投资评级 - 甬矽电子 (688362) 的投资评级为增持，目标价格为 44.97 元 [4] 核心观点 - 甬矽电子受益于下游需求复苏及二期新产能释放，2024 年上半年业绩创历史新高，预计实现营业收入 15.8~16.8 亿元，同比增长 41%，环比增长 17%~31% [4] - 公司坚持布局中高端先进封装，二期项目扩产顺利，新客户订单拓展顺利，预计 2024-2026 年 EPS 分别为 0.14/0.70/1.15 元 [4] - 公司积极推动二期项目实施，初步形成 "Bumping+CP+FC+FT" 的一站式交付能力，具备先进封装领域的工艺优势和技术先进性 [4] 财务摘要 - 2022 年营业收入为 2,177 百万元，2023 年增长至 2,391 百万元，2024E 预计增长至 3,673 百万元，同比增长 53.6% [1] - 2022 年净利润为 138 百万元，2023 年亏损 93 百万元，2024E 预计恢复至 59 百万元，同比增长 162.8% [1] - 2022 年每股净收益为 0.34 元，2023 年亏损 0.23 元，2024E 预计恢复至 0.14 元 [1] - 2022 年净资产收益率为 5.4%，2023 年为 -3.8%，2024E 预计恢复至 2.4% [1] 资产负债表 - 2022 年总资产为 8,321 百万元，2023 年增长至 12,331 百万元，2024E 预计增长至 14,781 百万元 [19] - 2022 年股东权益为 2,945 百万元，2023 年增长至 3,998 百万元，2024E 预计增长至 3,986 百万元 [19] - 2022 年资产负债率为 64.6%，2023 年增长至 67.6%，2024E 预计增长至 73.0% [19] 利润表 - 2022 年营业总收入为 2,177 百万元，2023 年增长至 2,391 百万元，2024E 预计增长至 3,673 百万元 [19] - 2022 年营业利润为 156 百万元，2023 年亏损 167 百万元，2024E 预计恢复至 72 百万元 [19] - 2022 年归属母公司净利润为 138 百万元，2023 年亏损 93 百万元，2024E 预计恢复至 59 百万元 [19] 现金流量表 - 2022 年经营活动现金流为 900 百万元，2023 年增长至 1,071 百万元，2024E 预计为 1,022 百万元 [19] - 2022 年投资活动现金流为 -1,832 百万元，2023 年为 -3,176 百万元，2024E 预计为 -2,191 百万元 [19] - 2022 年筹资活动现金流为 1,499 百万元，2023 年增长至 2,575 百万元，2024E 预计为 2,026 百万元 [19] 行业与市场 - 甬矽电子属于电子元器件/信息科技行业，主要产品包括 QFN/DFN、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端封测产品 [4] - 公司积极布局先进封装市场，看好二期项目释放后的增长潜力，预计先进封装市场广阔 [4] 交易数据 - 甬矽电子当前股价为 19.99 元，52 周内股价区间为 15.60-43.60 元 [4] - 公司总股本为 408 百万股，流通 A 股为 276 百万股，总市值为 8,164 百万元 [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"买入"评级 [3] 报告的核心观点 公司概况 - 公司成立于2017年11月,从创立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域 [3] - 目前公司量产产品包括SiP、QFN/DFN、FC类、MEMS等4大类别,下辖9种主要封装形式,共计超过1900个量产品种 [3] 业务表现 - 近年对公司贡献增量较大的品类主要为AP类SoC芯片、2G-5G全系列射频前端芯片以及包含WiFi、蓝牙、MCU在内的物联网IoT芯片 [3] - 2023年收入结构来看,SiP产品占公司营收比重超一半为52.23%,其次为QFN/DFN为31.31%,倒装产品占比为15.29% [3] - 公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1厂商的认证 [3] - 在射频通信领域,公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证,已经批量出货 [3] - 公司积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破 [3] 未来发展 - 公司拟募集资金用于投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目,完成后将开展RWLP、HCOS-OR、HCOS-OT、HCOS-SI和HCOS-AI等方向的研发及产业化 [3][18] - 根据2021年签署的投资协议书,公司二期项目主要负责Bumping、FC类产品、晶圆级封装产品等先进制程产品线的制造加工与服务 [19] - 公司自有资金投资的Bumping及CP项目已实现通线,处于产能爬坡阶段,全年完成销售1.41万片 [19] 财务数据及盈利预测 - 我们预计公司2024-2026年营收为30.48/38.07/46.79亿元,归母净利润为0.33/2.27/4.02亿元 [3] - 公司2024-2026年毛利率为17%、19%、20% [20] - 公司2024-2026年的销售费用率为1%/0.8%/0.8%,管理费用率为8%/6.5%/5.5%,研发费用率为5%/4.5%/4% [20] 估值分析 - 公司PE估值高于可比公司的均值,但公司成立时间较短,2024年公司PEG为0.97倍,低于可比公司平均PEG水平,估值增长空间为52% [3][21] 风险提示 - 市场竞争风险 [22] - 行业波动及需求变化风险 [22] - 毛利率波动风险 [22]

