业绩数据 - 2022 - 2024年公司营业收入分别为217,699.27万元、239,084.11万元和360,917.94万元，2024年较去年同期增长50.96%[13] - 2022 - 2024年公司归属于母公司股东的净利润为13,840.04万元、 - 9,338.79万元和6,632.75万元，2024年扭亏为盈[13] - 2022 - 2024年公司主营业务毛利率分别为21.55%、13.97%和16.56%，2024年回升[14] - 报告期各期公司研发费用分别为12,172.15万元、14,512.32万元和21,665.81万元，2024年较去年同期增长49.29%[17] - 2024年净利润3,951.28万元，2023年为净亏损13,517.78万元[143] - 2024年经营活动产生的现金流量净额163,572.21万元，较2023年增长53%[144] - 2024年投资活动产生的现金流量净额 - 237,829.93万元，较2023年有所改善[144] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额65,004.34万元，较2023年下降75%[144] - 2024年末负债合计961,840.42万元，较2023年末增长15%[141] - 2024年末所有者权益合计403,707.26万元，较2023年末增长1%[141] - 2024年基本每股收益0.16元，2023年为 - 0.23元[143] - 2024年销售商品、提供劳务收到的现金364,252.12万元，较2023年增长51%[143] - 2024年取得借款收到的现金481,819.72万元，较2023年增长16%[144] - 2024年末流动比率为0.77，速动比率为0.67，资产负债率（合并）为70.44%，资产负债率（母公司）为66.51%[148] - 2024年应收账款周转率为5.44，存货周转率为7.96[148] - 2024年归属于发行人股东的净利润为6632.75万元，扣除非经常性损益后的净利润为 - 2531.26万元[148] - 2024年研发投入占营业收入的比例为6.00%，每股经营活动产生的现金流量为4.03元，每股净现金流量为 - 0.25元，归属于发行人股东的每股净资产为6.18元[148] - 2024年加权平均净资产收益率（归属于公司普通股股东的净利润）为2.69%，扣除非经常性损益后为 - 1.03%[150] - 2024年基本每股收益（归属于公司普通股股东的净利润）为0.16元/股，扣除非经常性损益后为 - 0.06元/股[150] - 2024年稀释每股收益（归属于公司普通股股东的净利润）为0.16元/股，扣除非经常性损益后为 - 0.06元/股[150] - 2024年归属于母公司股东的非经常性损益净额为9164.02万元[154] 可转债相关 - 公司本次可转债计划募集资金总额不超过116,500.00万元，且不超最近一期末净资产的50%[12] - 本次拟发行可转换公司债券募集资金总额116,500.00万元，发行数量为116.50万手（1,165.00万张）[49] - 扣除发行费用后预计募集资金净额为115,129.88万元[50] - 募集资金将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目（拟投入90,000.00万元）和补充流动资金及偿还银行借款（拟投入26,500.00万元）[52] - 可转换公司债券存续期限为2025年6月26日至2031年6月25日[70] - 可转换公司债券按面值发行，每张面值为100元[71] - 可转债票面利率第一年0.20%，第二年0.40%，第三年0.80%，第四年1.50%，第五年2.00%，第六年2.50%[72] - 可转换公司债券转股期自2026年1月2日起至2031年6月25日止[73] - 公司主体信用等级和本次可转债信用等级均为A+[74][75] - 初始转股价格为28.39元/股[81] - 转股价格向下修正条件为任意连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格的85%[87] - 到期赎回未转股可转债价格为债券面值的113%（含最后一期利息）[92] - 有条件赎回情形一是连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%），情形二是未转股余额不足3000万元[93] - 有条件回售条件为最后两个计息年度，连续三十个交易日收盘价低于当期转股价的70%[95] 募投项目 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资规模为146,399.28万元[21] - 2025 - 2027年预计新增折旧摊销分别为6,896.45万元、11,655.54万元和13,695.15万元，占预计主营业务收入比重分别为1.68%、2.34%和2.32%[21] - 募投项目全部建成后预计每年新增折旧摊销金额13,695.15万元[21] - 募投项目完全达产年为T + 84[19] 公司股权与资产 - 截至2025年6月10日，公司股本总数为409,625,930股[123] - 截至2025年6月10日，公司前十名股东合计持股216,763,223股，占比52.92%[123] - 截至募集说明书签署日，甬顺芯电子合计控制公司89,460,000股，占公司股份总数的21.84%，系公司控股股东[124] - 王顺波合计控制公司12983.5万股，占公司总股本的31.70%[128][129] - 截至2024年12月31日，公司控股股东、实际控制人股份无质押、冻结或潜在纠纷[134] - 截至2024年12月31日，公司合并资产负债表中，流动资产合计305452.94万元，非流动资产合计1060094.73万元，资产总计1365547.68万元[140] - 公司对甬矽（香港）科技有限公司、余姚市鲸致电子有限公司直接持股比例为100%，对甬矽半导体（宁波）有限公司直接持股比例为60%，对GRAND & GLORIOUS INTERNATIONAL PTE. LTD和PROPAC INTERNATIONAL SDN. BHD.间接持股比例为100%[146] 其他 - 截至募集说明书签署日，公司前次募投项目建设已全部完工，但可能无法实现预期效益[15] - 截至募集说明书签署日公司自有主要生产用房及土地使用权均已用于商业银行抵押授信[22] - 宁波鲸益创业投资合伙企业（有限合伙）于2024年8月解散注销，全体合伙人按持股比例承继其持有的甬矽电子股份[32] - 2024年12月31日，甬矽（香港）科技有限公司、余姚市鲸致电子有限公司、甬矽半导体（宁波）有限公司纳入合并报表范围，GRAND & GLORIOUS INTERNATIONAL PTE. LTD和PROPAC INTERNATIONAL SDN. BHD.未纳入[147]

