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甬矽电子(688362)
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甬矽电子(688362) - 2023 Q3 - 季度财报
2023-12-15 00:00
财务表现 - 2023年第三季度整体毛利率为16.92%,较第二季度环比提升1.85%[22] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降145.11%,环比第二季度下降41.41%[22] - 公司2023年第三季度营业收入为6.48亿元,同比增长12.00%,环比增长16.19%[40] - 归属于上市公司股东的净利润本报告期为-4104.93万元,同比下降145.11%[39] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润本报告期为-4960.90万元,同比下降235.31%[39] - 2023年前三季度营业总收入为16.31亿元人民币,同比下降4.86%[69] - 2023年前三季度营业总成本为18.22亿元人民币,同比增长15.07%[70] - 2023年前三季度净利润为-1.40亿元人民币,同比下降168.11%[59] - 2023年前三季度归属于母公司股东的净利润为-1.20亿元人民币,同比下降158.24%[59] - 2023年前三季度营业利润为-1.62亿元人民币,同比下降172.49%[70] 资产与负债 - 公司总资产为10,955,955,624.50元,较上年度末增长31.70%[20] - 归属于上市公司股东的所有者权益为2,413,854,040.99元,较上年度末下降5.48%[20] - 公司总资产本报告期末为109.56亿元,同比增长31.70%,主要由于机器设备采购和二期工程增加[47] - 公司货币资金本报告期末为8.49亿元,较年初下降13.92%[53] - 公司应收账款本报告期末为4.83亿元,较年初增长46.98%[53] - 公司在建工程本报告期末为35.82亿元,较年初增长132.63%[54] - 长期借款为2,937,662,652.62元,年初为1,084,149,871.46元[35] - 租赁负债为1,659,595,699.08元,年初为1,588,312,026.01元[35] - 递延收益为349,889,197.32元,年初为283,016,482.35元[35] - 归属于母公司所有者权益合计为2,413,854,040.99元,年初为2,553,847,009.77元[35] - 少数股东权益为1,170,628,403.33元,年初为390,938,880.89元[35] - 负债和所有者权益总计为10,955,955,624.50元,年初为8,318,700,069.06元[35] 现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为427,784,297.64元,同比下降43.17%[20] - 公司经营活动产生的现金流量净额本报告期为-49.71%,主要由于公司规模扩大,经营性费用增加[46] - 公司吸收投资收到的现金为800,000,000.00元[9] - 公司期末现金及现金等价物余额为693,149,877.06元[10] 研发投入 - 研发投入合计为102,499,290.33元,占营业收入的比例为6.28%,同比增加1.11个百分点[20] - 公司研发投入本报告期为43.63%,主要由于二期投产加大研发投入[47] - 2023年前三季度研发费用为1.02亿元人民币,同比增长15.56%[70] 股东与股权 - 报告期末普通股股东总数为9,829名[28] - 浙江甬顺芯电子有限公司持股比例为18.20%,持股数量为74,210,000股[28] 非经常性损益 - 非流动性资产处置损益为-4,097.51万元,年初至报告期末为-1,866.22万元[23] - 计入当期损益的政府补助为9,124,019.16元,年初至报告期末为26,221,391.03元[23] - 2023年前三季度其他收益为2553.95万元人民币,同比下降74.99%[70] - 2023年前三季度公允价值变动收益为1369.28万元人民币,同比增加195.45%[70] 业务发展 - 公司二期项目打造的"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力初步形成,开始逐步贡献营收[22] - 公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证,出货数量持续提升[22] - 公司预期第四季度营业收入将维持增长态势,通过市场端和产品端的提升增强核心竞争力[42] - 公司将继续推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线,提升工艺能力和客户服务能力[60] 财务费用 - 2023年前三季度财务费用为1.08亿元人民币,同比增长13.29%[70]
甬矽电子(688362) - 2023 Q1 - 季度财报
2023-12-15 00:00
营业收入和利润 - 2023年第一季度公司营业收入较去年同期下滑26.85%[4] - 公司2023年一季度出现亏损主要原因是终端市场需求疲软、订单下滑等因素影响[5] - 公司2023年一季度归属于发行人股东的净利润减少主要因为销售额减少、产能未饱和等因素[8] - 公司2023年一季度基本每股收益和稀释每股收益较去年同期下滑160.00%[9] 现金流量 - 公司2023年一季度经营活动产生的现金流量净额较去年同期下滑100.68%[4] - 公司在2023年第一季度报告中显示,流动资产总额为2,014,471,601.71元,较上一季度增长了229,317,981.94元[14] - 公司在2023年第一季度报告中披露,固定资产总额为3,000,007,795.76元,较上一季度减少了44,635,537.67元[15] - 公司在2023年第一季度报告中指出,非流动负债总额为3,722,917,657.93元,较上一季度增加了646,028,351.43元[16] 资金活动 - 公司2023年第一季度筹资活动现金流入小计为1,120,000,000.00,较去年同期增长了369,900,000.00[22] - 公司偿还债务支付的现金为273,667,878.60,较去年同期增长了138,984,449.39[22] - 公司现金及现金等价物净增加额为148,402,399.19,较去年同期增长了65,790,463.85[22] 财务表现 - 公司2023年第一季度营业总收入为42.46亿元,较去年同期下降27.01%[17] - 营业利润为-6.04亿元,较去年同期下降185.47%[18] - 净利润为-5.77亿元,较去年同期下降181.39%[18] - 综合收益总额为-5.77亿元,较去年同期下降181.39%[19] - 经营活动现金流出小计为46.21亿元,较去年同期增长14.01%[21] - 投资活动现金流出小计为62.92亿元,较去年同期增长139.52%[21] - 筹资活动产生的现金流量为吸收投资收到的现金40亿元[21]
