大宗交易概况 - 甬矽电子于8月22日通过大宗交易成交40万股，成交金额1520万元，占当日总成交额1.52% [1] - 成交价格38元，较市场收盘价40元折价5% [1] 交易细节分析 - 两笔交易均以38元价格成交，单笔成交量20万股，单笔成交金额760万元 [2] - 买方营业部均为机构专用账户，卖方营业部均为中信证券杭州延安路证券营业部 [2]

科创芯片50ETF表现 - 8月22日科创芯片50ETF(588750)盘中价创上市以来新高 涨幅超4% [1] - 开盘不足20分钟成交额近5000万元 成交额大幅放量 [1] - 最新融资买入额达1081.08万元 杠杆资金持续布局 [3] - 前一日获净申购超8600万元 净流入领先同类产品 [3] - 当日科创板芯片指数(000685)强势上涨4.15% [4] 成分股表现 - 杰华特(688141)上涨13.48% 涨幅居成分股首位 [4] - 海光信息(688041)上涨10.64% 寒武纪(688256)上涨9.56% [4] - 芯原股份(688521)与甬矽电子(688362)等个股跟涨 [4] 技术指标数据 - 基金净值1.2324元 市价1.285元 升贴水率4.27% [4] - 52周价格区间为0.88-1.28元 当前接近区间高点 [4] - 近5日净流入8619万元 60日涨幅达28.76% [4] - 换手率2.40% 振幅3.16% 总量38.37万手 [4] 行业催化因素 - DeepSeek发布V3.1模型 明确支持FP8精度与下一代国产芯片 [5] - 国产算力板块迎密集催化 国际供应链波动推动国产替代 [5] - 腾讯表示推理芯片供应渠道多样化 国产推理芯片有望提供助力 [5] - 华为昇腾芯片参与政府/金融/运营商招投标 竞争力持续提升 [5] 政策与安全背景 - 国家网信办约谈英伟达 要求就H20芯片安全风险提交说明 [5] - AI芯片自主可控逻辑强化 国产生态不断完善 [5] - 先进制程自主可控有望打开国产芯片市场空间 [5] 产品特性 - 跟踪科创芯片指数 涨跌幅弹性高达20% [6] - 覆盖算力底层尖端芯片产业链 具高纯度/高锐度特性 [6] - 提供场外联接基金(A:020628 C:020629) 支持7*24申赎 [6]

甬矽转债市场表现 - 8月20日甬矽转债盘中上涨2.26%报181.802元/张，成交额1.24亿元，转股溢价率43.44% [1] - 甬矽转债信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率逐年递增从第一年0.20%到第六年2.50% [1] - 转股开始日为2026年1月2日，转股价28.39元，对应正股为甬矽电子 [1] 公司基本情况 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市，股票代码688362 [2] - 公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，二期占地500亩总投资111亿元 [2] 公司业务与技术 - 以中高端封装及先进封装技术和产品为主 [2] - 一期主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品 [2] - 二期以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP等多种先进封装 [2] 财务表现 - 2025年1-3月营业收入9.455亿元，同比增加30.12% [2] - 归属净利润2460.23万元，同比增加169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元，同比增加38.95% [2] 股东结构 - 十大股东持股合计占比52.91%，十大流通股东持股合计占比35.14% [2] - 股东人数1.666万户，人均流通股1.672万股，人均持股金额50.33万元 [2]

可转债发行上市概况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券总额为116,500万元，每张面值100元，发行数量1,165,000手（11,650,000张）[2] - 募集资金总额1,165,000,000元，扣除不含税发行费用13,701,179.22元后，实际募集资金净额1,151,298,820.78元[2] - 可转债于2025年7月16日在上海证券交易所上市交易，债券简称"甬矽转债"，债券代码"118057"[3] 可转债转股期限 - 转股期自发行结束日（2025年7月2日）起满六个月后的第一个交易日（2026年1月2日）开始[4] - 转股截止日为可转债到期日（2031年6月25日），遇节假日顺延至其后第1个交易日[4] 投资者适当性要求风险 - 参与可转债转股的投资者需符合科创板股票投资者适当性管理要求[5] - 不符合适当性要求的投资者可买卖可转债但不能转股，需关注无法转股的风险及影响[5] 其他信息 - 投资者可查阅2025年6月24日披露的《募集说明书》了解可转债详情[6] - 公司联系部门为证券部，提供电话、邮箱及地址等联系方式[7]