财务数据 - 2021 - 2024.6资产总计分别为46.33亿、83.21亿、123.31亿、136.32亿元[8] - 2021 - 2024.6所有者权益合计分别为13.73亿、29.45亿、39.98亿、39.74亿元[8] - 2021 - 2024.6负债合计分别为32.59亿、53.76亿、83.33亿、96.58亿元[8] - 2021 - 2024.6营业总收入分别为20.55亿、21.77亿、23.91亿、16.29亿元[8] - 2021 - 2024.6净利润分别为3.22亿、1.37亿、 - 1.35亿、 - 0.06亿元[8] - 2021 - 2024.6营业毛利率分别为32.26%、21.91%、13.90%、18.01%[8] - 2021 - 2024.6资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%、70.85%[8] - 2021 - 2024年6月研发投入分别为0.97亿、1.22亿、1.45亿、0.94亿元，占比分别为4.72%、5.59%、6.07%、5.77%[35] - 2021 - 2024年6月研发人员数量分别为401、438、793、874人，占比分别为14.62%、14.67%、16.54%、16.58%[35] - 2021 - 2024.6经营活动净现金流分别为8.19、9.00、10.71、5.45亿元[50] - 2021 - 2024.6投资活动净现金流分别为 - 22.00、 - 18.32、 - 31.76、 - 16.48亿元[50] - 2021 - 2024.6筹资活动净现金流分别为14.53、14.99、25.75、8.98亿元[50] 股权结构 - 截至2024年6月末，公司注册资本和实收资本均为4.0841亿元，甬顺芯电子合计控制公司21.90%股权，王顺波合计控制公司31.79%股权[16] - 截至2024年6月末，公司持有甬矽半导体60.00%股权，其总资产84.82亿元，净资产38.28亿元，2024年1 - 6月营业总收入4.05亿元，净利润 - 0.47亿元[17] - 公司第四大股东中意宁波生态园控股集团有限公司持股比例5.05%[56] 债券发行 - 公司拟发行可转换公司债券总额不超过12.00亿元，期限6年[5][18] - 本次债项评级结果为A+，评级展望为未来12 - 18个月内信用水平保持稳定[5] 项目投资 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目预计投资146,399.28万元，拟使用募集资金90,000.00万元；补充流动资金及偿还银行借款拟使用募集资金30,000.00万元，合计拟使用募集资金120,000.00万元[21] - 二期工厂计划总投资约111亿元，占地面积500亩，规划厂房面积约38万平方米[35] 市场情况 - 2023年全球封测市场规模为857亿美元，同比增长5.15%，其中先进封装占比48.8%[25] - 全球先进封装市场预计在2019 - 2025年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025年将达到420亿美元[25] - 预计到2026年先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上[25] - 亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额[24] - 2023年全球委外封测市场占有率前五厂商分别为日月光控股、安靠科技、长电科技、通富微电和力成科技，前三大厂商市占率合计超过50%[24] 业务数据 - 2023年和2024年上半年前五大材料供应商采购额占整体材料采购额的比例分别为42.54%和37.85%[28] - 2023年和2024年上半年公司前五大客户销售额占销售总额的比例分别为38.38%和37.44%[29] - 2023年度，公司非晶圆级封装产能达到41.63亿颗；2023年8月晶圆级封装实现量产，当年产能达20.58万片[30] - 2024年上半年非晶圆级封装产能275,630.00万颗、产量246,193.60万颗、销量242,555.06万颗、产能利用率89.32%、产销率98.52%[32] 其他 - 截至2024年6月末，公司已获授权且尚在有效期内的专利总计337项，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[33] - 截至2024年6月末，公司获得银行授信额度70.98亿元，尚未使用额度为14.81亿元[49] - 2023年公司对甬矽半导体增资18.00亿元，复华投资和甬欣投资分别增资6.00亿元，截至2023年末甬矽半导体实收资本40.00亿元[47] - 2024年上半年集成电路行业景气度回升，公司营收同比增长65.81%，利润总额亏损规模大幅降低[37] - 2022 - 2024年预测总资本化比率分别为58.58%、60.77%、61.0 - 63.0%[54] - 2022 - 2024年预测总债务/EBITDA分别为5.67、11.99、8.0 - 10.0[54] - 2021 - 2024年8月公司借款均到期还本、按期付息，无延迟支付情况[51] - 截至报告出具日，公司公开市场无信用违约记录[51] - 中诚信国际评定公司主体信用等级为A +，评级展望稳定，可转债信用等级为A +[58]

