投资评级 - 股票投资评级为“买入”，且评级为“维持” [2] 核心观点 - 报告认为甬矽电子盈利能力逐步显现，先进封装占比提升，AIoT与海外客户驱动成长，拟投建马来西亚基地深化合作，预计未来三年营收与利润将快速增长，因此维持“买入”评级 [5][6][7] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为46.37元，总股本与流通股本均为4.10亿股，总市值与流通市值均为190亿元，52周内最高/最低价分别为52.21元与24.06元，资产负债率为70.4%，市盈率为289.81 [4] - 个股表现图表显示，自2025年1月至2026年1月，甬矽电子股价有显著上涨趋势 [3] 财务表现与预测 - 公司预计2025年度实现营收42-46亿元，同比增长16.37%至27.45%，归母净利润0.75-1亿元，同比增长13.08%至50.77% [5] - 报告预计公司2025/2026/2027年分别实现收入44/55/70亿元，归母净利润0.9/2.7/4.5亿元 [7] - 详细盈利预测显示，2024至2027年营业收入预计分别为36.09亿元、44.28亿元、55.13亿元、70.01亿元，增长率分别为50.96%、22.68%、24.51%、27.00% [10] - 同期归属母公司净利润预计分别为0.66亿元、0.91亿元、2.73亿元、4.54亿元，增长率分别为171.02%、36.50%、201.70%、66.07% [10] - 预计每股收益（EPS）将从2024年的0.16元增长至2027年的1.11元 [10] - 预计毛利率将从2024年的17.3%提升至2027年的19.9%，净利率将从1.8%提升至6.5% [11] - 预计净资产收益率（ROE）将从2024年的2.6%提升至2027年的13.8% [11] 业务驱动因素与战略 - 全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求拉动下延续增长态势 [5] - 得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司营业收入规模保持增长 [5] - 随着营收增长，规模效应初步显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，正向促进净利润水平提升 [5] - 公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，可缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间并实现更好品质控制 [5] - 随着晶圆级产品线的产能与稼动率持续爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化 [5] - 公司持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户的合作，已形成以各细分领域龙头设计公司及台系头部设计公司为主的稳定客户群 [6] - 目前海外有两家中国台湾地区头部设计公司已进入公司前五大客户，并积极拓展包含欧美地区在内的其他海外头部设计企业 [6] - 公司拟投资不超过21亿元新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，项目落地马来西亚槟城州，聚焦系统级封装等产品，下游应用包括AIoT、电源模组等 [6] - 马来西亚项目建成后将补充公司未来产能缺口，巩固并提升全球市场份额，并有利于深化与海外大客户的战略合作、增强盈利能力、降低运营风险及提高综合竞争力 [6]

