公司股价与交易表现 - 1月14日盘中，公司股价报42.49元/股，上涨2.07%，总市值174.41亿元，当日成交额2.72亿元，换手率1.59% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1916.17万元，其中特大单净卖出1338.32万元，大单净卖出577.84万元 [1] - 公司股价年初以来累计上涨31.10%，近5日、20日、60日分别上涨10.51%、28.76%、40.51% [1] 公司业务与行业概况 - 公司主营业务为集成电路的封装和测试业务，系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、高密度细间距凸点倒装产品、晶圆级封测产品收入占比分别为41.16%、37.79%、14.67%、4.24% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括中盘、集成电路、封测概念、融资融券、芯片概念等 [1] 公司财务与股东情况 - 2025年1-9月，公司实现营业收入31.70亿元，同比增长24.23%，归母净利润6312.47万元，同比增长48.87% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.10万户，较上期增加25.61%，人均流通股13336股，较上期减少20.14% [2] - 公司A股上市后累计派发现金分红4280.43万元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司新进成为公司第六大流通股东，持股316.84万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）为第七大流通股东，持股223.88万股，较上期减少1.18万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）、信澳新能源产业股票A（001410）、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东行列 [3]

市场整体表现 - 2026年1月14日A股三大指数集体上涨，开盘27分钟沪深两市成交额突破1万亿，较上一日此时缩量超3098亿，预计全天成交金额超3.39万亿，全市场超4500股上涨，富时中国A50指数期货快速拉升涨超1% [1] - 主要指数普遍上涨，其中深证成指上涨1.84%，科创综指上涨3.20%，创业板指上涨2.02%，中证1000指数上涨2.23% [2] - 贵金属市场走高，现货黄金一度突破4620美元/盎司，现货白银现报89.95美元/盎司，涨幅3.14%，沪银单日狂飙8%，国内铜、铝期货价格齐涨 [4] AI应用与“新易中天”概念行情 - AI应用股表现强势，AI电商全线大涨，光云科技、值得买20CM涨停，浙文互联、美年健康、利欧股份、人民网、新华网10CM涨停，天龙集团涨15%，易点天下涨超13%，中文在线、岩山科技等涨超8% [5] - “新易中天”组合（易点天下、中文在线、天龙集团）成为市场焦点，在短短数个交易日内连续斩获涨停，截至1月13日收盘，股价年内涨幅均超过47% [6] - 此轮行情的核心驱动力被市场归因于“GEO”（生成式引擎优化）概念，该技术被视为企业在AI时代抢占流量高地的关键抓手 [7] 相关公司基本面与估值分析 - 易点天下2025年三季报实现营业收入27.17亿元，同比增长54.94%，归母净利润2.04亿元，同比增长4.41% [8] - 天龙集团2025年前三季度营业收入54.59亿元，同比下滑5.84%，归母净利润1.11亿元，同比增长129.06%，市场认为其增长主要依赖精细化工等非营销板块业务改善 [8] - 中文在线2025年前三季度营业收入10.11亿元，同比增长25.12%，归母净利润亏损5.20亿元，同比扩大176.64%，亏损扩大主要系海外业务经营亏损增加所致 [8] - 与概念热度对比，相关标的估值水平大幅攀升，蓝色光标市盈率（TTM）达-343.15倍，“新易中天”组合个股股价短期涨幅均超47% [8] - 多家上市公司发布风险提示公告，指出GEO相关业务仍处早期阶段，尚未形成成熟商业模式或相关收入，对整体经营无重大影响 [9] 行业趋势与市场观点 - GEO仍处于发展初期，行业定义与口径尚未统一，商业模式仍在探索，多数企业相关业务尚未形成成熟盈利模式，当前估值更多反映市场对未来的乐观预期 [8] - 从行业发展趋势看，此次行情爆发并非完全脱离产业逻辑，AI产业已进入“应用为王”新阶段，应用端有望成为2026年AI产业行情的核心主线 [9]