报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级 [5] 报告的核心观点 1) 公司拟募集资金总额不超过12亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目及补充流动资金及偿还银行借款 [1] 2) 多维异构封装技术是实现Chiplet方案的技术基石,在高算力芯片领域具有显著优势 [1] 3) 数据中心和人工智能应用带动芯片需求持续上涨,为芯片封装新增量 [2][3] 4) 公司营收和净利润预计将保持较快增长,2024-2026年营收和净利润复合增长率分别为26.5%、19.9%和90.6% [4] 公司研究报告总结 1) 公司拟投资9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目,达产后形成相关先进封装9万片/年产能 [1] 2) 多维异构封装技术是实现Chiplet方案的关键,在高算力芯片领域具有显著优势,可提升良率、降低成本、缩短开发周期 [1] 3) 数据中心和人工智能应用带动芯片需求持续增长,为芯片封装行业带来新的增长机会 [2][3] 4) 公司业绩预计将保持较快增长,2024-2026年营收和净利润复合增长率分别为26.5%、19.9%和90.6% [4] 5) 考虑到公司的一站式交付能力和下游客户拓展,维持"增持-A"评级 [5]

公司概况 - 公司预期2024年的折旧水平将逐步增长,但营收规模持续快速增长,规模效应逐渐显现,对整体盈利水平有正面影响[1][2] - 公司客户以细分领域龙头设计公司为主,在多个领域展现良好竞争力,与台湾头部客户也有业务合作,在成本、交期、服务、稳定性等方面具有竞争优势[2] - 公司今年资本开支规模预计20多亿,主要用于设备投资[2] 经营情况 - 公司坚持中高端先进封装产品定位,产品结构较高端,客户结构优良,Q1稼动率处于较高水平,市场价格相对稳定[3][4] - 公司二期布局包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规产品线,将根据终端市场需求变化审慎控制投资节奏[5] - 公司在汽车电子领域的产品已通过终端车厂及Tier 1厂商认证,目前占整体收入比例较低但增速较快[5] 业务结构 - 目前SiP类产品占比50%~60%,QFN/DFN占比30%左右,FC类产品占比15%左右[6] - 下游客户去库存周期基本完成,行业整体情况将比2023年乐观,公司期待客户成长带动自身持续增长,新客户导入与放量也将带来更乐观的订单情况[6][7]

业绩总结 - 公司23年营收持续增长，2024年预计营收将达到28.9亿元，增长率为20.9%[1] - 公司2023年净利润出现下滑，但2024年有望实现净利润21亿元，增长率达到122.1%[1] - 营业收入预计在2025年将达到3560百万元，2026年将达到4275百万元，增长率较高[8] - 营业利润在2023年出现亏损，但在2024年和2025年有显著增长，2026年预计将达到387百万元[8] - 毛利率在2026年预计将达到31.3%，净利率也有较大提升[8] 用户数据 - 公司在深化现有客户合作的基础上，积极拓展大客户群，取得重要突破，为后续发展奠定基础[3] 未来展望 - 公司2024-2026年预计归母净利润分别为0.21亿元、1.59亿元、3.03亿元，EPS分别为0.05元、0.39元、0.74元[5] - 公司资产总计在2026年预计将达到18258百万元，呈现稳步增长趋势[8] - ROE在2026年预计将达到7.6%，ROIC也有逐年增长的趋势[8] 新产品和新技术研发 - 公司在汽车电子领域布局积极，具备一站式交付能力，有望受益市场蓬勃态势[2] 市场扩张和并购 - 长城证券可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易[12] - 长城证券可能与本报告涉及的公司存在业务关系[12] - 买入评级表示预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上[12]

业绩总结 - 公司2023年实现营业收入23.91亿元，同比增长9.82%[1] - 公司2024年Q1实现营业收入7.27亿元，同比增长71.11%[1] - 公司2024年Q1出现一定亏损，但亏损幅度明显收窄，归母净利润同比改善28.91%[2] - 公司2024年Q1实现归母净利润-0.35亿元，同比减亏0.15亿元[1] - 公司维持“买入”投资评级，预计盈利能力将显著改善[6] 未来展望 - 预测公司2024-2026年收入分别为30.40、38.59、46.38亿元，EPS分别为0.25、0.61、1.04元[6] - 公司二期项目产能逐步释放，预计2024年营业收入将持续保持较快增长[5] - 公司通过多项技术开发和产能释放，持续提升技术水平和客户服务能力[4] - 公司业务定位为中高端先进封装，积极布局先进封装和汽车电子领域[3] 市场扩张和并购 - 公司2026年预测公司营业收入将达到463.8百万元，较2023年增长约93.4%[8] - 公司2026年预测公司净利润将达到4.23亿，较2023年增长约425%[8] - 公司2026年预测ROE将达到9.0%，较2023年增长11.3个百分点[8] - 公司2026年预测P/E比率将为20.7，较2023年下降73.1%[8] - 公司2026年预测资产负债率将为61.5%，较2023年下降6.1个百分点[8]

