公司概况 * 甬矽电子（永锡电子）是一家专注于集成电路封装测试的公司 产品线涵盖QFN 倒装 晶圆级封装和系统级封装(SIP)等 [1][2] 财务表现 * 上半年营收达20 1亿元 同比增长23% 二季度单季营收10 65亿元创历史新高 环比增长12 6% [2][4] * 上半年整体毛利率15 6% 二季度单季毛利率达16 87% 环比增长2 68个百分点 为近三年最高水平之一 [2][6] * 管理费用率从去年8%降至6 64% 财务费用率从6 07%降至5 15% 成本管控有效 [2][6] * 上半年归母净利润约3000万元 二季度环比下降77% 主要受政府补助季节性扰动影响 扣非后亏损幅度收窄46% [2][7] * 研发费用同比增长51% 占营收比例超7% [2][7] 业务与产品 * 产品结构：SIP类产品占比约40% QFN占比38% 倒装占比15% 晶圆级封装占比约4% [2][9] * 增长最快的产品线：QFN 倒装和晶圆级封装产品线 为未来产能投放重点 [2][8] * 应用领域占比：AIoT领域占比最高约70% PA和安防各占10% 车规与运算类合计占10% [23] * QFN产品增长驱动力：来自海外两家大客户导入偏IoT产品 增速快且毛利高 [25] 客户与市场 * 海外市场营收占比接近25% 同比增长超130% 上半年贡献约5亿元收入 [2][9][31] * 境内客户营收增长约6 5% 其中IoT领域客户增速超30% [31] * 前五大客户集中度约40% 前十大客户贡献约60%营收 前二十大客户贡献约80%营收 [18] * 主要客户包括全球前十的设计公司及国内各细分领域龙头企业 上半年已有三家客户营收超2亿元 [18][19] 技术研发与产能布局 * 2 5D封装产线进展顺利 与客户进行产品验证 预计年末有部分产品进行整体点亮测试 [10][24] * 打造high cost封装平台 覆盖基于RDL 硅转接板和硅桥方案 技术完全自主开发 [10][27][29] * 可转债募资主要用于建立high cos多维易购封装产线 总投资约15亿元 满产产能约每月5000片 [2][15] * 二期项目总投资110亿元 已投入约70亿元 扩产重点包括传统QFN产品 晶圆级封装 倒装产品线及先进封装部分 [4][20] * 今年资本开支预计20多亿元 上半年已超12亿元 二期剩余投资及先进封装部分投资预计明后两年完成 2027年底全部投完 [4][21] 运营与展望 * 当前稼动率除晶圆级封装外均在90%以上 SIP QFN和倒装产品线接近满产 [11][22] * 每月理论产值接近4 5亿元 预计三季度稼动率和营收将进一步增长 [32] * 预计到2026年全年产值将增加20%至30% 2026年底二期建设将完成约80%产能 [28] * 预期未来几年毛利率将持续上升 稳态毛利率预期在25%-30%之间 [4][12] * 晶圆级封装产品线毛利率正在改善 2025年上半年为-18% 2024年为-100% 预计随满产将转正 [12] * 海外市场增速预计将超出公司整体平均增速 主要得益于与台湾地区客户深化合作及欧美车规大厂本地化生产需求 [13]

| 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 | 公告编号：2025-070 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118057 | 转债简称：甬矽转债 | | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 关于召开 2025 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2025 年 9 月 5 日（星期五）11:00-12:00 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2025 年 8 月 29 日（星期五）至 9 月 4 日（星期四）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 zhengquanbu@forehope-elec.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注 的问题进行回答。 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）已于 202 ...