核心观点 报告认为，在AI浪潮驱动下，芯片集成度持续提升，后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的关键路径，行业正迎来量价齐升的景气周期[1] 同时，集成电路测试需求旺盛，独立第三方测试服务兴起，半导体测试设备行业景气上行，国产替代进程加速[1] 报告维持对半导体行业的“超配”评级，并建议重点关注先进封装与测试一体化企业、独立第三方测试服务商以及后道测试设备厂商[1][76] 根据目录分章节总结 1. 先进封装：AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张 - **行业地位与增长**：集成电路封测是确保芯片性能与可靠性的核心环节[8] 2015至2024年，中国IC封测业市场规模从1,384亿元增长至4,050亿元，复合增速达12.67%[9] 2024年，封测环节在全球半导体产业链销售额中占比约17%[9] - **发展驱动力**：随着制程节点逼近物理与经济极限，摩尔定律放缓，芯片性能提升更多依赖先进封装技术[12][17] 例如，5nm制程晶圆厂实现5万片/月产能需投资约160亿美元，是28nm制程的2.7倍；5nm芯片量产成本约为5.0美元/mm²，显著高于28nm的1.5美元/mm²[12] - **技术路径**：“超越摩尔定律”成为重要方向，集成芯片（Chiplet）技术通过芯粒异构集成持续优化系统性能，是后摩尔时代发展高算力芯片的有效方式[17][18][19] 先进封装（如2.5D/3D IC）价值量显著高于传统封装，可达10倍甚至百倍以上，已成为英伟达、博通等公司AI芯片的必需技术[20][21][25] - **市场需求与规模**：AI算力需求爆发式增长，全球算力规模从2019年的309.0 EFLOPS增长至2024年的2,207.0 EFLOPS，复合增长率48.2%[24] 预计2024至2029年，全球先进封装市场将保持10.6%的复合增长率，高于传统封装的2.1%，到2029年先进封装占封测市场的比重将达到50.0%[28] 中国大陆先进封装市场同期复合增长率预计为14.4%，2029年占比将达到22.9%[28] - **竞争格局与厂商动态**：全球先进封装参与者主要包括台积电、三星等晶圆制造企业，以及日月光、长电科技等封测厂（OSAT）[29] 2024年全球前十大封测厂营收合计415.6亿美元，其中长电科技、通富微电、华天科技和智路封测四家中国大陆企业上榜[33][35] 受AI需求驱动，封测产能紧张，部分厂商上调报价，涨幅达5%-20%，存储芯片封测调幅最高达30%[40] 业内龙头企业如长电科技、通富微电、甬矽电子等正通过股权激励、定增扩产等方式应对景气上行[41] 2. 半导体测试：第三方测试乘风而起，国产测试设备导入加速 - **测试环节概述**：集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），其中CP测试技术门槛更高，竞争格局更集中[42][43] - **第三方测试兴起**：受益于产业链专业化分工，独立第三方测试服务模式因其专业性、效率及结果中立性优势而逐步兴起[44][46] 2024年，中国集成电路测试市场规模估算约为451.50亿元，2013至2024年复合增长率高达20.77%[46][48] - **测试设备构成与市场**：测试机、分选机和探针台是半导体测试核心设备，2020年全球市场中三者占比分别为63.1%、17.4%和15.2%[59] 2025年全球半导体测试设备销售额预计同比增长48.1%，达112亿美元，2026年有望延续增长[61] - **竞争格局与国产替代**：测试机市场呈双寡头格局，爱德万和泰瑞达合计占据约80%份额[63] SoC测试机和存储测试机价值占比最高，是全球及国内市场的主要构成部分，也是国产替代的主要方向[64] 探针台市场主要由东京精密、东京电子等海外厂商主导；分选机市场格局相对分散[70] 国内已涌现十余家半导体测试设备上市企业，如长川科技、华峰测控等，正通过加码研发投入加快国产替代进程[71][73] 3. 投资建议 - 报告建议重点关注两条主线：一是具备封装与测试一体化能力的企业以及专注独立第三方测试的企业；二是在后道测试设备（分选机、测试机、探针台）领域兼具产能扩张与国产替代逻辑的企业[76] - 具体提及的公司包括：封测一体化模式的长电科技（600584）、通富微电（002156）、甬矽电子（688362）；独立第三方测试商伟测科技（688372）；后道测试设备商长川科技（300604）、精智达（688627）、华峰测控（688200）、中科飞测（688361）等[1][76]

