业绩总结 - 2021 - 2024年6月公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元、239084.11万元和162948.59万元[66] - 2021 - 2024年6月公司扣非后归母净利润分别为29258.07万元、5903.93万元、 - 16190.98万元、 - 1557.49万元[66] - 2024年上半年公司营业收入162948.59万元，同比增长65.81%，扣非后归母净利润 - 1557.49万元[93] - 2024年7 - 9月公司营业收入92212.67万元，同比增长42.22%，毛利率16.54%，归母净利润3029.54万元[97] - 2021 - 2023年度公司归属于母公司股东的净利润分别为32210.22万元、13840.04万元和 - 9338.79万元[141] - 2024年1 - 9月公司实现归属于母公司所有者净利润4240.12万元[142][146] 用户数据 - 报告期各期公司前五大客户营业收入占比分别为43.97%、42.17%、38.38%和37.44%[78] - 2024年上半年公司主要产品销量合计242302.96万颗[83][84] 未来展望 - 未来三年预计自身经营现金流积累520710.40万元[15] - 预计2027年6月末公司最低现金保有量为201652.00万元，未来三年新增最低现金保有量金额为85868.60万元[18] - 未来三年预计现金分红所需资金为8350.38万元[20][21] - 未来三年预计有息债务利息支出合计52762.68万元[21] - 截至2024年9月末，公司2024年第四季度主要产品销售订单预测为99129.25万元[142][146] 新产品和新技术研发 - 公司拟募集资金不超12亿元，9亿元投向“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”[4] - “多维异构先进封装技术研发及产业化项目”总投资额146399.28万元，建设期36个月，达产年为T + 84月[4][5] - RWLP产品建设期2年，第2年小批量产出，第6年完全达产；HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品建设期3年，第3年小批量产出，第7年完全达产[37] 市场扩张和并购 - 公司与相关方约定投资111亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试二期项目[4] - 二期项目预计总投资约111亿元，截至2024年6月30日已投入49.38亿元，未来三年投资需求至少为616167.08万元[19] 其他新策略 - 二期项目用地500亩，其中300亩采用“EPC + F”模式代建，租金12.8元/月/平方米[29] - 本次募投项目由控股子公司甬矽半导体在二期厂区实施[33]

业绩相关 - 报告期为2021年1月1日至2024年6月30日[7] 融资计划 - 公司拟发行可转债募资不超120,000.00万元[12] - 募资用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”等[12] 股权结构 - 甬矽电子持有甬矽半导体60%股权，出资240,000.00万元[16] - 宁波复华甬矽和宁波市甬欣基金各持甬矽半导体20%股权，出资80,000.00万元[16] 公司治理 - 甬矽半导体董事会5名董事，甬矽电子提名3名[17] - 甬矽半导体监事会3名监事，甬矽电子提名非职工代表监事2名[18] 资金安排 - 甬矽电子将向甬矽半导体借款90,000.00万元[28] - 借款利率不低于同期贷款基准利率[29] - 借款期限3年，可提前偿还或续借[29] 其他案例 - 威腾电气等公司子公司借款实施项目，少数股东未同比例借款[30] 合规核查 - 发行人律师核查多项内容[34][35][36][37][38][39] - 由控股子公司实施募投项目符合要求[40]