业绩总结 - 公司2023年实现营业收入23.91亿元，同比增长9.82%[1] - 公司2024年Q1实现营业收入7.27亿元，同比增长71.11%[1] - 公司2024-2026年预测收入分别为30.40、38.59、46.38亿元，EPS分别为0.25、0.61、1.04元[6] - 2026年预测营业收入为463.8百万元，较2023年增长约93.4%[8] - 2026年预测净利润为4.23百万元，较2023年增长约214.8%[8] - 2026年预测ROE为9.0%，较2023年增长11.3个百分点[8] 未来展望 - 公司二期项目产能逐步释放，预计2024年营业收入将持续保持较快增长[5] - 公司具备"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力，有望持续吸引下游客户群和扩大应用领域[6]

公司经营情况 - 公司2024年第一季度营收达到7.27亿元,同比增长71.77%,稼动率维持在相对饱满的状态[2] - 公司预计营收仍将保持环比增长的态势[2] 行业及客户分析 - 下游客户去库存周期已基本接近尾声,出现弱复苏迹象,情况比2023年更乐观[3] - 公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域,IoT类客户占比50%左右,PA类占比20%左右,安防领域占比10%~15%,运算领域客户和汽车电子领域的营收占比较低但增速较快[3] - 公司客户以各细分领域的龙头设计公司为主,在各自细分领域具备较强的竞争力,公司将与客户共同成长[3] 发展策略 - 公司坚持中高端先进封装定位,持续加大研发投入,推进成熟产线的扩产,积极布局先进封装和汽车电子领域[4] - 公司二期布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线等,将根据市场情况审慎开展二期投资[5][6] - 公司正在进行2.5D封装技术的分析和调研,预计于2024年下半年通线并具备小批量生产能力[7] 财务及成本分析 - 公司毛利率主要与产品结构、客户结构、价格、稼动率等综合多个因素相关,随着营收规模进一步扩大以及新产品导入,整体毛利率会形成正向影响[9][10] - 公司2023年全年折旧及摊销在5.3亿左右,随着在建工程逐步转固,折旧绝对金额会增加,但规模效应的逐渐显现会对整体盈利水平呈现正面影响[10]

公司营收情况 - 公司2024年Q1营收实现71.77%的同比增长，主要得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升[3] - 公司目前对二季度的营收增长趋势比较乐观[3] 客户结构及竞争优势 - 公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域，其中IoT类客户占比约50%、PA类占比约20%、安防领域占比10%~15%[3] - 公司在技术水平、成本、交期、服务、稳定性等方面具有一定的竞争优势，有利于拓展台系客户[4] 盈利情况及产能布局 - 公司去年四季度已实现单季度盈利，未来盈利情况取决于订单价格及产能爬坡情况[5] - 公司持续加大研发投入，推进成熟产线扩产的同时积极布局先进封装和汽车电子领域[5][6] - 公司目前稼动率处于相对饱满状态，今年预计资本开支在25亿左右[6][5] 价格及订单情况 - 目前整体价格相对稳定，未来或有边际向好趋势[10] - 公司对Q2订单增长情况相对乐观[9] 先进封装及车规领域布局 - 公司已具备Bumping、Fan-in等先进封装能力，并在2.5D/3D领域进行布局[10] - 公司重点发展车规、工规产品线，在多个领域通过了终端车厂及Tier 1厂商的认证[11]

业绩总结 - 公司全年实现营业收入23.91亿元，同比增长9.82%[1] - 公司归母净利润为-0.93亿元，同比下降167.48%[1] - 公司2023年毛利率为13.9%，2024年预计为18.3%[7] 未来展望 - 预计2024年至2026年公司营业收入分别为28.08/35.20/42.18亿元，归母净利润分别为0.12/1.64/3.15亿元[5] - 公司预计2025-2026年PE分别为45.2/23.5倍，维持增持-A建议[5] - 公司2026年预计营业收入将达到4218百万元，较2022年增长约93.4%[8] - 公司2026年预计净利润率将达到7.5%，较2023年增长11.4个百分点[8] - 公司ROE预计在2026年将达到8.5%，较2022年增长3.8个百分点[8] 新产品和新技术研发 - 公司新增申请发明专利27项，实用新型专利74项，外观设计专利1项[3] - 公司持续加大研发投入，积极布局Fan-out及2.5D/3D封装等先进封装领域[2] - 公司通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装工艺[4] 市场扩张和并购 - 公司面临下游终端需求不及预期、行业与市场波动风险等风险提示[6] 其他新策略 - 公司研发投入达到1.45亿元，占营业收入比例为6.07%，不断提升客户服务能力[2] - 华金证券股份有限公司办公地址分别位于上海、北京和深圳[14] - 公司电话为021-20655588，网址为www.huajinsc.cn[14]