甬矽电子(688362)

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甬矽电子(688362.SH):上半年净利润3031.91万元 同比增长150.45%
格隆汇APP· 2025-08-25 19:31
财务表现 - 营业收入201028.74万元 同比增长23.37% [1] - 归母净利润3031.91万元 同比增长150.45% [1] - 整体毛利率达15.61% 其中第二季度单季毛利率16.87% 环比增长2.68个百分点 [1] 客户结构 - 13家客户销售额超5000万元 其中4家客户销售额超1亿元 [1] - 海外大客户取得突破 前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司订单持续增长 [1] 运营效率 - 管理费用率由8.00%下降至6.61% [1] - 财务费用率由6.07%下降至5.15% [1] - 规模效应显现推动盈利能力提升 [1]
甬矽电子(688362) - 平安证券股份有限公司关于甬矽电子(宁波)股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见
2025-08-25 19:21
平安证券股份有限公司 关于甬矽电子(宁波)股份有限公司 使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见 平安证券股份有限公司(以下简称平安证券或保荐人)作为甬矽电子(宁 波)股份有限公司(以下简称甬矽电子或公司)本次向不特定对象发行可转换 公司债券(以下简称本次发行)的保荐人,根据《证券发行上市保荐业务管理 办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关 规定,对甬矽电子使用部分闲置募集资金进行现金管理的相关事项进行了审慎 尽职调查,并发表本核查意见,具体情况如下: 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子(宁波)股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可〔2025〕1042号)同意, 公司向不特定对象发行 116,500.00万元的可转换公司债券,期限 6年,每张面值 为人民币 100 元,发行数量 1,165,000 手(11,650,000 张),募集资金总额为人民 币 1,165,000,000.00 元,扣除不含税的发行费用 13,701,179.22 元 ...
甬矽电子(688362) - 2025年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告
2025-08-25 19:16
甬矽电子(宁波)股份有限公司 2025 年度"提质增效重回报"专项行动方案的 半年度评估报告 2025 年上半年,公司继续坚持中高端先进封装定位,持续加大研发投入, 聚焦做强主业,努力为客户提供最具竞争力的一站式中高端封测服务,通过多方 面提升自身核心竞争力和盈利能力。具体包括: 1、持续优化客户结构,奠定长期增长基础 2025 年上半年,公司深化持续海内外核心客户群的合作,通过稳定的产品 质量和优秀的服务能力,推动公司快速发展和业务升级。截至 2025 年 6 月 30 日,公司共有 13 家客户销售额超过 5,000 万元,其中 4 家客户销售额超过 1 亿 元,客户结构进一步优化,大客户战略成效显著。 2、持续积极发展晶圆级封装,拓宽产品线及应用领域,一站式封测服务能 力已经形成 2025 年上半年,公司持续推进二期项目建设,一方面扩大公司先进封装的 产能规模,提升对客户特别是大客户的服务能力;另一方面,积极推进 Fan-out、 2.5D 等晶圆级封装前沿技术以及应用于运算领域的 FC-BGA、汽车电子等产品 线,持续推动相关技术人才引进和技术攻关,提升自身产品布局和客户服务能力。 公司通过持续拓宽产 ...
甬矽电子(688362) - 关于2025年半年度计提资产减值准备的公告
2025-08-25 19:16
| 证券代码:688362 | 证券简称:甬矽电子 | 公告编号:2025-068 | | --- | --- | --- | | 债券代码:118057 | 债券简称:甬矽转债 | | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 关于2025年半年度计提资产减值准备的公告 (一)信用减值损失 公司以预期信用损失为基础,对应收票据、应收账款及其他应收款进行减值测 试并确认减值损失。经测试,公司2025年半年度计提信用减值损失金额共计237.04万 元。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、2025年半年度计提资产减值准备情况 甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称"公司")基于实际经营情况及行 业市场变化等因素的影响,根据《企业会计准则第8号——资产减值》及公司会计政 策、会计估计的相关规定,为了客观、准确地反映公司截至2025年6月30日的财务状 况和经营成果,基于谨慎性原则,公司对截至2025年6月30日合并报表范围内可能发 生信用减值损失及资产减值损失的有关资产计提资产减值准备。 2025 年半年度,公司计提信用减 ...
