股东持股及减持计划 - 中意控股持有甬矽电子5.05%股份 拟减持不超过20万股 减持比例不超过公司总股本的0.05% [1] - 齐鑫炜邦持有甬矽电子5.71%股份 拟减持不超过290.26万股 减持比例不超过公司总股本的0.71% [1] - 包宇君持有甬矽电子0.68%股份 拟减持不超过50万股 减持比例不超过公司总股本的0.12% [1]

股东持股情况 - 中意控股持股20,618,000股，占总股本5.05%[3] - 齐鑫炜邦持股23,323,200股，占总股本5.71%[3] - 包宇君持股2,775,426股，占总股本0.68%[3] 减持计划 - 中意控股拟减持不超200,000股，减持比例不超0.05%[4] - 齐鑫炜邦拟减持不超2,902,580股，减持比例不超0.71%[5] - 包宇君拟减持不超500,000股，减持比例不超0.12%[5] 过去减持情况 - 过去12个月齐鑫炜邦减持5,676,800股，减持比例1.39%[9] - 过去12个月宁波鲸益减持2,967,000股，减持比例0.73%[9] 减持限制 - 锁定期届满后两年内，中意控股和齐鑫炜邦减持价格不低于发行价[13] - 锁定期届满后两年内，中意控股和齐鑫炜邦每年减持不超上市时持股总数80%[13] - 宁波鲸益锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[18] - 宁波鲸益锁定期满后两年内每年减持公司股份数量不超上市时持有总数的80%[19] 其他承诺 - 股东包宇君2024年9月11日通过非交易过户取得股份，继续履行宁波鲸益未履行完的承诺[16] - 宁波鲸益承诺上市12个月内不转让或委托管理首次公开发行前已发行股份[16] - 锁定期满后，宁波鲸益集中竞价90日内减持不超公司股份总数1%，大宗交易90日内减持不超2%，协议转让单个受让方受让比例不低于5%[18] - 公司触及退市风险警示等情况，相关方承诺不减持股份[15][19] - 公司或相关方被立案调查等情况，相关方承诺不减持股份[15][19] - 相关方违反上交所业务规则被公开谴责未满3个月，承诺不减持股份[15][19] - 违反承诺减持，收益归公司所有，相关方承担法律责任[16][20] 减持影响 - 本次减持计划实施数量、时间和价格存在不确定性，不会导致公司控制权变更[22]

回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[2] - 实施期限为2024年10月28日至2025年10月27日[2] - 预计回购金额7000 - 9000万元[2][3] - 用途为员工持股或股权激励、转换可转债[2] - 回购价格不超过32.44元/股[3] 回购进展 - 截至2024年11月30日未回购股份[5] - 累计已回购股数0股，占比0%[2] - 累计已回购金额0元[2] - 实际回购价格区间0 - 0元/股[2] - 回购期限为董事会通过方案起12个月内[3]

投资评级 - 甬矽电子(688362)的投资评级为"买入|维持" [10][11] 核心观点 - 公司服务于中高端客户，聚焦先进封装领域，已成为国内众多SoC类客户的第一供应商，并在台系客户方面不断推进 [13] - 公司处于高速成长阶段，随着营收规模的增长，规模效应显现，毛利率逐步上升，费用率下降 [13] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入34/40/50亿元，实现归母净利润分别为0.8/2/3亿元 [14] 公司基本情况 - 最新收盘价为29.20元 [3] - 总股本为4.08亿股，流通股本为2.79亿股 [4] - 总市值为119亿元，流通市值为81亿元 [5] - 52周内最高价为33.50元，最低价为15.60元 [6] - 资产负债率为67.6% [7] - 市盈率为-126.96 [8] - 第一大股东为浙江甬顺芯电子有限公司 [9] 盈利预测和财务指标 - 预计2024/2025/2026年营业收入分别为34.22/40.00/50.01亿元，增长率分别为43.11%/16.91%/25.02% [18] - 预计2024/2025/2026年归属母公司净利润分别为0.80/2.00/3.04亿元，增长率分别为185.92%/149.73%/51.51% [18] - 预计2024/2025/2026年EPS分别为0.20/0.49/0.74元 [18] - 预计2024/2025/2026年市盈率分别为148.62/59.51/39.28倍 [18] 财务报表和主要财务比率 - 2024E/2025E/2026E毛利率分别为17.5%/19.5%/21.2% [20] - 2024E/2025E/2026E净利率分别为2.3%/5.0%/6.1% [20] - 2024E/2025E/2026E ROE分别为3.1%/7.3%/9.9% [20] - 2024E/2025E/2026E资产负债率分别为70.8%/70.6%/70.6% [20]

