权益变动 - 权益变动前中意控股持股22,790,000股，占比5.59%[6] - 权益变动后持股20,420,620股，占比降至5.00%[2][7] 减持情况 - 2023年11月16 - 17日大宗交易减持2,172,000股，比例降0.53%[5] - 2025年1月17 - 3月17日集中竞价减持197,380股，比例降0.05%[5] 其他变动 - 2024年6月14日股权激励增发752,400股，中意控股比例被动稀释0.01%[5] - 公司总股本由407,660,000股增至408,412,400股[5] 公司信息 - 中意控股注册资本230,440.233万元[2]

股权变动 - 中意宁波生态园控股集团有限公司持股比例降至5.00%[1] - 中意控股拟减持不超过200,000股，减持比例不超过总股本0.05%[17] - 本次权益变动持股变动数量为2,369,380股，变动比例减少0.59%[40] 公司信息 - 中意宁波生态园控股集团有限公司注册资本为230,440.233万元[11] - 股东及持股比例为宁波前湾86.7904%，农银8.4919%，中银4.7177%[11] - 间接持有来凯医药有限公司8.82%的股份[13] 减持情况 - 2023年11月16 - 17日减持2,172,000股，占比0.53%[20] - 2024年6月14日，持股比例由5.06%稀释至5.05%[20] - 2025年1 - 3月合计减持197,380股，占当时总股本0.05%[21] 其他说明 - 所持股份均为无限售条件流通股，无权利受限情况[25] - 报告签署日前六个月内无其他买卖股份情况[27] - 已如实披露权益变动信息，无应披露未披露重大信息[30]

