公司营收情况 - 公司2024年Q1营收实现71.77%的同比增长，主要得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升[3] - 公司目前对二季度的营收增长趋势比较乐观[3] 客户结构及竞争优势 - 公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域，其中IoT类客户占比约50%、PA类占比约20%、安防领域占比10%~15%[3] - 公司在技术水平、成本、交期、服务、稳定性等方面具有一定的竞争优势，有利于拓展台系客户[4] 盈利情况及产能布局 - 公司去年四季度已实现单季度盈利，未来盈利情况取决于订单价格及产能爬坡情况[5] - 公司持续加大研发投入，推进成熟产线扩产的同时积极布局先进封装和汽车电子领域[5][6] - 公司目前稼动率处于相对饱满状态，今年预计资本开支在25亿左右[6][5] 价格及订单情况 - 目前整体价格相对稳定，未来或有边际向好趋势[10] - 公司对Q2订单增长情况相对乐观[9] 先进封装及车规领域布局 - 公司已具备Bumping、Fan-in等先进封装能力，并在2.5D/3D领域进行布局[10] - 公司重点发展车规、工规产品线，在多个领域通过了终端车厂及Tier 1厂商的认证[11]

业绩总结 - 公司全年实现营业收入23.91亿元，同比增长9.82%[1] - 公司归母净利润为-0.93亿元，同比下降167.48%[1] - 公司2023年毛利率为13.9%，2024年预计为18.3%[7] 未来展望 - 预计2024年至2026年公司营业收入分别为28.08/35.20/42.18亿元，归母净利润分别为0.12/1.64/3.15亿元[5] - 公司预计2025-2026年PE分别为45.2/23.5倍，维持增持-A建议[5] - 公司2026年预计营业收入将达到4218百万元，较2022年增长约93.4%[8] - 公司2026年预计净利润率将达到7.5%，较2023年增长11.4个百分点[8] - 公司ROE预计在2026年将达到8.5%，较2022年增长3.8个百分点[8] 新产品和新技术研发 - 公司新增申请发明专利27项，实用新型专利74项，外观设计专利1项[3] - 公司持续加大研发投入，积极布局Fan-out及2.5D/3D封装等先进封装领域[2] - 公司通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装工艺[4] 市场扩张和并购 - 公司面临下游终端需求不及预期、行业与市场波动风险等风险提示[6] 其他新策略 - 公司研发投入达到1.45亿元，占营业收入比例为6.07%，不断提升客户服务能力[2] - 华金证券股份有限公司办公地址分别位于上海、北京和深圳[14] - 公司电话为021-20655588，网址为www.huajinsc.cn[14]

公司营收情况 - 公司Q1营收增速强劲，主要来自消费电子/工规/车规等领域，其中IoT类客户占比约50%、PA类占比约20%、安防领域占比10%~15%[1][2] - 公司主要客户为各细分领域的龙头设计公司，在所处领域具备较强的竞争力，公司期待客户的成长进一步带动公司的持续增长[2] - 公司Q1营收增长主要由于原客户所处领域的景气度回升、新客户的拓展以及部分新产品线开始贡献营收，目前公司整体稼动率较为良好[2] 客户拓展情况 - 公司台系大客户进展顺利，正在积极推进中[3] - 公司客户结构优良，在多个领域展现出良好的竞争力，同时客户也基于多种考虑在寻求供应链本土化，公司在成本、交期、服务、稳定性等方面具有一定的竞争优势[3][4] 资本开支情况 - 去年公司主要投资于厂房和设备，应用于Pamid模组、FC、CP、Bumping领域，今年预计资本开支在25亿左右[4] - 目前Bumping产能在3万片左右，正在产能爬坡过程中[4] - 随着未来公司在建工程逐步转固，公司的折旧绝对规模会逐步增长，但公司营收规模持续快速增长，规模效应的逐渐显现会对整体盈利水平呈现正面影响[4][5] 其他情况 - 公司2023年的股权激励费用在3000万左右，未来公司会根据自身发展需要适时推出相关计划[5] - 公司正在积极布局先进封装相关领域，通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础[5][6] - 公司重点发展车规、工规产品线，在汽车电子领域的产品已通过终端车厂及Tier 1厂商的认证，但整体收入占比相对较低[6] - 公司高度重视研发投入，目前研发费用占比超过了6%，在同行业中处于较高水平[6]

