED背光产品爆发式增长期[74][77][79] - 2020年先进封装全球市场规模为304亿美元，占比45%，预计2026年增至475亿美元，占比达50%，2020 - 2026年CAGR约7.7%[136] - 中国大陆封测市场2021 - 2025年CAGR约7.50%，2025年规模有望达3552亿元，占全球约75.61%[136] - 2022年全球OLED面板市场规模433亿美元，预计2027年达577亿美元，CAGR为5.9%[136] - 中国OLED产能面积占比预计从2018年的8.7%提升至2023年的45.1%[136] - 2022年全球OLED设备支出规模达103亿美元，同比增加80.7%[136] 市场地位与合作 - 公司测试分选机在国内品牌中市场占有率排名前列，与扬杰科技等优质客户建立合作[40] - 公司是国内较早进入平板显示设备行业企业，为京

2022 年第三季度报告 证券代码：688328 证券简称：深科达 深圳市深科达智能装备股份有限公司 2022 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务 信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是√否 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 | 项目 | 本报告期 | 本报告期比 | 年初至报告期末 | 年初至报告期 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 上年同期增 | | 末比上年同期 | | | | 减变动幅度 | | 增减变动幅度 | | | | (%) | | (%) | | 营业收入 | 105,468,876.00 | -64.55 | 458,176,9 ...

2022 年半年度报告 公司代码：688328 公司简称：深科达 深圳市深科达智能装备股份有限公司 2022 年半年度报告 1 / 190 2022 年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 相关风险已在本报告"第三节管理层讨论与分析"之"五、风险因素"中详细描述，敬请投资 者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 2 / 190 四、本半年度报告未经审 ...

2022 年第一季度报告 证券代码：688328 证券简称：深科达 深圳市深科达智能装备股份有限公司 2022 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务报表 信息的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 | 项目 | 本报告期 | 本报告期比上年 | | | --- | --- | --- | --- | | | | 同期增减变动幅 | | | | | 度(%) | | | 营业收入 | | 164,535,638.06 | -20.19 | | 归属于上市公司股东的净利润 | | 5,557,093.22 | -73.61 | | 归属于上市公司股东的扣除非 经常 ...

2021 年年度报告 公司代码：688328 公司简称：深科达 深圳市深科达智能装备股份有限公司 2021 年年度报告 1/244 2021 年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整 性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 相关风险已在本报告"第三节管理层讨论与分析"之"四、风险因素"中详细描述，敬请投资者 予以关注。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人黄奕宏、主管会计工作负责人张新明及会计机构负责人（会计主管人员）张新明声明： 保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.10元（含税）。公司现有总股本81,040,000.00股，以此 计算合计派发现金红利17,018,400（含税），占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的 30. ...

公司信息 - 证券代码为688328，证券简称为深科达，公告编号为2021 - 037 [2] 活动背景 - 公司为加强与投资者互动交流，将参加“沟通传递价值，交流创造良好生态”——2021深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 [2] 活动举办方 - 由深圳上市公司协会、深圳市全景网络有限公司共同举办 [2] 活动方式及参与途径 - 采取网络远程方式，在深圳市全景网络有限公司提供的网上平台举行 - 投资者可登录“全景•路演天下”网站（http://rs.p5w.net/）或关注微信公众号“全景财经”参与 [2] 活动时间 - 2021年11月30日14:00至17:00 [2] 参与人员 - 公司董事、副总经理、财务负责人、董事会秘书张新明先生以及证券事务代表郑亦平先生 [2]

2021 年第三季度报告 证券代码：688328 证券简称：深科达 深圳市深科达智能装备股份有限公司 2021 年第三季度报告 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务 报表信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 (一)主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 | 项目 | 本报告期 | 本报告期比 上年同期增 | 年初至报告期末 | 年初至报告 期末比上年 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 减变动幅度 | | 同期增减变 | | | | (%) | | 动幅度(%) | | 营业收入 | 297,525,658.16 | 114.56 | 711,042,315.67 | 1 ...