大盘指数与板块表现 - 2025年1月13日，A股主要指数普遍下跌，其中科创50指数跌幅最大，为-2.80%，创业板指下跌-1.96%，深证成指下跌-1.37%，上证指数下跌-0.64%，北证50指数下跌-2.50% [1] - TMT板块内部分化显著，SW门户网站板块领涨，涨幅达+6.79%，SW营销代理板块上涨+2.49%，SW游戏Ⅲ板块微涨+0.40% [1] - TMT板块中，SW军工电子Ⅲ领跌，跌幅为-5.41%，SW通信终端及配件板块下跌-5.34%，SW通信线缆及配套板块下跌-5.20% [1] 国内科技与半导体动态 - XREAL与华硕ROG达成战略合作，共同推出ROG XREAL R1 AR眼镜，该产品采用微型OLED技术，提供1920x1080分辨率，可在4米距离投射171英寸虚拟屏幕，提供57度视场角，并实现3ms级端到端显示延迟 [1] - 江波龙表示其搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场同类产品，目前已获得闪迪等存储原厂及多家Tier1大客户认可，针对旗舰智能终端机型的导入工作正加速推进 [1] - 甬矽电子拟投资21亿元人民币在马来西亚建设封测基地项目，主要建设系统级封装等产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等 [1] - 三安光电披露，其旗下湖南三安半导体的碳化硅（SiC）MOSFET产品已正式向维谛、台达、光宝、长城、伟创力等全球头部电源厂商实现批量供货，相关产品经客户集成后将最终交付至数据中心、AI服务器、通信设备等下游核心终端场景 [1] 海外科技与市场动态 - 海力士决定对先进封装厂P&T7进行新的投资，以稳定响应全球AI存储器需求，该工厂预计将在M15X前端晶圆厂生产的DRAM商业化为HBM的过程中发挥重要作用 [2] - 英国剑桥大学联合德国研究团队通过金属调制外延技术，成功制备出相稳定性与发光性能显著提升的立方InGaN材料，基于该材料制备的红色Micro-LED器件，其发光效率与结构稳定性均突破传统生长技术的限制 [2] - 根据Counterpoint咨询数据，2025年全球智能手机出货量同比增长2%，主要由高端需求增长以及主要新兴市场发展势头增强推动，苹果以20%的市场份额领跑全球市场，并实现10%的同比增长，成为前五大品牌中增幅最大的品牌 [2] - 印度空间研究组织（ISRO）在2026年首次发射任务中遭遇重大挫折，搭载一颗地球观测卫星及多个商业载荷的极地卫星运载火箭C62（PSLV-C62）在飞行的第三阶段出现异常，导致全部16颗卫星在太空中丢失 [2] 人工智能领域合作与进展 - 苹果和谷歌达成一项多年期合作协议，下一代Apple Foundation Models将基于谷歌的Gemini模型及其云技术构建，这些模型将为未来的Apple Intelligence功能提供核心支持，其中包括今年将推出的更具个性化能力的Siri [3] - 智谱与滴滴出行宣布战略合作，双方将重点围绕出行场景的智能体开发、关键技术攻关及人才培养展开深度协同，滴滴将贡献其复杂、真实的出行场景与数据用于训练和验证AGI智能体，智谱则提供其在底层大模型与智能体技术上的深厚积累 [3] - Midjourney联合Spellbrush推出Niji v7动漫专属模型，修正了v6偏写实的倾向，回归纯动漫感，在眼神细节、动态肢体和材质质感上全面提升，实测显示v7在光影细节、复杂姿势稳定性和纯动漫线条质感上全面超越v6，适合分镜生成和系列化创作 [3] - Nvidia与制药巨头Eli Lilly合作，投资10亿美元建立AI实验室，聚焦医疗保健创新，该项目旨在利用AI加速药物发现和个性化治疗，潜在突破包括AI驱动的基因组分析和药物模拟 [3] “十五五”前瞻产业追踪 - 【深空经济】FCC批准SpaceX再发射7,500颗第二代星链（Starlink Gen2）卫星，使获批的第二代星链卫星总数达到15,000颗，新一批卫星将可在Ku、Ka、V、E和W频段运行，支持固定卫星业务和移动卫星业务，SpaceX还可以在340公里至485公里之间新增轨道层 [4] - 【高端仪器】中船集团第八研究院鹏力超低温自主研发“极低振动氦再液化系统”，该系统可满足脑磁仪的液氦零损耗运行，并在运行过程中实现振动与电磁噪声的高效隔离，已成功应用于磁性测量系统和脑磁仪等高端高精密仪器的液氦零蒸发控制 [4] - 【脑机接口】国家药监局计划对两项脑机接口相关医疗器械行业标准进行立项，分别为《采用脑机接口技术的医疗器械侵入式设备可靠性验证方法》和《采用脑机接口技术的医疗器械范式设计与应用规范 运动功能重建》，两项标准均属推荐性行业标准 [4] - 【具身智能】逐际动力LimX Dynamics正式发布具身智能体系统LimX COSA，搭载该系统的逐际动力人形机器人Oli能实现“移动-操作-移动”的一镜到底，甚至能在执行送水任务中途接收新指令并动态调整优先级和路线，展现出更流畅、自然的动作融合能力 [4] 存储与半导体材料市场价格 - 2025年1月13日，国际DRAM颗粒现货价格多数上涨，其中DDR5 16G (2G×8) 4800/5600颗粒盘平均价为33.563美元，日涨幅为3.27%，DDR4 16Gb (2G×8) 3200颗粒盘平均价为73.500美元，日涨幅为2.80% [5] - 同日，部分半导体材料价格出现上涨，例如江西地区4N氧化锌粉市场均价为1,465元/千克，日上涨20元，5N氧化锌粉市场均价为1,645元/千克，日上涨20元，6N高纯锌市场均价为1,805元/千克，日上涨20元 [6] - 碳化硅衬底价格维持高位，例如导电N型6寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为5,550元/片，导电N型8寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为59,000元/片 [6]