甬矽电子(688362) - 2022 Q4 - 年度财报
2023-12-15 00:00
公司基本信息 - 公司中文名称为甬矽电子(宁波)股份有限公司,中文简称为甬矽电子[15] - 公司注册地址位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号,办公地址也在同一地点[16] - 公司网址为www.forehope-elec.com,电子信箱为zhengquanbu@forehope-elec.com[16] 公司财务表现 - 公司报告期内实现营业收入为217,699,2689.58元,同比增长5.96%[3] - 公司报告期内实现净利润为138,131,472.10元,较上年同期减少57.11%[3] - 公司2022年度拟向全体股东每10股派发现金红利1.05元(含税),总计拟派发现金红利42,804,300.00元(含税)[6] - 公司2022年营业收入达到217.7亿人民币,同比增长5.96%[17] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为13.8亿人民币,同比下降57.11%[17] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为89.96亿人民币,同比增长9.89%[17] - 公司2022年末归属于上市公司股东的净资产为255.4亿人民币,同比增长85.99%[17] - 公司2022年基本每股收益为0.39元,同比下降62.86%[17] - 公司2022年扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.17元,同比下降82.11%[17] - 公司2022年研发投入占营业收入的比例为5.59%,较上年增加0.87个百分点[17] - 公司2022年第四季度营业收入为46.25亿人民币,较第三季度下降20.0%[18] - 公司2022年第四季度归属于上市公司股东的净利润为-6.78亿人民币[18] - 公司2022年非经常性损益项目中政府补助金额为1.11亿人民币,较上年增长281.6%[19] 公司业务及发展 - 公司主要从事集成电路的封装和测试业务,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片等领域[25] - 公司为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案,并收取封装和测试服务加工费[25] - 公司已掌握系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术,并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术[25] - 公司主营业务为集成电路的封装与测试,并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案[26] - 公司根据客户要求的封装类型和技术参数,将芯片裸晶加工成封装产品[27] - 公司主营业务为集成电路的封装和测试,属于计算机、通信和其他电子设备制造业,细分行业为集成电路封装和测试业[29] 公司技术及市场 - 公司专注于中高端先进封装和测试业务,已与多家行业内知名IC设计企业建立稳定合作关系,排名中国本土封测代工10亿元俱乐部榜单第6位[32] - Chiplet技术是未来提高芯片性能的重要途径[33][34] - 全球先进封装市场预计在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长,到2025年将达到420亿美元[35] - 公司在高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术等领域拥有先进的核心技术[36] 公司环保及社会责任 - 公司在报告期内投入了840万元的环保资金,符合环保部门公布的重点排污单位标准[134] - 公司生产废水总排放口废水污染物浓度均未超标,包括CODcr、悬浮物、氨氮、总磷、总氮、总铜等指标[134] - 公司废气排放口主要污染物浓度也未超标,包括非甲烷总烃、锡及其化合物等指标[135] - 公司固废排放情况显示,污水站污泥委托处置,危险废弃物包括废墨盒、塑料球等也得到合理处理[136] - 公司建立了完善的废水处理系统,包括纯水制备、综合废水处理、电镀废水处理等系统,确保废水处理达标排放[137] - 公司通过活性炭吸附装置和喷淋塔处理装置处理废气,保证废气排放达标[138]
甬矽电子:独立董事关于第二届董事会第三十一次会议相关事项的独立意见
2023-12-14 17:38
甬矽电子(宁波)股份有限公司 一、关于《关于前期会计差错更正及追溯调整的议案》的独立意见 独立董事认为:公司本次会计差错更正事项符合公司实际经营和财务状况,且 符合《中华人民共和国会计法》《企业会计准则解释第14号》《企业会计准则第28 号——会计政策、会计估计变更和差错更正》和《公开发行证券的公司信息披露编 报规则第19号——财务信息的更正及相关披露》的相关规定,审议和决策程序亦符 合法律法规以及《公司章程》的相关规定,更正后的财务数据及财务报表能更加客 观、公允地反映公司财务状况及经营成果。公司本次会计差错更正不存在损害公司 利益及广大中小股东合法权益的情形。 综上,独立董事一致同意本次会计差错更正及追溯调整事项,同时要求公司管 理层及相关部门进一步加强公司管理工作,避免类似问题发生。 独立董事:徐伟、蔡在法、张冰 2023年12月13日 独立董事关于第二届董事会第三十一次会议 相关事项的独立意见 根据《中华人民共和国公司法》《甬矽电子(宁波)股份有限公司章程》(以下 简称"《公司章程》")等相关法律法规和公司制度的规定,我们作为甬矽电子(宁 波)股份有限公司(以下简称"公司")的独立董事,本着客观审慎的 ...