财务表现 - 2025年中报营业总收入20.10亿元 同比增长23.37% 较去年同期增加3.81亿元 实现连续两年增长 [1] - 归母净利润3031.91万元 同比增长150.45% 较去年同期增加1821.32万元 实现连续两年增长 [1] - 经营活动现金净流入6.88亿元 同比增长26.29% 较去年同期增加1.43亿元 实现连续两年增长 [1] - 摊薄每股收益0.07元 同比增长133.33% 较去年同期增加0.04元 实现连续两年增长 [3] 盈利能力指标 - 最新毛利率15.61% 较上季度提升1.42个百分点 [3] - 最新ROE 1.21% 较去年同期增加0.71个百分点 [3] 运营效率指标 - 最新总资产周转率0.14次 同比增长14.42% 较去年同期增加0.02次 实现连续两年增长 [3] - 最新存货周转率4.58次 同比增长29.71% 较去年同期增加1.05次 实现连续三年增长 [3] 资本结构 - 最新资产负债率72.05% [3] 股权结构 - 股东总户数1.68万户 前十大股东持股比例合计52.69% 持股数量2.16亿股 [3] - 浙江甬顺芯电子有限公司为第一大股东 持股比例18.12% [3] - 浙江朗迪集团股份有限公司为第二大股东 持股比例7.57% [3] - 中意宁波生态园控股集团有限公司为第三大股东 持股比例4.98% [3]

大宗交易情况 - 8月25日发生2笔大宗交易 合计成交量36万股 成交金额1395万元 成交价格均为38.75元 较当日收盘价折价5% [2] - 机构专用席位作为买方参与全部交易 净买入1395万元 卖方营业部均为中信证券杭州延安路证券营业部 [2] - 近3个月累计发生19笔大宗交易 合计成交金额达1.41亿元 [2] 股价表现与资金流向 - 当日收盘价40.79元 单日上涨1.98% 日换手率8.65% 成交额9.68亿元 [2] - 近5日累计上涨13.09% 期间主力资金净流入6691.19万元 当日净流入326.82万元 [2] 融资交易数据 - 最新融资余额4.73亿元 近5日增加8142.8万元 增幅达20.77% [2]

投资评级 - 维持"买入-A"评级，6个月目标价49.24元，当前股价40.79元，潜在涨幅20.7% [5][10] 核心观点 - 公司通过海外大客户突破及一站式交付能力提升驱动营收增长，规模效应显现带动费用率下降，盈利能力显著改善 [1][2] - 在汽车电子、射频通信、AIoT等多领域实现技术认证与量产突破，并积极布局Fan-out及2.5D/3D先进封装技术 [3] - 预计2025-2027年归母净利润复合增长率达59.6%，盈利能力持续提升 [4][12] 财务表现 - 25H1营收20.10亿元（YoY +23.37%），归母净利润0.30亿元（YoY +150.45%）[1] - 25Q2毛利率16.87%（环比+2.68pct），期间费用率下降明显，管理费用率降至6.61%（24H1:8.00%），财务费用率降至5.15%（24H1:6.07%）[2] - 研发投入1.42亿元（YoY +51.28%），占营收比重7.07% [3] 客户与业务进展 - 25H1共有13家客户销售额超5000万元，其中4家超1亿元，前五大客户中两家中国台湾地区龙头设计公司订单持续增长 [2] - 汽车电子领域通过车载CIS、智能座舱等终端认证，5G射频Pamid模组实现量产并批量出货，AIoT客户份额提升 [3] - 海外客户拓展成效显著，从中国台湾地区延伸至欧美客户群体 [3] 技术布局与产能 - 掌握Bumping项目RDL及凸点加工能力，Fan-out及2.5D封装产品线已完成通线并进入客户验证阶段 [3] - "Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力提升，量产规模稳步爬升 [2] 业绩预测与估值 - 预计2025-2027年营收45.84/57.52/68.45亿元，归母净利润1.9/3.59/4.86亿元 [4] - 采用PS估值法，给予2025年4.4倍PS，对应目标价49.24元 [10] - 预测净利润率从2025年4.1%提升至2027年7.1%，ROE从6.3%升至12.1% [12]