甬矽电子(688362) - 第三届监事会第十五次会议决议公告
2025-08-25 19:15
会议情况 - 第三届监事会第十五次会议于2025年8月25日召开,3名监事均出席[3] 议案审议 - 审议通过《关于2025年半年度报告及摘要的议案》,3票同意[4][5] - 同意公司用不超40,000万元闲置募集资金现金管理,3票同意[6]
甬矽电子(688362) - 关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告
2025-08-25 19:01
| 证券代码:688362 | 证券简称:甬矽电子 | 公告编号:2025-067 | | --- | --- | --- | | 转债代码:118057 | 转债简称:甬矽转债 | | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 基本情况 | 投资金额 | 40,000 万元 | | --- | --- | | 投资种类 | 安全性高、流动性好的保本型投资产品(包括但不限于结构性存款、 | | | 大额存单、定期存款等),产品期限不超过 个月。 12 | | 资金来源 | 募集资金 | 履行的审议程序 公司(含子公司)拟使用最高不超过人民币 40,000 万元(含本数)的可转 换公司债券(以下简称"可转债")暂时闲置募集资金进行现金管理,使用期限 自董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在前述额度及期限范围内,资金可以 循环滚动使用,但期限内任一时点的交易金额(含前述投资的收益进行再投资的 相关金额)不超过投资额度。 甬矽 ...
甬矽电子(688362) - 2025 Q2 - 季度财报
2025-08-25 19:00
财务数据关键指标变化 - 营业收入20.10亿元人民币,同比增长23.37%[23] - 公司实现营业收入201,028.74万元,同比增长23.37%[37] - 公司2025年上半年营业收入为20.1029亿元人民币,同比增长23.37%[65] - 营业收入为2010.29百万元,同比增长23.37%[72][74] - 归属于上市公司股东的净利润3031.91万元人民币,同比增长150.45%[23] - 公司实现归属于上市公司所有者的净利润3,031.91万元,同比增长150.45%[37] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长150.45%[65] - 归属于上市公司股东的净利润为30.32百万元,同比增长150.45%[72] - 基本每股收益0.07元人民币,同比增长133.33%[21] - 加权平均净资产收益率1.21%,同比增加0.71个百分点[21] - 经营活动产生的现金流量净额6.88亿元人民币,同比增长26.29%[23] - 经营活动产生的现金流量净额为688.45百万元,同比增长26.29%[74][75] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净亏损4316.49万元人民币[23] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-43.16百万元,同比减少27.59百万元[72] - 扣除股份支付影响后净利润4801.89万元人民币,同比增长39.38%[29] - 公司整体毛利率达到15.61%,其中二季度单季度毛利率为16.87%,环比增加2.68个百分点[37] - 营业成本为1696.50百万元,同比增长26.98%[74] - 研发费用为142.18百万元,同比增长51.28%[74][75] - 投资活动产生的现金流量净额为-1417.49百万元,同比增加230.12百万元[75] 成本和费用 - 研发投入占营业收入比例7.07%,同比增加1.30个百分点[21] - 研发投入金额达到14,218.15万元,占营业收入比例为7.07%,同比增长51.28%[39] - 研发投入总额为1.4218亿元人民币,较上年同期增长51.28%[57][58] - 研发投入总额占营业收入比例为7.07%,较上年同期增加1.30个百分点[57] - 