（一）保荐机构 方正证券承销保荐有限责任公司 （二）保荐代表人 关于甬矽电子（宁波）股份有限公司 2023年度持续督导工作现场检查报告 方正证券承销保荐有限责任公司（以下简称"保荐机构"）作为甬矽电子（宁 波）股份有限公司（以下简称"公司"或"甬矽电子"）的保荐机构，根据《上海 证券交易所上市公司自律监管指引第11号-持续督导》《上海证券交易所科创板股票 上市规则》等有关法律法规的规定，对公司2023年度（以下简称"本持续督导期间"） 的规范运作情况进行了现场检查，现就现场检查的有关情况报告如下： 一、本次现场检查的基本情况 方正证券承销保荐有限责任公司 曹方义、李广辉 （五）现场检查内容 公司治理和内部控制情况、信息披露情况、公司的独立性以及与控股股东、实 际控制人及其他关联方资金往来情况、募集资金使用情况、关联交易情况、对外担 保情况、重大对外投资情况以及经营状况等。 （六）现场检查手段 现场访谈；查看公司主要经营场所；查阅公司相关制度；查阅公司本持续督导 期间召开的三会文件；查阅公司募集资金台账、募集资金专户银行对账单等资料； （三）现场检查时间 2023年11月14日-2023年11月21日 （四）现 ...

营收与市场需求 - 公司第三季度营收创历史新高，PA领域营收表现良好，需求旺盛且不受单一客户影响 [2] - PA领域的产能稼动率较高，处于相对饱和状态 [2] - IoT、TV和无线通信领域营收增加，受客户新产品推出和市场扩大影响 [3] - 安防领域相对平稳，运算类和汽车类客户占比较低 [3] 客户与市场策略 - 公司形成了以细分领域龙头设计企业为主的客户结构，积极拓展海内外平台级大客户 [3] - 公司努力成为众多大客户的第一供应商，与客户共同进步 [3] - 公司正在积极导入台系大客户，部分设计公司寻求供应链本土化 [3] 技术路线与产能规划 - 公司正在布局先进封装领域，掌握RDL及凸点加工能力，为晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定工艺基础 [4] - 产能规划取决于市场需求和产品结构，公司将根据终端市场需求审慎控制投资节奏 [4] - 明年投资计划重点领域包括FC产品、SiP模组、先进封装等 [6] 价格与设备 - 目前产品价格相对稳定，具体价格取决于产品和客户结构 [4] - 公司高度重视国产替代，在材料和设备上均有国产备选方案 [4] 市场份额与客户结构 - 公司占国内PA封装市场份额，客户包括手机厂商等消费电子领域 [4] - 公司作为中高端封测供应商，凭借稳定的良率、灵活的封装设计和及时交付，获得下游客户广泛认可 [6] 测试与封装业务 - 公司策略是封装驱动测试，测试产能略低于封装产能 [5] - 客户晶圆出厂时进行质量检测，Bumping加工后需CP识别良品和不良品 [5] 未来展望 - 行业Forecast一般为3个月，PA领域需求旺盛，IoT、TV和无线通信领域营收增加 [5] - 公司已通过车规体系认证，预计明年车规领域会有增长，但占比较低 [7] 毛利率与成本控制 - 产品毛利率受产能利用率、原材料价格、市场需求、产品结构和加工工艺影响 [6]