投资评级 - 甬矽电子投资评级为"买入-A"，6个月目标价为25元，当前股价为17.79元 [7][11] 核心观点 - 甬矽电子2023年营收23.91亿元，同比增长9.82%，但归母净利润为-0.93亿元，主要受行业周期影响，订单疲软及管理费用增加 [22][23] - 2024年Q1营收7.27亿元，同比增长71.11%，归母净利润0.35亿元，同比增加28.91% [23] - 公司积极布局先进封装，具备"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力，并布局扇出式封装及2.5D/3D封装工艺 [27] 财务数据 - 2023年营收23.91亿元，同比增长9.82%，归母净利润-0.93亿元 [22][23] - 2024年Q1营收7.27亿元，同比增长71.11%，归母净利润0.35亿元 [23] - 预计2024-2026年收入分别为28.69亿元、36.15亿元、42.88亿元，归母净利润分别为2.55亿元、3.80亿元、4.77亿元 [11] 行业与公司前景 - AI浪潮推动先进封装需求，甬矽电子在先进封装领域的前瞻性布局有望持续受益 [10] - 公司2023年系统级封装产品营收12.49亿元，同比增长1.92%，扁平无引脚封装产品营收7.48亿元，同比增长18.46% [22] - 公司2023年Q4营收7.60亿元，同比增长64.28%，环比增长17.17%，显示营收增速逐季显著改善 [23][24] 估值与盈利预测 - 给予甬矽电子2024年PE40.00X估值，目标价25元 [11] - 预计2024-2026年EPS分别为0.62元、0.93元、1.17元 [19] - 2024年预计净利润2.55亿元，同比增长372.7% [14]

营收情况 - 公司23年度整体营收接近24亿元，同比增长近10%[2] - 公司23年第四季度营业收入约为7.6亿，同比增长超过60%，实现季度性扭亏[3] - 公司24年一季度营收为7.27亿元，同比增长超过70%[4] - 公司二季度营收同比增长70%[26] 客户结构和产品 - 公司客户结构以消费电子类客户为主，IoT领域营收占比最高约50%[6] - 公司数字货币客户主要封装产品为Fleetship导装式封装，属于运算类客户[8] - 公司产品线齐全，包括IoT领域和手机产品，大部分出货在大陆[9] 市场拓展和展望 - 公司与台湾客户合作进展顺利，希望客户能带来相对高的成长[8] - 公司目前海外收入增长速度较快，未来预计海外收入占比将提升[21] - 公司正积极开拓欧美地区客户，尽管进展较慢但已有积极接触[22] 财务情况 - 公司折旧和摊销费用去年约为5.3亿人民币，今年预计增加约2亿[12] - 去年股权激励费用约为3千万，后续可能会有新的股权激励计划[14] - 公司毛利和营收提升主要来自规模效应和产品结构变化，价格变动取决于市场需求[15]

业绩总结 - 公司在2023年实现了接近24亿元的营收，同比增长近10%[8] - 2023年第四季度营业收入达到7.6亿，同比增长超过60%[9] - 2024年一季度营收为7.27亿元，同比增长超过70%[11] - 公司一季度的毛利提升主要来自规模效应和产品结构的变化，高毛利产品占比略有提升[42] - 公司预计后续随着营收规模的增长，能够摊掉很多费用，对盈利有正面影响[43] 用户数据 - 公司主要客户结构以消费电子类客户为主，IOT领域占比最高约50%[16] - 公司的数字货币客户主要封装产品为福利chip倒装式封装[21] - 数字货币客户属于运算类客户[22] - 公司与台湾客户合作进展良好，展望积极[23] - 公司车规领域客户拓展进度良好，与大客户有深入合作关系[86] 未来展望 - 公司的成熟产品动率处于较高位置，展望二季度情况良好[19] - 公司目标是22年整体营收规模提升50%以上，目标约为33亿美元[79] - 公司表示，营收规模的提升对盈利带来比较大的改变[99] - 公司表示扭亏为盈可能不会是特别遥远的事情，建议后续关注公司发布的定期报告[99] 新产品和新技术研发 - 公司目前海外收入占比不到10%，在台湾客户那边的份额很小，但公司期待成为某些产品在大陆地区的头部供应商[46] - 公司客户需求回暖，库存下降，细分领域如耳机产品有望贡献较大营收[89] 市场扩张和并购 - 公司未来可能会跟随客户需求在海外开展业务[67] 负面信息 - 公司去年四季度虽然盈利的绝对值不多，但也实现了扭亏为盈[99]

