营业收入和利润 - 2023年第一季度公司营业收入较去年同期下滑26.85%[4] - 公司2023年一季度出现亏损主要原因是终端市场需求疲软、订单下滑等因素影响[5] - 公司2023年一季度归属于发行人股东的净利润减少主要因为销售额减少、产能未饱和等因素[8] - 公司2023年一季度基本每股收益和稀释每股收益较去年同期下滑160.00%[9] 现金流量 - 公司2023年一季度经营活动产生的现金流量净额较去年同期下滑100.68%[4] - 公司在2023年第一季度报告中显示，流动资产总额为2,014,471,601.71元，较上一季度增长了229,317,981.94元[14] - 公司在2023年第一季度报告中披露，固定资产总额为3,000,007,795.76元，较上一季度减少了44,635,537.67元[15] - 公司在2023年第一季度报告中指出，非流动负债总额为3,722,917,657.93元，较上一季度增加了646,028,351.43元[16] 资金活动 - 公司2023年第一季度筹资活动现金流入小计为1,120,000,000.00，较去年同期增长了369,900,000.00[22] - 公司偿还债务支付的现金为273,667,878.60，较去年同期增长了138,984,449.39[22] - 公司现金及现金等价物净增加额为148,402,399.19，较去年同期增长了65,790,463.85[22] 财务表现 - 公司2023年第一季度营业总收入为42.46亿元，较去年同期下降27.01%[17] - 营业利润为-6.04亿元，较去年同期下降185.47%[18] - 净利润为-5.77亿元，较去年同期下降181.39%[18] - 综合收益总额为-5.77亿元，较去年同期下降181.39%[19] - 经营活动现金流出小计为46.21亿元，较去年同期增长14.01%[21] - 投资活动现金流出小计为62.92亿元，较去年同期增长139.52%[21] - 筹资活动产生的现金流量为吸收投资收到的现金40亿元[21]

公司基本信息 - 公司中文名称为甬矽电子（宁波）股份有限公司，中文简称为甬矽电子[15] - 公司注册地址位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号，办公地址也在同一地点[16] - 公司网址为www.forehope-elec.com，电子信箱为zhengquanbu@forehope-elec.com[16] 公司财务表现 - 公司报告期内实现营业收入为217,699,2689.58元，同比增长5.96%[3] - 公司报告期内实现净利润为138,131,472.10元，较上年同期减少57.11%[3] - 公司2022年度拟向全体股东每10股派发现金红利1.05元（含税），总计拟派发现金红利42,804,300.00元（含税）[6] - 公司2022年营业收入达到217.7亿人民币，同比增长5.96%[17] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为13.8亿人民币，同比下降57.11%[17] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为89.96亿人民币，同比增长9.89%[17] - 公司2022年末归属于上市公司股东的净资产为255.4亿人民币，同比增长85.99%[17] - 公司2022年基本每股收益为0.39元，同比下降62.86%[17] - 公司2022年扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.17元，同比下降82.11%[17] - 公司2022年研发投入占营业收入的比例为5.59%，较上年增加0.87个百分点[17] - 公司2022年第四季度营业收入为46.25亿人民币，较第三季度下降20.0%[18] - 公司2022年第四季度归属于上市公司股东的净利润为-6.78亿人民币[18] - 公司2022年非经常性损益项目中政府补助金额为1.11亿人民币，较上年增长281.6%[19] 公司业务及发展 - 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片等领域[25] - 公司为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费[25] - 公司已掌握系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术[25] - 公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案[26] - 公司根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成封装产品[27] - 公司主营业务为集成电路的封装和测试，属于计算机、通信和其他电子设备制造业，细分行业为集成电路封装和测试业[29] 公司技术及市场 - 公司专注于中高端先进封装和测试业务，已与多家行业内知名IC设计企业建立稳定合作关系，排名中国本土封测代工10亿元俱乐部榜单第6位[32] - Chiplet技术是未来提高芯片性能的重要途径[33][34] - 全球先进封装市场预计在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025年将达到420亿美元[35] - 公司在高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术等领域拥有先进的核心技术[36] 公司环保及社会责任 - 公司在报告期内投入了840万元的环保资金，符合环保部门公布的重点排污单位标准[134] - 公司生产废水总排放口废水污染物浓度均未超标，包括CODcr、悬浮物、氨氮、总磷、总氮、总铜等指标[134] - 公司废气排放口主要污染物浓度也未超标，包括非甲烷总烃、锡及其化合物等指标[135] - 公司固废排放情况显示，污水站污泥委托处置，危险废弃物包括废墨盒、塑料球等也得到合理处理[136] - 公司建立了完善的废水处理系统，包括纯水制备、综合废水处理、电镀废水处理等系统，确保废水处理达标排放[137] - 公司通过活性炭吸附装置和喷淋塔处理装置处理废气，保证废气排放达标[138]

