2024 年 08 月 28 日 甬矽电子(688362.SH) 公司快报 24Q2 盈利同比扭亏，先进封装打开成 长空间 事件： 1.公司发布 2024 半年度报告，2024H1 实现营收 16.29 亿元，同比增 加 65.81%；实现归母净利润 1210.59 万元，同比扭亏；实现扣非归 母净利润-1557.49 万元，上年同期亏损 1.14 亿元。 2.从 Q2 单季度业绩来看，实现营收 9.03 亿元，同比增加 61.79%， 环比增加 24.26%；归母净利润 0.48 亿元，同比以及环比均扭亏。 24H1 营收大增，净利润同比扭亏 24H1 公司实现营业收入 16.29 亿元，同比大幅增长 65.81%；主要系 部分客户所处领域的市场需求回暖以及公司新业务的开展、新客户的 导入所致。从二季度单季来看，24Q2 营收 9.03 亿元，同比+62%，归 母净利润 0.48 亿元，同比以及环比均扭亏。24Q2 公司毛利率为 21.06%，同比+5.36pct，环比+6.83pct，公司盈利能力大幅提高。二 季度公司盈利能力大幅改善，主要原因系产能利用率回升叠加产品结 构改善。 产品线持续丰富，"Bum ...

2024 年半年度报告 公司代码：688362 公司简称：甬矽电子 甬矽电子（宁波）股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 198 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第三节"管理层讨论与分析"中"五、风险因素"相关内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人王顺波、主管会计工作负责人金良凯及会计机构负责人（会计主管人员）金良凯 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联 ...

公司概况 - 这家芯片封测公司全方位布局先进封装，包括大颗FC-BGA、Bumping（凸块）及RDL（重布线）等领域[1][4] - 公司具备高精度倒装贴装技术、高密度的微凸块技术以及微米级的细线宽技术[4] - 公司二期项目主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线[5] 业绩表现 - 公司营收提升速度较快，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升[6] - 公司未来或更加注重高端封装产品，有利于抬升利润水平[6] - 公司于2023年发布限制性股票激励计划，设置了2024年营业收入增长率至少超过50%的考核目标[6] 未来发展 - 随着二期厂房交付、Bumping项目实施，为公司后续开展2.5D/3D封装奠定了工艺基础，预计于2024年下半年通线并具备小批量生产2.5D封装能力[7] - 二期项目达产后有望具备年销售额80亿元的生产能力[1][7] - 二期项目达产后或将进一步提高公司营收规模，伴随规模效应逐步显现，公司盈利能力或将持续改善[7] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[3][8]

公司发展规划 - 公司将持续扩充 SiP、QFN 等成熟产线投资节奏，根据市场与客户需求变化情况进行审慎稳妥控制[1] - 公司二期项目布局主要包括 Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线[1] 费用管控 - 公司去年费用率较高的原因包括二期项目筹办、人员规模扩大导致的管理费用增加、市场开展力度加大以及研发投入持续增长[1] - 随着公司营收规模的扩大，规模效应会逐渐体现，费用率较高的问题能得到改善[1] 下游应用情况 - IoT 领域的营收表现良好，下游应用范围覆盖较广，客户集中于细分领域头部客户[1] - PA 类产品表现较为一般，安防领域相对平稳[1] - 运算类和汽车类客户的占比仍较低，但增速较快[1] 资本开支规划 - 公司 2024 年度计划投资不超过 25 亿元，主要投向新产品线投资、原有产线产能扩充及配套基础设施建设、研发等[1] 客户拓展 - 公司原有客户以细分领域的龙头设计公司为主，已在多个领域展现出良好的竞争力[1] - 客户基于多种考虑在寻求供应链本土化，公司在成本、交期、服务、稳定性等方面具有一定的竞争优势[1] 毛利水平 - 公司今年毛利水平得到提升，预计后续毛利会呈边际向好的趋势变化[1] - 影响毛利率的核心因素有稼动率和价格，Q1 稼动率处于较高水平，价格处于相对稳定状态[1] 折旧情况 - 公司去年折旧及摊销大约在 5 亿左右，随着未来在建工程逐步转固，今年预计折旧规模会有所增加[1] - 2026 年会有一部分设备停止折旧，折旧状况会得到边际改善，且随着营收扩大，折旧会被摊薄[1] 产能及价格预期 - 公司稼动率处于比较饱满的状态[1] - 产品价格最终取决于整个市场的需求和产品工艺难度，公司坚持中高端定位，相信价格会有边际向好的趋势[1]

公司推进丰富产品线，涵盖晶圆级封装、汽车电子等领域，形成 Bumping+CP+FC+FT 的一站式交付能力。根据公司 2023 年报，公司坚持 自身中高端先进封装业务定位，2023 年内公司积极推动二期项目建设，扩 大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况 和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推 动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。 2023 年，公司自有资金投资的 Bumping 及 CP 项目实现通线，公司具备了 为客户提供"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力，可以有效缩短客 户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等。客户群及应 用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载 MCU、图像 处理芯片等多个领域通过了终端车厂及 Tier 1 厂商的认证；在射频通信领 域，公司应用于 5G 射频领域的 Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户 认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础 上，积极拓展包括 ...