可转债发行概况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券总额116,500万元，期限6年，每张面值100元，发行数量1,165,000手（11,650,000张）[1] - 募集资金总额1,165,000,000元，扣除不含税发行费用13,701,179.22元后，实际募集资金净额1,151,298,820.78元[1] - 可转债简称"甬矽转债"，债券代码"118057"，经上海证券交易所自律监管决定书〔2025〕163号文同意上市交易[2] 转股安排 - 转股期自可转债发行结束日（2025年7月2日）起满六个月后的第一个交易日（2026年1月2日）开始，至可转债到期日（2031年6月25日）止[2] - 非交易日顺延至其后第一个交易日，顺延期间付息款项不另计息[2] 投资者适当性要求 - 公司为科创板上市公司，参与可转债转股的投资者必须符合科创板股票投资者适当性管理要求[2] - 不符合适当性要求的可转债持有人不能将其所持可转债转换为公司股票，但可进行买入或卖出操作[2]

公司股价及交易数据 - 截至2025年8月14日收盘，甬矽电子报收于35.14元，下跌0.71% [1] - 换手率7.37%，成交量20.62万手，成交金额7.44亿元 [1] - 主力资金净流出4093.01万元，占比成交额5.5%，其中超大单净流出2761.85万元（占3.71%），大单净流出1331.16万元（占1.79%） [1] - 中单净流出3396.32万元（占4.56%），小单净流入696.68万元（占0.94%） [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入9.45亿元，同比增长30.12% [1] - 归属净利润2460.23万元，同比增长169.40%，扣非净利润2814.98万元，同比增长38.95% [1] - 流动比率0.850，速动比率0.750，资产负债率71.03% [1] 公司基本信息 - 甬矽电子成立于2017年，位于宁波市，属于计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本40962.593万人民币，实缴资本40766万人民币，法定代表人王顺波 [1] 公司商业活动与资产 - 对外投资6家企业，参与招投标项目35次 [2] - 拥有商标信息153条，专利信息419条，行政许可22个 [2]

大宗交易情况 - 8月14日大宗交易成交量11.98万股，成交金额399.96万元，成交价33.38元，较当日收盘价折价5.01% [2] - 买方为华西证券成都西玉龙街营业部，卖方为中信证券杭州延安路营业部 [2] - 近3个月累计发生16笔大宗交易，合计成交金额达1.19亿元 [2] 股价及资金表现 - 当日收盘价35.14元，单日下跌0.71%，日换手率7.37%，成交额7.44亿元 [2] - 近5日股价累计上涨6.94%，但主力资金净流出2990.98万元，近5日资金合计净流出6841.86万元 [2] 融资交易数据 - 最新融资余额3.70亿元，近5日增加3602.62万元，增幅达10.79% [2]

可转债发行 - 公司发行11.65亿元可转换公司债券，期限6年，数量116.5万手[3] - 募集资金总额11.65亿元，净额11.51亿元[3] 可转债交易与转股 - 11.65亿元可转债于2025年7月16日在上海证券交易所上市交易[4] - 转股期自2026年1月2日起至2031年6月25日止[5] 转股要求 - 参与转股投资者应符合科创板股票投资者适当性要求[6]

甬矽电子大宗交易概况 - 8月14日大宗交易成交11.98万股，成交额399.96万元，占当日总成交额的0.53% [1] - 成交价33.38元，较市场收盘价35.14元折价5.01% [1] - 买入方为华西证券成都西玉龙街营业部，卖出方为中信证券杭州延安路营业部 [2] 交易细节数据 - 证券简称：甬矽电子，证券代码：688362 [2] - 交易日期：2025-08-14 [2] - 成交价33.38元，成交金额399.96万元，成交量11.98万股 [2]

甬矽转债市场表现 - 8月14日盘中下跌2.3%报178.871元/张，成交额2632.05万元，转股溢价率44.41% [1] - 信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率逐年递增（第一年0.20%至第六年2.50%）[1] - 对应正股为甬矽电子，转股价28.39元，转股开始日为2026年1月2日 [1] 公司基本信息 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市（股票代码688362），成立于2017年11月 [2] - 主营业务为集成电路封装和测试方案开发，聚焦中高端及先进封装技术 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，二期规划500亩总投资111亿元，技术覆盖Fan-out WLP、FCBGA、2.5D/3D等先进封装 [2] 财务与股东结构 - 2025年Q1营业收入9.455亿元（同比+30.12%），归属净利润2460.23万元（同比+169.4%），扣非净利润-0.281亿元（同比+38.95%） [2] - 十大股东持股合计52.91%，十大流通股东持股35.14%，股东人数1.666万户，人均持股金额50.33万元 [2] 可转债产品特性 - 可转债兼具债权与股权特征，可按约定价格转换为普通股或持有至到期 [1] - 转股溢价率44.41%反映当前转债价格较转股价值溢价较高 [1]