募集资金基本情况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额为人民币1,165,000,000元，扣除不含税发行费用13,701,179.22元后，实际募集资金净额为1,151,298,820.78元 [1] - 募集资金已于2025年7月2日全部到位，并由天健会计师事务所出具验证报告（天健验【2025】177号） [1] - 公司对募集资金采用专户存储，并已与保荐人及各监管银行签订募集资金监管协议 [2] 募集资金投资项目 - 募集资金扣除发行费用后拟投入项目包括"多维异构先进封装技术研发及产业化项目"和"补充流动资金及偿还银行借款" [2] - 项目总投资额为172,899.28万元，调整后拟投入募集资金金额为115,129.88万元 [2] - 调整后募集资金投入金额详见公司2025年7月17日披露的公告（公告编号：2025-056） [2] 现金管理方案 - 公司拟使用不超过40,000万元暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效 [3][4] - 资金可循环滚动使用，但任一时点交易金额不超过投资额度 [3][4] - 投资方式包括购买安全性高、流动性好的保本型产品（结构性存款、大额存单、定期存款等），产品期限不超过12个月 [4] 实施与风控措施 - 董事会授权公司董事长或授权人士在额度范围内行使投资决策权并签署合同文件，具体由财务部负责组织实施 [4] - 现金管理通过募集资金专户或产品专用结算账户实施，专用账户不得存放非募集资金或用作其他用途 [4] - 公司将持续跟踪现金管理产品的投向、进展和净值变动情况，及时评估风险并采取相应措施 [5] 审议程序与合规性 - 公司于2025年8月25日召开第三届董事会第十八次会议和第三届监事会第十五次会议，全票通过现金管理议案 [6] - 本事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议 [6] - 保荐人认为公司已履行必要法律程序，符合科创板相关规定，对现金管理事项无异议 [7]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入20.10亿元，同比增长23.37% [4] - 归属于上市公司股东的净利润3031.91万元，同比增长150.45% [4] - 经营活动产生的现金流量净额6.88亿元，同比增长26.29% [4] - 2025年二季度单季度毛利率达16.87%，环比增加2.68个百分点 [9] - 研发投入1.42亿元，占营业收入比例7.07%，同比增长51.28% [10][24] 业务发展情况 - 全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式 [5] - 晶圆级封测产品贡献营业收入8528.19万元，同比增长150.80% [9] - 前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司订单持续增长 [9] - 共有4家客户销售额超过1亿元，13家客户销售额超过5000万元 [12] - 汽车电子产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过终端认证 [9] 技术研发进展 - 新增申请发明专利26项，实用新型专利35项，软件著作权1项 [14][24] - 新增获得授权发明专利33项，实用新型专利58项，软件著作权2项 [14][24] - 总计获得授权发明专利191项，实用新型专利297项，外观设计专利3项，软件著作权9项 [13] - 已掌握RDL及凸点加工能力，积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D封装工艺 [10] - 拥有研发技术人员1017人，占公司总人数比例17.12% [14] 行业发展趋势 - 2025年全球先进封装市场预计总营收569亿美元，同比增长9.6% [8] - 先进封装市场预计2028年达到786亿美元，2022-2028年间年化复合增速10.05% [8] - 2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元 [8] - 全球半导体销售额2025年第二季度达1797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8% [8] - AI大模型发展推动AI手机、AIPC、AI眼镜等新型产品形态发展 [11] 产能建设与战略布局 - 积极推动二期项目建设，扩大产能规模 [9] - 布局Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新产品线 [9] - 打造"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力 [9][11] - 持续推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平 [10] - 完成2023年限制性股票激励计划第二个归属期，向244名激励对象归属121.353万股 [10]

