公司可转债发行与上市情况 - 公司于2025年6月26日向不特定对象发行了总额116,500.00万元（即11.65亿元）的可转换公司债券，期限6年，每张面值100元，发行数量为1,165,000手（11,650,000张）[2] - 该可转换公司债券（简称“甬矽转债”，代码“118057”）已于2025年7月16日在上海证券交易所上市交易[3] 可转债转股条款与价格调整 - “甬矽转债”的转股期限为2026年1月5日至2031年6月25日，初始转股价格为28.39元/股[4] - 因公司于2025年9月18日完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份登记，总股本由409,625,930股增加至410,483,030股，转股价格相应调整为28.36元/股，并于2025年9月22日生效[5] - 截至公告披露日（2026年1月21日），“甬矽转债”的最新转股价格为28.36元/股[6] 有条件赎回条款及当前触发进展 - 赎回条款规定，在转股期内，若公司股票连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价不低于当期转股价格的130%，公司有权按债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转债[9] - 自2026年1月7日至2026年1月20日，公司股票已有10个交易日的收盘价不低于当期转股价格（28.36元/股）的130%，即不低于36.87元/股[11] - 若在未来连续20个交易日内，公司股票收盘价仍有5个交易日不低于36.87元/股，则将触发有条件赎回条款[11] - 触发赎回条款当日，公司将召开董事会审议决定是否行使赎回权，并在次一交易日开市前披露相关公告[12] 可转债其他核心条款 - 可转债设有到期赎回条款，在债券期满后五个交易日内，公司将按债券面值的113%（含最后一期利息）的价格赎回未转股的可转债[8] - 另一种有条件赎回情形是当本次发行的可转换公司债券未转股余额不足3,000万元时[9]

债券发行与上市 - 2025年6月26日发行116,500.00万元可转换公司债券，期限6年[3] - 2025年7月16日，债券在上海证券交易所上市交易[5] 转股信息 - 2026年1月5日起可转股，转股期至2031年6月25日，初始转股价28.39元/股[5] - 2025年9月22日起，转股价格调整为28.36元/股[5] 赎回条款 - 期满后按面值113%赎回未转股可转债[7] - 满足条件公司有权赎回，已达10个交易日收盘价标准[3][7][8] - 若未来满足条件将触发有条件赎回条款[3][8]

公司经营与定价情况 - 公司目前稼动率饱满 [1] - 公司产品价格稳中向好 [1] 行业市场动态 - 有消息称涨价潮已经蔓延到封测端 [1]

文章核心观点 - 多家A股半导体上市公司披露2025年度业绩预告，普遍呈现大幅预增态势，印证半导体行业正处于复苏与上行周期 [1][3] - 人工智能（AI）产业趋势是驱动行业需求旺盛、推动相关公司业绩增长的关键因素 [2][3] - 行业企业通过技术研发、产品迭代、优化产品结构及提升高端产品占比来把握市场机遇，实现业绩高增长 [1][2][3] 半导体封装与测试设备领域 - **金海通**：预计2025年实现归母净利润1.60亿元到2.10亿元，同比增长103.87%到167.58% [1] - 业绩增长主因是半导体封装和测试设备领域需求持续增长，公司技术研发和产品迭代见效，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等产品需求增长，带动测试分选机产品销量大幅提升 [1] 存储芯片与封测领域 - **澜起科技**：预计2025年实现归母净利润21.50亿元至23.50亿元，同比增长52.29%至66.46% [2] - 业绩增长受益于人工智能产业趋势带来的行业需求旺盛，公司互连类芯片出货量显著增加 [2] - **佰维存储**：预计2025年实现归母净利润8.50亿元至10.00亿元，同比增长427.19%至520.22% [2] - 业绩增长因公司在人工智能新兴端侧领域业务保持高速增长，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目进展顺利，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式解决方案 [2] - **甬矽电子**：预计2025年实现归母净利润7500万元到1.00亿元，同比增长13.08%至50.77% [2] - 业绩增长得益于晶圆级产品线产能与稼动率持续爬坡，先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化 [2] 印制电路板（PCB）与半导体显示领域 - **胜宏科技**：预计2025年实现归母净利润41.60亿元至45.60亿元，同比增长260.35%至295.00% [3] - 业绩增长因在人工智能算力、数据中心、高性能计算等关键领域，公司多款高端产品实现大规模量产，产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升 [3] - **TCL科技**：预计2025年实现归母净利润42.1亿元至45.5亿元，同比增长169%至191% [3] - 业绩增长因电视和商业显示等大尺寸产品保持竞争优势，同时中小尺寸产品规模快速增长，竞争力持续提高 [3] 行业整体趋势与专家观点 - 半导体行业多个细分赛道的上市公司2025年业绩预增，印证行业复苏，赛道企业迎来行业上行期发展红利 [3] - 半导体企业需精准把握人工智能等技术蓬勃发展下的市场新趋势，加大研发投入，提升自主创新能力，加强产业链协同，灵活调整产品结构，以持续提升全球竞争力 [3]

公司经营状况 - 公司目前稼动率饱满 [2] - 公司产品价格稳中向好 [2]

公司股价与交易动态 - 1月19日，公司股价收于50.16元，单日下跌3.93% [1] - 当日发生一笔大宗交易，成交7.49万股，成交金额356.85万元，成交价47.65元较收盘价折价5.00% [1] - 近3个月内，公司累计发生2笔大宗交易，总成交金额为753.65万元 [1] - 近5个交易日，公司股价累计上涨20.72% [1] 资金流向 - 近5个交易日，公司主力资金合计净流入3.29亿元 [1]

大宗交易概况 - 甬矽电子于2026年1月19日发生一笔大宗交易，成交量为7.49万股，成交金额为356.85万元，占该股当日总成交额的0.21% [1] - 该笔大宗交易的成交价格为47.65元，较当日市场收盘价50.16元折价5% [1] 交易细节 - 交易日期为2026年1月19日，证券简称为甬矽电子，证券代码为688362 [2] - 买入营业部为中信证券股份有限公司上海世博馆路证券营业部 [2] - 卖出营业部为中信证券股份有限公司杭州延安路证券营业部 [2]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 先进封装产业进入“扩产+提价”新阶段，龙头企业积极抢滩布局[3] - 高端先进封装作为AI芯片必选项，需求有望随制造端产能释放同步爬坡放量[3] - 结构性需求旺盛与成本传导是封测涨价的核心推手，行业具备调价传导成本、改善盈利并优化产品结构的条件[5] 台积电资本开支与指引 - 台积电2026年资本开支指引为520-560亿美元，较2025年的409亿美元显著上修，至多增长36.9%[3] - 其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%，此前在2024Q4首次上修至该区间，此前曾维持在约10%[3] - 2025年先进封装收入贡献约8%，2026年预计略高于10%，预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体增长[3] 产能扩张行动 - 长电科技2025年12月宣布其车规级芯片封测工厂（JSAC）如期实现通线[4] - 京隆科技2026年1月5日高阶半导体测试项目新厂投产，总投资40亿元，涵盖AI、车规级、工业级等高阶芯片测试[4] - 通富微电2026年1月9日披露定增预案，拟定增募资不超44亿元用于存储芯片、汽车、晶圆级封测、高性能计算机通信等领域封测产能提升[4] - 甬矽电子2026年1月12日公告拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地[4] - 日本Rapidus计划2026年春季在北海道启动半导体后道（封测）试产线[4] - 海力士2026年1月13日宣布投资19万亿韩元（现汇折算约910亿人民币）建设清州先进封装工厂P&T7，以应对HBM等AI内存需求[4] 