行业趋势 - 半导体行业整体去库存周期逐步结束[2] - 下游客户需求整体呈现逐步复苏态势[4] 公司业务发展 - 公司二期项目整体推进顺利，初步形成"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力[4] - Bumping及CP项目产能逐步释放，为公司贡献了新的营收增长点[4] - 公司坚持中高端先进封装定位，积极布局先进封装和汽车电子领域[5] - 公司预计2024年第二季度实现营业收入8.53-9.53亿元，同比增长52.92%-70.84%，环比增长17.45%-31.21%[6] 技术发展 - 先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长[7] - 公司正同步加速研发更加先进的封装技术Fan-out，2.5D、3D封装，Chiplet技术[7] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[3,8]

证券代码:688362 证券简称:甬矽电子 甬矽电子(宁波)股份有限公司投资者关系活动记录表 ☑特定对象调研 □分析师会议 投 资 者 关 系 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 活动类别 □现场参观 R 其他 (电话会议) 参 与 单 位 名 鹏华基金、广发基金、东北证券、中泰证券 称 及 人 员 姓 名 时间 2024 年 7 月 16、17 日 地点 电话会议 上 市 公 司 接 董事会秘书李大林先生 待人员姓名 投资者关系 1.请介绍公司上半年业绩情况和主要的增长点 2024 年上半年,公司营收规模大幅提升,实现快速增长。 活动主要内 主要得益于以下几个方面:1、部分客户所处领域的景气度回 容介绍 升,新客户拓展取得突破,客户结构进一步优化。2024 年上半 年,随着半导体行业整体去库存周期逐步结束,部分客户所处领 域的景气度回升,下游客户需求整体呈逐步复苏态势。公司始终 坚持为客户提供最具竞争力的一站式中高端封测服务定位,快速 响应客户需求,原有客户群合作进一步深化;同时新客户特别是 中国台湾地区头部设计公司拓展顺利,公司客户结构持续优化, 新客户拓展、部分原有客户的份额提升及下游需 ...

报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级[3] 报告的核心观点 1) 下游应用景气度提升和新增产线/产能顺利进行,共促公司营收增长[2] 2) 公司二期项目整体推进顺利,"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力初步形成,新产品线推进顺利,新增产能逐步释放,贡献新的增长点[2] 3) 公司正同步加速研发更加先进的封装技术Fan-out,2.5D、3D封装,Chiplet技术,实现芯片在基板上的异质异构互连与多芯片的高密度堆叠,打破集成电路封装极限,开发高性能、高算力、高集成密度的先进晶圆级封装技术[6][7] 财务数据总结 1) 预计2024年至2026年营业收入分别为35.25/43.83/55.60亿元,增速分别为47.5%/24.3%/26.9%[8] 2) 预计2024年至2026年归母净利润分别为0.54/1.91/3.31亿元,增速分别为158.3%/249.7%/73.7%[8] 3) 预计2024年至2026年毛利率分别为21.1%/26.6%/30.3%[8]

| --- | --- | --- | --- | --- | --- | |--------------------------------------|--------|---------|--------|--------|-------| | [Table_Finance] 财务摘要（百万元） | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业收入 | 2,177 | 2,391 | 3,673 | 5,192 | 6,773 | | (+/-)% | 6.0% | 9.8% | 53.6% | 41.3% | 30.5% | | 净利润（归母） | 138 | -93 | 59 | 285 | 471 | | (+/-)% | -57.0% | -167.5% | 162.8% | 385.5% | 65.2% | | 每股净收益（元） | 0.34 | -0.23 | 0.14 | 0.70 | 1.15 | | 净资产收益率 (%) | 5.4% | -3.8% | 2.4% | 10.7% | 15.2% | | 市盈率 ( 现价 & 最新股本摊薄） ...

报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"买入"评级 [3] 报告的核心观点 公司概况 - 公司成立于2017年11月,从创立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域 [3] - 目前公司量产产品包括SiP、QFN/DFN、FC类、MEMS等4大类别,下辖9种主要封装形式,共计超过1900个量产品种 [3] 业务表现 - 近年对公司贡献增量较大的品类主要为AP类SoC芯片、2G-5G全系列射频前端芯片以及包含WiFi、蓝牙、MCU在内的物联网IoT芯片 [3] - 2023年收入结构来看,SiP产品占公司营收比重超一半为52.23%,其次为QFN/DFN为31.31%,倒装产品占比为15.29% [3] - 公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1厂商的认证 [3] - 在射频通信领域,公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证,已经批量出货 [3] - 公司积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破 [3] 未来发展 - 公司拟募集资金用于投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目,完成后将开展RWLP、HCOS-OR、HCOS-OT、HCOS-SI和HCOS-AI等方向的研发及产业化 [3][18] - 根据2021年签署的投资协议书,公司二期项目主要负责Bumping、FC类产品、晶圆级封装产品等先进制程产品线的制造加工与服务 [19] - 公司自有资金投资的Bumping及CP项目已实现通线,处于产能爬坡阶段,全年完成销售1.41万片 [19] 财务数据及盈利预测 - 我们预计公司2024-2026年营收为30.48/38.07/46.79亿元,归母净利润为0.33/2.27/4.02亿元 [3] - 公司2024-2026年毛利率为17%、19%、20% [20] - 公司2024-2026年的销售费用率为1%/0.8%/0.8%,管理费用率为8%/6.5%/5.5%,研发费用率为5%/4.5%/4% [20] 估值分析 - 公司PE估值高于可比公司的均值,但公司成立时间较短,2024年公司PEG为0.97倍,低于可比公司平均PEG水平,估值增长空间为52% [3][21] 风险提示 - 市场竞争风险 [22] - 行业波动及需求变化风险 [22] - 毛利率波动风险 [22]