公司经营与财务表现 - 公司2024年营收相比去年同期大幅增长，且呈现逐季度增长的趋势 [1] - 公司前三季度整体毛利率同比回升，Q3单季度毛利率环比下滑，主要由于设备转固导致折旧增加 [2] - 公司预计明年营收整体仍会保持不错的增长态势，规模效应将进一步体现 [2] - 公司目前管理费用率和财务费用率较高，主要由于二期项目人才招募多、贷款规模大，预计后续费用率会持续下降 [3] - 公司三季报的经营活动现金流净额已超12亿元 [6] 客户与市场拓展 - 公司已成为国内众多SoC类客户的第一供应商，并在台系客户方面不断推进 [1] - 公司客户群包括大陆地区高成长SoC类设计公司、中国台湾地区头部客户、欧美客户及国内HPC、汽车电子领域客户 [3] - 公司坚持服务于中高端客户，聚焦先进封装领域，做有门槛的客户及产品 [2] 产能与投资 - 公司二期自去年投入使用，产能持续爬坡 [1] - 公司二期规划总投资110亿，重投资的基建部分已基本完成，后续投资主要是先进封装的设备及厂房装修 [5] - 公司已公告12亿的再融资计划 [5] - 公司WB、QFN、SiP等成熟产线的稼动率相对饱满，二期新投的晶圆级封测产品线处于产能爬坡阶段 [6] 技术与产品 - 公司主要为中国台湾客户提供IoT、TV、WIFI等领域的产品 [3] - 公司暂未涉及HBM封装，后续是否参与取决于与潜在客户的商业模式契机 [5] - 公司相关核心设备已全部move in，正处于通线和验证阶段 [5] - 公司核心站别的设备仍以进口为主，同时高度重视国产替代 [5] 公司治理与战略 - 公司实际控制权稳定，核心管理团队年龄结构合理，在公司均有持股，减少代理风险 [6] - 公司坚持做有门槛的客户和有门槛的产品，坚定看好国内先进封装的未来发展前景 [4] - 公司将努力完成股权激励所设定的目标 [6]

融资计划 - 公司拟发行可转债募资不超120,000.00万元[12] - 募资用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”等[12] 股权结构 - 甬矽半导体股权中，甬矽电子出资240,000.00万元持股60%[16] - 宁波复华甬矽和宁波市甬欣基金各出资80,000.00万元持股20%[16] 公司治理 - 甬矽半导体董事会5名董事，甬矽电子可提名3名[17] - 监事会3名监事，甬矽电子提名非职工代表监事2名[18] 借款安排 - 甬矽电子将借款90,000.00万元给甬矽半导体[28] - 借款利率不低于同期贷款基准利率[29] - 借款期限3年，可提前偿还或续借[29] 项目实施 - 募投项目在二期厂区实施[23] - 律师认为由甬矽半导体实施募投项目符合要求[19][26][40]

监管相关 - 公司于2024年10月17日收到上交所《审核问询函》[2] - 公司公开披露《审核问询函》回复[2] 融资进展 - 公司本次发行可转债需通过上交所审核并获中国证监会同意注册[3] 公告信息 - 公告发布时间为2024年11月23日[3]

资金募集与使用 - 公司拟募集资金不超过12亿元，9亿投向“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，3亿用于补充流动资金及偿还银行借款[4] - 公司与相关方约定投资111亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试二期项目[4] 财务数据 - 2021 - 2024年6月，公司货币资金余额分别为2.95亿元、9.86亿元、19.65亿元和19.27亿元[4] - 2021 - 2024年6月，公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元、239,084.11万元和162,948.59万元[53] - 2021 - 2024年6月，公司扣非后归母净利润分别为29,258.07万元、5,903.93万元、 - 16,190.98万元、 - 1,557.49万元[53] - 报告期各期经营活动现金流量净额分别为81,862.71万元、89,961.58万元、107,147.96万元和54,514.44万元，年度复合增长率14.41%[15] - 报告期各期末公司合并资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，高于同行业平均[16] 项目投资与建设 - “多维异构先进封装技术研发及产业化项目”总投资额14.64亿元，工程建设费用占比81.87%，基本预备费占比4.09%，研发费用占比12.05%，铺底流动资金占比1.98%[5] - 二期项目总投资规模111亿元，一阶段投资期间为2022 - 2028年，总规划用地约500亩[109] - 截至2024年6月30日，二期项目已投入49.38亿元[117][118] 产品与市场 - 公司封装产品下辖11种主要封装形式，共计超过2100个量产品种[57] - 2021 - 2024年1 - 6月公司主营业务收入主要由FC类、SiP和QFN/DFN产品构成[60][61] - 2024年1 - 6月系统级封装产品销量100713.68万颗，扁平无引脚封装产品108106.82万颗，高密度细间距凸点倒装产品33482.46万颗[68] 未来展望 - 预计未来一年经营活动现金流量净额积累124735.61万元[15] - 达产年（T + 84）项目总收入123852.00万元，预计净利润39567.70万元[43][48] - 2024年第四季度主要产品销售订单预测为99,129.25万元[120]

