会议信息 - 公司第三届董事会第十一次会议于2024年12月11日召开[2] - 会议应出席董事7名，实际出席6名，独立董事王喆垚请假[2] 议案表决 - 《向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告（修订稿）》等多项议案表决均为同意6票，反对0票，弃权0票[3][5][6][7][8]

业绩数据 - 2023年度归属于母公司所有者的净利润为 -9,338.79万元，扣非后为 -16,190.98万元[4] - 假设2024、2025年净利润均同比减亏50%，2024年归属于母公司所有者的净利润为 -4,669.39万元，2025年为 -2,334.70万元[8] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润为6920.02万元，2025年度为13840.04万元[9] - 2024年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为2965.41万元，2025年度为5930.83万元[9] - 2024年度基本每股收益为0.17元/股，2025年度为0.34元/股[9] - 2024年度稀释每股收益为0.17元/股，2025年度为0.31元/股[9] 可转债发行 - 公司拟发行不超过116,500.00万元可转换公司债券[2] - 假设2024年12月末完成可转债发行，期限6年，转股期限自发行结束6个月后首个交易日起至到期日止[2][3] - 假设可转换公司债券转股价格为31.54元/股[5] 技术研发 - 公司完成倒装和焊线类芯片的系统级混合封装等技术开发并量产，还在开发扇出型晶圆级封装等技术[17][18] 市场情况 - 2.5D/3D封装市场规模预计从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年均增长率约为15.66%[19] 公司合作 - 公司与恒玄科技、晶晨股份等众多知名芯片企业建立合作关系[19] 相关措施与承诺 - 公司拟采取完善治理、推进募投项目等措施降低发行摊薄即期回报影响[21] - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营、按规定出具补充承诺等[27] - 董事、高级管理人员承诺忠实履职、约束职务消费等[30] 会议审议 - 2024年5月27日，公司相关会议审议通过《关于向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺的议案》[33] - 2024年6月13日，公司2024年第二次临时股东大会审议通过相关议案[33] - 2024年12月11日，公司相关会议审议通过《关于<向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺（修订稿）>的议案》[33] 募投项目 - 募投项目包括“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”和“补充流动资金及偿还银行借款”[13]

募集资金调整 - 公司调整可转债募集资金总额为116,500.00万元[2][3][4][6][7] - “补充流动资金及偿还银行借款”拟用募集资金调为26,500.00万元[2][3][4][5][6] 会议安排 - 2024年5月27日召开第三届董事会第五次会议、第三届监事会第三次会议[2] - 2024年6月13日召开2024年第二次临时股东大会会议[2] - 2024年12月11日召开第三届董事会第十一次会议、第三届监事会第八次会议[2] 发行情况 - 方案调整及文件修订在授权内，无需再提交股东大会审议[2] - 发行事项尚需上交所审核并报证监会注册批复[7]

会议决策 - 2024年5月27日召开第三届董事会第五次会议、第三届监事会第三次会议[2] - 2024年6月13日召开2024年第二次临时股东大会审议通过发行可转债预案相关议案[2] - 2024年12月11日召开第三届董事会第十一次会议、第三届监事会第八次会议审议通过发行可转债预案修订稿相关议案[2] 预案情况 - 发行可转债预案需上交所审核并报经中国证监会注册[3]

