行业与公司核心驱动因素 - 全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求拉动下延续增长态势 [1] - AI大模型及HPC云端AI需求推动芯片向2.5D/3D等先进封装快速迭代 端侧AI新应用场景促使芯片向高算力低功耗异构集成演进 [3] - 智能驾驶、AI机器人从芯片数量、精度、智能化三个维度驱动传感器芯片发展 带来高阶传感器芯片的需求和封装技术发展 [3] 公司财务表现与预测 - 公司预计2025年实现营收42亿元至46亿元 同比增长16.37%至27.45% [1] - 公司预计2025年实现归母净利润0.75亿元到1亿元 同比增长13.08%至50.77% [1] - 分析预测公司2025-2027年营业收入分别为45.24亿元、55.73亿元、67.06亿元 增速分别为25.3%、23.2%、20.3% [4] - 分析预测公司2025-2027年归母净利润分别为0.94亿元、2.37亿元、3.70亿元 增速分别为41.1%、152.9%、56.3% [4] 公司业务进展与战略 - 产品线建设：公司依靠二期重点打造的"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力 可缩短客户交付时间并实现更好品质控制 [1] - 产品线建设：随着晶圆级产品线产能与稼动率持续爬坡 公司先进封装产品占比不断提升 产品结构持续优化 [1] - 客群拓展：公司持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户合作 已形成以各细分领域龙头及台系头部设计公司为主的稳定客户群 [1] - 客群拓展：未来大客户以及海外营业收入占比有望持续提升 客户集中度将进一步提高 [1] - 规模化效应：随着营业收入增长 规模效应初步显现 单位制造成本及期间费用率逐步降低 正向促进净利润水平提升 [1] - 公司坚定践行技术创新战略 基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP积木式先进封装技术平台 [3] - FH-BSAP平台涵盖RWLP系列、HCOS系列、Vertical系列等 精准适配客户多元化先进封装技术需求 [3] 资本开支与盈利能力展望 - 公司2025年资本开支规模预计在25亿元以内 较2024年保持稳定 [2] - 资本开支主要投向现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域 [2] - 固定资产中约90%为专用设备 折旧年限集中在5至8年内 导致前期折旧金额较大 [2] - 受折旧因素影响 公司近年来毛利率和EBITDA Ratio、净利润和EBITDA之间存在较大差异 [2] - 未来随着原有投资设备折旧期陆续到期 折旧压力缓解 利润空间有望逐步释放 [2] - 公司理想稳态毛利率在25%-30%左右 [2]

公司核心业务与业绩 - 公司专注于中高端先进封装和测试业务，具备“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，晶圆级产品线产能与稼动率持续爬坡，成熟产线稼动率饱满 [1] - 得益于海外大客户持续放量和国内核心端侧SoC客户群成长，公司营收保持增长，规模效应显现带动单位制造成本及期间费用率降低，净利润稳步提升 [1] - 公司预计2025年实现营收42-46亿元，同比增长16.37%-27.45%，归母净利润0.75-1.00亿元，同比增长13.08%-50.77% [1] - 预计2025年第四季度实现营收10.30-14.30亿元，同比增长-2.60%至35.22%，归母净利润1187.53-3687.53万元，同比增长-50.37%至54.12% [1] 客户结构与市场布局 - 公司已形成以各细分领域龙头设计公司及台系头部设计公司为主的稳定客户群，瑞昱和联发科已成为其前五大客户 [2] - 公司持续深化AIoT大客户及海外头部设计客户合作，未来大客户及海外收入占比有望持续提升 [2] - 根据2025年投资者调研纪要，公司AIoT营收占比接近70%，PA营收占比约10%，安防营收占比约10%，运算和车规产品营收合计占比约10% [2] - 未来随着国内车规设计公司发展、海外车规大厂本土化布局推进及AI发展对运算芯片的需求，运算和车规领域营收占比将持续提升 [2] 技术研发与产品进展 - 公司在2.5D封装领域取得阶段性突破，HCoS-OR、HCoS-SI、HCoSOT三种结构均已实现客户样品交付，并正积极推进3D Chiplet技术的研发与验证 [3] - 公司积木式先进封装技术平台FH-BSAP涵盖三大产品系列：H系列（基板上异构连接封装）、R系列（晶圆级重构封装）、V系列（垂直芯片堆栈封装），可实现2D、2.5D到3D维度的全场景覆盖 [3] 发展前景与投资要点 - 公司先进封装产品占比持续提高，随着原有投资设备折旧期陆续到期，利润空间有望逐步释放 [4] - 调整后的业绩预测显示，公司2025-2027年营收预计分别为45.09亿元、56.25亿元、70.11亿元，归母净利润预计分别为0.98亿元、3.05亿元、4.31亿元 [4]