现金管理决策 - 公司计划使用不超过人民币40,000万元的暂时闲置可转债募集资金进行现金管理，投资安全性高、流动性好的保本型产品，包括结构性存款、大额存单、定期存款等，产品期限不超过12个月 [1][2][6] - 现金管理额度自董事会审议通过之日起12个月内有效，资金可循环滚动使用，但任一时点交易金额不超过投资额度 [2][6] - 现金管理旨在提高募集资金使用效率，增加股东回报，不影响募投项目正常实施和公司主营业务发展 [2][6][7] 募集资金背景 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额为人民币1,165,000,000元，扣除发行费用13,701,179.22元后，实际募集资金净额为1,151,298,820.78元 [3] - 募集资金已于2025年7月2日全部到位，并存放于专项账户，公司与保荐人及监管银行签署了监管协议 [3] - 募集资金拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，项目总投资172,899.28万元，调整后拟投入募集资金金额为115,129.88万元 [4][6] 审议程序与授权 - 公司于2025年8月25日召开董事会和监事会会议，全票审议通过现金管理议案，无需提交股东大会审议 [1][8] - 董事会授权公司董事长或授权人士在额度范围内行使投资决策权并签署合同文件，具体由财务部组织实施 [7] - 保荐人平安证券股份有限公司出具无异议核查意见，认为该事项符合监管规定，有利于提高资金使用效率 [9] 资金管理与使用规范 - 现金管理资金来源于闲置可转债募集资金，通过专户或产品专用结算账户实施，专用账户不得存放非募集资金或用作其他用途 [2][7] - 公司承诺不将现金管理产品用于质押或证券投资，且不会变相改变募集资金用途 [7] - 现金管理到期后资金将归还至募集资金专户，所得收益归公司所有，并按规定进行会计处理 [7][9]

监事会会议召开情况 - 甬矽电子第三届监事会第十五次会议于2025年8月25日以现场结合通讯方式召开 会议通知于2025年8月15日发出 [1] - 会议由监事会主席岑漩主持 应出席监事3名 实际出席监事3名 会议召集及召开符合法律法规和公司章程规定 [1] 半年度报告审议结果 - 监事会审议通过《2025年半年度报告及摘要》 表决结果为同意3票 反对0票 弃权0票 [1][2] - 监事会确认半年度报告编制程序符合证监会及上交所要求 内容真实准确完整 公允反映公司2025年半年度财务状况和经营成果 [1] - 参与报告编制和审议人员未发现违反保密规定的行为 [1] 闲置募集资金管理方案 - 监事会批准使用不超过人民币40,000万元暂时闲置募集资金进行现金管理 [2] - 资金将用于购买安全性高、流动性好的保本型投资产品 包括结构性存款、大额存单、定期存款等 [2] - 该决策不影响公司正常运营和募集资金投资计划 符合法律法规要求 有利于提高资金收益 [2]

公司高管事件 - 汇顶科技总裁柳玉平因涉嫌内幕交易于8月22日被中国证监会立案调查 [1] - 公司公告称立案仅针对柳玉平个人 与公司日常经营和业务活动无关且不影响生产经营 [1] - 柳玉平于2025年3月被聘任为总裁 上任仅满5个月即被立案 [4][5] 公司股价表现 - 8月25日收盘股价下跌0.34% [3] 公司业务概况 - 公司成立于2002年 是基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商 [4] - 主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域 覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务 [4] - 以指纹识别技术起家 指纹识别方案曾广泛应用于OPPO、vivo、小米等手机品牌 [4] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入22.51亿元 同比下降0.2% [7] - 2025年上半年归母净利润4.31亿元 同比增长35.74% [7] - 基本每股收益0.94元 营收下降主因终端客户需求及备货节奏变化 [7] - 2022-2023年及2024年前三季度净利润增长放缓并一度出现亏损 [7] 公司发展历程 - 2016年在上交所科创板上市 上市后业绩持续增长 [7] - 柳玉平2005年加入公司 历任研发工程师、项目经理、质量部经理、工程部总监、副总裁等职 [4]