可转债发行 - 拟发行可转债募集资金116,500.00万元，发行1,165,000手（11,650,000张）[5] - 每张面值100元，按面值发行，期限6年（2025.6.26 - 2031.6.25）[6][7] - 票面利率第一年0.20%，逐年递增至第六年2.50%[8] - 转股期限自2026.1.2起至2031.6.25，初始转股价格28.39元/股[11][12] 转股价格修正 - 连续三十个交易日至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格85%，董事会有权提修正方案[14] - 修正方案须经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过[15] 赎回与回售 - 到期按债券面值113%（含最后一期利息）赎回未转股可转债[18] - 连续三十个交易日至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格130%或未转股余额不足3000万元可赎回[19] - 最后两个计息年度，连续三十个交易日收盘价低于当期转股价格70%，持有人可回售[20] 股权登记与配售 - 股权登记日为2025.6.25，原股东按每股配售2.879元面值可转债，每股配售0.002879手[24] - 公司现有总股本409,625,930股，剔除库存股后可参与优先配售股本404,614,921股[25] - 原股东可优先配售可转债上限总额116.50万手[25] 其他事项 - 第三届监事会第十三次会议于2025.6.23召开，应出席3名，实际出席3名[2] - 审议相关议案表决结果多为同意3票，反对0票，弃权0票[4][5][6][7][8][10][11][12][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29] - 发行可转债转股股份全部来源于新增股份[27] - 公司将申请可转债在上海证券交易所科创板上市[28] - 公司将开设募集资金专项账户并签署资金监管协议[29]