财务表现 - 2023年第三季度整体毛利率为16.92%，较第二季度环比提升1.85%[22] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降145.11%，环比第二季度下降41.41%[22] - 公司2023年第三季度营业收入为6.48亿元，同比增长12.00%，环比增长16.19%[40] - 归属于上市公司股东的净利润本报告期为-4104.93万元，同比下降145.11%[39] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润本报告期为-4960.90万元，同比下降235.31%[39] - 2023年前三季度营业总收入为16.31亿元人民币，同比下降4.86%[69] - 2023年前三季度营业总成本为18.22亿元人民币，同比增长15.07%[70] - 2023年前三季度净利润为-1.40亿元人民币，同比下降168.11%[59] - 2023年前三季度归属于母公司股东的净利润为-1.20亿元人民币，同比下降158.24%[59] - 2023年前三季度营业利润为-1.62亿元人民币，同比下降172.49%[70] 资产与负债 - 公司总资产为10,955,955,624.50元，较上年度末增长31.70%[20] - 归属于上市公司股东的所有者权益为2,413,854,040.99元，较上年度末下降5.48%[20] - 公司总资产本报告期末为109.56亿元，同比增长31.70%，主要由于机器设备采购和二期工程增加[47] - 公司货币资金本报告期末为8.49亿元，较年初下降13.92%[53] - 公司应收账款本报告期末为4.83亿元，较年初增长46.98%[53] - 公司在建工程本报告期末为35.82亿元，较年初增长132.63%[54] - 长期借款为2,937,662,652.62元，年初为1,084,149,871.46元[35] - 租赁负债为1,659,595,699.08元，年初为1,588,312,026.01元[35] - 递延收益为349,889,197.32元，年初为283,016,482.35元[35] - 归属于母公司所有者权益合计为2,413,854,040.99元，年初为2,553,847,009.77元[35] - 少数股东权益为1,170,628,403.33元，年初为390,938,880.89元[35] - 负债和所有者权益总计为10,955,955,624.50元，年初为8,318,700,069.06元[35] 现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为427,784,297.64元，同比下降43.17%[20] - 公司经营活动产生的现金流量净额本报告期为-49.71%，主要由于公司规模扩大，经营性费用增加[46] - 公司吸收投资收到的现金为800,000,000.00元[9] - 公司期末现金及现金等价物余额为693,149,877.06元[10] 研发投入 - 研发投入合计为102,499,290.33元，占营业收入的比例为6.28%，同比增加1.11个百分点[20] - 公司研发投入本报告期为43.63%，主要由于二期投产加大研发投入[47] - 2023年前三季度研发费用为1.02亿元人民币，同比增长15.56%[70] 股东与股权 - 报告期末普通股股东总数为9,829名[28] - 浙江甬顺芯电子有限公司持股比例为18.20%，持股数量为74,210,000股[28] 非经常性损益 - 非流动性资产处置损益为-4,097.51万元，年初至报告期末为-1,866.22万元[23] - 计入当期损益的政府补助为9,124,019.16元，年初至报告期末为26,221,391.03元[23] - 2023年前三季度其他收益为2553.95万元人民币，同比下降74.99%[70] - 2023年前三季度公允价值变动收益为1369.28万元人民币，同比增加195.45%[70] 业务发展 - 公司二期项目打造的"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力初步形成，开始逐步贡献营收[22] - 公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证，出货数量持续提升[22] - 公司预期第四季度营业收入将维持增长态势，通过市场端和产品端的提升增强核心竞争力[42] - 公司将继续推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线，提升工艺能力和客户服务能力[60] 财务费用 - 2023年前三季度财务费用为1.08亿元人民币，同比增长13.29%[70]

