回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[2] - 实施期限为2024年10月28日至2025年10月27日[2] - 预计回购金额7000万元至9000万元[2] 回购进展 - 累计已回购股数337,206股，占总股本0.08%[2] - 累计已回购金额9,919,715.30元[2] - 实际回购价格区间28.42元/股至31.80元/股[2] 其他 - 公司总股本408,412,400股[5] - 公司将在回购期限内择机回购并披露信息[6]

投资评级 - 维持"买入"评级 预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.66亿元 2.52亿元 5.29亿元 对应EPS分别为0.16 0.62 1.29元 对应PE分别为210.53 54.79 26.09倍 [4] 核心观点 - 营收快速增长 盈利持续改善 2024年预计实现营收35.00至37.00亿元 同比增长46.39%至54.76% 归母净利润0.55-0.75亿元 实现扭亏为盈 [1][2] - Q4单季度收入按预告中值10.48亿元计算 预计同比增长37.89% 环比增长13.67% 2024前三季度毛利率17.48% 同比增加3.41个百分点 [2] - AI持续提升先进封装需求 公司已掌握系统级封装电磁屏蔽技术 芯片表面金属凸点技术等 有望深度受益于AI浪潮 [3] - 下游客户景气回暖 产能持续扩张 全球半导体行业呈现温和复苏态势 公司积极推进产能爬坡 客户开拓顺利 [3] 盈利预测与估值 - 预计2024-2026年营业收入分别为36.27亿元 49.44亿元 65.63亿元 年增长率分别为51.7% 36.3% 32.8% [6] - 预计2024-2026年归母净利润分别为0.66亿元 2.52亿元 5.29亿元 年增长率分别为170.1% 284.2% 110.0% [6] - 预计2024-2026年每股收益分别为0.16元 0.62元 1.29元 对应PE分别为210.53倍 54.79倍 26.09倍 [6] 财务数据 - 2024年预计实现毛利率20.3% 净利率1.5% ROE 2.6% [12] - 2024年预计资产负债率71.3% 流动比率0.89 速动比率0.74 [12] - 2024年预计总资产周转率0.27 应收账款周转率6.27 存货周转率6.95 [12]

投资评级 - 甬矽电子（688362.SH）的投资评级为“增持”（维持）[3] 核心观点 - 2024年全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业景气度回升，带动公司产能利用率提升，预计2024年公司归母净利润扭亏为盈，营收预计在35亿元至37亿元之间，同比增长46.39%至54.76%[1] - 2024Q4公司预计实现营收9.48亿元至11.48亿元，同比增长24.74%至51.05%，环比增长2.82%至24.51%，归母净利润预计在0.13亿元至0.33亿元之间[1] - 公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力已形成，缩短了客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间[1] - 公司已形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群，并积极拓展中国台湾地区、欧美客户及国内HPC、汽车电子领域的客户群体[1] - 2024年公司成熟产线（如WB、QFN、SiP）稼动率饱满，二期新投的晶圆级封测产品线（如Bumping、WLP）处于产能爬坡阶段，预计2025年营收将继续保持增长[1] 行业趋势 - AI带动算力芯片需求激增，间接推动2.5D/3D封装技术发展，公司已完成初步布局[2] - Chiplet方案通过多维异构封装技术实现晶粒互联，降低成本并提升集成度，预计2.5D/3D封装市场规模将从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年增长率为15.66%[2] 财务预测 - 预计2024年至2026年公司营业收入分别为36.69亿元、45.62亿元、54.24亿元，增速分别为53.5%、24.3%、18.9%[7] - 预计2024年至2026年归母净利润分别为0.64亿元、2.02亿元、3.27亿元，增速分别为168.4%、217.1%、61.4%[7] - 2024年毛利率预计为20.4%，2025年预计提升至23.5%，2026年预计达到24.8%[8] 客户与产能 - 公司已成为国内众多SoC类客户的第一供应商，并在台系客户方面取得进展[1] - 2024年公司成熟产线稼动率饱满，二期新产线处于产能爬坡阶段，预计2025年随着新产线产能释放，营收将继续增长[1]

营业收入与净利润预测 - 预计2024年年度实现营业收入350,000.00万元至370,000.00万元，同比增加46.39%至54.76%[3] - 预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润5,500.00万元到7,500.00万元，实现扭亏为盈[3] - 预计2024年年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-3,000.00万元到-2,000.00万元[3] - 2023年年度实现营业收入为239,084.11万元，归属于母公司所有者的净利润为-9,338.79万元[4] 行业趋势与市场环境 - 全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升[5] 产品线与客户拓展 - 公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，形成"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力[6] - 公司已形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群，积极拓展中国台湾地区、欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群体[6] 经营效率与毛利率 - 报告期内，随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率有所回升[6]