公司概况与业务结构 - 甬矽电子成立于2017年11月，专注于集成电路的封装与测试，提供定制化封装技术解决方案 [2] - 公司产品涵盖射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控IC芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品 [3] - 公司全部产品均为中高端先进封装形式，如QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA等，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等领域具有工艺优势 [3] 财务与营收表现 - 2023年第三季度，PA领域营收表现良好，整体收入占比接近20% [4][12] - 2023年第三季度毛利率为16.92%，较第二季度环比提升1.85% [7] - 公司预计第四季度营收持续增长，维持全年逐季度营收持续增长的态势 [5] 产能与投资计划 - 公司二期投资预计在未来两年内规模较大，重点放在FC和先进封装领域 [5][10] - Bumping项目已通线量产，形成"Bumping+CP+FC+FT"的一站式封测平台，以12吋为主 [8][9] - 公司预计未来两年内投资规模仍较大，长期扩产重点为FC和先进封装领域 [10] 毛利率与成本控制 - 毛利率受订单价格和市场恢复程度影响，新增投资导致产能爬坡和成本增加 [4][7] - 随着营收规模扩大，成本摊薄对毛利率有正向提升作用 [4][7] - 公司通过Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，为晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定工艺基础 [9] 客户与市场拓展 - 公司客户主要为细分领域龙头，随着客户成长而成长，并在新客户拓展上取得进展 [8] - 公司积极布局2.5D/3D等先进封装领域，与部分客户保持密切交流 [11] - 公司坚持大客户策略，专注于高端、追求性能的客户合作，努力成为客户的一供 [11] 未来展望与战略 - 公司预计第四季度营收持续增长，维持全年逐季度营收持续增长的态势 [5] - 公司通过持续的技术研发和市场推广，提升自身竞争能力，努力实现股权激励目标 [10] - 公司二期项目建设资金来源包括自有资金、产业基金出资及银行贷款等债权融资 [11]

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2023-043 甬矽电子（宁波）股份有限公司 关于控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路 封装测试项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 投资项目名称：高密度及混合集成电路封装测试项目（以下简称"本项目"） 实施主体：甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）控股子公 司甬矽半导体（宁波）有限公司（以下简称"甬矽半导体"） 投资金额：项目总金额预计不超过人民币 215,651 万元，最终投资金额以项 目建设实际投入为准。 资金来源：公司自筹资金 本次投资事项已经公司第二届董事会第三十次会议和第二届监事会十八次 会议审议通过，无需提交公司股东大会审议。 42,778.43 万元。本次项目预计投入资金较大，公司将统筹资金安排，合理确定资 金来源、支付方式、支付安排等。如果在项目实施过程中，发生资金筹措进度或 规模不达预期等不确定性事项，可能存在本项目建设进度、实施效果未达预期的 风险。 3、项目的实施与市场供求、国家产业政策、行 ...

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2023-044 甬矽电子（宁波）股份有限公司 第二届监事会第十八次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十八次会议于 2023 年 11 月 14 日以现场结合通讯会议方式在公司会议室召开。本次会议通知于 2023 年 11 月 11 日以书面及电子邮件等方式发出。会议由监事会主席钟建立主持，本次会 议应出席监事 5 名，实际出席董事 5 名。本次会议的召集、召开方式符合有关法律、 法规和《甬矽电子（宁波）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的规定， 会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 本次会议经与会监事审议并以记名投票表决方式审议通过了相关的议案，形成决 议如下： 1、审议通过《关于控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目的 议案》 2023 年 11 月 15 日 监事会认为：公司控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司本次投资 ...

本次上市流通日期为 2023 年 11 月 16 日。 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《关于同意甬矽电 子（宁波）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2286 号），同意公司向社会公众发行人民币普通股（A 股）股票 60,000,000 股，公司 于 2022 年 11 月 16 日在上海证券交易所科创板上市，公司首次公开发行股票完 成后，公司股份总数为 407,660,000 股，其中有限售条件流通股 362,074,866 股， 证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2023-042 甬矽电子（宁波）股份有限公司 首次公开发行部分限售股及部分战略配售限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次上市流通的战略配售股份数量为 9,600,000 股，限售期为自甬矽电子 （宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）首次公开发行股票上市之日起 12 个 月，本公司确认，上市流通数量为该限售期的全 ...

方正证券承销保荐有限责任公司 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《关于同意甬矽电 子（宁波）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2286 号），同意公司向社会公众发行人民币普通股（A 股）股票 60,000,000 股，公司 于 2022 年 11 月 16 日在上海证券交易所科创板上市，公司首次公开发行股票完 成后，公司股份总数为 407,660,000 股，其中有限售条件流通股 362,074,866 股， 无限售流通股为 45,585,134 股。公司首次公开发行网下配售的 2,414,866 股已于 2023 年 5 月 16 日起上市流通。 本次上市流通的限售股为公司首次公开发行部分限售股以及部分战略配售 限售股份，锁定期为自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月。其中，战略 配售限售股份数量为 9,600,000 股，对应限售股股东数量为 5 名。除战略配售股 份外，本次上市流通的其他限售股数量为 217,825,000 股，对应限售股股东数量 为 31 名。本次上市流通的限售股股东共计 36 名，限售股数量共计 227 ...