公司业绩 - 公司2023年上半年实现营业收入55806.80万元，同比增长0.55%，环比增长31.42%[3] - 公司2023年上半年毛利率较去年同期有所下降，归属于上市公司股东的净利润为-7888.89万元，同比下滑168.62%[3] - 公司2023年全球半导体市场规模预计同比减少10.3%，降至5150亿美元；预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8%，达到5759亿美元[3] - 公司努力克服整体行业下行的不利影响，持续关注客户需求，稼动率整体呈稳定回升趋势[3] - 公司将积极新客户开发、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力[3] - 公司2023年上半年报告期为1月1日至6月30日[8] - 公司全资子公司余姚鲸致为甬矽电子的全资子公司[8] - 甬矽电子在中国证监会的保荐人为方正证券承销保荐有限责任公司[8] - 2023年上半年度报告中，唯捷创芯实现营业收入XX亿元，同比增长XX%[9] - 上海伟测上半年度净利润为XX亿元，较去年同期增长XX%[9] - 泓浒（苏州）半导体圆片级封装(WLCSP)技术可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗[9] - 公司中文名称为甬矽电子(宁波)股份有限公司，外文名称为Forehope Electronic (Ningbo) Co.,Ltd.[10] - 公司注册地址位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号，办公地址也在同一地点[11] - 公司网址为www.forehope-elec.com，电子信箱为zhengquanbu@forehope-elec.com[11] - 上市公司2023年上半年营业收入为982,713,424.55元，同比下降13.46%[12] - 归属于上市公司股东的净利润为-78,898,883.99元，同比下降168.62%[12] - 经营活动产生的现金流量净额为252,599,106.59元，同比下降37.55%[12] - 归属于上市公司股东的净资产为2,438,810,393.96元，同比下降4.50%[12] - 基本每股收益为-0.19元，同比下降157.57%[13] - 稀释每股收益为-0.19元，同比下降157.57%[13] - 加权平均净资产收益率为-3.14%，同比减少11.16个百分点[13] - 研发投入占营业收入的比例为6.27%，同比增加0.97个百分点[13] 技术研发 - 公司主营业务为集成电路的封装和测试[16] - 非流动资产处置损益为2,231.29元，资产报废损失为646.55元[14] - 公司招收退伍军人税额减免政策退税为7,336.44元[14] - 公司收到的当地政府奖励、专项补助资金等为17,097,371.87元[14] - 交易性金融资产公允价值变动损益为17,508,714.27元[15] - 代扣个人所得税手续费返还为-27,442.78元[15] - 减：所得税影响额为16,838.90元[15] - 少数股东权益影响额（税后）为20,206.68元[15] - 合计非经常性损益为34,860,660.26元[15] 公司荣誉 - 公司被授予多项荣誉，包括“浙江省科技小巨人”、“浙江省电子信息50家成长性特色企业”等[21] - 公司在2022年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单中排名第6[21] 公司技术优势 - 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片等领域[22] - 公司在先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性[22] - 公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术[22] - 公司在高密度细间距倒装凸块互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术等多个领域拥有先进的核心技术[23] - 公司通过持续的自主研发，在大颗FC-BGA、Bumping（凸块）及RDL（重布线）领域取得突破[23] - 高密度细间距倒装凸块互联芯片封装技术可以形成短间距、高密度的连接通路，迎合了集成电路追求更高I/O密度、更小尺寸、更快的需求[23] - 公司在倒装芯片领域拥有高精度倒装贴装技术，封装尺寸达到17*17mm以上，最小凸块间距为<80um，最小凸块直径40um，单晶粒上的凸块数量在3400个以上[24] - 公司通过细间距倒装芯片底部塑封及底填胶填充技术，成功开发了主要应用于FCCSP倒装芯片的真空模塑底部填充技术和应对大封装尺寸FCBGA芯片的细间距高压腔+毛细作用底部填充技术，攻克了相关技术难题[24] - 公司采用了先进的应力仿真技术，在封装项目开发阶段即对产品进行结构建模，选择最优的产品结构方案设计及最佳特性的封装材料，并在封装过程中进行精细的热制程应力释放控制，以降低封装过程中可能

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 甬矽电子（宁波）股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2023-014 特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 动类别 £现场参观 其他 （电话会议） 中邮证券、中加基金、广发基金、华富基金、长城基金、 信达澳亚、中欧基金、光大保德信、摩根大通、信诚、淡 水泉资产、宝盈基金、银华基金、国泰基金、泰康基金、 参与单位名称 太平洋资产、南方基金、华商基金、长城财富、申万证 券、华泰证券、财通证券、华金证券、盘京投资、平安基 及人员姓名 金、景顺长城、金鹰基金、建信基金、华宝基金、鹏扬基 金、创金合信、嘉实基金、中信保诚、兴业基金、中邮人 ...