封测涨价动因 - 日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨，预计调涨价格5-20%[5] - 中国台湾力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达30%[5] - AI芯片与存储芯片需求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧[5] - 金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价[5] 投资建议 - 建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商：长电科技、通富微电，及盛合晶微IPO进展[6] - 受益标的包括：甬矽电子、华天科技、深科技、汇成股份等[6] - 设备/材料受益标的包括：长川科技、精智达、华峰测控、金海通、矽电股份、芯碁微装、芯源微、ASMPT、迈为股份、艾森股份、上海新阳、天承科技、华海诚科、强一股份、安集科技、鼎龙股份[6]

文章核心观点 - AI浪潮驱动下，先进封装的价值被重估，从“成本中心”转变为决定芯片性能、良率与交付的关键环节，成为半导体产业竞争的战略焦点 [1] - 全球先进封装市场规模预计将从2025年的503.8亿美元增长至2032年的798.5亿美元，复合年增长率达6.8% [2] - 行业正经历大规模产能扩张与技术竞赛，台积电凭借技术、产能和客户生态构建了结构性霸权，而日月光、安靠及中国大陆厂商等正通过差异化路径积极布局，行业格局从单极向多元演变 [7][13][25][27] 行业趋势与价值重估 - AI芯片、HBM、Chiplet等技术加速成熟，彻底改变了封装环节技术含量低的传统认知 [1] - 在先进制程放缓、单位制程红利递减的背景下，封装技术正经历一场前所未有的价值重估 [1] - 以HBM为代表的高端存储高度依赖3D堆叠与先进封装工艺，封装环节已成为决定性能、良率与交付节奏的关键变量 [1] - 全球先进封装市场规模预计将从2025年的503.8亿美元增长至2032年的798.5亿美元，复合年增长率达6.8% [2] - AI大模型训练、高性能计算、自动驾驶及云与边缘计算持续拉动对高带宽、低功耗、高集成度封装方案的需求 [2] - “拼先进封装产能、拼落地速度”将逐渐成为行业常态，并深刻影响AI芯片与高端存储的竞争格局 [2] 台积电 (TSMC) - 在先进封装赛道占据绝对领先地位，凭借技术积淀、产能掌控力及与客户深度绑定，建立起难以逾越的竞争壁垒 [2] - 在2.5D封装领域已形成三大CoWoS技术分支：采用硅中介层的CoWoS-S、采用再分布层(RDL)的CoWoS-R、针对超大型AI芯片的CoWoS-L [3] - 在3D封装领域推出SoIC技术，凸块密度可达每平方毫米数千个互连点，传输速度更快，功耗更低 [3] - 布局CoPoS技术，整合CoWoS和扇出型面板级封装(FOPLP)优势，首条试点产线定于2026年启动，目标2028年底全面达产 [4] - 计划将SoIC与CoWoS进行技术融合，打造适配2纳米需求的混合封装方案，以进一步提升性能并优化成本 [4] - CoWoS产能规划极为激进：2023年底月产能约1.5-2万片(12英寸晶圆当量)，2024年底提升至4.5-5万片(增长150%以上)，2025年底目标7-9万片，2026年底规划达到11.5-13万片 [4][5] - 从2023年到2026年，CoWoS产能将增长6-8倍，年复合增长率超过60% [5] - 建厂周期从过去的3-5年压缩至1.5-2年，甚至三个季度 [5] - 竹南AP6厂是先进封装旗舰基地，为台湾最大的CoWoS封装基地，承载英伟达、AMD等核心客户订单 [5] - 嘉义AP7厂规划扩大至8座厂房，技术涵盖WMCM、SoIC、CoPoS等，预计2028年开始量产 [6] - 南科AP8厂由旧厂改造，于2025年下半年投产，未来封装产能预计是竹南厂的9倍，可能承载CoWoS、InFO及3D IC等产线 [6] - 在美国亚利桑那州规划建设两座先进封装晶圆厂AP1和AP2，分别聚焦SoIC和CoPoS技术，计划2026年下半年开工，2028年底完工，总投资估计超过50亿美元 [6] - 