融资计划 - 公司拟发行可转债募集资金不超11.65亿元[3] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目拟投入募集资金9亿元[4][5] - 补充流动资金及偿还银行借款拟投入募集资金2.65亿元[4] 项目成果 - 项目建成后完全达成年封测多维异构先进封装产品9万片[6] 市场规模 - 2018 - 2022年我国在用数据中心机架规模从226万架扩大至670万架，大型以上规模从167万架增长至540万架，复合增长率超30%，大型以上占比80%[8] - 全球人工智能硬件市场规模将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元，年复合增长率达17.3%[9] - 我国2023年人工智能服务器市场规模达91亿美元，同比增长82.5%，2027年将达134亿美元，年复合增长率达21.8%[9] - 2022年全球先进封装市场规模达443亿美元，约占整体封测市场的46.6%，到2028年预计将增长至786亿美元，占比提升至54.8%，2022 - 2028年复合年均增长率约为10%[21] - 2020 - 2023年中国先进封装市场复合增长率约为13.8%，2023年先进封装市场规模约为1330亿元，截至2023年占比仅为39%[21] - 2.5D/3D封装市场规模预计从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年均增长率约为15.66%[22] 技术数据 - 制程从28nm到5nm，单次研发投入从5000万美元增至5亿美元以上[10] - 面积150mm²的中大型晶粒良率约80%，700mm²以上超大型晶粒良率约30%[10] - GPT - 3大型模型所需训练参数量为1750亿，算力消耗为3640PF - days，需至少1万片GPU支撑[9] 专利情况 - 截至2024年6月30日，公司共拥有337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[18] 公司业绩 - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元、239084.11万元，2021 - 2023年复合年均增长率为7.87%[28] - 2024年1 - 9月公司营业收入为255161.26万元[28] 负债情况 - 2024年9月末公司长短期借款及一年内到期的非流动负债总额为557459.06万元[31] - 各期计入财务费用的利息成本分别为7750.62万元、11397.55万元、14024.42万元和13355.84万元，占同期利润总额绝对值的比例分别为21.78%、83.03%、83.58%和1058.52%[31] - 2024年9月30日公司资产负债率为70.89%，同行业可比上市公司平均值为51.45%[32] - 2024.9.30短期借款为67253.91万元，2023.12.31为32971.86万元，2022.12.31为75374.29万元，2021.12.31为108419.03万元[31] - 2024.9.30一年内到期的非流动负债为111268.71万元，2023.12.31为62328.27万元，2022.12.31为69707.03万元，2021.12.31为38324.90万元[31] - 2024.9.30长期借款为378936.44万元，2023.12.31为356693.82万元，2022.12.31为108414.99万元，2021.12.31为76287.72万元[31] - 2024.9.30长电科技资产负债率为46.89%，通富微电为59.46%，华天科技为47.99%[32] - 2023.12.31长电科技资产负债率为38.58%，通富微电为57.87%，华天科技为43.34%[32] - 2022.12.31长电科技资产负债率为37.47%，通富微电为59.13%，华天科技为38.01%[32]

会议信息 - 公司第三届监事会第八次会议于2024年12月11日召开[3] - 会议应出席监事3名，实际出席3名[3] 议案表决 - 多项向不特定对象发行可转换公司债券相关议案表决均为同意3票，反对0票，弃权0票[4][5][6][7][8] 公告时间 - 公告发布时间为2024年12月12日[10]