公司业务及技术 - 公司主要从事先进封装技术领域，包括Wafer Level Chip Scale Packaging、System on Chip、3D封装等[13][13] - 公司采用先进封装技术，如圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等[13][13] - 公司还涉及倒装芯片封装工艺、Through Silicon Via技术、表面贴装工艺等[13][13] - 公司在晶圆上封装芯片，实现更大带宽、更高速度和可靠性，为移动消费电子产品、高端计算、游戏等提供支持[13][13] - 公司采用摩尔定律，每隔18-24个月集成电路上可容纳的元器件数目增加一倍，性能提升一倍[13][13] - 公司还涉及MEMS、BGA、LGA、QFN、DFN等封装形式和技术[13][13] - 公司在封装领域涉及PCB、Bumping、CSP、Hybrid BGA、WB等工艺和技术[14][14] - 公司采用Integrated Device Manufacturer模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工、封装和测试等业务[14][14] 财务表现 - 公司2023年营业收入为2,390,841,120.27元，同比增长9.82%[17][17] - 归属于上市公司股东的净利润为-93,387,886.95元，较上年同期下降167.48%[17][17] - 经营活动产生的现金流量净额为1,071,479,586.66元，同比增长19.10%[17][17] - 公司2023年基本每股收益为-0.23元，较上年同期下降158.97%[18][18] - 加权平均净资产收益率为-3.75%，较上年同期减少12.77个百分点[18][18] - 公司2023年第四季度营业收入为759,734,549.97元[20][20] - 归属于上市公司股东的净利润为26,560,291.51元[20][20] - 非经常性损益项目中，政府补助金额为52,930,287.45元，较上年有所下降[20][20] - 公司研发投入占营业收入的比例为6.07%，较上年增加0.48个百分点[18][18] - 公司总资产为12,330,906,165.46元，较上年增长48.20%[17][17] 市场趋势与发展战略 - 展望2024年，全球半导体市场预计增长13.1%，达到5880亿美元，特别是美洲和亚太地区将实现两位数的同比大幅增长[27][27] - 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片等领域[28][28] - 公司已掌握系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术、Fan-in技术等，为未来业绩发展积累技术储备[29][29] - 公司主营业务为集成电路的封装与测试，根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案[30][30] - 公司采用自主研发模式，建立了研发项目管理制度和专利管理制度，设有研发工程中心和工程实验室[31][31] - 公司主营业务为集成电路封装和测试业，属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的集成电路制造子行业[32][32] 倒装芯片技术 - 公司在倒装芯片领域拥有高精度倒装贴装技术，封装尺寸达到17*17mm以上，最小凸块间距为<80um[42][42] - 公司成功开发了底部填充技术，应对倒装芯片底部缝隙填充风险，为不同尺寸的倒装芯片提供解决方案[42][42] - 公司采用先进制程晶圆低介电常数层应力仿真技术，降低封装过程中晶圆低介电常数层破裂风险[42][42] - 公司研发并量产了背露式倒装芯片封装技术，解决了散热效率不足的问题，提升了散热效能[42][42] - 公司研发的微凸块技术具有最小高度为55um，最小凸块直径30um，最小间距达60um[43][43] - 公司运用细线宽技术，最小线宽可达5um，最小线间距可达5um，为复杂产品提供高效布线层[43][43] - 公司在射频芯片封装技术方面取得进展，实现了高精度表面贴装技术，最小贴装器件尺寸达到0.25×0.125mm[43][43] - 公司实现了多芯片装片技术，最多达7颗晶粒的复杂装片技术[43][43]