公司重大资本开支项目 - 公司拟在马来西亚槟城投资新建集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过人民币21亿元（210,000万元），约占公司总资产的13.68% [1][2][5] - 该项目投资主体为公司在马来西亚设立的子公司，资金来源为公司自有资金及自筹资金，不涉及募集资金 [2][7] - 项目建设期为60个月，核心建设内容为系统级封装产品等封装产品，下游将覆盖AIoT、电源模组等热门应用领域 [2][7] 项目战略意义与选址考量 - 马来西亚在全球半导体制造特别是封测环节占据重要地位，槟城州作为重要基地已形成良好的产业集群效应，吸引了众多国际芯片大厂布局 [3][7] - 该项目旨在借助当地的市场环境和产业基础，进一步扩大公司海外市场规模，提升营收水平，巩固并提升公司的行业地位 [3][7] 公司近期经营业绩 - 公司预计2025年实现营业收入42亿元至46亿元，同比增加16.37%至27.45% [3][8] - 公司预计2025年全年净利润为7500万元到1亿元，同比预增13.08%至50.77% [3][8] - 公司预计2025年全年扣非后净利润为-5000万元到-3000万元 [3][8] 业绩增长驱动因素 - 全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求拉动下延续增长态势 [5][10] - 公司营业收入增长得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长 [5][10] - 先进封装产品占比提升，产品结构优化，叠加规模效应显现，单位制造成本和期间费用率下降，推动了净利润增长 [5][10] 公司背景与主营业务 - 公司成立于2017年，2022年在科创板上市，总部位于宁波 [2][7] - 公司以中高端封装及先进封装技术为核心，产品涵盖系统级封装、晶圆级封装、高密度倒装芯片等多种形式 [2][7] - 公司产品广泛应用于5G通信、物联网、汽车电子、人工智能等热门领域 [2][7]