计划任命首位先进封装“总厂厂长”以统筹管理所有先进封装厂区，优化资源配置，推动多技术路线协同发展 [7] - 其领先是技术、产能和客户生态的结构性霸权，已成功将先进封装从后端工序升级为前端战略业务 [7] 日月光 (ASE) - 作为全球最大专业封测代工厂，2025年先进封装相关业务在其封装、测试及材料(ATM)业务占比超过六成，成为发展主力 [9] - 深度承接台积电CoWoS产能外溢，重点切入其后段(oS)封装与测试环节，客户涵盖英伟达、AMD、博通及AWS等 [9] - 通过FOCoS构建自主2.5D封装平台，定位为CoWoS的成本与产能替代方案，预计2026年下半年量产 [9][10] - 持续押注FOPLP技术，面板尺寸从300×300mm推进至600×600mm，于高雄厂区投资约2亿美元建设量产线，计划2025年试产、2026年进入客户认证与商业化 [10] - 产能扩张以高雄为中心，形成多厂协同布局 [10] - K28新厂于2024年10月动土，规划2026年完工，技术定位直指CoWoS等先进封装，以承接GPU与AI芯片需求 [10] - 购入高雄K18厂房并追加超过50亿新台币投资，用于导入晶圆凸块与覆晶封装等制程，并启动K18B新厂工程追加约40亿新台币投资 [11] - 通过收购稳懋及塑美贝科技厂区进一步扩充先进封装产能 [11] - 加速建设矽品中科厂与虎尾厂的新CoW产线，虎尾厂预计2025年量产，主要对应CoWoS前段制程 [11] - 在马来西亚槟城深耕封测业务，2025年2月第四、第五厂正式启用，总投资约3亿美元，服务车用与生成式AI芯片需求，并通过租赁土地追加投资扩充先进封装产能 [12] - CoWoS相关产能规划：2024年底月产能约3.2–3.5万片(12英寸晶圆当量)，2025年底规划提升至7.2–7.5万片，实现翻倍增长 [12] - 已从产能承接者进化为具备自主技术话语权的关键参与者，未来可能与台积电形成既互补又竞争的“双寡头”格局 [13] 安靠 (Amkor) - 是全球第二大封测企业，在先进封测赛道持续提速 [15] - 与英特尔签署EMIB技术合作协议，安靠韩国仁川松岛K5工厂被选定为合作落地基地，搭建EMIB封装工艺产线 [15] - EMIB技术通过内嵌硅桥实现芯片互连，相较台积电CoWoS具备良率更高、成本更优的优势 [15] - 合作聚焦技术协同升级，为英特尔下一代融合TSV技术的EMIB-T量产铺路，以支持HBM4/4e等新技术 [16] - 对美国亚利桑那州皮奥里亚市先进封测设施项目进行重大调整，占地面积从56英亩扩至104英亩，规模近乎翻倍 [16] - 项目总投资由17亿美元增至20亿美元(约142.5亿元人民币)，预计2028年初投产，将创造超2000个就业岗位，聚焦高性能先进封装平台 [16] - 新工厂将重点支撑台积电CoWoS与InFO技术，适配英伟达及苹果需求，台积电已签署谅解备忘录将部分封装业务转移至该厂 [17] - 苹果已锁定为该厂首家且最大客户 [17] - 与格芯达成合作，将格芯德国德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移至安靠葡萄牙波尔图工厂，该产线月产能可达2万片(12英寸晶圆当量)，预计2026年满产，可满足欧洲地区40%的汽车电子晶圆级封装需求 [17] - 在韩国、中国台湾、马来西亚等地设有8座核心工厂，合计占全球总产能的65% [17] - 中国台湾桃园工厂月产能1.8万片，专门配套台积电订单，2025年第三季度销售额同比暴涨75% [17] 中国大陆厂商 - 正以积极姿态投入技术研发与产能建设，通过持续扩产、布局海外与强化产业链协同，逐步在高端封测领域站稳脚跟 [19] 甬矽电子 - 专注于中高端先进封装，已构建高密度细间距凸点倒装(FC)、系统级封装(SiP)、晶圆级封装等五大核心产品体系 [20] - 宣布启动总投资不超过21亿元的马来西亚集成电路封装测试生产基地项目，以完善海外战略布局 [20] - 项目主要聚焦系统级封装(SiP)产品，下游覆盖AIoT、电源模组等热门领域 [21] 长电科技 - 是全球第三、中国大陆第一的半导体封测企业，已构建覆盖Chiplet、HBM、2.5D/3D集成、Fan-Out的全技术平台 [22] - 旗下车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子(上海)有限公司(JSAC)”于2025年12月如期通线，实现关键布局 [22] - 工厂坐落于上海临港新片区，占地210亩，一期建设5万平方米洁净厂房，全面满足车规认证要求 [22] - 目前多家国内外头部车载芯片客户已在JSAC推进产品认证与量产导入 [22] 通富微电 - 先进封装布局以技术突破与大客户绑定为核心，独家承接AMD超过80%的CPU/GPU封测订单 [23] - 近期拟募集资金总额不超过44亿元，投向四大核心领域以破解产能瓶颈 [23] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟投入10.55亿元，建成后年新增产能5.04亿块 [24] - 存储芯片封测产能提升项目拟投入8亿元，年新增产能84.96万片 [24] - 晶圆级封测产能提升项目拟投入6.95亿元，新增晶圆级封测产能31.20万片及高可靠车载品封测产能15.73亿块 [24] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟投入6.2亿元，年新增产能4.8亿块，聚焦倒装封装与SiP技术 [24] 行业竞争格局展望 - 台积电凭借CoWoS、SoIC等领先技术及一体化服务模式，在AI芯片封装领域几乎形成技术垄断，与英伟达等巨头深度绑定，主导地位短期内难以撼动 [25] - 其他专业封测厂正通过差异化路径寻求突破，在产能配置上更灵活以满足定制化需求，在部分应用场景中具备更强的成本竞争力 [27] - 专业封测厂商积极布局FOPLP等下一代技术，试图在未来封装路线中抢占先机 [27] - 封装厂商的集体扩张是对AI时代算力需求的行业级押注，技术创新、成本控制与客户服务之间的平衡是竞争关键 [27] - 先进封装从“配角”到“主角”的转变已成为不可逆转的产业趋势 [27]

A股市场整体表现 - 2026年1月16日，A股市场高开后震荡调整，上证指数收报4101.91点，跌0.26%，深证成指收报14281.08点，跌0.18%，创业板指收报3361.02点，跌0.20%，科创综指收报1855.03点，涨1.63% [1] - 沪深北三市全天成交额达30565亿元，重回3万亿元上方 [1] - 多家机构认为A股震荡上行趋势有望延续，市场整体“温度”尚未“过热”，指数走出慢涨形态的概率更大 [5] - 预计2026年A股将迎来可观量级的增量资金，推动慢涨行情持续，一季度是定期存款到期高峰，为全年增量资金最充裕的时点 [5] - 支撑A股上行的因素包括盈利改善、资本市场改革红利持续显现以及全球资金配置再平衡 [5] 半导体与存储芯片产业链 - 半导体产业链持续活跃，天岳先进、甬矽电子以20%幅度涨停 [1] - 存储芯片概念走强，佰维存储盘中一度触及20%幅度涨停，股价续创新高，金太阳以20%幅度涨停，佰维存储、江波龙涨超10%，康强电子、兆易创新、长电科技等多股涨停 [4] - 研究机构Counterpoint Research表示，当前存储市场行情超越了2018年的历史高点，在AI与服务器容量需求激增推动下，供应商议价能力达历史最高水平 [4] - 预计2026年一季度存储芯片价格将上涨40%至50%，二季度预计还将再上涨约20% [4] - AI驱动存储芯片供不应求，价格持续上涨，先进制程溢价显著，AI-PCB、覆铜板、半导体设备及国产存储替代需求旺盛，产业链高景气延续 [4] 电网设备行业 - 电网设备板块涨幅居前，电科院以20%幅度涨停，红相股份、新风光涨超10%，广电电气、森源电气、思源电气等多只个股涨停 [1][2] - 国家电网公司宣布，“十五五”期间公司固定资产投资预计达4万亿元，较“十四五”投资增长40%，用于新型电力系统建设 [2] - 中国银河证券研报认为，2026年电网“出海”将延续量价齐升，海外市场电网投资有望提速，且供给端供不应求，欧美电力变压器和高压电缆的交付周期几乎翻了一番，高压直流系统的等待时间将延长至2030年，中企电力设备“出海”迎来黄金发展期 [2] 其他活跃板块与概念 - 人形机器人概念走高，五洲新春、方正电机涨停 [1] - AI应用端持续调整，省广集团、浙文互联等多只个股跌停 [1] 2026年A股投资方向展望 - 2026年A股风格或趋于均衡，配置上建议均衡配置，兼顾成长与价值、周期与科技 [6] - 具体建议关注四条主线：一是高息风格长期机会；二是AI浪潮以及科技自立背景下的科技成长机会；三是周期困境反转的投资机会；四是主题投资 [6]