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2023-041 甬矽电子（宁波）股份有限公司 关于召开 2023 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2023 年 11 月 8 日（星期三）下午 16:00-17:00 会 议 召 开 地 点 ： 上海证券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2023 年 11 月 1 日（星期三）至 11 月 7 日（星期二）16:00 前 登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 （zhengquanbu@forehope-elec.com）进行提问。公司将在说明会上对投资者 普遍关注的问题进行回答。 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 10 月 20 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）发布公司 2023 年第三季 ...

下游需求与产能 - 下游需求涉及多个领域，如PA、IoT、TV和无线通信领域，整体稼动率相对饱满 [2] - 公司积极布局先进封装领域，具备RDL及凸点加工能力，为晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定工艺基础 [3] 价格与毛利率 - 目前价格处于相对稳定状态，具体价格取决于产品和客户结构 [3] - 2023年第三季度毛利率为16.92%，环比提升1.85%，主要受稼动率和价格影响 [3] - 随着Q4营收规模扩大和新产品导入，毛利率有望进一步提升 [4] 订单与盈利 - 客户下订单周期通常为3个月左右 [4] - 公司盈利情况取决于订单价格和市场恢复程度，新增投资产能爬坡及成本储备对毛利率和费用支出有影响 [4] - 随着营收规模扩大，成本摊薄将对盈利产生正向提升作用 [4] 投资与设备 - 公司致力于打造一站式Turnkey封测基地，厂房建设先于设备投资，为后续扩产预留空间 [5] - 核心站别以进口设备为主，同时高度重视国产替代，主要站别均有国产设备备选方案 [6] 产品与测试 - 公司产品主要包括FC类、SiP、QFN/DFN、MEMS等 [6] - 公司具备Bumping+CP+FC+FT的一站式交付能力，对于特殊测试要求，采用客供设备或外包方式解决 [5] - AI芯片工艺复杂，公司根据客户需求提供整体解决方案 [5] 国产设备导入 - 公司根据工艺需求和客户需求审慎进行设备选型，核心站别以进口设备为主 [6] - 主要站别均有国产设备备选方案，并配套工艺开发 [6]

财务表现 - 2023年第三季度营业收入为6.48亿元，同比增长12.00%，环比增长16.19% [2] - 第三季度整体毛利率为16.92%，环比提升1.85% [3] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降145.07%，环比下降41.29% [3] 产品与产能 - 二期项目打造的"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力初步形成 [3] - 5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证 [3] - Bumping项目处于产能爬坡阶段，预计明年实现更饱满状态 [5] - 一期以成熟的WB类产品为主，二期以Bumping、FC及晶圆级封装为主 [7] 客户与市场 - PA领域营收占比接近20%，需求旺盛且不受单一客户影响 [4] - 深化原有客户群合作，积极拓展中国台湾地区头部客户 [3] - 公司在PA市场份额相对靠前，成为很多客户的一供 [8] - 观察到部分设计公司寻求供应链本土化策略，与台湾地区头部客户存在业务合作 [9] 研发与投资 - 研发费用将继续增加，重点布局3D封装领域 [6] - 未来两年内投资规模仍较大，扩产重点放在FC和先进封装领域 [6] - 积极布局FC-BGA、汽车电子、2.5D/3D等领域 [12] - 已具备Fan-in和Bumping的RDL能力并量产，Fan-out近期可能有进展 [13] 成本与费用 - 管理费用较高，主要由于二期筹办、人员规模扩大及水电能源费用增长 [5] - 预计第四季度或明年随着营收扩大，费用比例将逐渐降低 [5] - 今年四个季度折旧环比逐步上升，明年折旧绝对金额预计仍会上涨 [11] 行业展望 - 预计第四季度保持营收持续增长，维持全年逐季度营收持续增长态势 [6] - 稼动率自二季度开始处于较高水平，预计第四季度仍将保持景气 [7] - 营收增长主要来自客户端和新客户拓展，二期产品线构建和技术实力提升 [12] - 公司在先进封装领域与竞争对手相似，主要差异在客户结构 [8]