甬矽电子:第二届监事会第十九次会议决议公告
2023-12-14 17:38
证券代码:688362 证券简称:甬矽电子 公告编号:2023-047 甬矽电子(宁波)股份有限公司 一、监事会召开情况 甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称"公司")第二届监事会第十九次会议(以 下简称"本次会议")于2023年12月13日以现场结合通讯会议方式在公司会议室召开。 本次会议通知已于 2023 年 12 月 10 日以书面及电子邮件等方式发出。本次会议由公司 监事会主席钟建立主持,本次会议应出席监事 5 名,实际出席监事 5 名。本次会议的 召集、召开方式符合有关法律、法规和《甬矽电子(宁波)股份有限公司章程》(以下简 称"《公司章程》")的规定,会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 本次会议经与会监事审议并以记名投票表决方式审议通过了相关的议案,形成决 议如下: 1、审议通过《关于前期会计差错更正及追溯调整的议案》 监事会认为:本次前期会计差错更正符合《公开发行证券的公司信息披露编报规 则第 19 号——财务信息的更正及相关披露》《企业会计准则第 28 号——会计政策、 会计估计变更和差错更正》等相关文件的规定,本次会计差错更正使公司财务报表能 更加客观、公允地反映公司财务状况,有 ...
甬矽电子:关于前期会计差错更正及追溯调整的公告
2023-12-14 17:38
证券代码:688362 证券简称:甬矽电子 公告编号:2023-046 甬矽电子(宁波)股份有限公司 关于前期会计差错更正及追溯调整的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 一、概述 本次对前期会计差错主要系甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称"公 司")控股子公司甬矽半导体(宁波)有限公司根据《企业会计准则第 21 号— —租赁》的规定对二期厂房租赁及回购事项的初始确认时点进行的更正。根据 《中华人民共和国会计法》《企业会计准则解释第 14 号》《企业会计准则第 28 号——会计政策、会计估计变更和差错更正》和《公开发行证券的公司信息 本次前期会计差错更正系公司控股子公司甬矽半导体(宁波)有限公司根据 《企业会计准则第 21 号——租赁》的规定对二期厂房租赁及回购事项的初 始确认时点进行的更正。 本次对前期会计差错采用追溯重述法进行更正,相应对 2022 年年度、2023 年第一季度、2023 年半年度、2023 年第三季度财务报表进行追溯调整。 本次更正不影响 2022 年年度、2023 ...
甬矽电子:方正证券承销保荐有限责任公司关于甬矽电子(宁波)股份有限公司前期会计差错更正及追溯调整的核查意见
2023-12-14 17:37
方正证券承销保荐有限责任公司 关于甬矽电子(宁波)股份有限公司 方正证券承销保荐有限责任公司(以下简称"保荐机构")作为甬矽电子(宁 波)股份有限公司(以下简称"甬矽电子"或"公司")首次公开发行股票并在 科创板上市的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交 易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用 指引第 1 号——规范运作》等有关规定,对甬矽电子前期会计差错更正及追溯调 一、概述 本次前期会计差错更正系甬矽电子控股子公司甬矽半导体(宁波)有限公司 根据《企业会计准则第 21 号——租赁》的规定对二期厂房租赁及回购事项的初 始确认时点进行的更正。根据《中华人民共和国会计法》《企业会计准则解释第 14 号》《企业会计准则第 28 号——会计政策、会计估计变更和差错更正》和《公 开发行证券的公司信息披露编报规则第 19 号——财务信息的更正及相关披露》 的有关规定,公司对前期会计差错进行更正,并对受影响的 2022 年年度、2023 年第一季度、2023 年半年度、2023 年第三季度的财务数据进行会计差错更正和 追溯调整。 整进行了审慎核查,核查意见如下: 公司 ...
