公司限售股解禁信息 - 公司本次为首发限售股份上市流通 [2] - 上市流通股数为129,835,000股 [2] - 股票认购方式为网下认购 [2] - 上市流通日期为2025年11月17日 [2]

股份发行与股本变化 - 2022年11月16日公司上市，首次发行60,000,000股，发行后股份总数407,660,000股[4] - 2024 - 2025年因激励计划归属，总股本多次增加，至2025年9月18日达41,048.303万股[7][8][9] 限售股情况 - 本次上市流通首发限售股129,835,000股，日期为2025年11月17日[3][19] - 本次上市限售股股东5名，限售期36个月，占股本31.63%[5][6] 股东承诺与资金情况 - 控股股东和实际控制人承诺上市36个月内不转让股份，减持应符合规定[11][13] - 公司不存在控股股东及其关联方占用资金情况[17]

上市与股本 - 公司2022年11月16日科创板上市，发行6000万股，发行后总股本4.0766亿股[1] - 2024年6月14日总股本因激励计划增加75.24万股至4.084124亿股[3] - 2025年6月10日总股本因激励计划增加121.353万股至4.0962593亿股[4] - 2025年9月18日总股本因激励计划增加85.71万股至4.1048303亿股[5] 限售股情况 - 本次上市流通限售股股东5名，数量1.29835亿股，2025年11月17日起上市流通[2][18] - 浙江甬顺芯持有限售股74,210,000股，占比18.08%[21] - 王顺波持有限售股16,000,000股，占比3.90%[21] - 宁波甬鲸持有限售股15,250,000股，占比3.72%[21] - 宁波鲸芯持有限售股14,530,000股，占比3.54%[21] - 宁波鲸舜持有限售股9,845,000股，占比2.40%[21] 股份锁定承诺 - 控股股东甬顺芯、实际控制人王顺波承诺上市36个月内不转让首发前股份，触发条件锁定期延长[7][10] - 员工持股平台宁波甬鲸等自上市起36个月内锁定股份[14] - 上市后6个月内股价触发条件，锁定期自动延长至少6个月[14] 其他 - 保荐人对本次部分限售股上市流通无异议[22]

公司业绩说明会安排 - 公司计划于2025年11月17日星期一11:00-12:00召开2025年第三季度业绩说明会 [2][4][5] - 说明会旨在让投资者更全面深入了解公司2025年第三季度的经营成果和财务状况 [2] - 说明会将以网络互动形式在上海证券交易所上证路演中心召开 [3][4][5] 公司参会人员 - 公司董事长兼总经理王顺波先生将参加说明会 [5] - 公司董事会秘书李大林先生将参加说明会 [5] - 公司财务总监金良凯先生将参加说明会 [5] - 公司独立董事蔡在法先生将参加说明会 [4] 投资者参与方式 - 投资者可在2025年11月17日11:00-12:00通过互联网登录上证路演中心在线参与互动 [6] - 投资者可在2025年11月10日至11月14日16:00前通过上证路演中心"提问预征集"栏目预先提问 [2][6] - 投资者可在2025年11月10日至11月14日16:00前通过公司邮箱zhengquanbu@forehope-elec.com预先提问 [2][6] 信息发布与咨询 - 公司2025年第三季度报告已于2025年10月28日发布 [2] - 说明会结束后投资者可通过上证路演中心查看会议召开情况及主要内容 [6] - 投资者可通过电话0574-58121888-6786或邮箱zhengquanbu@forehope-elec.com联系董事会秘书李大林进行咨询 [6]

业绩说明会信息 - 2025年11月17日11:00 - 12:00举行第三季度业绩说明会[3] - 地点为上海证券交易所上证路演中心，方式为网络互动[3] - 投资者可在11月10 - 14日16:00前预征集提问[3] - 参加人员有董事长王顺波、董秘李大林等[6] - 联系人李大林，电话0574 - 58121888 - 6786，邮箱zhengquanbu@forehope - elec.com[7]

市场扩张和并购 - 2025年10月13日控股子公司甬矽半导体竞拍宁波宇昌100%股权议案获通过[3] - 公司成为受让方，成交价格48,575万元[4] - 交易完成后宁波宇昌成控股子公司的全资子公司[6] 其他新策略 - 交易构成关联交易但免审议披露[3] - 控股子公司可节省宁波宇昌厂房租金支出[6]