可转债发行 - 拟发行可转债募集资金116,500.00万元，发行数量1,165,000手[5] - 每张面值100元，按面值发行[6] - 期限6年，自2025年6月26日至2031年6月25日[7] 票面利率 - 第一年0.20%，第二年0.40%，第三年0.80%，第四年1.50%，第五年2.00%，第六年2.50%[8] 转股相关 - 转股期限自2026年1月2日起至2031年6月25日[11] - 初始转股价格28.39元/股[12] - 转股数量=申请转股的可转债票面总金额/申请转股当日有效的转股价格，去尾法取整数倍[18] 价格修正 - 连续三十个交易日至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格85%，董事会有权提修正方案[15] - 修正方案须经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过[16] 赎回与回售 - 期满后五个交易日内，按债券面值113%赎回未转股可转债[19] - 转股期内，连续三十个交易日至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格130%或未转股余额不足3000万元，公司有权赎回[20] - 最后两个计息年度，连续三十个交易日收盘价低于当期转股价格70%，持有人有权回售[21] 股权登记与配售 - 股权登记日为2025年6月25日，原股东每股配售2.879元面值可转债[25] - 现有总股本409,625,930股，剔除库存股后可参与优先配售股本404,614,921股，原股东可优先配售上限116.50万手[26] 发行安排 - 向原股东优先配售，余额网上向公众发售，由保荐人包销[24] 其他 - 董事会申请可转债在上海证券交易所科创板上市[29] - 开设募集资金专项账户，授权管理层与保荐人、银行签监管协议[31]

2025年半年度主要经营数据 - 预计2025年半年度实现营业收入190,00000万元到200,00000万元 同比增长50%到60% [1] - 预计归属于母公司所有者的净利润为18,00000万元到20,00000万元 同比增长70%到80% [1] - 预计扣除非经常性损益后的净利润为17,00000万元到19,00000万元 同比增长75%到85% [1] 业绩增长的主要原因 - AI创新驱动周期下新应用场景渗透率提升 下游需求稳健增长 [1] - 客户结构持续优化 海外大客户拓展及原有客户份额提升 [1] - 先进封装产品线稼动率持续上升 成熟产品线稼动率饱满 [1] - 一站式交付能力不断提升 整体稼动率稳中向好 [1]

业绩表现 - 公司预计2025年半年度实现营业收入19亿元到21亿元，较上年同期增长16 6%到28 88% [1] - 一季度营业收入为9 45亿元，同比增长30 12% [1] - 一季度归母净利润为2460 23万元，同比增长169 40% [1] - 一季度扣非净利润为亏损2814 98万元 [1] 行业背景 - 业绩增长与全球半导体行业周期高度契合 [1] - AI创新驱动周期下新应用场景渗透率提升带动下游市场需求稳健增长 [1] - 核心客户群竞争力持续增强，市场份额逐步提升 [1] 产能扩张 - 高端集成电路封装测试二期(一阶段)项目累计投入10 92亿元，完成计划总投资的50% [2] - 高密度及混合集成电路封装测试项目累计投入7 57亿元，占计划总投资的35% [2] - 2025年资本开支规模保持在25亿元以内，投向现有产品线产能扩张及先进封装领域 [2] - 先进封装产品线稼动率持续上升，成熟产品线稼动率饱满 [2] 技术研发 - 2021-2024年研发费用分别为0 97亿元、1 22亿元、1 45亿元、2 17亿元 [3] - 2024年研发人员数量增至1025人，占总员工比例17 89% [3] - 研发人员平均薪酬增长至16 59万元，增幅8 22% [3] - 累计持有发明专利158项、实用新型专利239项、外观设计专利3项 [3] - 2024年新增发明专利39项，涉及晶圆级封装、系统级封装等核心技术 [3] 海外市场 - 2024年境外市场实现销售收入6 24亿元，同比增长259 19% [2]