管理费用率由2024上半年的8.00%下降至6.61%,财务费用率由6.07%下降至5.15%[37] 各条业务线表现 - 晶圆级封测产品贡献营业收入8,528.19万元,同比增长150.80%[38] - 量产倒装芯片最小凸点间距小于50μm,最小凸点直径接近30μm[44] - 倒装芯片底部填充缝隙精度达30-50微米[44] - 采用先进应力仿真技术解决低介电常数层破裂风险[45] - 成功开发芯片背露式倒装封装技术提升散热效率[45] - 混合系统级封装采用共形电磁屏蔽技术,电磁屏蔽效果达到30dB以上[47] - 共形电磁屏蔽技术通过磁控溅射方式溅镀5-10微米厚度金属镀层[47] - QFN封装芯片引脚密度提升25%~40%,良率达99.9%以上[48] - QFN封装尺寸覆盖0.7*1.1mm至12.3*12.3mm,主要集中在5*5mm以上大尺寸领域[48] - 公司实现8寸及12寸晶圆CP测试量产,共6个测试平台,支持-55℃~150℃测试温度区间[51] - 成功实现3P3M~4P4M结构的WLCSP封装[51] - 开发HS-WBBGA封装形式,解决尺寸25*25mm以上WB-BGA芯片翘曲和共面性问题[48] - 掌握硅中介层露铜技术制造工艺,包括化学研磨、薄膜沉积和干法蚀刻等核心环节[52] - 采用隐形切割技术提高MEMS传感器封装良率[49] - 先进晶圆级封装技术涵盖高密度细间距重布线、晶圆凸块及扇入/扇出技术[50] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入比例7.07%,同比增加1.30个百分点[21] - 研发投入金额达到14,218.15万元,占营业收入比例为7.07%,同比增长51.28%[39] - 研发投入总额为1.4218亿元人民币,较上年同期增长51.28%[57][58] - 研发投入总额占营业收入比例为7.07%,较上年同期增加1.30个百分点[57] - 费用化研发投入为1.4218亿元人民币,资本化研发投入为0元[57] - 公司研发投入总额为7.173亿元人民币,其中资本化研发投入为1.4225亿元人民币,费用化研发投入为5.1558亿元人民币[61] - 研发人员数量为1,017人,占公司总人数比例为17.12%[63] - 研发人员薪酬合计为8,757.46万元人民币,平均薪酬为8.65万元[63] - 研发人员学历构成:本科占比50.64%(515人),专科占比35.10%(357人),硕士研究生占比6.10%(62人)[63] - 研发人员年龄结构:30岁以下占比74.83%(761人),30-40岁占比22.22%(226人)[63] - 本期新增申请发明专利26项,实用新型专利35项,软件著作权1项[53][54] - 本期新增获得授权发明专利33项,实用新型专利58项,软件著作权2项[53][54] - 累计申请发明专利328项,实用新型专利409项,软件著作权9项[54][55] - 累计获得授权发明专利191项,实用新型专利297项,软件著作权9项[54][55] - 公司获得授权发明专利191项,实用新型专利297项,外观设计专利3项,软件著作权9项[42] - 工艺提升类研发项目(超大尺寸芯片等)预计总投资1.2417亿元人民币,本期投入5905.70万元,累计投入2.2472亿元人民币[59] - 研究类项目(高密度仿真技术等)预计总投资2819.00万元人民币,本期投入678.84万元,累计投入2124.54万元[59] - 新产品开发项目投入4.3401亿元人民币,资本化金额2,243.54万元,费用化金额9,818万元[60] - 新材料工艺项目投入3,718万元人民币,资本化金额1,645.25万元,费用化金额4,280.45万元[60] - 先进封装技术研发项目投入1,100万元人民币,资本化金额548.53万元,费用化金额3,893.56万元[61] 市场与行业趋势 - 全球先进封装市场预计2025年总营收为569亿美元,同比增长9.6%[36] - 预计2028年全球先进封装市场规模将达到786亿美元,2022-2028年复合增长率为10.05%[36] - 