财务业绩 - 公司2024年第一季度营业收入达7.27亿元，同比增长71.11%[7] - 公司2024年第一季度归属于上市公司股东的净利润较去年同期同比改善28.91%[7] - 公司预期第二季度营业收入仍将维持增长态势，通过优化市场和产品端提升核心竞争力和盈利能力[7] 股东持股情况 - 宁波鲸益创业投资合伙企业持有20,533,000股，占比5.04%[12] - 浙江朗迪集团股份有限公司持有31,000,000股，为前10名无限售条件股东之一[12] 资产状况 - 公司流动资产合计为3,224,944,012.67元，较上期增长7.5%[15] - 公司非流动资产合计为9,902,109,425.73元，较上期增长6.1%[16] 负债情况 - 2024年第一季度，公司负债总计为920.58亿人民币，较上年同期增长11.8%[17] 资金流动 - 2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额为20.08亿人民币，较上年同期改善[21] - 公司投资活动现金流出小计为885,412,928.82，较去年同期增加了256,235,681.56[22] - 公司筹资活动产生的现金流量净额为486,614,230.64，较去年同期减少了292,361,147.94[22] - 公司现金及现金等价物净增加额为-202,375,975.89，较去年同期减少了350,778,375.08[22]

公司概况 - 甬矽电子成立于2017年11月，专注于集成电路的中高端先进封装领域 [1] - 公司主营业务为集成电路的封装与测试，提供定制化封装技术解决方案 [1] - 在射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控IC芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等领域具有良好市场口碑 [2] - 被评为国家"集成电路重大项目企业名单" [2] 财务表现 - 2023年营收上升但净利润/毛利下滑，主要受外部经济环境和行业周期波动影响 [2] - 二期项目投产导致固定支出较高，包括人员、能源动力、固定资产折旧等 [2] - 2024年股权激励目标为营业收入较2022年增长不低于50%，即不低于32.55亿元 [4] 发展规划 - 继续深耕现有市场，提升大客户服务能力，努力提升市场份额 [3] - 积极发展车规、工规产品线，作为长期战略市场持续精耕细作 [3] - 完善产品线布局，推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA等产线实施 [3] - 二期规划投资110亿，包括Bumping、晶圆级封装项目进展顺利 [5] - 积极布局Fan-out/2.5D等领域，打造提供大Turnkey的优质封测供应商 [5] 技术进展 - 公司坚持深耕先进封装市场，不断提升技术实力 [5] - 创始团队与核心团队具备丰富的行业经验、技能和资源 [5] - 2.5D技术正在有序推进中 [4] 运营情况 - 目前稼动率良好，价格趋势取决于市场供求情况和产品结构 [4] - 毛利率呈现逐季度持续增长态势，主要受价格端和成本端影响 [3] - 随着营收规模扩大，规模效应逐步显现，折旧会有所摊薄 [4]

先进封装与工艺进展 - 公司正在积极布局先进封装领域，通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，为后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定工艺基础 [2] - 公司具备Bumping能力后，通过"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力，缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间，提升品质控制 [3] - 公司将持续拓展晶圆级封装业务，并根据客户需求和市场情况扩充现有产能，如PA模组产品 [3] 2024年投资与增长策略 - 2024年公司计划全年投资不超过25亿元，仍需股东大会审议通过 [4] - 增长来源包括深耕现有市场、提升大客户服务能力、加大新客户导入力度，重点发展车规、工规产品线 [4] - 公司将持续推进Bumping、晶圆级封装等产线实施，打造最具竞争力的一站式Turnkey封测基地 [4] 产能与市场动态 - 2023年第四季度公司稼动率较第三季度有所上升，PA线产能稼动率较高，处于相对饱和状态 [4] - 公司投资扩产将根据终端市场、客户需求变化及自身发展情况，审慎稳妥控制投资节奏 [5] - 公司与多家射频领域龙头设计公司合作良好，射频领域营收表现良好 [5] 产品布局与市场拓展 - 公司已通过车规体系认证，主要参与车规领域的MCU、智能座舱等产品，并已为部分客户量产 [5] - 公司高度重视国产替代，在材料和设备上均有相对应的国产备选方案 [6] - 公司坚持大客户战略，积极拓展更多头部设计公司客户，涉及IoT、TV/WiFi、蓝牙等应用领域 [6] 未来规划与资本运作 - 算力芯片是公司重点布局方向之一，将持续推进相关领域的规划和布局 [6] - 公司会根据实际情况综合考虑融资需求，在合适时机采取资本运作以满足发展需要，优化资本结构 [6]