证券日报网讯1月9日，甬矽电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司具体客户名称请以公司公开披 露信息为准。 ...

近日，公司收到天健会计师事务所出具的《关于变更签字注册会计师的 函》，现就具体情况公告如下： 一、本次变更签字注册会计师的基本情况 证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2026-003 债券代码：118057 债券简称：甬矽转债 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 21 日召开第三届董事会第十三次会议、于 2025 年 5 月 15 日召开 2024 年年度股东 大会，审议通过了《关于续聘 2025 年度会计师事务所的议案》。公司同意续聘 天健会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称"天健会计师事务所"）为公 司 2025 年度财务及内部控制审计机构，具体内容详见公司于 2025 年 4 月 23 日 在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于续聘 2025 年会计师事 务所的公告》（公告编号：2025-028）。 天健会计师事务所作为公司 2025 年度财务报表和 2025 年末财务报告内部 控制审 ...

核心业绩预告 - 预计2025年年度实现营业收入420,000万元至460,000万元，与上年同期相比，同比增加16.37%至27.45% [3] - 预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润7,500万元到10,000万元，与上年同期相比，同比增加13.08%至50.77% [3] - 预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-5,000万元到-3,000万元 [4] 上年同期业绩基准 - 2024年年度实现营业收入为360,917.94万元 [6] - 2024年年度归属于母公司所有者的净利润为6,632.75万元 [6] - 2024年年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-2,531.26万元 [6] 业绩增长驱动因素 - 全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求拉动下延续增长态势 [7] - 得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司营业收入规模保持增长 [7] - 公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，缩短客户交付时间并实现更好品质控制 [7] - 随着晶圆级产品线产能与稼动率持续爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化 [7] - 公司持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户的合作，形成了以各细分领域龙头及台系头部设计公司为主的稳定客户群 [8] - 随着营业收入增长，规模效应初步显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，正向促进净利润水平提升 [9] 高新技术企业认定 - 公司已通过高新技术企业重新认定，证书编号GR202533101235，有效期为三年 [13] - 根据相关税收政策，公司自通过认定起连续三年可继续享受减按15%的税率缴纳企业所得税的优惠政策 [14]

公司动态 - 甬矽电子于1月8日发布公告，宣布公司再次通过高新技术企业认定 [2] - 该认定由全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室核发 [2] - 自通过认定起，公司连续三年可继续享受15%的企业所得税优惠税率 [2]

