股份回购 - 回购金额不低于7000万元，不超过9000万元[2] - 回购价格不超过32.44元/股，不高于董事会通过决议前30个交易日股票交易均价的150%[2] - 按7000万元、32.44元/股测算，预计回购2157830股，占总股本0.5283%；按9000万元、32.44元/股测算，预计回购2774352股，占总股本0.6793%[7][13] - 回购资金来源为招行宁波分行专项贷款及公司自有资金，专项贷款不超5000万元[15] - 2024年10月28日董事会通过回购议案[5] - 回购期限为董事会审议通过方案之日起12个月内[3][11] - 回购股份拟用于员工持股计划及/或股权激励计划，或转换公司可转债[2][8][13] - 回购方式为集中竞价交易方式[3][10] - 本次回购无需提交股东大会审议，符合上交所相关规定[5] - 回购股份用于股权激励、员工持股或转换可转债，三年未使用部分将注销[24] 股份情况 - 有限售条件流通股份分别为132,235,000股（32.38%）、134,392,830股（32.91%）、135,009,352股（33.06%）[17] - 无限售条件流通股份分别为276,177,400股（67.62%）、274,019,570股（67.09%）、273,403,048股（66.94%）[17] - 股份总数为408,412,400股（100%）[17] 股东情况 - 截至披露日，持股5%以上股东海宁齐鑫炜邦、中意宁波生态园控股未来3个月、6个月可能减持[2] - 董事会秘书、副总经理李大林归属取得公司股份126,000股，增持229,490股[20] - 董事、副总经理徐林华以非交易过户方式取得公司股份1,194,974股[21] 财务数据 - 截至2024年9月30日，公司总资产为1,379,466.83万元，归属上市公司股东的所有者权益为247,799.90万元，流动资产为318,836.39万元[18] - 假设回购资金上限9,000万元，占总资产、所有者权益和流动资产比重分别为0.65%、3.63%、2.82%[18] - 截至2024年9月30日，公司资产负债率为70.89%[18]

上市信息 - 公司2022年11月16日在科创板上市，发行6000万股，发行后股份总数4.0766亿股[1] 股本变更 - 2024年6月14日总股本增加75.24万股，变更后为4.084124亿股[4] 限售股情况 - 本次上市流通限售股为方正投资持有的240万股，占比0.59%，2024年11月18日流通[2][6][7] - 方正投资承诺限售期24个月，截至披露日严格履行承诺[5] - 保荐机构对本次限售股上市流通无异议[10]

股份情况 - 2022年11月16日上市后股份总数4.0766亿股[3] - 2024年6月14日总股本增加75.24万股，变更后为4.084124亿股[6] - 本次上市流通战略配售限售股240万股，占股本0.59%[4][10][11] 限售股信息 - 限售股股东为方正证券投资，240万股本次全流通，剩余0股[11] - 上市流通日期为2024年11月18日[2][5][10] - 限售期自上市之日起24个月[4][10] 保荐相关 - 原保荐代表人为李广辉和曹方义，现由周超和夏亦男负责[8][9] - 保荐机构对本次限售股上市流通申请无异议[9]

报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级。[3] 报告的核心观点 1. 公司2024年前三季度实现营业收入25.52亿元,同比增长56.43%,归母净利润0.42亿元,实现扭亏为盈。[1] 2. 公司持续布局尖端先进封装,包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等,形成"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力,量产规模稳步爬升。[1] 3. 公司在汽车电子、5G射频等领域取得突破,客户群不断扩大,包括中国台湾地区头部IC设计公司。[1] 4. 公司持续加大研发投入,新增专利申请和授权,不断提升技术水平和客户服务能力。[1] 财务数据分析 1. 预计公司2024-2026年营业收入分别为35.25/43.83/55.62亿元,增速分别为47.5%/24.3%/26.9%。[3][4][5] 2. 预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.83/1.91/3.32亿元,增速分别为188.4%/132.0%/73.3%。[3][4][5] 3. 公司2024-2026年毛利率预计分别为22.5%/24.5%/26.2%。[4][5] 4. 公司2024-2026年ROE预计分别为2.2%/4.9%/8.1%。[4][5]

回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[2] - 实施期限为2024年10月28日至2025年10月27日[2] - 预计回购金额7000万元至9000万元[2] - 回购价格不超过32.44元/股[3] 回购进展 - 截至2024年10月31日，尚未实施回购[5] - 累计已回购股数0万股，占比0%[2] - 累计已回购金额0万元[2] - 实际回购价格区间0元/股至0元/股[2] 回购用途 - 用于员工持股计划或股权激励、转换公司可转债[2][3]

股权结构 - 浙江甬顺芯电子持股74,210,000股，占总股本18.17%[2] - 浙江朗迪集团持股31,000,000股，占总股本7.59%[2] - 显鋆（上海）投资相关合伙企业持股23,323,200股，占总股本5.71%[2] - 中意宁波生态园控股持股20,618,000股，占总股本5.05%[2] 无限售股占比 - 浙江朗迪集团持无限售股占比11.22%[5] - 显鋆（上海）投资相关合伙企业持无限售股占比8.45%[5] - 中意宁波生态园控股持无限售股占比7.47%[5] - 宁波开投瀚润投资相关基金持无限售股占比3.62%[5] - 青岛城投私募基金相关基金持无限售股占比3.37%[5] 公司决策 - 2024年10月28日审议通过回购股份方案[2]