甬矽电子:天健会计师事务所(特殊普通合伙)重要前期差错更正情况的鉴证报告
2023-12-14 17:37
目 录 一、对报告使用者和使用目的的限定 一、重要前期差错更正情况的鉴证报告……………………………第 1—2 页 本鉴证报告仅供甬矽电子公司披露重要前期差错更正情况时使用,不得用作 任何其他目的。 二、关于重要前期差错更正情况的说明……………………………第 3—4 页 二、管理层的责任 三、附件………………………………………………………………第 5—9 页 重要前期差错更正情况的鉴证报告 天健审〔2023〕9996 号 甬矽电子(宁波)股份有限公司全体股东: 我们鉴证了后附的甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称甬矽电子公司) 管理层编制的《关于重要前期差错更正情况的说明》。 甬矽电子公司管理层的责任是提供真实、合法、完整的相关资料,按照《企 业会计准则第 28 号——会计政策、会计估计变更和差错更正》和《公开发行证 券的公司信息披露编报规则第 19 号——财务信息的更正及相关披露(2020 年修 订)》(证监会公告〔2020〕20 号)的相关规定编制《关于重要前期差错更正 情况的说明》,并保证其内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述 或重大遗漏。 三、注册会计师的责任 我们的责任是在实施鉴证工作的 ...
甬矽电子:关于持股5%以上股东权益变动超过1%的提示性公告
2023-12-08 17:12
| | 名称 执行事务合伙人 | 海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业(有限合伙) 显鋆(上海)投资管理有限公司 | | --- | --- | --- | | | | 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路 18 | | 信息披 | 注册地址 | 号主办公楼 楼 室 2 2176 | | 露义务 人基本 | 注册资本 | 50000 万元人民币 | | 信息 | 统一社会信用代码 | 91330481MA2B8QL76M | | | 企业类型 | 有限合伙企业 | | | 经营范围 | 股权投资及相关咨询服务。(依法须经批准的 | | | | 项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | 证券代码:688362 证券简称:甬矽电子 公告编号:2023-045 甬矽电子(宁波)股份有限公司 关于持股 5%以上股东权益变动超过 1%的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 本次权益变动为股东主动通过大宗交易变动甬矽电子(宁波)股份有限公 司(以下简称"公司")股份,不触及要约收购。 本次权益变动后 ...
甬矽电子(688362) - 甬矽电子投资者关系活动记录表
2023-12-05 18:26
公司运营情况 - 预计第四季度营收环比增长,维持全年逐季度营收增长态势 [3] - 二期项目进展顺利,Bumping通线量产,FC类项目扩产推进 [3] 先进封装进展 - 积极布局先进封装领域,Bumping项目掌握的能力为后续封装奠定工艺基础,与部分客户密切交流 [3] - 储备了2.5D/3D封装技术团队,后续视情况出台激励措施 [4] - 先进封装通线量产目前未遇专利阻碍 [4] 公司竞争力 - 作为新兴封测供应商,凭借稳定封测良率、灵活封装设计实现性、提升的量产能力和交付及时性获客户认可,与众多知名设计公司合作 [3] - 通过推进Bumping等产线建设,提供一站式封测服务,提升核心竞争力 [4] 客户相关 - 客户选择封装厂综合考虑良率、技术水平、交期、服务等因素 [4] - 客户结构优良,在多领域有竞争力,台系客户寻求供应链本土化,与台湾地区头部客户有业务合作 [6] 产品相关 - Bumping以12吋为主,少量匹配8吋需求 [7] - 先进封装需胶膜类产品以及光刻、电镀等工艺所需材料 [7] 市场格局 - 先进封装技术门槛和客户门槛高于传统封装 [4] 车规业务 - 已通过车规体系认证,为部分客户量产,预计明年有增长但基数低 [6] 扩产相关 - 二期项目结合发展战略和市场情况规划,布局Bumping、晶圆级封装等产品线,审慎控制投资节奏 [6] - 扩产考虑:随现有细分领域龙头客户成长,新客户拓展取得进展,为未来客户端奠定基础 [7]