回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[2] - 实施期限为2024年10月28日至2025年10月27日[2] - 预计回购金额7000万元至9000万元[2] 回购进展 - 2025年1月6日首次回购股份[5] - 累计已回购股数106,605股，占总股本比0.03%[2] - 累计已回购金额3,089,961.45元[2] 回购价格 - 实际回购价格区间28.88元/股至29.00元/股[2] - 本次回购价格不超过32.44元/股[3] 公司股本 - 公司总股本为408,412,400股[5]

投资评级 - 甬矽电子首次覆盖评级为"优于大市"，目标价为34.85元，基于2025年85倍PE估值 [1][19] 核心观点 - 甬矽电子前三季度营收25.52亿元，同比增长56.43%，归母净利润0.42亿元，毛利率17.48%，同比提升3.41个百分点 [3][12] - 单季度营收连续四个季度实现双位数同比增长，Q3营收9.22亿元，同比增长42.22%，归母净利润0.30亿元 [3][13] - 行业景气度回升，2024年上半年14家客户销售额超5000万元，其中3家超1亿元，客户结构优化 [3][14] - 晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力，下游客户群及应用领域不断扩大 [3][15] - 持续加大研发投入，2024年上半年研发投入9398.43万元，占营收5.77%，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域 [3][16] - 全球半导体行业温和复苏，集成电路行业景气度回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升 [3][17] - 2024-2026年预计营收分别为32.70亿元、42.07亿元、51.58亿元，归母净利润分别为0.88亿元、1.68亿元、3.22亿元 [3][19] 财务数据及预测 - 2022-2026年营业收入分别为21.77亿元、23.91亿元、32.70亿元、42.07亿元、51.58亿元，同比增长率分别为6.0%、9.8%、36.8%、28.6%、22.6% [2] - 2022-2026年净利润分别为1.38亿元、-0.93亿元、0.88亿元、1.68亿元、3.22亿元，2024-2026年净利润增长率分别为91.7%、91.9% [2] - 2022-2026年毛利率分别为21.9%、13.9%、23.5%、25.4%、28.7%，2024-2026年净资产收益率分别为3.6%、6.6%、11.6% [2] - 2024-2026年系统级封装产品销售收入预计为16.23亿元、20.07亿元、24.23亿元，毛利率分别为26.49%、29.40%、29.72% [5] - 2024-2026年扁平无引脚封装产品销售收入预计为10.06亿元、12.57亿元、14.61亿元，毛利率分别为12.92%、14.32%、17.11% [5] - 2024-2026年高密度细间距凸点倒装产品销售收入预计为5.38亿元、7.06亿元、8.15亿元，毛利率分别为22.33%、25.50%、27.61% [5] 公司业务 - 甬矽电子主要从事集成电路封装和测试方案开发，生产中高端封装及先进封装技术产品，包括QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等 [6] - 公司技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等 [6] - 核心团队具备丰富的行业经验，工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力，产品结构优良，已进入国内外知名设计公司供应链 [6]

股权变动 - 信息披露义务人持股比例从7.11%降至5.00%[1][18][20][36] - 齐鑫炜邦减持不超2,902,580股，减持比例不超0.71%且已执行完毕[15] - 2023 - 2025年多次减持，含大宗、集中竞价及被动稀释[18][19][38] 公司信息 - 上市公司为甬矽电子，代码688362[36] - 信息披露义务人注册资本50,000万元，股东持股99%和1%[10] 未来展望 - 信息披露义务人未来12个月内不拟继续增持[38]

减持情况 - 减持前齐鑫炜邦持股23,323,200股，占总股本5.71%[2] - 计划减持不超2,902,580股，不超总股本0.71%[2] - 截至2025年1月3日，集中竞价减持2,902,580股，占总股本0.71%[3] - 减持价格区间31.38 - 38.80元/股，总金额104,367,855.82元[4] - 减持后持股20,420,620股，占总股本5.00%[2] 过往减持 - 2023年11 - 12月大宗交易减持5,676,800股[7][8] 股本变动 - 2024年6月14日，总股本因激励计划归属增加752,400股[8] 权益变动 - 变动前持股29,000,000股，占当时总股本7.11%[6] - 不触及要约收购，不影响公司治理结构和实控人[10]

回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[2] - 实施期限为2024年10月28日至2025年10月27日[2] - 预计回购金额7000万元至9000万元[2] 回购进展 - 截至2024年12月31日未回购股份[5] - 累计已回购股数0万股，占比0%[2] - 累计已回购金额0万元[2] 其他要点 - 回购价格不超32.44元/股[3] - 拟用于员工持股或股权激励或转换可转债[3]

减持计划 - 减持前包宇君持股2,775,426股，占比0.68%[2] - 拟减持不超500,000股，比例不超0.12%，时间为2024.12.26 - 2025.3.25[2] 减持结果 - 实际减持500,000股，占比0.12%，价格36.10 - 38.00元/股，金额18,588,075.51元[3][6] - 减持后持股2,275,426股，比例0.5571%[6] - 实际减持与计划一致，达最低数量未提前终止[8]