对外投资概述 - 公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过人民币210,000万元 [5] - 本次投资金额约占公司截至2025年9月30日总资产的13.68% [2][5] - 投资事项已经公司第三届董事会战略与可持续发展委员会第三次会议、第三届董事会第二十六次会议审议通过，无需提交股东会审议 [2][5] 投资项目详情 - 项目投资主体为公司在马来西亚设立的子公司，公司将根据项目进度以现金方式分批注资 [9] - 资金来源为公司自有资金及自筹资金，不涉及募集资金 [12] - 项目建设周期为60个月 [3][14] - 项目目前处于前期筹备阶段，相关审批手续尚未完成，审批结果存在不确定性 [10] 项目战略定位与影响 - 项目旨在完善公司海外战略布局，推动海外业务发展 [5] - 项目建设内容主要为系统级封装产品等，下游应用领域包括AIoT、电源模组等 [13] - 项目建成后将补充公司未来业务发展的产能缺口，巩固并提升公司在全球集成电路封测市场的份额 [13] - 项目有助于深化公司与海外大客户的战略合作，增强盈利能力、降低运营风险并提高综合竞争力 [13] 项目可行性分析 - 马来西亚在全球半导体制造特别是封测环节占据重要地位，槟城州已形成良好的半导体产业集群 [11] - 项目能够借助当地的市场环境和产业基础，进一步扩大公司海外市场规模，提升营收水平 [11] - 经综合分析，该项目具备良好的市场前景与实施可行性，预期将对公司中长期可持续发展产生积极影响 [11] 相关审批与程序 - 本次对外投资尚需履行境内对境外投资的审批或备案手续 [2][7] - 本次对外投资尚需履行马来西亚当地相关部门的备案或审批手续 [2][7] - 本次对外投资不涉及关联交易，亦不构成重大资产重组事项 [8]

甬矽电子(688362.SH)发布公告，根据公司战略规划，为进一步完善公司海外战略布局，推动海外业务 发展进程，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过人民币21亿元 (实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准)，约占公司总资产的13.68%(截至2025年9月30日)。 该项目建设内容主要为系统级封装产品等封装产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等。本次对外 投资符合国家产业政策导向及公司整体战略布局，是公司把握行业发展机遇、实现海外产业布局的重要 战略举措。项目建成后，一方面将有效补充公司未来业务发展面临的产能缺口，巩固并提升公司在全球 集成电路封装和测试业务市场的份额;另一方面将有利于深化公司与海外大客户的战略合作、进一步增 强盈利能力、降低运营风险及提高综合竞争力。 ...

公司战略与投资 - 甬矽电子发布公告 拟在马来西亚新建集成电路封装和测试生产基地项目[1] - 该投资符合公司战略规划 旨在完善海外战略布局并推动海外业务发展进程[1] - 项目投资总额不超过人民币21亿元 约占公司截至2025年9月30日总资产的13.68%[1] 项目建设与产品 - 项目建设内容主要为系统级封装产品等封装产品[1] - 产品下游应用领域包括AIoT和电源模组等[1] - 项目建成后将有效补充公司未来业务发展面临的产能缺口[1] 市场与竞争影响 - 该项目是公司把握行业发展机遇、实现海外产业布局的重要战略举措[1] - 项目将巩固并提升公司在全球集成电路封装和测试业务市场的份额[1] - 项目有利于深化公司与海外大客户的战略合作[1] 公司财务与运营预期 - 项目预计将进一步增强公司盈利能力[1] - 项目预计将降低公司运营风险[1] - 项目预计将提高公司综合竞争力[1]