可转换公司债券发行 - 拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过116,500.00万元[11][47][90] - 债券按面值100元发行，存续期限六年，每年付息一次[12][13][15] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[20] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价，且不得向上修正[21] - 发行方案有效期十二个月，自经股东大会审议通过之日起计算[53] 募集资金用途 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目投资总额146,399.28万元，拟投入募集资金90,000.00万元[47] - 补充流动资金及偿还银行借款项目投资总额26,500.00万元，拟投入募集资金26,500.00万元[47][91] 财务数据 - 2024年9月30日货币资金为201,081.68万元，较2023年末增长[56] - 2024年9月30日资产总计1379466.83万元，较2023年末增长12.04%[57] - 2024年1 - 9月营业收入255161.26万元，较2023年度增长6.72%[60] - 2024年1 - 9月营业成本210563.02万元，较2023年度增长2.29%[60] - 2024年1 - 9月净利润2772.38万元，2023年度为净亏损13517.78万元[61] - 2024年1 - 9月研发费用15470.12万元，较2023年度增长6.60%[61] - 2024年1 - 9月财务费用15363.43万元，较2023年度下降4.34%[61] - 2024年基本每股收益0.10，2023年为 - 0.23[61] - 2024年稀释每股收益0.10，2023年为 - 0.23[61] - 2024年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额为121,635.35[64] - 2024年1 - 9月投资活动产生的现金流量净额为 - 205,170.95[64] - 2024年1 - 9月筹资活动产生的现金流量净额为87,208.50[65] - 2024年9月30日流动负债合计353764.59万元，较2023年末增长40.77%[58] - 2024年9月30日非流动负债合计624123.75万元，较2023年末增长7.24%[58] - 2024年9月30日流动比率为0.90[68] - 2024年9月30日资产负债率为70.89%[68] - 2024年1 - 9月归属于发行人股东的净利润为4,240.12万元[68] - 2024年1 - 9月研发投入占营业收入的比例为6.06%[68] - 2024年1 - 9月归属于公司普通股股东的加权平均净资产收益率为1.73%，2023年为 - 3.75%[70] - 2024年1 - 9月基本每股收益（归属于公司普通股股东的净利润）为0.10元/股，2023年为 - 0.23元/股[70] - 2021 - 2023年公司资产总额年均复合增长率为63.16%[72][73] - 2021 - 2024年9月公司非流动负债主要由长期借款和租赁负债组成[85] - 2021 - 2024年9月公司流动比率分别为0.44、0.78、1.19和0.90[86] - 2021 - 2024年9月公司速动比率分别为0.32、0.59、0.99和0.76[86] - 2021 - 2024年9月公司合并口径资产负债率为70.36%、64.61%、67.58%和70.89%[86] - 2021 - 2024年9月公司应收账款周转率分别为7.03、5.71、5.47和4.30[87] - 2021 - 2024年9月公司存货周转率分别为7.40、5.61、5.96和5.21[87] - 2021 - 2024年1 - 9月公司营业收入持续增长[89] - 2021 - 2024年1 - 9月公司归属于母公司股东的净利润最近一期扭亏为盈[89] 股权结构 - 2024年9月30日公司对甬矽(香港)科技有限公司持股比例为100%[66] - 2024年9月30日公司对余姚市鲸致电子有限公司持股比例为100%[66] - 2024年9月30日公司对甬矽半导体(宁波)有限公司持股比例为60%[66] 利润分配 - 公司利润分配可采取现金、股票或两者结合方式，现金股利政策目标为剩余股利[93] - 每年度至少进行一次利润分配，董事会可提议中期分配[94] - 具备现金分红条件时，应优先采用现金分红[95] - 每年以现金方式分配的利润不少于当年可分配利润的10%[96] - 2022年现金分红4280.43万元，占当年净利润比例30.93%[105] - 2023年净利润为 -9338.79万元[105] - 最近三年未进行股票分红和资本公积转增股本[103][107] 其他 - 公司及子公司不存在被列为海关失信企业或失信被执行人情形[108]

业绩总结 - 2021 - 2024年1 - 9月公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元、239084.11万元和255161.26万元，2021 - 2023年复合年均增长率为7.87%[33] - 截至2024年9月末，公司长短期借款及一年内到期的非流动负债总额为557459.06万元，各期利息成本占同期利润总额绝对值比例分别为21.78%、83.03%、83.58%和1058.52%[35] - 截至2024年9月30日公司资产负债率为70.89%，显著高于同行业可比上市公司平均值51.45%[36] 募集资金 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过116,500.00万元[7] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目拟使用募集资金90,000.00万元[9] - 补充流动资金及偿还银行借款拟投入募集资金26,500.00万元[7] 项目情况 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为146,399.28万元[9] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目完全达产后年封测多维异构先进封装产品9万片[10] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目重点研发三类多维异构封装产品[44] 市场数据 - 2022 - 2028年全球先进封装市场规模将从443亿美元增长至786亿美元，复合年均增长率约为10%，占整体封测市场比例从46.6%提升至54.8%[27] - 2020 - 2023年我国先进封装市场复合增长率约为13.8%，2023年市场规模约为1330亿元，占比仅为39%[27] - 2.5D/3D封装市场规模预计从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年均增长率约为15.66%[28] 技术与专利 - 截至2024年6月30日，公司共拥有337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[23] - 公司研发团队核心人员在封测行业从业经验均超过十年[24] 政策支持 - 2017年国家发改委发布目录重点支持集成电路芯片封装[41] - 2019年国家发改委发布目录鼓励多种先进封装与测试[41] - 2020年国务院规定对国家鼓励的先进封装测试企业给予优惠政策[41]