业绩总结 - 2024年1 - 9月公司晶圆级产品收入为6,527.42万元，主营业务收入占比2.61%[12] - 2023年度全年公司晶圆级产品收入为1,507.63万元[12] - 2024年上半年晶圆级封装收入3400.38万元，较2023年全年增长125.54%[60] - 2021 - 2024年主营业务收入复合增长率为17.79%[62] - 2021 - 2024年营业收入年均复合增长率为20.31%[188] 产能与利用率 - 2024年全年现有晶圆级封装产能48.85万片，12月单月产能4.3万片[61] - 2023年晶圆级产品产能利用率为6.86%，2024年前三季度各季度为13.09%、22.01%和33.46%，9月单月为39.32%[62] - 预计2025年全年晶圆级产品产能利用率达68.55%[62] - 2024年上半年非晶圆级封装产能275,630.00万颗，产量246,193.60万颗，产能利用率89.32%[1] - 2023年非晶圆级封装产能416,295.00万颗，产量357,841.04万颗，产能利用率85.96%[1] 募投项目 - 公司拟发行可转债募集资金不超120,000.00万元用于相关项目[10] - 本次募投项目实施主体为发行人控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司[10] - 募投项目采购设备总数126台，采购总金额114120.00万元，工艺升级所需新设备台数35台，采购金额48195.00万元，占全部采购数量的27.78%，采购额的42.23%[17] - 本次募投项目拟开展5个方向研发及产业化，生产扇出型、2.5D、2.5D/3D封装产品[30] - 本次募投项目建设期为36个月，达产年为T + 84月，拟在租赁厂房中实施[164] 产品与技术 - 公司封装产品有5大类别，下辖11种主要封装形式，超2100个量产品种[26] - 公司现有晶圆级封装产品主要核心工艺为“晶圆重布线”和“晶圆凸点加工”，募投项目RWLP产品增加“晶圆重构工艺”，已进入客户真片投片生产阶段，具备量产能力[20] - 公司掌握实现量产的FCBGA封装产品点胶填充工艺[52] - 截至2024年6月30日，公司拥有发明专利128项，其中可用于募投项目的发明专利27项[87] - 2024年6月末公司研发人员874人，占全部人员比例16.58%[91] 市场与合作 - 2022年全球先进封装市场规模443亿美元，占整体封测市场46.6%，2028年预计达786亿美元，占比54.8%[65] - 2022 - 2028年全球先进封装市场复合年均增长率约为10%，2.5D/3D封装市场CAGR达15.66%[65] - 公司与恒玄科技、晶晨股份等众多知名芯片企业建立合作关系[121] - 公司同多家运算类芯片设计企业签订技术合作或保密协议[100] - 公司已同多家运算类芯片设计企业就HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品签订相关协议[103] 财务状况 - 2021 - 2024年6月，公司货币资金余额分别为2.95亿元、9.86亿元、19.65亿元和19.27亿元[164] - 2024年1 - 6月销售费用1802.07万元，管理费用13028.36万元，研发费用9398.43万元，财务费用9895.00万元[186] - 报告期各期末公司合并资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，行业平均为48.57%[197][199] - 若公司资产负债率下降至行业平均水平48.57%，需进行股权融资62.53亿元[200] - 2022 - 2023年度平均现金分红比例为15.47%，未来三年预计现金分红所需资金为8350.38万元[191][192]

业绩数据 - 2024年1 - 6月营业收入为162,948.59万元，较去年同期增长65.81%[16][23] - 2024年1 - 6月净利润为 - 602.87万元，归属母公司所有者净利润为1,210.59万元[16] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额为54,514.44万元[18] - 2024年6月30日资产总计为1,363,153.01万元，负债合计为965,802.39万元[19] - 2024年6月30日股东权益合计为397,350.62万元[19] - 2024年6月30日流动比率为0.89倍，速动比率为0.74倍[19] - 2024年6月30日资产负债率（合并）为70.85%[20] - 2024年1 - 6月应收账款周转率为2.71次，存货周转率为3.43次[20] - 2024年1 - 6月每股经营活动产生的现金流量为1.52元/股[20] - 2021 - 2024年上半年主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%[24] 用户数据 - 无 未来展望 - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后形成封测扇出型封装和2.5D/3D系列等产品9万片/年的生产能力[47] - 预计2024 - 2026年新增折旧摊销分别为1,552.43万元、6,896.45万元和11,655.54万元[52] - 募投项目全部建成后，公司预计每年新增折旧摊销金额13,695.15万元[52] 新产品和新技术研发 - 截至2024年6月末，公司已获得授权337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[37] - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”总投资规模为146,399.28万元[52] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过116,500.00万元[67] - 可转换公司债券每张面值为100.00元，按面值发行[68] - 本次可转换公司债券向公司现有股东实行优先配售，具体比例发行前确定[70] - 公司已制定募集资金管理相关制度，募集资金将存放于指定专户[71] - 本次发行的可转换公司债券期限为自发行之日起六年[122] - 本次发行的可转换公司债券初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价[128] - 本次发行约定了转股价格调整的原则及方式[150] - 本次发行预案中约定了赎回条款、回售条款[153] - 公司聘请平安证券股份有限公司作为本次可转债受托管理人[154] - 公司已制定可转债持有人会议规则并披露主要内容，会议决议对全体持有人有约束力[156]