营收与市场需求 - 公司第三季度营收创历史新高，PA领域营收表现良好，需求旺盛且不受单一客户影响 [2] - PA领域的产能稼动率较高，处于相对饱和状态 [2] - IoT、TV和无线通信领域营收增加，受客户新产品推出和市场扩大影响 [3] - 安防领域相对平稳，运算类和汽车类客户占比较低 [3] 客户与市场策略 - 公司形成了以细分领域龙头设计企业为主的客户结构，积极拓展海内外平台级大客户 [3] - 公司努力成为众多大客户的第一供应商，与客户共同进步 [3] - 公司正在积极导入台系大客户，部分设计公司寻求供应链本土化 [3] 技术路线与产能规划 - 公司正在布局先进封装领域，掌握RDL及凸点加工能力，为晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定工艺基础 [4] - 产能规划取决于市场需求和产品结构，公司将根据终端市场需求审慎控制投资节奏 [4] - 明年投资计划重点领域包括FC产品、SiP模组、先进封装等 [6] 价格与设备 - 目前产品价格相对稳定，具体价格取决于产品和客户结构 [4] - 公司高度重视国产替代，在材料和设备上均有国产备选方案 [4] 市场份额与客户结构 - 公司占国内PA封装市场份额，客户包括手机厂商等消费电子领域 [4] - 公司作为中高端封测供应商，凭借稳定的良率、灵活的封装设计和及时交付，获得下游客户广泛认可 [6] 测试与封装业务 - 公司策略是封装驱动测试，测试产能略低于封装产能 [5] - 客户晶圆出厂时进行质量检测，Bumping加工后需CP识别良品和不良品 [5] 未来展望 - 行业Forecast一般为3个月，PA领域需求旺盛，IoT、TV和无线通信领域营收增加 [5] - 公司已通过车规体系认证，预计明年车规领域会有增长，但占比较低 [7] 毛利率与成本控制 - 产品毛利率受产能利用率、原材料价格、市场需求、产品结构和加工工艺影响 [6]

公司概况与业务结构 - 甬矽电子成立于2017年11月，专注于集成电路的封装与测试，提供定制化封装技术解决方案 [2] - 公司产品涵盖射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控IC芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品 [3] - 公司全部产品均为中高端先进封装形式，如QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA等，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等领域具有工艺优势 [3] 财务与营收表现 - 2023年第三季度，PA领域营收表现良好，整体收入占比接近20% [4][12] - 2023年第三季度毛利率为16.92%，较第二季度环比提升1.85% [7] - 公司预计第四季度营收持续增长，维持全年逐季度营收持续增长的态势 [5] 产能与投资计划 - 公司二期投资预计在未来两年内规模较大，重点放在FC和先进封装领域 [5][10] - Bumping项目已通线量产，形成"Bumping+CP+FC+FT"的一站式封测平台，以12吋为主 [8][9] - 公司预计未来两年内投资规模仍较大，长期扩产重点为FC和先进封装领域 [10] 毛利率与成本控制 - 毛利率受订单价格和市场恢复程度影响，新增投资导致产能爬坡和成本增加 [4][7] - 随着营收规模扩大，成本摊薄对毛利率有正向提升作用 [4][7] - 公司通过Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，为晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定工艺基础 [9] 客户与市场拓展 - 公司客户主要为细分领域龙头，随着客户成长而成长，并在新客户拓展上取得进展 [8] - 公司积极布局2.5D/3D等先进封装领域，与部分客户保持密切交流 [11] - 公司坚持大客户策略，专注于高端、追求性能的客户合作，努力成为客户的一供 [11] 未来展望与战略 - 公司预计第四季度营收持续增长，维持全年逐季度营收持续增长的态势 [5] - 公司通过持续的技术研发和市场推广，提升自身竞争能力，努力实现股权激励目标 [10] - 公司二期项目建设资金来源包括自有资金、产业基金出资及银行贷款等债权融资 [11]

下游需求与产能 - 下游需求涉及多个领域，如PA、IoT、TV和无线通信领域，整体稼动率相对饱满 [2] - 公司积极布局先进封装领域，具备RDL及凸点加工能力，为晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定工艺基础 [3] 价格与毛利率 - 目前价格处于相对稳定状态，具体价格取决于产品和客户结构 [3] - 2023年第三季度毛利率为16.92%，环比提升1.85%，主要受稼动率和价格影响 [3] - 随着Q4营收规模扩大和新产品导入，毛利率有望进一步提升 [4] 订单与盈利 - 客户下订单周期通常为3个月左右 [4] - 公司盈利情况取决于订单价格和市场恢复程度，新增投资产能爬坡及成本储备对毛利率和费用支出有影响 [4] - 随着营收规模扩大，成本摊薄将对盈利产生正向提升作用 [4] 投资与设备 - 公司致力于打造一站式Turnkey封测基地，厂房建设先于设备投资，为后续扩产预留空间 [5] - 核心站别以进口设备为主，同时高度重视国产替代，主要站别均有国产设备备选方案 [6] 产品与测试 - 公司产品主要包括FC类、SiP、QFN/DFN、MEMS等 [6] - 公司具备Bumping+CP+FC+FT的一站式交付能力，对于特殊测试要求，采用客供设备或外包方式解决 [5] - AI芯片工艺复杂，公司根据客户需求提供整体解决方案 [5] 国产设备导入 - 公司根据工艺需求和客户需求审慎进行设备选型，核心站别以进口设备为主 [6] - 主要站别均有国产设备备选方案，并配套工艺开发 [6]