公司投资活动 - 甬矽电子控股子公司甬矽半导体参与竞拍宁波宇昌建设发展有限公司股权 [1] - 本次股权竞拍成交价格为4.86亿元 [1]

公司评级与业绩 - 华金证券给予甬矽电子"增持"评级 [1] - 公司实现海外大客户突破且原有核心客户群高速成长 [1] - 公司单季度业绩环比显著增长 [1] 生产运营状况 - AIoT领域仍为公司主要下游应用领域 [1] - 一期工厂及二期FC、QFN等产线处于满产状态 [1]

涉及的行业与公司 * 公司为永锡（或永熙，根据发音），主营业务为半导体封装与测试[2] * 行业为半导体封测行业，与AI、AIoT、消费电子、汽车电子、射频（PA）、安防等领域紧密相关[2][4][24] 核心财务表现 * 公司25年前三季度营收31.7亿元，同比增长24%[2] * 第三季度单季营收11.6亿元，同比增长26%，创公司单季度营收历史新高[2] * 前三季度归属于上市公司股东的净利润为6300万元，同比增长49%[2] * 第三季度单季度扣非后归母净利润实现扭亏为盈[2] * 前三季度整体毛利率达16.4%，且单季度毛利率逐季提升，从第一季度的11%左右升至第三季度的17.82%[3] * 管理费用率从去年同期的7.76%下降至6.24%，财务费用率从6.02%下降至5.15%左右[3] * 前三季度研发投入同比增长接近42%，占营收比例为6.92%[3] 产品结构与客户分析 * 产品结构：系统级封装产品营收占比约40%，QF分类产品占比约38%，晶圆级封装和倒装产品合计占比20%[3] * 增长亮点：KFN、FreeChip和晶圆级封装产品增速较快，其中晶圆级封装产品前三季度营收达1.36亿元，实现同比翻倍增长[3][4] * 应用领域：AIoT领域营收占比最高，接近70%，增速超过30%[4] * 其他应用领域：PA类和安防类营收占比各约10%多一点，运算和车规合计占比约10%，车规产品增速较快[4] * 客户情况：海外大客户营收同比增速较高，位列公司前三大客户[4] * 海外营收占比目标原为30%，但目前进展超预期，未来占比预计将超过30%[16] 运营状况与产能展望 * 公司当前整体稼动率维持在九成以上的高位水平，AIoT类产品、KFN产线和FreeChip产线几乎处于满载状态，交期在持续拉长[7] * 预计四季度营收将继续保持增长态势，主要驱动力来自海外大客户加单、PA领域需求明显回暖以及IoT领域需求稳定[7] * 公司预计明年资本开支将与今年25亿元的计划至少持平[10] * 预计明年产能将增加20%不到[10] 技术布局与行业前景 * 先进封装是公司重要战略方向，重点布局2.5D产线，技术方案覆盖IDL、硅转接板和硅桥[5][13] * 公司打造的HiCOS先进封装系列平台为后续服务运算领域客户奠定了技术基础[5] * 行业前景看好AI对千行百业的赋能，认为当前是堆算力阶段，未来端侧AI应用场景将越来越成熟，带动对先进封装技术和高附加值产品的需求增长[24][33] * 公司未来的利润增长点主要来自：营收规模扩张带来的规模效应、前期设备折旧计提完成后的利润转化、以及高毛利率的先进封装产品（如2.5D、晶圆级封装）占比提升[18][19][20][21] 其他重要信息 * 公司正在推行包含封装和测试在内的"大10K"方案，以缩短客户交期和协调难度[27] * 封测行业的投入产出比因产品而异：成熟封装约0.8-1.2元营收/元设备投资，2.5D等先进封装的投入产出比更高[34] * 公司国内核心客户群以各领域SOC客户龙头为主，并与运算类客户保持密切接触[23] * 公司认为上游材料成本有所上调，并会在合适时机将成本压力转嫁给客户，同时因产能紧张，不排除未来客户为保障交付而接受价格溢价[8][9]

会议信息 - 会议于2025年10月29日召开[3] - 出席会议股东和代理人149人[3] - 出席股东所持表决权占比33.0956%[3] - 公司在任董事7人，出席6人[5] 议案情况 - 《关于控股子公司参与竞拍宁波宇昌建设发展有限公司100%股权的议案》获通过[6] - 普通股股东同意该议案票数比例为99.8687%[6]