大宗交易概况 - 8月13日大宗交易成交56.00万股 金额1882.72万元 成交价33.62元 较当日收盘价折价5.00% [1] - 买方为机构专用席位 卖方为中信证券杭州延安路营业部 [1] - 近3个月累计发生15笔大宗交易 合计成交金额达1.15亿元 [1] 股价与资金表现 - 当日收盘价35.39元 单日下跌1.42% 日换手率5.15% 成交额5.09亿元 [1] - 当日主力资金净流出3970.07万元 近5日累计净流出3142.25万元 [1] - 近5日股价累计上涨9.60% [1] 融资数据变化 - 最新融资余额3.73亿元 近5日增加1951.32万元 增幅达5.52% [1]

大宗交易概况 - 甬矽电子于8月13日发生大宗交易成交56万股，成交金额1882.72万元，占当日总成交额3.56% [1] - 成交价格33.62元较市场收盘价35.39元折价5% [1] 交易细节 - 证券代码688362，买方为机构专用席位，卖方为中信证券股份有限公司杭州延安路证券营业部 [2] - 交易日期为2025年8月13日，单股成交价33.62元 [2]

评级结论 - 甬矽电子可转换公司债券跟踪评级维持"A+" 评级 [1] - 公司信用水平在未来12-18个月内保持稳定 [1] 竞争优势 - 公司在技术实力及产业化能力方面具有竞争实力 [1] - 与境内外核心芯片企业建立长期合作关系且客户粘性较强 [1] 经营表现 - 跟踪期内公司产销量和收入规模大幅增长 [1] - 经营获现能力持续表现良好 [1] 运营挑战 - 公司产能规模与头部企业仍存在一定差距 [1] - 晶圆级封测产线仍处于产能扩张期间且毛利承压明显 [1] - 需关注晶圆级产品毛利转正情况 [1] 财务状况 - 持续开展二期工厂项目建设且投资资金依赖外部融资 [1] - 财务杠杆处于较高水平 [1]

大宗交易情况 - 8月12日大宗交易平台共发生3笔成交 合计成交量61.73万股 成交金额2101.86万元[1] - 3笔大宗交易成交价相对收盘价均为折价交易 折价幅度在4.99%至5.49%之间[1] - 机构专用席位出现在2笔交易的买方或卖方 合计成交金额1701.90万元 净买入1701.90万元[1] - 近3个月内累计发生14笔大宗交易 合计成交金额达9652.67万元[1] 股价表现与资金流向 - 当日收盘价35.90元 单日上涨8.79% 日换手率9.29% 成交额9.06亿元[1] - 全天主力资金净流入3576.60万元 但近5日资金合计净流出5377.79万元[1] - 近5日股价累计上涨11.18% 显示短期股价表现强劲[1] 融资交易数据 - 最新融资余额为3.23亿元 近5日减少3321.28万元[1] - 融资余额降幅达9.32% 表明杠杆资金近期呈流出态势[1] 具体交易明细 - 最大单笔成交30万股 成交金额1023.30万元 成交价34.11元 折价4.99% 买方为机构专用[1] - 第二笔成交20万股 金额678.60万元 成交价33.93元 折价5.49% 买方为机构专用[1] - 第三笔成交11.73万股 金额399.96万元 成交价34.10元 折价5.01% 买方为华西证券成都西玉龙街营业部[1] - 三笔交易的卖方均为中信证券杭州延安路证券营业部[1]

评级结论 - 中诚信国际维持甬矽电子主体信用等级为A+，评级展望稳定，维持"甬矽转债"信用等级为A [2][30][31] 业务运营 - 公司专注于半导体先进封装测试，产品包括FC类、SiP、WLP、QFN/DFN及MEMS，应用领域覆盖射频前端芯片、AP类SoC芯片、物联网芯片、电源管理芯片等多元化市场 [13] - 2024年非晶圆级封装产能达57.57亿颗，晶圆级产品产能48.95万片，非晶圆级封装产能利用率提升至90%，产销率保持99.76% [15][16][17] - 客户以境内集成电路设计企业为主，前五大客户销售额占比37.65%，与翱捷科技、晶晨股份等建立长期合作，2024年通过车载MCU、5G射频模组等终端认证 [13] 财务表现 - 营业收入从2022年21.77亿元增长至2024年36.09亿元，2025年一季度达9.45亿元 [8][20] - 净利润2022年为1.37亿元，2023年亏损1.35亿元，2024年扭亏为盈利0.09亿元，2025年一季度净利润0.40亿元 [8] - 毛利率2022年21.91%，2023年降至13.90%，2024年回升至17.33%，晶圆级产品毛利率为负46.72% [8][20][21] - 总债务从2022年41.65亿元增至2025年3月末77.05亿元，资产负债率从64.61%升至71.03% [6][8][23] 研发与投资 - 研发投入从2022年1.22亿元增至2024年2.17亿元，研发费用率保持在6%左右，研发人员数量从438人增至1,025人 [17][18] - 截至2024年末拥有400项有效专利，其中发明专利158项，在SiP、FC、WLP等先进封装领域具有技术优势 [17] - 二期工厂规划总投资111亿元，多维异构先进封装项目投资14.64亿元，其中使用可转债募集资金9亿元 [18][19] 行业环境 - 全球封装测试市场集中于亚太地区，占比超80%，前三大厂商市占率合计超50%，先进封装成为行业主要增长引擎 [10][11] - 2024年全球委外封测营收3,032亿元人民币，先进封装市场规模约472.5亿美元，预计2028年增至786亿美元 [11] - 人工智能、高性能算力需求推动先进封装技术发展，晶圆级封装、2.5D/3D集成成为重要方向 [9][11] 流动性与偿债 - 货币资金从2022年9.86亿元增至2025年3月末19.83亿元，经营活动现金流净额2024年达16.36亿元 [8][22][23] - 截至2025年3月末获得银行授信85.65亿元，未使用授信24.98亿元，备用流动性充足 [22] - EBITDA利息保障倍数2022年6.12倍，2023年降至3.17倍，2024年回升至4.50倍 [8][23]