业绩总结 - 2024年度营业总收入360,451.79万元，较2023年度增长50.76%[4] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润6,708.71万元，扭亏为盈，2023年度为 - 9,338.79万元[5] - 2024年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 - 2,467.16万元，较2023年度减亏13,723.82万元[6] - 2024年末总资产1,366,301.16万元，较期初增长10.80%；归属于母公司的所有者权益251,140.80万元，较报告期初增长2.57%[6] - 2024年末归属于母公司所有者的每股净资产为6.19元/股，较报告期初增长3.00%[6] - 2024年1 - 6月利润总额为 - 1602.70万元，2023年度为 - 16779.04万元，2022年度为13727.09万元，2021年度为35579.02万元[22] - 2024年1 - 6月固定资产折旧等为31376.62万元，2023年度为47692.57万元，2022年度为41837.86万元，2021年度为25167.46万元[22] - 2023年度公司EBITDA为46323.81万元，2022年为53353.50万元，2024年上半年向好[23] - 2018 - 2021年公司营业收入分别为3854.43万元、36577.17万元、74800.55万元、205461.52万元[31] - 2018 - 2021年公司净利润分别为 - 3904.73万元、 - 3960.39万元、2785.14万元、32207.49万元[31] 产品数据 - 2023年晶圆级产品毛利率为 - 86.71%，2024年1 - 9月为 - 70.48%，其中2024年7 - 9月为 - 48.04%[8] - 2024年第四季度晶圆级产品收入4,044.54万元，销量5.48万片，平均单位价格738.30元/片[10] - 2024年第四季度晶圆级产品产能13.00万片，产量5.46万片，产能利用率41.97%[12] - 2023年度晶圆级产品产能20.58万片，产量1.41万片，产能利用率6.86%[12] - 2024年第四季度Bumping收入占比59.78%，平均单位价格944.90元/片；CP收入占比39.15%，平均单位价格546.76元/片；WLP收入占比1.07%[14] - 2018 - 2021年公司产能利用率分别为19.55%、78.81%、83.82%、94.49%[31] 未来展望 - 预计2025年第一季度公司主要产品销售订单同比增长[24] - 公司预计未来营收规模将稳步提升，实现规模效应[25][27] 新产品和新技术研发 - 公司部分RWLP产品已完成投片，样品交付客户验证，预计2025年实现量产收入[18] - 公司已同多家运算类芯片设计企业就HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品签订协议，有商业可实现性[19][20] 市场扩张和并购 - 中意生态园为公司“二期项目”提供500亩规划用地[32] - 二期项目总投资规模111亿元，一阶段投资期间为2022 - 2028年，总规划用地约500亩[33][34] - 截至2024年6月30日，二期项目已投入形成固定资产等金额约为49.38亿元[40] - 股东资本性投入中甬矽电子投入24亿元，甬矽半导体少数股东投入16亿元[41] - 截至2024年6月末，二期项目固定资产原值为139,425.52万元，当期投入60,668.73万元[49] - 截至2024年6月末，二期项目在建工程原值为193,752.27万元，当期投入32,066.72万元[49] - 截至2024年6月末，二期项目长期待摊费用原值为156,921.64万元，当期投入896.78万元[49] - 截至2024年6月末，二期项目无形资产原值为3,733.49万元，当期投入2,836.65万元[49] - 截至2024年6月末，二期项目固定资产中专用设备原值占比87.28%[50] - 截至2024年6月末，二期项目主要专用设备数量为504台，原值90,368.01万元，净值82,809.51万元，财务成新率91.64%[51] - 截至2024年6月末，二期项目专用设备总计848台，原值121,695.82万元，净值112,096.78万元，财务成新率92.11%[51] - 截至2024年6月末，二期项目在建工程为193,752.27万元[51] - 二期项目在建工程账面价值193,752.27万元，机器设备占比89.28%[52] - 截至2024年6月末，二期大额在建机器设备平均计入在建工程时长7.33个月[52] - 截至2024年6月末，1 - 12个月计入在建工程的机器设备金额48,222.08万元，占比98.84%；1年以上计入的金额564.27万元，占比1.16%[53] - 未来6个月内预计转固的机器设备金额24,652.67万元，数量59；未来7 - 12个月内预计转固金额24,133.68万元，数量65[55] - 二期项目装修工程于2023年末基本完工转入长期待摊费用，厂房零星改造工程余额14,785.07万元，占比7.63%[56] - 截至2024年6月末，长期待摊费用原值156,921.64万元，动力厂房装修占比46.98%，生产厂房及辅助厂房机电安装工程占比39.39%[57][58] - 2023年度由在建工程转入长期待摊费用155,944.87万元，2024年1 - 6月增加896.78万元[59] - 2024年1 - 6月行政楼新增部分装修工程竣工验收由在建工程转入长期待摊费用692.52万元[59] - 截至报告出具日，甬矽半导体注册资本40.00亿元已足额实缴[63] - 截至报告出具日，二期厂房基本完成建设并办结产权证书，已移交公司[63] - 甬矽半导体拟回购厂房资产等，回购事宜正在商议中[64] 其他新策略 - 公司预计以发展晶圆级封装产品和高密度细间距凸点倒装产品为主[24]