财务状况 - 2021 - 2024年6月货币资金余额分别为29,512.04万元、98,649.95万元、196,538.38万元和192,721.53万元[4][12] - 2022年末货币资金因IPO募集净额100907.90万元大幅增长，2023年末因借款及少数股东投资款12亿元增长[13] - 公司目前资金缺口237,703.35万元，高于本次募集资金116,500万元[13][27][64] - 若资产负债率降至行业平均48.57%，需股权融资62.53亿元[13][26][64] - 2021 - 2024年6月平均可支配资金余额覆盖月均付现成本约5个月[17] - 2024年1 - 6月月均付现成本21471.05万元，期末最低现金保有量115783.41万元[17] - 报告期各期末合并资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，同行业平均为48.57%、46.60%、44.87%和47.60%[25] 业绩表现 - 2021 - 2024年公司营业收入年均复合增长率为20.31%，平均归母净利率为4.99%[18][21] - 2021 - 2024年6月，公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元、239,084.11万元和162,948.59万元[66] - 2021 - 2024年6月，扣非后归母净利润分别为29,258.07万元、5,903.93万元、 - 16,190.98万元、 - 1,557.49万元[66] - 2024年上半年归属于母公司所有者的净利润扭亏为盈[67] - 2024年7 - 9月营业收入92,212.67万元，同比增长42.22%，毛利率16.54%，归母净利润3,029.54万元，经营活动现金净流量67,120.90万元，同比增长283.14%[97] 产品数据 - 2021 - 2024年1 - 6月主营业务收入合计分别为204038.62、215437.20、238025.44、160124.48[73][74] - 2024年1 - 6月系统级封装产品（SiP）单价0.78元/颗，变动比例 - 2.84%；单位成本0.59元/颗，变动比例 - 9.35%[86][88] - 2024年上半年主要产品销量合计242302.96万颗，2023年度为357085.00万颗[83][84] - 2021 - 2023年产能分别为312,540.00、349,900.00、416,295.00，产能利用率分别为94.49%、76.89%、85.96%[116] 募投项目 - 本次拟募集资金不超过120,000.00万元，90,000.00万元投向项目，30,000.00万元用于补充流动资金及偿还借款[4] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资146,399.28万元，拟投入募集资金90,000.00万元[5] - 募投项目达产年（T + 84）预计营业收入123,852.00万元，净利润39,567.70万元，内部收益率（税后）为14.33%[54] - 2024 - 2030年募投项目预计新增收入分别为 - 、634.41、6,875.05、19,598.21、46,028.18、84,073.67、123,852.00万元[60] 二期项目 - 二期项目预计总投资约111亿元，投资期间为2022 - 2028年，截至2024年6月30日已投入49.38亿元[132][139][141][155] - 2024年1 - 6月二期项目营业收入34,825.32，占合并财务报表21.37%；营业成本30,800.99，占合并财务报表23.05%[137] - 二期项目用地500亩，300亩采用“EPC + F”模式代建，租金12.8元/月/平方米[29] 未来展望 - 预计2027年6月末公司最低现金保有量为201,652.00万元，未来三年新增最低现金保有量85,868.60万元[18] - 未来三年预计自身经营现金流积累为520,710.40万元[15][23][24] - 未来三年预计现金分红所需资金为8,350.38万元[20][21] - 未来三年预计有息债务利息支出合计52,762.68万元[21]

公司基本信息 - 公司成立于2017年11月13日，注册资本408,412,400元人民币[9] - 保荐人平安证券持有公司股票84,457股，持股比例为0.02%[10] 业绩总结 - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元和239,084.11万元，归属母公司股东净利润为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元[124] - 2024年上半年公司营业收入162,948.59万元，较去年同期增长65.81%，归属母公司股东净利润为1,210.59万元，去年同期为 - 7,889.89万元[124] - 2021 - 2024年上半年公司主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%[125] 财务数据 - 2021年末至2024年6月末公司总资产规模由463,260.01万元增至1,363,153.01万元[133] - 2021年末至2024年6月末公司人员数量从2,743人增至5,270人[133] - 报告期各期公司研发费用分别为9703.86万元、12172.15万元、14512.32万元和9398.43万元，2024年上半年较去年同期增长52.57%[136] - 截至2024年6月末公司已获授权337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[137] 可转债发行 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金上限为116,500.00万元[26][34][47][93][95][97][114] - 本次发行的可转换公司债券期限为自发行之日起六年，每张面值为人民币100.00元[54][55] - 主体信用等级和债券信用等级均为A+，评级展望为稳定[57] 募投项目 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资146,399.28万元，拟投入募集资金90,000.00万元[48][94][155] - 补充流动资金及偿还银行借款项目拟投入募集资金26,500.00万元[48][94] - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后将形成9万片/年多维异构先进封装产品生产能力[149] 市场与合作 - 2019年亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上份额[130] - 2023年先进封装占全球封装市场的份额约为48.80%，预计2025年占比将接近50%[170] - 公司与恒玄科技、晶晨股份等业内知名芯片企业建立合作关系[173]