投资评级 - 报告对甬矽电子(688362)给予“买入”评级，且评级为“维持” [2] 核心观点 - 公司盈利能力逐步显现，先进封装占比提升，得益于海外大客户持续放量和国内核心端侧SoC客户群成长 [5] - AIoT、海外客户驱动成长，公司拟投资不超过21亿元在马来西亚槟城州新建集成电路封装和测试生产基地，以完善海外战略布局、补充产能、深化与海外大客户合作 [6] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入44/55/70亿元，归母净利润0.9/2.7/4.5亿元 [7] 财务与运营数据总结 - **营收与利润预测**：预计2025年营收为42-46亿元，同比增长16.37%至27.45%，归母净利润0.75-1亿元，同比增长13.08%至50.77% [5] 详细预测显示，2025/2026/2027年营业收入分别为44.28亿元、55.13亿元、70.01亿元，归母净利润分别为0.91亿元、2.73亿元、4.54亿元 [10] - **盈利能力指标**：预计毛利率将从2024年的17.3%提升至2027年的19.9%，净利率将从2024年的1.8%提升至2027年的6.5% [11] - **估值指标**：基于预测，公司2025/2026/2027年市盈率(P/E)分别为210.24倍、69.69倍、41.96倍 [10] - **公司基本情况**：最新收盘价46.37元，总市值190亿元，总股本4.10亿股，资产负债率70.4% [4] 业务与战略亮点 - **先进封装发展**：公司依靠二期打造的“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，缩短客户交付时间并实现更好品质控制，晶圆级产品线产能与稼动率持续爬坡，先进封装产品占比不断提升 [5] - **客户结构优化**：已形成以各细分领域龙头设计公司及台系头部设计公司为主的稳定客户群，目前海外有两家中国台湾地区头部设计公司已进入前五大客户，并积极拓展欧美等其他海外头部设计企业 [6] - **产能扩张**：马来西亚生产基地项目聚焦系统级封装等产品，下游应用包括AIoT、电源模组等，项目建成后将补充公司未来产能缺口，巩固并提升全球市场份额 [6] - **行业背景**：全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求拉动下延续增长态势 [5]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级，但针对多个细分领域和具体公司给出了“建议重点关注”、“强烈看好”、“买入”等积极建议 [3][4][5][7][9][10][11] 报告核心观点 - 英特尔财报及指引证实了CPU供应紧缺，AI进入Agentic AI时代提升了CPU的重要性，行业双寡头格局有望使企业盈利能力提升 [2][3] - AI建设驱动硬件全产业链景气度提升，先进封装、IC载板、光模块等多个环节出现供应瓶颈和涨价预期，国内产业链公司将显著受益 [3][4][7][8][9] - 国产算力在2026年迎来确定性机会，新一代芯片进入量产，供需两端均有积极信号，将在AI推理时代广泛落地，受海外高端芯片放开影响有限 [5][6] 细分领域与产业链总结 CPU与先进计算 - 英特尔25Q4营收136.7亿美元，同比下降4.1%，其中数据中心和人工智能业务营收47.4亿美元，同比增长8.9% [2] - 公司26Q1营收指引为117亿至127亿美元，低于预期，主因产能紧张，预计26Q2供应逐步回升 [2] - AI进入Agentic AI时代，推理应用频繁调用工具，CPU处理能力重要性提升，可能成为新瓶颈 [3] - CPU全球格局为双寡头垄断，紧缺涨价有望提升企业盈利能力，建议关注AMD和英特尔 [3] 先进封装产业链 - 封测产业链，尤其是先进封装产能逐步满产，有望迎来涨价 [3] - 台积电CoWoS封装供不应求，订单外溢至日月光、安靠等厂，台湾地区产能紧张 [3] - 日月光计划对先进封装产能提价5-20%，力成、华东、南茂等存储器封测厂集体上调报价，涨幅最高达30% [3] - 国内封测公司将受益于：1）海外产能紧张订单转回；2）国内先进制程释放带动需求；3）存储涨价周期带来增量需求 [4] - 建议关注长电科技、通富微电、甬矽电子、盛合晶微，以及材料公司华海诚科、联瑞新材 [4] 国产算力产业链 - 以H公司950系列芯片为代表的新一代国产算力芯片将从26Q1开始陆续发布并进入量产 [5] - 制造端良率问题有望在2026年突破，国产算力进入大规模生产元年 [5][6] - 需求端明确：字节跳动2026年预计投入1500亿元全球采购算力，其中国内600-650亿元，国产算力份额预计超400亿元；阿里巴巴预计投入超1200亿元；腾讯预计投入超800亿元并已进行首批国产算力采购；三大运营商也将加大采购 [6] - H200放开对国产算力影响有限，因应用场景重叠度不高（H200主攻训练，国产算力聚焦中小模型训练及推理），且国产新一代产品算力对标H100，性价比在提升 [6] - 建议关注寒武纪、中芯国际、华虹半导体等公司 [5][10] IC载板产业链 - 上游玻纤布（日东纺Nittobo扩产缓慢）紧缺导致IC载板供应出现瓶颈，预计紧缺持续至2027年 [7] - 建议关注国产载板公司，有望受益于存储用BT载板和CPU/GPU用ABF载板紧缺涨价，包括深南电路、鹏鼎控股、兴森科技，以及玻纤布供应商宏和科技 [7] 光模块与海外算力产业链 - 谷歌AI基础设施负责人称，公司必须每6个月将算力翻一番，未来4-5年实现算力1000倍增长，CEO表示2026年算力会非常紧张 [8] - 天孚通信2025年全年业绩指引为18.8-21.5亿元，同比增长40-60%，但25Q4业绩4.16-6.85亿元低于预期，主因EML芯片供应紧张及人民币升值影响 [8] - 光模块行业需求旺盛导致供需持续紧张，上游元器件供应瓶颈成为2026年关键考量 [9] - 建议关注龙头公司中际旭创，其通过提前备货、开发新供应商应对瓶颈，并在CPO/NPO技术领先；同时关注应用光电在北美产能的机遇 [9] 股票池概览 - 报告列出了涵盖国产算力、国产存储、海外CSP/ASIC产业链（PCB及材料、通信、液冷电源）、消费硬件等多个细分领域的重点公司股票池 [10][11]