新增关联方及关联交易 - 宁波宇昌建设发展有限公司因股权变更及高管任职成为甬矽电子新增关联方，中意控股全资子公司余姚市昌海建设发展有限公司持有其100%股份，监事岑漩女士担任经理及董事长 [1] - 公司第三届董事会第十五次会议全票通过新增关联方及增加2025年度日常关联交易预计的议案 [2] 关联交易审议程序 - 甬矽电子及子公司甬矽半导体因业务需求需规范与新增关联方宁波宇昌的交易，相关议案已履行董事会审议程序 [2]

日常关联交易基本情况 - 新增关联方宁波宇昌建设发展有限公司因股权变更及高管任职关系成为公司新增关联方，中意控股全资子公司余姚市昌海建设发展有限公司持有宁波宇昌100%股份，公司监事岑漩女士担任宁波宇昌经理及董事长 [1] - 2025年6月17日公司董事会全票通过《关于新增关联方及增加2025年度日常关联交易预计的议案》，无需提交股东大会审议 [2] - 新增2025年度日常关联交易预计金额为5,19455万元（厂房租赁），2025年1月1日至6月17日已发生金额4,45821万元，上年实际发生金额9,64601万元 [3] 关联人基本情况 - 宁波宇昌成立于2020年5月26日，注册资本4亿元人民币，主营业务包括房屋建筑总承包、市政设施管理等，由余姚市昌海建设发展有限公司100%控股 [4] - 关联关系源于原持股5%以上股东中意控股的子公司控股宁波宇昌，且公司监事岑漩担任宁波宇昌董事长 [4] 日常关联交易主要内容 - 交易内容为向宁波宇昌承租厂房，交易价格参考市场价格协商确定并随行就市调整 [5] - 公司子公司甬矽半导体已与宁波宇昌签署《租赁协议》及补充协议 [5] 交易影响与持续性 - 关联交易系公司正常生产经营所需，具有经常性持续性特点，有利于业务稳定发展 [5] - 交易定价公允合理，未损害中小股东利益，不会对公司独立性或业务依赖性产生重大影响 [5] - 预计在业务稳定发展背景下，与宁波宇昌的关联交易将持续存在 [5] 审议程序与监管意见 - 监事会认为交易符合生产经营实际，决策程序合法，未违反《公司章程》及相关法规 [2] - 保荐机构平安证券核查后对新增关联方及关联交易预计事项无异议，认为程序合规且具备商业合理性 [6][8]

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2025-044 甬矽电子（宁波）股份有限公司 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）第三届监事会第十二次会议 于 2025 年 6 月 17 日以现场结合通讯会议方式在公司会议室召开。全体监事一致同意 豁免本次会议的提前通知期限，召集人已在监事会会议上就豁免监事会会议通知的相 关情况作出说明。会议由公司监事会主席岑漩主持，本次会议应出席监事 3 名，实际 出席监事 3 名。本次会议的召集、召开方式符合有关法律、法规和《甬矽电子（宁波） 股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的规定，会议决议合法、有效。 具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《甬矽 电子（宁波）股份有限公司关于新增关联方及增加 2025 年度日常关联交易预计的公告》 （公 告 编 号 ： 2025-045）。 二、监事会会议审议情况 特此公告。 本次会议经与会监事审议并以记 ...

关联交易事项 - 2025年6月17日宁波宇昌完成工商变更成新增关联方[2] - 同日董事会、监事会、独立董事会议全票通过新增关联方及增加2025年度日常关联交易预计议案[3][5][6] 租赁数据 - 2025年1月1日至6月17日向宁波宇昌承租厂房发生金额4458.21万元[8] - 2025年6月18日至12月31日预计承租金额5194.55万元，占比53.85%[8] - 上年承租实际发生金额9646.01万元，占比100%[8] 其他信息 - 宁波宇昌注册资本40000万元，2020年5月26日成立[9] - 保荐机构对新增关联交易事项无异议[17]