业绩总结 - 2021 - 2023年度公司归母净利润分别为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元，近三年平均可分配利润12,237.16万元[19][62] - 2021 - 2023年度公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元和239,084.11万元[65] - 2022 - 2023年度，公司归属于母公司所有者的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低者计）分别为5,930.83万元和 - 16,190.98万元[68] 财务数据 - 2021 - 2024年9月末公司资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.89%，可转债发行后升至73.15%[20][21] - 2021 - 2024年1 - 9月公司经营活动现金流净额分别为81,862.71万元、89,961.58万元、107,147.96万元和121,635.35万元[21] - 2021 - 2024年9月末公司期末现金及等价物余额分别为29,058.33万元、85,753.13万元、132,230.06万元和134,526.18万元[21] 可转债发行 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超116,500.00万元[2][32][62] - 发行证券种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券，将在科创板上市[3] - 可转换公司债券向现有股东优先配售，具体比例发行前协商确定[6] - 可转换公司债券票面利率发行前根据多因素协商确定，遇利率调整可相应调整[9] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日均价，不得向上修正[10][42] - 本次发行的可转换公司债券存续期限为六年[37] - 本次发行的可转换公司债券每张面值为100.00元人民币，按面值发行[38] - 公司主体信用等级和本次可转债信用等级均为A+[40] 转股价格调整 - 派送股票股利或转增股本时转股价格调整公式为P1=P0/（1+n）[12] - 增发新股或配股时转股价格调整公式为P1=（P0+A×k）/（1+k）[12] - 派送现金股利时转股价格调整公式为P1=P0 - D[12] 赎回与回售 - 当公司股票在连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价不低于当期转股价格的130%（含130%），或可转换公司债券未转股余额不足3000万元时，公司有权赎回[48] - 可转换公司债券最后两个计息年度，公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价低于当期转股价的70%时，持有人有权回售[51] - 若募集资金运用实施情况与承诺相比出现重大变化且被认定改变用途，持有人享有一次回售权[52] 转股价格修正 - 当公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案[55] - 修正方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施[55] - 修正后的转股价格应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价[55] 转股期限 - 可转债自发行结束之日起六个月后方可转换为公司股票[58] - 转股期自可转换公司债券发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止[58] 募集资金用途 - 本次发行募集资金用于多维异构项目90,000.00万元和补充资金26,500.00万元[32][33] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目投资总额146,399.28万元[33] - 补充流动资金及偿还银行借款项目投资总额26,500.00万元[33] 其他 - 公司对上海渠清如许创业投资合伙企业新增财务性投资1,500.00万元，拟投入2,000.00万元，已从募资总额扣除[26] - 公司首次公开发行价格为18.54元/股（除权前），2024年5月24日收盘价格为19.51元/股（后复权）[66] - 截至2023年12月31日，公司每股净资产为6.01元/股[66] - 公司向社会公众公开发行A股股票6,000.00万股，发行价为每股18.54元，共计募集资金111,240.00万元，募集资金净额为100,907.90万元[70] - 截至2023年12月31日，公司累计使用募集资金101,137.00万元[70] - 公司前次募投项目“高密度SIP射频模块封测项目”建设期为3年，达到预订可使用状态时间为2023年12月，完全达产年为2024年[72] - 募投项目增强公司在晶圆级和多维异构封装领域研发能力，实现多维异构封装产品量产[73] - 公司主营业务为中高端先进封装产品，分5大类，募投项目属晶圆级封装产品[74] - 发行可转换公司债券后存在即期回报被摊薄风险[80] - 公司拟采取完善治理、推进项目建设等措施防范回报摊薄风险[81]

合规情况 - 现场检查时间为2024年11月25日 - 29日[1] - 公司治理、内控、信披制度完善且执行有效[4][5] - 公司各方面独立，无关联方违规占资[5] - 无违规关联交易、对外担保及重大对外投资[9] 财务数据 - 2024年1 - 9月营收255,161.26万元，同比增56.43%[10] - 2024年前三季度毛利率17.48%，同比增3.41个百分点[10] - 2024年1 - 9月净利润4,240.12万元，同比增16,234.94万元[10] - 2024年1 - 9月经营现金流净额121,635.35万元，同比增184.34%[10] 资金情况 - 募集资金已使用完毕，专户于2023年底销户[8]