公司股价与交易数据 - 1月26日，公司股价下跌4.41%，成交额为10.26亿元 [1] - 当日融资买入6527.25万元，融资偿还1.25亿元，融资净买入为-6010.24万元 [1] - 截至1月26日，公司融资融券余额合计5.24亿元，其中融资余额5.21亿元，占流通市值的2.74%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 1月26日融券卖出3780股，卖出金额17.53万元，融券余量7.16万股，融券余额332.10万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司业务与财务表现 - 公司主营业务为集成电路的封装和测试业务 [1] - 主营业务收入构成为：系统级封装产品41.16%，扁平无引脚封装产品37.79%，高密度细间距凸点倒装产品14.67%，晶圆级封测产品4.24%，其他(补充)1.61%，其他产品0.52% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入31.70亿元，同比增长24.23% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为6312.47万元，同比增长48.87% [2] - A股上市后累计派现4280.43万元 [3] 股东与机构持仓情况 - 截至9月30日，公司股东户数为2.10万户，较上期增加25.61% [2] - 截至9月30日，人均流通股为13336股，较上期减少20.14% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第六大流通股东，持股316.84万股 [3] - 截至2025年9月30日，南方中证1000ETF（512100）为第七大流通股东，持股223.88万股，相比上期减少1.18万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）、信澳新能源产业股票A（001410）、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列 [3] 公司基本信息 - 公司全称为甬矽电子(宁波)股份有限公司，位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 [1] - 公司成立日期为2017年11月13日，上市日期为2022年11月16日 [1]

可转债发行与上市基本情况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额为人民币11.65亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为11.51亿元 [2] - 本次发行可转债每张面值100元，发行数量为1,165,000手（11,650,000张），债券期限6年 [2] - 该可转债于2025年7月16日在上海证券交易所上市交易，债券简称为“甬矽转债”，债券代码为“118057” [2] 控股股东及一致行动人初始配售情况 - 公司控股股东浙江甬顺芯电子有限公司配售“甬矽转债”2,136,500张 [3] - 实际控制人王顺波先生配售“甬矽转债”460,640张 [3] - 实际控制人王顺波先生控制的三家合伙企业（宁波甬鲸、宁波鲸芯、宁波鲸舜）分别配售439,040张、418,310张和283,430张 [3] - 控股股东、实际控制人及其一致行动人合计配售“甬矽转债”3,737,920张，约占本次发行总量的32.09% [3] 近期可转债持有比例重大变动 - 2026年1月16日至2026年1月21日期间，控股股东甬顺芯、实际控制人王顺波及三家一致行动人合伙企业通过大宗交易方式合计减持“甬矽转债”1,229,840张 [4] - 本次减持数量占“甬矽转债”发行总量的10.56%，触发持股比例变动达10%的披露要求 [4]

公司营收结构 - AIoT业务是公司核心收入来源，营收占比接近70% [1] - PA（功率放大器）业务营收占比约为10% [1] - 安防业务营收占比约为10% [1] - 运算和车规产品合计营收占比约为10% [1] 各业务板块发展前景与战略 - AIoT领域目前处于“创新驱动”周期，在AI驱动下新应用场景渗透率提升，下游需求预计将持续增长 [1] - PA业务后续发展重心将以PAMiF及PAMiD模组类产品为主 [1] - 安防业务整体增速平稳 [1] - 运算和车规产品预计增速较快，营收占比将持续提升 [1] - 运算和车规产品增长驱动力包括：国内车规设计公司发展、海外车规大厂本土化布局战略推进、AI发展对运算类芯片的需求 [1]

公司运营与产能状况 - 公司目前一季度整体稼动率将维持在较高水平 [1] - 公司对于2026年的订单预期较为乐观 [1] 行业动态与订单趋势 - 中国台湾地区头部封测企业因产能紧张，将消费类封装产能转向至AI/HPC等产品 [1] - 消费类电子订单外溢 [1]

公司海外扩张进展 - 甬矽电子已成立新加坡子公司和马来西亚子公司 [1] - 公司海外工厂建设工作正在稳步推进中 [1] - 海外工厂主要服务于海外大客户 [1]

公司财务与盈利展望 - 甬矽电子预计2026年全年折旧的绝对金额相比2025年仍会上涨 [1] - 未来随着原有投资设备折旧期陆续到期，公司的折旧压力将得到缓解 [1] - 折旧压力缓解后，公司的利润空间有望逐步释放，对整体盈利能力产生积极影响 [1]