2025年第二季度全球半导体销售额达1,797亿美元,同比增长近20%,环比增长7.8%[36] - 亚太地区占全球集成电路封测市场约80%的份额[35] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模达7,280亿美元,年增长率15.4%,较原预测提升4个百分点[41] - 2026年全球半导体市场预计增长9.9%至8,000亿美元[41] 客户与销售表现 - 报告期内共有4家客户销售额超1亿元,13家客户销售额超5,000万元[42] 资产与负债变动 - 总资产143.38亿元人民币,较上年度末增长5.00%[23] - 应收账款融资大幅增加至36,184,833.01元,占总资产0.25%,同比增长60.26%[80] - 预付款项增至7,343,809.26元,占总资产0.05%,同比上升96.17%[80] - 其他应收款下降至21,373,357.27元,占总资产0.15%,同比减少46.44%[80] - 其他流动资产增长至42,535,972.80元,占总资产0.30%,同比增长48.99%[80] - 其他非流动资产显著增加至161,283,039.28元,占总资产1.12%,同比上升66.97%[80] - 境外资产规模为56,935,419.48元,占总资产比例0.40%[81] - 受限资产总额达2,967,343,169.06元,其中货币资金受限834,699,419.10元[84] - 存货账面价值在2025年6月30日为372.71百万元,占流动资产比例为11.43%[69] 政府补助与收益 - 政府补助8716.06万元人民币,占非经常性损益主要部分[26] - 其他收益为108.51百万元,主要包括政府补助86.32百万元和增值税加计抵减21.74百万元[78] 募投项目建设 - 高端集成电路封装测试二期项目总投资额109,183万元,建设周期延至2025年12月[86] - 高密度混合集成电路封装测试项目总投资不超过215,651万元,建设周期延至2027年[87] 投资活动 - 私募基金投资规模保持20,000,000元,本期无公允价值变动[89][90] 股权激励 - 公司向244名激励对象归属121.353万股限制性股票,占期末总股本40,962.593万股的0.30%[40] - 作废2023年限制性股票激励计划部分限制性股票11.943万股[96] - 2023年限制性股票激励计划第二个归属期可归属数量为121.353万股[97] - 为244名激励对象办理归属事宜[97] - 2023年限制性股票激励计划第二期归属121.353万股,已于2025年6月10日完成登记[191] 公司治理与承诺 - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容真实、准确、完整[3] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[6] - 报告涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成对投资者的实质承诺[5] - 报告期内公司未通过利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 公司不存在公司治理特殊安排等重要事项[5] - 核心技术人员及控股股东持股锁定承诺自上市之日起12个月内及离职后6个月内有效[101] - 间接持股董事及高管锁定期为上市后12个月届满后两年内且在任及离职后6个月内[101] - 公司及控股股东承诺上市后36个月内履行股价稳定义务[102] - 实际控制人王顺波承诺上市后36个月内承担股价稳定责任[102] - 全体董事及高管承诺上市后36个月内执行股价稳定措施[102] - 公司及控股股东对欺诈发行承担长期股份回购责任[102] - 公司及控股股东承诺长期履行填补即期回报措施[102] - 实际控制人王顺波承诺长期承担填补即期回报责任[102] - 董事及高管承诺长期执行填补即期回报措施[103] - 公司及控股股东承诺长期遵守利润分配政策[103] - 控股股东甬顺芯、实际控制人王顺波及员工持股平台承诺股份限售期为上市后36个月[110] - 