信用评级与债券发行 - 公司主体信用等级和本次可转换公司债券信用等级均为A+，评级展望为稳定[9] - 本次向不特定对象发行可转换公司债券不设担保[12] - 公司可转债计划募集资金总额不超过116,500.00万元，发行规模不超最近一期末净资产的50%[17] 业绩情况 - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元和239084.11万元，净利润分别为32210.22万元、13840.04万元和 - 9338.79万元[36] - 2024上半年公司营业收入162948.59万元，较去年同期增长65.81%，净利润1210.59万元，去年同期为 - 7889.89万元[36] - 2021 - 2024年上半年公司主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%，2021 - 2023年呈下降趋势，2024年上半年有所回升[37] 利润分配 - 公司每年以现金方式分配的利润不少于当年可分配利润的10%[23] - 公司2022年现金分红4280.43万元，占当年合并报表归属于母公司所有者净利润的30.93%[32][35] - 公司最近三年未进行股票分红[31] 研发情况 - 报告期各期公司研发费用分别为9703.86万元、12172.15万元、14512.32万元和9398.43万元，2021 - 2023年逐年增加，2024年上半年较去年同期增长52.57%[40] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资规模为146399.28万元[45] - 公司正积极开发Fan - out、2.5D/3D等晶圆级封装技术[39] 市场与行业数据 - 2022年全球集成电路市场规模达到4,799.88亿美元[60] - 2011 - 2021年我国集成电路市场销售规模从1,572.00亿元增长至10,458.30亿元[61] - 2023年先进封装占全球封装市场的份额约为48.80%，预计2025年接近50%[62] 财务状况 - 截至2024年6月30日，公司负债总额为965,802.39万元，资产负债率为70.85%，短期借款为58,771.58万元，长期借款为376,387.52万元[68] - 报告期各期末，公司资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%[83] - 报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为81,862.71万元、89,961.58万元、107,147.96万元和54,514.44万元[84] 募投项目 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目投资总额146,399.28万元，拟投入募集资金90,000.00万元[73] - 补充流动资金及偿还银行借款项目投资总额26,500.00万元，拟投入募集资金26,500.00万元[73] - 募投项目全部建成后，公司预计每年新增折旧摊销金额13695.15万元[45] 债券条款 - 本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为100.00元[72] - 本次发行的可转换公司债券存续期限为自发行之日起六年[87] - 本次发行的可转换公司债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[90] 其他 - 宁波鲸益创业投资合伙企业（有限合伙）于2024年8月解散注销，全体合伙人按持股比例承继甬矽电子股份[53] - 公司注册资本为408,412,400元[59] - 截至2024年6月30日，保荐人平安证券持有发行人84,457股，持股比例为0.02%[139]

可转债进展 - 2024年10月17日收到上交所可转债申请文件审核问询函[1] - 2024年11月23日在上交所网站披露问询函回复等文件[1] - 会同中介机构对问询函回复问题补充修订[2] 发行情况 - 发行需通过上交所审核并获证监会同意注册方可实施[2] - 能否通过审核及获注册时间不确定[3] 信息披露 - 按规定及时履行信息披露义务[3]