热点聚焦 - 脑机海河实验室团队在航空航天领域设计开发五代空间站在轨脑机交互系统，完成人类首次“太空脑机接口实验”，并应用于后续多次载人飞行任务，服务于航天员功能与情绪状态检测及效能增强 [1] - 中科宇航研制的力鸿一号飞行器完成国内商业航天首次百公里亚轨道伞降回收试验，最大高度约120公里，搭载了微重力激光增材制造返回式科学实验载荷及航天辐射诱变月季种子等实验用品 [2] - 浙江省“十五五”数字经济和数字基础设施规划征求意见稿提出，将加快超大规模智算集群技术突破和工程落地，并支持太空计算设施建设 [2] - 荣耀手机近期将与泡泡玛特进行IP联名合作 [3] 科创板公司公告：商业航天与卫星互联网业务澄清 - 震有科技2025年前三季度在卫星互联网领域的收入占整体营业收入的比例约为7.15%，占比较低 [4] - 航天宏图主营业务尚处于卫星应用阶段，与中科宇航的战略合作协议签署已过去两年半，双方尚未开展实质性业务合作 [5] - 理工导航在商业航天应用领域的相关规划目前仅处于业务布局的起步阶段，2025年1-9月相关业务收入约为154.40万元 [7] - 中科星图2025年1-9月商业航天相关收入占整体营业收入比例为13.89%，公司认为当前股价涨幅与商业航天业务实际业绩支撑不匹配 [7] - 铂力特表示商业航天对公司总营业收入贡献有限，截至2025年9月30日占比约为3% [10] - 星环科技公告称并不实际开展商业航天业务且与上海星环聚能科技有限公司无关 [11] - 智明达截至2025年前三季度商业航天嵌入式计算机收入2023万元，占总收入3.97%，截至2025年底相关在手订单（含口头）约2000万元，占比4.8% [12] - 信科移动在卫星互联网领域的收入占整体营业收入的比例约为2%～3%，对公司业绩无重大影响 [12] - 华秦科技相关产品可在商业航天领域应用，但目前业务仅处于市场前期探索阶段 [16] 科创板公司公告：股东减持与资本运作 - 佰维存储第二大股东国家集成电路产业投资基金二期计划减持不超过934.26万股，占公司总股本比例不超过2.00% [5]，截至2025年12月2日，该股东持股3223.94万股，占公司总股本的6.91% [6] - 卓越新能控股股东龙岩卓越投资计划减持不超过381.57万股，占公司总股本的3.00% [10] - 甬矽电子拟投资不超过21亿元人民币在马来西亚建设集成电路封装和测试生产基地项目，投资额约占公司总资产的13.68% [9] 科创板公司公告：经营业绩与财务预测 - 容百科技预计2025年年度净亏损1.5亿元-1.9亿元，但预计第四季度单季度实现归属于母公司所有者的净利润约3000万元，实现扭亏为盈 [8] - 铂力特公告称收到中国证券监督管理委员会立案告知书，立案调查尚在进行中 [10] 科创板公司公告：AI相关业务澄清 - 光云科技AI相关产品接入并适配了外部第三方大模型，公司自身未涉及人工智能大模型的开发 [14] - 卓易信息旗下AI编程产品部署了DeepSeek、通义千问等开源大模型，但公司并不直接开发AI大模型，且与AI大模型系统公司无任何直接业务往来，相关产品尚处于市场导入期，以免费用户为主 [14][15] 科创板公司公告：股价异常波动 - 航天环宇股票连续十个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过100%，如未来股价进一步异常上涨，公司可能申请停牌核查 [13] 创投风向标 - 自变量机器人完成10亿元A++轮融资，投资方包括字节跳动、红杉中国、深创投等，此前也获得了美团、阿里的投资 [17] - 江苏矽谦半导体完成亿元级战略融资，资金将用于加速技术迭代、提升量产能力与拓展市场应用 [18] - 星环聚能完成10亿元A轮融资，由上海国投公司旗下上海科创集团、上海未来产业基金领投，资金将用于推进下一代聚变装置建设，公司规划于2028年前后完成工程验证，2032年左右建成可输出电能的聚变反应示范堆 [19]

| 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 公告编号：2026-004 | | --- | --- | | 债券代码：118057 | 债券简称：甬矽转债 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 关于对外投资的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 投资标的名称：马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目。 投资金额：项目投资总额不超过 210,000 万元人民币（实际投资金额 以中国及当地主管部门批准金额为准），约占公司总资产的 13.68%（截至 2025 年 9 月 30 日）。 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：本次对外投资事项已经甬 矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会战略与可持 续发展委员会第三次会议、第三届董事会第二十六次会议审议通过。该事项 未达到股东会审议标准，无需提交公司股东会审议。本次对外投资尚需履行 境内对境外投资审批或备案手续，以及马来西亚当地相关部门的备案或审批 手续。 3、本次对外投资项目的建设计划和建设周期及规模等可能根据外部环境变 化、 ...

公司战略与投资 - 公司根据战略规划，拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，以完善海外战略布局并推动海外业务发展 [1] - 项目投资总额不超过人民币21亿元，约占公司截至2025年9月30日总资产的13.68% [1]