若上市后6个月内股价连续20日低于发行价或6个月期末收盘价低于发行价,锁定期自动延长至少6个月[111] - 控股股东甬顺芯承诺避免同业竞争(2024年6月27日签署,长期有效)[107] - 实际控制人王顺波承诺避免同业竞争(2024年6月27日签署,长期有效)[107] - 公司及全体董事、监事、高管承诺募集说明书内容真实准确完整(2024年9月23日签署,长期有效)[107] - 激励对象承诺若信息披露不实将返还全部股权激励利益(2023年4月19日至计划实施完毕)[107] - 公司承诺不为激励对象提供财务资助或担保(2023年4月19日至计划实施完毕)[108] - 2024年7月19日激励对象承诺若信息披露问题将作废未归属股票[109] - 2024年7月19日公司重申不为激励对象提供财务资助[109] - 控股股东甬顺芯等承诺认购可转债(2024年6月27日至发行完成)[106] - 董事及高管徐林华高文铭金良凯林汉斌承诺上市后12个月内不转让或委托管理所持首发前股份[112] - 核心技术人员钟磊许祖伟承诺锁定期满后4年内每年转让股份不超过所持发行前股份总数25%[113] - 持股5%以上股东朗迪集团等承诺通过集中竞价减持时任意连续90日内减持总数不超过公司股份总数1%[115] - 持股5%以上股东朗迪集团等承诺通过大宗交易减持时任意连续90日内减持总数不超过公司股份总数2%[115] - 持股5%以上股东朗迪集团等承诺锁定期满后两年内每年减持股份数量不超过上市时持股总数80%[116] - 董事及高管承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价(除权除息相应调整)[118] - 董事及高管承诺在任职期间每年转让股份不超过所持公司股份总数25%[118] - 公司若发生欺诈发行等触及退市情形时相关股东及董事承诺在特定期间内不减持股份[116][119] - 所有减持行为需严格遵守《上市公司股东董监高减持股份的若干规定》等法律法规[113][115][118] - 违反减持承诺所获收益将无条件归公司所有[117][120] - 董事及高管徐玉鹏承诺每年减持不超过所持公司股份总数的25%[121] - 公司稳定股价措施触发条件为连续20个交易日收盘价低于每股净资产[124] - 公司单次回购股份资金不低于1000万元或上年归母净利润10%[125] - 公司年度回购资金上限2000万元或上年归母净利润20%[125] - 公司单次回购股份数量不超过总股本1%[125] - 控股股东单次增持资金不低于上年获税后分红金额的20%[127] - 控股股东年度增持资金上限为上年获税后分红金额的50%[127] - 实际控制人王顺波承诺单次增持资金不低于上年税后分红20%[129][130] - 董事及高管承诺用于增持资金不少于上年薪酬总和10%[131] - 所有股价稳定措施在股价连续20个交易日高于每股净资产时终止[125][127][130][131] - 公司股票连续5个交易日收盘价超过每股净资产时可终止股价稳定措施[132] - 若欺诈发行将回购全部新股并在证监会确认后5个工作日内启动程序[133] - 本次发行可能导致每股收益和净资产收益率被摊薄的风险[134] - 募集资金将增强净资产总额及每股净资产规模[134] - 公司承诺通过拓展客户/降低成本/加强应收账款管理提升盈利能力[134] - 公司将严格管理募集资金使用并加快募投项目建设进度[135] - 公司已制定未来三年分红回报计划并优化投资回报机制[136] - 控股股东承诺不侵占公司利益且不进行不公平利益输送[137] - 实际控制人承诺约束职务消费行为不动用公司资产从事无关活动[138] - 董事及高管承诺将薪酬制度与摊薄回报措施执行情况挂钩[139] - 公司承诺若招股说明书虚假将依法回购全部新股[143] - 公司将在监管部门认定后30个工作日内制定股份回购方案[143] - 公司将在股东大会批准后6个月内完成股份回购[143] - 回购价格不低于发行价且会根据除权事项调整[143] - 控股股东甬顺芯承诺在虚假陈述时购回已转让原限售股份[145] - 实际控制人及董监高承诺依法赔偿投资者损失[147][146] - 公司未履行承诺期间不得发行任何证券[148] - 公司未履行承诺期间不得为董监高增加薪资[148] - 