业绩总结 - 2024年营业总收入360,451.79万元，较2023年增长50.76%[10] - 2024年归属于母公司所有者的净利润6,708.71万元，实现扭亏为盈[14] - 2024年末总资产1,366,301.16万元，较期初增长10.80%[14] - 2024年末归属于母公司的所有者权益251,140.80万元，较报告期初增长2.57%[14] - 2024年归属于母公司所有者的每股净资产为6.19元/股，较报告期初增长3.00%[14] - 2024年1 - 6月公司EBITDA为46323.81万元，2023年度为53353.50万元，2022年度为70257.61万元，2021年度为70876.18万元[31] - 2024年1 - 6月利润总额为 - 1602.70万元，2023年度为 - 16779.04万元，2022年度为13727.09万元，2021年度为35579.02万元[31] - 2018 - 2021年公司营业收入分别为3854.43万元、36577.17万元、74800.55万元、205461.52万元[41] - 2018 - 2021年公司净利润分别为 - 3904.73万元、 - 3960.39万元、2785.14万元、32207.49万元[41] 产品数据 - 2024年第四季度晶圆级产品产能13.00万片，产量5.46万片，产能利用率41.97%[15] - 2023年晶圆级产品毛利率为 - 86.71%，2024年1 - 9月为 - 70.48%[16] - 2024年第四季度晶圆级产品收入4,044.54万元，销量5.48万片，平均单位价格738.30元/片[17] - 2024年第四季度Bumping收入占比59.78%，平均单位价格944.90元/片[19] - 2024年第四季度CP收入占比39.15%，平均单位价格546.76元/片[19] - 2018 - 2021年公司产能利用率分别为19.55%、78.81%、83.82%、94.49%[41] 未来展望 - 预计2025年第一季度公司主要产品销售订单将同比增长[32] - 公司预计以发展晶圆级封装产品和高密度细间距凸点倒装产品为主[33] 新产品和新技术研发 - 本次募投项目拟产出的RWLP、HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品均已有客户项目启动[22] - 部分RWLP产品已完成投片，样品交付客户验证，预计2025年实现量产收入[27][28] - RWLP产品客户A工程芯片及Qual考核芯片功能性测试通过，可靠性测试进行中[27] - RWLP产品客户B客供实际功能晶圆投片，进入小批量生产[27] - HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品主要目标市场为运算类芯片，公司已与多家企业签协议[29] - 客户1网络通讯处理芯片实现小批量生产，高性能CPU芯片封装正在商务及技术沟通[29] - 客户2采用FCBGA封装的芯片产品评估考核通过，HCoS - SI/OR封装方案正在沟通[29] - 客户3网络通讯及基站射频芯片已量产，HPC项目完成技术对接，进入评估阶段[29] - 客户4高算力芯片拟采用HCoS - SI方案，正在进行技术沟通[29] - 公司有5个客户拟采用HCoS - SI方案进行高算力芯片合作，正在进行技术沟通[30] 市场扩张和并购 - 公司与中意生态园合作，获500亩规划用地用于“二期项目”[44] - “二期项目”总投资规模111亿元，一阶段投资期为2022 - 2028年[45] - 二期项目总投资规模111亿元，截至2024年6月30日已投入约49.38亿元[58] - 二期项目股东资本性投入中甬矽电子投入24亿元，甬矽半导体少数股东投入16亿元[58] - 甬矽半导体拟通过直接购买厂房资产、购买宇昌建设股权等方式实现回购，融资计划包括银行借款、并购贷款等，具体事宜正在商议中[65][66] 其他新策略 - 在建工程转固相关会计处理符合《企业会计准则》规定[86][91]

回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[2] - 实施期限为2024年10月28日至2025年10月27日[2] - 预计回购金额7000万元至9000万元[2] - 回购价格不超过32.44元/股[3] 回购进展 - 累计已回购股数558,805股，占总股本0.14%[2][5] - 累计已回购金额16,294,971.79元[2][5] - 实际回购价格区间27.91元/股至31.80元/股[2][5] 其他 - 公司总股本408,412,400股[5] - 2024年10月28日董事会审议通过回购方案[3] - 回购期限为董事会审议通过方案之日起12个月内[3]

回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[2] - 实施期限为2024年10月28日至2025年10月27日[2] - 预计回购金额7000万元至9000万元[2] 回购进展 - 累计已回购股数514,039股，占总股本比0.13%[2] - 累计已回购金额14,918,785.61元[2] - 实际回购价格区间27.91元/股至31.80元/股[2] 2025年2月回购 - 回购股份176,833股，占总股本比例0.04%[5] - 成交最高价28.51元/股，最低价27.91元/股[5] - 支付资金总额4,999,070.31元[5] 公司股本 - 总股本为408,412,400股[5]