热点聚焦：产业政策与监管动态 - 工信部等四部委联合召开动力和储能电池行业座谈会，召集了包括宁德时代、比亚迪在内的13家电池企业和3家系统集成商，旨在研究部署规范产业竞争秩序[1] - 市场监管总局约谈中国光伏行业协会及通威集团、协鑫科技等6家光伏龙头企业，要求不得约定产能、产销量及销售价格，不得进行市场划分或产量分配，并需在1月20日前提交书面整改措施[1] 地方政府产业规划 - 广州印发先进制造业强市规划，聚焦攻关可重复使用火箭技术，推动南沙中科宇航液体火箭总装测试基地和黄埔星河动力火箭总装基地尽快落地，以打造低成本、高密度的航天发射能力[2] - 贵州省发布治理数智化转型行动方案，目标在2026年基本建成一体化政务云、互联互通政务网和公共数据资源底座，并在2028年全面建成一体化数智底座[2] 新股与市场表现 - 人工智能公司MiniMax将于1月9日在港交所上市，发行定价为165港元，暗盘交易收于209.2港元，较发行价上涨26.8%[3] 科创板公司公告：经营与合同 - 中无人机签订一份金额超过1亿元的无人机系统日常经营性合同，该金额超过公司最近一个会计年度经审计营业收入的50%，预计对合同履行年度经营业绩产生积极影响[4][5] - 天能股份及子公司拟使用最高余额不超过人民币120亿元的自有资金进行委托理财，投资于中低风险理财产品[5] 科创板公司公告：股东减持与股份变动 - 沪硅产业第一大股东国家集成电路产业投资基金于2026年1月7日至8日期间，通过大宗交易累计减持公司股份654.459万股，占总股本的0.20%，持股比例从17.16%降至16.96%[1][5] - 华峰测控财务总监计划减持公司股份不超过2,879股，不超过公司总股本的0.0021%[6] 科创板公司公告：业绩预告 - 甬矽电子预计2025年归属于母公司所有者的净利润为7,500万元到1亿元，同比增长13.08%至50.77%，主要因全球半导体需求增长、客户放量及产品结构优化[6] 科创板公司公告：融资与询价 - 必易微初步确定询价转让价格为36.29元/股，共有16家机构投资者参与报价，有效认购倍数为6.99倍，拟转让股份获2家机构全额认购[7] 科创板公司公告：药品研发与审批 - 智翔金泰自主研发的双特异性抗体药物GR1803注射液的附条件上市申请获国家药监局受理，适应症为复发或难治性多发性骨髓瘤[8] - 泽璟制药自主研发的注射用人促甲状腺素β（泽速宁®）获国家药监局批准上市，是我国首个用于分化型甲状腺癌术后精准评估的创新产品，预计对公司未来经营业绩产生积极影响[8][9] - 盟科药业核心产品康替唑胺片获得药品专利权期限补偿1826天，专利权期满终止日从2028年8月6日延长至2033年8月6日，将提升该药品的市场独占期[9] 科创板公司公告：业务说明与股价波动 - 芯源微因股票交易价格连续异常波动发布公告，说明公司经营正常，主要从事半导体专用设备研发生产，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备[9] 创投风向标 - 创新药研发企业济煜医药完成近20亿元A轮融资，投资方包括光华梧桐基金、瑞力投资等，公司专注于肿瘤、肾病等领域的创新药研发，目前有1项品种上市，1条管线提交新药上市申请[9] - 航空航天企业一苇宇航完成千万元级天使轮融资，投资方为紫峰资本等，公司自主研发太空通算一体机及操作系统，融资将用于太空计算系统研发与人才引进，未来两年融资预测概率为78.54%[10]

智通财经APP讯，甬矽电子(688362.SH)发布公告，公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净 利润7500万元到1亿元，与上年同期(法定披露数据)相比，同比增加13.08%至50.77%。 报告期内，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增 长态势。得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司营业收入规模保持增 长。 ...

根据全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室发布的《对宁波市认定 机构2025年认定报备的高新技术企业进行备案的公示》及《宁波市认定机构2025 年认定报备的高新技术企业备案公示名单》，甬矽电子（宁波）股份有限公司 （以下简称"公司"）已通过高新技术企业认定，证书编号为GR202533101235， 有效期为三年。 本次高新技术企业的认定系公司原高新技术企业证书有效期满所进行的重新 认定。根据《中华人民共和国企业所得税法》及国家对高新技术企业的相关税收 政策规定，公司自通过高新技术企业认定起，连续三年可继续享受国家关于高新 技术企业的相关税收优惠政策，包括减按15%的税率缴纳企业所得税。该事项不 影响公司目前适用的企业所得税税收优惠政策，不会对公司经营业绩产生重大影 响。 | 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 | 公告编号：2026-001 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118057 | 转债简称：甬矽转债 | | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 自愿披露关于公司通过高新技术企业重新认定的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重 ...

公司业绩预告 - 甬矽电子预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润在7500万元至1亿元之间 [1] - 预计净利润同比上年同期增长13.08%至50.77% [1] 业绩增长驱动因素 - 全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求拉动下延续增长态势 [1] - 公司营业收入增长得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长 [1] - 公司依靠二期重点打造的"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力，有效缩短了客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间并实现了更好的品质控制 [1] - 随着晶圆级产品线的产能与稼动率持续爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化 [1]