控股股东未履行承诺期间将留置分红并冻结股份转让[149] - 实际控制人及董监高未履行承诺时将调减或停发薪酬[151] - 实际控制人王顺波承诺承担甬矽电子诉讼败诉损害赔偿费用若和解金额超过人民币6632479.77元[162] - 宁波鲸益承诺股票上市后12个月内不转让或委托管理首次公开发行前股份[162] - 宁波鲸益通过集中竞价交易减持时连续90日内不超过公司股份总数1%[164] - 宁波鲸益通过大宗交易减持时连续90日内不超过公司股份总数2%[164] - 宁波鲸益协议转让减持单个受让方受让比例不低于公司股份总数5%[164] - 宁波鲸益锁定期届满后两年内每年减持数量不超过上市时持股总数80%[164] - 宁波鲸益承诺若未能履行赔偿将在赔偿责任履行前不得转让股份[166] - 控股股东甬顺芯承诺不越权干预公司经营管理活动不侵占公司利益[169] - 全体董事及高管承诺薪酬制度与公司填补回报措施执行情况挂钩[170] - 全体董事及高管承诺股权激励行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[170] - 控股股东甬顺芯、员工持股平台及持股5%以上股东承诺若认购可转债则六个月内不减持[172] - 实际控制人、董事、监事及高管承诺若认购可转债则本人及亲属六个月内不减持[174] - 独立董事及亲属承诺不参与认购本次可转债[175] - 控股股东及实际控制人承诺规范关联交易并履行公允定价和披露义务[176] - 控股股东甬顺芯承诺避免从事与公司相同或相似业务[177] - 实际控制人王顺波承诺避免同业竞争且不向竞争对手提供支持[178] -
甬矽电子今日大宗交易折价成交36万股,成交额1395万元
新浪财经· 2025-08-25 17:40
大宗交易概况 - 甬矽电子于8月25日发生大宗交易成交36万股,成交金额1395万元,占当日总成交额1.42% [1] - 成交价格38.75元,较市场收盘价40.79元折价5% [1] 交易细节 - 交易分两笔完成:第一笔成交20万股,金额775万元;第二笔成交16万股,金额620万元 [2] - 买入方均为机构专用席位,卖出方均为中信证券杭州延安路营业部 [2] 证券信息 - 证券简称甬矽电子(角矽电子为表格显示差异),证券代码688362 [1][2]
甬矽电子现2笔大宗交易 合计成交40.00万股
证券时报网· 2025-08-22 23:53
大宗交易情况 - 8月22日大宗交易平台发生2笔成交 合计成交量40.00万股 成交金额1520.00万元 成交价格均为38.00元 相对当日收盘价折价5.00% [2] - 机构专用席位出现在2笔交易的买方或卖方营业部中 合计成交金额1520.00万元 净买入1520.00万元 [2] - 近3个月内累计发生17笔大宗交易 合计成交金额达1.27亿元 [3] 股价表现与资金流向 - 当日收盘价40.00元 单日上涨6.33% 日换手率8.82% 成交额9.83亿元 [3] - 全天主力资金净流入5244.23万元 近5日累计上涨11.11% 但资金合计净流出125.65万元 [3] - 融资余额最新报4.07亿元 近5日增加2081.68万元 增幅达5.38% [3] 交易细节 - 两笔交易成交量均为20.00万股 单笔成交金额760.00万元 买方均为机构专用席位 [3] - 卖方营业部均为中信证券股份有限公司杭州延安路证券营业部 [3] - 两笔交易折价率一致 均为相对收盘价折让5.00% [3]
甬矽电子8月22日现2笔大宗交易 总成交金额1520万元 其中机构买入1520万元 溢价率为-5.00%
新浪财经· 2025-08-22 18:18
股价表现 - 8月22日公司收盘价40.00元,单日涨幅6.33% [1] - 近5个交易日累计上涨11.11% [1] - 主力资金近5日净流出32.79万元 [1] 大宗交易 - 当日发生2笔大宗交易,合计成交量40万股,成交金额1520万元 [1] - 单笔成交价格均为38.00元,较收盘价溢价率为-5.00% [1] - 买方营业部均为机构专用,卖方营业部均为中信证券杭州延安路营业部 [1] - 近3个月累计发生17笔大宗交易,合计成交金额达1.27亿元 [1]