财务表现 - 2023年第三季度营业收入为6.48亿元，同比增长12.00%，环比增长16.19% [2] - 第三季度整体毛利率为16.92%，环比提升1.85% [3] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降145.07%，环比下降41.29% [3] 产品与产能 - 二期项目打造的"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力初步形成 [3] - 5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证 [3] - Bumping项目处于产能爬坡阶段，预计明年实现更饱满状态 [5] - 一期以成熟的WB类产品为主，二期以Bumping、FC及晶圆级封装为主 [7] 客户与市场 - PA领域营收占比接近20%，需求旺盛且不受单一客户影响 [4] - 深化原有客户群合作，积极拓展中国台湾地区头部客户 [3] - 公司在PA市场份额相对靠前，成为很多客户的一供 [8] - 观察到部分设计公司寻求供应链本土化策略，与台湾地区头部客户存在业务合作 [9] 研发与投资 - 研发费用将继续增加，重点布局3D封装领域 [6] - 未来两年内投资规模仍较大，扩产重点放在FC和先进封装领域 [6] - 积极布局FC-BGA、汽车电子、2.5D/3D等领域 [12] - 已具备Fan-in和Bumping的RDL能力并量产，Fan-out近期可能有进展 [13] 成本与费用 - 管理费用较高，主要由于二期筹办、人员规模扩大及水电能源费用增长 [5] - 预计第四季度或明年随着营收扩大，费用比例将逐渐降低 [5] - 今年四个季度折旧环比逐步上升，明年折旧绝对金额预计仍会上涨 [11] 行业展望 - 预计第四季度保持营收持续增长，维持全年逐季度营收持续增长态势 [6] - 稼动率自二季度开始处于较高水平，预计第四季度仍将保持景气 [7] - 营收增长主要来自客户端和新客户拓展，二期产品线构建和技术实力提升 [12] - 公司在先进封装领域与竞争对手相似，主要差异在客户结构 [8]

财务表现 - 公司2023年第三季度营业收入为6.48亿元，同比增长12.00%[4] - 公司2023年第三季度归属于上市公司股东的净利润较去年同期下降145.07%[4] - 公司2023年第三季度研发投入占营业收入的比例增加至6.31%[5] - 公司2023年第三季度总资产达到109.56亿元，同比增长31.70%[5] - 公司2023年第三季度经营活动产生的现金流量净额为1.75亿元，同比下降49.71%[5] - 营业总收入为1,631,106,570.30元，较上一年同期略有下降[18] - 营业总成本为1,821,879,977.55元，较上一年同期增长14.8%[18] - 净利润为-140,199,665.87元，出现亏损，较上一年同期大幅下降[19] 业务展望 - 公司2023年第三季度展现了一站式交付能力和5G射频领域产品量产的进展[5] - 公司将继续围绕增长目标，通过新客户开发和推进新产品线提升市场份额[5] - 公司预期第四季度营业收入将继续保持增长态势[6] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为9,829股，前十名股东中持股比例最高的为浙江甬顺芯电子有限公司，持股数量为74,210,000股，占比18.20%[10] - 前十名股东中，浙江甬顺芯电子有限公司系宁波甬鲸企业管理咨询合伙企业执行事务合伙人，与宁波甬鲸企业管理咨询合伙企业和宁波鲸芯企业管理咨询合伙企业为公司实际控制人王顺波控制的企业[12] - 上述股东不存在参与融资融券的情况，公司未知是否参与转融通业务[14] 资产负债表 - 合并资产负债表显示，2023年9月30日公司的货币资金为849,138,301.95元，较2022年底下降了137,361,184.46元[15] - 公司在2023年第三季度报告中显示，流动资产合计为1,975,644,215.09元，较上一年同期增长10.6%[16] - 非流动资产合计为8,980,370,399.56元，较上一年同期增长37.3%[16] - 公司负债合计为7,371,473,180.18元，较上一年同期增长37.2%[17] 现金流量 - 公司2023年第三季度经营活动产生的现金流量净额为427,784,297.64元[22] - 2023年前三季度公司投资活动产生的现金流量净额为-2,435,954,887.09元[23] - 2023年前三季度公司筹资活动产生的现金流量净额为1,842,163,392.49元[23]