现场检查 - 现场检查时间为2025年12月10日至12日[1] - 现场检查未发现需向证监会和上交所报告的事项[13] 持续督导情况 - 公司建立完善治理与内控制度且有效执行[4] - 信息披露制度完善且执行有效，真实准确完整及时[5] - 多方面保持独立性，关联方无违规占用资金情形[5] - 募集资金存于专户，无违规使用情形[7] - 无违规关联交易、对外担保及重大对外投资情况[8] - 经营模式和业务结构未重大不利变化，经营正常[9] 建议 - 完善治理结构，合理使用募集资金[12] 业绩了解 - 2025年1 - 9月查阅公司财务报表了解业绩[9]

公司信息披露 - 甬矽电子在互动平台回应投资者提问 表示公司具体客户信息及项目进展应以公司公开披露信息为准 [1]

公司战略与技术布局 - 公司坚定践行技术创新战略 [2] - 公司以前瞻性布局切入先进封装领域 [2] - 公司基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台 [2] 产品线与技术方案 - 公司2.5D产品线涵盖基于RDL、硅转接板及硅桥等多种技术方案 [2] - 相关技术方案旨在精准适配客户多元化先进封装技术需求 [2]

公司信息 - 公司证券代码为688362，简称为甬矽电子[1] - 债券代码为118057，简称为甬矽转债[1] 可转债情况 - 募集资金总额11.65亿元，净额11.51亿元[3] - 期限6年，面值100元，发行116.5万手[3] - 2025年7月16日在上海证券交易所上市[4] - 转股期自2026年1月2日至2031年6月25日[5] 其他 - 参与转股投资者需符合科创板要求[6] - 募集说明书于2025年6月24日披露[7] - 公告发布日期为2025年12月17日[8]

券商近期评级与目标价概览 - 在12月8日至12月14日期间，券商共发布62次针对上市公司的目标价 [1] - 按最新收盘价计算，目标价涨幅排名前三的公司为东华能源、甬矽电子和法拉电子，其目标价涨幅分别为83.73%、52.36%和50.02% [1] 获得券商推荐的上市公司 - 同期共有153家上市公司获得券商推荐 [1] - 安井食品和北方华创是获得券商关注度最高的公司，各自获得了3家券商的推荐 [1]

指数更名与定位调整 - 恒生港股通软件及半导体（可投资）指数将更名为恒生港股通软件主题指数 [1][1] - 指数成分股数目固定为40只 [1][1] 成分股变动详情 - 指数将加入阅文集团、趣致集团、美图公司、汇量科技四家上市公司 [1][1] - 指数将剔除ASMPT、中芯国际、华虹半导体、英诺赛科四家上市公司 [1][1] 变动生效时间 - 上述所有变动将于2025年12月16日生效 [1][1]

指数更名与定位调整 - 恒生港股通软件及半导体(可投资)指数将更名为恒生港股通软件主题指数 [1] - 指数定位从涵盖“软件及半导体”行业，调整为专注于“软件”主题 [1] 成份股构成变动 - 成份股数目将固定为40只 [1] - 本次调整后，成份股数目仍维持32只 [1] - 加入四只新股份：阅文集团、趣致集团、美图、汇量科技 [1] - 剔除四只原有股份：ASMPT、中芯国际、华虹半导体、英诺赛科 [1] - 调整将于2025年12月16日(星期二)生效 [1]

投资评级 - 对甬矽电子维持“买入”评级 [1][5][8] 核心观点 - 消费类订单持续饱满 行业景气度维持高位 公司2025年前三季度实现营业收入31.70亿元 同比增长24.23% [3] - 2.5D封装等先进封装技术加速验证 公司资本开支稳定投向先进封装领域 技术平台精准适配多元化需求 [4] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入45/55/70亿元 归母净利润1.1/2.5/3.8亿元 [5] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为31.98元 总市值131亿元 52周内股价区间为24.06元至40.79元 [2] - 截至报告发布日 公司股价表现优于电子行业指数 [8] 经营与财务分析 - 2025年前三季度营收增长主要得益于海外大客户持续放量和国内核心端侧SoC客户群成长 AIoT应用领域营收占比超过60%且增速超过30% 车规产品同比增长达204.03% [3] - 公司2025年资本开支规模在25亿元以内 与2024年保持稳定 [4] - 根据盈利预测 公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为45.00亿元、55.38亿元、69.57亿元 同比增长率分别为24.69%、23.05%、25.62% [9] - 预计归属母公司净利润2025E/2026E/2027E分别为1.09亿元、2.47亿元、3.81亿元 对应每股收益（EPS）分别为0.27元、0.60元、0.93元 [9] - 盈利能力持续改善 预计毛利率从2024A的17.3%提升至2027E的19.8% 净利率从2024A的1.8%提升至2027E的5.5% [10] - 公司资产负债率较高 2024A为70.4% 预计未来几年维持在72%-74%之间 [2][10] 技术进展与战略布局 - 公司基于自有Chiplet技术推出FH-BSAP积木式先进封装技术平台 涵盖RWLP系列、HCOS系列、Vertical系列等 [4] - 2.5D产线进展顺利 目前正与客户进行产品验证 [4]

可转债发行 - 公司发行116,500.00万元可转换公司债券，期限6年[3] - 发行募集资金总额1,165,000,000.00元，净额1,151,298,820.78元[3] 可转债交易与转股 - 116,500.00万元可转债于2025年7月16日在上海证券交易所上市[4] - 转股期自2026年1月2日起至2031年6月25日止[5] - 参与转股投资者需符合科创板股票投资者适当性要求[6]

公司技术进展 - 公司已通过实施Bumping项目掌握了RDL及凸点加工能力 [1] - 公司于2024年第四季度完成了2.5D封装的通线 [1] - 公司的技术路线覆盖了基于RDL、硅转接板及硅桥等多种方案 [1] 客户与产品进展 - 公司目前正在和相关客户进行产品验证 [1]