业绩总结 - 2024年营业总收入360,451.79万元，较2023年增长50.76%[10] - 2024年归属于母公司所有者的净利润6,708.71万元，实现扭亏为盈[10] - 2024年末总资产1,366,301.16万元，较期初增长10.80%[10] - 2024年末归属于母公司的所有者权益251,140.80万元，较报告期初增长2.57%[10] - 2024年归属于母公司所有者的每股净资产为6.19元/股，较报告期初增长3.00%[10] - 2018 - 2021年公司营业收入分别为3854.43万元、36577.17万元、74800.55万元、205461.52万元[35] - 2018 - 2021年公司净利润分别为 - 3904.73万元、 - 3960.39万元、2785.14万元、32207.49万元[35] - 2018 - 2021年公司产能利用率分别为19.55%、78.81%、83.82%、94.49%[35] 产品数据 - 2024年第四季度晶圆级产品产能13.00万片，产量5.46万片，产能利用率41.97%[15] - 2023年晶圆级产品毛利率为 - 86.71%，2024年1 - 9月为 - 70.48%[16] - 2024年第四季度晶圆级产品收入4,044.54万元，销量5.48万片，平均单位价格738.30元/片[17] - 2024年第四季度Bumping封装收入占比59.78%，平均单位价格944.90元/片[19] - 2024年第四季度CP封装收入占比39.15%，平均单位价格546.76元/片[19] 未来展望 - RWLP产品预计2025年实现量产收入[23] - 预计2025年第一季度公司主要产品销售订单同比增长[26] - 公司预计未来营收规模稳步提升，实现规模效应[28][31] - 本次募投项目商业化落地明确，可为公司未来业绩增长提供新增长点[26][31] 新产品和新技术研发 - 公司预计以发展晶圆级封装产品和高密度细间距凸点倒装产品为主[27] 市场扩张和并购 - 公司将持续深化与原有头部客户合作，拓展新客户[27] 二期项目情况 - 二期项目总投资规模111亿元，一阶段投资期间为2022 - 2028年[39] - 截至2024年6月30日已投入约49.38亿元[49] - 二期项目股东资本性投入中甬矽电子投入24亿元，甬矽半导体少数股东投入16亿元[49] - 中意生态园为公司提供500亩规划用地用于二期项目[50] - 宇昌建设分别于2022年8月23日、9月26日和2023年1月16日移交二期项目区段[51] - 2024年4月甬矽半导体与宇昌建设签订租赁协议，租赁期至2028年6月30日[51] - 截至2024年6月末，二期项目固定资产原值139425.52万元，当期投入60668.73万元[55] - 截至2024年6月末，二期项目在建工程原值193752.27万元，当期投入32066.72万元[55] - 截至2024年6月末，二期项目长期待摊费用原值156921.64万元，当期投入896.78万元[55] - 截至2024年6月末，二期项目形成的在建工程为193,752.27万元，主要由机器设备构成，账面价值占比89.28%[60][61] - 截至2024年6月末，二期大额在建机器设备（金额200万元以上）平均计入在建工程时长为7.33个月[62] - 截至2024年6月末，二期项目形成的在建工程中，1 - 12个月计入在建工程的设备数量122台，金额48,222.08万元，占比98.84%；1年以上的数量2台，金额564.27万元，占比1.16%[63] - 二期项目形成的在建工程中大额机器设备预计未来6个月内转固数量59台，金额24,652.67万元；未来7 - 12个月内转固数量65台，金额24,133.68万元[64] - 二期项目专用设备原值121,695.82万元，净值112,096.78万元，财务成新率92.11%[60] - 房屋附属原值6,496.10万元，累计折旧435.48万元，净值6,060.61万元，原值占比4.66%[58] - 通用设备原值5,255.07万元，累计折旧1,473.33万元，净值3,781.74万元，原值占比3.77%[58] - 运输工具原值29.90万元，累计折旧4.37万元，净值25.53万元，原值占比0.02%[58] - 其他设备原值5,948.63万元，累计折旧575.13万元，净值5,373.51万元，原值占比4.27%[58] - 二期项目装修工程于2023年末已基本完工转入长期待摊费用，截至2024年6月末占比较小[66] - 截至落实函回复出具日，甬矽半导体注册资本40.00亿元已足额实缴[72] - 二期项目建设背景是2021年公司生产场地和产能出现瓶颈，有扩建需求且自有资金难以满足[72] - 二期项目投资规划是根据下游客户需求预测和市场变动趋势对关键设施和瓶颈工序投资扩产[72] - 二期项目合作投资方为宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心和宁波市甬欣基金合伙企业[72] - 二期项目并非具体产品新建/扩建项目，是基于发展晶圆级封装战略规划的长期决策[72] - 本次募投项目已备案，实施地点在二期项目厂区内，无需新建厂房[74] - 本次募投项目投资金额可视为二期投资规划的一部分[74] - 截至落实函回复出具日，二期厂房已基本完成建设并办结房屋产权证书[74] - 在建工程转固相关会计处理准确，符合《企业会计准则》相关规定[74] 股东情况 - 甬矽半导体股东甬矽电子持股240000.00万股，比例60.00%[41] - 甬矽半导体股东宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心（有限合伙）持股80000.00万股，比例20.00%[41] - 甬矽半导体股东宁波市甬欣基金合伙企业（有限合伙）持股80000.00万股，比例20.00%[41] - 宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心（有限合伙）中余姚阳明股权投资基金有限公司出资60000.00万元，比例74.99%[43] - 宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心（有限合伙）中余姚市工业（中小企业）投资发展有限公司出资20000.00万元，比例25.00%[43] - 宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心（有限合伙）由地方政府主要出资并控制[44] - 宁波市甬欣基金合伙企业（有限合伙）注册资本200亿元，各合伙人出资额及比例明确[46]