业绩总结 - 2021 - 2023年公司主营业务收入分别为204110.30万元、215487.34万元和238229.42万元[39] - 假设2024年1 - 9月主营业务收入占全年3/4，2024年全年主营业务收入约为333532.12万元[39] - 2021 - 2024年主营业务收入复合增长率为17.79%[39] - 2024年上半年公司晶圆级封装实现收入3400.38万元，较2023年全年增长125.54%[38] - 2024年1 - 9月非晶圆级封装收入年化数为324828.89万元[40] - 2021 - 2023年公司营业收入年均复合增长率为7.87%[140] - 2021 - 2024年6月，公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元、239084.11万元和162948.59万元，扣非后归母净利润分别为29258.07万元、5903.93万元、 - 16190.98万元、 - 1557.49万元[191] - 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为81862.71万元、89961.58万元、107147.96万元、54514.44万元[191] - 报告期主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%、13.74%[191] 用户数据 - 前次募投项目客户有联发科、晶晨半导体等，应用于工业类和消费类产品等[14] - 现有产品客户有翱捷科技、晶晨半导体等，应用于手机触控、智慧家居等领域[15] - 本次募投项目的RWLP产品可用于现有客户部分高端产品线，HCoS - OR/OT、HCoS - SI/AI产品目标客户为高性能运算和通讯芯片设计企业[15][16] 未来展望 - 预计至2025年四季度现有晶圆级封装产能利用率将接近满产状态[39] - 公司预计至2025年三季度，现有晶圆级封装产品月度产能利用率达90%以上[75] - 募投项目2030年产能完全满产，RWLP、OR/OT、SI/AI三类产品合计达90000片[77] - 本次募投项目实施后，公司晶圆级封装产品收入规模将快速增长，占比逐年增加[40] 新产品和新技术研发 - 公司拟开展“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，生产扇出型、2.5D、2.5D/3D封装产品[12] - RWLP系列产品预计研发周期2年，建设期第二年逐渐形成产能；HCoS - OR/OT、HCoS - SI/AI系列产品预计研发周期3年，建设期第三年逐渐形成产能，三类产品第七年完全达产，年产9万片[14] - HCoS - OR/OT、HCoS - AI/SI产品在光刻胶曝光/显影、晶圆重布线及晶圆凸点加工等工艺进行技术升级，开发8um/8um以下线宽/线距工艺能力[33] - HCoS - OR/OT、HCoS - AI/SI产品在回流工艺中研发最小直径20 - 30um微凸点工艺能力[33] - 公司RWLP产品预计2025年二至三季度实现量产[46][48] 市场扩张和并购 - 公司拟发行可转债募集资金不超120000.00万元，用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”、补充流动资金及偿还银行借款[7] - 公司与相关方约定投资111亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试二期项目[111] 其他新策略 - 公司自2023年开始全面实施高端集成电路IC封装测试二期项目，对晶圆级封装厂房重点规划建设，洁净等级和自动化程度行业领先[71] - 二期项目以发展晶圆级封装为主，还包括QFN类、FC类等产品生产[152]

业绩说明会安排 - 2024年11月27日上午11:00 - 12:00举行第三季度业绩说明会[2][4] - 地点为上证路演中心，方式为网络互动[2][5] - 投资者可在11月20日至26日16:00前提问[2][5] 参会及联系信息 - 参加人员含董事长、总经理王顺波等[5] - 联系人昝红，电话0574 - 58121888 - 6786，邮箱zhengquanbu@forehope - elec.com[6] 会后查看 - 会后投资者可通过上证路演中心查看情况及主要内容[6]