业绩总结 - 2024年1 - 9月公司晶圆级产品收入为6,527.42万元，主营业务收入占比2.61%[12] - 2023年度全年公司晶圆级产品收入为1,507.63万元[12] - 2024年上半年晶圆级封装收入3400.38万元，较2023年全年增长125.54%[60] - 2021 - 2024年主营业务收入复合增长率为17.79%[62] - 2024年上半年非晶圆级封装产能275,630.00万颗，产量246,193.60万颗，产能利用率89.32%[123] - 2024年上半年晶圆级封装产能23.15万片，产量4.08万片，产能利用率17.62%[123] - 2023年非晶圆级封装产能416,295.00万颗，产量357,841.04万颗，产能利用率85.96%[123] - 2023年晶圆级封装产能20.58万片，产量1.41万片，产能利用率6.86%[123] - 2024年1 - 6月销售费用1802.07万元，管理费用13028.36万元，研发费用9398.43万元，财务费用9895.00万元[186] - 2021 - 2024年营业收入年均复合增长率20.31%[188] 用户数据 - 公司客户主要是高性能运算和通讯芯片设计企业[16] - 公司已同多家运算类芯片设计企业就HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品签订相关协议[103] 未来展望 - 预计2025年全年晶圆级产品产能利用率达68.55%[62] - 2025 - 2029年非晶圆级封装收入以17.79%的增长率预测[62] - 2025年非晶圆级收入382615.95万元，占比93.10%；晶圆级收入28365.49万元，占比6.90%[63] - 2028年非晶圆级收入625299.86万元，占比87.92%；晶圆级收入85926.47万元，占比12.08%[64] - 2030年非晶圆级收入867571.30万元，占比84.12%；晶圆级收入163750.29万元，占比15.88%[64] - 募投项目产能2030年预计完全满产，合计达90,000万片[127] - 预计2027年6月末最低现金保有量201652.00万元，未来三年新增最低现金保有量85868.60万元[188] - 未来三年预计现金分红所需资金8350.38万元[192] - 未来三年预计有息债务利息支出52762.68万元[193] - 未来三年预计自身经营现金流积累520710.40万元[197] 新产品和新技术研发 - 本次募投项目拟开展RWLP、HCoS - OR、HCoS - OT、HCoS - SI、HCoS - AI等方向研发及产业化[30] - RWLP系列产品预计研发周期为2年，建设期第二年逐渐形成产能[31] - 研发周期为3年，建设期第三年逐渐形成产能，第七年完全达产，年产9万片[32] - RWLP产品预计2025年二至三季度实现量产[77][79] - HCoS - OR/OT产品预计2025年四季度 - 2026年一季度完成客户真片投片及可靠性验证，2026年下半年大批量生产[77] - HCoS - AI/SI产品预计2025年三 - 四季度完成客户真片投片及可靠性验证，2026年下半年大批量生产[77] 市场扩张和并购 - 公司拟发行可转债募集资金不超120,000.00万元用于相关项目[10] - 本次募投项目总体投资172899.28万元，拟投入募集资金116500万元[167] 其他新策略 - 公司自2023年开始全面实施高端集成电路IC封装测试二期项目[120] - 公司与恒玄科技、晶晨股份等众多知名芯片企业建立合作关系[121] - 项目拟新增125名研发人员，T+48完成招聘[175][176]

公司概况与业务优势 - 公司专注于集成电路封测业务中的先进封装领域，产品涵盖QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等领域具有工艺优势和技术先进性 [1][2] - 凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性和不断提升的量产能力，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司建立了合作关系 [2][6] 营收与应用领域 - 公司今年营收预期中，AIoT领域占比最高，接近60%，PA和安防领域均占比约15%，运算和车规类产品合计接近10% [2] - IoT领域营收占比上升得益于国内核心客户市场表现优异以及台湾客户IoT产品线的贡献 [5] 产能与稼动率 - 公司整体稼动率处于相对饱满状态，成熟产品线稼动率持续维持高位，先进封装产能持续爬坡 [3] - 二期产能持续爬坡，稼动率相对饱和，可承接更多新订单 [6] 利润与成本 - 今年前三季度公司净利润已实现扭亏为盈，未来利润取决于订单价格和市场恢复程度，以及二期新增投资的产能爬坡和成本摊薄 [3] - 折旧水平预计全年有所增长，明年折旧绝对金额会提升，但随着营收规模扩大，新增转固的影响将被覆盖 [4] 产品与市场策略 - 公司中高端产品毛利较高，稼动率持续处于高位，战略性放弃部分低毛利产品，通过增加高毛利产品占比实现整体毛利率回升 [4] - 公司坚持中高端封测定位，IoT、运算类和车规领域的增长将进一步提升盈利能力 [7] 技术与未来布局 - 公司在2.5D和3D封装领域已完成初步布局，相关设备已move in并通线，正在与客户共同开发并进行工艺验证 [7][9] - Fan-out产线正在与客户进行量产前验证，配合部分芯片高IO密度的封装需求 [4] - 公司暂未计划布局HBM技术，但部分HBM产品与2.5D封装的工艺和设备部分通用 [8] 客户与市场趋势 - IoT领域核心客户需求旺盛，PA领域需求整体回暖，公司订单能见度通常为三个月 [9] - 台湾客户订单向国内转移的趋势预计将持续2-3年，公司服务的台湾客户涉及TV、WiFi、通信芯片等多领域 [7] - 明年增长的主要驱动因素包括IoT客户共同成长、车规和运算类客户占比提升以及海外客户营收贡献继续上升 [7]