经营情况概述 - 公司 2024 年 1-9 月实现营业收入 25.52 亿元，同比增长 56.43%，其中第三季度营业收入 9.22 亿元，同比增长 42.22% [1][2] - 公司前三季度整体毛利率达到 17.48%，同比增加 3.41 个百分点，实现归属于上市公司股东的净利润 4,240.12 万元，同比增加 1.62 亿元 [2] - 公司经营活动产生的现金流超过 12 亿元，同比增长超 180%，保持十分健康的态势 [2] 毛利率变化分析 - 第三季度毛利率相比第二季度有所下滑，主要是前期投入的设备在三季度转固，使得当期折旧增加，营收规模环比增幅低于转固速度，对毛利有一定影响 [3] - 展望后续，第四季度营收仍然维持环比上涨的趋势，会对冲这部分折旧产生的负面影响 [3] - 公司目前在全额口径折旧的影响下仍然能保持行业内较为领先的毛利率水平，随着营收规模的扩大和产能爬坡，公司期待的稳态毛利率在 25%~30% [3] 研发投入及新产品布局 - 公司今年前三季度研发投入已经超过 6,000 万元，占营收比例达到 6.58%，相较于去年同期有所增加 [2] - 公司在 RDL 和 2.5D 方面的布局目前已经通线，核心设备已经全部 move-in，正在进行设备调试，为产品正式上线进行验证 [4] - 公司的募投项目涉及三类产品，包括 Fan-out、RDL 和针对大芯片产品的方案，目前还没有实质性的营收贡献和营收占比 [5][6] 客户拓展及需求情况 - 公司从去年四季度开始，除了维持原有的国内 SoC 客户，积极向外扩展，海外客户方面除中国台湾地区客户外，也在积极布局欧美客户，目前已经取得了一定进展 [6][7][16] - 第三季度 AIoT 领域的客户需求十分强劲，环比第二季度的营收占比有所增加；PA 表现相对一般，安防领域受限于终端客户的需求表现较为平淡 [4][5] - 展望第四季度，IoT 领域核心客户群的需求相对旺盛，PA 领域的需求也会整体回暖，会综合带动公司四季度营收环比向上 [5] 资本开支及资金情况 - 公司未来两年仍会持续投入，主要集中在先进封装领域，包括倒装、RDL、2.5D 封装及公司其他在研项目 [3][4] - 公司已公告 12 亿的再融资计划，除此之外，公司的现金流良好，今年三季报经营活动现金流净额已超 12 亿元 [3][4]

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 行业复苏趋势明朗，业务拓展升级稳步推进 - 行业景气回升,下游需求复苏带动公司产能利用率提升 [2] - 公司新客户持续拓展,部分新产品线的产能爬坡带来增量 [2] - 公司积极推动二期项目建设,扩大公司产能规模,提升对现有客户的服务能力 [2] - 公司积极布局先进封装和汽车电子领域,包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线 [2] - 公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1厂商的认证 [2] - 公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证,已经批量出货 [2] - 公司在深化原有客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破 [2] 布局先进封装,提升核心竞争力 - 公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺 [2] 财务指标总结 - 2024年-2026年归母净利润分别为1.04/2.88/4.93亿元,对应现价PE分别为89/32/19倍 [3] - 2024年前三季度公司实现营收25.52亿元,同比增长56.43%,归母净利润0.42亿元,同比扭亏 [2] - 2024Q3单季度,公司实现营收9.22亿元,同比增长42.22%,环比增长2.1% [2] - 2024Q3公司实现毛利率16.54%,同比减少0.38pct,环比减少4.52pct,归母净利润0.3亿元,同比扭亏,环比下降37.5% [2]

根据电话会议记录,可以总结以下关键要点: 1. 行业和公司概况 [1][2][3][4][5][6][15][16] - 公司主要从事IoT、安防等领域的电子产品研发和制造 - 公司在国内市场占据较大份额,同时正在积极拓展海外市场,尤其是欧美市场 2. 业绩表现 [6][7][8][15][16] - 三季度业绩表现亮眼,同比和环比均有较大增长 - 但毛利率有所下降,主要原因是公司处于高投入期,设备转换导致短期毛利率受到一定影响 - 预计四季度营收规模将继续保持增长,毛利率也将有所回升 3. 产品和技术发展 [8][9][10][14][18][19][23] - 公司正在大力投入研发,重点方向包括先进封装、3D设计等领域 - 推出了新一代RJ2和燃料5D等产品,正在积极开拓新客户和市场 - 随着集成度不断提高,单个封装芯片数量增加,给测试带来一定挑战 4. 市场拓展和客户情况 [11][12][13][15][16][21][22] - 国内市场保持稳定增长,海外市场尤其是欧美市场拓展进展良好 - 台湾地区客户占比超过10%,是公司重要客户群 - 客户订单确定性较高,下修或上修的情况较少 5. 成本和费用管控 [10][17][18] - 公司将持续保持较高研发投入,占营收比例维持在6.5%左右 - 管理费用率有所下降,有效控制了其他费用 - 随着规模效应逐步显现,未来毛利率有望进一步提升 总的来说,公司业务发展态势良好,在巩固国内市场的同时,正积极拓展海外市场,技术研发和新产品推出也取得了较好进展。尽管短期内毛利率受到一定压力,但随着规模效应的逐步显现,公司未来的盈利能力有望进一步提升。

审计机构相关 - 公司2024年续聘天健会计师事务所为审计机构[1] - 天健指派陈应爵接替李联为项目质量控制复核人[1] 审计人员信息 - 陈应爵2003年从事审计，2006年获注会资格[2] - 陈应爵近三年签署或复核21份上市公司审计报告[2] 工作影响 - 变更工作交接完成，不影响2024年审计[3]