公司评级与股权结构 - 公司主体评级为A/稳定，债项“甬矽转债”评级为A[6] - 中诚信国际维持公司主体信用等级为A+，评级展望为稳定，维持甬矽转债的信用等级为A+[51] - 截至2024年末，甬顺芯电子合计控制公司21.90%股权，系控股股东；自然人王顺波合计控制公司31.79%股权，为实际控制人[18] 财务数据 - 2022 - 2025.3资产总计分别为83.21亿、123.31亿、136.55亿、139.38亿元[8] - 2022 - 2025.3营业总收入分别为21.77亿、23.91亿、36.09亿、9.45亿元[8] - 2022 - 2025.3净利润分别为1.37亿、 - 1.35亿、0.40亿、0.09亿元[8] - 2022 - 2025.3营业毛利率分别为21.91%、13.90%、17.33%、14.19%[8] - 2022 - 2025.3资产负债率分别为64.61%、67.58%、70.44%、71.03%[8] - 2022 - 2025.3总资本化比率分别为58.58%、60.77%、64.01%、65.61%[8] - 2022 - 2025年3月货币资金分别为9.86亿元、19.65亿元、18.27亿元、19.83亿元[39] - 2022 - 2025年3月应收账款分别为3.28亿元、5.02亿元、7.59亿元、6.88亿元[39] - 2022 - 2025年3月短期债务/总债务分别为34.84%、15.39%、32.80%、31.12%[55] - 2022 - 2024年经营活动现金流净额利息保障倍数分别为7.49、6.58、6.94[55] 市场与行业数据 - 2024年全球委外封测营收3032亿元人民币，为继2022年3154亿元后的第二高纪录[16] - 2024年全球先进封装市场规模约472.5亿美元，同比增长7.63%，预计2025年占比达51%，并以10.6%的CAGR增长至2028年的786亿美元[16] - 亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额[15] - 2024年全球委外封测市场占有率前三厂商市占率合计超过50%[15] 产品与产能数据 - 公司封装产品有5大类别，下辖11种主要封装形式，超2100个量产品种[20] - 2023年和2024年前五大材料供应商采购额占整体材料采购额的比例分别为42.54%和35.31%[21] - 2023年和2024年公司前五大客户销售额占销售总额的比例分别为38.38%和37.65%[24] - 2024年度，公司非晶圆级封装产能提升至57.57亿颗，4个季度合计晶圆级产品产能48.95万片[25] - 2024年非晶圆级封装产能利用率提升至90.04%，产销率保持在99.76%[28] 研发与项目数据 - 截至2024年末，公司已获授权且尚在有效期内的专利总计400项，其中发明专利158项、实用新型专利239项、外观设计专利3项[29] - 2022 - 2024年研发投入分别为1.22亿元、1.45亿元、2.17亿元，占比分别为5.59%、6.07%、6.00%[31] - 2022 - 2024年研发人员分别为438人、793人、1025人，占比分别为14.67%、16.54%、17.89%[31] - 二期工厂计划总投资约111亿元，占地面积500亩，规划厂房面积约38万平方米[31] - 可转债募投项目总投资14.64亿元，计划使用可转债募集资金9亿元[31] 其他数据 - “甬矽转债”发行金额/债项余额为11.65/11.65亿元，存续期为2025/6/26 - 2031/6/25[9] - 截至2024年末，公司第四大股东中意宁波生态园控股集团有限公司持股比例5.05%[48] - 甬矽转债于2025年6月获证监会同意注册，发行规模11.65亿元，期限6年，第一年至第六年票面利率分别为0.20%、0.40%、0.80%、1.50%、2.00%、2.50%[49] - 截至2025年7月25日，公司股价过去15个交易日平均价格约为28.27元[49] - 2024年末受限资产规模18.69亿元，占总资产13.69%[41] - 截至2025年3月末，获银行授信额度85.65亿元，未使用授信规模24.98亿元[37] 未来展望与策略 - 公司将扩大先进封装产能，延伸至晶圆级封装领域，提升相关应用领域业务[19] - 公司持续开展二期工厂项目建设[6]