公司事项 - 2025年2月21日收到上交所《落实函》[3] - 会同中介机构研究落实并回复《落实函》问题[3] - 本次发行可转债需通过上交所审核并获证监会同意注册[4] - 最终审核及注册结果和时间不确定[4] - 公告于2025年2月28日发布[5]

业绩总结 - 2024年营业总收入360,451.79万元，较2023年增长50.76%[5] - 2024年归属于母公司所有者的净利润6,708.71万元，扭亏为盈，2023年为 - 9,338.79万元[6] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 - 2,467.16万元，较2023年减亏13,723.82万元[7] - 2024年末总资产1,366,301.16万元，较期初增长10.80%[7] - 2024年末归属于母公司的所有者权益251,140.80万元，较报告期初增长2.57%[7] - 2024年末归属于母公司所有者的每股净资产为6.19元/股，较报告期初增长3.00%[7] 产品数据 - 2024年第四季度晶圆级产品产能13.00万片，产量5.46万片，产能利用率41.97%[10] - 2023年晶圆级产品毛利率为 - 86.71%，2024年1 - 9月为 - 70.48%，2024年7 - 9月为 - 48.04%[10] - 2024年第四季度晶圆级产品收入4,044.54万元，销量5.48万片，平均单位价格738.30元/片[12] - 2024年Bumping封装形式第四季度收入占比59.78%，平均单位价格944.90元/片[14] 未来展望 - 募投项目RWLP产品预计2025年实现量产收入[16] - 2025年第一季度公司主要产品销售订单预计同比增长[18] - 集成电路行业景气度逐步企稳回升，公司未来业绩预计稳定向好[21] 新产品和新技术研发 - 公司RWLP产品部分已完成投片，样品交付客户验证[16] - 公司与多家运算类芯片设计企业就HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品签订相关协议[16] 市场扩张和并购 - 二期项目总投资规模111亿元，一阶段投资期间为2022 - 2028年，项目总规划用地约500亩[27] - 截至2024年6月30日，二期项目已投入约49.38亿元[33] - 公司拟使用自有及自筹资金回购厂房资产、购买宇昌建设股权，融资计划包括银行贷款、并购贷款[53] 其他新策略 - 公司将以发展晶圆级封装和高密度细间距凸点倒装产品为主[18] - 公司将深化与原有头部客户合作，拓展新客户[19] - 公司将根据下游需求有序扩产SiP和QFN/DFN产品[18]

股东大会安排 - 2025年2月11日刊登召开第一次临时股东大会通知[3] - 2月26日下午14:00现场会议召开，网络投票9:15至15:00[4] 股东参与情况 - 9名现场表决股东，代表160,847,900股，占比39.6714%[7] - 138名现场和网络投票股东，代表161,973,592股，占比39.9491%[7] 议案审议结果 - 审议两项议案，均表决通过[8][11]