大宗交易概况 - 甬矽电子于2025年8月12日发生大宗交易61.73万股，成交总额2101.86万元，占当日总成交额2.27% [1] - 成交均价34.05元，较市场收盘价35.9元折价5.16%，价格区间为33.93-34.11元 [1] 交易明细分析 - 第一笔交易成交量20万股，成交价33.93元，金额678.6万元，买卖双方分别为机构专用和中信证券杭州延安路营业部 [2] - 第二笔交易成交量30万股，成交价34.11元，金额1023.3万元，买卖双方分别为机构专用和中信证券杭州延安路营业部 [2] - 第三笔交易成交量11.73万股，成交价34.1元，金额399.96万元，买卖双方分别为华西证券成都西玉龙街营业部和中信证券杭州延安路营业部 [2] 交易参与方特征 - 卖出营业部均为中信证券杭州延安路证券营业部，合计卖出61.73万股 [2] - 买入方包含两家机构专用席位和一家券商营业部，机构专用席位合计买入50万股 [2]

半导体板块市场表现 - 半导体板块较上一交易日上涨8.62% [1] - 寒武纪领涨板块 收盘价848.88元 涨幅20.00% [1] - 上海合晶涨幅20.00% 收盘价22.86元 [1] - 盛智通信涨幅19.27% 收盘价78.00元 [1] - 源杰科技涨幅10.71% 收盘价270.03元 [1] - 上证指数上涨0.5% 报收3665.92点 [1] - 深证成指上涨0.53% 报收11351.63点 [1] 个股交易数据 - 寒武纪成交量19.16万手 成交额151.26亿元 [1] - 上海合晶成交量25.38万手 成交额5.55亿元 [1] - 盛智通信成交量11.22万手 成交额8.17亿元 [1] - 芯原股份成交量19.06万手 成交额19.78亿元 [1] - 富满微成交量43.69万手 成交额18.37亿元 [1] - 角矽电子成交量25.98万手 成交额9.06亿元 [1] - 华海城科成交量6.61万手 成交额5.57亿元 [1] - 泰凌微成交量16.69万手 成交额8.29亿元 [1] - 灿芯股份成交量10.40万手 成交额6.98亿元 [1] 资金流向 - 半导体板块主力资金净流入58.78亿元 [3] - 游资资金净流出41.59亿元 [3] - 散户资金净流出17.19亿元 [3]

大宗交易情况 - 8月11日发生一笔大宗交易 成交量12.76万股 成交金额399.96万元 成交价31.35元 较当日收盘价折价5.00% [2] - 买方为华西证券成都西玉龙街营业部 卖方为中信证券杭州延安路营业部 [2] - 近3个月累计发生11笔大宗交易 合计成交金额7550.81万元 [2] 股价与资金表现 - 当日收盘价33.00元 单日上涨3.25% 日换手率3.37% 成交额3.09亿元 [2] - 近5日累计上涨5.80% 期间主力资金净流出7456.10万元 [2] - 当日主力资金净流出347.04万元 [2] 融资数据变化 - 最新融资余额3.38亿元 近5日减少2213.38万元 降幅达6.14% [2]

市场表现 - 甬矽转债8月11日盘中上涨3.23%报166.835元/张 成交额达2.91亿元 转股溢价率为43.32% [1] - 可转换债券简称可转债 可在特定时间按特定条件转换为普通股票 兼具债权和股权特征 [1] 债券条款 - 甬矽转债信用级别为"A+" 债券期限6年 票面利率第一年0.20%至第六年2.50% [1] - 转股开始日为2026年1月2日 转股价28.39元 对应正股为甬矽电子 [1] 公司概况 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市 股票代码688362 [2] - 公司成立于2017年11月 主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元 生产中高端先进封装产品包括QFN/DFN等 [2] - 二期总占地500亩总投资111亿元 以先进晶圆级封装为主包括Fan-outWLP等2.5D/3D先进封装技术 [2] 财务数据 - 2025年第一季度营业收入9.455亿元 同比增长30.12% [2] - 归属净利润2460.23万元 同比增长169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元 同比增长38.95% [2] 股权结构 - 十大股东持股合计占比52.91% 十大流通股东持股合计占比35.14% [2] - 股东人数1.666万户 人均流通股1.672万股 人均持股金额50.33万元 [2]